CN116565594A - 一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置，该绑定区的连接结构包括：沿绑定区的延伸方向上间隔排列的多个导电结构，多个导电结构中部分或全部导电结构设有卡接结构，卡接结构用于绑定连接显示基板与电路板，以防止显示基板与电路板之间发生错位。本公开中的连接结构中的部分或全部导电结构通过卡接结构将显示基板与电路板进行绑定连接，该卡接结构在绑定工艺过程中将显示基板与电路板之间位置相对固定，以防止显示基板与电路板之间发生错位，有效解决了因产品中导电结构的数量过多、分布距离长而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成导电结构错位的问题。
Description
技术领域
本公开涉及电路连接技术领域，尤其涉及一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置。
背景技术
本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
随着OLED终端产品由小尺寸mobile产品，拓展至折叠大尺寸产品的发展过程中，产品的形态日益增加，导致绑定金手指的数量也在急剧增加，现有技术中金手指的排列方式，采用传统平坦量产矩形金手指的排列方式，虽然对金手指进行了预缩设计，但是在工程实践过程中仍然存在诸多问题，例如金手指的数量过多、分布距离长而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成金手指错位的问题，增加了调机对位时间和绑定机器宕机风险。
发明内容
以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开提供了一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置。
本公开的第一方面提供了一种绑定区的连接结构，所述连接结构包括：
沿绑定区的延伸方向上间隔排列的多个导电结构，多个所述导电结构中部分或者全部所述导电结构设有卡接结构，所述卡接结构用于绑定连接显示基板与电路板，以防止所述显示基板与所述电路板之间发生错位。
在一些示例性实施例中，所述卡接结构采用凹凸部位相结合的连接方式连接所述显示基板与所述电路板。
在一些示例性实施例中，在垂直于所述绑定区的投影的方向上，所述卡接结构的顶部的截面宽度大于底部的截面宽度。
在一些示例性实施例中，所述卡接结构为以下结构中的一种或多种：凹槽结构、凸起结构。
在一些示例性实施例中，所述卡接结构与所述导电结构的形貌尺寸一致，其中，相邻的两个所述卡接结构同一侧的端部之间的距离大于两个所述卡接结构的中部之间的距离。
在一些示例性实施例中，在沿着所述绑定区延伸的方向上，所述卡接结构的中部的截面宽度大于所述卡接结构的端部的截面宽度。
在一些示例性实施例中，在垂直于所述绑定区延伸的方向上，所述卡接结构具有相对设置的第一端部和第二端部，其中，所述第一端部的截面宽度小于或等于所述第二端部的截面宽度。
在一些示例性实施例中，在沿着所述绑定区延伸的方向上，相邻的两个所述卡接结构的位于同一侧的两个端部错位设置。
在一些示例性实施例中，每个所述导电结构靠近所述显示基板的边缘的一侧的端部与所述显示基板的边缘的距离大于预设距离。
在一些示例性实施例中，所述卡接结构的截面形状为以下形状中的一种或多种：水滴形、椭圆形、圆形。
在一些示例性实施例中，所述凹槽结构的深度范围为2～5μm。
在一些示例性实施例中，所述凸起结构的高度范围为2～5μm。
本公开的第二方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
显示基板；以及
设置在所述显示基板上如第一方面所述的绑定区的连接结构。
本公开的第三方面提供了一种显示装置，所述显示装置包括：
驱动芯片；
电路板；以及
与所述驱动芯片信号连接的如第二方面所述的显示面板，所述显示基板与所述电路板之间通过所述绑定区的连接结构连接。
本公开实施例所提供的绑定区的连接结构、显示面板及显示装置中，多个导电结构中部分或者导电结构通过卡接结构将显示基板与电路板进行绑定连接，该卡接结构在绑定工艺过程中将显示基板与电路板之间位置相对固定，以防止显示基板与电路板之间发生错位，有效解决了因产品中导电结构的数量过多、分布距离长而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成导电结构错位的问题。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中示例性示出的一种显示模组的结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种显示面板的示意图；
图2a是根据一示例性实施例示出的一种绑定区的连接结构的结构示意图；
图3是图2a中AA’的截面图；
图4是图2中BB’的截面图；
图5是根据另一示例性实施例示出的一种绑定区的连接结构的结构示意图；
图6是图5中D的放大图；
图7是根据另一示例性实施例示出的一种绑定区的连接结构中卡接结构的结构示意图；
图8是根据另一示例性实施例示出的卡接结构的结构示意图；
图9是根据另一示例性实施例示出的一种绑定区的连接结构中卡接结构的分布示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。下面结合附图所示的实施例对本公开作进一步说明。
在相关技术中，一般而言，手机模组中与电路板连接的导电结构(称为金手指)数量在1000个以内，而中大尺寸OLED产品依据其不同分辨率、Source IC数量、是否采用FMLOC、COP技术、COF技术等影响，金手指的数量也会不同，但针对FMLOC(Flexible MultiLayer On Cell)产品COP工艺的设计，FOP端和FOB端的金手指数量大概在每颗Source IC350根左右，对于60HZ刷新率的FHD和QHD产品金手指的数量总计在2000根左右；然而，针对FMLOC产品COF工艺的设计，相同分辨率和刷新率，FOP端的金手指的数量总计在10000根左右，FOB端的金手指的数量仍然维持在约2000根左右。由上可见，较多数量的金手指对显示模组工艺的绑定水平，以及PCB、FPC来料绑定金手指CPK的管控提出了较高的要求，相关技术中，在工程实践中仍然存在如下诸多问题：1、金手指的数量过多、分布距离长而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差，造成金手指错位的问题；2、增加了绑定工艺中调机对位时间以及绑定机器宕机的风险，工艺良率下降；3、使用过程中绑定区ACF胶体外溢造成腐蚀等不良。
另外，激光切割由于其精度高、非接触加工方式、切口无毛刺、切割边缘崩边小(小于10μm)、切缝不变形、无裂纹、切割速度快且不受加工形状限制等诸多优势广泛应用于显示面板的加工领域中，特别是在柔性OLED切割工艺中成为必需工艺之一。而在实际应用过程中发现，参考图1所示，在显示面板的切割工艺中，由于激光高温作用，会直接在被切割的显示基板Panel的边缘形成一条碳化区域，碳化区存在碳化颗粒(如图1虚线圈内)，会直接导致在后续FOP工艺时两个相邻的不同网络的金手指之间出现欧姆或千欧姆级别的微短路情形，更或是直接短路。由于碳化颗粒的存在，如图1中虚线圈内的位置所示，碳化颗粒广泛分布于显示基板Panel的激光切割后断面，如FPC和PCB之间断面的上边缘处，当碳化颗粒堆积后阻抗下降，碳化颗粒会处于导电状态，进而会将相邻或多个金手指短接连通，导致显示面板的良率较低。
为了解决上述技术问题，本公开示例性的实施例中提供一种绑定区的连接结构，该绑定区的连接结构例如为绑定区的金手指，可应用于电子产品中，如显示基板中，或者其他电路板中，用于实现接触连接。例如电路板为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，或者为印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。
如图2所示，示出了根据本公开一示例性的实施例提供的绑定区的连接结构的结构示意图。
参考图2、图2a和图3所示，该绑定区的连接结构包括：沿绑定区200的延伸方向上间隔排列的多个导电结构300，多个导电结构中部分或者导电结构300设有卡接结构310，卡接结构310用于绑定连接显示基板100与电路板400，以防止显示基板100与电路板400之间发生错位。
参考图2所示，以该绑定区的连接结构应用于显示面板上为例进行说明。显示面板10包括显示基板100和电路板400，该显示基板100具有显示区和非显示区，显示区用于显示，在非显示区的位置处包括绑定区200，绑定区200沿着显示基板100的边缘延伸。
在该实施例中，示例性地，绑定区200设置在显示基板100的一个侧边上。在其他示例性实施例中，绑定区200也可以设置在显示基板100的多个侧边上。
如图2a所示，示例性示出了图1中部分绑定区的结构示意图，示例性地，绑定区200呈长方形形状，在沿着绑定区200延伸方向上间隔排列有多个导电结构300，多个导电结构300为用于实现显示基板100与电路板400接触连接的结构，如可以分别与电路板400和显示基板100中的驱动电路电连接，用于连通驱动芯片和显示基板100中的驱动电路。连接结构例如为金手指，导电结构300例如为金手指的导电触片。在连接显示基板100与电路板400时，实际是在连接二者的连接结构，而在连接两个连接结构时，通常是将两个连接结构中的导电结构300一一对应的连接起来。
参考图2和图3所示，示例性地，多个导电结构300中部分或者全部导电结构300设置有卡接结构310，该卡接结构310可以在连接显示基板100与电路板400进行绑定连接的过程中，防止显示基板100与电路板400之间发生错位，也可以直接通过卡接结构310实现显示基板100与电路板400的绑定连接，并且在进行绑定连接的过程中保持显示基板100与电路板400之间相对位置关系。
示例性地，参考图2，当部分导电结构300设置有卡接结构310时，可以将多个设置有卡接结构310的导电结构300分布在绑定区200的两端位置，也可以将多个设置有卡接结构310的导电结构300分布在绑定区200的中间位置。其中，多个设置有卡接结构310的导电结构300之间可以依次连接，也可以间隔设置，例如在两个设置有卡接结构310的导电结构300之间，可以存在未设置有卡接结构310的导电结构300，在此不做具体限制。
示例性地，以每个导电结构300设有卡接结构310为例进行说明，卡接结构310的顶面与可以与导电结构300的形貌大小一致，也即是卡接结构310与导电结构300共形，二者形状、尺寸相同，例如，导电结构300的顶面为矩形，卡接结构310的顶部也可以为与导电结构300相同的矩形，每个导电结构300通过卡接结构310将显示基板100与电路板400进行绑定连接，该卡接结构310在绑定工艺过程中将显示基板100与电路板400之间位置相对固定，以防止显示基板100与电路板400之间发生错位，有效解决了因产品中导电结构300(导电触片)的数量过多、分布距离长而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成导电结构300错位的问题。
为了能够提高显示基板与电路板之间的结合力和拉拔力，提高连接稳定性，以提升对位精度和调机时间，参考图2a和图3所示，在垂直于绑定区200投影的方向Y上，卡接结构310的顶部的截面宽度H1大于底部的截面宽度H2，以使得卡接结构310成为上部宽、下部窄的开口结构，以便在采用热膨胀工艺进行绑定之前，将显示基板100与电路板400之间的导电结构300进行对位，然后再采用热膨胀工艺将二者的导电结构300通过卡接结构310进行结合，使得显示基板100与电路板400之间在绑定过程中不容易发生错位。
参考图3所示，可以利用不同刻蚀制程中的材料的各向同性反应速率不同，而使得卡接结构310的形貌为如图3所示的梯形结构，即表面开口大、下端逐渐收窄的形貌，以增加显示基板100与电路板400之间接触连接的面积。
参考图2、图2a和图3所示，为了使得显示基板100与电路板400在绑定过程中的位置能够相对固定，可以利用卡接结构310采用凹凸部位相结合的连接方式连接显示基板100与电路板400。以卡接结构310为凹槽结构为例进行说明，如图2a和图3所示，该凹槽结构为表面凹陷于显示基板100上表面的槽型结构，其中，显示基板100的上表面为设置有绑定区200所处位置的面。示例性的，以顶部开口为方形的凹槽结构为例，在绑定区200上沿着其延伸的方向间隔排列的每个导电结构300均设有该凹槽结构，在绑定工艺过程中，将需要绑定连接的显示基板100的连接结构与电路板400的连接进行对位，使得显示基板100的卡接结构310与电路板400的导电结构一一对准，然后采用热膨胀工艺将二者进行结合，例如，将电路板400的导电结构填充至在显示基板100的卡接结构310中，以使显示基板100的导电结构300与电路板400的导电结构之间形成嵌入式连接结构，加大了显示基板100的导电结构300与电路板400的导电结构之间的接触面积，从而增加了导电结构300与电路板400之间的结合力、拉拔力，极大利于后期弯折工艺良率提升。
在其他示例性实施例中，参考图4所示，示出了显示基板与电路板通过连接结构连接后的结构示意图，参考图2和图4所示，该绑定区的连接结构可以同时应用于显示基板以及电路板上，为了能够加强二者之间的结合力，设置在绑定区200的导电结构300中的卡接结构310可以全部采用凹槽结构，或者部分采用凹槽结构。例如在邻近显示基板100的侧边的位置处的导电结构300中设有凹槽结构的卡接结构310，在其他绑定区200的导电结构300中可以设有不是凹槽结构的卡接结构310。或者在显示基板100的中间位置处的导电结构300中设有凹槽结构的卡接结构310。如图4所示，位于电路板400的导电结构420中的卡接结构410，可以采用与位于显示基板100的导电结构300中的卡接结构310相适配的凸起结构。
参考图4，显示基板100的卡接结构310可以全部包围或者部分包围电路板400的卡接结构410，使得显示基板100的卡接结构310与电路板400的卡接结构410形成了凹凸部位相结合的镶嵌式自锁结构，以采用镶嵌式自锁设计增加二者的连接结构之间的结合力、拉拔力，极大利于后期弯折工艺良率提升，还降低了整机显示面板在使用过程中产生的松动的风险，诸如撞击、碰撞、震动等导致的松动。
此外还可消除后续信赖性评价过程中水氧侵蚀，ACF胶体外溢导致腐蚀等产生的不良现象。示例性地，参考图4，显示基板100与电路板400通过卡接结构所形成的凹凸部分结合的接触方式，还可以直接采用镜检方式查看统计ACF导电颗粒的爆破情况，省时省力。
其中，卡接结构的凹槽结构或者凸起结构，可以采用各向同性和各向异性刻蚀工艺形成，并不需要额外的金属掩膜层(mask)，降低了成本以及工艺复杂度。其中，对于凹槽结构的刻蚀深度例如为2-5μm，例如刻蚀深度为2μm、3μm、5μm等，凸起结构的凸起高度例如2-5μm，例如凸起高度为2μm、3μm、5μm等，此设计有利于减少刻蚀工艺的反应时间。
根据一个示例性实施例，本实施例中绑定区的连接结构的大部分内容和上述实施例相同，本实施例与上述实施例之间的区别之处在于，在该实施例中，参考图5和图6所示，图6为图5中D区域的放大图，位于绑定区的相邻的两个卡接结构310同一侧的端部之间的距离大于两个卡接结构310的中部之间的距离。
参考图5，为了消除激光焊盘切割显示基板的边缘产生的碳化颗粒导致的相邻导电结构300在水平方向X上形成搭接短路的现象，在该实施例中，在不改变所有导电结构300所占面积总体长度的同时，通过改变相邻的卡接结构310同一侧的端部之间的距离，来加大相邻的导电结构300端部之间的距离，以防碳化颗粒的存在导致相邻的导电结构300端部之间发生短接连通的现象。
参考图5和图6所示，示例性示出了卡接结构的结构示意图，该实施例中，卡接结构310的开口与导电结构300的顶面形貌、尺寸一致，以利用卡接结构310形成导电结构300。导电结构300按照预设距离间隔排布在绑定区200内，为了保证整体绑定区200中导电结构300的物理尺寸不变，卡接结构310的中部可以按照与导电结构300预设距离相同的距离D2间隔分布，然后，通过加大相邻的卡接结构310同一侧的端部之间距离D1，以拉开导电结构300的端部之间的距离，来避免激光切割显示基板的过程中产生的碳化颗粒堆积达到一定数量而造成导电结构300发生的短路现象。在该实施例中，卡接结构310和导电结构300的形貌位置均一致，可以通过改变卡接结构310的形貌来改变导电结构300端部之间的距离。
参考图6所示，为了使得相邻的卡接结构310同一侧的端部之间距离D1增加，可以通过缩小每个卡接结构310的端部的截面尺寸的方式实现，如图6所示，相邻的两个卡接结构310被缩小的端部不同，从而使得相邻的两个卡接结构310任一一侧的端部之间的距离D1大于两个卡接结构310的中部之间的距离D2。
参考图6所示，在垂直于绑定区200延伸的方向Z上，卡接结构310具有相对设置的第一端部311和第二端部312，其中，可以通过缩小其中一端的截面尺寸的方式，来加大相邻的卡接结构310同一侧的端部之间距离。如图6所示，卡接结构310的第一端部311的截面宽度R1小于第二端部312的截面宽度R3，相邻的卡接结构310同一侧的端部之间距离D1大于两个卡接结构310的中部之间的距离D2。示例性地，卡接结构310的截面形状例如为水滴状、椭圆形、类似椭圆形(如橄榄球形)、圆形等。
示例性地，参考图7和图8所示，还可以通过同时缩小卡接结构的310两端的截面尺寸的方式，来加大相邻的卡接结构310同一侧的端部之间距离。如图7和图8所示，卡接结构的第一端部311的截面宽度R1和第二端部312的截面宽度R3均小于卡接结构的中部的截面宽度R2，从而使得相邻的卡接结构同一侧的端部之间距离D1大于两个卡接结构的中部之间的距离D2。
