CN116414250A - 触摸显示设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种触摸显示设备。该触摸显示设备可以包括位于覆盖发光装置的封装层上的触摸传感器。该触摸传感器可以包括触摸电极和电连接在触摸电极之间的桥接电极。触摸电极中的每一个可以通过触摸布线中的一条触摸布线电连接到对应的触摸焊盘。触摸布线可以包括第一布线和设置在与第一布线不同的层上的第二布线。因此，在该触摸显示设备中，可以减小所述触摸布线所占据的面积。

Description

触摸显示设备
技术领域
本公开涉及触摸显示设备，其中触摸传感器设置在覆盖发光装置的封装单元上。
背景技术
通常，显示设备向用户提供图像。例如，显示设备可以包括多个发光装置。每个发光装置可以发射显示特定颜色的光。例如，每个发光装置可以包括设置在第一发光电极和第二发光电极之间的发光层。
显示设备可以通过用户和/或工具的触摸来执行特定程序或施加特定信号。例如，显示设备可以是包括触摸传感器的触摸显示设备。触摸传感器可以设置在覆盖发光装置的封装单元上。例如，触摸传感器可以包括并排设置在封装单元上的触摸电极和电连接在触摸电极之间的桥接电极。
每个触摸电极可以通过触摸布线中的一条触摸布线电连接到对应的触摸焊盘。由于用户和/或工具的触摸而产生的信号可以通过电连接到对应的触摸电极的触摸布线传输。例如，触摸布线的数量可以与触摸感测的精度成比例。然而，在触摸显示设备中，当触摸布线的数量增加时，设置在其中设置发光装置的显示区域外部的边框区域的面积也可能增加。因此显示区域的面积可能减小。
发明内容
因此，本公开旨在一种触摸显示设备，该触摸显示设备基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。
本公开的目的是提供一种能够在不减小显示区域的情况下提高触摸感测的可靠性的触摸显示设备。
本公开的另一目的是提供一种能够减小触摸布线所占据的面积的触摸显示设备。
本公开的其它优点、目的和特征将在下面的描述中部分地得到描述，并且，在某种程度上，对于阅读下面内容的本领域普通技术人员将变得明确，或者可以通过本公开的实践来获知。本公开的目的和其它优点可以通过在书面说明书和权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其它优点，并且根据本公开的目的，如本文所实施和广义描述的，提供了一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：位于装置基板上的多个发光装置；封装层，其位于多个发光装置上；触摸传感器，其包括封装层上的多个触摸电极；多个触摸焊盘，其位于装置基板上，多个触摸焊盘与封装层不交叠；多条触摸布线，每条触摸布线将多个触摸电极中的对应触摸电极电连接到多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘，其中多条触摸布线包括多条第一布线和与多条第一布线位于不同层上的多条第二布线，多条第二布线与多条第一布线绝缘。
在一个实施方式中，触摸显示设备包括：位于装置基板上的多个发光装置；封装层，其位于多个发光装置上；多个触摸焊盘，其位于装置基板上，多个触摸焊盘与封装层不交叠；多条第一触摸线，其位于封装层上，多条第一触摸线包括在第一方向上的多个第一触摸电极；多条第一布线，每条第一布线将多条第一触摸线中的对应第一触摸线电连接到多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘；多条第二触摸线，其位于多条第一触摸线上，多条第二触摸线包括在与第一方向不同的第二方向上连接的多个第二触摸电极；以及多条第二布线，每条第二布线将多条第二触摸线中的对应第二触摸线电连接到多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘，其中，多条第二布线位于与多条第一布线不同的层上。
在一个实施方式中，触摸显示设备包括：基板，其包括显示区域和焊盘区域；多个焊盘，其位于焊盘区域中，多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘；多个发光装置，其位于显示区域上；触摸传感器，其包括显示区域上的多个触摸电极，多个触摸电极包括第一触摸电极和第二触摸电极；第一布线，其连接到第一触摸电极和第一触摸焊盘；第二布线，其连接到第二触摸电极和第二触摸焊盘，其中，在触摸显示设备的平面图中，第一布线的一部分在沿着显示区域的长度的方向上至少部分地与第二布线的一部分交叠。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且并入本申请并构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1和图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示设备的视图；
