CN116423002A - 一种焊接位置自动纠偏方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统，涉及智能控制技术领域，方法包括：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径，根据异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合，根据跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合，当焊盘通过第一焊接节点集合和第二焊接节点集合中的任一节点时，对焊盘的实时位置进行识别输出第一纠偏坐标对焊盘的焊接位置进行控制，本发明解决了现有技术在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题，实现了对焊接位置进行精准纠偏，进而提高焊接位置准确率。

Description

一种焊接位置自动纠偏方法及系统

技术领域

本发明涉及智能控制技术领域，具体涉及一种焊接位置自动纠偏方法及系统。

背景技术

随着电子制造和封装技术的快速发展，特别是焊铁焊锡技术的发展，在焊锡实际产线的应用中，会出现焊板因为机器没夹紧或是焊板有偏差而导致的错焊现象发生，当焊接的凸点过大会导致短路，同时在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统，用于针对解决现有技术中存在的焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法及系统。

第一方面，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法，所述方法包括：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

第二方面，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏系统，所述系统包括：位置分布信息模块，所述位置分布信息模块用于获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；区域划分模块，所述区域划分模块用于对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；焊接路径模块，所述焊接路径模块用于按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；第一识别模块，所述第一识别模块用于对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；第二识别模块，所述第二识别模块用于对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；第三识别模块，所述第三识别模块用于当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；控制模块，所述控制模块用于根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请提供的一种焊接位置自动纠偏方法及系统，涉及智能控制技术领域，解决了现有技术中在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题，实现了对焊接位置进行精准纠偏，进而提高焊接位置准确率。

附图说明

图1为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法流程示意图；

图2为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中得到异构焊接点位流程示意图；

图3为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中输出跨距焊接点位流程示意图；

图4为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中输出第一纠偏坐标流程示意图；

图5为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏方法中对焊盘的焊接位置进行控制流程示意图；

图6为本申请提供了一种焊接位置自动纠偏系统结构示意图。

附图标记说明：位置分布信息模块1，区域划分模块2，焊接路径模块3，第一识别模块4，第二识别模块5，第三识别模块6，控制模块7。

具体实施方式

本申请通过提供一种焊接位置自动纠偏方法及系统，用于解决现有技术中在焊接的过程中缺乏对焊接位置的管控，导致焊接位置准确率低的技术问题。

实施例一

如图1所示，本申请实施例提供了一种焊接位置自动纠偏方法，该方法包括：

步骤S100：获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；

具体而言，本申请实施例提供的一种焊接位置自动纠偏方法应用于一种焊接位置自动纠偏系统，为提高后期在焊接时对焊接位置纠偏的准确性，因此对需要焊接的电路板中所包含的焊接点位置进行遍历，该焊接过程可以是给焊盘镀锡的过程，同时将需要焊接的电路板记作第一待焊电路板，进一步的，在对第一待焊电路板进行镀锡时，由于焊接位置直接影响电子元器件之间的位置以及连接方式，因此焊接点位置均为固定位置，继而以毫米为单位将第一待焊电路板的其中一边设为横轴，再以毫米为单位将第一待焊电路板中与横轴垂直且在横轴左边的边设为纵轴，建立直角坐标系并依次对第一待焊电路板中的焊接位置进行遍历访问记录，且记录信息中包含以毫米为单位的多个焊接位置坐标，并将记录信息中所有焊接位置坐标进行整合后，将其记作焊接点坐标集合，为后期实现对焊接位置的控制作为重要参考依据。

步骤S200：对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；

具体而言，为了保证在对第一待焊电路板进行焊接时，根据不同焊接位置分布情况均能准确进行焊接，首先以上述所生成的焊接点坐标集合作为基础，根据焊接点坐标集合的密集度分布情况对第一待焊电路板进行区域划分，示例性的，由于每个焊接点位均处于0.5mm—1.5mm的范围内，因此将每一个焊接点位作为标准单位像素，在此基础上，随机对第一待焊电路板进行多个区域的划分，此时焊接点位密集度为单个区域中所包含焊接点位的个数除以单个区域中的总像素单位个数，当密集度大于等于60%时则视为密集，当存在两个区域的密集度偏差不超过5%时，则将两个区域进行融合，否则不融合，使得每个区域均包含不同密集度，即不同的焊接点位个数，由此对第一待焊电路板进行多个区域的划分，并将最终划分完成的多个区域记作多个区域划分结果，进而为实现对焊接位置的纠偏控制做保障。

