CN116489882A - 一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 - Google Patents
一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116489882A CN116489882A CN202310108220.5A CN202310108220A CN116489882A CN 116489882 A CN116489882 A CN 116489882A CN 202310108220 A CN202310108220 A CN 202310108220A CN 116489882 A CN116489882 A CN 116489882A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rigid
- electroplating
- flex
- fccl
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开了一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，涉及刚挠结合板电镀技术领域，由以下步骤组成：S1、首先挖去FCCL两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间；S2、其次将刚挠结合板镶嵌在FCCL中，采用铜贴将FCCL及刚挠结合板连接；S3、在FCCL上同产品接触的区域贴上抗电镀胶带；S4、最后上料顺利实现产品的电镀。本发明通过将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，便于将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板达到存放适中且稳固，安装后采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，通过在电镀前为过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层。
Description
技术领域
本发明涉及刚挠结合板电镀技术领域，具体涉及一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，可扩展到一类超长、硬板区无法上夹具且电镀夹点区域不足的印制电路板的电镀铜生产。
背景技术
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，FCCL则是柔性覆铜板的简称，是生产软性电路板的生产材料，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战，刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内来优化可用空间，传统的电镀方法，只能应用于小尺寸、线路制作前的半成品刚挠板纯的电镀，而对于超长尺寸、类似成品类产品，电镀时因刚性区不能弯折且电镀夹点受限时，此类刚挠结合板的电镀难以用现有线体及电镀方式实现，因此我们发明一种成品的刚挠结合印制电镀板的电镀方法。
如中国专利公开号：CN105483788A的薄板垂直电镀的薄板稳定方法，尤其涉及一种板厚0.2mm以下的薄板垂直电镀的薄板稳定方法，具体为在每飞巴的左、中、右分别挂夹支撑板条，每个所述的支撑板条在垂直方向上比生产板长，挂生产板时，相邻两个线路板板边侧边重叠挂板并夹紧，生产板3与生产板3相连接，使多个生产板3连接成一个整体，板子在缸内摆动幅度变小，受镀更加均匀。本发明方法通过调整陪镀的支撑板条大小，改变生产板的挂板方式及调整电镀参数，确保了电镀品质满足要求，实现了薄板垂直电镀，相比现有技术对电镀线整体改造，本发明方法方案实施量小，电镀线仍可生产常规板。
传统的电镀方式为垂直电镀，在电镀前，由于前挠性区域外形已实现，无有效的电镀夹点，另因产品结构长，但宽度不够，上垂直电镀线后镀铜的遮蔽边无法覆盖到产品底部，易烧坏产品，在电镀铜工艺上存在瓶颈，因此亟需对此进行改进。
发明内容
本发明提供一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，有效的解决了现有技术中存在的问题。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，由以下步骤组成：
S1、截去FCCL两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间，硬板区域的长度可根据实际生产需求加长至1米左右；
S2、采用铜贴将刚挠结合板镶嵌在FCCL中，使二者得到同等贴合；
S3、对FCCL上同产品接触的区域贴合电镀胶带，形成绝缘阻隔层；
S4、最后上料顺利实现产品的电镀。
述S1还包括有，将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板适中存放。
本发明技术方案的进一步改进在于：所述S2还包括有，将刚挠结合板镶嵌在挖好的FCCL中进行安装，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路。
本发明技术方案的进一步改进在于：所述铜贴是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体，粘合于绝缘层使其接受保护。
本发明技术方案的进一步改进在于：所述S3还包括有，在电镀前为避免电镀过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层。
本发明技术方案的进一步改进在于：所述电镀胶带以聚酯薄膜为基材，单面涂布经过特殊处理的高性能有机压敏胶，使其具备耐高温、粘性佳、耐熔性且剥离后不残胶的优点。
本发明技术方案的进一步改进在于：所述S4还包括有，产品一切准备后电镀上料过程时，配合工作人员将其缓慢送入电镀装置的内部，进行产品的电镀。
由于采用了上述技术方案，本发明相对现有技术来说，取得的技术进步是：
1、本发明提供一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，通过将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，便于将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板达到存放适中且稳固的效果。
2、本发明提供一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，通过将刚挠结合板镶嵌在挖好的FCCL中进行安装，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，铜贴是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，从而提高容易粘合于绝缘层且使其接受保护的效果。
3、本发明提供一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，通过在电镀前为避免电镀过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层，电镀胶带以聚酯薄膜为基材，单面涂布经过特殊处理的高性能有机压敏胶，耐高温、粘性佳、耐熔性且在剥离后达到不残胶的效果。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步详细说明：
如图1所示，本发明提供了一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，由以下步骤组成：
S1、首先挖去FCCL两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间，将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，硬板区域的长度可根据实际生产需求加长至1米左右，将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板适中存放。
S2、其次将刚挠结合板镶嵌在FCCL中，采用铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，将刚挠结合板镶嵌在挖好的FCCL中进行安装，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，铜贴是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体，粘合于绝缘层使其接受保护。
S3、在FCCL上同产品接触的区域贴上抗电镀胶带，在电镀前为避免电镀过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层，电镀胶带以聚酯薄膜为基材，单面涂布经过特殊处理的高性能有机压敏胶，使其具备耐高温、粘性佳、耐熔性且剥离后不残胶的优点。
S4、最后上料顺利实现产品的电镀。
进一步的是，将刚挠结合板镶嵌长度相当的FCCL上，FCCL两端挖去同刚性部分形状等大的空间，然后将刚挠结合板的刚性部位镶嵌在FCCL中，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，为避免电镀过程，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层，最后顺利实现产品的电镀。
下面具体说一下该成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法的工作原理。
如图1所示，首先将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板适中存放，将刚挠结合板镶嵌在挖好的FCCL中进行安装，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，铜贴是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体，粘合于绝缘层使其接受保护，在电镀前为避免电镀过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层，电镀胶带以聚酯薄膜为基材，单面涂布经过特殊处理的高性能有机压敏胶，使其具备耐高温、粘性佳、耐熔性且剥离后不残胶的优点，产品一切准备后电镀上料过程时，配合工作人员将其缓慢送入电镀装置的内部，进行产品的电镀。
上文一般性的对本发明做了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本发明思想精神的修改或改进，均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：由以下步骤组成：
S1、截去FCCL两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间；
S2、采用铜贴将刚挠结合板镶嵌在FCCL中，使二者得到同等贴合；
S3、对FCCL上同产品接触的区域贴合电镀胶带，形成绝缘阻隔层；
S4、上料，利用电镀设备对刚挠结合硬质电镀板进行电镀。
2.根据权利要求1所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述S1还包括有，将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板适中存放。
3.根据权利要求1所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述S2还包括有，将刚挠结合板镶嵌在挖好的FCCL中进行安装，采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路。
4.根据权利要求1所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述铜贴是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体，粘合于绝缘层使其接受保护。
5.根据权利要求1所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述S3还包括有，在电镀前为避免电镀过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层。
6.根据权利要求5所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述电镀胶带以聚酯薄膜为基材，单面涂布经过特殊处理的高性能有机压敏胶。
7.根据权利要求1所述的一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，其特征在于：所述S4还包括有，产品一切准备后电镀上料过程时，配合工作人员将其缓慢送入电镀装置的内部，进行产品的电镀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310108220.5A CN116489882A (zh) | 2023-02-14 | 2023-02-14 | 一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310108220.5A CN116489882A (zh) | 2023-02-14 | 2023-02-14 | 一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116489882A true CN116489882A (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=87214439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310108220.5A Pending CN116489882A (zh) | 2023-02-14 | 2023-02-14 | 一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116489882A (zh) |
-
2023
- 2023-02-14 CN CN202310108220.5A patent/CN116489882A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206100596U (zh) | 一种含多功能铝箔制成的led灯带线路板模组 | |
| CN104067412B (zh) | 具有汇流条的柔性印刷电路、其制造方法以及电池系统 | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| CN104427783B (zh) | 具有金手指的柔性电路板及其制作方法 | |
| CN109600939B (zh) | 薄型天线电路板的制作方法 | |
| CN101938883B (zh) | 一种单面双接触柔性线路板的制作方法 | |
| CN101720174B (zh) | 软硬结合电路板组合工艺 | |
| CN103096642B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
| US7350294B2 (en) | Method of electroplating a plurality of conductive fingers | |
| CN103188882B (zh) | 一种电路板及其制作方法 | |
| KR101317897B1 (ko) | 브리지 공법을 이용한 루프안테나 양면 회로 형성 방법 | |
| CN103974559B (zh) | 刚挠结合板的制作方法 | |
| CN106714441B (zh) | 电路板结构及其制作方法 | |
| CN204272493U (zh) | 一种柔性led基板 | |
| CN101365294B (zh) | 覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板 | |
| CN116489882A (zh) | 一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法 | |
| CN113973420A (zh) | 软硬结合板及软硬结合板的制作方法 | |
| CN101932193B (zh) | 印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法 | |
| CN111278238B (zh) | 双面压接背板及其生产方法 | |
| CN110972413B (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
| CN203645915U (zh) | 显示装置及其柔性电路板 | |
| CN210579421U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN101841977A (zh) | 软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法 | |
| CN215581909U (zh) | 一种镀金电路板 | |
| CN1329186C (zh) | 一种绕性覆铜板的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |