CN116456582A - 电路板、显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板、显示模组及显示设备，属于显示技术领域。电路板用于与显示模组电连接，且粘接于显示模组，电路板的粘接面设有缓冲层，缓冲层相对的两面具有粘性，缓冲层用于粘接电路板和显示模组，且在粘接时压缩。根据本申请的电路板，通过设置缓冲层实现电路板与显示模组之间的粘接，在粘接过程中，缓冲层通过压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

Description

电路板、显示模组及显示设备

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种电路板、显示模组及显示设备。

背景技术

目前，在显示设备的制程中，需要将FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)/PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)粘接在显示模组上。由于粘接过程需要利用治具施加一定的压力实现贴附，容易导致显示模组的粘接区域出现压印/模印。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电路板、显示模组及显示设备，在粘接过程中，电路板通过利用缓冲层压缩，和/或显示模组通过弹性层压缩，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

第一方面，本申请提供了一种电路板，电路板用于与显示模组电连接，且粘接于显示模组，电路板的粘接面设有缓冲层，电路板与粘接面相背的一面设有器件区，器件区内设有电子器件，粘接面包括背胶区和与器件区相对的加强区，缓冲层包括第一弹性胶层和第二弹性胶层，第一弹性胶层设于加强区，第二弹性胶层设于背胶区，第一弹性胶层和第二弹性胶层用于粘接电路板和显示模组，且在粘接时压缩。

根据本申请的电路板，通过设置缓冲层实现电路板与显示模组之间的粘接，其中缓冲层包括第一弹性胶层和第二弹性胶层，在粘接过程中，第一弹性胶层和第二弹性胶层通过压缩变形，从而吸收背胶区和器件区的贴附应力，减轻甚至消除模印。

根据本申请的一个实施例，第一弹性胶层包括层叠的第一子弹性胶层、补强层和第二子弹性胶层，第一子弹性胶层用于粘接补强层和电路板，第二子弹性胶层用于粘接补强层和显示模组。

根据本申请的一个实施例，补强层采用金属材质，第一子弹性胶层和第二子弹性胶层具有导电性，第二子弹性胶与显示模组中的接地部接触。

根据本申请的一个实施例，第二弹性胶层的厚度小于或等于第一弹性胶层的厚度。

根据本申请的一个实施例，缓冲层包括第三弹性胶层，电路板的粘接面包括除背胶区和加强区之外的间隔区，第三弹性胶层设于间隔区，第三弹性胶层的厚度大于或等于第二弹性胶层的厚度，且小于或等于第一弹性胶层的厚度。

根据本申请的一个实施例，缓冲层包括第四弹性胶层，电路板包括连接部，连接部用于与连接器电连接，且与连接器电连接后，连接部形成有弯折段，第四弹性胶层设于弯折段上面向弯折侧的一面。

根据本申请的一个实施例，第一弹性胶层、第二弹性胶层、第三弹性胶层和第四弹性胶层中至少一个采用泡棉胶第一弹性胶层、第二弹性胶层和第四弹性胶层对应的泡棉胶的内部孔洞结构为开孔或半闭孔，第三弹性胶层对应的泡棉胶的内部孔洞结构的结构为开孔、半闭孔或闭孔。

根据本申请的一个实施例，第一弹性胶层、第二弹性胶层、第三弹性胶层和第四弹性胶层中厚度越小的弹性胶层对应的压缩力变形值越小。

根据本申请的一个实施例，第一弹性胶层、第二弹性胶层、第三弹性胶层和第四弹性胶层之间设有第一间隙。

第二方面，本申请提供了一种显示模组，显示模组包括层叠的显示基板和支撑层，支撑层包括主体区域和粘接区域，粘接区域用于粘接电路板，主体区域内设有第一弹性部、粘接区域内设有第二弹性部，第二弹性部的压缩力变形值小于第一弹性部的压缩力变形值。

根据本申请的显示模组，通过在支撑层的粘接区域嵌入能够更好地吸收贴附应力的第二弹性部，在粘接过程中，第二弹性部通过产生压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

根据本申请的一个实施例，支撑层还包括避空区域，避空区域内设有穿孔，避空区域内设有围绕穿孔的第三弹性部，第三弹性部的压缩力变形值小于第一弹性部的压缩力变形值。

根据本申请的一个实施例，支撑层包括层叠的金属层、弹性层和粘胶层，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部位于弹性层。

根据本申请的一个实施例，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部之间设有第二间隙。

根据本申请的一个实施例，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部包括泡棉。

第三方面，本申请提供了一种显示设备，包括前述的电路板，和/或前述的显示模组。

根据本申请的显示设备，通过采用设有缓冲层的电路板，和/或在支撑层的粘接区域嵌入能够更好地吸收贴附应力的第二弹性部的显示模组，在电路板和显示模组粘接时，缓冲层和/或第二弹性部通过产生压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的电路板与显示模组带电粘接示意图；

图2是本申请实施例提供的电路板的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的电路板的截面示意图之一；

图4是本申请实施例提供的电路板的截面示意图之二；

图5是本申请实施例提供的支撑层的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的支撑层的截面示意图。

附图标记：

电路板100，电子器件110，连接部120，保护层130，加强区A，背胶区B，间隔区C，弯折区D；

显示模组200，显示基板210，支撑层220，金属层221，弹性层222，粘胶层223，第三保护膜224，第四保护膜225，第一保护膜230，偏光片240，光学胶250，玻璃260，第二保护膜270，粘胶层280，芯片290，主体区域E，粘接区域F，避空区域G，穿孔H；

缓冲层300，第一弹性胶层310，第一子弹性胶层311，补强层312，第二子弹性胶层313，第二弹性胶层320，第三弹性胶层330，第四弹性胶层340。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

参照图1，本申请的一个实施例提供了一种电路板100。

在本实施方式中，电路板100用于与显示模组200电连接，且粘接于显示模组200，电路板100的粘接面设有缓冲层300，缓冲层300相对的两面具有粘性，缓冲层300用于粘接电路板100和显示模组200，且在粘接时压缩。

电路板100可以为FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷电路板)或者PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。显示模组200可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)模组。电路板100可以向显示模组200传输控制信号，该控制信号用于驱动显示模组200进行显示。同时，为便于封装，电路板100粘接于显示模组200实现固定。其中，电路板100和显示模组200的基本原理已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。

在一些实施例中，显示模组200包括显示基板210，显示基板210的背面层叠有支撑层220和第一保护膜230，第一保护膜230位于显示基板210和支撑层220之间；显示基板210的正面依次层叠有偏光片240、光学胶250和玻璃260。电路板100粘接于显示模组200的背面一侧，即电路板100与支撑层220粘接。

显示基板210具有绑定段211，绑定段211向背面弯折，与电路板100实现绑定。绑定段211面向支撑层220的一侧依次层叠第二保护膜270和粘胶层280，粘胶层280与支撑层220粘接。其中，粘胶层280可以采用PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)胶。绑定段211背向支撑层220的一侧设有芯片290。

在另一些实施例中，电路板100可以向显示基板210弯折，与显示基板210实现绑定。电路板100与显示基板210之间的绑定的原理和技术已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。

需要说明的是电路板100的粘接面是指电路板100的背面。电路板100上通常集成有电子器件110，该电子器件110和一些电子线路布置在电路板100的正面，电路板100的背面与该正面为电路板100相对的两侧面。

在本实施方式中，电路板100的粘接面通过缓冲层300粘接于显示模组200中的支撑层220。缓冲层300可以采用泡棉胶或者SPEA(Super Elastic Polymer Adhesive，超弹性聚合物胶粘剂)等。缓冲层300在受到压力时压缩。缓冲层300两面具有粘性可以保证电路板100和显示模组200贴附牢靠。

在相关技术中，电路板100还可以通过背胶粘接于显示模组200。在粘接过程，治具施加一定的压力实现贴附，容易导致显示模组的粘接区域出现压印/模印。

在一些实施例中，电路板100可以同时采用背胶与缓冲层300实现与显示模组200的粘接。或者，电路板100仅采用缓冲层300实现与显示模组200的粘接。

根据本申请的电路板100，通过设置缓冲层300实现电路板100与显示模组200之间的粘接，在粘接过程中，缓冲300层通过压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

参照图2、图3、图4，在一些实施例中，电路板100的粘接面(即背面)可以划分为加强区A、背胶区B和间隔区C。其中，加强区A与正面的器件区相对，器件区是指集成有电子器件110的区域。背胶区B可以是指适于直接与显示模组粘接的区域。间隔区C可以是指电路板100的粘接面除加强区A和背胶区B之外的区域。

电路板100还可以包括连接部120，连接部120用于与连接器电连接，且与连接器电连接后，连接部120形成有弯折段，该弯折段上面向弯折侧的一侧为弯折区D；例如，弯折侧可以为电路板100的背面，则弯折区D位于电路板100的背面，或者弯折侧可以为电路板100的正面，则弯折区D位于电路板100的正面。为便于说明，本实施方式以弯折区D位于电路板100的背面为例进行说明。

电路板100正面和背面可以设有保护层130，保护层130在加强区A和器件区形成有空白区域，器件区的空白区域用于设置电子器件110，加强区A的空白区域用于弹性胶层。

在一些实施例中，缓冲层300包括第一弹性胶层310，第一弹性胶层310设于加强区A。

在本实施方式中，第一弹性胶层310可以完全覆盖加强区A，且直接与电路板100接触。由于在电路板100贴附于显示模组200的过程，显示模组200上与加强区A对应的区域压印或模印最为严重，通过在加强区A覆盖第一弹性胶层310，可以吸收加强区A的贴附应力，减少甚至消除压印或模印。

在一些实施例中，第一弹性胶层310包括层叠的第一子弹性胶层311、补强层312和第二子弹性胶层313，第一子弹性胶层311用于粘接补强层312和电路板100，第二子弹性胶层313用于粘接补强层312和显示模组200。

可以理解的是，由于加强区A的对侧设有电子器件110，因此导致电路板100在加强区A的部分的厚度较薄，通过设置补强层312可以避免电路板100在加强区A的范围内发生弯折。其中，补强层312可以为钢片或者聚酰亚胺等。

第一子弹性胶层311和第二子弹性胶层313均为双面带胶，在实现补强层312分别与电路板100和显示模组200的粘接的同时，还可以吸收贴附应力，减少甚至消除压印或模印。

在一些实施例中，补强层312采用金属材质，第一子弹性胶层311和第二子弹性胶313层具有导电性，第二子弹性胶313与显示模组200中的接地部接触。

在本实施方式中，补强层312可以为钢片。钢片的强度较高，可以提高补强强度。同时，第一子弹性胶层311、补强层312、第二子弹性胶313和显示模组200中的接地部形成电子线路，可以消除电路板100上的静电。其中，显示模组200中的接地部可以为支撑层220中的金属部分，该金属部分接地。

在一些实施例中，缓冲层300包括第二弹性胶层320，第二弹性胶层320设于背胶区B，第二弹性胶层320的厚度小于或等于第一弹性胶层310的厚度。

在本实施方式中，第二弹性胶层320可以完全覆盖背胶区B，且位于保护层130之上。第二弹性胶层320双面带胶，以粘接电路100和显示模组200。由于电路板100在背胶区B的厚度相比加强区A的厚度更厚，不需要进行补强，因此第二弹性胶层320的厚度可以小于或等于第一弹性胶层310的厚度。

在一些实施例中，缓冲层300包括第三弹性胶层330，第三弹性胶层330设于间隔区C，第三弹性胶层330的厚度大于或等于第二弹性胶层320的厚度，且小于或等于第一弹性胶层310的厚度。

在本实施方式中，第三弹性胶层330位于保护层130之上，其用于消除第一弹性胶层310或第二弹性胶层320与电路板100的粘接面之间的段差，避免段差引起电路板100弯曲或者产生压印。

在一些实施例中，第三弹性胶层330可以设置于间隔区C中段差较大的部分。例如，间隔区包括段差大于或等于70μm的第一区域和小于70μm的第二区域，第三弹性胶层330覆盖第一区域，第二区域可以不设置。其中，该数值仅为示例，其可以根据需要进行设置，本实施方式对此不加以限制。

需要说明的是，第三弹性胶层330靠近电路板100的一面具有粘性，以与电路板100粘接。第三弹性胶层330靠近显示模组200的一面可以具有粘性，也可以不具有粘性。由于第三弹性胶层330的厚度大于或等于第二弹性胶层320的厚度，在第二弹性胶层320于显示模组200粘接的情况下，可以保证第三弹性胶层330与显示模组200贴合紧密。

在一些实施例中，缓冲层300包括第四弹性胶层340，第四弹性胶层340设置于弯折区D。

需要说明的是，在进行整机装配时，电路板100通过连接部120与连接器插接。通过设置第四弹性胶层340可以消除电路板100插接连接器时所造成的压印。

在本实施方式中，第四弹性胶层340位于保护层130之上，其可以单面带胶，也可以双面带胶，其中带胶的一面与电路板100粘接。

在一些实施例中，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320、第三弹性胶层330和第四弹性胶层340中至少一个采用泡棉胶。

在一些实施例中，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320、第三弹性胶层330和第四弹性胶层340可以均采用泡棉胶，且第一子弹性胶层311和第二子弹性胶313层为导电泡棉胶。

在一些实施例中，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320和第四弹性胶层340对应的泡棉胶的内部孔洞结构为开孔或半闭孔，第三弹性胶层330对应的泡棉胶的内部孔洞结构的结构为开孔、半闭孔或闭孔。

需要说明的是，泡棉胶的内部孔洞结构影响CFD(Compression ForceDeformation，压缩力变形)值。CFD值越小，应力吸收效果越好。内部孔洞结构为开孔或半闭孔形式的泡棉胶CFD较低，内部孔洞结构为闭孔形式的泡棉胶CFD较高。由于加强区A、背胶区B和弯折区D的贴附应力较大，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320和第四弹性胶层340可以采用CFD值较低的泡棉胶，如CFD值为0.02±0.02N。而由于间隔区C的贴附应力较小，第三弹性胶层330可以采用CFD值较高的泡棉胶，如CFD值为0.16±0.1N。其中，加强区A区的贴附应力最大，第一弹性胶层310的泡棉胶可以相交于第二弹性胶层320、第三弹性胶层330和第四弹性胶层340较低。

在一些实施例中，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320、第三弹性胶层330和第四弹性胶层340中厚度越小的弹性胶层对应的压缩力变形值越小。

在本实施方式中，通过根据不同厚度选择不同CFD值的泡棉，选择原则遵循厚度越薄CFD值越低，这样有利于应力吸收。

在一些实施中，加强区A、背胶区B、间隔区C和弯折区D可以包括多个分区，各分区对应的泡棉胶的厚度可以不同，且同样可以遵循厚度越薄CFD值越低的原则。

在一些实施例中，第一弹性胶层310、第二弹性胶层320、第三弹性胶层330和第四弹性胶层340之间设有第一间隙。

可以理解的是，各弹性胶层之间预留第一间隙，有利于各弹性胶层的成型，加工更方便。此外，各弹性胶层与电路板100的外周轮廓线之间也可以预定第一间隙，便于工艺加工。该第一间隙可以≥0.3mm。当然，第一间隙的具体值可以根据需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。

在一些实施例中，缓冲层300背离电路板100的一侧还设有离型膜。该离型膜对缓冲层300起到保护作用，在电路板100粘接于显示模组200时，去除该离型膜，暴露缓冲层300。

参照图5，本申请的一个实施例还提供了一种显示模组200。

在本实施方式中，显示模组200包括层叠的显示基板210和支撑层220，支撑层200包括主体区域E和粘接区域F，粘接区域F用于粘接电路板100，主体区域E内设有第一弹性部、粘接区域F内设有第二弹性部，第二弹性部的压缩力变形值小于第一弹性部的压缩力变形值。

继续参照图1，在一些实施例中，显示基板210的背面层叠有支撑层220和第一保护膜230，第一保护膜230位于显示基板210和支撑层220之间；显示基板210的正面依次层叠有偏光片240、光学胶250和玻璃260。电路板100粘接于显示模组200的背面一侧，即电路板100与支撑层220粘接。

在一些实施例中，第一弹性部和第二弹性部可以采用不同类型的材料，或者采用相同类型但具有不同特性的材料，如泡棉胶、SPEA或者SUS等。

在一些实施例中，粘接区域F的外周轮廓可以拟合与电路板100的外周轮廓，且粘接区域F的外周轮廓可以相对于电路板100的外周轮廓外扩一定间距，如≥0.35mm。电路板100可以通过背胶粘接于粘接区域F，或者通过上述各实施例中的缓冲层300粘接于粘接区域F。通过扩大粘接区域F相对于电路板100的面积，可以提高应力消除效果，

