CN116437592A - 壳体组件及电子装置 - Google Patents

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CN116437592A CN202210002595.9A CN202210002595A CN116437592A CN 116437592 A CN116437592 A CN 116437592A CN 202210002595 A CN202210002595 A CN 202210002595A CN 116437592 A CN116437592 A CN 116437592A
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袁伯朵
曹延雷
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Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd
Zhengzhou Wanmayun Electronic Technology Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd
Zhengzhou Wanmayun Electronic Technology Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

本申请提出一种壳体组件及电子装置，壳体组件包括：第一壳体，第一壳体包括相背设置的第一面及第二面，第二面的边缘设置有若干卡勾；第二壳体，第二壳体包括底面及第一阻挡面，底面与第一阻挡面相交处形成有第一阶梯部，第一阶梯部包括第一表面及第二表面，第一壳体设置于第二表面上；第一表面上开设有若干卡槽，卡槽与卡勾对应设置，卡勾、第一阶梯部及第二面配合形成容纳部；及结合物，设置于容纳部内，用以粘接固定第一壳体及第二壳体。本申请通过卡勾与卡槽的配合使得壳体组件不需要装、拆保压治具即可顺利完成装配，提高了生产效率，降低了生产成本。

Description

壳体组件及电子装置
技术领域
本申请涉及壳体组件领域，尤其涉及一种电子装置壳体组件及电子装置。
背景技术
现有的电子装置为达到防水性能以及耐震、耐撞击的要求，通常会将显示面板或其他一些功能元件设置于一高强度的壳体中。外壳一般包括两部分，且两部分之间通过点胶进行固定和密封。在对外壳进行点胶固定的过程一般会使用到保压治具使得所述点胶能够在稳定的状态下凝固，以使得外壳的两部分得以充分结合。但是利用保压治具进行固定，流程较为繁琐，且会增加额外的成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体组件及电子装置，能够方便进行壳体的固定，避免使用保压治具。
本申请第一方面提供一种壳体组件，包括：
第一壳体，所述第一壳体包括相背设置的第一面及第二面，所述第二面的边缘设置有若干卡勾；
第二壳体，所述第二壳体包括底面及第一阻挡面，所述底面与所述第一阻挡面相交处形成有第一阶梯部，所述第一阶梯部包括第一表面及第二表面，所述第一壳体设置于所述第二表面上；
所述第一表面上开设有若干卡槽，所述卡槽与所述卡勾对应设置，
所述卡勾、所述第一阶梯部及所述第二面配合形成容纳部；及
结合物，设置于所述容纳部内，用以粘接固定所述第一壳体及所述第二壳体。
可选地，所述卡槽包括第二接触面，所述第二接触面位于靠近所述第一壳体的一侧；所述卡勾包括延伸部及勾部，所述勾部抵接于所述第二接触面。
可选地，所述勾部与所述第二接触面的卡合量大于等于0.25mm。
可选地，所述第二表面与所述第一阻挡面之间形成有第二阶梯部，所述第二阶梯部包括第三接触面及第二阻挡面，所述第一壳体设置于所述第三接触面上，所述第二面与所述第二表面间隔设置，所述第二表面、所述第二阻挡面及所述第二面配合以形成至少部分所述容纳部。
可选地，所述卡勾靠近所述第一阶梯部的一侧与所述第一表面间隔设置，所述卡勾靠近所述第一阶梯部的一侧及所述第一表面配合以形成至少部分所述容纳部。
可选地，所述第一壳体靠近所述卡勾的一侧表面上设置有突起部，所述第二表面上与所述突起部对应的位置开设有凹槽。
可选地，所述第一壳体靠近所述卡勾的一侧表面上开设有凹陷部。
可选地，所述第一壳体与所述第二壳体大致成矩形，设置于同一边上的所述卡勾均匀分布，且彼此之间间距小于等于20mm，位于不同边上的相邻所述的卡勾之间的间距小于等于15mm。
本申请的第二方面提供一种电子装置，包括：功能元件及壳体组件，所述壳体组件包括：
第一壳体，所述第一壳体包括相背设置的第一面及第二面，所述第二面的边缘设置有若干卡勾；
第二壳体，所述第二壳体包括底面及第一阻挡面，所述底面与所述第一阻挡面相交处形成有第一阶梯部，所述第一阶梯部包括第一表面及第二表面，所述第一壳体设置于所述第二表面上；
所述第一表面上开设有若干卡槽，所述卡槽与所述卡勾对应设置，
所述卡勾、所述第一阶梯部及所述第二面配合形成容纳部；
结合物，设置于所述容纳部内，用以粘接固定所述第一壳体及所述第二壳体；及
其中，所述功能元件设置于所述壳体组件内。
本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：通过卡勾与卡槽的配合使得所述电子装置壳体组件不需要保压治具即可顺利完成装配。无需装、拆保压治具，提高了生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本申请一实施方式中电子装置的示意图。
图2为本申请图1中所示第一壳体的剖示图。
图3为本申请图1中所示第二壳体的剖示图。
图4为本申请图1中所示电子装置壳体组件的剖示图。
图5为本申请图1中所示第一壳体的示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
主要元件符号说明
电子装置 100
第一壳体 10
主体部 101
边缘部 102
第一面 11
第二面 12
卡勾 121
延伸部 1211
勾部 1212
第一接触面 1213
凸起部 122
凹陷部 123
第二接触面 124
外侧面 13
第二壳体 20
内底面 21
第一阻挡面 22
第一阶梯部 23
第一表面 231
卡槽 2311
第四接触面 2312
第二表面 232
凹槽 2321
第二阶梯部 233
第三接触面 2331
第二阻挡面 2332
收容空间 30
容纳部 40
第一间隙 41
第二间隙 42
壳体组件 200
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例只是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1及图2，本申请提供一种电子装置100，所述电子装置100包括壳体组件200及功能元件(图未示)。所述壳体组件200包括：第一壳体10及第二壳体20。所述第一壳体10可与所述第二壳体20配合，以形成一个封闭的收容空间30，所述收容空间30用以收容所述功能元件。
可以理解，所述电子装置100可以是具有人机交互功能的电子设备，具体可以是，但不局限于，手机、平板电脑、超宽带(Ultra-Wide Band，UWB)电子标签等。所述功能元件用于实现所述电子装置100的各种人机交互功能，所述壳体组件200用于对所述功能元件进行防护。
可以理解，所述功能元件与所述壳体组件200连接的具体方式，可以是，但不局限于，粘接固定、卡扣固定等，本申请的实施例对此不作限定。
请参阅图2，所述第一壳体10包括第一面11、与所述第一面11相背的第二面12及环绕连接所述第一面11与所述第二面12的外侧面13。所述第二面12沿预设方向(例如图中Z轴方向)设置有若干卡勾121。所述卡勾121包括延伸部1211及勾部1212。延伸部1211设置于所述第二面12上，且与所述第二面12大致垂直设置。所述勾部1212位于所述延伸部1211远离所述第二面12的一端，并向外(即所述外侧面13方向)弯曲设置。所述勾部1212靠近所述第二面12的一侧包括一第一接触面1213，即所述第二面12与所述第一接触面1213间隔设置。
可以理解，所述卡勾121将所述第一壳体10分割成主体部101及边缘部102。所述边缘部102位于所述卡勾121的外侧(即靠近所述外侧面13的一侧)。所述边缘部102上设置有凸起部122。凸起部122与卡勾121设置于第二面12的同一侧，且间隔设置。该侧同时还开设有凹陷部123及第二接触面124。凹陷部123设置于凸起部122远离卡勾121且靠近外侧面13的位置。凹陷部123由所述第二面12向第一面11的方向凹陷而成。所述第二接触面124连接所述凹陷部123的边缘与所述外侧面13。所述外侧面13、第二接触面124、凹陷部123、凸起部122顺序设置并连接。
请一并参阅图3及图4，所述收容空间30(参图4)由所述第二壳体20靠近所述第一壳体10的一侧沿预设方向(例如垂直于第一壳体10的方向)凹陷形成。所述收容空间30的凹陷部位包括内底面21与第一阻挡面22。所述内底面21与所述第一阻挡面22大致垂直。所述内底面21与所述第一阻挡面22连接处周向形成有第一阶梯部23。
所述第一阶梯部23包括第一表面231与第二表面232。所述第一表面231与所述第二表面232垂直或基本垂直连接。所述第一表面231与所述内底面21垂直或基本垂直连接。所述第二表面232与所述内底面21大致平行，且沿Z轴方向上所述第二表面232的高度大于所述内底面21的高度。所述第二表面232用以当所述第一壳体10与所述第二壳体20配合后承载所述边缘部102。即所述第一壳体10设置于所述第二表面232上。如此，所述内底面21、所述第一表面231与所述第二面12配合形成所述收容空间30。
在本申请实施例中，所述第二表面232与所述第一阻挡面22相交处周向形成有第二阶梯部233。所述第二阶梯部233包括第三接触面2331及第二阻挡面2332。所述第三接触面2331与所述第二阻挡面2332垂直或基本垂直连接。所述第三接触面2331与所述第二表面232大致平行，且沿Z轴方向所述第三接触面2331的高度大于所述第二表面232的高度。所述第三接触面2331的一端连接所述第二阻挡面2332，另一端连接所述第一阻挡面22，所述第一阻挡面22的顶端(即远离所述内底面21的一端)的高度高于所述第三接触面2331的高度。如此，所述第一阻挡面22、第三接触面2331、第二阻挡面2332、第二表面232、第一表面231及内底面21依次连接设置。并且所述第一阻挡面22的顶端的高度＞所述第三接触面2331的高度＞所述第二表面232的高度＞所述内底面21的高度。
可以理解，当所述第一壳体10与所述第二壳体20配合后，所述边缘部102的所述第二接触面124与所述第二阶梯部233的第三接触面2331直接接触。即所述第一壳体10设置于所述第三接触面2331上。如此，所述第二面12与所述第二表面232间隔设置，以形成第一间隙41。在本申请实施例中，所述第一表面231上向沿所述第一阻挡面22方向开设有卡槽2311。所述卡槽2311内远离所述内底面21的一侧包括一第四接触面2312。所述卡槽2311用以与所述卡勾121配合。具体地，当所述第一壳体10与所述第二壳体20配合后，所述卡勾121收容于所述卡槽2311内，且所述卡勾121的第一接触面1213与所述卡槽2311的第四接触面2312抵接。另外，所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧与所述第一表面231间隔设置，以形成第二间隙42。
在一些具体实施例中，所述卡勾121与所述卡槽2311的卡合量(即如图4中所述第一接触面1213与所述第四接触面2312在X轴方向上直接接触的长度)不小于0.25mm。
综上，在本申请实施例中，所述第二面12与所述第二表面232间隔设置，以形成所述第一间隙41。所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧与所述第一表面231间隔设置，以形成所述第二间隙42。如此，所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧、所述第一表面231、所述第二表面232、所述第二阻挡面2332及所述第二面12配合形成容纳部40。所述容纳部40包括所述第一间隙41及所述第二间隙42，且二者在所述容纳部40内贯通相连。
在其他一些实施例中，当所述第一壳体10与所述第二壳体20配合后，所述延伸部1211靠近所述边缘部102的一侧与所述第一表面231直接接触。即所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧与所述第一表面231之间没有所述第二间隙42。如此，则所述第二面12(例如所述边缘部102位于所述第二面12的一侧)、所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧、所述第二表面232及所述第二阻挡面2332配合形成所述容纳部40。
在另一些实施例中，所述第二表面232与所述第一阻挡面22相交处没有所述第二阶梯部233。所述边缘部102位于所述第二面12的一侧与所述第二表面232直接接触。即所述第二面12与所述第二表面232之间没有所述第一间隙41。如此，所述第二面12(例如所述边缘部102位于所述第二面12的一侧)、所述卡勾121靠近所述第一阶梯部23的一侧、所述第一接触面1213、所述第一表面231配合形成所述容纳部40。
所述容纳部40用以容纳所述结合物(图未示)，所述第一壳体10与所述第二壳体20通过所述结合物实现结合。
可以理解，所述结合物具体可以是但不局限于胶水，所述结合物初始状态下为流体，待所述结合物凝固后，即可实现所述第一壳体10与所述第二壳体20的固定连接。且，由于第一壳体10与所述第二壳体20通过所述容纳部40实现了密封，所述收容空间30也实现了封闭，提高了所述电子装置壳体组件200的气密性。
可以理解，通过卡勾121与所述卡槽2311配合，使得所述电子装置壳体组件200在组装时不再需要使用到额外的保压治具。所述卡勾121与所述卡槽2311本身即起到保压的作用，使得所述结合物能够在稳定的状态下凝固，以使得所述第一壳体10与所述第二壳体20结合。
