CN116551105A - 波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及波峰焊治具技术领域，公开了波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法，波峰焊治具，包括连接部和绝缘部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚之间，并与每组待焊接的所述引脚之间均至少间隔设有第一预设间距；所述绝缘部与所述连接部背向所述板卡的一侧连接，所述绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离至少为所述第一预设间距。本发明可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，防止引脚连锡。

Description

波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法

技术领域

本发明涉及波峰焊治具技术领域，具体涉及波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法。

背景技术

PCB板卡(英文全称Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上通常要连接若干元器件，元器件与PCB板卡之间的连接方式包括波峰焊。波峰焊是先将元器件的引脚插入在PCB板卡的焊接面，再将PCB板至于传送结构上，经过波峰焊炉内时，与高温液态锡接触焊接。传统的波峰焊，由于相邻两个或者几个引脚之间的间距较小，相邻两个或者几个引脚焊锡容易黏连在一起，造成元器件的引脚连锡，引脚连锡通常会导致相邻引脚之间发生短路，造成PCB板卡的报废。

相关技术的一种方法中，采用对每个波峰焊引脚设计拖锡焊盘的方法来防止引脚连锡，但受限于PCB板卡经过波峰焊炉方向的影响，并非所有待波峰焊的元器件都可以添加拖锡焊盘，不能添加拖锡焊盘的元器件的引脚仍然存在连锡的情况。

相关技术的另一种方法中，在待焊接的元器件的引脚周边设计阻焊白漆，但是当相邻的两个引脚之间的间距很近时，阻焊白漆防止引脚连锡的效果较差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法，以解决相关技术中因为PCB板卡的传送方向而无法添加拖锡焊盘导致部分引脚仍然存在连锡的情况，以及在相邻两个引脚之间的间距很近时阻焊白漆防止引脚连锡的效果较差的问题。

第一方面，本发明提供了一种波峰焊治具，包括连接部和绝缘部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚之间，并与每组待焊接的所述引脚之间均至少间隔设有第一预设间距；所述绝缘部与所述连接部背向所述板卡的一侧连接，所述绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离至少为所述第一预设间距。

连接部可将绝缘部连接在板卡的焊接面上，将绝缘部凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，在板卡、元器件和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件的引脚靠近焊接面的位置在绝缘部的厚度方向上被绝缘部进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生连锡；即使发生引脚连锡的情况，也可通过将绝缘部拆除而拆下连锡部分。且本发明的波峰焊治具适用范围广，受引脚之间的第二预设间距的影响较小，且不会因为波峰焊时的传送方向对本发明的波峰焊治具的连接和使用造成影响。

在一种可选的实施方式中，所述连接部的形状与所述绝缘部的形状相匹配。连接部的形状与绝缘部的形状相匹配，连接部与引脚之间至少具有第一预设间距，绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离也至少为所述第一预设间距，防止焊接过程中锡从绝缘部与焊接面之间穿过；且绝缘部的制作可参照连接部的制作进行，或者连接的制作可参照绝缘部的制作进行，且仅需计算出连接部和绝缘部的其中一个的预设宽度，就可以同时对连接部和绝缘部进行加工制作，简化加工步骤，提高效率。

在一种可选的实施方式中，所述连接部与所述绝缘部粘接；便于将连接部和绝缘部进行连接和固定，也无需在绝缘部或连接部上进行打孔连接，防止打孔连接可能导致的锡渗透进而导致引脚连锡。

在一种可选的实施方式中，所述连接部与待焊接的所述板卡粘接。连接部与待焊接的板卡之间的连接简单，借助简单的工具即可粘接完成，且连接部与待焊接的板卡粘接，还方便对连接部进行拆卸。

在一种可选的实施方式中，所述连接部为耐高温双面胶带；材料比较常见，易于获得，成本较低，且易于根据第一预设间距和具体要求进行剪裁加工。且耐高温双面胶带既可以实现连接部与待焊接的板卡的焊接面之间的固定粘接，实现连接部与绝缘部之间的固定粘接，还耐高温，不会在波峰焊接的过程中因为高温熔化而影响引脚的上锡或造成引脚连锡。

