CN116444952A - 一种聚酯薄膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种聚酯薄膜及其制备方法,涉及高分子材料的领域,聚酯薄膜由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得,所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠,所述玻璃微珠的粒径为1~5μm;所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成:甲基丙烯酸甲酯20~35%,溶剂55~75%,分散剂1~10%,交联剂1~5%,引发剂0.1~1%。本申请以聚甲基丙烯酸甲酯包覆玻璃微珠作为防粘剂,玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉,其性能更加稳定,不易析出硅元素影响电子器件的性能,在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后,将玻璃微珠本体与外界隔绝,进一步降低硅元素的析出的效果。

Description

一种聚酯薄膜及其制备方法
技术领域
本申请涉及高分子材料的领域,尤其是涉及一种聚酯薄膜及其制备方法。
背景技术
聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料,采用挤出法制成厚片,再经双向拉伸制成的薄膜材料。聚酯薄膜是一种无色透明、有光泽的薄膜,机械性能优良,刚性、硬度及韧性高,耐穿刺,耐摩擦,耐高温和低温,耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好,是常用的阻透性复合薄膜基材之一,广泛应用于食品、药品、纺织品、精密仪器、电器元件等领域的包装材料中。
现有技术中聚酯薄膜在生产过程中一般会加入无机二氧化硅,其作用是增加薄膜表面的粗糙度,起到防粘的作用,有利于聚酯薄膜在收卷以及加工使用过程中的开卷,避免粘结。聚酯薄膜中常用的二氧化硅一般为无定型粉末状,通常以高浓度母料的方式添加。但是无定型的二氧化硅添加到聚酯薄膜中后存在一定的析出风险,而当聚酯薄膜应用于电子器件等领域时,由于电子器件主要为硅材料,聚酯薄膜中的硅元素析出后会对电子器件产生一定的影响。
发明内容
针对上述技术问题,本申请提供一种聚酯薄膜及其制备方法,旨在减少聚酯薄膜中防粘剂的析出对电子器件的影响。
第一方面,本申请提供一种聚酯薄膜,采用如下的技术方案:
一种聚酯薄膜,由聚酯切片和防粘剂共混制得,所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠,所述玻璃微珠的粒径为1~5μm;所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成:甲基丙烯酸甲酯20~35%,溶剂55~75%,分散剂1~10%,交联剂1~5%,引发剂0.1~1%。
通过采用上述技术方案,玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉,其性能更加稳定,不易析出硅元素影响电子器件的性能。在此基础上再对玻璃微珠进行表面包覆处理,甲基丙烯酸甲酯在与交联剂和引发剂反应过程中会形成聚甲基丙烯酸甲酯然后包覆在玻璃微珠表面,得到聚甲基丙烯酸甲酯表面包覆处理的玻璃微珠,在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后,将玻璃微珠本体与外界隔绝,进一步降低硅元素的析出,并且经过表面包覆处理后的玻璃微珠与聚酯薄膜原材之间的相容性更好,可以很好地分散在聚酯薄膜中并且与聚酯材料之间具有较强的结合力,起到良好的抗粘效果。
可选的,所述防粘剂通过以下方法制得:
S1、取甲基丙烯酸甲酯、分散剂、交联剂分散于溶剂中,升温至60~80℃,保温反应1~2h得到乳液;
S2、将经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合,升温至80~90℃,保温反应3~5h,加入步骤S1中的乳液,在70~80℃下搅拌反应1~2h;
S3、过滤去除液体,干燥,得到防粘剂。
通过采用上述技术方案,玻璃微珠经过表面改性处理后其表面出现活化基团,由亲水性表面变成亲油性表面,树脂材料在其表面可以很好地附着包覆。经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合后可以发生接枝反应,使引发剂附着在玻璃微珠表面,在后续与乳液混合反应的过程中引发乳液在甲基丙烯酸甲酯的聚合反应更多地在玻璃微珠的表面进行,聚合得到的聚甲基丙烯酸甲酯包覆在玻璃微珠表面,形成稳定的包覆层。