需要说明的是，第二弹性部以嵌入式设置于支撑层220中，即第一弹性部和第二弹性部位于支撑层220的同一厚度区域内。支撑层220的主要作用是支撑显示基板210，其自身保护具有一定缓冲作用的材料。在相关技术中，支撑层220全面为第一弹性部。在本实施方式中，通过粘接区域F内的第一弹性部对应的材料替换为第二弹性部对应的材料，从而嵌入第二弹性部。

参照前述，压缩力变形值越小，吸收应力的效果更好。第二弹性部可以在电路板100粘接于支撑层220时，吸收贴附应力。因此通过在粘接区域F嵌入具有吸收应力效果更好的第二弹性部可以减小甚至消除电路板100贴附时的压印。

根据本申请的显示模组200，通过在支撑层220的粘接区域F嵌入能够更好地吸收贴附应力的第二弹性部，在粘接过程中，第二弹性部通过产生压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。

在一些实施例中，支撑层220还包括避空区域G，避空区域G内设有穿孔H，避空区域G内设有围绕穿孔H的第三弹性部，第三弹性部的压缩力变形值小于第一弹性部的压缩力变形值。

在本实施方式，为便于整机装配，穿孔H用于设置配件。例如，穿孔H可以用于设置摄像头。穿孔H可以相对摄像头外扩一定间距，如大于或等于0.3mm。避空区域G设置第三弹性部可以用于消除摄像头安装时产生的压印。

在一些实施例中，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部可以采用不同类型的材料，或者采用相同类型但具有不同特性的材料，如泡棉胶、SPEA或者SUS等。

参照图6，在一些实施例中，支撑层220包括层叠的金属层221、弹性层222和粘胶层223，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部位于弹性层222。

在一些实施例中，金属层221可以采用铜或者银等，弹性层222可以为泡棉胶、SPEA或者SUS等，粘胶层223可以采用网格胶或者PET胶等。第二弹性部和第三弹性部以嵌入方式替换原有的第一弹性部，不影响支撑层220的原有结构。

在一些实施例中，金属层221的另一面可以设置第三保护膜224，粘胶层223的另一面可以设置第四保护膜225。第三保护膜224和第四保护膜225用于避免支撑层220在粘接之前造成破坏或脏污，第三保护膜224和第四保护膜225在支撑层220粘接时去除。其中，第四保护膜225可以为离型膜。

在一些实施例中，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部之间设有第二间隙。

可以理解的是，各弹性部之间预留第二间隙，可以便于工艺加工。该第一间隙可以大于或等于0.5mm，小于或等于1mm。当然，第一间隙的具体值可以根据需求进行设置，本实施方式对此不加以限制。

在一些实施例中，金属层221和粘胶层223也可以在第二间隙对应的区域形成间距相同的第三间隙，由此支撑层200整体分别三部分，便于加工。

在一些实施例中，第一弹性部、第二弹性部和第三弹性部包括泡棉。

可以理解的是，泡棉的内部孔洞结构可以为开孔、半闭孔或闭孔，不同的孔洞结构具有不同供电CFD值。下表为一种泡棉的性能对比：

表1泡棉性能对比

其中，模印对应的等级越高表示对模印的消除效果越好。

作为一种示例，第一弹性部可以采用闭孔泡棉，CFD值可以为0.16±0.02N，第二弹性部可以采用开孔或半闭孔泡棉，CFD值可以为0.02±0.02N，第三弹性部可以采用开孔或半闭孔泡棉，CFD值可以为0.02±0.02N。

在一些实施例中，第二弹性部可以由多种不同CFD值的泡棉组成。粘接区域F可以分区第一子区、第二子区、第三子区，第一子区与电路板100上的器件区A对应，第二子区与电路板100上的背胶区B对应，第三子区与电路板100上的间隔区C对应。第一子区、第二子区、第三子区可以根据对应区域的应力程度选择相应的泡棉。其中，器件区A、背胶区B和间隔区C的范围可以参照前述实施例。