请一并参阅图5，在一具体实施例中，所述电子装置100的第一壳体10。所述卡勾121沿所述第一壳体10的边缘(包括长边及短边)均匀分布设置。位于所述第一壳体10同一边(例如长边)上的卡勾121之间的间距L1小于等于20mm。所述长边上的卡勾121与所述短边上的卡勾121之间的间距L2小于等于15mm。对应的，所述卡槽2311也沿所述第二壳体20的内侧(例如所述第一表面231)均匀分布设置。
可以理解，通过控制所述卡勾121之间的间距与所述卡槽2311之间的间距，可以使得所述第一壳体10与所述第二壳体20之间的保压效果更好。
请继续参阅图2至图4，在本申请实施例中，于所述第二表面232上沿Z轴向所述内底面21的方向开设有凹槽2321。所述凹槽2321用以与所述第一壳体10的凸起部122配合，所述凸起部122的凸起方向与所述凹槽2321的凹陷方向一致。当所述第一壳体10与所述第二壳体20配合时，所述凸起部122与所述凹槽2321不直接接触。因此所述容纳部40内的结合物由于尚未凝固，仍然可以随着挤压自由流动。
可以理解，所述凹槽2321与所述凸起部122的设置，增加了所述容纳部40的表面积，使得所述结合物与所述第一壳体10与所述第二壳体20更充分的接触，提升了电子装置壳体组件200的防水性能。
请继续参阅图2至图4，在本申请实施例中，所述凹陷部123的设置，使得该位置的厚度相较于所述第一壳体10其他部位的厚度较低。如此，所述边缘部102的结构强度也会相应降低，更容易发生形变。当所述第一壳体10与所述第二壳体20结合之后需要将两者拆离时(例如需要对所述电子装置100进行检修时)，可从结构强度较低的边缘部102施力，以将所述第一壳体10与所述第二壳体20拆开。例如可通过所述外侧面13与所述第一阻挡面22之间的间隙翘起所述边缘部102。
本申请通过卡勾121与卡槽2311的配合使得所述壳体组件200不需要保压治具即可顺利完成装配。无需装、拆保压治具，提高了生产效率，降低了生产成本。
本技术领域的技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化应该落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：
第一壳体，所述第一壳体包括相背设置的第一面及第二面，所述第二面的边缘设置有若干卡勾；
第二壳体，所述第二壳体包括底面及第一阻挡面，所述底面与所述第一阻挡面相交处形成有第一阶梯部，所述第一阶梯部包括第一表面及第二表面，所述第一壳体设置于所述第二表面上；
所述第一表面上开设有若干卡槽，所述卡槽与所述卡勾对应设置，
所述卡勾、所述第一阶梯部及所述第二面配合形成容纳部；及
结合物，设置于所述容纳部内，用以粘接固定所述第一壳体及所述第二壳体。
2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述卡槽包括第二接触面，所述第二接触面位于靠近所述第一壳体的一侧；
所述卡勾包括延伸部及勾部，所述勾部抵接于所述第二接触面。
3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述勾部与所述第二接触面的卡合量大于等于0.25mm。
4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二表面与所述第一阻挡面之间形成有第二阶梯部，所述第二阶梯部包括第三接触面及第二阻挡面，所述第一壳体设置于所述第三接触面上，所述第二面与所述第二表面间隔设置，所述第二表面、所述第二阻挡面及所述第二面配合以形成至少部分所述容纳部。
5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述卡勾靠近所述第一阶梯部的一侧与所述第一表面间隔设置，所述卡勾靠近所述第一阶梯部的一侧及所述第一表面配合以形成至少部分所述容纳部。
6.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体靠近所述卡勾的一侧表面上设置有突起部，所述第二表面上与所述突起部对应的位置开设有凹槽。
7.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体靠近所述卡勾的一侧表面上开设有凹陷部。
8.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体大致成矩形，设置于同一边上的所述卡勾均匀分布，且彼此之间间距小于等于20mm，位于不同边上的相邻所述的卡勾之间的间距小于等于15mm。
9.一种电子装置，其特征在于，包括功能元件及如上述权利要求1-8任一项所述的壳体组件，所述功能元件设置于所述壳体组件内。
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