可选的,玻璃微珠通过以下方法进行表面改性处理:
S1、将玻璃微珠在氢氧化钠溶液中处理1~2h,过滤,洗涤,干燥;
S2、取偶联剂与玻璃微珠混合,升温至50~60℃反应1~2h,干燥后得到表面改性处理的玻璃微珠。
可选的,所述偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷或氨丙基三乙氧基硅烷。
可选的,所述偶联剂占所述玻璃微珠的质量百分比为2~5%。
通过采用上述技术方案,玻璃微珠在碱液中反应后可以在玻璃微珠表面产生大量裸露的活性基团,玻璃微珠表面裸露的硅羟基与偶联剂分子发生接枝反应得到被偶联剂包覆的玻璃微珠,引发剂与玻璃微珠混合后会与偶联剂进一步发生反应,进而将引发剂分子先包覆在玻璃微珠表面,以引发甲基丙烯酸甲酯聚合反应在玻璃微珠表面进行,在玻璃微珠表面形成稳定的包覆层。
可选的,所述引发剂为过氧化二苯甲酰。
可选的,所述交联剂为乙二醇二甲基丙烯酸脂、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种混合。
可选的,所述分散剂为聚乙二醇。
可选的,所述溶剂为乙醇。
可选的,所述防粘剂占所述聚酯切片的质量比为0.5~2%。
通过采用上述技术方案,防粘剂使用量过多会导致聚酯薄膜的透光性降低影响其使用,而防粘剂的添加量过少时聚酯薄膜表面的粗糙度不够,导致其防粘性能较差。
可选的,所述表面包覆层的原材料与玻璃微珠的质量比为(1~5):100。
通过采用上述技术方案,包覆层在包覆玻璃微珠时要确保树脂材料将玻璃微珠表面完全包覆,以隔绝玻璃微珠表面与聚酯薄膜原材料接触,包覆层原材料的用量过少会导致包覆层厚度过薄,容易出现表层缺陷;而包覆层原材料的用量过多会导致包覆层的厚度过厚,影响防粘剂性能的稳定性。
第二方面,本申请提供一种聚酯薄膜的制备方法,采用如下的技术方案:
一种聚酯薄膜的制备方法,包括以下步骤:
S1、取聚酯切片干燥然后与防粘剂混合分散后熔融挤出;
S2、将挤出料经铸片、双向拉伸、定型、冷却后收卷制得聚酯薄膜。
可选的,所述聚酯切片的特性粘度为0.7。
可选的,步骤S2中熔融挤出的温度为250~280℃。
可选的,步骤S2中定型温度为210~230℃。
可选的,步骤S2双向拉伸过程中纵向拉伸比为3.0~4.0,横向拉伸比为3.5~5.0。
通过采用上述技术方案,聚酯切片与防粘剂混合分散后在熔融挤出的过程中可以很好地融合,防粘剂可以均匀分散在聚酯薄膜中,使聚酯薄膜表面的粗糙度提升以达到良好的抗粘效果。由聚甲基丙烯酸甲酯包覆的玻璃微珠与聚酯切片熔融料之间具有良好的相容性,有利于防粘剂与聚酯切片混合分散均匀。选择特性粘度略高于一般纤维聚酯切片的聚酯切片,在拉伸成型的过程中聚酯薄膜韧性更好,不易出现断头等问题。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.本申请技术方案中,以聚甲基丙烯酸甲酯包覆玻璃微珠作为防粘剂,玻璃微珠相较于无定型的二氧化硅微粉,其性能更加稳定,不易析出硅元素影响电子器件的性能,在玻璃微珠表面形成树脂包覆层后,将玻璃微珠本体与外界隔绝,进一步降低硅元素的析出,并且经过表面包覆处理后的玻璃微珠与聚酯薄膜原材料之间的相容性更好,可以很好地分散在聚酯薄膜中并且与聚酯材料之间具有较强的结合力,起到良好的抗粘效果。
2.本申请技术方案中,玻璃微珠经过表面改性处理后其表面出现活化基团,由亲水性表面变成亲油性表面,树脂材料在其表面可以很好地附着包覆。经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合后可以发生接枝反应,使引发剂附着在玻璃微珠表面,在后续与乳液混合反应的过程中引发乳液在甲基丙烯酸甲酯的聚合反应更多地在玻璃微珠的表面进行,聚合得到的聚甲基丙烯酸甲酯包覆在玻璃微珠表面,形成稳定的包覆层。
3.本申请技术方案中,玻璃微珠在进行表面包覆前还经过表面改性处理,玻璃微珠在碱液中反应后可以在玻璃微珠表面产生大量裸露的活性基团,玻璃微珠表面裸露的硅羟基与偶联剂分子发生接枝反应得到被偶联剂包覆的玻璃微珠,引发剂与玻璃微珠混合后会与偶联剂进一步发生反应,进而将引发剂分子先包覆在玻璃微珠表面,以引发甲基丙烯酸甲酯聚合反应在玻璃微珠表面进行,在玻璃微珠表面形成稳定的包覆层。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本申请作进一步详细说明。需要说明的是,以下实施例中未注明具体者,均按照常规条件或制造商建议的条件进行;以下实施例中所用原料除特殊说明外均可来源于普通市售。
改性玻璃微珠的制备例
制备例1
S1、取平均粒径为3μm的实心玻璃微珠,浸泡在10%氢氧化钠溶液中搅拌反应2h,滤除碱液后用去离子束洗涤去除碱液,干燥去除水分;
S2、将经过碱液处理的玻璃微珠与氨丙基三甲氧基硅烷以50:1的质量比混合后升温至50℃搅拌反应2h,在110℃下干燥,制得改性玻璃微珠。
制备例2
本制备例与制备例1的区别在于,玻璃微珠与氨丙基三甲氧基硅烷的质量比为20:1,其余均与制备例1保持一致。
制备例3
本制备例与制备例1的区别在于,玻璃微珠与氨丙基三甲氧基硅烷的质量比为100:1,其余均与制备例1保持一致。
制备例4
本制备例与制备例1的区别在于,玻璃微珠不经过碱液处理,其余均与制备例1保持一致。
制备例5
本制备例与制备例1的区别在于,玻璃微珠不经过偶联剂改性处理,其余均与制备例1保持一致。
防粘剂的制备例
制备例6
S1、参照表1中的配比,取甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇、乙二醇二甲基丙烯酸酯分散于乙醇中,升温至60摄氏度℃搅拌反应2h制成乳液;
S2、取制备例1中制得的改性玻璃微珠与过氧化二苯甲酰混合,在80℃下保温反应3h,加入步骤S1中制成的乳液,在70℃保温搅拌反应2h,然后过滤去除液体,在110℃下干燥后制成防粘剂。
制备例7
本制备例与制备例6的区别在于,原材料组分配比不同,具体参照表1,其余均与制备例6保持一致。
制备例8
本制备例与制备例6的区别在于,原材料组分配比不同,具体参照表1,其余均与制备例6保持一致。
制备例9
本制备例与制备例6的区别在于,原材料组分配比不同,具体参照表1,其余均与制备例6保持一致。
表1:制备例6~9原材料组分配比(㎏)
制备例10
本制备例与制备例8的区别在于,防粘剂由制备例2制得,其余均与制备例8保持一致。
制备例11
本制备例与制备例8的区别在于,防粘剂由制备例3制得,其余均与制备例8保持一致。
制备例12
本制备例与制备例8的区别在于,防粘剂由制备例4制得,其余均与制备例8保持一致。
制备例13
本制备例与制备例8的区别在于,防粘剂由制备例5制得,其余均与制备例8保持一致。
制备例14
本制备例与制备例8的区别在于,引发剂添加至乳液中,具体制备方法如下:
S1、取甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇、乙二醇二甲基丙烯酸酯分散于乙醇中,升温至60摄氏度℃搅拌反应2h,然后加入过氧化二苯甲酰搅拌混合均匀制成乳液;
S2、取制备例1中制得的改性玻璃微珠与步骤S1中制成的乳液混合,在70℃保温搅拌反应2h,然后过滤去除液体,在110℃下干燥后制成防粘剂。
其余均与制备例8保持一致。
实施例1
一种聚酯薄膜,原材料包括聚酯切片和防粘剂,防粘剂占聚酯切片的质量百分比为0.5%,防粘剂由制备例6制得,具体制备方法如下:
S1、取特性粘度为0.7的聚酯切片干燥去除水分,与防粘剂混合分散后投入双螺杆挤出机中,在260℃下熔融挤出,得到挤出料;
S2、将挤出料进行铸片后先纵向拉伸,纵向拉伸比为3.0,然后横向拉伸,横向拉伸比为3.5,拉伸完成后在210℃定型,冷却后收卷,制得聚酯薄膜;聚酯薄膜的厚度为30±2μm。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例7制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例8制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例4
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例9制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例5
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例10制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例6
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例11制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例7
