CN1219099A - 确定电路组装操作精确度的方法以及使用此方法的机器 - Google Patents

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Abstract

电路组装操作(100)的精确度通过求出组件(借助电路组装操作(100)而形成在基板上)的一个图像(306,1008),根据图像算出组件的覆盖率(310,1012,1024)以及将覆盖率与一个阈值相比较(312,1016,1026)而确定出来。

Description

确定电路组装操作精确度的方法 以及使用此方法的机器
本发明一般地涉及电路组装操作，尤其涉及确定电路组装操作的精确度。
许多电子设备都包括一个或多个在其上组装有一个电路组件的基板。为了以高成本效率制造高质量电子设备，必须高速度而又高度准确地将电路组件组装到基板上。这些目的通过一种受质量控制的自动化电路组装操作达到。
一种这样的自动化电路组装操作使用一种自动印刷机将焊接软膏印在基板的预定部位并使用一个自动布放机将电子部件布放得使其引线接触焊接软膏。为了确保电子部件布放准确，自动化电路组装操作使用一种视觉检查系统来检查电子部件。检查系统检测电子部件的方位并将所检出的方位和预先存储的理想方位相比较。根据所检出的方位与理想方位的差，检查系统确定出一个纵向或X坐标偏差，一个横向或y坐标偏差以及一个表示电子部件的旋转量的偏差数值。当任何一个偏差单独超过一个预定的偏差极限时，检查系统便报废该电子部件并指出必须调整布放机器。
但是，每次像上面所述那样单独计算出偏差时，总是存在着一种可能性，即甚至在一个或一个以上的偏差指出电子部件布放不对的情形，仍然能够获得电子部件的触点对该部位的可靠机械的和电的连接。这在对电子部件仅使用一组理想方位但却利用不同的供应商供应具有同样电气功能只是机械性能稍稍不同的电子部件的组装操作中尤其是这样。
因此，需要的是一种根据机械的和电的连接能力而不是根据部件的相对方位报废部件的改进型检查方法，从而将可能严重影响自动化电路组装操作能力和产量的过高报废率减至最小。
图1是一个说明电路组装操作的方框图；
图2是图1的电路组装操作中的基板部位在其软膏布放步骤之后的放大顶视平面图；
图3是一个流程图，说明图1的电路组装操作的软膏位置检查步骤；
图4是一个流程图，说明在图1的电路组装操作中计算布放面积覆盖率的方法；
图5是一个流程图，说明图4的布放面积覆盖率计算方法中建立直线段交点阵列的方法；
图6是一个流程图，说明图4的布放面积覆盖率计算方法中检查拐角点包围情况的方法；
图7是一个流程图，说明图4的布放面积覆盖率计算方法中按距离整理阵列各点的方法；
图8是一个流程图，说明图4的布放面积覆盖率计算方法中检验凸多边性的方法；
图9是在图1的电路组装操作中的基板部位在其部件位置检查步骤之后的放大顶视平面图；以及
图10是一个流程图，说明图1中电路组装操作中的部件位置检查步骤。
电路组装操作的精确度通过检测和计算组件的覆盖率测量。在电路组装操作的一个步骤中，将焊接软膏布放在基板部位的焊底上。焊接软膏位置的精确度通过检测并计算出焊接软膏和焊底重叠的比率确定。在电路组装操作的另一个步骤中，电子部件被布放得使其引线接触基板部位的焊底。电子部件位置的精确度通过检测和计算出引线与焊底重叠的比率确定。与现有技术检测软膏或部件方位的操作不同，本操作检出软膏或部件的方位并算出软膏与部位和/或部件与部位之间的交集。通过算出交集，组件报废就可以根据机械和电的连接能力进行并将过高的报废率降至最低。
图1的电路组装操作100将电子部件组装到基板上以形成电路。组装操作100包括一个装载步骤101，一个软膏布放步骤102，一个软膏位置检查步骤103，一个部件布放步骤104，一个部件位置检查步骤105，一个软熔步骤106，以及一个下载步骤107。在装载步骤101，一个或多个已知的基板，特别是未经装填的印制电路板基板插进到组装操作100。装载步骤101通过一种已知的自动化电路板装卸机或者其他适合于将电路板基板一次一块地输出到传送带上的机械执行。
在装载步骤101之后，电路组装操作100进到软膏布放步骤102，如箭头110所示。在软膏布放步骤102期间，焊接软膏例如图2的焊接软膏200被布放在基板部位(例如部位206)的焊底例如焊底202和204上形成若干具有一个焊接软膏零件和一个焊底零件的组合件。焊接软膏200是一种已知的锡铅焊接软膏或适当的代用品。布放焊接软膏200通过一种已知的自动化网板印刷机进行。网板印刷机接收基板并将基板定好位；将模版放置在基板和部位206的上方使焊底202和204与模版上的开口对准；并在模版上刷焊接软膏200，从而使焊接软膏淀积到焊底202和204上。但是，有的时候由于例如说操作员设定错误或者正常磨损，模版与基板对得不准，致使焊接软膏淀积得不精确。
在图1的软膏布放步骤102之后，电路组装操作100进到软膏位置检查步骤103，如箭头111所示。在软膏位置检查步骤103，对基板的所有部位包括图2的部位206进行测量以确定图1的软膏布放步骤102的精确度。测量采用焊接软膏位置测量机例如General Scanning公司制造和销售的SentryTM 2000在线检查系统或者其合适的二维或三维检测系统进行。
软膏位置检查步骤103包括一个图3所示用于确定图1的软膏布放步骤102的精确度的方法。图3方法的诸步骤由存储在软膏位置测量机的存储部分的软件指令规定并通过软膏位置布放机的处理部分执行。一开始，软膏位置测量机接收并将基板定好位以供检查(步骤300)。软膏位置测量机访问预先存储有对应于基板上的布局图数据的数据库(步骤302)。软膏位置测量机从数据库检索出指明要检查的部位例如图2的部位206的方位的数据以及该部位一个焊底的定位点例如图2的焊底202的拐角点208-211的坐标(步骤304)。利用检索出的数据，软膏位置测量机通过其视觉部分得出部位206的一个图像(步骤306)。在所示的实施例中，图像就是部位206的一个二维表示。软膏位置测量机使用已知的方法例如激光三角测量法处理该图像以确定出和焊底202对应的焊接软膏200的拐角点212-215的坐标(步骤308)。在所示实施例中，焊底202的拐角点208-211的坐标分别为(18,15.5),(18,4),(0,4.0)和(0,15.5)。焊接软膏200的拐角点212-215的坐标分别为(20.5,13),(21.5,1.5),(4.0,0)和(2.5,11.25)。
下一步，焊接软膏位置检查步骤103进行计算软膏对焊底的覆盖率(步骤310)。计算覆盖率的一种方法示于图4。开始时，将组合件的零件模拟成用一系列直线段描述的二维共面多边形(步骤400)。在所示实施例中，图2的焊接软膏200被模拟成一个多边形，并且焊底202被模拟成另一个多边形。
建立一个直线段交点的阵列(步骤402)。使用图5所示的方法来建立阵列。将每一个多边形的诸定位点连接起来构成若干直线段(步骤502)。下一步，选出两条直线段(每个多边形一条)来检查其交点(步骤504)。确定出每条被选直线段的斜率和截距(步骤506)。当直线段两个拐角点的X坐标相等时，直线段的斜率定为无限大。如果直线段两个拐角点的X坐标不等，则斜率为有限值并通过将直线段两个拐角点的Y坐标之差除以直线段两个拐角点的X坐标之差计算出来。直线段的截距则通过从一个拐角点的Y坐标中减去斜率与同一个拐角点的X坐标之积计算出来。
如果所选的两个直线段都是垂直线段即具有无限大斜率的线段(步骤508)或者两个直线段都不是垂直线段即具有有限的斜率并且相等(步骤510)，则不产生交点，方法便进到选择另外的一对直线段进行交点检查(步骤512和504)。直线段要选择得使一个多边形的每条直线段与另一个多边形的每条直线段的相交点都受到检查。如果对所有的直线段都已作完相交点检查，则方法便告结束(步骤514)。
如果一条被选直线段是垂直线段并且另一条被选直线段是非垂直线段(步骤516)，则算出垂直线段和非垂直线段的交点(步骤518)。交点的X坐标就等于垂直线段的拐角点的X坐标。交点的Y坐标通过将垂直线段的截距和交点的X坐标与非垂直线段的斜率的乘积相加而算出。下一步，检查交点看看它们是不是落在两条被选直线段的定位点之间(步骤520)。如果是，则将交点的坐标作为直线段交点阵列中的一个元素存储起来(步骤522)并且方法进到步骤512。如果交点不落在所选直线段上(步骤520)，则方法直接进到步骤512。
如果两条被选直线段都是非垂直直线段并且它们的斜率不等(步骤516)，则计算出两条非垂直直线段的交点(步骤524)。交点的X坐标通过取两直线段的截距之差与两直线段的斜率之差的商的负数值算出。交点的Y坐标则通过将一条直线段的截距加上同一直线段的斜率与交点的X坐标之积算出。一旦确定出交点，方法便进到步骤520。
图5的方法对图2所示实施例的应用示于下面的表1，现小结如下：拐角点208-211沿焊底202的边连接起来定义出直线段216-219，同时拐角点212-215沿焊接软膏200的边连接起来定义出直线段220-223。检查每一条直线段216-219与每一条直线段220-223的交点，结果得到下面的1×2交点阵列[(18,12.75)(3.47,4)]。阵列元素[1,1]是通过检查直线段216和213得到的交点224，而阵列元素[1,2]则是通过检查直线段217和222得到的交点225。
    表1
直线段的定位点1/2 直线段1/2 直线段1的斜率   直线段2的斜率 直线段1的截距 直线段2的截距 交点 交点在直线段1和2的定位点之间吗?     阵列中的交点/阵列中的位置
(18,15.5)(18,4)/(20.5,13)(21.5,1.5)     216/220   无限大     -11.5     无限大     248.75      (18,41.75)     不是          ...
(18,15.5)(18,4)/(21.5,1.5)(4,0)     216/221   无限大     0.0857     无限大     -0.3426       (18,1.2)     不是          ...
(18,15.5)(18,4)/(4,0)(2.5,11.25)     216/222   无限大     -7.5     无限大        30      (18,-105)     不是          ...
(18,15.5)(18,4)/(2.5,11.25)(20.5,13)     216/223   无限大     0.0972     无限大     11.007     (18,12.75)     是     (18,12.75)/[1,1]
(18,4)(0,4)/(20.5,13)(21.5,1.5)     217/220     0     -11.5       4     248.75      (21.28,4)     不是          ...
(18,4)(0,4)/(21.5,1.5)(4,0)     217/221     0     0.0857       4     -0.3426      (50.67,4)     不是          ...
(18,4)(0,4)/(4,0)(2.5,11.25)     217/222     0     -7.5       4        30      (3.47,4)      是     (3.47,4)/[1,2]
(18,4)(0,4)/(2.5,11.25)(20.5,13)     217/223     0     0.0972       4     11.007     (-72.09,4)     不是          ...
(0,4)(0,15.5)/(20.5,13)(21.5,1.5)     218/220   无限大     -11.5     无限大     248.75     (0,248.75)     不是          ...
(0,4)(0,15.5)/(21.5,1.5)(4,0)     218/221   无限大     0.0857     无限大     -0.3426    (0,-0.3426)     不是          ...
(0,4)(0,15.5)/(4,0)(2.5,11.25)     218/222   无限大     -7.5     无限大        30       (0,30)     不是          ...
(0,4)(0,15.5)/(2.5,11.25)(20.5,13)     218/223   无限大     0.0972     无限大     11.007     (0,11.007)     不是          ...
(0,15.5)(18,15.5)/(20.5,13)(21.5,1.5)     219/220     0     -11.5      15.5     248.75    (20.28,15.5)     不是          ...
(0,15.5)(18,15.5)/(21.5,1.5)(4,0)     219/221     0     0.0857      15.5     -0.3426   (-184.86,15.5)     不是          ...
(0,15.5)(18,15.5)/(4,0)(2.5,11.25)     219/222     0     -7.5      15.5        30    (1.933,15.5)     不是 ...
(0,15.5)(18,15.5)/(2.5,11.25)(20.5,13)     219/223     0     0.0972      15.5     11.007    (46.224,15.5)     不是          ...
一旦在图4的步骤402建立起交点的阵列，就检查直线段的定位点是否包围在多边形内(步骤404)。使用图6所示的方法检查定位点的包围情况。选出一个多边形的一个定位点试验是否被包围在另一个多边形的直线段组成边界以里(步骤602)。从另一多边形选出一条直线段(步骤604)。再选出另一多边形的一个参考点(步骤606)。参考点选为另一多边形的被选直线段的两个定位点以外的任何定位点。下一步，检查所选定位点和所选参考点看看它们是否属于所选直线段的同一侧(步骤608)。当检查定位点的包围情况时，每个多边形都被假定为凸多边形以使所有的定位点都在任何其他定位点或连接定位点的直线段的同一侧。当所选直线段为垂直线段并具有无限大斜率时，如果(1)所选定位点的X坐标与所选直线段的X坐标之间的差和(2)所选参考点的X坐标与所选直线段的X坐标之间的差的乘积大于零，则所选定位点与所选参考点属于所选直线段的同一侧，而如果(1)所选定位点的X坐标与所选直线段的X坐标之间的差和(2)所选参考点的X坐标与所选直线段的X坐标之间的差的乘积小于或等于零，则所选定位点与所选参考点分属于所选直线段的相反两侧。
当所选直线段为水平线段并具有零斜率即所选直线段的两个定位点的Y坐标相等时，如果(1)所选定位点的Y坐标与所选直线段的Y坐标之间的差和(2)所选参考点的Y坐标与所选直线段的Y坐标之间的差大于零，则所选定位点和所选参考点属于所选直线段的同一侧，而如果(1)所选定位点的Y坐标与所选直线段的Y坐标之间的差和(2)所选参考点的Y坐标与所选直线段的Y坐标之间的差的乘积小于或等于零，则属于所选直线段的相反两侧。
当所选的直线段既不是垂直线段也不是水平线段时，所选定位点和所选参考点关于所选直线段的相对方位按下法确定。首先(1)用其两个定位点的Y坐标之差除以(2)其两个定位点的X坐标之差算出所选直线段的斜率。下一步，通过从(1)所选定位点的Y坐标中减去(2)所选定位点的X坐标与所选直线段的斜率的乘积。如果(1)所选参考点的Y坐标减去(a)所选直线段的截距和(b)所选参考点的X坐标与所选直线段的斜率乘积之和所得到的差乘以(2)所选定位点的Y坐标减去(a)所选直线段的截距和(b)所选定位点的X坐标与所选直线段的斜率乘积之和所得到的差，得出的乘积大于零则所选定位点和所选参考点属于所选直线段的同一侧。另一方面，如果最终得出这个乘积的数值小于或等于零，则所选定位点和参考点属于所选直线段的相反两侧。
如果在步骤608发现所选定位点和参考点属于所选直线段的相反两侧，则证明定位点没有被包围住，因而方法继续选择下一个定位点检查包围情况(步骤614和602)。定位点要选择得使每个多边形的定位点都被检查是不是被另一个多边形包围。如果检查完多边形的全部定位点，方法便告结束(步骤616)。
如果在步骤608发现所选定位点和所选参考点属于所选直线段的同一侧，方法便进行确定所选定位点是不是已对另一多边形的所有直线段都进行了检查(步骤610)。如果所选定位点还没有对另一多边形的所有直线段都进行检查，则方法回到步骤604选择另一多边形的下一个线段来检查所选定位点。如果发现一个多边形的定位点和相应的参考点一样位于另一多边形所有直线段的同一侧，则认为该定位点被另一多边形包围并存储在交点的阵列中(步骤612)。存储之后，方法进到步骤614。
图6的方法对图2所示实施例的应用示于下面的表2。现小结如下。焊底202的每一个拐角点208-211对软膏200的每一条直线段220-223进行检查，并且软膏200的每一个拐角点212-215对焊底202的每一条直线段216-219进行检查。发现拐角点209和215分别被软膏200和焊底202包围并作为阵列元素[1,3]和[1,4]分别存储在交点阵列中，使后者变成为1×4的阵列[(18,12.75)(3.47,4)(18,4)(2.5,11.25)]。
    表2
第一多边形的定位点/定位点坐标 第二多边形的直线段/直线段点的坐标 第二多边形的参考点 定位点与参考点时垂直直线段的相对方位 定位点与参考点时水平直线段的相对方位   非垂直非水平直线段的斜率 非垂直非水平直线段的截距 定位点与参考点对非垂直非水平直线段的相对方位 方位＞0(即定位点与参考点在直线段的同一侧吗?) 定位点被所有直线段包围吗?/阵列中的定位点/阵列中的位置
208/(18,15.5) 220/(20.5,13)(21.5,1.5) (2.5,11.25)     ...        ...     -11.5  248.75     5479.688     是          ...
208/(18,15.5) 221/(21.5,1.5)(4,0) (20.5,13)     ...        ...    0.0857 -0.3426     165.676     是          ...
208/(18,15.5) 222/(4,0)(2.5,11.25) (21.5,1.5)     ...        ...     -7.5     30     15996.375     是          ...
208/(18,15.5) 223/(2.5,11.25)(20.5,13)   (4,0)     ...        ...    0.0972  11.007     -31.263     不是         不是
209/(18,4) 220/(20.5,13)(21.5,1.5) (2.5,11.25)     ...        ...     -11.5  248.75     7880.313     是          ...
209/(18,4) 221/(21.5,1.5)(4,0) (20.5,13)     ...        ...    0.0857 -0.3426     32.440     是          ...
209/(18,4) 222/(4,0)(2.5,11.25) (21.5,1.5)     ...        ...     -7.5     30     14469.75     是          ...
209/(18,4) 223/(2.5,11.25)(20.5,13)   (4,0)     ...        ...    0.0972  11.007     99.788     是     是/(18,4)/[1,3]
210/(0,4) 220/(20.5,13)(21.5,1.5) (2.5,11.25)     ...        ...     -11.5  248.75     51091.563     是          ...
210/(0,4) 221/(21.5,1.5)(4,0) (20.5,13)     ...        ...    0.0857 -0.3426     50.312     是          ...
210/(0,4) 222/(4,0)(2.5,11.25) (21.5,1.5)     ...     ...     -7.5     30     -3451.5     不是           不是
211/(0,15.5) 220/(20.5,13)(21.5,1.5) (2.5,11.25)     ...     ...     -11.5  248.75     48690.638     是            ...
211/(0,15.5) 221/(21.5,1.5)(4,0) (20.5,1 3)     ...     ...     0.0857 -0.3426     183.548     是            ...
211/(0,15.5) 222/(4,0)(2.5,11.25) (21.5,1.5)     ...     ...     -7.5     30     1924.875     不是           不是
212/(20.5,13) 216/(18,15.5)(18,4) (0,15.5)     -45     ...      ...     ...       ...     不是           不是
213/(21.5,1.5) 216/(18,15.5)(18,4) (0,15.5)     -63     ...      ...     ...       ...     不是           不是
214/(4,0) 216/(18,15.5)(18,4) (0,15.5)     252     ...      ...     ...       ...     是            ...
214/(4,0) 217/(18,4)(0,4) (18,15.5)     ...     -46      ...     ...       ...     不是           不是
215/(2.5,11.25) 216/(18,15.5)(18,4) (0,15.5)     279     ...      ...     ...       ...     是            ...
215/(2.5,11.25) 217/(18,4)(0,4) (18,15.5)     ...     83.375      ...     ...       ...     是            ...
215/(2.5,11.25) 218/(0,4)(0,15.5) (18,4)     45     ...      ...     ...       ...     是            ...
215/(2.5,11.25) 219/(0,15.5)(18,15.5) (0,4)     ...     48.875      ...     ...       ...     是    是/(2.5,11.25)/[1,4]
下一步，按照相互距离整理阵列中的点以确保各点排列得按顺序经过时组成一个凸多边形(步骤406)。按距离整理则使用图7所示的方法进行。一开始，先去掉阵列中的重复之点(步骤701)。去掉重复点的方法包括删除重复之点并将阵列中位于重复点之后的各点向前移一位置。下一步，从阵列中选出一点作为整理的起始点(步骤702)。开始时，起始点就是阵列中第一位置的点。测出起始点与后面的其他各点之间的距离，并找出其他各点中最靠近起始点的一个点即最靠近的点(步骤704)。各点之间的距离通过对各点X坐标之间和Y坐标之间的差的平方和求平方根算出。下一步，通过交换最近点与位于阵列中紧随在起始点后面的点的位置重新排列阵列(步骤706)。下一步，方法进到确定阵列的每一点是否都已充当过起始点并对其后的阵列位置的其他点都已检查过(步骤710)。如果还没有，方法回到步骤702，从阵列中选出下一个起始点，也就是阵列中位于紧随在前面选出的起始点后面的点。如果所有的点都已检查完，方法便告结束(步骤712)并认为阵列是按距离排列的。
图7的方法对图2所示实施例的应用示于下面的表3中。现小结如下：由点(18,12.75)开始，全面考察阵列[(18,12.75)(3.47,4)(18,4)(2.5,11.25)]并按距离排列，得出一个重排的阵列[(18,12.75)(18,4)(3.47,4)(2.5,11.25)]。
    表3
    阵列1:(18,12.75)2:(3.47,4)3:(18,4)4:(2.5,11.25) 起始点1  下一点234  到下一点的距离16.948.7515.57 最近点3 交换点2 重排的阵列1324
    1324     3     24     14.517.11     2 ...    ...(无变化)
    1324     2     4(阵列的止点)      ...    ...   ...    ...
在按距离整理各点之后，便检查阵列的凸多边形性质(图4的步骤408)。如果连接阵列的相邻点所形成的直线段互不相交，则阵列存在凸多边形性质。根据图8所示的方法来检查凸多边形性质。选出一个直线段作相交性检查(步骤802)。连接阵列的相邻点构成直线段(步骤804)并检查是否与其他连接阵列的相邻点所形成的每一条直线段相交(步骤806)。根据图5所示方法的步骤506、508、510、516、518、522和524来检查直线段是否相交。但是，直线段不对其自身或对它们应当与之相交的直线段(例如共享同一端点的直线段)进行检查。
如果没有发现所选直线段与其他任何直线段相交(图8的步骤808)并且所有的直线段都已做过互相相交检查(步骤810)，则方法结束(步骤812)。但是，如果所有的直线段还没有都做过互相相交检查(步骤810)，则方法返回到步骤802，选择下一条直线段进行相交检查。
如果发现所选直线段与一条别的直线段相交(步骤808)，则改组阵列中诸点的原始排列顺序即图4的步骤406以前的顺序(步骤814)。改组系通过将阵列中第一位置的点移到阵列的最末位置，同时将阵列中其余各点的位置增加1来进行。一经改组，便重新根据图7的方法按距离整理阵列(步骤816)。整理完毕之后，方法立即返回到图8的步骤802检查新排阵列的凸多边形性质。
图8的方法应用到图2所示实施例的结果不产生阵列[(18,12.75)(18,4)(3.47,4)(2.5,11.25)]的直线段的任何不希望的交点。暂且不论根据图5执行上述交点计算(这里为简洁起见将不进行)，直线段的不相交可以由表3的距离计算证明。例如，点(18,12.75)和点(18,4)之间沿直线段216的距离被算出小于点(18,12.75)和(3.47,4)之间的对角线距离。万一发现这个对角线距离小于时阵列就得用图7的方法排列成使伸展在点(18,12.75)和(3.47,4)之间的对角直线段在图8之中建立。对角直线段在图8的步骤806期间与根据阵列的点建立的其他非对角直线段相比较时会产生不希望的交点。
一旦发现阵列呈现多边形性质，便算出阵列的点所包围的面积(图4的步骤410)。所包围的面积等于将(1)每个阵列点的X坐标与下一个阵列点的Y坐标的乘积之和与(2)每个点的Y坐标与下一个阵列点的X坐标的乘积之和相减所得差的绝对值再乘以1/2所求出的乘积。考虑图2所示的实施例，阵列[(18,12.75)(18,4)(3.47,4)(2.5,11.25)]包围的面积算出如下：
包围的面积=1/2*abs[(X1 *Y2+X2 *Y3+X3 *Y4+X4 *Y1)-(Y1 *X2+Y2 *X3+Y3 *X4+Y4 *X1)]=1/2*abs[(18*4+18*4+3.47*11.25+2.5*12.75)-(12.75*18+4*3.47+4*2.5+11.25*18)]=1/2*abs[-240.97]=1/2*(240.97)=120.48
一旦算出阵列包围的面积，两个多边形例如图2的焊接软膏200和焊底202的面积覆盖率就能确定出来(步骤412)。面积覆盖率表示一个多边形例如焊接软膏200覆盖或交切另一多边形例如焊底202的百分率。面积覆盖率通过将所包围的面积除以假定在图1的软膏布放步骤102期间软膏布放机的模版与基板完全对准的情形下计算得的理想覆盖面积算出来。焊底202的理想覆盖面积在图3的步304从数据库读出。考虑图2所示的实施例，软膏对焊底的面积覆盖率算出如下：
面积覆盖率=(包围的面积)/(理想覆盖面积)*100％
          =(120.375)/(18*11.5)*100％
          =(120.375)/(207)*100％
          =58.2％
一旦算出面积覆盖率，图4中计算两个多边形面积覆盖率的方法便告结束(步骤)并且计算软膏对焊底的面积覆盖率的图3中的步骤310亦告完成。
下一步，根据图1的软膏位置检查步骤103工作的软膏位置测量机通过将图3中步骤310算出的软膏对焊底的面积覆盖率与一个阈值相比较确定出软膏是不是不合格地布放在其相应的焊底上(步骤312)。阈值被规定为确保焊接软膏对焊底的物理电连接所需的最低焊接软膏覆盖焊底比率。如果面积覆盖率大于或等于阈值，则认为焊接软膏布放精确并输出有关焊接软膏的数据包括界定图4中步骤402-408算出的包围面积的点的数据，如图1的箭头112所示(图3的步骤314)。然后图3的方法宣告结束(步骤316)。如果发现面积覆盖率小于阈值，则认为焊接软膏布放得不合格并认为电路组装操作100不精确。从图1的电路组装操作100中撤走该基板并如箭头114所示，通过调整、修理或更换模版来调整软膏布放步骤102，使得焊接软膏200准确布放在下一块基板上(步骤318)。然后在步骤316结束图3的方法。在所示的实施例并使用50％的阈值的情形，认为焊底202上的焊接软膏200的位置和电路组装操作100都是精确的(因为焊底202上的焊接软膏200的面积覆盖率等于58.2％，它大于阈值)，并输出界定被焊接软膏200所包围的面积的点(18,12.75)、(18,4)、(3.47,4)、(2.5,11.25)。回过头来参照图1，对图2的焊底204以及对基板其他部位的焊底重复软膏位置检查步骤103。
在软膏位置检查步骤103之后，电路组装操作100进到部件布放步骤104，如箭头116所示。在部件布放步骤104，电子部件例如图9的电子部件900被布放得使部件的引线例如部件900的引线902和904覆盖在焊接软膏200(为清楚起见用虚线表示)和基板所有部位(例如部位206)的相应焊底(例如202和204)上。这种布放组成若干具有一个部件/引线零件、一个焊接软膏零件和一个焊底零件的组件。部件的布放通过已知的自动化部件布放机进行。部件布放机接收基板且将基板定好位并如上所述用电子部件包括部件900充填基板。但有些时候，部件布放机会由于例如说操作员的设定错误或正常磨损而对得不准并将一个或多个电子部件布放得不精确。
在图1的部件布放步骤104之后，电路组装操作100进到部件位置检查步骤105，如箭头118所示。在部件位置检查步骤105，要测量基板的所有部位包括图9的部位206，以确定图1的部件布放步骤104的精确度。测量用部件位置测量机例如上面对图1的软膏位置检查步骤所引用的任何一种机器、一种由MV Technology公司制造和销售的GS-1型元件位置测量系统或者其他适用的二维或三维检测系统进行。
部件位置检查步骤105包括图10所示的一种用于确定图1的部件布放步骤104的精确度的方法。图10的方法的步骤由存储在部件位置测量机存储部分的软件指令规定并由部件位置测量机的处理部分执行。一开始，部件位置测量机接收基板并将它定好位以供检查(步骤1000)。部件测量机访问预先存储有相应的基板和电子部件布局数据的数据库(1002)。部件位置测量机从数据库检索出表示一个要检查的部位例如图9的部位206的定位位置数据：该部位的一个焊底拐角点例如焊底202的拐角点208-211的坐标；以及要检查的部件例如部件900的几何尺寸和它的引线例如引线902与904的定位位置(步骤1004)。利用所检索的数据，部件位置测量机通过其视部分获得部位206处的一个图像(步骤1008)。部件位置测量机使用一种已知的方法例如激光三角测量法、灰色标度法和/或彩色图像处理法处理图像以确定出定位点例如部件900的引线902的拐角点908-911相对于焊底202的坐标(步骤1010)。在所示的实施例中，焊底202的拐角点208-211的坐标分别为(18,15.5),(18,4),(0,4.0)和(0,15.5)，而引线902的拐角点908-911的坐标则分别为(8,10.25),(9.5,5.5),(-5.0,0.921)和(-6.5,5.671)。
下一步，部件位置检查步骤105进行计算引线对焊底的面积覆盖率(步骤1012)。引线对焊底的面积覆盖率使用上面结合图4-8叙述的方法计算，在方法中将部件的引线模拟成一个多边形，将焊底模拟成另一个多边形。在所示的实施例中，引线902覆盖焊底202的理想覆盖面积(通过假定精确的部件位置即没有任何偏移或旋转的位置算出)百分率求出为：(被围面积)/(理想覆盖面积)*100％，或者(42.145)/(75.74)*100％，或者为55.6％。
如果构造得呈现焊接软膏200在图1的软膏布放步骤102期间准确布放并且不考虑软膏位置检查步骤103期间产生的数据和在图3的步骤314输出(步骤1014)，则部件位置测量机通过将步骤1012算出的引线对焊底的面积覆盖率与一个阈值例如50％相比较以确定部件是否布放得不合格(步骤1016)。阈值被规定为确保引线(和部件)对焊底的物理电连接所必须的引线覆盖焊底的最低比率。如果发现面积覆盖率大于或等于阈值，则认为部件的引线布放得精确并结束图10的方法(步骤1020)。如果发现面积覆盖率小于阈值，则认为部件布放不合格并认为电路组装操作100不精确。从图1的电路组装操作100中撤去该基板并如箭头120所示，通过调整或修理部件布放机来调整部件布放步骤104，使得部件准确布放到下一块基板上(步骤1018)。然后在步骤1020结束图10的方法。在所示实施例和使用50％的阈值的情形，得出部件900的引线902布放得是精确的，因为引线对焊底的面积覆盖率等于55.6％。
如果能够使用在图1的软膏位置检查步骤103期间生成的焊接软膏数据(步骤1014)，则部件位置测量机接收图3的步骤314输出的焊接软膏数据(步骤1022)。然后算出引线对软膏的面积覆盖率(步骤1024)。引线对软膏的面积覆盖率用上面结合图4-8叙述的方法算出，方法中的引线是一个多边形，而在图3中得出的焊接软膏与焊底包围的面积是另一个多边形。在所示的实施例中，引线902覆盖由点(18,12.75),(18,4),(3.47,4)和(2.5,11.25)界定的焊接软膏与焊底所包围的面积的百分率算出等于38.1％。如果引线对软膏的面积覆盖率大于或等于一个阈值(步骤1026)，则引线和焊接软膏是布放得精确的并且图10的方法在步骤1020结束。如果得出引线对软膏的面积覆盖率小于阈值，则认为部件和/或焊接软膏布放得不合格并认为电路组装操作100不精确。从图1的电路组装操作100中撤去该基板并如箭头121所示，通过调整、修理或更换部件和/或软膏布放机来调整软膏和/或部件布放步骤102和104，使得焊接焊膏和/或部件精确布放到后面的基板上(步骤1028)。然后在步骤1020结束图10的方法。在所示实施例并使用50％的阈值的情形，得出部件900的引线902布放得不精确，因为引线对软膏的面积覆盖率等于38.1％。参照图1，对图9的引线904并对布放在基板各部位的其他电子部件的引线重复部件位置检查步骤105。
虽然图1的步骤102-104和105参照图9的部件900(它可以是一个片式电容器、一个电阻器或其他两引线的器件)以及具有根据部件900排列的焊底202和204的部位206进行了叙述，但是将会体会到：这种讨论只是通过例子进行而已并且对其他有引线的器件和排列得与之相容的诸部位的焊底也可以根据这里说明和叙述的方法进行检查。这种与其他的焊底排列相容的其他有引线的部件包括但并不局限于一种SOT(小外廓晶体管)或者其他三引线的部件；一种SOIC(小外廓封装集成电路)、一种TSOP(薄型小外廓封装)或其他具有两行引线的多引线部件；以及一种PQFP(塑料方形扁平封装)、TQFP(薄型四方扁平封装)或其他具有四行引线的多引线部件。
为了把多引线部件的检查时间减到最小，在图1的部件位置检查步骤105期间只检查关键的引线和焊底。对于具有两个或三个引线的部件分别检查所有的引线和焊底。对于具有两行或多行引线(每行有两个或多个引线)的部件，则仅分别检查每行的第一个和最末一个焊底和引线。
在部件位置检查步骤105之后，电路组装操作100进到软熔步骤106，如箭头122所示。在软熔步骤106期间，基板被加热到一个足以熔化图2至9中的焊接软膏的温度。熔化的焊接软膏粘到包括部件900在内的各电子部件上，在部件的引线和焊底之间例如部件900的引线902与904和焊底202与204之间形成一种金属互化的导电连接。冷却之后，电路组装操作100立即进到下载步骤107，如箭头124所示，从电路组装操作100上撤下已完全组装好并经检查过的基板。
如此便可看到，通过检测和计算组件的覆盖率可以测出电路组装操作的精确度。焊接软膏布放在基板部位焊底上的精确度通过检测与计算焊接软膏与焊底的覆盖比率确定。电子部件布放在基板部位焊底上的精确度通过检测和计算部件引线和焊底之间的覆盖比率确定。此外，在电路组装操作的一个步骤中算出的焊接软膏和焊底的覆盖率可以动态地用在后面的步骤中以便更精确地测出部件的位置。结果是，电路组装操作的精确度可以通过软膏、焊底和部件的交集而不是通过软膏、焊底和部件的各自位置来度量。
在展示和叙述完本发明诸特定实施例的时候，可以作出诸多修改。例如，焊底202与204和/或引线902与904可以替换珠形、圆形或者其缺少顶点的几何形状。无顶点的形状可以模拟成一个多边形，以一系列与该形状的弯曲部分相切的直线段的形式用于图4的覆盖率计算。再者，虽然特别详细地说明了面积覆盖率的计算，但熟悉这一技术的人员将体会到，通过结合图4的方法的面积度量考虑软膏的高度度量(这在图3的步骤308处理图像期间进行)，也可以算出软膏对焊底的体积覆盖率，因此，“覆盖率”一词在这里既指面积覆盖率，也可指体积覆盖率。此外，将体会到其他计算方法例如使用仿射变换或别的计算方法可以代替用来确定覆盖率。因此，在所附权利要求书中，将力图涵盖所有这些落在本发明的精神实质和范围内的一切变化和修改。

Claims (10)

1．一种用于确定电路组装操作精确度的方法，方法包括的步骤是：
通过电路组装操作形成组件，得出基板上的一个组件的图像；
由图像算出组件的覆盖率；以及
将覆盖率与一个阈值相比较以确定出电路组装操作的精确度。
2．根据权利要求1的方法，其中计算步骤包括计算组件的第一零件和组件的第二零件的覆盖的步骤。
3．根据权利要求1的方法，其中计算步骤包括的步骤是：
将组件的第一零件模拟为一个第一多边形，并将组件的第二零件模拟为一个第二多边形；
确定出第一多边形和第二多边形的交点；以及
确定出第一多边形和第二多边形的包围点。
4．根据权利要求3的方法，其中确定交点的步骤包括的步骤是：
由第一多边形的定位点构造一个第一直线段；
由第二多边形的定位点构造一个第二直线段；
确定第一和第二直线段的斜率；
确定第一和第二直线段中非垂直直线段的截距；
算出第一和第二直线段的第一相交点；以及
确定第一相交点是不是落在第一和第二直线段的定位点之间。
5．根据权利要求3的方法，其中确定包围点的步骤包括的步骤是：
选取第一多边形的一个定位点；
选取第二多边形的一个直线段；
选取第二多边形的一个参考点；以及
确定定位点和参考点是不是在直线段的同一侧。
6．根据权利要求3的方法，其中计算步骤包括的步骤是：
按距离整理交点和包围点；以及
根据交点和包围点算出所包围的面积。
7．根据权利要求1的方法，还包括在电路组装操作被确认为不精确时调整电路组装操作的步骤。
8．根据权利要求1的方法，还包括在基板的一个部位布放焊接软膏以形成组件的步骤，该部位具有一个焊底；以及
其中计算覆盖率的步骤包括检测焊接软膏和焊底的覆盖比率的步骤。
9．根据权利要求1的方法，还包括在基板的一个部位布放一个电子部件以形成组件的步骤，电子部件具有至少一个引线并且该部位具有至少一个焊底；以及
其中计算覆盖率的步骤包括检测该至少一个引线覆盖该至少一个焊底的比率的步骤。
10．根据权利要求9的方法，其中计算覆盖率的步骤包括检测至少两行-每行至少一个引线一中的第一个和最末一个引线覆盖两行-每行至少一个焊底一中的第一个和最末一个焊底的比率的步骤。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301402C (zh) * 1999-09-14 2007-02-21 良瑞科技股份有限公司 检测印刷电路板上受检器件或受检对象位置的方法
CN104378926A (zh) * 2013-08-12 2015-02-25 上海斐讯数据通信技术有限公司 PoP芯片整合治具及其使用方法
CN112135511A (zh) * 2020-09-28 2020-12-25 怀化建南机器厂有限公司 一种pcb板锡膏印刷品检方法、装置及系统

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6434264B1 (en) * 1998-12-11 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system
US7181058B2 (en) * 1999-12-13 2007-02-20 Gsi Group, Inc. Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards
JP3639516B2 (ja) * 2000-09-28 2005-04-20 矢崎総業株式会社 端子金具の検査装置
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US7555831B2 (en) * 2001-11-13 2009-07-07 Cyberoptics Corporation Method of validating component feeder exchanges
CH697278B1 (de) * 2003-09-12 2008-07-31 Oerlikon Assembly Equipment Ag Einrichtung und Verfahren für die Montage oder Verdrahtung von Halbleiterchips.
US7559134B2 (en) * 2003-11-04 2009-07-14 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component placement inspection
US20050125993A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-16 Madsen David D. Pick and place machine with improved setup and operation procedure
US7706595B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
US20060016066A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved inspection
GB2417073A (en) * 2004-08-13 2006-02-15 Mv Res Ltd A machine vision analysis system and method
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
EP1701231A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-13 Mydata Automation AB Method of calibration
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
US8219940B2 (en) * 2005-07-06 2012-07-10 Semiconductor Insights Inc. Method and apparatus for removing dummy features from a data structure
WO2007033349A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-22 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component pick image processing
JP2009514234A (ja) * 2005-10-31 2009-04-02 サイバーオプティクス コーポレーション 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
US8256084B1 (en) 2009-01-25 2012-09-04 Your Dent Guy, Inc. Metal stencil coin repair method
JP2013214588A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Panasonic Corp 電子部品実装システム
JP6109317B2 (ja) * 2013-08-22 2017-04-05 富士機械製造株式会社 基板の生産作業方法、基板の撮像条件決定方法、および基板の生産作業装置
JP7106761B2 (ja) * 2019-06-21 2022-07-26 株式会社Fuji 許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0263473B1 (en) * 1986-10-03 1994-07-27 Omron Tateisi Electronics Co. Apparatus for inspecting packaged electronic device
US4866837A (en) * 1987-12-03 1989-09-19 Hughes Aircraft Company Dual port alignment assembly station for attaching components to circuit boards
IE882350L (en) * 1988-07-29 1990-01-29 Westinghouse Electric Systems Image processing system for inspecting articles
CA1285661C (en) * 1988-08-19 1991-07-02 Randy Tsang Automatic visual measurement of surface mount device placement
US5023916A (en) * 1989-08-28 1991-06-11 Hewlett-Packard Company Method for inspecting the leads of electrical components on surface mount printed circuit boards
JPH0833293B2 (ja) * 1991-04-15 1996-03-29 松下電器産業株式会社 半田の形状検査方法
JP3355978B2 (ja) * 1997-02-06 2002-12-09 松下電器産業株式会社 ボンド塗布検査装置及びボンドの塗布検査方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1301402C (zh) * 1999-09-14 2007-02-21 良瑞科技股份有限公司 检测印刷电路板上受检器件或受检对象位置的方法
CN104378926A (zh) * 2013-08-12 2015-02-25 上海斐讯数据通信技术有限公司 PoP芯片整合治具及其使用方法
CN104378926B (zh) * 2013-08-12 2018-07-31 上海斐讯数据通信技术有限公司 PoP芯片整合治具及其使用方法
CN112135511A (zh) * 2020-09-28 2020-12-25 怀化建南机器厂有限公司 一种pcb板锡膏印刷品检方法、装置及系统

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