参考图8所示，示例性示出了图7中卡接结构的示意图，其中，第一端部311的截面宽度R1和第二端部312的截面宽度R3可以相同，也可以不同。示例性地，参考图6所示，卡接结构310的第一端部311的截面宽度R1小于第二端部312的截面宽度R3，参考图8所示，第一端部311的截面宽度R1也可以等于第二端部312的截面宽度R3，同时两端均小于卡接结构的中部的截面宽度R2。
参考图7所示，多个卡接结构310的形貌和尺寸可以全部保持一致，也可以不完全一致，例如多个卡接结构310的长度和宽度都可以相同，或者部分卡接结构310的长度相同。
为了进一步加大相邻的卡接结构同一侧的端部之间距离，如图9所示，以平行于绑定区200延伸方向上的侧边的线作为参考线CC’，在沿着绑定区200延伸的方向上，相邻的两个卡接结构310同一侧的两个端部距离该参考线CC’的距离不同，从而在沿绑定区200延伸方向上形成了上下交错设置的多个卡接结构310，即形成了如图9示出的交错式水滴状导电结构300(金手指)。
根据一个示例性实施例，本实施例的绑定区的连接结构的大部分内容和上述实施例相同，本实施例与上述实施例之间的区别之处在于，参考图2所示，位于绑定区200的每个导电结构300靠近显示基板100的边缘的一侧的端部与显示基板100的边缘的距离大于预设距离H，使得导电结构的分布区域远离激光切割后碳化颗粒的主要分布区域。
参考图2所示，位于绑定区200的所有导电结构300均设置在远离显示基板100的边缘的预设距离H以外，该预设距离H内的区域可以认为是显示面板经过激光切割后所产生的碳化颗粒主要分布的区域，因此显示基板100上的连接结构需尽量远离此区域。示例性地，预设距离H宽度在50-130μm的范围内，例如预设距离为50μm、80μm、100μm、130μm等。
根据一示例性实施例示出的一种显示面板，参考图2，本实施例提供的显示面板10包括显示基板100；以及如上述实施例提供的绑定区的连接结构，显示基板100可以通过该绑定区的连接结构与电路板400连接，连接结构包括沿绑定区200的延伸方向上间隔排列的多个导电结构300，每个导电结构300设有卡接结构310，卡接结构310用于绑定连接显示基板100与电路板400，以防止显示基板100与电路板400之间发生错位，该绑定区200的连接结构设置在显示基板100和/或电路板400上，有效解决了因产品中导电结构300(导电触片)的数量过多、分布距离长，而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成导电结构300错位的问题。
根据一示例性实施例示出的一种显示装置，显示装置通常可以包括上述实施例提供的显示面板和电路板，以及驱动芯片(英文：Driver Integrated Circuit；简写：DriverIC)，驱动芯片例如设置在显示面板上，且与显示面板信号连接。参考图2，其中，该显示装置中，显示面板10中的显示基板100与电路板400之间通过绑定区200的连接结构连接，连接结构包括沿绑定区200的延伸方向上间隔排列的多个导电结构300，每个导电结构300设有卡接结构310，卡接结构310用于绑定连接显示基板100与电路板400，以防止显示基板100与电路板400之间发生错位，该绑定区200的连接结构设置在显示基板100和/或电路板400上，有效解决了因产品中导电结构(导电触片)的数量过多、分布距离长，而导致的在绑定(bonding)过程中存在累积误差造成导电结构错位的问题。
示例性地，显示装置例如智能手机、平板电脑、电视机、智能手表、智能手环和显示器等，在此不做具体限制。
在本公开中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本公开中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
本公开的保护范围不限于上述的实施例，显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变形而不脱离本公开的范围和精神。倘若这些改动和变形属于本公开权利要求及其等同技术的范围，则本公开的意图也包含这些改动和变形在内。
Claims (14)
1.一种绑定区的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：
沿绑定区的延伸方向上间隔排列的多个导电结构，多个所述导电结构中部分或者全部所述导电结构设有卡接结构，所述卡接结构用于绑定连接显示基板与电路板，以防止所述显示基板与所述电路板之间发生错位。
2.根据权利要求1所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述卡接结构采用凹凸部位相结合的连接方式连接所述显示基板与所述电路板。
3.根据权利要求1或2所述的绑定区的连接结构，其特征在于，在垂直于所述绑定区的投影的方向上，所述卡接结构的顶部的截面宽度大于底部的截面宽度。
4.根据权利要求3所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述卡接结构为以下结构中的一种或多种：凹槽结构、凸起结构。
5.根据权利要求3所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述卡接结构与所述导电结构的形貌尺寸一致，其中，相邻的两个所述卡接结构同一侧的端部之间的距离大于两个所述卡接结构的中部之间的距离。
6.根据权利要求5所述的绑定区的连接结构，其特征在于，在沿着所述绑定区延伸的方向上，所述卡接结构的中部的截面宽度大于所述卡接结构的端部的截面宽度。
7.根据权利要求5所述的绑定区的连接结构，其特征在于，在垂直于所述绑定区延伸的方向上，所述卡接结构具有相对设置的第一端部和第二端部，其中，所述第一端部的截面宽度小于或等于所述第二端部的截面宽度。
8.根据权利要求7所述的绑定区的连接结构，其特征在于，在沿着所述绑定区延伸的方向上，相邻的两个所述卡接结构的位于同一侧的两个端部错位设置。
9.根据权利要求1所述的绑定区的连接结构，其特征在于，每个所述导电结构靠近所述显示基板的边缘的一侧的端部与所述显示基板的边缘的距离大于预设距离。
10.根据权利要求4所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述卡接结构的截面形状为以下形状中的一种或多种：水滴形、椭圆形、圆形。
11.根据权利要求4所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述凹槽结构的深度范围为2～5μm。
12.根据权利要求4所述的绑定区的连接结构，其特征在于，所述凸起结构的高度范围为2～5μm。
13.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
显示基板；以及
设置在所述显示基板上的如权利要求1至12任一项所述的绑定区的连接结构。
14.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
驱动芯片；
电路板；以及
与所述驱动芯片信号连接的如权利要求13所述的显示面板，所述显示基板与所述电路板之间通过绑定区的连接结构连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310715584.XA CN116565594A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310715584.XA CN116565594A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116565594A true CN116565594A (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=87490071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310715584.XA Pending CN116565594A (zh) | 2023-06-16 | 2023-06-16 | 一种绑定区的连接结构、显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116565594A (zh) |
-
2023
- 2023-06-16 CN CN202310715584.XA patent/CN116565594A/zh active Pending
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