步骤S300：按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；

具体而言，在对第一待焊电路板中所包含的多个区域划分结果的基础上，对每个区域内焊接点位之间的连接关系进行提取，首先对处于同一区域且需要进行焊接的焊接点位先对应焊接，将同一区域焊接完成的路径记作区域内的焊接路径，当存在需要焊接的焊接点位置处于不同区域时，则可以通过引脚进行跨区连接，引脚是指从多个区域中的其中一个区域中存在一个或多个焊接点位需要与相邻区域中的焊接点位进行焊接时，引出该区域中所有需要焊接的焊接点位的接线，此时所有的引脚就构成了当前区域的接口，再通过引线末端与相邻区域中的焊接点位进行焊接，此时的焊接路径记作相邻区域内的焊接路径，且同区域焊接的优先级大于相邻区域焊接的优先级，为后续实现对焊接位置的纠偏控制夯实基础。

步骤S400：对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；

进一步而言，如图2所示，本申请步骤S400还包括：

步骤S410：通过对所述区域内的焊接路径进行识别，获取各个点位的焊接点位类型；

步骤S420：根据所述焊接点位类型进行焊接差异度识别，得到差异度集合；

步骤S430：对所述差异度集合进行判断，得到所述异构焊接点位，其中，所述异构焊接点位为上一焊接点位类型与下一焊接点位类型不相同，且差异度大于预设差异度的点位。

具体而言，在上述所获区域内的焊接路径的基础上，对目标区域内的焊接路径进行识别，是指由于焊接点的形状之间存在差异，即因为圆形或半球形的焊接点可以提供更好的机械强度与其他电子元器件进行连接，因此焊接点的形状应为圆形或半球形，而非扁平或不规则的形状，还可以根据目标区域内所包含的焊接点位所属元器件的类型、导线、芯片、走线、单片机引脚等，对各个点位的焊接点类型进行更精准的类型划分，继而对各个点位的焊接点位类型进行获取，进一步的，在目标区域内划分完成的焊接点位类型的基础上，对其进行焊接点形状的差异度识别，是以圆形或半球形作为标准焊接点形状类型，将其他扁平或不规则形状的焊接点与标准焊接点进行比较，与标准焊接点差异度越大，则该焊接点的形状越不规则，在此基础上，将所有焊接点依次与标准焊接点进行比较，同时将所有比较结果整合后记作差异度集合，进一步的，对所获差异度集合中是否存在相邻两个需要连接的焊接点进行判断，当差异度集合中存在相邻两个需要连接的焊接点时，将其记作异构焊接点位，且异构焊接点位为上一焊接点位类型与下一焊接点位类型不相同的焊接点位，同时两个点位之间的差异度大于预设差异度的点位，其中预设差异度可以设为30%，若两个焊接点的差异度大于30%，则将二者视为异构焊接点位，进一步的，以所获异构焊接点位对每个区域的焊接点位进行纠偏识别，是指在每个区域内，对于存在异构焊接点位标识的焊接点位时，则视为当前焊接点位为容易出现偏离的焊接点位，因此将该焊接点位标识后用于后续进行纠偏识别的焊接点位，并将其进行整合后记作第一焊接节点集合，以便为后期对焊接位置的纠偏控制时作为参照数据。

步骤S500：对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；

进一步而言，如图3所示，本申请步骤S500包括：

步骤S510：对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，得到跨距指数集合，其中，所述跨距指数为标识区域切换时的距离变化程度；

步骤S520：根据所述跨距指数集合，获取区域切换时跨距指数大于预设跨距指数的点位，输出所述跨距焊接点位。

具体而言，在上述所获相邻区域内的焊接路径的基础上，对相邻区域内的焊接路径进行识别，是指至少存在两个焊接点需要进行焊接，且两个焊接点所处区域为不同的相邻区域，并将所有不同且相邻的区域中需要进行焊接的焊接点位之间的距离进行提取计算，继而将计算结果进行整合后获得每两个需要连接的焊接点位之间的跨距指数，且跨距指数与需要焊接的焊接点位之间的距离成正比关系，即跨距指数越高则距离越大，并将所获所有局域跨距指数的焊接点位进行汇总记作跨距指数集合，其中，跨距指数是指在对标识区域进行切换时的需要进行焊接的焊接点位之间距离变化程度，跨距指数越高则距离变化越剧烈，进一步的，在所获跨距指数集合的基础上，判断在进行区域切换时是否存在一个跨距指数大于预设跨距指数的焊接点位，预设跨距指数可以由相关技术人员根据焊接点位之间的平均距离数据进行预设，若存在跨距指数大于预设跨距指数的点位时，将该点位记作跨距焊接点位进行输出，其跨距焊接点位是指焊接点位的焊接距离大的点位，进一步的，在跨距焊接点位的基础上，对相邻区域需要进行焊接的焊接点位进行纠偏识别，是指在相邻区域内，对于存在跨距焊接点位标识的焊接点位时，则视为当前焊接点位为容易出现偏离的焊接点位，因此将该焊接点位标识后用于后续进行纠偏识别的焊接点位，并将其进行整合后记作第二焊接节点集合，提高后期实现对焊接位置的纠偏控制准确率。

步骤S600：当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；

进一步而言，如图4所示，本申请步骤S600还包括：

步骤S610：获取所述第一待焊电路板的基板表面材料的信息；

步骤S620：根据所述基板表面材料的信息，确定焊锡附着力；

步骤S630：对所述焊盘的焊锡材料信息进行分析，确定溶出扩散性；

步骤S640：根据所述溶出扩散性与所述焊锡附着力进行预测，得到第一预测结果，其中，所述第一预测结果为焊接点位的焊锡附着层半径；

步骤S650：根据所述焊锡附着层半径，确定中心焊接坐标；

步骤S660：对所述焊盘的实时位置进行识别，确定实时焊接坐标；

步骤S670：按照所述中心焊接坐标与所述实时焊接坐标，输出所述第一纠偏坐标。

进一步而言，本申请步骤S640包括：

步骤S641：将所述溶出扩散性与所述焊锡附着力输入焊锡半径预测模型，其中，所述焊锡半径预测模型通过多组训练数据获取，所述多组训练数据包括焊锡材料扩散性的样本数据集、基板表面附着力的样本数据集以及标识历史溶出半径的样本数据集；

步骤S642：将所述溶出扩散性与所述焊锡附着性输入所述焊锡半径预测模型，得到所述第一预测结果。

具体而言，由于焊接过程可以是通过利用熔点较低的锡和一定的焊接工艺将电子元器件固定在焊盘上的过程，而为了保证焊接节点位置的准确性，因此当焊盘上的焊接节点通过上述所构建的第一焊接节点集合或第二焊接节点集合中的任意一个节点时，则需要对目标焊盘上的焊接节点实时位置进行对应识别，可以通过对电路板的基板材料进行分析，电路板的基板材料可以由树脂、增强材料、导电材料进行组成，并将电路板的基板材料记作第一待焊电路板的基板表面材料的信息，进一步的，根据基板表面材料信息中的材料摩擦度对焊锡附着力进行确定，其摩擦度与附着力成正比关系，即摩擦度越大则附着力越大，再对目标焊盘中的焊锡材料信息进行分析，可以对锡丝的熔点属性、单位锡量，预测焊接位置的扩散半径，即焊盘的表面附着层进行分析，锡丝的熔点属性中的锡丝熔点在常温下的熔点为231.9℃，电容等元器件是在235℃到255℃的区间内进行焊接的，单位锡量是指在单位时间内焊接锡的含量，预测焊接位置的扩散半径是指在焊接位置进行焊接时焊锡节点的扩散程度，其扩散程度越高则扩散半径越大，从而对焊锡的溶出扩散性进行确定。

进一步的，将所获溶出扩散性与焊锡附着力进行结合预测，示例性的，若当前焊锡的溶出扩散性低、焊锡附着力强，则该焊接位置的焊接节点更为容易出现为圆形或半圆形的形状，在此基础上，将所预测的结果记作第一预测结果，且第一预测结果为焊接点位的焊锡附着层半径，是指首先将溶出扩散性与焊锡附着力输入至焊锡半径预测模型，该焊锡半径预测模型是通过多组训练数据进行构建的，多组训练数据包括焊锡材料扩散性的样本数据集、基板表面附着力的样本数据集以及标识历史溶出半径的样本数据集。

焊锡半径预测模型为机器学习中的，可以不断进行自我迭代优化的神经网络模型，焊锡半径预测模型通过多组训练数据集和多组监督数据集训练获得，其中，多组训练数据集中的每组训练数据均包括焊锡材料扩散性的样本数据集、基板表面附着力的样本数据集以及标识历史溶出半径的样本数据集，多组监督数据集为与多组训练数据集一一对应的监督数据。

进一步的，焊锡半径预测模型构建过程为：将多组训练数据集中每一组训练数据输入焊锡半径预测模型，通过这组训练数据对应的监督数据进行焊锡半径预测模型的输出监督调整，当焊锡半径预测模型的输出结果与监督数据一致，则当前组训练结束，将训练数据集中全部的训练数据均训练结束，则焊锡半径预测模型训练完成。

为了保证焊锡半径预测模型的准确性，可以通过测试数据集进行焊锡半径预测模型的测试处理，举例而言，测试准确率可以设定为80%，当测试数据集的测试准确率满足80%时，则焊锡半径预测模型构建完成。

最终将溶出扩散性与焊锡附着性输入焊锡半径预测模型，输出第一预测结果，即焊锡附着层半径，进一步的，通过焊锡附着层半径对中心焊接坐标进行确定，是指至少对两个焊锡附着层半径进行汇聚点提取，将多个半径的汇聚点记作中心焊接位置，并根据上述在第一待焊电路板上所建立的以毫米为单位的直角坐标系，对中心焊接位置的坐标进行确定，继而对焊盘上焊接节点的实时位置进行捕捉，在此基础上对实时焊接节点的坐标进行确定，最终按照所确定的中心焊接坐标与实时焊接坐标进行比对，将实时焊接坐标的坐标点向中心焊接坐标的坐标点进行收敛的过程记作对焊接节点进行纠偏的过程，并根据对焊接节点的纠偏对纠偏后的坐标进行输出，同时将所输出的坐标记作第一纠偏坐标，达到为后期实现对焊接位置的纠偏控制提供重要依据的技术效果。

步骤S700：根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

进一步而言，如图5所示，本申请步骤S700还包括：

步骤S710：获取所述焊盘通过的第一实时焊接节点；

步骤S720：对所述第一实时焊接节点进行判断，判断所述第一实时焊接节点的所属节点集合，若所述第一实时焊接节点属于所述第一焊接节点集合，获取第一预设纠偏精度；

步骤S730：若所述第一实时焊接节点属于所述第二焊接节点集合，获取第二预设纠偏精度，其中，所述第一预设纠偏精度与所述第二预设纠偏精度不相同；

步骤S740：根据所述第一预设纠偏精度/第二预设纠偏精度，对所述焊盘的焊接位置进行控制。

进一步而言，本申请步骤S740包括：

步骤S741：获取所述第一待焊电路板的元器件分布信息；

步骤S742：基于所述元器件分布信息对所述第一待焊电路板进行微型化分析，得到第一微型化指数；

步骤S743：根据所述第一微型化指数，生成第一约束条件，其中，所述第一约束条件用于对所述第一预设纠偏精度和所述第二预设纠偏精度的上限进行约束。

具体而言，在上述所输出的第一纠偏坐标的基础上，对目标焊盘中需要焊接的位置进行纠偏控制，首先对目标焊盘上所实时通过的焊接节点进行记录，并将其记作第一实时焊接节点，进一步的，对所获第一实时焊接节点进行所属节点集合的判断，是指当第一实时焊接节点属于上述用于纠偏识别的第一焊接节点集合时，则视为第一实时焊接节点为异构焊接点位，因此需要对第一实时焊接节点的焊接点位类型的路径节点进行一次更换，并将所进行的所有更换操作进行汇总后，将其记作第一预设纠偏精度，当第一实时焊接节点属于上述用于纠偏识别的第二焊接节点集合时，则视为第一实时焊接节点为跨距焊接点位，因此需要对第一实时焊接节点所处位置与需要进行焊接的节点所处位置之间的距离进行距离更换，其距离更换是指将当前距离进行适应性缩短，并将其记作第二预设纠偏精度，且第一预设纠偏精度与第二预设纠偏精度不相同。

进一步的，对第一待焊电路板上所需要焊接元器件的位置分布信息进行提取，第一待焊电路板上所需要焊接的元器件可以包含电阻器、电容器、电位器、电感器、变压器等元器件，并提取整合不同元器件需要在第一待焊电路板上进行焊接的位置，继而在元器件分布信息的基础上对第一待焊电路板进行微型化分析，是指对第一待焊电路板上元器件的精确分布位置在第一待焊电路板上进行标识，从而将分析结果记作第一微型化指数，第一微型化指数越高则元器件的位置越精确，将第一微型化指数作为基准，对元器件在第一待焊电路板的位置进行区域约束，再将其记作第一约束条件，同时第一约束条件是用于对第一预设纠偏精度和第二预设纠偏精度的上限进行约束的条件，最终根据在第一约束条件下输出的第一预设纠偏精度以及第二预设纠偏精度对焊盘的焊接位置进行纠偏控制，以此保证后期对焊接位置更好的进行纠偏控制。

综上所述，本申请实施例提供的一种焊接位置自动纠偏方法，至少包括如下技术效果，实现了对焊接位置进行精准纠偏，进而提高焊接位置准确率。

实施例二

基于与前述实施例中一种焊接位置自动纠偏方法相同的发明构思，如图6所示，本申请提供了一种焊接位置自动纠偏系统，系统包括：

位置分布信息模块1，所述位置分布信息模块1用于获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；

区域划分模块2，所述区域划分模块2用于对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；

焊接路径模块3，所述焊接路径模块3用于按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；

第一识别模块4，所述第一识别模块4用于对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；

第二识别模块5，所述第二识别模块5用于对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；

第三识别模块6，所述第三识别模块6用于当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；

控制模块7，所述控制模块7用于根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

进一步而言，系统还包括：

节点模块，所述节点模块用于获取所述焊盘通过的第一实时焊接节点；

第一判断模块，所述第一判断模块用于对所述第一实时焊接节点进行判断，判断所述第一实时焊接节点的所属节点集合，若所述第一实时焊接节点属于所述第一焊接节点集合，获取第一预设纠偏精度；

第二判断模块，所述第二判断模块用于若所述第一实时焊接节点属于所述第二焊接节点集合，获取第二预设纠偏精度，其中，所述第一预设纠偏精度与所述第二预设纠偏精度不相同；

第一控制模块，所述第一控制模块用于根据所述第一预设纠偏精度/第二预设纠偏精度，对所述焊盘的焊接位置进行控制。

进一步而言，系统还包括：

分布信息模块，所述分布信息模块用于获取所述第一待焊电路板的元器件分布信息；

微型化分析模块，所述微型化分析模块用于基于所述元器件分布信息对所述第一待焊电路板进行微型化分析，得到第一微型化指数；

约束模块，所述约束模块用于根据所述第一微型化指数，生成第一约束条件，其中，所述第一约束条件用于对所述第一预设纠偏精度和所述第二预设纠偏精度的上限进行约束。

进一步而言，系统还包括：

信息获取模块，所述信息获取模块用于获取所述第一待焊电路板的基板表面材料的信息；

附着力确定模块，所述附着力确定模块用于根据所述基板表面材料的信息，确定焊锡附着力；

第一分析模块，所述第一分析模块用于对所述焊盘的焊锡材料信息进行分析，确定溶出扩散性；

预测模块，所述预测模块用于根据所述溶出扩散性与所述焊锡附着力进行预测，得到第一预测结果，其中，所述第一预测结果为焊接点位的焊锡附着层半径；

坐标确定模块，所述坐标确定模块用于根据所述焊锡附着层半径，确定中心焊接坐标；

第四识别模块，所述第四识别模块用于对所述焊盘的实时位置进行识别，确定实时焊接坐标；

坐标输出模块，所述坐标输出模块用于按照所述中心焊接坐标与所述实时焊接坐标，输出所述第一纠偏坐标。

进一步而言，系统还包括：

第一输入模块，所述第一输入模块用于将所述溶出扩散性与所述焊锡附着力输入焊锡半径预测模型，其中，所述焊锡半径预测模型通过多组训练数据获取，所述多组训练数据包括焊锡材料扩散性的样本数据集、基板表面附着力的样本数据集以及标识历史溶出半径的样本数据集；

第二输入模块，所述第二输入模块用于将所述溶出扩散性与所述焊锡附着性输入所述焊锡半径预测模型，得到所述第一预测结果。

进一步而言，系统还包括：

第五识别模块，所述第五识别模块用于通过对所述区域内的焊接路径进行识别，获取各个点位的焊接点位类型；

第六识别模块，所述第六识别模块用于根据所述焊接点位类型进行焊接差异度识别，得到差异度集合；

第三判断模块，所述第三判断模块用于对所述差异度集合进行判断，得到所述异构焊接点位，其中，所述异构焊接点位为上一焊接点位类型与下一焊接点位类型不相同，且差异度大于预设差异度的点位。

进一步而言，系统还包括：

第七识别模块，所述第七识别模块用于对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，得到跨距指数集合，其中，所述跨距指数为标识区域切换时的距离变化程度；

输出模块，所述输出模块用于根据所述跨距指数集合，获取区域切换时跨距指数大于预设跨距指数的点位，输出所述跨距焊接点位。

本说明书通过前述对一种焊接位置自动纠偏方法的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种焊接位置自动纠偏系统，对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种焊接位置自动纠偏方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；

对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；

按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；

对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；

对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；

当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；

根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制，方法还包括：

获取所述焊盘通过的第一实时焊接节点；

对所述第一实时焊接节点进行判断，判断所述第一实时焊接节点的所属节点集合，若所述第一实时焊接节点属于所述第一焊接节点集合，获取第一预设纠偏精度；

若所述第一实时焊接节点属于所述第二焊接节点集合，获取第二预设纠偏精度，其中，所述第一预设纠偏精度与所述第二预设纠偏精度不相同；

根据所述第一预设纠偏精度/第二预设纠偏精度，对所述焊盘的焊接位置进行控制。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述第一待焊电路板的元器件分布信息；

基于所述元器件分布信息对所述第一待焊电路板进行微型化分析，得到第一微型化指数；

根据所述第一微型化指数，生成第一约束条件，其中，所述第一约束条件用于对所述第一预设纠偏精度和所述第二预设纠偏精度的上限进行约束。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标，方法包括：

获取所述第一待焊电路板的基板表面材料的信息；

根据所述基板表面材料的信息，确定焊锡附着力；

对所述焊盘的焊锡材料信息进行分析，确定溶出扩散性；

根据所述溶出扩散性与所述焊锡附着力进行预测，得到第一预测结果，其中，所述第一预测结果为焊接点位的焊锡附着层半径；

根据所述焊锡附着层半径，确定中心焊接坐标；

对所述焊盘的实时位置进行识别，确定实时焊接坐标；

按照所述中心焊接坐标与所述实时焊接坐标，输出所述第一纠偏坐标。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述溶出扩散性与所述焊锡附着性进行预测，得到第一预测结果，方法还包括：

将所述溶出扩散性与所述焊锡附着力输入焊锡半径预测模型，其中，所述焊锡半径预测模型通过多组训练数据获取，所述多组训练数据包括焊锡材料扩散性的样本数据集、基板表面附着力的样本数据集以及标识历史溶出半径的样本数据集；

将所述溶出扩散性与所述焊锡附着性输入所述焊锡半径预测模型，得到所述第一预测结果。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，方法包括：

通过对所述区域内的焊接路径进行识别，获取各个点位的焊接点位类型；

根据所述焊接点位类型进行焊接差异度识别，得到差异度集合；

对所述差异度集合进行判断，得到所述异构焊接点位，其中，所述异构焊接点位为上一焊接点位类型与下一焊接点位类型不相同，且差异度大于预设差异度的点位。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，方法包括：

对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，得到跨距指数集合，其中，所述跨距指数为标识区域切换时的距离变化程度；

根据所述跨距指数集合，获取区域切换时跨距指数大于预设跨距指数的点位，输出所述跨距焊接点位。

8.一种焊接位置自动纠偏系统，其特征在于，所述系统包括：

位置分布信息模块，所述位置分布信息模块用于获取第一待焊电路板的焊接位置分布信息，生成焊接点坐标集合；

区域划分模块，所述区域划分模块用于对所述焊接点坐标集合进行区域划分，得到多个区域划分结果；

焊接路径模块，所述焊接路径模块用于按照所述多个区域划分结果，生成区域内的焊接路径以及相邻区域内的焊接路径；

第一识别模块，所述第一识别模块用于对所述区域内的焊接路径进行识别，确定异构焊接点位，根据所述异构焊接点位标识用于进行纠偏识别的第一焊接节点集合；

第二识别模块，所述第二识别模块用于对所述相邻区域内的焊接路径进行识别，确定跨距焊接点位，根据所述跨距焊接点位，标识用于进行纠偏识别的第二焊接节点集合；

第三识别模块，所述第三识别模块用于当焊盘通过所述第一焊接节点集合和所述第二焊接节点集合中的任一节点时，对所述焊盘的实时位置进行识别，输出第一纠偏坐标；

控制模块，所述控制模块用于根据所述第一纠偏坐标对所述焊盘的焊接位置进行控制。

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