CN116512702B - 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺 - Google Patents

一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN116512702B
CN116512702B CN202310498223.4A CN202310498223A CN116512702B CN 116512702 B CN116512702 B CN 116512702B CN 202310498223 A CN202310498223 A CN 202310498223A CN 116512702 B CN116512702 B CN 116512702B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon dioxide
vinyl polysiloxane
ppo
clad plate
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310498223.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116512702A (zh
Inventor
朱利明
吴海兵
王小龙
陈应峰
谢谏诤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd filed Critical Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Priority to CN202310498223.4A priority Critical patent/CN116512702B/zh
Publication of CN116512702A publication Critical patent/CN116512702A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116512702B publication Critical patent/CN116512702B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021Fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12Polyphenylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04Polysiloxanes
    • C08J2483/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/26Silicon- containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

本发明涉及覆铜基板技术领域,具体为一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。本发明使用PPO、环氧树脂制备PPO树脂胶液,并在PPO树脂胶液中添加了含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅。使用八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷制备了一种乙烯基聚硅氧烷,含磷乙烯基聚硅氧烷的添加改善了覆铜板的耐热性以及界电性能;使用全氟己基乙基醇对二氧化硅进行改性,进一步改善覆铜板的界电性能。由本发明提供的方法制备的覆铜板具有良好的界电性能,满足高频高速覆铜板的生产需求。

Description

一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺
技术领域
本发明涉及覆铜基板技术领域,具体为一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。
背景技术
随着5G技术的大力发展,市场对具有高频高速覆铜板的需求也越来越大。聚苯醚作为影响覆铜基板性能的热塑性树脂材料具有优异的介电性能、加工性能、机械性能,在电子领域的应用十分广泛。随着通信技术的进一步发展,对介电材料的性能有着更高的要求,现有的PPO树脂基覆铜板的性能已经无法满足加工上的需求。
为了进一步提高PPO树脂的介电性能、耐热性能,本发明提供了一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频高速PPO树脂基覆铜板及其制备工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:
一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺,包括以下步骤:
步骤一:取乙烯基聚硅氧烷、9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至75-85℃,搅拌7-10h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷;
步骤二:取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在70-80℃下加热,混合均匀,冷却至25-27℃,得到PPO树脂胶液;
步骤三:将玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在100-120℃下干燥1-3min,得到半固化片;取3-8张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖电解铜箔,在180-200℃下以25-40MPa的压力下热压2-3h,得到覆铜板。
较为优化地,所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,150-200份PPO、250-300份环氧树脂、10-20份改性二氧化硅、5-8份含磷乙烯基聚硅氧烷、50-58份双氰胺、0.3-0.5份2-甲基咪唑、80-90份二甲基甲酰胺。
较为优化地,步骤一中,乙烯基聚硅氧烷的制备方法为:取八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至85-90℃,搅拌25-45min,继续升温到100-110℃,加入四甲基氢氧化铵、封端剂H2O,反应2-4h,升温至140-150℃保温100-130min,得到乙烯基聚硅氧烷。
较为优化地,步骤二中,改性二氧化硅的制备方法为:取氨基化二氧化硅、无水甲苯、异佛尔酮二异氰酸酯,在100-110℃下反应3-4h,洗涤,加入全氟己基乙基醇、无水甲苯,在100-110℃下反应3-4h,洗涤,加入γ-巯丙基三甲氧基硅烷、无水甲苯,在60-80℃下反应4-5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
较为优化地,所述氨基化二氧化硅的制备方法为,包括以下步骤:
S1:取正硅酸乙酯、3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取十二烷基肌氨酸钠、去离子水,搅拌均匀,加入盐酸,继续搅拌20-40min,加入混合溶液,搅拌15-20min,静置2-3h,升温至75-85℃,反应22-26h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅;
S2:取介孔二氧化硅、乙醇、乙醇胺,搅拌均匀,升温至85-90℃,萃取10-14h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
较为优化地,所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为(2.2-2.4):1。
较为优化地,所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.3:1。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:
(1)本发明使用八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷制备了一种乙烯基聚硅氧烷,该乙烯基聚硅氧烷的介电性能优异。同时本发明通过加入10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物增强了覆铜板的耐热性、阻燃性。
(2)制备改性二氧化硅,本申请先在介孔二氧化硅上接枝氨基,然后加入全氟己基乙基醇,在二氧化硅上引入氟元素,降低介电常数与介电损耗,然后加入γ-巯丙基三甲氧基硅烷,在二氧化硅上接枝巯基。通过控制改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为(2.2-2.4):1,此时巯基和乙烯基的相容性较好,改善了二氧化硅与含磷乙烯基聚硅氧烷之间的相容性,降低了介电常数与介电损耗,提升覆铜板的高频高速性能。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1:
步骤一:乙烯基聚硅氧烷的制备:
取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至88℃,搅拌35min,继续升温到105℃,加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O,反应3.5h,升温至145℃保温120min,得到乙烯基聚硅氧烷。
步骤二:含磷乙烯基聚硅氧烷的制备:
取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、0.15g偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至82℃,搅拌8h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
步骤三:氨基化二氧化硅的制备:
取6mL正硅酸乙酯、0.5mL3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取1.2g十二烷基肌氨酸钠、100mL去离子水,搅拌均匀,加入8g0.1mol/L的盐酸,继续搅拌35min,加入混合溶液,搅拌18min,静置2.5h,升温至80℃,反应24h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅。
取2g介孔二氧化硅、150mL乙醇、40mL乙醇胺,搅拌均匀,升温至88℃,萃取12h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
步骤四:改性二氧化硅的制备:
取1g氨基化二氧化硅、100mL无水甲苯、2.5mL异佛尔酮二异氰酸酯,在105℃下反应3.5h,洗涤,加入0.25mL全氟己基乙基醇、100mL无水甲苯,在105℃下反应3.5h,洗涤,加入0.4gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、100mL无水甲苯,在70℃下反应4.5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
步骤五:PPO树脂胶液的制备:
取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在75℃下加热,混合均匀,冷却至26℃,得到PPO树脂胶液。
PPO,Sinbo RX040@,购自河北邯郸鑫宝新材料有限公司。
环氧树脂:CYD-128型,购自中国石化集团巴陵石化分公司。
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,180份PPO、270份环氧树脂、13.8份改性二氧化硅、6份含磷乙烯基聚硅氧烷、55份双氰胺、0.4份2-甲基咪唑、85份二甲基甲酰胺。
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.3:1。
步骤六:将2116型玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在110℃下干燥2min,得到半固化片;取4张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖厚度为0.01mm电解铜箔,在190℃下以35MPa的压力下热压2.5h,得到覆铜板。
实施例2:
步骤一:乙烯基聚硅氧烷的制备:
取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至85℃,搅拌25min,继续升温到100℃,加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O,反应2h,升温至140℃保温100min,得到乙烯基聚硅氧烷。
步骤二:含磷乙烯基聚硅氧烷的制备:
取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、0.15g偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至75℃,搅拌7h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
步骤三:氨基化二氧化硅的制备:
取6mL正硅酸乙酯、0.5mL3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取1.2g十二烷基肌氨酸钠、100mL去离子水,搅拌均匀,加入8g0.1mol/L的盐酸,继续搅拌20min,加入混合溶液,搅拌15min,静置2h,升温至75℃,反应22h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅。
取2g介孔二氧化硅、150mL乙醇、40mL乙醇胺,搅拌均匀,升温至85℃,萃取10h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
步骤四:改性二氧化硅的制备:
取1g氨基化二氧化硅、100mL无水甲苯、2.5mL异佛尔酮二异氰酸酯,在100℃下反应3h,洗涤,加入0.25mL全氟己基乙基醇、100mL无水甲苯,在100℃下反应3h,洗涤,加入0.4gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、100mL无水甲苯,在60℃下反应4h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
步骤五:PPO树脂胶液的制备:
取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在70℃下加热,混合均匀,冷却至25℃,得到PPO树脂胶液。
PPO,Sinbo RX040@,购自河北邯郸鑫宝新材料有限公司。
环氧树脂:CYD-128型,购自中国石化集团巴陵石化分公司。
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,150份PPO、250份环氧树脂、13.2份改性二氧化硅、6份含磷乙烯基聚硅氧烷、50份双氰胺、0.3份2-甲基咪唑、80份二甲基甲酰胺。
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.2:1。
步骤六:将2116型玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在100℃下干燥1min,得到半固化片;取4张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖厚度为0.01mm电解铜箔,在180℃下以25MPa的压力下热压2h,得到覆铜板。
实施例3:
步骤一:乙烯基聚硅氧烷的制备:
取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至90℃,搅拌45min,继续升温到110℃,加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O,反应4h,升温至150℃保温130min,得到乙烯基聚硅氧烷。
步骤二:含磷乙烯基聚硅氧烷的制备:
取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、0.15g偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至85℃,搅拌10h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
步骤三:氨基化二氧化硅的制备:
取6mL正硅酸乙酯、0.5mL3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取1.2g十二烷基肌氨酸钠、100mL去离子水,搅拌均匀,加入8g0.1mol/L的盐酸,继续搅拌40min,加入混合溶液,搅拌20min,静置3h,升温至85℃,反应26h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅。
取2g介孔二氧化硅、150mL乙醇、40mL乙醇胺,搅拌均匀,升温至90℃,萃取14h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
步骤四:改性二氧化硅的制备:
取1g氨基化二氧化硅、100mL无水甲苯、2.5mL异佛尔酮二异氰酸酯,在110℃下反应4h,洗涤,加入0.25mL全氟己基乙基醇、100mL无水甲苯,在110℃下反应4h,洗涤,加入0.4gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、100mL无水甲苯,在80℃下反应5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
步骤五:PPO树脂胶液的制备:
取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在80℃下加热,混合均匀,冷却至27℃,得到PPO树脂胶液。
PPO,Sinbo RX040@,购自河北邯郸鑫宝新材料有限公司。
环氧树脂:CYD-128型,购自中国石化集团巴陵石化分公司。
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,200份PPO、300份环氧树脂、14.4份改性二氧化硅、6份含磷乙烯基聚硅氧烷、58份双氰胺、0.5份2-甲基咪唑、90份二甲基甲酰胺。
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.4:1。
步骤六:将2116型玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在120℃下干燥3min,得到半固化片;取4张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖厚度为0.01mm电解铜箔,在200℃下以40MPa的压力下热压3h,得到覆铜板。
实施例4:不添加全氟己基乙基醇,其余与实施例1相同。
步骤一:乙烯基聚硅氧烷的制备:
取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至88℃,搅拌35min,继续升温到105℃,加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O,反应3.5h,升温至145℃保温120min,得到乙烯基聚硅氧烷。
步骤二:含磷乙烯基聚硅氧烷的制备:
取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、0.15g偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至82℃,搅拌8h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
步骤三:氨基化二氧化硅的制备:
取6mL正硅酸乙酯、0.5mL3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取1.2g十二烷基肌氨酸钠、100mL去离子水,搅拌均匀,加入8g0.1mol/L的盐酸,继续搅拌35min,加入混合溶液,搅拌18min,静置2.5h,升温至80℃,反应24h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅。
取2g介孔二氧化硅、150mL乙醇、40mL乙醇胺,搅拌均匀,升温至88℃,萃取12h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
步骤四:改性二氧化硅的制备:
取1g氨基化二氧化硅、100mL无水甲苯、2.5mL异佛尔酮二异氰酸酯,在105℃下反应3.5h,洗涤,加入0.4gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、100mL无水甲苯,在70℃下反应4.5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
步骤五:PPO树脂胶液的制备:
取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在75℃下加热,混合均匀,冷却至26℃,得到PPO树脂胶液。
PPO,Sinbo RX040@,购自河北邯郸鑫宝新材料有限公司。
环氧树脂:CYD-128型,购自中国石化集团巴陵石化分公司。
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,180份PPO、270份环氧树脂、13.8份改性二氧化硅、6份含磷乙烯基聚硅氧烷、55份双氰胺、0.4份2-甲基咪唑、85份二甲基甲酰胺。
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.3:1。
步骤六:将2116型玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在110℃下干燥2min,得到半固化片;取4张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖厚度为0.01mm电解铜箔,在190℃下以35MPa的压力下热压2.5h,得到覆铜板。
实施例5:控制改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为1.5:1,其余与实施例1相同。
步骤一:乙烯基聚硅氧烷的制备:
取50g八甲基环四硅氧烷、64g四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至88℃,搅拌35min,继续升温到105℃,加入0.014g四甲基氢氧化铵、0.07g封端剂H2O,反应3.5h,升温至145℃保温120min,得到乙烯基聚硅氧烷。
步骤二:含磷乙烯基聚硅氧烷的制备:
取10g乙烯基聚硅氧烷、11g9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、0.15g偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至82℃,搅拌8h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷。
步骤三:氨基化二氧化硅的制备:
取6mL正硅酸乙酯、0.5mL3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取1.2g十二烷基肌氨酸钠、100mL去离子水,搅拌均匀,加入8g0.1mol/L的盐酸,继续搅拌35min,加入混合溶液,搅拌18min,静置2.5h,升温至80℃,反应24h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅。
取2g介孔二氧化硅、150mL乙醇、40mL乙醇胺,搅拌均匀,升温至88℃,萃取12h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
步骤四:改性二氧化硅的制备:
取1g氨基化二氧化硅、100mL无水甲苯、2.5mL异佛尔酮二异氰酸酯,在105℃下反应3.5h,洗涤,加入0.25mL全氟己基乙基醇、100mL无水甲苯,在105℃下反应3.5h,洗涤,加入0.4gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、100mL无水甲苯,在70℃下反应4.5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅。
步骤五:PPO树脂胶液的制备:
取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在75℃下加热,混合均匀,冷却至26℃,得到PPO树脂胶液。
PPO,Sinbo RX040@,购自河北邯郸鑫宝新材料有限公司。
环氧树脂:CYD-128型,购自中国石化集团巴陵石化分公司。
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,180份PPO、270份环氧树脂、9份改性二氧化硅、6份含磷乙烯基聚硅氧烷、55份双氰胺、0.4份2-甲基咪唑、85份二甲基甲酰胺。
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为1.5:1。
步骤六:将2116型玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在110℃下干燥2min,得到半固化片;取4张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖厚度为0.01mm电解铜箔,在190℃下以35MPa的压力下热压2.5h,得到覆铜板。
实验
取实施例1至实施例5制备得到的覆铜板进行性能测试,将覆铜板剪裁成直径为10mm的圆片,使用102-106Hz的TH2826A型电桥仪、10GHz的E8363C型安捷伦网络分析仪,在25℃下测试覆铜板的介电性能。将覆铜板剪裁成80mm×20mm×0.5mm的长条,使用UTM2102型电子万能试验机,10mm/min的速率测试覆铜板的剥离性能,得到的数据如下表所示:
剥离力/(N/cm) 介电常数(10GHz) 介电损耗(10GHz)
实施例1 0.72 2.26 0.0041
实施例2 0.73 2.29 0.0043
实施例3 0.72 2.29 0.0044
实施例4 0.73 3.12 0.0118
实施例5 0.68 2.41 0.0057
结论:由表上数据可知,实施例4不添加全氟己基乙基醇,覆铜板的介电性能变差。实施例5控制改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为1.5:1,此时改性二氧化硅的添加量变少,接枝的巯基变少,巯基和乙烯基的相容性不好,覆铜板的性能变差。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:
步骤一:取乙烯基聚硅氧烷、9,10-二氢-9氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、偶氮二异丁腈,通入氮气,升温至75-85℃,搅拌7-10h,得到含磷乙烯基聚硅氧烷;
步骤二:取PPO、含磷乙烯基聚硅氧烷、改性二氧化硅、环氧树脂、双氰胺、2-甲基咪唑、二甲基甲酰胺,在70-80℃下加热,混合均匀,冷却至25-27℃,得到PPO树脂胶液;
步骤三:将玻璃纤维布浸渍在PPO树脂胶液中,取出,在100-120℃下干燥1-3min,得到半固化片;取3-8张半固化片相互叠合,在上下两面覆盖电解铜箔,在180-200℃下以25-40MPa的压力下热压2-3h,得到覆铜板;
所述PPO树脂胶液包括以下成分:按照重量计,150-200份PPO、250-300份环氧树脂、10-20份改性二氧化硅、5-8份含磷乙烯基聚硅氧烷、50-58份双氰胺、0.3-0.5份2-甲基咪唑、80-90份二甲基甲酰胺;
步骤二中,改性二氧化硅的制备方法为:取氨基化二氧化硅、无水甲苯、异佛尔酮二异氰酸酯,在100-110℃下反应3-4h,洗涤,加入全氟己基乙基醇、无水甲苯,在100-110℃下反应3-4h,洗涤,加入γ-巯丙基三甲氧基硅烷、无水甲苯,在60-80℃下反应4-5h,离心、分离、洗涤、干燥,得到改性二氧化硅;
所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为(2.2-2.4):1。
2.根据权利要求1所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺,其特征在于:步骤一中,乙烯基聚硅氧烷的制备方法为:取八甲基环四硅氧烷、四甲基四烯基环四硅氧烷,升温至85-90℃,搅拌25-45min,继续升温到100-110℃,加入四甲基氢氧化铵、封端剂H2O,反应2-4h,升温至140-150℃保温100-130min,得到乙烯基聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺,其特征在于:所述氨基化二氧化硅的制备方法为,包括以下步骤:
S1:取正硅酸乙酯、3-氨丙基三甲氧基硅烷,搅拌均匀,得到混合溶液;取十二烷基肌氨酸钠、去离子水,搅拌均匀,加入盐酸,继续搅拌20-40min,加入混合溶液,搅拌15-20min,静置2-3h,升温至75-85℃,反应22-26h,离心、分离、洗涤、干燥,得到介孔二氧化硅;
S2:取介孔二氧化硅、乙醇、乙醇胺,搅拌均匀,升温至85-90℃,萃取10-14h,离心、洗涤、烘干,得到氨基化二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺,其特征在于:所述改性二氧化硅、含磷乙烯基聚硅氧烷的质量比为2.3:1。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种高频高速PPO树脂基覆铜板的制备工艺制备得到的一种高频高速PPO树脂基覆铜板。
CN202310498223.4A 2023-05-06 2023-05-06 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺 Active CN116512702B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310498223.4A CN116512702B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310498223.4A CN116512702B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116512702A CN116512702A (zh) 2023-08-01
CN116512702B true CN116512702B (zh) 2024-01-23

Family

ID=87399020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310498223.4A Active CN116512702B (zh) 2023-05-06 2023-05-06 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116512702B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116749626B (zh) * 2023-08-18 2023-10-13 山东森荣新材料股份有限公司 一种三维成型覆铜板介质层及其制备方法
CN117549638B (zh) * 2023-11-15 2024-04-30 江苏耀鸿电子有限公司 一种耐高温阻燃bt树脂基覆铜板及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106700475A (zh) * 2016-12-28 2017-05-24 广东生益科技股份有限公司 一种阻燃的聚苯醚树脂组合物
CN111655794A (zh) * 2017-12-06 2020-09-11 爱思乐-艾博美国有限公司 热固性树脂的含磷聚硅氧烷化合物添加剂、包含其的阻燃组合物和由其制得的制品
JP2021127438A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着剤、熱硬化性樹脂フィルム並びに前記熱硬化性樹脂組成物を用いた積層板、プリプレグ、及び回路基板
CN113844129A (zh) * 2021-09-13 2021-12-28 山东金宝电子股份有限公司 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法
CN114714708A (zh) * 2022-05-09 2022-07-08 江苏耀鸿电子有限公司 一种ppo树脂基材的高频覆铜板及其制备方法
CN115091828A (zh) * 2022-06-30 2022-09-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种高耐蚀高韧性的ppo树脂基覆铜板及其制备方法
CN115926381A (zh) * 2023-02-01 2023-04-07 江苏耀鸿电子有限公司 一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106700475A (zh) * 2016-12-28 2017-05-24 广东生益科技股份有限公司 一种阻燃的聚苯醚树脂组合物
CN111655794A (zh) * 2017-12-06 2020-09-11 爱思乐-艾博美国有限公司 热固性树脂的含磷聚硅氧烷化合物添加剂、包含其的阻燃组合物和由其制得的制品
JP2021127438A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着剤、熱硬化性樹脂フィルム並びに前記熱硬化性樹脂組成物を用いた積層板、プリプレグ、及び回路基板
CN113844129A (zh) * 2021-09-13 2021-12-28 山东金宝电子股份有限公司 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法
CN114714708A (zh) * 2022-05-09 2022-07-08 江苏耀鸿电子有限公司 一种ppo树脂基材的高频覆铜板及其制备方法
CN115091828A (zh) * 2022-06-30 2022-09-23 江苏耀鸿电子有限公司 一种高耐蚀高韧性的ppo树脂基覆铜板及其制备方法
CN115926381A (zh) * 2023-02-01 2023-04-07 江苏耀鸿电子有限公司 一种二氧化硅填充型环氧树脂覆铜板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116512702A (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116512702B (zh) 一种高频高速ppo树脂基覆铜板及其制备工艺
CN108189520B (zh) 一种改性聚四氟乙烯覆铜板的制作方法
CN113652042A (zh) 一种含氟树脂基树脂组合物及其应用
CN112250865B (zh) 改性马来酰亚胺树脂预聚物及其制备方法、树脂组合物、半固化片、层压板和印刷电路板
CN110527037B (zh) 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
CN113801354A (zh) 一种耐高温的透明玻璃纤维绝缘板及其制备方法
CN113829700B (zh) 一种耐电压耐高温的高频覆铜基板及其制备方法
CN111683464A (zh) 一种覆铜板的制备方法
CN113861865B (zh) 一种包含中空陶瓷粉的低介电常数粘结片及制备方法
CN112590329A (zh) 一种环氧玻璃布层压板及其制备方法
CN108948665B (zh) 一种无卤树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
CN114953646A (zh) 一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板
CN114262437A (zh) 一种改性双马来酰亚胺预聚物及其树脂组合物、半固化片、层压板及金属箔层压板
CN114559712A (zh) 一种耐高温低损耗的覆铜板及其制备工艺
CN114536905A (zh) 一种环氧玻璃布基覆铜板及其制备方法
CN113844039A (zh) 一种新型低介电常数覆铜板胶液的制备方法
CN116685050B (zh) 一种pcb电路板的制作方法
CN112521751B (zh) 一种硅树脂组合物及其应用
CN117255474B (zh) 一种耐高温树脂基覆铜箔层压板及其制备方法
CN114656771B (zh) 一种树脂组合物及其应用
CN117165034B (zh) 一种高频高速覆铜板用环氧树脂及其制备方法
CN115028963B (zh) 一种树脂组合物及高Tg、低Dk/Df高频覆铜板的制作方法
CN113248701B (zh) 长链烷基聚苯醚及其制备方法和应用
CN114276668B (zh) 一种无卤低介电树脂组合物及其应用
US20240052098A1 (en) Modification method of polyphenylene ether resin, laminated film composite, laminated film, and substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant