CN116511992A - 一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于智能控制的技术领域，提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质，其方法包括基于第一激光检测器和编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息；根据第一加工精度信息与合格加工精度信息，确定加工偏差信息；若加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于实时速度信息控制钻孔机构与第二激光检测器的速度；基于第二激光检测器和编码器，获取加工孔的第二加工精度信息和重定位信息；基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息；基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工。本申请能够大幅度能够提高工件的最终产品质量，具有较强的实际应用价值。
Description
技术领域
本申请涉及智能控制的技术领域，具体而言，涉及一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质。
背景技术
目前，在大批量板材的钻孔加工中，通常会先利用固定的检测器确定板材的位置，然后控制钻头基于该位置对板材进行钻孔加工，由于在检测器确定板材位置的时候，输送带仍然以一定的速度运作且检测器与钻头之间的距离较远，使得所确定的板材位置会存在较大的误差，如果控制钻头基于该存在误差的位置对板材进行钻孔加工，会影响产品的最终质量，存在产品最终质量较低的问题，有待进一步改进。
发明内容
基于此，本申请实施例提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质，以解决现有技术中产品最终质量较低的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，所述方法包括：
基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；
根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；
若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；
基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；
基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；
基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。
与现有技术相比存在的有益效果是：本申请实施例提供的基于双激光检测器的加工控制方法，终端设备可以先确定目标工件的加工偏差信息；如果加工偏差信息小于或等于加工偏差阈值，则表明目标工件的可以进入当前的钻孔加工工序，初步剔除在在上一轮钻孔加工工序中产品质量并不合格的目标工件，同时，终端设备可以控制钻孔机构与第二激光检测器按照相同的速度作水平运动，从而减少目标工件与第二激光检测器之间的相对速度，重新精准地确定目标工件的位置；然后终端设备可以通过确定校准位置信息，实现精准地确定后续控制钻头对目标工件进行下一轮钻孔加工的钻孔位置；最后控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工，实现基于精准的钻孔位置对目标工件进行钻孔加工，以提高目标工件的最终产品质量，在一定程度上解决了当前产品的最终质量较低的问题。
第二方面，本申请实施例提供了一种基于双激光检测器的加工控制装置，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，所述装置包括：
第一加工精度信息获取模块：用于基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；
加工偏差信息确定模块：用于根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；
速度控制模块：用于若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；
重定位信息获取模块：用于基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；
校准位置信息确定模块：用于基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；
钻孔加工控制模块：用于基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。
第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面的方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面的方法的步骤。
可以理解的是，上述第二方面至第四方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本申请一实施例提供的钻孔加工系统的结构示意图；
图2是本申请一实施例提供的机壳的结构示意图；
图3是图1中A处的放大图；
图4是本申请一实施例提供的加工控制方法的流程示意图；
图5是本申请一实施例提供的目标工件的俯视图；
图6是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S100的流程示意图；
图7是本申请一实施例提供的目标工件的示意图，其中，图7中的（a）是加工孔的第一示意图，图7中的（b）是加工孔的第二示意图；
图8是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S100之后的流程示意图；
图9是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S101之前的流程示意图；
图10是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S101的流程示意图；
图11是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S101之后的流程示意图；
图12是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S200之后的流程示意图；
图13是本申请一实施例提供的加工控制方法中步骤S500的流程示意图；
图14是本申请一实施例提供的加工控制装置的模块框图；
图15是本申请一实施例提供的终端设备的示意图。
附图标记说明：
1、基架；11、输送带；12、钻孔机构；
2、机壳；21、限位辊；22、第一激光检测器；23、第二激光检测器；
3、目标工件。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
请参阅图1、图2和图3，本申请实施例提供的加工控制方法可以应用于钻孔加工系统，钻孔加工系统包括基架1，在基架1的承载面上水平安装有输送带11，输送带11用于运输目标工件3至各个生产节点；为了使目标工件3能够平稳地被运输，在基架1上水平安装有机壳2，在机壳2靠近输送带11的一侧水平安装有多个限位辊21，限位辊21的表面可以与目标工件3的上表面相抵触；为了实现对目标工件3进行钻孔加工，在基架1的侧壁滑动安装有钻孔机构12；同时，在机壳2靠近钻孔机构12的一侧固定设置有第一激光检测器22，在机壳2靠近钻孔机构12的一侧滑动安装有第二激光检测器23，第一激光检测器22比钻孔机构12更靠近输送带11的输入端，第二激光检测器23位于第一激光检测器22与钻孔机构12之间，图1中运输方向的箭头所指方向为从输送带11的输入端到输出端。
需要说明的是，为了满足大批量加工的生产需求，输送带11可以始终以一定的速度进行运作；同时，图1中输送带11的总长度、第一激光检测器22与第二激光检测器23之间的第一距离、第二激光检测器23与钻孔机构12之间的第二距离仅作为示例，具体的距离不作限定，在其他一些可能的实现方式中，总长度、第一距离和第二距离的具体值可以是基于实际生产需求的任意数值。
请参阅图4，图4是本申请实施例提供的基于双激光检测器的加工控制方法的流程示意图。在本实施例中，加工控制方法的执行主体为终端设备。可以理解的是，终端设备的类型包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
请参阅图4，本申请实施例提供的加工控制方法包括但不限于以下步骤：
在S100中，基于第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息。
具体来说，目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，为了便于理解，请参阅图5，图5中的矩形表示目标工件，图5中的圆圈表示加工孔；第一加工精度信息包括加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息，其中，中心位置信息用于描述加工孔的中心点在目标工件上的位置；孔直径尺寸信息用于描述加工孔的直径大小，如图5中D2对应的距离。
示例性地，目标工件在上一个生产节点中，目标工件的上表面被开设有指定数量的加工孔，然后目标工件被输送带运输至当前生产节点，当前生产节点是为了在合格的目标工件的侧面开设指定数量的加工孔；当目标工件被输送带运输至第一激光检测器的检测范围时，终端设备可以基于第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息。
在一些可能的实现方式中，为了有利于精准地确定第一加工精度信息，请参阅图6，步骤S100包括但不限于以下步骤：
在S110中，基于预设的编码器，确定输送带的运输速度信息。
具体来说，终端设备可以基于预设的编码器，确定输送带的运输速度信息，其中，运输速度信息用于描述输送带的运输速度。
在S120中，根据运输速度信息，确定目标工件的实时速度信息。
具体来说，由于在实际生产中，目标工件在输送带上发生相对滑动的情况较少，终端设备可以将运输速度信息确定为目标工件的实时速度信息。
在S130中，基于第一激光检测器，确定目标工件的第一轮廓点信息、第一轮廓点信息对应的第一触发时间信息、加工孔的第二轮廓点信息、第二轮廓点信息对应的第二触发时间信息、加工孔的第三轮廓点信息、第三轮廓点信息对应的第三触发时间信息。
具体来说，第一触发时间信息早于第二触发时间信息，第二触发时间信息早于第三触发时间信息；示例性地，请参阅图7中的（a）和（b），（a）中的矩形表示目标工件，（a）中的圆圈表示加工孔，（b）中的实线矩形表示目标工件，（b）中的矩形内由虚线所围成的区域表示加工孔；当目标工件还没进入第一激光检测器的激光束检测范围的时候，第一激光检测器可以为无信号，当目标工件进入激光束检测范围的时候，即（a）中的A进入激光束检测范围时，第一激光检测器可以生成上升沿信号，终端设备可以基于第一激光检测器，确定目标工件的第一轮廓点信息，并且记录第一轮廓点信息对应的第一触发时间信息，譬如14时33分05毫秒；当加工孔第一次进入激光束检测范围的时候，即（a）中的B进入激光束检测范围时，第一激光检测器可以生成下降沿信号，终端设备可以确定加工孔的第二轮廓点信息，并且记录第二轮廓点信息对应的第二触发时间信息，譬如14时33分45毫秒；随着输送带的持续运作，当（a）中的C进入激光束检测范围时，第一激光检测器可以生成上升沿信号，终端设备可以确定加工孔的第三轮廓点信息，并且记录第三轮廓点信息对应的第三触发时间信息，譬如14时33分90毫秒。
在S140中，根据第一触发时间信息和第二触发时间信息生成第一时间段信息。
具体来说，终端设备可以根据第一触发时间信息和第二触发时间信息生成第一时间段信息，譬如当第一触发时间信息为14时33分05毫秒，第二触发时间信息为14时33分45毫秒时，第一时间段信息为40毫秒。
在S150中，根据第一时间段信息和实时速度信息之间的第一乘积，确定加工孔的第二轮廓点位置信息。
具体来说，第二轮廓点位置信息用于描述加工孔的第二轮廓点在目标工件上的位置；终端设备可以根据第一时间段信息和实时速度信息之间的第一乘积，确定加工孔的第二轮廓点位置信息，示例性地，当第一时间段信息为40毫秒和实时速度信息为每秒1.25米时，终端设备可以确定加工孔的边缘与目标工件最靠近第一激光检测器的侧壁之间的距离为0.05米。
在S160中，根据第二触发时间信息和第三触发时间信息生成第二时间段信息。
具体来说，终端设备可以根据第二触发时间信息和第三触发时间信息生成第二时间段信息；示例性地，当第二触发时间信息为14时33分45毫秒和第三触发时间信息为14时33分90毫秒时，第二时间段信息为45秒。
在S170中，根据第二时间段信息和实时速度信息之间的第二乘积，确定加工孔的孔直径尺寸信息。
具体来说，终端设备可以根据第二时间段信息和实时速度信息之间的第二乘积，确定加工孔的孔直径尺寸信息，示例性地，当第二时间段信息为45秒和实时速度信息为每秒1.25米时，终端设备可以确定加工孔的孔直径尺寸信息为0.05米。
在S180中，根据孔直径尺寸信息的一半，确定加工孔的孔半径尺寸信息。
具体来说，终端设备可以根据孔直径尺寸信息的一半，确定加工孔的孔半径尺寸信息；示例性地，当孔直径尺寸信息为0.05米的时候，孔半径尺寸信息为0.025米。
在S190中，根据第二轮廓点位置信息和孔半径尺寸信息，确定加工孔的中心位置信息。
具体来说，终端设备可以根据第二轮廓点位置信息和孔半径尺寸信息之和，确定加工孔的中心位置信息；示例性地，当第二轮廓点位置信息为0.05米且孔半径尺寸信息为0.025米的时候，终端设备可以确定加工孔的中心点位置与目标工件最靠近第一激光检测器的侧壁之间的距离为0.075米。
在一些可能的实现方式中，为了更加适用于大批量板材的钻孔加工生产场景，请参阅图8，在步骤S100之后，该方法还包括但不限于以下步骤：
在S101中，根据实时速度信息和预设的置信度特征值计算公式，确定第一加工精度信息的置信度特征值。
具体来说，由于在大批量生产中，第一激光检测器对目标工件进行激光束检测时，输送带仍旧以一定的速度运作，影响第一激光检测器的检测精度，终端设备可以根据实时速度信息和预设的置信度特征值计算公式，确定出第一加工精度信息的置信度特征值，其中，置信度特征值用于描述第一加工精度信息的可信程度。
在S102中，在预设的时间间隔内，获取置信度特征值的触发次数信息。
具体来说，触发次数信息用于描述置信度特征值大于预设的可靠性阈值的次数；示例性地，当时间间隔为0.5小时的时候，终端设备可以获取置信度特征值在0.5小时内大于可靠性阈值的次数。
在S103中，若触发次数信息大于或等于预设的安全次数阈值，则根据预设的速度调整值与运输速度信息之差，生成第一优化速度信息。
具体来说，在终端设备获取触发次数信息之后，如果触发次数信息大于或等于预设的安全次数阈值，则表明输送带当前的运输速度较快，影响检测精度，终端设备可以根据预设的速度调整值与运输速度信息之差，生成第一优化速度信息；示例性地，当速度调整值为每秒0.05米且运输速度信息为每秒1.25米的时候，第一优化速度信息为每秒1.2米。
在S104中，基于第一优化速度信息控制输送带调整运输速度信息。
具体来说，在终端设备生成第一优化速度信息之后，终端设备可以控制输送带按照第一优化速度信息进行运行；示例性地，终端设备可以控制输送带的运输速度信息从每秒1.25米减慢到每秒1.2米。
在S105中，若触发次数信息小于预设的安全次数阈值，则根据速度调整值与运输速度信息之和，生成第二优化速度信息。
具体来说，如果触发次数信息小于预设的安全次数阈值，则表明输送带当前的运输速度较慢，生产效率较低，较不适用于在大批量的板材钻孔加工，终端设备可以根据速度调整值与运输速度信息之和，生成第二优化速度信息，示例性地，当速度调整值为每秒0.05米且运输速度信息为每秒1.25米的时候，第二优化速度信息为每秒1.3米。
在S106中，基于第二优化速度信息控制输送带调整运输速度信息。
具体来说，在终端设备生成第二优化速度信息之后，终端设备可以控制输送带按照第二优化速度信息进行运行；示例性地，终端设备可以控制输送带的运输速度信息从每秒1.25米加速到每秒1.3米。
在一些可能的实现方式中，为了有利于提高置信度特征值的数据有效性，请参阅图9，在步骤S101之前，该方法还包括但不限于以下步骤：
S11，基于红外热成像仪，获取目标工件的表面温度信息。
具体来说，在第一激光检测器上可以预先安装有红外热成像仪，红外热成像仪用于检测目标工件的表面温度，表面温度信息用于描述目标工件的表面温度；终端设备可以基于红外热成像仪，获取目标工件的表面温度信息。
S12，基于预设的实时运行数据库，获取第一激光检测器的持续工作时长信息。
具体来说，持续工作时长信息用于描述第一激光检测器持续工作的时长；在终端设备获取表面温度信息之后，终端设备可以基于预设的实时运行数据库，获取第一激光检测器的持续工作时长信息。
相应地，请参阅图10，步骤S101包括但不限于以下步骤：
S13，根据表面温度信息、持续工作时长信息和预设的修正因子值计算公式，确定修正因子值。
具体来说，终端设备可以根据表面温度信息、持续工作时长信息和预设的修正因子值计算公式，确定出一个高针对性的修正因子值。
在一些可能的实现方式中，上述修正因子值计算公式可以为：
,
式中，表示修正因子值；/>表示预设的第一系数，第一系数的取值范围表示0.01至0.1，由于金属材料在激光束加工时会发生热变形的情况，当钻孔机构与第一激光检测器之间的第一距离较短时，加工孔没有及时冷却至常温状态，对检测精度存在不良影响，当表面温度信息大于200摄氏度的时候，第一系数可以取0.1；当表面温度信息等于200摄氏度的时候，第一系数可以取0.085；当表面温度信息大于100摄氏度且小于200摄氏度的时候，第一系数可以取0.05；当表面温度信息等于100摄氏度的时候，第一系数可以取0.048；当表面温度信息小于100摄氏度的时候，第一系数可以取0.01；/>表示表面温度信息；/>表示持续工作时长信息。
S14，根据实时速度信息、修正因子值和预设的置信度特征值计算公式，确定第一加工精度信息的置信度特征值。
具体来说，在终端设备确定修正因子值之后，终端设备可以根据实时速度信息、修正因子值和预设的置信度特征值计算公式，有效地确定出第一加工精度信息的置信度特征值。
在一些可能的实现方式中，上述置信度特征值计算公式可以为：
，
式中，表示置信度特征值，置信度特征值越大表示可信程度越高；表示预设的第一权重因子，第一权重因子的取值范围表示4.79至5.53，当加工孔的总数量小于或等于2时，第一权重因子可以取4.79，当加工孔的总数量大于或等于5时，第一权重因子可以取5.53；/>表示加工孔的总数量；/>表示第i个加工孔与第i+1个加工孔之间的第一最短距离，如图5中D3对应的距离；/>表示预设的第二权重因子，第二权重因子的取值范围表示4.82至5.48，当目标加工孔与目标工件的边界之间的最短距离大于0.5米的时候，第二权重因子的取值可以为4.82，当目标加工孔与目标工件的边界之间的最短距离小于或等于0.03米的时候，第二权重因子的取值可以为5.82；/>表示目标加工孔与目标工件的边界之间的第二最短距离，如图5中D1对应的距离，目标加工孔用于描述目标工件中最靠近钻孔机构的加工孔；/>表示第一最短距离之和与第二最短距离之间的相差值；/>表示目标工件的实时速度信息；/>表示预设的修正因子值。
在一些可能的实现方式中，为了有利于提高产品的最终质量，请参阅图11，在步骤S101之后，该方法还包括但不限于以下步骤：
在S1011中，比对置信度特征值与预设的可靠性阈值。
具体来说，在终端设备确定置信度特征值之后，终端设备可以比对置信度特征值与预设的可靠性阈值，其中，可靠性阈值的具体取值可以根据实际生产需求进行选取。
在S1012中，若置信度特征值小于或等于可靠性阈值，则标记目标工件为待检测工件，生成待检测信息。
具体来说，如果置信度特征值小于或等于可靠性阈值，则表明第一激光检测器的检测精度对应的可信程度较低，终端设备可以标记目标工件为待检测工件，生成待检测信息。
不失一般性地，如果置信度特征值大于可靠性阈值，则表明第一激光检测器的检测精度对应的可信程度较高，终端设备可以在当前生产节点控制钻头对目标工件进行钻孔加工，以实现提高产品的最终质量。
在S1013中，根据待检测信息，控制输送带将待检测工件移出当前生产节点。
具体来说，在终端设备生成待检测信息之后，终端设备可以根据待检测信息，控制输送带将待检测工件移出当前生产节点，从而避免对较大可能存在质量隐患的目标工件进行下一道钻孔加工工序，减少产品最终质量较低的情况。
在S200中，根据第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定目标工件的加工偏差信息。
具体来说，合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，合格中心位置信息用于描述合格工件对应的中心位置信息，位于合格工件上表面的加工孔满足生产标准，合格孔直径尺寸信息用于描述合格工件对应的孔直径尺寸信息；加工偏差信息用于描述第一加工精度信息与合格加工精度信息之间的差异程度；终端设备可以根据第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定出目标工件的加工偏差信息。
示例性地，当中心位置信息为0.085米且合格中心位置信息为0.076米时，终端设备可以生成第一偏差信息为0.009，第一偏差信息表示中心位置信息与合格中心位置信息之间的第一偏差；当孔直径尺寸信息为0.08米且合格孔直径尺寸信息为0.06米时，终端设备可以生成第二偏差信息为0.02，第二偏差信息表示孔直径尺寸信息与合格孔直径尺寸信息之间的第二偏差，根据第一偏差信息与第二偏差信息之和，确定目标工件的加工偏差信息。
在一些可能的实现方式中，为了及时剔除不合格工件，减少不合格工件进入新的钻孔加工工序而影响产品最终质量的情况，请参阅图12，在步骤S200之后，该方法还包括但不限于以下步骤：
在S201中，若加工偏差信息大于加工偏差阈值，则标记目标工件为不合格工件，生成重加工信息。
具体来说，如果加工偏差信息大于加工偏差阈值，则表面目标工件上表面的加工孔不满足生产标准，终端设备可以标记目标工件为不合格工件，并且生成重加工信息，重加工信息用于描述目标工件需要回到上一个生产节点进行重新加工。
在S202中，根据重加工信息，控制输送带将不合格工件移出当前生产节点。
具体来说，在终端设备生成重加工信息之后，终端设备可以根据重加工信息，控制输送带将不合格工件移出当前生产节点，从而减少不合格工件进入新的钻孔加工工序而影响产品最终质量的情况。
在S300中，若加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于实时速度信息控制钻孔机构与第二激光检测器按照相同的速度往输送带的输出端方向作水平运动。
具体来说，如果加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则终端设备可以基于实时速度信息，控制钻孔机构与第二激光检测器均按照相同的速度往输送带的输出端方向作水平运动，即控制钻孔机构与第二激光检测器均以与目标工件相同的速度跟踪目标工件，从而减少目标工件与第二激光检测器之间的相对速度，有利于精准地确定目标工件的位置，为后续基于精准的钻孔位置对目标工件进行钻孔加工作铺垫，从而提高目标工件的最终产品质量。
在S400中，基于第二激光检测器和编码器，获取加工孔的第二加工精度信息和重定位信息。
具体来说，重定位信息用于描述加工孔在输送带上的精确位置；如果是在第一激光检测器处确定加工孔在输送带上的位置，当第一激光检测器与钻孔机构之间的距离较长的时候，有关于该位置的数据误差会不断的累积，当目标工件到达钻孔机构处的时候，该位置已经存在较大的误差，若控制钻孔机构按照该较大误差的位置进行钻孔加工，会降低产品的最终质量；为了针对该生产情况，终端设备可以在前述控制第二激光检测器和钻孔机构按照与目标工件相同速度进行工件跟踪的前提下，基于第二激光检测器获取加工孔的第二加工精度信息，并基于第二激光检测器和编码器，获取重定位信息，其中，获取第二加工精度信息的详细过程可以参考步骤S130至S190对应的描述。
在S500中，基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息。
具体来说，实时运行数据库存储有钻孔机构的运行数据；校准位置信息用于描述钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；终端设备可以基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息，从而实现基于加工孔在输送带上的精准位置确定新一轮钻孔工序中对目标工件进行钻孔加工的位置，有利于提高产品的最终质量。
在一些可能的实现方式中，为了进一步有利于提高产品的最终质量，请参阅图13，步骤S500包括但不限于以下步骤：
在S510中，基于预设的实时运行数据库，获取目标孔与加工孔之间的相对位置信息。
具体来说，目标孔用于描述钻孔机构在目标工件的侧面所开设的孔；终端设备可以基于预设的实时运行数据库，获取目标孔与加工孔之间的相对位置信息，譬如：目标孔位于第N个加工孔的中心位置信息往后0.05米。
在S520中，根据相对位置信息和重定位信息，确定校准位置信息。
具体来说，在终端设备获取相对位置信息之后，终端设备可以根据相对位置信息和重定位信息，确定出一个精准的校准位置信息，有利于终端设备在后续控制钻孔机构基于一个准确、消除累积误差影响的位置对目标工件进行钻孔加工。
在S600中，基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工。
具体来说，终端设备可以额基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工，从而有利于提高目标工件的最终产品质量。
本申请实施例基于双激光检测器的加工控制方法的实施原理为：终端设备可以先获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，然后可以根据第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定目标工件的加工偏差信息，实现初步判断目标工件是否合格工件，如果加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则终端设备可以基于实时速度信息控制钻孔机构与第二激光检测器按照与目标工件相同的速度跟踪目标工件，并且基于第二激光检测器和编码器，获取加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，从而在减少目标工件与第二激光检测器之间的相对速度基础上，再次确定加工孔的相关参数及位置，然后终端设备可以基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息，从而为后续钻孔加工提供一个精准位置，再基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工，实现基于精准的钻孔位置对目标工件进行钻孔加工，从而有利于提高产品的最终质量。
需要说明的是，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本申请的实施例还提供了一种基于双激光检测器的加工控制装置，该加工控制装置应用于钻孔加工系统，钻孔加工系统包括基架，基架的承载面水平安装有输送带，在基架上水平安装有机壳，机壳靠近输送带的一侧水平安装有多个限位辊，基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，机壳靠近钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，机壳靠近钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，第一激光检测器比钻孔机构更靠近输送带的输入端，第二激光检测器位于第一激光检测器与钻孔机构之间，为便于说明，仅示出与本申请相关的部分，如图14所示，该装置14包括：
第一加工精度信息获取模块141：用于基于第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，第一加工精度信息包括加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；
加工偏差信息确定模块142：用于根据第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定目标工件的加工偏差信息，其中，合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，加工偏差信息用于描述第一加工精度信息与合格加工精度信息之间的差异程度；
速度控制模块143：用于若加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于实时速度信息控制钻孔机构与第二激光检测器按照相同的速度往输送带的输出端方向作水平运动；
重定位信息获取模块144：用于基于第二激光检测器和编码器，获取加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，重定位信息用于描述加工孔在输送带上的精确位置；
校准位置信息确定模块145：用于基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息，其中，校准位置信息用于描述钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；
钻孔加工控制模块146：用于基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工。
可选的，上述校准位置信息确定模块145包括：
相对位置信息获取子模块：用于基于预设的实时运行数据库，获取目标孔与加工孔之间的相对位置信息，其中，目标孔用于描述钻孔机构在目标工件的侧面所开设的孔；
校准位置信息确定子模块：用于根据相对位置信息和重定位信息，确定校准位置信息。
可选的，上述第一加工精度信息获取模块141包括：
运输速度信息确定子模块：用于基于预设的编码器，确定输送带的运输速度信息；
实时速度信息确定子模块：用于根据运输速度信息，确定目标工件的实时速度信息；
触发时间信息确定子模块：用于基于第一激光检测器，确定目标工件的第一轮廓点信息、第一轮廓点信息对应的第一触发时间信息、加工孔的第二轮廓点信息、第二轮廓点信息对应的第二触发时间信息、加工孔的第三轮廓点信息、第三轮廓点信息对应的第三触发时间信息，其中，第一触发时间信息早于第二触发时间信息，第二触发时间信息早于第三触发时间信息；
第一时间段信息生成子模块：用于根据第一触发时间信息和第二触发时间信息生成第一时间段信息；
第二轮廓点位置信息确定子模块：用于根据第一时间段信息和实时速度信息之间的第一乘积，确定加工孔的第二轮廓点位置信息；
第二时间段信息生成子模块：用于根据第二触发时间信息和第三触发时间信息生成第二时间段信息；
孔直径尺寸信息确定子模块：用于根据第二时间段信息和实时速度信息之间的第二乘积，确定加工孔的孔直径尺寸信息；
孔半径尺寸信息确定子模块：用于根据孔直径尺寸信息的一半，确定加工孔的孔半径尺寸信息；
中心位置信息确定子模块：用于根据第二轮廓点位置信息和孔半径尺寸信息，确定加工孔的中心位置信息。
可选的，该装置14还包括：
置信度特征值确定模块：用于根据实时速度信息和预设的置信度特征值计算公式，确定第一加工精度信息的置信度特征值；
触发次数信息获取模块：用于在预设的时间间隔内，获取置信度特征值的触发次数信息，其中，触发次数信息用于描述置信度特征值大于预设的可靠性阈值的次数；
第一优化速度信息生成模块：用于若触发次数信息大于或等于预设的安全次数阈值，则根据预设的速度调整值与运输速度信息之差，生成第一优化速度信息；
运输速度信息第一控制模块：用于基于第一优化速度信息控制输送带调整运输速度信息；
第二优化速度信息生成模块：用于若触发次数信息小于预设的安全次数阈值，则根据速度调整值与运输速度信息之和，生成第二优化速度信息；
运输速度信息第二控制模块：用于基于第二优化速度信息控制输送带调整运输速度信息。
可选的，该装置14还包括：
可靠性阈值比对模块：用于比对置信度特征值与预设的可靠性阈值；
待检测工件标记模块：用于若置信度特征值小于或等于可靠性阈值，则标记目标工件为待检测工件，生成待检测信息；
第一控制移出模块：用于根据待检测信息，控制输送带将待检测工件移出当前生产节点。
可选的，该装置14还包括：
不合格工件标记模块：用于若加工偏差信息大于加工偏差阈值，则标记目标工件为不合格工件，生成重加工信息；
第二控制移出模块：用于根据重加工信息，控制输送带将不合格工件移出当前生产节点。
可选的，在第一激光检测器上安装有红外热成像仪，该装置14还包括：
模块：用于基于红外热成像仪，获取目标工件的表面温度信息，其中，表面温度信息用于描述目标工件的表面温度；
模块：用于基于预设的实时运行数据库，获取第一激光检测器的持续工作时长信息，其中，持续工作时长信息用于描述第一激光检测器持续工作的时长；
相应地，上述置信度特征值确定模块，包括：
修正因子值确定子模块：用于根据表面温度信息、持续工作时长信息和预设的修正因子值计算公式，确定修正因子值；
置信度特征值确定子模块：用于根据实时速度信息、修正因子值和预设的置信度特征值计算公式，确定第一加工精度信息的置信度特征值。
需要说明的是，上述模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
本申请实施例还提供了一种终端设备，如图15所示，该实施例的终端设备15包括：处理器151、存储器152以及存储在存储器152中并可在处理器151上运行的计算机程序153。处理器151执行计算机程序153时实现上述流量处理方法实施例中的步骤，例如图4所示的步骤S100至S600；或者，处理器151执行计算机程序153时实现上述装置中各模块的功能，例如图14所示模块141至146的功能。
该终端设备15可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备，该终端设备15包括但不仅限于处理器151、存储器152。本领域技术人员可以理解，图15仅仅是终端设备15的示例，并不构成对终端设备15的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如终端设备15还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
其中，处理器151可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等；通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器152可以是终端设备15的内部存储单元，例如终端设备15的硬盘或内存，存储器152也可以是终端设备15的外部存储设备，例如终端设备15上配备的插接式硬盘，智能存储卡（Smart Media Card,SMC），安全数字（Secure Digital，SD）卡，闪存卡（Flash Card）等；进一步地，存储器152还可以既包括终端设备15的内部存储单元也包括外部存储设备，存储器152还可以存储计算机程序153以及终端设备15所需的其它程序和数据，存储器152还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
本申请的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等；计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的方法、原理、结构所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于双激光检测器的加工控制方法，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，其特征在于，所述方法包括：