在一种可选的实施方式中，所述绝缘部由硬质塑料制成。绝缘部可从硬质塑料成型的厚度较薄的薄片上按照需要的尺寸进行剪裁加工，加工成型较为简单方便，且材料比较常见，易于成型，成本较低。硬质塑料还可耐高温，不会在波峰焊接的过程中被高温熔化或被高温烤软。

在一种可选的实施方式中，待焊接的所述引脚凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部的厚度之间的比值k满足，4≤k≤6；引脚凸出于焊接面的长度与绝缘部的厚度之间应选取较为合适的比值k；绝缘部的厚度太大，比值k太小时，则会影响引脚的上锡量；而绝缘部的厚度太小，比值k太大时，则绝缘部可能会失效，引脚依然可能会有连锡的风险。因此，设置较为合理的比值k，4≤k≤6，既不会影响引脚的上锡量，还不会导致绝缘部失效，避免引脚发生连锡。

在一种可选的实施方式中，所述第一预设间距F满足F≥10mil。连接部与引脚之间的第一预设间距至少大于10mil，绝缘部与引脚之间的第一预设间距至少大于10mil，既能保证引脚不连锡，又能方便对连接部和绝缘部进行连接。

在一种可选的实施方式中，位于所述绝缘部两侧的两组待焊接的所述引脚均匀的阵列分布时，所述连接部为矩形条状，所述绝缘部为矩形条状。矩形条状结构简单，且易于成型，阵列分布的引脚较为均匀，每组引脚可具有多个，一个连接部和绝缘部可同时对多个引脚进行间隔。

在一种可选的实施方式中，位于所述绝缘部两侧的两组待焊接的所述引脚的数量和分布位置存在差异时，所述绝缘部包括条状本体和避让缺口，所述条状本体设置在两组待焊接的所述引脚之间；所述避让缺口设置在所述条状本体的侧部，所述避让缺口为对应所述引脚设置的内凹缺口。

连接部与绝缘部的形状相匹配，连接部也对应设有条状本体和避让缺口，避让缺口可保证绝缘部与引脚之间至少有第一预设间距。使得一个连接部和对应的一个绝缘部可同时对两侧的多个引脚进行分隔，防止引脚连锡。内凹缺口的设置既不会过多的破坏连接部和绝缘部的整体性和整体强度，还可在对应的位置与对应的引脚适配，达到防止连锡的目的。

第二方面，本发明还提供了上述波峰焊治具的使用方法，包括如下步骤：

获取待焊接的板卡上相邻的两组待焊接的引脚之间的第二预设间距，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部的预设宽度；

根据所述预设宽度制作对应的所述连接部和所述绝缘部；

将所述连接部连接在所述板卡上的对应位置；

将所述绝缘部连接在所述连接部上；

将待焊接的板卡、引脚和所述波峰焊治具一起通过波峰焊炉进行焊接；

在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸。

连接部将绝缘部连接在板卡的焊接面上，将绝缘部凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，在板卡、元器件和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件的引脚靠近焊接面的位置在绝缘部的厚度方向上被绝缘部进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生连锡；即使发生引脚连锡的情况，也可在将波峰焊治具进行拆卸时而拆下连锡部分。本发明的波峰焊治具适用范围广，受引脚之间的第二预设间距的影响较小，且不会因为波峰焊时的传送方向对本发明的波峰焊治具的连接和使用造成影响。

其中，第一预设间距为连接部与待焊接的引脚之间的距离，第二预设间距为待焊接的两组引脚之间的距离，连接部和绝缘部的预设宽度，可根据第一预设间距和第二预设间距获得，在满足第一预设间距的最小尺寸的前提下，根据加工制作的难易程度对连接部和绝缘部的预设宽度进行选择。

在一种可选的实施方式中，所述在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸的步骤包括：在焊接完成后，利用化学药水对所述连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部从所述板卡的焊接面上拆卸分离。

利用化学药水对连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部从所述板卡的焊接面上拆卸分离，可在不伤害板卡的前提下，轻松将连接部和绝缘部拆卸分离，操作较为简单，拆卸较为快速，且不会损伤板卡。

在一种可选的实施方式中，所述根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部的预设宽度的步骤包括：根据公式E＝D-2F获取所述连接部和所述绝缘部的预设宽度；

其中，E为所述连接部和所述绝缘部的所述预设宽度，D为相邻的两组待焊接的所述引脚之间的所述第二预设间距，F为所述连接部和所述绝缘部与待焊接的所述引脚之间的所述第一预设间距。

所述连接部和所述绝缘部与待焊接的所述引脚之间的第一预设间距F需要满足F≥10mil。对连接部和绝缘部的预设宽度E进行计算后，还要再进行核算，核算时优先考虑第一预设间距的范围，当第一预设间距时，可根据公式E＝D-2F算得结果；当第一预设间距/>时，可减小连接部和绝缘部的预设宽度E，以来满足第一预设间距F＝10mil。且每个连接部和绝缘部的两侧与两侧对应的引脚之间的第一预设优选相等，且F:E:F的比值为1:2:1时为最佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种波峰焊治具在板卡上的一种连接示意图；

图2为本发明实施例的一种波峰焊治具在板卡上的另一种连接示意图；

图3为本发明实施例的一种波峰焊治具的使用方法的流程图。

附图标记说明：

1、板卡；2、绝缘部；3、引脚；4、元器件；5、条状本体；6、避让缺口。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

PCB板卡1(英文全称Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上通常要连接若干元器件4，元器件4与PCB板卡1之间的连接方式包括波峰焊。波峰焊是先将元器件4的引脚3插入在PCB板卡1的焊接面，再将PCB板至于传送结构上，经过波峰焊炉内时，与高温液态锡接触焊接。传统的波峰焊，由于相邻两个或者几个引脚3之间的间距较小，相邻两个或者几个引脚3焊锡容易黏连在一起，造成元器件4的引脚3连锡，引脚3连锡通常会导致相邻引脚3之间发生短路，造成PCB板卡1的报废。

相关技术的一种方法中，采用对每个波峰焊引脚3设计拖锡焊盘的方法来防止引脚3连锡，但受限于PCB板卡1经过波峰焊炉方向的影响，并非所有待波峰焊的元器件4都可以添加拖锡焊盘，不能添加拖锡焊盘的元器件4的引脚3仍然存在连锡的情况。

相关技术的另一种方法中，在待焊接的元器件4的引脚3周边设计阻焊白漆，可在焊接的平面方向上防止引脚3连锡，但是当相邻的两个引脚3之间的间距很近且焊锡的厚度较厚时，阻焊白漆防止引脚3连锡的效果较差，引脚3连锡的情况依然存在。

下面结合图1至图3，描述本发明的实施例。

如图1至图2所示，根据本发明的实施例，一方面，提供了一种波峰焊治具，包括连接部和绝缘部2，所述连接部适于连接在待焊接的板卡1的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚3之间，并与每组待焊接的所述引脚3之间均至少间隔设有第一预设间距；所述绝缘部2与所述连接部背向所述板卡1的一侧连接，所述绝缘部2在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚3之间的距离至少为所述第一预设间距。

本实施例中，连接部可将绝缘部2连接在板卡1的焊接面上，将绝缘部2凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚3之间形成厚度方向上的间隔，在板卡1、元器件4和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件4的引脚3靠近焊接面的位置在绝缘部2的厚度方向上被绝缘部2进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生连锡；即使发生引脚3连锡的情况，也可通过将绝缘部2拆除而拆下连锡部分。本实施例的波峰焊治具适用范围广，受引脚3之间的第二预设间距的影响较小，且不会因为波峰焊时的传送方向对本发明的波峰焊治具的连接和使用造成影响。

具体的，板卡1可为PCB板卡1(英文全称Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)，元器件4可为芯片、电容和电阻等，引脚3为芯片、电容和电阻等元器件4的引脚3。

如图3所示，本实施例中提供的波峰焊治具的使用方法包括如下步骤：

步骤S1、获取待焊接的板卡1上相邻的两组待焊接的引脚3之间的第二预设间距，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度；

步骤S2、根据所述预设宽度制作对应的所述连接部和所述绝缘部2；

步骤S3、将所述连接部连接在所述板卡1上的对应位置；

步骤S4、将所述绝缘部2连接在所述连接部上；

步骤S5、将待焊接的板卡1、引脚3和所述波峰焊治具一起通过波峰焊炉进行焊接；

步骤S6、在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸。

且所述步骤S6、在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸的步骤包括：在焊接完成后，利用化学药水对所述连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部2从所述板卡1的焊接面上拆卸分离。所述步骤S1中根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度的步骤包括：根据公式E＝D-2F获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度；其中，E为所述连接部和所述绝缘部2的所述预设宽度，D为相邻的两组待焊接的所述引脚3之间的所述第二预设间距，F为所述连接部和所述绝缘部2与待焊接的所述引脚3之间的所述第一预设间距。

在一个实施例中，所述连接部的形状与所述绝缘部2的形状相匹配。连接部的形状与绝缘部2的形状相匹配，连接部与引脚3之间至少具有第一预设间距，绝缘部2在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚3之间的距离也至少为所述第一预设间距，防止焊接过程中锡从绝缘部2与焊接面之间穿过；且绝缘部2的制作可参照连接部的制作进行，或者连接的制作可参照绝缘部2的制作进行，且仅需计算出连接部和绝缘部2的其中一个的预设宽度，就可以同时对连接部和绝缘部2进行加工制作，简化加工步骤，提高效率。

优选地实施方式中，如图1和图2所示，绝缘部2在板卡1的焊接面上的投影与连接部重合，连接部和绝缘部2的尺寸和形状完全一致，可便于加工成型。绝缘部2在板卡1的焊接面上的投影两侧与引脚3之间的距离相等，可均为第一预设间距，也可均大于第一预设间距。

在一个实施例中，所述连接部与所述绝缘部2粘接；便于将连接部和绝缘部2进行连接和固定，也无需在绝缘部2或连接部上进行打孔连接，防止打孔连接可能导致的锡渗透进而导致引脚3连锡。

作为可变换的实施方式，也可以为，连接部与绝缘也可先热熔成型，或者连接部与绝缘也可一体注塑成型，或者，连接部与绝缘也可焊接成型。

在一个实施例中，所述连接部与待焊接的所述板卡1粘接。连接部与待焊接的板卡1之间的连接简单，借助简单的工具即可粘接完成，且连接部与待焊接的板卡1粘接，还方便对连接部进行拆卸。

作为可变换的实施方式，也可以为，连接部也可通过紧固件可拆卸地连接在板卡1上，虽然便于对连接部进行拆卸和连接，但是相对于粘接的方式，通过紧固件可拆卸地连接在板卡1上的方式容易使得连接部与板卡1之间存在间隙，该间隙存在漏锡的风险。此时可通过在连接部和板卡1之间设置绝缘的弹性密封件来防止间隙的产生。

在一个实施例中，所述连接部为耐高温双面胶带；材料比较常见，易于获得，成本较低，且易于根据第一预设间距和具体要求进行剪裁加工。且耐高温双面胶带既可以实现连接部与待焊接的板卡1的焊接面之间的固定粘接，实现连接部与绝缘部2之间的固定粘接，还耐高温，不会在波峰焊接的过程中因为高温熔化而影响引脚3的上锡或造成引脚3连锡。耐高温双面胶带可通过剪刀等简单易得的工具轻松剪裁成想要的尺寸和形状。

在步骤S6中，在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸的步骤包括：在焊接完成后，利用化学药水对所述连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部2从所述板卡1的焊接面上拆卸分离。

利用化学药水对连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部2从所述板卡1的焊接面上拆卸分离，可在不伤害板卡1的前提下，轻松将连接部和绝缘部2拆卸分离，操作较为简单，拆卸较为快速，且不会损伤板卡1。

作为可变换的实施方式，也可以为，所述连接部通过耐高温胶水与待焊接的板卡1的焊接面进行粘接，连接部通过耐高温胶水与绝缘部2进行粘接。且耐高温胶水既可以实现连接部与待焊接的板卡1的焊接面之间的固定粘接，实现连接部与绝缘部2之间的固定粘接，还耐高温，不会在波峰焊接的过程中因为高温熔化而影响引脚3的上锡或造成引脚3连锡。

具体地，连接部与待焊接的板卡1的焊接面粘接，连接部与绝缘部2粘接，连接部可为耐高温双面胶带，也可通过耐高温胶水进行粘接，如此，粘接后的连接部均可通过化学药水进行溶解，以将连接部和绝缘部2从板卡1的焊接面上进行拆卸。耐高温双面胶带和耐高温胶水通常包含醇酸或者丙烯酸酯压敏胶，醇酸或者丙烯酸酯压敏胶易溶于二氯甲烷或者三氯甲烷，有些耐高温双面胶带和耐高温胶水也易溶于醋酸乙酯和环已酮。

在一个实施例中，所述绝缘部2由硬质塑料制成。绝缘部2可从硬质塑料成型的厚度较薄的薄片上按照需要的尺寸进行剪裁加工，加工成型较为简单方便，且材料比较常见，易于成型，成本较低。硬质塑料还可耐高温，不会在波峰焊接的过程中被高温熔化或被高温烤软。

作为可变换的实施方式中，也可以为，绝缘部2为玻璃绝缘子。绝缘部2可由长条状玻璃绝缘子根据实际需求进行剪裁加工，可成型不同预设宽度的多种长条状的玻璃绝缘子，根据引脚3之间的第二预设间距和第一预设间距选择合适的长条状玻璃绝缘子。

作为可变换的实施方式中，也可以为，绝缘部2为陶瓷绝缘子。绝缘部2可由长条状陶瓷绝缘子根据实际需求进行剪裁加工，可成型不同预设宽度的多种长条状的陶瓷绝缘子，根据引脚3之间的第二预设间距和第一预设间距选择合适的长条状陶瓷绝缘子。

在一个实施例中，待焊接的所述引脚3凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部2的厚度之间的比值k满足，4≤k≤6。

引脚3凸出于焊接面的长度与绝缘部2的厚度之间应选取较为合适的比值k；绝缘部2的厚度太大，比值k太小时，则会影响引脚3的上锡量；而绝缘部2的厚度太小，比值k太大时，则绝缘部2可能会失效，引脚3依然可能会有连锡的风险。因此，设置较为合理的比值k，4≤k≤6，既不会影响引脚3的上锡量，还不会导致绝缘部2失效，避免引脚3发生连锡。

一个具体的实施例中，待焊接的所述引脚3凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部2的厚度之间的比值k为4。

另一个具体的实施例中，待焊接的所述引脚3凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部2的厚度之间的比值k为6。

在一个优选地实施例中，待焊接的所述引脚3凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部2的厚度之间的比值k为5,此比值k为最佳实施方式，既不会影响引脚3的上锡量，还不会导致绝缘部2失效，避免引脚3发生连锡。具体地例如，引脚3凸出于焊接面的长度为2mm，绝缘部2的厚度则设计为0.4mm为最佳。

在一个实施例中，所述第一预设间距F满足F≥10mil。连接部与引脚3之间的第一预设间距至少大于10mil，绝缘部2与引脚3之间的第一预设间距至少大于10mil，既能保证引脚3不连锡，又能方便对连接部和绝缘部2进行连接。优选地，连接部两侧与对应的引脚3之间的距离均相等，绝缘部2两侧与对应的引脚3之间的距离均相等。

所述连接部和所述绝缘部2与待焊接的所述引脚3之间的第一预设间距F需要满足F≥10mil。对连接部和绝缘部2的预设宽度E进行计算后，还要再进行核算，核算时优先考虑第一预设间距的范围，当第一预设间距 时，可根据公式E＝D-2F算得结果；当第一预设间距/>时，可减小连接部和绝缘部2的预设宽度E，以来满足第一预设间距F＝10mil。且每个连接部和绝缘部2的两侧与两侧对应的引脚3之间的第一预设优选相等，且F:E:F的比值为1:2:1时为最佳。

一种具体地实施方式中，连接部与引脚3之间的第一预设间距F为10mil；绝缘部2与引脚3之间的第一预设间距F为10mil。

在一个实施例中，位于所述绝缘部2两侧的两组待焊接的所述引脚3均匀的阵列分布时，如图1所示，图1的中间部位阵列分布多组待焊接的引脚3；所述连接部为矩形条状，所述绝缘部2为矩形条状。矩形条状结构简单，且易于成型，阵列分布的引脚3较为均匀，每组引脚3可具有多个，一个连接部和绝缘部2可同时对多个引脚3进行间隔。

在另一个实施例中，位于所述绝缘部2两侧的两组待焊接的所述引脚3的数量和分布位置存在差异时，如图1所示，图1的两侧的引脚3分布并不均匀，所述绝缘部2包括条状本体5和避让缺口6，所述条状本体5设置在两组待焊接的所述引脚3之间；所述避让缺口6设置在所述条状本体5的侧部，所述避让缺口6为对应所述引脚3设置的内凹缺口。

连接部与绝缘部2的形状相匹配，连接部也对应设有条状本体5和避让缺口6，避让缺口6可保证绝缘部2与引脚3之间至少有第一预设间距。使得一个连接部和对应的一个绝缘部2可同时对两侧的多个引脚3进行分隔，防止引脚3连锡。内凹缺口的设置既不会过多的破坏连接部和绝缘部2的整体性和整体强度，还可在对应的位置与对应的引脚3适配，达到防止连锡的目的。

在另一个实施例中，如图2所示，引脚3交错分布，相邻的两个待焊接的引脚3之间的第二预设间距均较小，则可在每两个待焊接的引脚3之间均设置长度较短的连接部和绝缘部2。

优选地实施例中，避让缺口6的形状与引脚3的形状相匹配。保证避让缺口6的每一处与引脚3之间的距离均为第一预设间距。引脚3的形状为圆形时，避让缺口6在板卡1的焊接面上的投影为圆弧；或者引脚3的形状为矩形时，避让缺口6在板卡1的焊接面上的投影对应矩形的夹角位置为直角三角形，对应矩形的直线位置无需设置避让缺口6。

根据本发明的实施例，另一方面，还提供了上述波峰焊治具的使用方法，包括如下步骤：

步骤S1、获取待焊接的板卡1上相邻的两组待焊接的引脚3之间的第二预设间距，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度；

步骤S2、根据所述预设宽度制作对应的所述连接部和所述绝缘部2；

步骤S3、将所述连接部连接在所述板卡1上的对应位置；

步骤S4、将所述绝缘部2连接在所述连接部上；

步骤S5、将待焊接的板卡1、引脚3和所述波峰焊治具一起通过波峰焊炉进行焊接；

步骤S6、在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸。

连接部将绝缘部2连接在板卡1的焊接面上，将绝缘部2凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚3之间形成厚度方向上的间隔，在板卡1、元器件4和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件4的引脚3靠近焊接面的位置在绝缘部2的厚度方向上被绝缘部2进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生连锡；即使发生引脚3连锡的情况，也可在将波峰焊治具进行拆卸时而拆下连锡部分。本实施例的波峰焊治具适用范围广，受引脚3之间的第二预设间距的影响较小，且不会因为波峰焊时的传送方向对本发明的波峰焊治具的连接和使用造成影响。

其中，在所述步骤S1获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度的步骤中，第一预设间距为连接部与待焊接的引脚3之间的距离，第二预设间距为待焊接的两组引脚3之间的距离，连接部和绝缘部2的预设宽度，可根据第一预设间距和第二预设间距获得，在满足第一预设间距的最小尺寸的前提下，根据加工制作的难易程度对连接部和绝缘部2的预设宽度进行选择。具体地，连接部与引脚3之间的第一预设间距F满足F≥10mil；绝缘部2与引脚3之间的第一预设间距F满足F≥10mil。

在一个实施例中，所述在步骤S6中，在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸的步骤包括：在焊接完成后，利用化学药水对所述连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部2从所述板卡1的焊接面上拆卸分离。

利用化学药水对连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部2从所述板卡1的焊接面上拆卸分离，可在不伤害板卡1的前提下，轻松将连接部和绝缘部2拆卸分离，操作较为简单，拆卸较为快速，且不会损伤板卡1。

具体地，连接部与待焊接的板卡1的焊接面粘接，连接部与绝缘部2粘接，连接部可为耐高温双面胶带，也可通过耐高温胶水进行粘接，如此，粘接后的连接部均可通过化学药水进行溶解，以将连接部和绝缘部2从板卡1的焊接面上进行拆卸。耐高温双面胶带和耐高温胶水通常包含醇酸或者丙烯酸酯压敏胶，醇酸或者丙烯酸酯压敏胶易溶于二氯甲烷或者三氯甲烷，有些耐高温双面胶带和耐高温胶水也易溶于醋酸乙酯和环已酮。

在一个实施例中，所述步骤S1中，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度的步骤包括：根据公式E＝D-2F获取所述连接部和所述绝缘部2的预设宽度；

其中，E为所述连接部和所述绝缘部2的所述预设宽度，D为相邻的两组待焊接的所述引脚3之间的所述第二预设间距，F为所述连接部和所述绝缘部2与待焊接的所述引脚3之间的所述第一预设间距。

所述连接部和所述绝缘部2与待焊接的所述引脚3之间的第一预设间距F需要满足F≥10mil。对连接部和绝缘部2的预设宽度E进行计算后，还要再进行核算，核算时优先考虑第一预设间距的范围，当第一预设间距 时，可根据公式E＝D-2F算得结果；当第一预设间距/>时，可减小连接部和绝缘部2的预设宽度E，以来满足第一预设间距F＝10mil。且每个连接部和绝缘部2的两侧与两侧对应的引脚3之间的第一预设优选相等，且F:E:F的比值为1:2:1时为最佳。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括：

连接部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡(1)的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚(3)之间，并与每组待焊接的所述引脚(3)之间均至少间隔设有第一预设间距；

绝缘部(2)，所述绝缘部(2)与所述连接部背向所述板卡(1)的一侧连接，所述绝缘部(2)在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚(3)之间的距离至少为所述第一预设间距。

2.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部的形状与所述绝缘部(2)的形状相匹配。

3.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部与所述绝缘部(2)粘接；

和/或，所述连接部与待焊接的所述板卡(1)粘接。

4.根据权利要求3所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部为耐高温双面胶带；

和/或，所述绝缘部(2)由硬质塑料制成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，待焊接的所述引脚(3)凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部(2)的厚度之间的比值k满足，4≤k≤6；

和/或，所述第一预设间距F满足F≥10mil。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，位于所述绝缘部(2)两侧的两组待焊接的所述引脚(3)均匀的阵列分布时，所述连接部为矩形条状，所述绝缘部(2)为矩形条状。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，位于所述绝缘部(2)两侧的两组待焊接的所述引脚(3)的数量和分布位置存在差异时，所述绝缘部(2)包括条状本体(5)和避让缺口(6)，所述条状本体(5)设置在两组待焊接的所述引脚(3)之间；所述避让缺口(6)设置在所述条状本体(5)的侧部，所述避让缺口(6)为对应所述引脚(3)设置的内凹缺口。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的波峰焊治具的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取待焊接的板卡(1)上相邻的两组待焊接的引脚(3)之间的第二预设间距，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部(2)的预设宽度；

根据所述预设宽度制作对应的所述连接部和所述绝缘部(2)；

将所述连接部连接在所述板卡(1)上的对应位置；

将所述绝缘部(2)连接在所述连接部上；

将待焊接的板卡(1)、引脚(3)和所述波峰焊治具一起通过波峰焊炉进行焊接；

在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸。

9.根据权利要求8所述的波峰焊治具的使用方法，其特征在于，所述在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸的步骤包括：在焊接完成后，利用化学药水对所述连接部进行溶解，以将所述连接部和所述绝缘部(2)从所述板卡(1)的焊接面上拆卸分离。

10.根据权利要求8或9所述的波峰焊治具的使用方法，其特征在于，所述根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部(2)的预设宽度的步骤包括：根据公式E＝D-2F获取所述连接部和所述绝缘部(2)的预设宽度；

其中，E为所述连接部和所述绝缘部(2)的所述预设宽度，D为相邻的两组待焊接的所述引脚(3)之间的所述第二预设间距，F为所述连接部和所述绝缘部(2)与待焊接的所述引脚(3)之间的所述第一预设间距。