CN116546725A - 包括堆叠电路构件的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种装置,该装置包括第一电路构件、第二电路构件和第三电路构件。第一电路构件包括用于执行第一电路构件的功能的第一主体和形成有包括第一电极的第一集成电极部的第一柔性板。第二电路构件包括用于执行第二电路构件的功能的第二主体和形成有包括第二电极的第二集成电极部的第二柔性板。第三电路构件包括用于执行第三电路构件的功能的第三主体和形成有包括第三电极的第三集成电极部的第三柔性板。第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上。沿上下方向观察时,第一主体、第二主体和第三主体是彼此分开的。
Description
技术领域
本发明涉及一种包括堆叠的三个或更多个电路构件的装置。
背景技术
例如,在公开号为200545111A(专利文献1)的日本专利申请中公开了这种类型的装置,其内容通过引用并入本文。
参照图19,专利文献1公开了一种堆叠电路板(装置)90,其包括四个电路板(电路构件)92和三个绝缘片94。电路构件92与夹在其间的绝缘片94中的每一个堆叠。电路构件92中的每一个形成有由导体制成的布线(wiring)层922。布线层922中的每一个设置有电极926和诸如电容器的各种组件924。电极926中的每一个形成有通孔928。通孔928在水平面中位于彼此相同的位置。通孔928中的每一个填充有焊料98。电极926通过焊料98彼此连接,并且由此电路构件92的布线层922彼此电连接。专利文献1的发明提供了包括彼此电连接的多个电路构件92的装置90。
专利文献1的电路构件92中的每一个包括各种组件924。因此,当堆叠电路构件92以形成装置90时,装置90易于具有较大的高度。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种堆叠三个或更多个电路构件且高度可以减小的装置。
本发明的一方面提供了一种装置,其包括第一电路构件、第二电路构件和至少一个第三电路构件。第一电路构件包括第一主体和第一柔性板,并形成有第一布线。第一主体与第一柔性板相互联接。第一主体具有被配置成执行第一电路构件的功能的第一主体部。第一柔性板具有第一集成电极部。第一集成电极部形成有两个或更多个第一电极。第一布线将第一主体部连接到至少一个第一电极。第二电路构件包括第二主体和第二柔性板,并形成有第二布线。第二主体与第二柔性板相互联接。第二主体具有被配置成执行第二电路构件的功能的第二主体部。第二柔性板具有第二集成电极部。第二集成电极部形成有两个或更多个第二电极。第二布线将第二主体部连接到至少一个第二电极。第三电路构件包括第三主体和第三柔性板,并形成有第三布线。第三主体与第三柔性板相互联接。第三主体具有被配置成执行第三电路构件的功能的第三主体部。第三柔性板具有第三集成电极部。第三集成电极部形成有两个或更多个第三电极。第三布线将第三主体部连接到至少一个第三电极。第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上。第三集成电极部沿上下方向位于第一集成电极部与第二集成电极部之间。第一电极中的每一个向上暴露。第二电极中的每一个向下暴露。第三电极中的每一个具有向上暴露的上端表面和向下暴露的下端表面,上端表面和下端表面彼此电连接。第一电极中的至少一个和第二电极中的至少一个经由第三电极中的预定一个电极彼此连接。沿上下方向观察时,第一主体、第二主体和第三主体是彼此分开的。
根据本发明的一方面,第一主体部、第二主体部和第三主体部可以经由彼此位于其上的第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部相互电连接。例如,第一主体部、第二主体部和第三主体部中的每一个都可以设置有诸如集成电路(IC)芯片的各种组件,并且可以设置有可连接到位于装置的外部的物体的主电极。因此,本发明的一方面的装置可以用作包括三个或更多个彼此连接的电子电路的电子装置。
根据本发明的一方面,彼此位于其上的第一集成电极部、第二集成电极部和第三集成电极部均由柔性板形成。可以通过使柔性板中的每一个更薄来减小彼此位于其上的部分的高度。此外,分别由第一主体部、第二主体部和第三主体部形成的第一主体、第二主体和第三主体沿上下方向不彼此位于其上。因此,即使在第一主体部、第二主体部和第三主体部中的每一个设置有诸如IC芯片的各种组件的情况下,作为整体的装置高度也基本上没有变化。从以上的说明可知,本发明的方面是提供一种堆叠三个或更多个电路构件且高度可以减小的装置。
通过研究以下优选实施例的具体实施方式并参照附图,可以理解本发明的目的并更完整地理解其结构。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的装置的立体图,其中第二主体部和第三主体部的位置利用点划线表示。
图2是图1的装置的平面图,其中第二主体部和第三主体部的位置利用点划线表示。
图3是示出图2的装置的集成电极部沿线III-III截取的侧视图,其中放大示出了由虚线包围的装置的一部分。
图4是图1的装置的分解立体图,其中第二主体部和第三主体部的位置利用点划线表示。
图5是示出图4的装置的第一电路构件的平面图,其中隐藏的第一布线利用虚线表示,并且暴露部的边界和密封部的边界利用点划线表示。
图6是示出图4的装置的第二电路构件的平面图,其中隐藏的第二布线利用虚线表示,并且第二主体部的位置利用点划线表示。
图7是示出图4的装置的第三电路构件中的一个的平面图,其中隐藏的第三布线利用虚线表示,并且第三主体部的位置利用点划线表示。
图8是示出图4的装置的第三电路构件中的另一个的平面图,其中隐藏的第三布线利用虚线表示,并且第三主体部的位置利用点划线表示。
图9是示出图1的第一修改例的装置的立体图,其中隐藏的电路结构的轮廓利用虚线表示。
图10是图9的装置的分解立体图,其中放大示出了由虚线包围的第一薄膜的一部分和由虚线包围的第二薄膜的一部分,并且空气阀的阀门打开。
图11是图10的空气阀的分解立体图,其中第一薄膜的一部分利用虚线表示。
图12是示出图9的装置沿线XII-XII截取的示意性侧视图,其中仅示意性地示出了该装置的内部结构,每个构件的尺寸及布置与实际尺寸及布置不同,并示出了用于抽真空的仪器的侧表面。
图13是示出图1的第二修改例的装置的立体图,其中隐藏的电路结构的轮廓利用虚线表示,并且第一薄膜的开口的隐藏的边缘部的轮廓利用点划线表示。
图14是图13的装置的第一密封件的分解立体图,其中,其中框架薄膜中的一个的薄膜密封部与电路密封部的边界利用虚线表示,并且空气阀的阀门打开。
图15是示出图13的装置沿线XV-XV截取的示意性侧视图,其中仅示意性地示出了该装置的内部结构,每个构件的尺寸及布置与实际尺寸及布置不同。
图16是示出图1的第三修改例的装置的立体图,其中隐藏的电路结构的轮廓利用虚线表示。
图17是示出图16的装置的第一密封构件的分解立体图,其中空气阀的阀门打开。
图18是示出图16的装置沿线XVIII-XVIII截取的示意性侧视图,其中仅示意性地示出了该装置的内部结构,每个构件的尺寸及布置与实际尺寸及布置不同。
图19是示出专利文献1的装置的截面图。
虽然本发明易于进行各种修改和替代,但其具体实施例在附图中以示例的方式示出并且将在本文中详细描述。然而,应当理解的是,附图及其具体实施方式并非旨在将本发明限制为所公开的特定形式,而是相反,其意图在于涵盖落入由所附权利要求书限定的本发明的精神和范围内的所有修改方案、等效方案和替代方案。
具体实施方式
参照图1,根据本发明的实施例的装置10是独立的电子装置。更具体地,装置10可以在没有物理附接到其上的另一电子装置(未示出)的情况下单独工作。例如,装置10可以在装置10容纳在稍后描述的片状构件中的状态下贴附(attach)在对象的心脏附近的皮肤上。如此贴附的装置10测量对象的心脏的心率和电脉冲,并将测量结果传输到另一电子装置。因此,装置10可以用作用于测量诸如心脏的电脉冲的生物信息的电子装置。然而,本发明不限于此,而是适用于具有各种功能的各种装置。例如,装置10也可以在不被容纳在上述片状构件中的情况下单独使用。
如图1和图2所示,本实施例的装置10包括电路结构12。电路结构12是使装置10能够作为电子装置工作的构件。本实施例的装置10仅包括电路结构12。然而,本发明不限于此,装置10除了包括电路结构12之外,可以进一步包括其他构件。例如,装置10可以包括上述片状构件。
如图1和图4所示,本实施例的电路结构12包括第一电路构件40、第二电路构件50和两个第三电路构件60。第三电路构件60包括第三电路构件602和第三电路构件604。因此,装置10包括第一电路构件40、第二电路构件50、第三电路构件602和第三电路构件604。第二电路构件50、第三电路构件604、第三电路构件602和第一电路构件40沿上下方向以从上到下的顺序堆叠,并且形成单个电路结构12。本实施例的上下方向为Z方向。在本实施例中,“向上”表示正Z方向,并且“向下”表示负Z方向。
如上所述,本实施例的电路结构12包括彼此位于其上的四个电路构件,或者第一电路构件40、第二电路构件50和两个第三电路构件60。换句话说,作为电子装置的电路结构12的功能被划分成分别安装在四个电路构件上的四个功能。然而,本发明不限于此。例如,除了上述四个电路构件外,电路结构12可以进一步包括另一电路构件和/或电子组件。相反,电路结构12可以仅包括第三电路构件602和第三电路构件604中的一个。因此,装置10可以包括第一电路构件40、第二电路构件50和至少一个第三电路构件60。
下文中,将对本实施例的装置10的每个电路构件进行说明。
参照图4和图5,本实施例的第一电路构件40具有以下结构。
第一电路构件40包括三个第一主体41和第一柔性板44。第一主体41中的每一个为刚性且不易弯曲的刚性电路板。第一柔性板44为薄的且可弯曲的柔性电路板。第一主体41和第一柔性板44中的每一个平行于垂直于上下方向的水平面(XY平面)延伸。
第一柔性板44与第一主体41中的每一个沿垂直于上下方向的水平方向彼此联接。第一柔性板44具有第一集成电极部46和分别与第一主体41相对应的三个第一联接部48。第一联接部48中的每一个沿水平方向连接到第一集成电极部46。第一联接部48中的每一个在XY平面中从第一集成电极部46径向延伸。换句话说,第一联接部48从第一集成电极部46沿着彼此不同的各个方向平行于XY平面延伸。第一主体41中的每一个沿水平方向连接到相应第一联接部48。
本实施例的第一电路构件40具有上述的基本结构。第一主体41中的每一个是不同于且区别于第一柔性板44的构件。第一集成电极部46和第一联接部48中的每一个是单个第一柔性板44的一部分。然而,本发明不限于此。例如,第一主体41的数量可以是一个或两个,或者可以是四个或更多个。第一主体41中的每一个可以是柔性电路板的一部分。第一联接部48中的每一个可以是不同于且区别于第一柔性板44的刚性电路板。可以根据需要设置第一联接部48。例如,优选的是,例如,当装置10被用作适合在诸如人体的曲面上的可穿戴装置时,提供每个具有柔性的第一联接部48。
本实施例的第一电路构件40用作被配置为接收由对象的心脏的电脉冲产生的电信号(以下称为“生物信号”)的接收器。第一主体41中的每一个具有被配置为执行第一电路构件40的上述功能的第一主体部42。更具体地,本实施例的第一主体部42中的每一个包括由诸如Ag的导体制成的主电极422。主电极422中的每一个是用于从对象的胸部接收生物信号的部件。主电极422中的每一个向上暴露。
本实施例的第一主体部42中的每一个仅包括一个主电极422。因此,本实施例的第一电路构件40包括三个主电极422。然而,本发明不限于此。例如,第一主体部42中的每一个可以包括被配置为放大由主电极422接收的生物信号的电子电路。因此,第一主体部42中的每一个除了包括主电极422之外,还可以包括各种组件,诸如集成电路(IC)芯片、电容器和电感器。第一电路构件40的主电极422的数量可以是一个或两个,或者可以是四个或更多个。
本发明的第一电路构件40的功能不限于本实施例。第一主体部42中的每一个的结构可以根据第一电路构件40的功能进行各种修改。例如,第一主体部42中的每一个可以包括诸如IC芯片的各种组件来代替主电极422。
本实施例的第一集成电极部46是中继部,由主电极422接收到的生物信号通过该中继部传输到第三电路构件604。第一集成电极部46形成有第一预定数量的第一电极462。本实施例的第一预设数量为十六。第一电极462以4×4的网格布置。换句话说,第一电极462形成4×4的网格阵列。然而,本发明不限于此。例如,第一电极462的数量可以是两个。因此,第一集成电极部46应形成有两个或更多个第一电极462。
第一主体部42中的每一个连接到第一柔性板44。第一柔性板44具有三层结构,其包括上绝缘层(未示出)、布线层(未示出)和下绝缘层(未示出)。布线层沿上下方向位于上绝缘层与下绝缘层之间。布线层包括第一布线49。因此,第一电路构件40形成有第一布线49。
本实施例的第一布线49包括分别与主电极422相对应的三个导电图案。第一布线49的导电图案中的每一个将第一电极462中的一个与相应主电极422彼此连接。由每个主电极422接收到的生物信号经由相应导电图案传输到第一电极462。本实施例的第一布线49具有上述结构。然而,本发明的第一布线49的结构没有具体限定,只要第一布线49将第一主体部42连接到第一电极462中的至少一个即可。本发明的第一柔性板44的层结构没有具体限制。
参照图4和图7,本实施例的第三电路构件60中的第三电路构件602具有如下结构。
第三电路构件602包括第三主体61和第三柔性板64。第三主体61为刚性电路板。第三柔性板64是薄的且可弯曲的柔性电路板。第三主体61和第三柔性板64中的每一个平行于XY平面延伸。
第三主体61和第三柔性板64沿垂直于上下方向的水平方向彼此联接。第三柔性板64具有第三集成电极部66和第三联接部68。第三联接部68沿水平方向连接到第三集成电极部66并且从第三集成电极部66沿水平方向延伸。第三主体61沿水平方向连接到第三联接部68。
本实施例的第三电路构件602具有上述的基本结构。第三主体61是不同于且区别于第三柔性板64的构件。第三集成电极部66和第三联接部68中的每一个是单个第三柔性板64的一部分。然而,本发明不限于此。例如,第三主体61的数量可以是两个或更多个。第三主体可以是柔性电路板的一部分。第三联接部68可以是不同于且区别于第三柔性板64的刚性电路板。可以根据需要设置第三联接部68。例如,优选的是,当装置10被用作可穿戴装置时,提供具有柔性的第三联接部68。
本实施例的第三电路构件602作为向诸如第二电路构件50、第三电路构件604的其他电路构件供给电力的电源装置来工作。第三主体61具有被配置为执行第三电路构件602的上述功能的第三主体部62。例如,第三主体部62包括以非接触方式从外部物体接收电力并存储接收到的电力的蓄电电路,以及将所存储的电力提供给其他电路板的电源电路。因此,第三主体部62包括诸如IC芯片的各种组件。
本实施例的第三主体部62包括上述组件但不包括被配置为与外部物体接触的电极。然而,本发明不限于此。例如,第三主体部62可以进一步包括用于以接触方式从外部物体接收电力的电极。第三电路构件602的第三主体部62的数量可以是两个或更多个。本发明的第三电路构件602的功能不限于本实施例。第三主体部62的结构可以根据第三电路构件602的功能进行各种修改。例如,第三主体部62可以包括主电极422来代替上述组件。