本申请的一个实施例还提供了一种显示设备，包括前述的电路板100，和/或前述的显示模组200。

在一些实施例中，电路板100具有缓冲层300，显示模组200的支撑层200为全面的第一弹性部，电路板100通过缓冲层300粘接于支撑层200。

在另一些实施例中，显示模组200的支撑层200上的粘接区域F嵌入第二弹性部，电路板100通过背胶粘接于粘接区域F。

在另一些实施例中，电路板100具有缓冲层300，显示模组200的支撑层200上的粘接区域F嵌入第二弹性部，电路板100缓冲层300粘接于粘接区域F。

上述各实施例中的电路板100和显示模组200的具体结构可以参照上述各实施例，本实施方式在此不再赘述。

根据本申请的显示设备，通过采用设有缓冲层300的电路板100，和/或在支撑层220的粘接区域F嵌入能够更好地吸收贴附应力的第二弹性部的显示模组200，在电路板100和显示模组200粘接时，缓冲层300和/或第二弹性部通过产生压缩变形，从而吸收贴附应力，减轻甚至消除模印。显示设备还可以采用上述各实施例中的技术方案，其也具有相应的技术效果。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。

在本申请的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种电路板，所述电路板用于与显示模组电连接，且粘接于所述显示模组，其特征在于，所述电路板的粘接面设有缓冲层，所述电路板与所述粘接面相背的一面设有器件区，所述器件区内设有电子器件，所述粘接面包括背胶区和与所述器件区相对的加强区，所述缓冲层包括第一弹性胶层和第二弹性胶层，所述第一弹性胶层设于所述加强区，所述第二弹性胶层设于所述背胶区，所述第一弹性胶层和所述第二弹性胶层用于粘接所述电路板和所述显示模组，且在粘接时压缩。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一弹性胶层包括层叠的第一子弹性胶层、补强层和第二子弹性胶层，所述第一子弹性胶层用于粘接所述补强层和所述电路板，所述第二子弹性胶层用于粘接所述补强层和所述显示模组。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述补强层采用金属材质，所述第一子弹性胶层和所述第二子弹性胶层具有导电性，所述第二子弹性胶与所述显示模组中的接地部接触。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二弹性胶层的厚度小于或等于所述第一弹性胶层的厚度。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述缓冲层包括第三弹性胶层，所述电路板的粘接面包括除所述背胶区和所述加强区之外的间隔区，所述第三弹性胶层设于所述间隔区，所述第三弹性胶层的厚度大于或等于所述第二弹性胶层的厚度，且小于或等于所述第一弹性胶层的厚度。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述缓冲层包括第四弹性胶层，所述电路板包括连接部，所述连接部用于与连接器电连接，且与所述连接器电连接后，所述连接部形成有弯折段，第四弹性胶层设于所述弯折段上面向弯折侧的一面。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一弹性胶层、所述第二弹性胶层、所述第三弹性胶层和所述第四弹性胶层中至少一个采用泡棉胶，所述第一弹性胶层、所述第二弹性胶层和所述第四弹性胶层对应的泡棉胶的内部孔洞结构为开孔或半闭孔，所述第三弹性胶层对应的泡棉胶的内部孔洞结构的结构为开孔、半闭孔或闭孔。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一弹性胶层、所述第二弹性胶层、所述第三弹性胶层和所述第四弹性胶层中厚度越小的弹性胶层对应的压缩力变形值越小。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一弹性胶层、所述第二弹性胶层、所述第三弹性胶层和所述第四弹性胶层之间设有第一间隙。

10.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括层叠的显示基板和支撑层，所述支撑层包括主体区域和粘接区域，所述粘接区域用于粘接电路板，所述主体区域内设有第一弹性部、所述粘接区域内设有第二弹性部，所述第二弹性部的压缩力变形值小于所述第一弹性部的压缩力变形值。

11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层还包括避空区域，所述避空区域内设有穿孔，所述避空区域内设有围绕所述穿孔的第三弹性部，所述第三弹性部的压缩力变形值小于所述第一弹性部的压缩力变形值。

12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述支撑层包括层叠的金属层、弹性层和粘胶层，所述第一弹性部、所述第二弹性部和所述第三弹性部位于所述弹性层。

13.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述第一弹性部、所述第二弹性部和所述第三弹性部之间设有第二间隙。

14.根据权利要求12或13所述的显示模组，其特征在于，所述第一弹性部、所述第二弹性部和所述第三弹性部包括泡棉。

15.一种显示设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的电路板，和/或权利要求10-14中任一项所述的显示基板。