基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；
根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；
若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；
基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；
基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；
基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，包括：
基于预设的实时运行数据库，获取目标孔与所述加工孔之间的相对位置信息，其中，所述目标孔用于描述所述钻孔机构在所述目标工件的侧面所开设的孔；
根据所述相对位置信息和所述重定位信息，确定校准位置信息。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，包括：
基于预设的编码器，确定所述输送带的运输速度信息；
根据所述运输速度信息，确定所述目标工件的实时速度信息；
基于所述第一激光检测器，确定所述目标工件的第一轮廓点信息、所述第一轮廓点信息对应的第一触发时间信息、所述加工孔的第二轮廓点信息、所述第二轮廓点信息对应的第二触发时间信息、所述加工孔的第三轮廓点信息、所述第三轮廓点信息对应的第三触发时间信息，其中，所述第一触发时间信息早于所述第二触发时间信息，所述第二触发时间信息早于所述第三触发时间信息；
根据所述第一触发时间信息和所述第二触发时间信息生成第一时间段信息；
根据所述第一时间段信息和所述实时速度信息之间的第一乘积，确定所述加工孔的第二轮廓点位置信息；
根据所述第二触发时间信息和所述第三触发时间信息生成第二时间段信息；
根据所述第二时间段信息和所述实时速度信息之间的第二乘积，确定所述加工孔的所述孔直径尺寸信息；
根据所述孔直径尺寸信息的一半，确定所述加工孔的孔半径尺寸信息；
根据所述第二轮廓点位置信息和所述孔半径尺寸信息，确定所述加工孔的中心位置信息。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息之后，所述方法还包括：
根据所述实时速度信息和预设的置信度特征值计算公式，确定所述第一加工精度信息的置信度特征值；
在预设的时间间隔内，获取置信度特征值的触发次数信息，其中，所述触发次数信息用于描述所述置信度特征值大于预设的可靠性阈值的次数；
若所述触发次数信息大于或等于预设的安全次数阈值，则根据预设的速度调整值与所述运输速度信息之差，生成第一优化速度信息；
基于所述第一优化速度信息控制所述输送带调整所述运输速度信息；
若所述触发次数信息小于预设的安全次数阈值，则根据所述速度调整值与所述运输速度信息之和，生成第二优化速度信息；
基于所述第二优化速度信息控制所述输送带调整所述运输速度信息。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述根据所述实时速度信息和预设的置信度特征值计算公式，确定所述第一加工精度信息的置信度特征值之后，所述方法还包括：
比对所述置信度特征值与预设的可靠性阈值；
若所述置信度特征值小于或等于所述可靠性阈值，则标记所述目标工件为待检测工件，生成待检测信息；
根据所述待检测信息，控制所述输送带将所述待检测工件移出当前生产节点。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息之后，所述方法还包括：
若所述加工偏差信息大于所述加工偏差阈值，则标记所述目标工件为不合格工件，生成重加工信息；
根据所述重加工信息，控制所述输送带将所述不合格工件移出当前生产节点。
7.一种基于双激光检测器的加工控制装置，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，其特征在于，所述装置包括：
第一加工精度信息获取模块：用于基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；
加工偏差信息确定模块：用于根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；
速度控制模块：用于若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；
重定位信息获取模块：用于基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；
校准位置信息确定模块：用于基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；
钻孔加工控制模块：用于基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。
8.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述方法的步骤。
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