CN116547510A - 导热仪 - Google Patents
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Abstract
制程临界导热仪(PCTCG)仪器依靠测量腔室壁高于环境温度控制(AATC)以提供改善的精度和热稳定性，同时降低和线性化温度系数。传感器电阻暴露在量具室中的气压下。AATC是通过对加热腔室壁的加热器的控制来提供，以控制传感器电阻和腔室壁之间的温差。该技术的一个示例应用是冷冻干燥中的终点检测，其中TCG用于追踪二元气体混合物中水的分压。
Description
相关申请
本申请要求于2020年11月16日提交的美国临时申请No.63/114,287的权益。上述申请的全部教导通过引用的方式并入本文。
背景技术
导热仪(TCG)根据加热的传感器电阻的温度与施加到传感器电阻的加热功率量之间的关系来测量压力。例如，可以监控将细线(传感器电阻)保持在恒定温度Ts所需的加热功率量。随着气体压力的增加，气体的导热性增加并从加热的线材带走额外的热量，并且增加使线材保持恒温所需的加热功率。将加热功率与压力相关联的校准曲线允许进行压力测量。通常在工厂使用纯氮气进行校准。这是一种间接压力测量，其中加热功率与气体压力成正比。
这一原理用于著名的皮拉尼真空计，其中的热损失是通过惠斯通电桥(Wheatstone bridge)网络测量的，该网络用于加热感测组件并测量其电阻。在皮拉尼真空计中，温敏电阻连接为惠斯通电桥的一个臂。温敏电阻安装在暴露于真空环境的腔室中，其压力将被测量。
传统的皮拉尼真空计根据几个已知压力进行校准，以确定气体压力与气体功率损耗或电桥电压之间的关系。然后，假设端部损耗和辐射损耗保持不变，气体的未知压力可以直接由气体损失的功率确定或与桥平衡时的桥电压有关。US 2007/0186658和US 2019/0316981A1中介绍具有惠斯通电桥和替代TCG电路的皮拉尼真空计。
许多TCG解决的问题是实际加热功率不仅取决于传感器线的温度Ts，还取决于腔室壁(Tw)和传感器线之间的温差，即校准曲线取决于壁，也取决于环境温度。随着腔室壁的温度Tw增加，加热灯丝所需的功率量减少，除非实施环境温度补偿，否则这被解释为压力下降。环境温度严重影响精度。标准TCG设计在传感器线保持恒温时测量壁温并补偿环境温度变化，需要复杂的算法/校准程序，或调整传感器线的温度以保持传感器线和墙壁之间的恒定温差，需要内建于量具中的额外且昂贵的补偿线方案。即使室温稳定，也需要此类方案，因为随着压力增加，TCG往往会自热(self-heat)，从而改变Tw。
发明内容
TCG在需要TCG提供的数据来做出关键任务决策的制程关键应用中得到越来越多的使用，并且量具用户开始要求改进的性能，这在当前的商业产品中是不可用的，包括改进的准确性、可重复性和温度稳定性。例如，需要一个制程临界导热仪(PCTCG)来满足现代冷冻干燥(lyophilization)制程的要求。
影响TCG精度的最大因素之一是压力读数的温度系数。大多数商业产品都指定它们运行的精度和温度范围。然而，商业产品无法在整个操作温度范围内满足精度要求；在单一或狭窄的温度范围内查看操作的准确度规格是标准的。一些更现代的产品透过在工厂执行量具特定的温度补偿校准，在针对环境温度变化对压力读数进行适当补偿方面取得良好进展。补偿校准测量非常耗时，并且依赖于容易出现故障和高维护成本的温度箱，即使采用此类措施，精度也只能在单个温度下指定，无法预期满足整个温度范围。即使在室温没有大的温度变化的情况下，TCG也会受到压力相关的自热影响，因此即使在稳定的室温下仍然需要温度补偿。
在真空工业中需要TCG以提高压力测量的准确性、再现性和可重复性同时最小化环境温度变化对压力读数的影响。
所提出的解决方案基于传感器腔室壁高于环境温度的精确温度控制。当传感器线和壁温都适当稳定时，室温对压力读数的影响就会减少。还可以获得针对制程条件的传感器和壁温的优化。
一种热导压力计包括传感器电阻和具有与传感器电阻隔开的腔室壁的传感器腔室。加热器加热腔室壁。电子装置件向传感器电阻供电，并根据传感器电阻的电阻与施加的功率之间的关系确定传感器腔室中的气体压力。电子装置还向加热器供电以加热腔室壁，以控制传感器电阻和腔室壁之间的温差。
在一种热导率压力测量方法中，传感器电阻设置在腔室中，该腔室具有与传感器电阻隔开的腔室壁。加热腔室壁以控制传感器电阻和腔室壁之间的温差。功率施加到传感器电阻，且根据传感器电阻的电阻值与施加的功率之间的关系确定腔室中的气体压力。
施加到传感器电阻的功率可以保持恒定的温度TS，并且施加到加热器的功率可以保持恒定的腔室壁温度Tw。温度TS可以大于Tw。施加到传感器电阻以保持恒温的功率可以确定腔室中的压力。可选地，施加到传感器的功率可以保持恒定，且感测的温度确定压力。
温度TS可以被控制为不同的恒定温度。类似地，壁温Tw可以控制为不同的恒定温度。
加热器可以定位在围绕腔室壁的绝缘内。加热器可以是黏附到围绕腔室的绝缘的内表面的带状加热器。
加热器可以耦接到向加热器供电的电子装置，并且可以将腔室壁和传感器电阻插入加热器中以将传感器引线插入电子装置中，从而在传感器电阻和电子装置之间建立电连接。
腔室壁温度可以在45℃-110℃的范围内。传感器电阻温度可以比腔室壁温度高30℃-110℃范围内的量。(在皮拉尼型传感器，传感器线总是比壁热，壁中110℃的上限被选择为高于水的沸点。)
传感器电阻可以是传统皮拉尼量具中的细传感器线。或者，传感器电阻可以在腔的表面上，腔室壁是腔的相对壁。
电子装置可以被配置为将加热器加热到清洁加热器壁的温度。拥有可用的加热功率使我们能够：控制腔室的温度并吸收环境的变化，在接触液滴后干燥量具内部，防止污染物在传感器内部沉积和黏附，以及通过烘烤使污染物排气。
可以跨腔室壁中的开口设置挡板至处理腔室。
附图说明
从下面对示例实施例的更具体的描述中，上述内容将变得显而易见，如附图所示，在附图中，相同的附图标记在不同的视图中指相同的部分。附图不一定按比例绘制，而重点是放在说明实施例上。
图1是说明先前技术导热仪的图示。
图2是根据本发明的原理，图1的量具的修改的剖视图。
图3是与用于提供总压力和分压力测量的控制电子装置相关联的本发明的替代实施例的剖面图。
图3A是图3的传感器的俯视图。
图4是在冷冻干燥系统中图3的组件的图标。
图5是体现本发明的MEMS热导率传感器的分解透视图。
图6是图3的量具的修改的剖视图。
具体实施方式
下面是示例实施例的描述。
本文引用的所有专利、公开申请和参考文献的教导通过引用整体并入。
图1示出TCG 12，其在传感器腔室13内具有传感器线10，通过管线18耦接到处理腔室，其压力将被测量。导线10由来自源16的功率E加热。从导线耗散到气体中的热功率与压力和气体种类(间接测量)成正比，因此E∝Pgas。将导线保持在恒定温度所需的加热功率与气体压力成比例地增加。但是将TCG 12的传感器线10保持在其固定温度Ts所需的电加热功率E也与传感器线(Ts)和传感器腔室壁14的温度(Tw)之间的温度差有关：E∝(Ts-Tw)。这意味着如果Tw增加，加热功率要求E降低，并且这种降低可能会被误解为压力下降，除非Tw的变化被考虑到温度补偿校准和算法。由于压力是通过加热功率测量来测量，温度补偿算法未正确考虑的任何Tw变化都会导致压力测量出现错误并影响设备的准确性。由于自热通常会在高压下影响Tw，因此它也会影响压力读数的准确性。
壁温Tw高于环境温度校正(AATC)提高压力传感器的准确度。量具的外腔室壁可以在高于环境温度的非常窄的温度范围内温度稳定，较佳不超过0.1℃的变化。腔室壁温度保持在室温以上，例如，使用加热夹套，在传感器线和腔室壁之间提供恒定的温差，与压力和环境温度无关。通过对腔室壁和导线之间的温差进行严格的温度控制，压力读数的温度系数要小得多，更接近线性行为，并且可能不再需要额外的补偿导线以获得高精度的压力读数。
腔室壁高于环境温度控制(AATC)的实施方式允许TCG：
1.提供不依赖于室温的更准确的压力读数。该仪器可以在更宽的温度范围内满足精度规格。
2.提供不受自加热影响的更准确的压力读数。
3.通过暂时增加壁的温度，提供在暴露于湿化学物质之后干燥量具的能力。
4.在处理期间减少前驱物化学品在量具腔室上的沉积。
5.通过暂时增加腔室的温度，提供在暴露于黏性前驱物之后净化量具的能力。
6.提供烘烤真空计以用于UHV兼容性的能力。
7.为在操作压力范围底部的压力测量提供改进的零漂移性能，同时减少对压力读数输出执行传统重新调零的需要。
控制腔室温度的加热系统的一个实施例在图2中示出。加热组件22围绕腔室壁14。加热组件22可以是带(tape)中的电阻加热器灯丝，该带可以包括黏合剂以将带黏附到腔室或周围的绝缘体24。加热器的电源22由电源26提供。
较佳的实施方式是保持壁温Tw高于环境温度。预期的工作环境温度范围在0℃到40℃之间，Tw的较佳温度范围在45℃到110℃之间。受控的45℃腔室温度保持在环境温度以上，并且应该允许在整个温度范围内进行高精度压力测量范围。不建议墙壁的温度高于110℃，因为这样传感器线将需要运行太热并由于污染积聚(即通过前驱物化学品的热分解)而降解(degrade)。大多数现代TCG量具使用其传感器线在高于环境温度30℃至110℃的固定温度下运行。较佳实施例使用高于壁温30℃和110℃之间的传感器线的固定温度。传感器和壁的精确温度可以被调整(dial)以在受控制程压力下提供最佳灵敏度。
可能需要100℃至110℃的壁温以提供传感器内表面的快速干燥，例如在导致水滴到达传感器中的冷冻干燥制程之后。最高壁温也可用于烘烤和清洁制程运行之间的内壁表面。
传感器线和腔室壁温度都是客户可存取的变量，并且可以在整个制程中改变以适应变化的气体和制程条件以及净化量具和干燥量具。命令或数字输入允许用户切换操作条件。LED可以指示烤箱的状态：正常、排气、干燥等。
TCG的新兴应用之一是检测冷冻干燥终点。在这种情况下，用电容隔膜(diaphragm)量具测量的总压力固定在0.1到1Torr之间。在整个干燥制程中，二元气体混合物中的气体成分发生变化，但通过连接到电容隔膜量具的气体质量流量控制器引入氮气进行气冲(purge)，压力保持恒定。在此应用中使用的TCG量具不需要提供完整的操作压力范围，而是应该进行优化，以在受控制程压力及其附近的压力测量中提供尽可能高的分辨率。冷冻干燥比较压力测量(CPM)方法使用TCG提供的压力测量与电容压力计提供的压力测量之间的差异来提供水的分压：在纯氮气和水的混合物中PPH2O＝[(P Pirani)-(P cdg)]/0.4。参见US 2018/0306763和US 2019/0346328。可以优化导线和壁的温度条件以为该分压测量提供最高分辨率。
制程关键的TCG应包括调节腔室壁和传感器线温度以适应不同应用或单个制程的不同阶段的灵活性。例如，如果水滴进入传感器，可以增加壁温以干燥TCG，或消除某些前驱物的沉积，或在制程之间清洁量具(烘烤污染物)。传感器温度也可以根据制程压力条件进行调整。例如，对于恒压冷冻干燥，气压将固定在0.1到1Torr之间，并且可以优化传感器线温度以在这些压力下提供最佳灵敏度和分辨率。
TCG的另一个实施例在图3中示出，其与控制器电子装置以特别适合于冷冻干燥应用的配置包装在一起。在TCG系统302中，控制器电子装置312安装在模块外壳309中。该外壳还支撑TCG传感器，该传感器包括腔室壁316中的感测线314。传感器可从组件上拆卸下来进行维修或更换。用于加热传感器的腔室(外壳)壁316的加热器烘箱304固定在外壳309内并定位成接收量具壁316。烘箱304包括绝缘体306和固定到绝缘体306内表面的加热带308。加热带通过引线310连接到控制器电子装置，其保持电力以加热带以维持所需的腔室壁温度。绝缘层保护电子装置免受烤箱可能达到的高温。加热器可以是电子模块的一部分，或者加热器可以是可拆卸量具的一部分。将加热器放在控制器上可简化传感器设计并降低更换成本。将加热器放在传感器上可能会提供更准确的温度控制。
到传感器线314的引线318通过电绝缘体319连接到腔室壁316的底部。引线318插入控制器电子装置以施加电力以维持感测线的温度并感测腔室内压力。传感器线314和壁316的传感器组件可通过如图3所示轴向向上滑动腔室而从加热烘箱304移除，并从控制器电子装置上拔下引线318。通过与控制器模块和可插拔传感器组件整合在一起的加热烘箱的这种配置，可以降低传感器更换成本，因为它们不涉及昂贵的加热器更换。该腔室可以在凸缘盘320处连接到处理腔室，例如冷冻干燥处理腔室。
当温度补偿是电子模块的组成部分时，也可以加热电子装置以进行额外的温度补偿。如果壁温控制在45到70℃之间，则将电子装置的温度敏感组件包含在同一个烤箱中以获得传感器(提供信号)和电子装置(接收和处理信号)的温度控制是有意义的。如果打算加热到70℃以上，则这种情况不太可能发生，因为可能需要特殊的高温电子装置。如果烤箱中包含电子装置，则无需包含模块中的所有电子装置。模拟处理组件将是温度控制的最佳选择。
挡板322可以通过支柱324(图3A)悬挂在外壳316的端部开口上，以阻挡污染物和辐射。污染物可能是气体、视线(line of sight)溅射材料，甚至是液滴。挡板在加热温度下热连接到壁316以消除冷凝并提供沿轴线的热边界条件。在正常操作中，组件相对于图3所示的方向倒置，挡板322面朝下进入处理室。它具有锥形形状，以便将液体从腔室内部和传感器导线中排出。
量具组件302被配置为接收来自电容隔膜量具的气体独立压力输入。为此，系统在输入330处接收来自电容隔膜量具的模拟输入，并将该压力读数传递到模拟输出332。控制器电子装置312还确定来自TCG的总压力读数，其是气体相依。如上所述，控制器电子装置将来自电容隔膜仪表与气体无关的总压力读数与来自TCG的与气体相关的总压力读数相结合，以计算水的分压并在336处提供该分压的模拟输出。
一系列数字输入或数字命令338允许在用于不同处理步骤的预设(Tw,Ts)组之间切换。例如，一种用于测量，一种用于干燥。Tw是AATC壁温，可以在45和110℃之间变化。下限高于40℃最高操作温度，上限高于水的沸点。Ts是传感器线温度。Ts-Tw可能在30到110℃之间。可能存在与多个(Tw,Ts)对组合兼容的校准信息。
调节刻度盘340以通知仪器CDG的全范围。也可以使用数字命令338。
当纯氮作为气体存在时，数字输入校准342迫使TCG读取与CDG相同的读数，接近CDG的全范围。这用于确保CDG和TCG均已正确校准，并且当系统中存在纯N2时，分压读数归零。
当达到高真空压力水平时，数字输入归零(Digital In Zero)344将皮拉尼和CDG读数归零。可能有两个不同的输入，每个传感器一个，但在此示例中提供一个组合输入。当压力达到高真空水平时，CDG和TCG都可以重新归零。
数字输入(Ts,Tw)338选择(Ts,Tw)对进行操作。这可能会在一个制程中发生变化。数位命令也可用。加热功率与气体压力读数的校准表应可用于复数个(Tw,Ts)对。
LED可用于指示烤箱的状态。例如：正常、排气、干燥等。
图4图标在冷冻干燥制程系统中图3的组件302的安装。量具组件302被倒置并耦接到冷冻干燥室402。诸如404处的电容隔膜量具通常已经包括在这样的系统中。还包括制程控制器406。组件302通过上述输入和输出耦接到该控制器，以提供来自CDG的总压力读数并获得和提供如上所述的分压力读数。
所提供的描述集中在包括传感器线的传统TCG设计上，但上述环境温度控制也适用于MEMS规模的装置。MEMS传感器对温度变化很敏感，部分原因是设备中经常存在残余应力。有时，由于机械应力机制，即使是最小的温度变化也会导致性能突然变化。小型传感器的温度稳定非常实用，可以大大提高性能。
图5中示出的MEMS传感器，包括硅芯片502，其中加热的传感器电阻组件504悬挂在硅盖510的空腔(计量室)中。芯片上方的硅盖506形成空腔的相对表面。加热器508形成在形成空腔(腔)壁的硅盖506的上表面或下表面上。或者，可以使用热传导来加热整个晶粒以加热覆盖物。温度测量电阻512安装在硅盖510上。由于传感器的几何形状，腔内不能发生对流，因此传感器对安装位置不敏感。气体分子仅通过扩散传递到测量气体热损失的加热组件。传感器组件非常坚固，可以承受高G力和瞬间空气涌入。
图6图示导热仪的修改。在该实施例中，加热器是绝缘体604内围绕腔室壁316的绕组602。可包括微处理器的控制器电子装置606通过传感器电路608控制感测线314加热至恒定温度。传感器电路608可以包括如图所示的传统惠斯通电桥，例如，作为公开的PCT申请WO2019/203929A1和美国专利10,845,263中的先前技术。然而，传感器电路608可以是该申请和专利中提出的新颖电路之一。这些新颖的电路使我们能够达到目标线温度并随着壁温的变化进行温度补偿。
加热器电路610控制腔室壁316的加热。死循环电路610在电子装置606的控制下将壁加热到预选的稳定温度。温度传感器612，例如热敏电阻，监测腔室壁316的温度。加热电路610通过引线614感测该温度并将感测的温度与电子装置606提供的温度设定点进行比较。电路610控制通过引线616输入到加热线圈602的功率以将腔室壁316的温度保持在设定点温度。由传感器612感测的温度也可以被馈送到电子装置606以被电子装置用于温度补偿以获得更准确的压力读数。
TCG腔室壁温度控制的优点包括：
a.精度改进。环境温度稳定的散热可在任何压力下实现准确的、与室温无关的压力测量。
b.显著降低温度系数。现代TCG无法在较宽的压力范围内保持其指定的精度。解决方案是腔室壁的温度控制。
c.可重复性改进。稳定的AATC可确保提高压力测量的可重复性。
d.自热免疫。随着系统压力的变化，对功耗的变化不敏感。由于传导到壁的更高加热功率，TCG在高压下自热。由于腔室的热稳定壁，消除高压下的自热，并且消除对补偿线和微调电阻的需求。
e.无需内部补偿线和电阻微调。设计更简单，内部表面积减少，结构成本更低。
f.无需复杂的温度补偿算法，包括非线性效应系数。在存在AATC的情况下仍然可以应用算法温度补偿，如果是，则温度依赖性更接近于线性行为。当前的温度补偿算法依赖于简化的线性温度系数。不幸的是，忽略高阶温度系数是商用产品在宽温度范围内精度不佳的一个原因。腔室的AATC应在整个温度范围内提供与公布的规格相匹配的精度。
g.使用外部加热器控制腔室壁温度以干燥暴露于液雾的TCG，例如在原位灭菌(SIP)和原位清洁(CIP)期间进行冷冻干燥。制程之间的不完全干燥是一个问题，特别是在湿式制程中。在量具内部添加疏水涂层也有助于最大限度地减少黏附在墙壁上的水滴数量。
h.使用外部加热器进行壁温控制以产生温度校正系数。使用已经存在的加热器来模拟大气温度的变化。无需复杂的温度箱，容易发生高维护和故障。
i.使用升高的壁温来减少前驱物分子在腔室壁上的沉积。延长传感器的使用寿命并减少操作员的传感器更换成本和工具停机时间。
j.使用腔室的高温来清洁制程运行之间的水分和污染物量具。传感器壁的排气/烘烤是可能的。
k.利用腔室的高温烘烤腔室并消除高真空压力下的排气，使传感器与UHV应用兼容，而无需担心过度排气。
l.改进的零漂移。TCG中的零漂移(在压力范围的最低端，或在高真空下)受到壁温的显著影响。辐射损失在高真空下传感器线的热损失占主导地位，并且对壁温变化极为敏感，因为辐射热损失与(Ts 4-Tw 4)成正比。与(Ts-Tw)成正比的气体损失相比。零漂移的这种改进也应该有助于TCG的精度和温度范围的改进。壁温的AATC应该提高传感器低端的精度，并可能扩大它可以使用的压力范围。
m.能够在制程步骤切换期间改变温度条件。
n.能够控制温差Ts-Tw，以在恒压制程中实现最佳总分辨率和部分分辨率。
在用于冷冻干燥的终点检测器方面，AATC方法带来许多改进传感器和电子装置性能的机会，提供优于市售产品的几个优点。
用于冷冻干燥的TCG传感器改进：
-高于环境温度控制。
-提高准确性、可重复性和稳定性(即减少漂移)。
-在CIP和SIP之后以及制程之间进行主动加热以进行干燥。
-减少由于堆积造成的污染。
-加热器整合到电子装置中，以降低传感器更换成本。
●改进的液体排放
-通过机械设计改进水和过氧化氢的排放。
-建议在内表面上使用疏水涂层(例如全氟化涂层)。
-改进的挡板保护传感器线免受液滴的影响。
●在制程压力下优化的灵敏度
-通过(1)传感器线设计(材料和尺寸)，(2)壁和传感器线温度，以及(3)腔室设计(材料和尺寸)，针对典型制程压力优化灵敏度。
-不需要覆盖用例之外的宽压力范围。
●改进的分辨率
-在典型制程压力下的更高灵敏度可以为压力测量提供更高的电子分辨率。
针对冷冻干燥，TCG电子装置的改进：
CDG连接性：
-CDG-模拟输入(Analog In)：TCG可以通过模拟输入存取CDG输出。
-CDG-范围刻度盘(Range Dial)：使用者可以拨打CDG的压力范围(0.1、1、10和100Torr)。
-CDG-模拟输出(Analog Out)：CDG读数的直通模式(Pass thru mode)
●关于CDG的校准。
-校准-数字输入(Digital Input)：在存在较纯N2的情况下，根据CDG读数对TCG进行信号校准。
-归零-数字输入：当存在高真空时，CDG和TCG读数的信号归零。
●高于环境温度控制加热器。
-加热器允许控制腔室的温度。加热器是控制器的组成部分。温度范围在45和110℃之间。
-加热器温度是可编程的并且可以在整个制程中改变。
-加热器可用于在CIP和SIP之后干燥TCG传感器。
-温度-数字输入：选择不同的腔室、传感器线温度对。LED指示加热器的状态(即正常、干燥等)。
●可调节传感器线温度。
-根据制程条件选择不同的传感器导线温度。
●TCG总压力输出。
-TCG-模拟输出：控制器支持的线性和对数模拟输出。0-10V线性输出匹配系系统整合商偏好的CDG输出范围。
●分压水输出：
-PPH2O-模拟输出：控制器提供模拟信号，其反应通过比较压力测量(CPM)测量的水量。这支持端点检测(EPD)。
-EPD-数字输出、继电器(Relay)和LED：使用者可以指定初级(Primary)和次级(secondary)干燥的EPD临限值。当超过临限值时，系统整合商(system integrator)可以使用数字输出、继电器驱动或LED来检测EPD。初级和次级干燥可用的单独级别。
尽管已经具体示出和描述示例实施例，但是本领域技术人员将理解，在不脱离所附申请专利范围所涵盖的实施例的范围的情况下，可以对其中的形式和细节进行各种改变。
Claims (16)
1.一种导热压力计，包括：
传感器电阻；
传感器腔室，具有与该传感器电阻隔开的腔室壁；
加热器，配置为加热该腔室壁；及
电子装置，配置为向该传感器电阻施加电源并基于该传感器电阻的电阻与施加的电源之间的关系确定该传感器腔室中的气体压力，并向该加热器施加电源以加热该腔室壁以控制该传感器电阻和该腔室壁之间的温差。
2.一种导热压力测量方法，包括：
在具有与传感器电阻隔开的腔室壁的腔室内提供该传感器电阻；
加热该腔室壁以控制该传感器电阻与该腔室壁之间的温差；及
向该传感器电阻施加电源，并根据该传感器电阻的电阻与施加的电源之间的关系确定该腔室中的气体压力。
3.根据权利要求1所述的压力计或根据权利要求2所述的方法，其中，向该传感器电阻施加电源以保持恒定温度Ts且向该加热器施加电源以保持恒定腔室壁温度Tw。
4.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中Ts大于Tw。
5.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中温度Ts可控制为不同的恒定温度。
6.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该壁温Tw可控制为不同的恒定温度。
7.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该加热器定位在围绕该腔室壁的绝缘体内。
8.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中，该加热器是黏附到围绕该腔室的绝缘体的内表面的带状加热器。
9.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该加热器耦接到向该加热器施加电源的电子装置，且当传感器引线插入该电子装置以在该传感器电阻和该电子装置之间建立电连接时，该腔室壁和传感器电阻被插入该加热器。
10.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该腔室壁温度在45°-110℃的范围内。
11.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该腔室壁温度比该传感器电阻温度高30°-110℃范围内的量。
12.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中该传感器电阻是传感器线。
13.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中，该传感器电阻是在腔室内的芯片表面上的电阻，并且该腔室壁形成该腔室的相对壁。
14.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中，该电子装置被配置为将该加热器加热到清洁该加热器壁的温度。
15.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，其中，该电子装置被配置为将该加热器加热到干燥该加热器壁的温度。
16.根据任一前述权利要求所述的压力计或方法，进一步包括穿过该腔室壁中的开口到处理腔室的挡板。
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