本实施例的第三集成电极部66是将电力传输到其他电路板的中继部。第三集成电极部66形成有第三预定数量的第三电极662。本实施例的第三预设数量为十六。第三电极662以4×4的网格布置。换句话说,第三电极662形成4×4的网格阵列。然而,本发明不限于此。例如,第三电极662的数量可以是两个。因此,第三集成电极部66应形成有两个或更多个第三电极662。
第三主体部62连接到第三柔性板64。第三柔性板64具有三层结构,其包括上绝缘层(未示出)、布线层(未示出)和下绝缘层(未示出)。布线层沿上下方向位于上绝缘层与下绝缘层之间。布线层包括第三布线69。因此,第三电路构件602形成有第三布线69。
本实施例的第三布线69包括两个用于传输电力的导电图案。第三布线69的导电图案中的每一个将第三电极662中的一个与第三主体部62彼此连接。本实施例的第三布线69具有上述结构。然而,本发明的第三布线69的结构没有具体限定,只要第三布线69将第三主体部62连接到第三电极662中的至少一个即可。本发明的第三柔性板64的层结构没有具体限制。
参照图4和图8,本实施例的第三电路构件60中的第三电路构件604具有如下结构。
第三电路构件604包括第三主体61和第三柔性板64。第三主体61为刚性电路板。第三柔性板64是薄的且可弯曲的柔性电路板。第三主体61和第三柔性板64中的每一个平行于XY平面延伸。
第三主体61和第三柔性板64沿垂直于上下方向的水平方向彼此联接。第三柔性板64具有第三集成电极部66和第三联接部68。第三联接部68沿水平方向连接到第三集成电极部66并且从第三集成电极部66沿水平方向延伸。第三主体61沿水平方向连接到第三联接部68。
本实施例的第三电路构件604具有上述的基本结构。第三主体61是不同于且区别于第三柔性板64的构件。第三集成电极部66和第三联接部68中的每一个是单个第三柔性板64的一部分。然而,本发明不限于此。例如,第三主体61的数量可以是两个或更多个。第三主体可以是柔性电路板的一部分。第三联接部68可以是不同于且区别于第三柔性板64的刚性电路板。可以根据需要设置第三联接部68。例如,优选的是,当装置10被用作可穿戴装置时,提供具有柔性的第三联接部68。
本实施例的第三电路构件604在工作时使用从第三电路构件602提供的电力。第三电路构件604用作基于由第一电路构件40获得的生物信号来测量心脏的电脉冲的传感器。第三主体61具有被配置为执行第三电路构件604的上述功能的第三主体部62。例如,第三主体部62包括由各种组件形成的传感器电路。因此,第三主体部62包括诸如IC芯片的各种组件。
本实施例的第三主体部62包括上述组件但不包括被配置为与外部物体接触的电极。然而,本发明不限于此。例如,第三主体部62可以进一步包括用于直接接收生物信号的主电极422。第三电路构件604的第三主体部62的数量可以是两个或更多个。本发明的第三电路构件604的功能不限于本实施例。第三主体部62的结构可以根据第三电路构件604的功能进行各种修改。例如,第三主体部62可以包括主电极422来代替上述组件。
本实施例的第三集成电极部66是中继部,通过中继部接收生物信号和电力,并通过中继部传输测量结果。第三集成电极部66形成有第三预定数量的第三电极662。本实施例的第三预设数量为十六。第三电极662以4×4的网格布置。换句话说,第三电极662形成4×4的网格阵列。然而,本发明不限于此。例如,第三电极662的数量可以是两个。因此,第三集成电极部66应形成有两个或更多个第三电极662。
第三主体部62连接到第三柔性板64。第三柔性板64具有三层结构,其包括上绝缘层(未示出)、布线层(未示出)和下绝缘层(未示出)。布线层沿上下方向位于上绝缘层与下绝缘层之间。布线层包括第三布线69。因此,第三电路构件604形成有第三布线69。
本实施例的第三布线69包括用于传输生物信号、测量结果和电力的七个导电图案。第三布线69的导电图案中的每一个将第三电极662中的一个与第三主体部62彼此连接。本实施例的第三布线69具有上述结构。然而,本发明的第三布线69的结构没有具体限定,只要第三布线69将第三主体部62连接到第三电极662中的至少一个即可。本发明的第三柔性板64的层结构没有具体限制。
参照图4和图6,本实施例的第二电路构件50具有以下结构。
第二电路构件50包括第二主体51和第二柔性板54。第二主体51为刚性电路板。第二柔性板54是薄的且可弯曲的柔性电路板。第二主体51和第二柔性板54中的每一个平行于XY平面延伸。
第二主体51和第二柔性板54沿垂直于上下方向的水平方向彼此联接。第二柔性板54具有第二集成电极部56和第二联接部58。第二联接部58沿水平方向连接到第二集成电极部56并且从第二集成电极部56沿水平方向延伸。第二主体51沿水平方向连接到第二联接部58。
本实施例的第二电路构件50具有上述的基本结构。第二主体51是不同于且区别于第二柔性板54的构件。第二集成电极部56和第二联接部58中的每一个是单个第二柔性板54的一部分。然而,本发明不限于此。例如,第二主体51的数量可以是两个或更多个。第二主体51可以是柔性电路板的一部分。第二联接部58可以是不同于且区别于第二柔性板54的刚性电路板。可以根据需要设置第二联接部58。例如,优选的是,当装置10被用作可穿戴装置时,提供具有柔性的第二联接部58。
本实施例的第二电路构件50在工作时使用从第三电路构件602提供的电力。第二电路构件50用作被配置为将由第三电路构件604测量的心脏电脉冲的测量结果无线发送到另一装置(未示出)的发送器。第二主体51具有被配置为执行第二电路构件50的上述功能的第二主体部52。例如,第二主体部52包括微控制器单元(MCU)和蓝牙低能量(BLE)单元。因此,第二主体部52包括诸如IC芯片的各种组件。
本实施例的第二主体部52包括上述组件但不包括被配置为与外部物体接触的电极。然而,本发明不限于此。例如,第二主体部52可以进一步包括用于经由布线向外发送测量结果的电极。第二电路构件50的第二主体部52的数量可以是两个或更多个。本发明的第二电路构件50的功能不限于本实施例。第二主体部52的结构可以根据第二电路构件50的功能进行各种修改。例如,第二主体部52可以包括主电极422来代替上述组件。
本实施例的第二集成电极部56是中继部,通过中继部接收测量信号和电力。第二集成电极部56形成有第二预定数量的第二电极562。本实施例的第二预设数量为十六。第二电极562以4×4的网格布置。换句话说,第二电极562形成4×4的网格阵列。然而,本发明不限于此。例如,第二电极562的数量可以是两个。因此,第二集成电极部56应形成有两个或更多个第二电极562。
第二主体部52连接到第二柔性板54。第二柔性板54具有三层结构,其包括上绝缘层(未示出)、布线层(未示出)和下绝缘层(未示出)。布线层沿上下方向位于上绝缘层与下绝缘层之间。布线层包括第二布线59。因此,第二电路构件50形成有第二布线59。
本实施例的第二布线59包括用于传输测量结果和电力的四个导电图案。第二布线59的导电图案中的每一个将第二电极562中的一个与第二主体部52彼此连接。本实施例的第二布线59具有上述结构。然而,本发明的第二布线59的结构没有具体限定,只要第二布线59将第二主体部52连接到第二电极562中的至少一个即可。本发明的第二柔性板54的层结构没有具体限制。
参照图1,本实施例的装置10是上述四个电路元件的组合,并且作为用于测量生物信号的单个电子电路工作。然而,本发明不限于此。例如,装置10不限于生物信号的测量装置,而是可以用于各种目的。此外,装置10可以包括两个或更多个彼此独立工作的电路。可以根据装置10的用途来设计电路构件的数量和每个电路构件的结构。根据本实施例,能够提高装置10的设计自由度。
例如,主电极422可以设置在第二电路构件50的第二主体51和第三电路构件60的第三主体61中的一个而不是设置在第一电路构件40的第一主体41上。在该实例中,第一主体41中的每一个可以设置有诸如IC芯片的组件。因此,第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62中的至少一个可以包括主电极422,并且第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62中的至少一个可以包括除主电极422以外的组件。
参照图2和图3,第一电路构件40的第一集成电极部46,第二电路构件50的第二集成电极部56和第三电路构件60的第三集成电极部66沿上下方向堆叠,从而组装装置10。因此,第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66沿上下方向彼此位于其上。例如,当在装置10未被包围在稍后描述的片状构件中的情况下使用装置10时,第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66可以通过使用诸如粘合剂的固定构件彼此固定。
根据本实施例,整个第一集成电极部46、整个第二集成电极部56和整个第三集成电极部66沿上下方向完全相互覆盖,从而形成一个集成电极部13。集成电极部13用作中继部,通过该中继部传输电路结构12的上述各种信号。
本实施例的第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66在XY平面内具有彼此相同的正多边形形状,并且从而容易在XY平面内彼此定位。然而,本发明不限于此。例如,第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66可以在XY平面内具有圆形形状或者可以具有彼此不同的形状。第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66可以沿上下方向部分彼此位于其上。因此,第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66可以沿上下方向至少部分彼此位于其上。
参照图3,第一集成电极部46位于集成电极部13的最下层。第二集成电极部56位于集成电极部13的最上层。两个第三集成电极部66沿上下方向位于第一集成电极部46和第二集成电极部56之间。根据本实施例,第三电路构件604的第三集成电极部66位于第三电路构件602的第三集成电极部66的上方。然而,本发明不限于此。例如,沿上下方向的两个或更多个第三集成电极部66之间的位置关系没有具体限制。
第一集成电极部46的第一电极462的每一个向上暴露。第二集成电极部56的第二电极562的每一个向下暴露。本实施例的第二电极562中的每一个也向上暴露。第三集成电极部66的第三电极662中的每一个具有向上暴露的上端表面666和向下暴露的下端表面668,上端表面666和下端表面668彼此电连接。
参照图3和图4,在本实施例中,第一电极462的数量(即,第一预定数量)、第二电极562的数量(即,第二预定数量)和第三集成电极部66中的每一个的第三电极662的数量(即,第三预定数量)彼此相等。根据实施例,第一电极462以预定电极布置方式或4×4网格布置方式来布置,第二电极562以该预定电极布置来布置,并且第三集成电极部66中的每一个的第三电极662以该预定电极布置方式来布置。第一电极462分别经由第三集成电极部66中的每一个的第三电极662分别连接到第二电极562。
参照图3和图2,根据实施例,第一电极462中的每一个与位于第一电极462的正上方的两个第三电极662和一个第二电极562一起形成连接电极132中的一个。根据实施例,十六个连接电极132形成并布置成4×4网格。连接电极132中的每一个具有彼此电连接的上端表面和下端表面。第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62经由第一布线49(参见图5)、第二布线59(参见图6)、第三布线69(参见图7和图8)和连接电极132相互电连接。
根据实施例,第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62可以经由连接电极132彼此电连接。第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62中的每一个都可以设置有包括诸如IC芯片的各种组件的电子电路,并且可以设置有可连接到位于装置10的外部的物体的主电极422。因此,本实施例的装置10可以用作包括三个或更多个彼此连接的电子电路的电子装置。
本实施例的连接电极132包括未用于第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62之间的电连接的未使用电极。例如,位于4×4网格布置中心的四个连接电极132是未使用电极。不需要形成这些未使用电极。更具体地,不需要形成未使用电极中的第一电极462、第二电极562和第三电极662。然而,考虑到第一电极462、第二电极562和第三电极662的简易和通用形式,可以形成诸如本实施例的那些未使用电极。因此,第一电极462中的至少一个和第二电极562中的至少一个应经由第三电极662中的预定一个电极彼此连接。
参照图3,本实施例的第一电极462中的每一个均被镀金并且向上突出超过第一集成电极部46的上表面。本实施例的第三电极662中的每一个向下突出超过第三集成电极部66的下表面并且向上突出超过第三集成电极部66的上表面。本实施例的第二电极562中的每一个向下突出超过第二集成电极部56的下表面并且向上突出超过第二集成电极部56的上表面。根据上述结构,第一电极462中的每一个可以经由预定的两个第三电极662可靠地连接到预定的一个第二电极562。然而,本发明不限于此。例如,第二电极562中的每一个的上端可以位于第二集成电极部56的上表面的下方。
根据实施例,彼此位于其上的第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66均形成在柔性电路板中。可以通过使柔性电路板更薄来降低柔性电路板彼此位于其上的部分的高度。
参照图2,分别由第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62形成的第一本体41、第二本体51和第三本体61分别连接到第一联接部48、第二联接部58和第三联接部68,第一联接部48、第二联接部58和第三联接部68沿着彼此不同的各种方向从集成电极部13径向延伸。因此,沿上下方向观察时,第一主体41、第二主体51和第三主体61彼此是分开的。换句话说,第一主体41、第二主体51和第三主体61沿上下方向不彼此位于其上。因此,即使在第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62中的每一个设置有诸如IC芯片的各种组件的情况下,作为整体的装置10的高度也基本上没有变化。
从以上的说明可知,本实施例提供一种堆叠三个或更多个电路构件且高度减小的装置10。换句话说,本实施例的装置10为薄型电子装置。另外,因为将第一主体部42、第二主体部52和第三主体部62彼此连接的连接电极132在XY平面中集成在装置10的中间,所以尽管向装置10提供了各种电路构件,但装置10在XY平面中的尺寸仍可以减小。
本发明的电路结构12可以单独用作前述的装置10。相反,可以在电路结构12包围在例如下面描述的修改例的柔性片状构件或硬质保护构件中的状态下使用电路结构12。
参照图9和图10,根据第一修改例的装置10A除了包括电路结构12之外还包括密封构件14A。电路结构12具有已描述的结构并且可以如已描述的那样进行各种修改。密封构件14A将电路结构12完全包围在其中并且保护电路结构12免受外部环境影响。因此,电路结构12被封闭在密封构件14A中。
本修改例的密封构件14A是具有柔性的片状构件。密封构件14A包括第一密封构件20A和第二密封构件30A。因此,装置10A除了包括电路结构12之外还包括第一密封构件20A和第二密封构件30A。本修改例的装置10A仅包括电路结构12、第一密封构件20A和第二密封构件30A。然而,本发明不限于此,而是装置10A可以进一步包括另一构件。
参照图10,本修改例的第一密封构件20A由作为绝缘薄膜且作为其基底的第一薄膜22A形成。换句话说,第一密封构件20A包括作为第一密封构件20A的基底的由薄膜形成的第一薄膜22A。本修改例的第一薄膜22A为圆形的且能够弯曲的薄片。第一薄膜22A平行于XY平面延伸。第一薄膜22A在XY平面中具有外围边缘229A。然而,本发明不限于本修改例。例如,第一薄膜22A可以具有矩形形状。第一密封构件20A可以包括由绝缘体而非第一薄膜22A制成的刚性保护构件(未示出)作为其基底。
参照图9和图12,第一薄膜22A具有外表面232A和内表面234A。外表面232A是第一薄膜22A的上表面。内表面234A是第一薄膜22A的下表面。
参照图10,本修改例的第二密封构件30A由作为绝缘薄膜的且作为其基底的第二薄膜32A形成。换句话说,第二密封构件30A包括作为第二密封构件30A的基底的由薄膜形成的第二薄膜32A。本修改例的第二薄膜32A为圆形的且能够弯曲的薄片。第二薄膜32A平行于XY平面延伸。第二薄膜32A在XY平面中具有外围边缘329A。然而,本发明不限于本修改例。例如,第二密封构件30A可以具有矩形形状。第二密封构件30A可以包括由绝缘体而非第二薄膜32A制成的刚性保护构件(未示出)作为其基底。然而,在第一密封构件20A和第二密封构件30A中的一个包括作为其基底的刚性构件的情况下,优选其中剩余的另一个包括作为其基底的可弯曲的绝缘薄膜。
参照图9和图10,本修改例的第一薄膜22A与第二薄膜32A彼此位于其上,使得外围边缘229A的位置与外围边缘329A的位置在XY平面内对齐。然而,本发明不限于此。例如,XY平面中的第一薄膜22A的尺寸和XY平面中的第二薄膜32A的尺寸可以彼此不同。
参照图10,本修改例的第一薄膜22A和第二薄膜32A包括由通过热处理可熔化的可熔层146和通过热处理不可熔化的不可熔层148构成的两层。例如,可熔层146由聚乙烯制成,而不可熔层148由尼龙制成。第一薄膜22A的可熔层146位于不可熔层148的下方。第二薄膜32A的可熔层146位于不可熔层148的上方。
根据上述结构,第一薄膜22A和第二薄膜32A的两个可熔层146可以在保持不可熔层148的情况下彼此熔合。因此,可以通过熔接将第一薄膜22A和第二薄膜32A结合在一起。然而,本发明不限于此。第一薄膜22A和第二薄膜32A中的每一个可以具有任意结构,只要该结构符合装置10A的形成方法即可。例如,第一薄膜22A和第二薄膜32A可以通过使用诸如粘合剂的固定构件结合在一起。在该实例中,第一薄膜22A和第二薄膜32A中的每一个可以仅包括一个层,即不可熔层148。否则,第一薄膜22A和第二薄膜32A中的每一个可以包括三层或更多层。
第一薄膜22A形成有三个开口244A和阀门开口248A。本修改例的开口244A中的每一个在XY平面内呈长方形,并且沿上下方向贯通第一薄膜22A。本修改例的阀门开口248A在XY平面内呈较小的圆形形状,并且沿上下方向贯通第一薄膜22A。如上所述的开口244A中的每一个和阀门开口248A可以通过诸如激光照射的形成方法形成。然而,本发明不限于此。例如,开口244A中的每一个和阀门开口248A在XY平面内的形状和尺寸没有特别限制。
本修改例的第一密封材料20A除了包括第一薄膜22A以外,还包括由诸如金属的导电体构成的三个导电部246A和空气阀28A。
例如,本修改例的导电部246A可以如下形成。首先,第一薄膜22A形成有三个开口244A。然后,通过使用合适的掩模和刮刀,将导电浆料填充到开口244A中的每一个,该导电浆料涂覆在第一薄膜22A的相对表面中的一个上。然后,加热第一薄膜22A使得导电浆料硬化。然后,通过使用合适的掩模和刮刀,将导电浆料填充到开口244A中的每一个,该导电浆料涂覆在第一薄膜22A的剩余的相对表面中的另一个上。然后,加热第一薄膜22A使得导电浆料硬化。三个导电部246A由上述两次热处理后的导电浆料形成。
本修改例的导电部246A如上所述形成并且完全覆盖开口244A。然而,本发明不限于此。例如,导电部246A可以通过电镀或喷墨形成。导电部246A中的每一个可以由层压在第一薄膜22A的外表面232A或内表面234A上以覆盖整个开口244A的金属箔形成。导电部246A中的每一个可以部分地向下突出。
导电部246A设置为分别对应于开口244A。开口244A设置成分别对应于主电极422。因此,导电部246A的数量等于开口244A的数量,并且开口244A的数量等于主电极422的数量。
参照图11和图10,本修改例的空气阀28A包括由薄绝缘膜形成的盖部282A和由绝缘体制成的基底部286A。基底部286A形成有通孔288A。通孔288A沿上下方向贯通基底部286A。盖部282A形成有五个阀门284A和分别对应于阀门284A的五个切口285A。切口285A中的每一个沿上下方向贯通盖部282A。阀门284A和切口285A在XY平面中位于盖部282A的外周的内侧。
参照图11和图9,盖部282A粘合并固定到基底部286A的上表面。特别地,盖部282A的外周在XY平面内在其整个圆周紧密粘合到基底部286A的上表面。相反,盖部282A的内部(位于盖部282A在XY平面内的外周的内侧处)可以远离基底部286A的上表面。因此,能够在通孔288A与切口285A中的每一个之间形成空气贯通的通路。基底部286A的下表面以通孔288A与第一薄膜22A的阀门开口248A连通的方式粘合并固定到第一薄膜22A。
空气阀28A可以采用图11所示的打开状态或图9所示的关闭状态。当空气阀28A处于打开状态时,阀门284A中的每一个远离相应切口285A。当空气阀28A处于关闭状态时,阀门284A中的每一个完全覆盖相应切口285A。当空气阀28A处于打开状态时,在装置10A的内部和外部之间形成经由空气阀28A的空气通道。当空气阀28A处于关闭状态时,装置10A的内部与装置10A的外部隔绝。
本修改例的装置10A经由准备步骤、堆叠步骤、封闭(shutting-in)步骤、抽真空步骤的四个步骤形成。然而,本发明不限于此,而是可以根据需要修改装置10A的形成方法。下文中,将对本修改例的装置10A的形成方法的示例进行说明。
参照图10,首先,在准备步骤中,准备第一密封构件20A、第二密封构件30A和电路结构12。电路结构12的第一电路构件40,第二电路构件50和第三电路构件60不彼此固定。
然后,在堆叠步骤中,第一密封构件20A、电路结构12和第二密封构件30A在沿着上下方向从顶部到底部彼此堆叠。另一方面,布置电路结构12,以便形成单个集成电极部13(参见图1)。布置三个导电部246A,以便三个导电部246A分别沿上下方向面朝三个主电极422。另外,布置第一薄膜22A和第二薄膜32A,以使其中两个可熔层146(参见图6)沿上下方向彼此面向。
然后,在封闭步骤中,对第一薄膜22A和第二薄膜32A应用热密封。详细地,两个可熔层146的在XY平面中位于第一薄膜22A和第二薄膜32A的外周的部分经由热密封彼此焊接。参照图12,作为热密封的结果,形成具有密封部15的装置10A。装置10A的内部空间被第一密封构件20A和第二密封构件30A包围,并且与除了空气阀28A以外的装置10A的外部隔绝。
如上所述,本修改例的第一薄膜22A和第二薄膜32A通过热密封而结合在一起。然而,本发明不限于此。例如,第一薄膜22A和第二薄膜32A可以通过诸如高频、超声波、激光或粘合剂的各种方法结合在一起。
然后,在抽真空步骤中,对装置10A的内部抽真空。根据本修改例,空气阀28A和仪器80用于排出装置10A内部的空气。本修改例的仪器80是注射器式活塞泵。仪器80包括注射器82和柱塞84。注射器82的下端在XY平面内呈环形。注射器82的环形对应于空气阀28A的盖部282A的外周。
在抽真空步骤中,首先,将注射器82的下端压靠在盖部282A的上表面上。然后,向上拉柱塞84。因而,空气阀28A为打开状态,并且在装置10A的内部与注射器82的内部之间形成空气通路。装置10A内部的空气通过空气阀28A的通孔288A和切口285A(参见图11)被排出到注射器82的内部。因此,装置10A内部的气压逐渐降低。当装置10A内的气压变为接近真空的低压时,停止通过使用仪器80进行的抽真空。此时,装置10A已制成。
当抽真空停止时,由于装置10A内部的气压与大气压之间的气压差,空气阀28A的阀门284A(参见图11)覆盖切口285A(参见图11),并且从而空气阀28A变为关闭状态。因此,装置10A内部的气压保持低压。因此,装置10A形成有与外部隔绝并具有低压的封闭空间18。
在抽真空时,装置10A形成有接触部16和内侧部17。接触部16是装置10A的第一薄膜22A和第二薄膜32A彼此紧密接触的一部分。内侧部17为装置10A用于容纳电路结构12的一部分。图12所示的接触部16在XY平面内形成在密封部15的内侧。图12所示的内侧部17在XY平面内形成在接触部16的内侧。本修改例的密封部15形成有密封迹线(未示出),该密封迹线是第一薄膜22A和第二薄膜32A通过热处理彼此焊接的迹线。然而,本实施例不限于此。例如,密封迹线可以是粘附迹线。
本修改例的密封部15在XY平面内在整个圆周包围接触部16和内侧部17。本修改例的接触部16在XY平面内在整个圆周包围内侧部17。封闭空间18被内侧部17包围。然而,本发明不限于此。例如,接触部16可以根据装置10A的形成方法形成在必要部分上。例如,接触部16可以部分地形成或者可以根本不形成。
如上所述形成的封闭空间18被第一密封构件20A和第二密封构件30A包围并且与装置10A外部的外部空间隔绝。本修改例的第一薄膜22A和第二薄膜32A在密封部15处无密封地结合。另外,接触部16在XY平面内位于密封部15的内侧,并且阻挡可能在封闭空间18的内部和外部之间流动的空气。因此,封闭空间18的气压保持为比大气压更低的低压。
第一电路构件40、第二电路构件50和第三电路构件60中的每一个被封闭在保持为上述低压的封闭空间18中。因此,可以减少金属构件由于氧化引起的劣化。此外,由于密闭空间18内部与外部之间的气压差,导电部246A中的每一个与相应主电极422之间产生接触力。该接触力将导电部246A中的每一个和相应主电极422彼此压靠。因此,即使在不使用诸如粘合剂的固定材料的情况下,也能够牢固地保持导电部246A的每一个与对应主电极422之间的接触。
参照图12和图3,集成电极部13的第一集成电极部46、第二集成电极部56和第三集成电极部66以相似的接触力彼此压靠并彼此固定。因而,第一电极462中的至少一个和第二电极562中的至少一个压靠第三电极662中的预定一个,以便彼此连接。根据本修改例,第一电极462、第二电极562和第三电极662之间的接触可以在不使用诸如粘合剂的固定构件的情况下牢固地保持。
参照图12,导电部246A中的每一个的下表面位于封闭空间18中并与相应主电极422接触。另一方面,导电部246A中的每一个的上表面位于装置10A的外侧。换句话说,导电部246A中的每一个在封闭空间18中与相应主电极422接触,且部分暴露于位于装置10A外部的外部空间。
如果不设置导电部246A和主电极422,则电路结构12中形成的电子电路需要在不与受检者接触的情况下获得受检者的生物信号。电子电路需要通过例如非接触式通信获取受检者的生物信号。然而,微弱的生物信号很难通过非接触式通信准确获取。相反,根据本修改例,可以经由与受检者的皮肤接触的导电部246A准确获取生物信号。特别地,根据本修改例,可以经由与受检者的胸部接触的三个导电部246A准确获取由受检者的心脏的电脉冲引起的生物信号。
综上所述,本修改例的装置10A的第一密封构件20A和第二密封构件30A在电路结构12夹在其间的情况下彼此位于其上并彼此接触。本修改例的第一密封构件20A和第二密封构件30A基本上由薄膜形成。此外,如前所述,可以如前所述减小电路结构12沿上下方向的尺寸(厚度),可以使整个装置10A的厚度特别薄。因此,本修改例提供了可以减小厚度的装置10A。
根据本修改例,通过切断密封部15,能够容易地从封闭空间18取出第一电路构件40、第二电路构件50和第三电路构件60。因此,根据本修改例,能够容易地分开收集构件并再利用。
第一密封构件20A和第二密封构件30A优选地分别具有诸如氧气阻隔性、水蒸气阻隔性的各种阻隔性。更具体地,第一薄膜22A和第二薄膜32A优选地分别包括由高阻隔性的材料(即高阻隔材料)制成的层。
根据本修改例,可以将简单的仪器80用于简易地抽真空。可以通过仪器80重复执行抽真空。例如,即使在装置10A的使用期间密闭空间18的气压变高,也能够再次使用仪器80进行抽真空。因此,可以保持上述接触力。然而,本发明不限于此,而是可以根据需要修改装置10A的形成方法。例如,仪器80的结构并无特别限制,只要能用于抽真空即可。
考虑到易于制造装置10A和易于维护密闭空间18,优选地,使用诸如本修改例的仪器80来抽真空。然而,在使用仪器80抽真空期间,第一薄膜22A和第二薄膜32A之间的紧密接触部不仅形成在接触部16处,而且有时也形成在封闭空间18中。如此形成的紧密接触部可能阻塞装置10A中的空气通道。因此,封闭空间18的气压可能无法充分降低。作为该问题的解决方案,可以对第二薄膜32A进行压印以便可靠地保持空气通道。或者代替压印第二薄膜32A,可以在第一薄膜22A和第二薄膜32A之间布置附加的压印薄膜(未示出)。
代替所示仪器80,可以使用市售的台式真空包装机(未示出)来密封和抽真空。作为另一选择,装置10A的构件可以布置在腔室(未示出)中,使得抽真空与热密封同时执行。根据该形成方法,不需要对第二薄膜32A进行压印。不需要提供附加的压印薄膜(未示出)。
对图13和图9进行比较,根据第二修改例的装置10B包括与装置10A相同的电路结构12和第二密封构件30A。另外,装置10B包括不同于装置10A的密封构件14A的第一密封构件20B。因此,装置10B包括由第一密封构件20B和第二密封构件30A组成的密封构件14B。
对图14和图10进行比较,第一密封构件20B包括作为第一密封构件20B的基底的第一薄膜22B,该第一薄膜22B由类似于第一密封构件20A的薄膜形成。第一薄膜22B形成有三个开口244B。开口244B中的每一个在XY平面中形成有边缘部245B。开口244B中的每一个的边缘部245B形成封闭路径。换句话说,开口244B中的每一个由形成封闭路径的边缘部245B包围。开口244B中的每一个具有在XY平面中小于开口244A的矩形形状。然而,开口244B中的每一个均未设置有覆盖开口244B的诸如导电部246A的部分。除了上述差异之外,第一薄膜22B具有与第一薄膜22A类似的结构。例如,三个开口244B设置为分别对应于三个主电极422。开口244B的数量不限于三个,而是应与主电极422的数量相等。
除了第一薄膜22B之外,第一密封构件20B还包括与第一密封构件20A的空气阀相同的空气阀28A和三个框架薄膜26B,每个框架薄膜26B均由薄膜形成。
参照图14,框架薄膜26B中的每一个具有封闭路径形状。更具体地,框架薄膜26B中的每一个均是具有矩形框架形状且可弯曲的薄片。框架薄膜26B中的每一个均在XY平面中具有矩形形状的外边缘。框架薄膜26B中的每一个形成有中心孔266B。中心孔266B中的每一个在XY平面内呈长方形,并且沿Z方向贯通框架薄膜26B。本修改例的框架薄膜26B中的每一个具有上述结构。然而,框架薄膜26B中的每一个的结构没有具体限制,只要框架薄膜26B中的每一个具有封闭或无密封的框架形状即可。例如,框架薄膜26B中的每一个可以具有圆形框架形状。
框架薄膜26B中的每一个具有薄膜密封部262B和电路密封部264B。本修改例的电路密封部264B是框架薄膜26B的位于中心孔266B周围的一部分,并且呈矩形框架形状。电路密封部264B在XY平面中在其整个圆周包围中心孔266B。本修改例的薄膜密封部262B是框架薄膜26B的位于电路密封部264B周围的另一部分,并且呈矩形框架形状。薄膜密封部262B在XY平面中在其整个圆周包围电路密封部264B。在本修改例中,薄膜密封部262B与电路密封部264B之间不存在可见的边界。然而,本发明不限于此。例如,可以在薄膜密封部262B与电路密封部264B之间形成可见的边界。
本修改例的框架薄膜26B由紫外线固化胶带形成。更具体地,框架薄膜26B中的每一个包含压敏粘合剂和紫外线固化树脂,当压敏粘合剂被压靠在另一构件上时可以粘合到另一构件上,当紫外线固化树脂暴露在紫外线下时可以被硬化。因此,薄膜密封部262B和电路密封部264B中的每一个包含压敏粘合剂和紫外线固化树脂。例如,当薄膜密封部262B压靠另一构件时,框架薄膜26B粘合到该构件。此后,当紫外线照射到框架薄膜26B时,框架薄膜26B被硬化并结合到该构件。
本修改例的框架薄膜26B具有下层和上层。下层由包含压敏粘合剂的树脂和紫外线固化树脂制成。上层由不包含压敏粘合剂的树脂和紫外线固化树脂的树脂制成。因此,薄膜密封部262B和电路密封部264B中的每一个均具有能够粘合和结合到另一构件的下表面。相反,薄膜密封部262B和电路密封部264B中的每一个均具有不能仅通过压靠另一构件而粘合到另一构件的上表面。然而,本发明不限于此。例如,框架薄膜26B的上层树脂可以包含类似于下层的压敏粘合剂和紫外线固化树脂。
三个框架薄膜26B设置为分别对应于第一薄膜22B的三个开口244B。框架薄膜26B的数量不限于三个,而是应与开口422的数量相等。开口244B中的每一个在XY平面上的尺寸小于相应框架薄膜26B在XY平面上的尺寸,但在XY平面上大于相应框架薄膜26B的中心孔266B的尺寸。
参照图13和图14,框架薄膜26B中的每一个设置于第一薄膜22B的外表面232A,使得相应开口244B在XY平面内位于框架薄膜26B的外边缘的内侧并且位于中心孔266B的外侧。换句话说,框架薄膜26B中的每一个布置在外表面232A上,以便在其整个圆周覆盖相应开口244B的边缘部245B。如上所述布置的框架薄膜26B中的每一个的薄膜密封部262B粘合到外表面232A。薄膜密封部262B位于XY平面中的开口244B周围并且在其整个圆周密封开口244B的边缘部245B。
本修改例的薄膜密封部262B在贴附到外表面232A之后,通过照射紫外线,能够与外表面232A结合。因此,通过使用膜密封部262B中包含的压敏粘合剂和紫外线固化树脂,可以将框架薄膜26B中的每一个结合到第一薄膜22B的外表面232A。然而,本发明不限于此。例如,除了框架薄膜26B之外,框架薄膜26B可以通过使用诸如粘合剂的固定构件结合到第一薄膜22B的外表面232A。当框架薄膜26B可以仅通过压敏粘合剂结合到另一构件时,框架薄膜26B不需要包含紫外线固化树脂。因此,框架薄膜26B可以是简单的胶带。
框架薄膜26B可以在结合到其上之后粘合到第一薄膜22B的内表面234A(参见图15))。在该实例中,开口244B可以在XY平面中位于中心孔266B的内侧。此外,框架薄膜26B的上层可以设置有可熔层并且可以熔接到第一薄膜22B。
根据本修改例,当薄膜密封部262B中的每一个粘合到外表面232A上时,电路密封部264B在XY平面中位于开口244B的内侧。换句话说,框架薄膜26B中的每一个粘合到外表面232A的一部分为薄膜密封部262B,并且框架薄膜26B中的每一个在XY平面内位于开口部244B的内侧且未粘合到外表面232A的另一部分为电路密封部264B。然而,本发明不限于此。例如,当框架薄膜26B粘合到第一薄膜22B的内表面234A(参见图15)时,框架薄膜26B的上表面的粘合到内表面234A的一部分为薄膜密封部262B,并且框架薄膜26B的下表面为电路密封部264B。
参照图5,第一电路构件40的第一主体41中的每一个均具有暴露部424与密封部426。暴露部424和密封部426均为第一主体41的上表面的一部分。第一主体41中的每一个的暴露部424在XY平面中在其整个圆周包围主电极422。换句话说,主电极422分别设置在暴露部424上。第一主体41中的每一个的密封部426在XY平面中在其整个圆周包围暴露部424。
在本修改例中,暴露部424和密封部426之间不存在可见的边界。此外,密封部426在XY平面中的圆周不存在可见的边界。然而,本发明不限于此。例如,可以在暴露部424和密封部426之间形成可见的边界。
参照图5和图4,本修改例的暴露部424和密封部426分别设置在第一主体41上。然而,本发明不限于此。例如,当主电极422设置在第二电路构件50的第二主体51上时,暴露部424和密封部426是第二主体51的上表面的一部分。因此,第一主体41、第二主体51和第三主体61中的至少一个可以包括暴露部424和密封部426。在任意实例中,暴露部424的数量可以等于主电极422的数量,并且密封部426的数量可以等于暴露部424的数量。
参照图15,装置10B可以通过类似于装置10A(参见图12)的形成方法形成。然而,当抽真空步骤开始时,框架薄膜26B粘合到第一薄膜22B和密封部426。详细地,框架薄膜26B中的每一个的薄膜密封部262B结合到第一薄膜22B以便在整个圆周包围开口244B。框架薄膜26B中的每一个的电路密封部264B结合到密封部426以便在整个圆周包围暴露部244B。因此,贯通开口244B的空气通道被阻塞。
本修改例的薄膜密封部262B和电路密封部264B通过使用压敏粘合剂和紫外线固化树脂来结合。然而,本发明不限于此。例如,电路密封部264B可以通过使用除了框架薄膜26B之外的诸如粘合剂的固定构件结合到密封部426。此外,暴露部424与密封部426中的每一个的形状没有特别限制,只要框架薄膜26B可以结合到第一薄膜22B与密封部426以阻塞空气通道即可。
作为抽真空步骤的结果,装置10B形成有类似于装置10A(参见图12)的封闭空间18。封闭空间18由除了暴露部424以外的第一密封构件20B和第二密封构件30A包围,并与装置10B的外部空间隔绝。封闭空间18的气压保持为比大气压更低的低压。
如上所述形成的装置10B与装置10A(参见图12)类似地工作。例如,由于封闭空间18的内部和外部之间的气压差而产生接触力,从而在不使用诸如粘合剂的固定构件的情况下可以牢固地保持第一电极462(参见图3)、第二电极562(参图3)和第三电极662(参图3)之间的接触。
参照图13和图15,制成的装置10B的暴露部424和密封部426沿上下方向面向第一薄膜22B。密封部426中的每一个位于框架薄膜26B的电路密封部264B的正下方。暴露部424中的每一个在XY平面内位于开口244B的中间,并通过框架薄膜26B的中心孔266B向上暴露。换句话说,第一电路构件40的通过中心孔266B暴露的一部分(参见图4)是暴露部424。
如上所述,暴露部424暴露于位于装置10B外部的外部空间。第一电路构件40、第二电路构件50和第三电路构件60中的每一个除了露出部424以外都被封闭在保持为上述低压的封闭空间18中。换句话说,除了暴露部424之外,电路结构12没有任何部分位于装置10B的外部。
装置10B可以类似于装置10A(参见图12)。例如,经由位于暴露部424上并与受检者的皮肤接触的主电极422可以准确获取生物信号。主电极422可以与受检者的皮肤直接接触,或者可以经由诸如导电凝胶的柔软的导电材料与受检者的皮肤间接接触。因此,装置10B可以进一步包括覆盖框架薄膜26B的导电凝胶。
对图16和图13进行比较,根据第三修改例的装置10C包括与装置10B的那些相同的电路结构12和第二密封构件30A。另外,装置10C包括不同于装置10B的第一密封构件20B的第一密封构件20C。因此,装置10C包括由第一密封构件20C和第二密封构件30A组成的密封构件14C。
对图17和图14进行比较,第一密封构件20C包括作为第一密封构件20C的基底的由薄膜形成的第一薄膜22B,并且包括类似于第一密封构件20B的空气阀28A。然而,第一密封构件20C包括三个导电凝胶26C而不是框架薄膜26B。导电凝胶26C设置为分别对应于第一薄膜22B的三个开口244B。
参照图16和图18以及图13和图15,装置10C通过类似于装置10B的形成方法形成。然而,导电凝胶26C在不使用诸如胶带(未示出)的固定构件的情况下胶粘和固定到第一薄膜22B。详细地,导电凝胶26C中的每一个结合到第一薄膜22B,以便完全覆盖相应开口244B。参照图18,本修改例的导电凝胶26C中的每一个结合到第一薄膜22B的外表面232A。然而,本发明不限于此。例如,导电凝胶26C中的每一个可以结合到第一薄膜22B的内表面234A。
除了上述差异之外,装置10C具有与装置10B类似的结构并且与装置10B类似地工作。例如,导电凝胶26C分别与装置中的主电极422接触,并且部分暴露于位于装置10C的外部的外部空间。可以经由与受检者的皮肤接触的柔软的导电凝胶26C准确获取生物信号。由于封闭空间18的内部和外部之间的气压差而产生接触力,从而在不使用诸如粘合剂的固定构件的情况下可以牢固地保持导电凝胶26C与主电极422之间的接触。此外,由于有相似的接触力,因此在不使用诸如粘合剂的固定构件的情况下,可以牢固地保持第一电极462(参见图3)、第二电极562(参图3)和第三电极662(参图3)之间的接触
参照图12、图15和图18,根据第一至第三修改例,封闭空间18至少部分地由第一密封构件和第二密封构件包围。第一电路构件、第二电路构件和第三电路构件中的每一个被至少部分地封闭在封闭空间18中。
第一至第三修改例可以被进一步修改。例如,参照图9,第一薄膜22A的外围边缘229A和第二薄膜32A的外围边缘329A可以部分地彼此连接。换句话说,第一薄膜22A和第二薄膜32A中的每一个可以是单个平面片的一部分。
参照图1、图9、图13和图16,上述实施例和修改例的装置具有不伤害受检者的皮肤的形状。例如,电路结构12的角被倒角为弧形。诸如密封构件14A、14B和14C的片状构件具有圆形形状。
然而,本发明不限于此。例如,片状构件可以在XY平面中具有矩形形状。在该实例中,空气阀28A可以位于片状构件的预定侧附近。此外,预定侧与空气阀28A之间可以设置有可打开和可关闭的紧固件。在该实例中,可以在紧固件关闭的状态下执行抽真空。此后,第一薄膜22A和第二薄膜32A可以在位于空气阀28A和电路结构12之间的预定位置处彼此熔接。设置有空气阀28A的一部分可以在熔接之后被切断。因此,装置10A、10B和10C中的每一个都可以不包括空气阀28A。
Claims (6)
1.一种装置,包括第一电路构件、第二电路构件和至少一个第三电路构件,其中:
所述第一电路构件包括第一主体和第一柔性板,并形成有第一布线;
所述第一主体与所述第一柔性板相互联接;
所述第一主体具有被配置成执行所述第一电路构件的功能的第一主体;
所述第一柔性板具有第一集成电极部;
所述第一集成电极部形成有两个或更多个第一电极;
所述第一布线将所述第一主体部连接到所述第一电极中的至少一个;
所述第二电路构件包括第二主体和第二柔性板,并形成有第二布线;
所述第二主体与所述第二柔性板相互联接;
所述第二主体具有被配置成执行所述第二电路构件的功能的第二主体;
所述第二柔性板具有第二集成电极部;
所述第二集成电极部形成有两个或更多个第二电极;
所述第二布线将所述第二主体部连接到所述第二电极中的至少一个;
所述第三电路构件包括第三主体和第三柔性板,并形成有第三布线;
所述第三主体与所述第三柔性板相互联接;
所述第三主体具有被配置成执行所述第三电路构件的功能的第三主体;
所述第三柔性板具有第三集成电极部;
所述第三集成电极部形成有两个或更多个第三电极;
所述第三布线将所述第三主体部连接到所述第三电极中的至少一个;
所述第一集成电极部、所述第二集成电极部和所述第三集成电极部沿上下方向彼此位于其上;
所述第三集成电极部沿所述上下方向位于所述第一集成电极部与所述第二集成电极部之间;
所述第一电极中的每一个向上暴露;
所述第二电极中的每一个向下暴露;
所述第三电极中的每一个具有向上暴露的上端表面和向下暴露的下端表面,所述上端表面和所述下端表面彼此电连接;
所述第一电极中的至少一个和所述第二电极中的至少一个经由所述第三电极中的预定一个电极彼此连接;以及
沿所述上下方向观察时,所述第一主体、所述第二主体和所述第三主体是彼此分开的。
2.根据权利要求1所述的装置,其中:
所述第一集成电极部形成有第一预定数量的第一电极;
所述第二集成电极部形成有第二预定数量的第二电极;
所述第三集成电极部形成有第三预定数量的第三电极;
所述第一预定数量、所述第二预定数量与所述第三预定数量彼此相等;
所述第一电极以预定电极布置方式来布置,所述第二电极以所述预定电极布置方式来布置,并且所述第三电极以所述预定电极布置方式来布置;并且
所述第一电极分别经由所述第三电极分别连接到所述第二电极。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中:
所述装置包括第一密封构件和第二密封构件;
所述装置形成有封闭空间;
所述封闭空间至少部分地由所述第一密封构件和所述第二密封构件包围并且与位于所述装置的外部的外部空间隔绝;
所述第一电路构件、所述第二电路构件和所述第三电路构件中的每一个至少部分地被封闭在所述封闭空间;并且
所述第一电极中的至少一个和所述第二电极中的至少一个压靠所述第三电极中的预定一个,以便彼此连接。
4.根据权利要求3所述的装置,其中:
所述第一密封构件包括作为所述第一密封构件的基底的由薄膜形成的第一薄膜,并且包括由导体制成的导电部;
所述封闭空间由所述第一密封构件与所述第二密封构件包围;
所述第一电路构件、所述第二电路构件和所述第三电路构件中的每一个被封闭在所述封闭空间;
所述第一主体部、所述第二主体部和所述第三主体部中的至少一个包括主电极;并且
所述导电部在所述封闭空间中与所述主电极接触,且部分暴露于位于所述装置的外部的所述外部空间。
5.根据权利要求3所述的装置,其中:
所述第一密封构件包括作为所述第一密封构件的基底的由薄膜形成的第一薄膜,并且包括由薄膜形成的框架薄膜;
所述第一薄膜形成有开口;
所述开口由形成封闭路径的边缘部包围;
所述框架薄膜具有封闭路径形状;
所述第一主体部、所述第二主体部和所述第三主体部中的至少一个包括主电极;
所述第一主体、所述第二主体和所述第三主体中的至少一个包括暴露部和密封部;
所述主电极设置于所述暴露部上;
所述暴露部与所述密封部面向所述第一薄膜;
所述密封部在所述密封部的整个圆周包围所述暴露部;
所述框架薄膜具有薄膜密封部和电路密封部;
所述薄膜密封部结合到所述第一薄膜以便在所述薄膜密封部的整个圆周包围所述开口;
所述电路密封部结合到所述密封部以便在所述电路密封部的整个圆周包围所述暴露部;
所述封闭空间由除了所述暴露部之外的所述第一密封构件与所述第二密封构件包围;
所述暴露部暴露于位于所述装置的外部的所述外部空间;并且
所述第一电路构件、所述第二电路构件和所述第三电路构件中的每一个除了所述暴露部均被封闭在所述封闭空间。
6.根据权利要求3所述的装置,其中:
所述第一密封构件包括作为所述第一密封构件的基底的由薄膜形成的第一薄膜,并且包括导电凝胶;
所述第一主体部、所述第二主体部和所述第三主体部中的至少一个包括主电极;并且
所述导电凝胶在所述装置中与所述主电极接触,且部分暴露于位于所述装置的外部的所述外部空间。
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