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例12制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例8
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例13制得,其余均与实施例1保持一致。
实施例9
本实施例与实施例1的区别在于,防粘剂由制备例14制得,其余均与实施例1保持一致。
对比例1
本对比例1与实施例1的区别在于,使用等量的平均粒径为3μm的玻璃微珠代替防粘剂,其余均与实施例1保持一致。
性能检测试验
对以上实施例和对比例中制得的聚酯薄膜进行性能检测,检测结果见下表2。
表2:实施例1~8及对比例1性能检测结果
通过表2中的数据可以看出,使用经过表面包覆处理的玻璃微珠代替二氧化硅作为防粘剂,制成的聚酯薄膜具有良好的防粘性能,并且聚酯薄膜的强度以及光学性能不低于以二氧化硅作为防粘剂制成的聚酯薄膜。通过对二氧化硅进行表面包覆处理,使玻璃微珠与聚酯材料隔绝,在使用时可以有效避免硅元素的析出。通过检测数据可以看出,硅含量检测值明显降低。
另外,通过对玻璃微珠进行进一步的表面改性处理以及对改性处理的参数进行调整,可以使得由玻璃微珠制成的防粘剂与聚酯材料之间的相容性得到进一步提升,进而提升聚酯薄膜的强度。
通过实施例9的数据可以看出,在进行玻璃微珠的表面包覆过程中,通过将引发剂先接枝附着在玻璃微珠表面,在后续乳液聚合包覆的过程中可以在玻璃微珠的表面更易成膜将玻璃微珠包覆,形成稳定的包覆层,而引发剂直接混合在乳液中后乳液对玻璃微珠表面的包覆效果会在一定程度上变差,导致聚酯薄膜的强度下降,并且硅含量的检测值明显增加。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种聚酯薄膜,其特征在于,由聚酯切片和防粘剂共混后经双向拉伸制得,所述防粘剂为经过表面包覆处理的玻璃微珠,所述玻璃微珠的粒径为1~5μm;所述玻璃微珠的表面包覆层由包括以下重量百分比的原材料制成:甲基丙烯酸甲酯20~35%,溶剂55~75%,分散剂1~10%,交联剂1~5%,引发剂0.1~1%。
2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述防粘剂通过以下方法制得:
S1、取甲基丙烯酸甲酯、分散剂、交联剂分散于溶剂中,升温至60~80℃,保温反应1~2h得到乳液;
S2、将经过表面改性处理的玻璃微珠与引发剂混合,升温至80~90℃,保温反应3~5h,加入步骤S1中的乳液,在70~80℃下搅拌反应1~2h;
S3、过滤去除液体,干燥,得到防粘剂。
3.根据权利要求2所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,玻璃微珠通过以下方法进行表面改性处理:
S1、将玻璃微珠在氢氧化钠溶液中处理1~2h,过滤,洗涤,干燥;
S2、取偶联剂与玻璃微珠混合,升温至50~60℃反应1~2h,干燥后得到表面改性处理的玻璃微珠。
4.根据权利要求3所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷或氨丙基三乙氧基硅烷。
5.根据权利要求3所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述偶联剂占所述玻璃微珠的质量百分比为2~5%。
6.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述引发剂为过氧化二苯甲酰。
7.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述防粘剂占所述聚酯切片的质量比为0.5~2%。
8.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜,其特征在于,所述表面包覆层的原材料与玻璃微珠的质量比为(1~5):100。
9.权利要求1~8任一项所述的一种聚酯薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、取聚酯切片干燥然后与防粘剂混合分散后熔融挤出;
S2、将挤出料经铸片、双向拉伸、定型、冷却后收卷制得聚酯薄膜。
10.根据权利要求9所述的一种聚酯薄膜的制备方法,其特征在于,所述聚酯切片的特性粘度为0.7。
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