图3是根据本公开的实施方式的图2中的K区域的放大图；
图4是根据本公开的实施方式的沿图2中的线I-I’截取的视图；
图5是根据本公开的实施方式的沿图2中的线II-II’截取的视图；
图6是根据本公开的实施方式的沿图3中的线III-III’截取的视图；
图7是示出根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备的视图；以及
图8和图9是示出根据本公开的又一实施方式的触摸显示设备的视图。
在整个附图和详细描述中，除非另有说明，否则相同的附图标记应被理解为指代相同的元件、特征和结构。
具体实施方式
在下文中，通过以下参照例示本公开的一些实施方式的附图的详细描述，将清楚地理解与本公开的实施方式的上述目的、技术配置和操作效果有关的细节。这里，提供本公开的实施方式是为了允许本公开的技术精神令人满意地传达给本领域技术人员，因此本公开可以以其它形式实施，并且不限于以下描述的实施方式。
另外，在整个说明书中，相同或极其相似的元件可以由相同的附图标记表示，并且在附图中，为了方便，可能夸大层和区域的长度和厚度。应当理解，当第一元件被称为在第二元件“上”时，尽管第一元件可以设置在第二元件上以便与第二元件接触，但是也可以在第一元件和第二元件之间插入第三元件。
这里，可能使用诸如“第一”和“第二”之类的术语将任意一个元件与另一个元件区分开。然而，在不脱离本公开的技术精神的情况下，根据本领域技术人员的方便，第一元件和第二元件可以任意命名。
在本公开的说明书中使用的术语仅用于描述特定实施方式，而不旨在限制本公开的范围。例如，除非上下文另有明确指示，否则以单数形式描述的元件旨在包括多个元件。另外，在本公开的说明书中，将进一步理解，术语“包括”和“包含”指定所声称的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组合的存在或添加。
并且，除非使用“直接”，否则术语“连接”和“联接”可以包括两个部件通过位于两个部件之间的一个或更多个其它部件“连接”或“联接”。
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将要进一步理解的是，诸如在常用的字典中所定义的术语应当被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文有明确定义，否则这些术语将不应以理想化或在过于正式的意义上进行解释。
(实施方式)
图1和图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示设备的视图。图3是根据本公开的实施方式的图2中的K区域的放大图。图4是根据本公开的实施方式的沿图2中的线I-I’截取的视图。图5是根据本公开的实施方式的沿图2中的线II-II’截取的视图。图6是根据本公开的实施方式的沿图3中的线III-III’截取的视图。
参照图1至图6，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括装置基板110。装置基板110可以包括绝缘材料。例如，装置基板110可以包括玻璃或塑料。装置基板110可以包括显示区域AA和设置在显示区域AA外部的边框区域BZ。例如，边框区域BZ可以围绕显示区域AA。
参照图1，装置基板110的显示区域AA可以显示提供给用户的图像。例如，多个像素区域PA可以设置在装置基板110的显示区域AA中。像素区域PA可以在第一方向和垂直于第一方向的第二方向上并排设置。在第一方向上相邻的两个像素区域PA可以交替设置。在第二方向上相邻的两个像素区域PA可以交替设置。每个像素区域PA可以实现与相邻像素区域PA不同的颜色。根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以具有P排列(pentile)结构。例如，在显示区域AA中，像素区域PA可以包括其中红色像素区域R和蓝色像素区域B交替布置的第一行和其中布置有绿色像素区域G的第二行，其中，第一行和第二行交替设置。
可以从每个像素区域PA发射显示特定颜色的光。例如，像素驱动电路和电连接到像素驱动电路的发光装置130可以设置在每个像素区域PA中。
像素驱动电路可以连接到施加选通信号的选通线GL中的一条选通线和施加数据信号的数据线DL中的一条数据线。例如，像素驱动电路可以根据选通信号产生对应于数据信号的驱动电流。像素驱动电路产生的驱动电流可以在一帧内提供给发光装置130。例如，像素驱动电路可以包括开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。
开关薄膜晶体管T1可以根据选通信号将数据信号传输到驱动薄膜晶体管T2。驱动薄膜晶体管T2可以产生驱动电流。例如，驱动薄膜晶体管T2可以包括半导体图案121、栅极绝缘层122、栅电极123、源电极124和漏电极125。
参照图6，半导体图案121可以包括半导体材料。例如，半导体图案121可以包括非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的至少一种。半导体图案121可以包括源极区域、漏极区域和沟道区域。沟道区域可以设置在源极区域和漏极区域之间。源极区域和漏极区域可以具有比沟道区域低的电阻。例如，源极区域和漏极区域可以包括氧化物半导体的被导电化的区域。
栅极绝缘层122可以设置在半导体图案121上。例如，栅极绝缘层122可以与半导体图案121的沟道区域交叠。半导体图案121的源极区域和漏极区域可以设置在栅极绝缘层122的外部。栅极绝缘层122可以包括绝缘材料。例如，栅极绝缘层122可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。
栅电极123可设置在栅极绝缘层122上。例如，栅电极123可以与半导体图案121的沟道区域交叠。栅电极123可通过栅极绝缘层122与半导体图案121绝缘。例如，栅极绝缘层122的侧表面可以与栅电极123的侧表面连续。栅电极123可包括导电材料。例如，栅电极123可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)和钨(W)之类的金属或其合金。栅电极123可以具有单层结构或多层结构。半导体图案121的沟道区域可以具有与施加到栅电极123的电压相对应的电导率。
源电极124可包括导电材料。例如，源电极124可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)和钨(W)之类的金属或其合金。源电极124可以具有单层结构或多层结构。源电极124可以与栅电极123绝缘。源电极124可以设置在与栅电极123不同的层上。例如，覆盖栅电极123的层间绝缘层112可以设置在装置基板110上，并且源电极124可以设置在层间绝缘层112上。层间绝缘层112可以包括绝缘材料。例如，层间绝缘层112可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。
源电极124可电连接到半导体图案121的源极区域。例如，层间绝缘层112可以包括部分地暴露半导体图案121的源极区域的源极接触孔。源电极124可以通过源极接触孔与半导体图案121的源极区域直接接触。
漏电极125可包括导电材料。例如，漏电极125可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)和钨(W)之类的金属或其合金。漏电极125可以具有单层结构或多层结构。漏电极125可以与栅电极123绝缘。漏电极125可以设置在与栅电极123不同的层上。例如，漏电极125可以设置在层间绝缘层112上。漏电极125可以设置在与源电极124相同的层上。漏电极125可以包括与源电极124相同的材料。例如，漏电极125可以与源电极124同时形成。
漏电极125可电连接到半导体图案121的漏极区域。例如，层间绝缘层112可以包括部分地暴露半导体图案121的漏极区域的漏极接触孔。漏电极125可以通过漏极接触孔与半导体图案121的漏极区域直接接触。
开关薄膜晶体管T1可以具有与驱动薄膜晶体管T2相同的结构。例如，开关薄膜晶体管T1可以包括电连接到对应选通线GL的栅电极、电连接到对应数据线DL的源电极、以及电连接到驱动薄膜晶体管T2的栅电极123的漏电极。驱动薄膜晶体管T2的源电极124可以电连接到供应正电源电压的第一电源电压供应线VDD。存储电容器Cst可以将施加到驱动薄膜晶体管T2的栅电极123的信号维持一帧。例如，存储电容器Cst可以连接在驱动薄膜晶体管T2的栅电极123和漏电极125之间。
发光装置130可以使用从像素驱动电路供应的驱动电流来发光。例如，发光装置130可以包括顺序层叠在装置基板110上的第一发光电极131、发光叠层132和第二发光电极133。
第一发光电极131可以电连接到驱动薄膜晶体管T2的漏电极125。例如，由像素驱动电路产生的驱动电流可以被供应给发光装置130的第一发光电极131。第一发光电极131可以包括导电材料。第一发光电极131可以包括具有高反射率的材料。例如，第一发光电极131可以是诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)、钽(Ta)、铬(Cr)和钨(W)之类的金属或其合金。第一发光电极131可以具有单层结构或多层结构。例如，第一发光电极131可以具有这样的结构，其中由金属制成的反射电极设置在由诸如ITO和IZO之类的透明导电材料制成的透明电极之间。
发光叠层132可以产生具有与第一发光电极131和第二发光电极133之间的电压差相对应的亮度的光。例如，发光叠层132可以包括具有发光材料的发光材料层(EML)。发光材料可包括有机材料、无机材料或混合材料。例如，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以是包括有机发光材料的有机发光显示设备。
发光叠层132可以具有多层结构。例如，发光叠层132还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。发光叠层132可以包括多个发光材料层。例如，发光叠层132可以包括在第一发光材料层和第二发光材料层之间的电荷产生层(CGL)。第二发光材料层可以包括与第一发光材料层不同的材料。
第二发光电极133可以包括导电材料。第二发光电极133可以具有比第一发光电极131更高的透射率。例如，第二发光电极133可以是由透明导电材料制成的透明电极。第二发光电极133可以包括透明导电氧化物材料，例如ITO、IZO和AZO。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，由每个像素区域PA的发光叠层132产生的光可以通过相应像素区域PA的第二发光电极133发射到外部。
参照图4至图6，装置缓冲层111可以设置在装置基板110和每个像素区域PA的像素驱动电路之间。装置缓冲层111可以防止或至少减少在形成像素驱动电路的过程中由于装置基板110而造成的污染。装置缓冲层111可以延伸到装置基板110的边框区域BZ。例如，装置基板110朝向每个像素区域PA的像素驱动电路的上表面可以完全被装置缓冲层111覆盖。装置缓冲层111可以包括绝缘材料。例如，装置缓冲层111可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。装置缓冲层111可以包括多层结构。例如，装置缓冲层111可以具有由氧化硅(SiO)制成的无机绝缘层和由氮化硅(SiN)制成的无机绝缘层的层叠结构。
平坦化层113可以设置在每个像素区域PA的像素驱动电路和发光装置130之间。平坦化层113可以去除由于每个像素区域PA的像素驱动电路引起的厚度差。例如，平坦化层113的与装置基板110相对的上表面可以是平坦表面。每个像素区域PA中的开关薄膜晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst可以被平坦化层113覆盖。平坦化层113可以包括绝缘材料。平坦化层113可以包括与层间绝缘层112不同的材料。例如，平坦化层113可以包括有机绝缘材料。
每个像素区域PA的第一发光电极131可以穿透平坦化层113，以电连接到对应像素区域PA的像素驱动电路。例如，平坦化层113可以包括在每个像素区域PA中部分地暴露驱动薄膜晶体管T2的漏电极125的像素接触孔。每个像素区域PA的第一发光电极131可以通过像素接触孔中的一个与对应像素区域PA中的驱动薄膜晶体管T2的漏电极125直接接触。
每个像素区域PA的第一发光电极131可以与相邻像素区域PA的第一发光电极131绝缘。每个像素区域PA的第一发光电极131可以与相邻像素区域PA的第一发光电极131间隔开。例如，堤部绝缘层114可以设置在相邻像素区域PA的第一发光电极131之间。堤部绝缘层114可以包括绝缘材料。例如，堤部绝缘层114可以包括有机绝缘材料。堤部绝缘层114可以覆盖每个像素区域PA中的第一发光电极131的边缘。每个像素区域PA的发光叠层132和第二发光电极133可以层叠在相应第一发光电极131的由堤部绝缘层114暴露的部分上。例如，堤部绝缘层114可以在每个像素区域PA中限定发光区域BEA、GEA和REA。
每个像素区域PA的发光装置130可以具有与相邻像素区域PA的发光装置130相同的结构。例如，每个像素区域PA的发光叠层132可以沿着堤部绝缘层114的表面延伸，以连接到每个像素区域PA的发光叠层132。从每个像素区域PA的发光装置130发射的光可以显示与从相邻像素区域PA的发光装置130发射的光相同的颜色。例如，每个像素区域PA的发光叠层132可以发射白光。每个像素区域PA的发光叠层132可以与相邻像素区域PA的发光叠层132同时形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化在每个像素区域PA上形成发光叠层132的工艺。
施加到每个像素区域PA的第二发光电极133的电压可以与施加到相邻像素区域PA的第二发光电极133的电压相同。例如，每个像素区域PA的第二发光电极133可以电连接到供应负电源电压的第二电源电压供应线VSS。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以通过施加到相应像素区域PA的数据信号来调整从每个像素区域PA的发光装置130发射的光的亮度。每个像素区域PA的第二发光电极133可以电连接到相邻像素区域PA的第二发光电极133。例如，每个像素区域PA的第二发光电极133可以与相邻像素区域PA的第二发光电极133直接接触。每个像素区域PA的第二发光电极133可以与相邻像素区域PA的第二发光电极133同时形成。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化在每个像素区域PA上形成第二发光电极133的工艺。
封装单元140(例如，封装层)可以设置在每个像素区域PA的发光装置130上。封装单元140可以防止或至少减少由于外部湿气和/或氧气而导致的对发光装置130的损坏。每个像素区域PA的发光装置可以被封装单元140完全覆盖。例如，封装单元140可以在装置基板110的边框区域BZ上延伸。
封装单元140可以包括多个封装层，多个封装层包括至少一个无机封装层141和143以及至少一个有机封装层142。例如，封装单元140可以具有其中至少一个有机封装层142设置在无机封装层141和无机封装层143之间的结构。封装单元140的最上层可以是无机封装层141和无机封装层143。例如，有机封装层142的上表面和侧表面可以由无机封装层141和无机封装层143覆盖。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以有效地防止或至少减少外部湿气和氧气的渗透。
无机封装层141和无机封装层143可以包括无机绝缘材料。例如，无机封装层141和无机封装层143可以包括能够低温沉积的无机绝缘材料，例如，氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO)、氮氧化硅(SiON)和氧化铝(Al2O3)。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以阻止由于形成无机封装层141和无机封装层143的工艺而导致的发光叠层132的损坏。
有机封装层142可以减轻由于无机封装层141和无机封装层143引起的应力。例如，有机封装层142可以包括有机绝缘材料，例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯和碳氧化硅(SiOC)。可以通过有机封装层142去除由于发光装置130引起的厚度差。例如，有机封装层142的与装置基板110相对的上表面可以是平坦表面。
有机封装层142可以通过喷墨工艺形成。例如，坝部106可以设置在装置基板110的边框区域BZ上。坝部106可以阻挡有机封装层142的流动。坝部106可以沿着显示区域AA的边缘延伸。例如，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，有机封装层142可以形成在由坝部106限定的区域中。可以使用形成设置在装置基板110和封装单元140之间的绝缘层中的至少一个的工艺来形成坝部106。例如，坝部106可以与平坦化层113同时形成。坝部106可以包括与平坦化层113相同的材料。例如，坝部106可以包括有机绝缘材料。层间绝缘层112可以在装置基板110的边框区域BZ上延伸。例如，坝部106可以设置在层间绝缘层112上。坝部106的厚度可以与平坦化层113的厚度相同。
触摸传感器Cm可以设置在封装单元140上。触摸传感器Cm可以感测用户和/或工具的触摸。例如，触摸传感器Cm可以通过互电容的改变来感测存在或不存在触摸以及触摸位置。触摸传感器Cm可以包括多条触摸线310和320。例如，触摸传感器Cm可以包括施加了触摸驱动信号的驱动触摸线310(例如，第一触摸电极线)和施加了触摸感测信号的感测触摸线320(例如，第二触摸电极线)。
参照图2、图3和图6，每条驱动触摸线310可以包括第一触摸电极311和第一桥接电极312。第一触摸电极311可以并排设置在封装单元140上。第一桥接电极312可以电连接在第一触摸电极311之间。每个第一桥接电极312可以在第一方向上延伸。例如，每条驱动触摸线310可以包括通过第一桥接电极312沿第一方向连接的第一触摸电极311。在一个实施方式中，第一方向是显示区域AA的长度延伸所沿的方向。
第一触摸电极311可以包括导电材料。第一触摸电极311可以包括具有相对低电阻的材料。例如，第一触摸电极311可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)之类的金属或其合金。每个第一触摸电极311可以具有单层结构或多层结构。例如，第一触摸电极311可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo之类的三层结构。
第一桥接电极312可以包括导电材料。第一桥接电极312可以包括具有相对低电阻的材料。例如，第一桥接电极312可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)之类的金属或其合金。第一桥接电极312可以包括与第一触摸电极311相同的材料。每个第一桥接电极312可以具有单层结构或多层结构。例如，第一桥接电极312可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo之类的三层结构。第一桥接电极312可以具有与第一触摸电极311相同的结构。第一桥接电极312可以设置在与第一触摸电极311相同的层上。例如，每个第一桥接电极312可以与对应的第一触摸电极311直接接触。
每条感测触摸线320可以包括第二触摸电极321和第二桥接电极322。第二触摸电极321可以并排设置在封装单元140上。第二触摸电极321可以设置在与第一触摸电极311相同的层上。第二触摸电极321可以与第一触摸电极311绝缘。例如，第二触摸电极321可以设置在第一触摸电极311之间。第二触摸电极321可以具有与第一触摸电极311相同的形状。例如，第一触摸电极311和第二触摸电极321可以交替地布置在封装单元140上。因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以使用触摸传感器Cm的驱动触摸线310和感测触摸线320来感测用户和/或工具的触摸。
第二触摸电极321可以包括导电材料。第二触摸电极321可以包括具有相对低电阻的材料。例如，第二触摸电极321可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)之类的金属或其合金。第二触摸电极321可以包括与第一触摸电极311相同的材料。每个第二触摸电极321可以具有单层结构或多层结构。例如，第二触摸电极321可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo之类的三层结构。第二触摸电极321可以具有与第一触摸电极311相同的结构。
第二触摸电极321可以设置在与第一触摸电极311和第一桥接电极312相同的层上。第二触摸电极321可以与第一桥接电极312绝缘。第二触摸电极321可以与第一桥接电极312间隔开。例如，第一桥接电极312可以在第二触摸电极321之间穿过。
第二桥接电极322可以电连接在第二触摸电极321之间。每个第二桥接电极322可以在第二方向上延伸。例如，每条感测触摸线320可以包括通过第二桥接电极322沿第二方向连接的第二触摸电极321。第二方向可以不同于第一方向。例如，第二方向可以垂直于第一方向。第二桥接电极322可以在第一触摸电极311之间穿过。例如，第二桥接电极322中的每一个可以与第一桥接电极312中的一个相交。第二桥接电极322可以与第一桥接电极312绝缘。第二桥接电极322可以设置在与第一桥接电极312不同的层上。例如，触摸传感器Cm可以包括在第二桥接电极322上的触摸绝缘层350，并且第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321可以设置在触摸绝缘层350上。
触摸绝缘层350可以包括绝缘材料。例如，触摸绝缘层350可以包括有机绝缘材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，第二桥接电极322可有效地与第一桥接电极312绝缘。触摸绝缘层350可以包括部分地暴露每个第二桥接电极322的触摸接触孔。每个第二触摸电极321可以通过触摸接触孔中的一个连接到对应的第二桥接电极322。
第二桥接电极322可以包括导电材料。第二桥接电极322可以包括具有相对低电阻的材料。例如，第二桥接电极322可以包括诸如铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)、钼(Mo)和钽(Ta)之类的金属或其合金。每个第二桥接电极322可以具有单层结构或多层结构。例如，第二桥接电极322可以具有诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi和Ti/Al/Mo之类的三层结构。
触摸传感器Cm的第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322可以设置在显示区域AA中。每个像素区域PA的发光区域BEA、GEA和REA可以设置在第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322之间。驱动触摸线310和感测触摸线320可以设置在发光装置130的外部。也就是说，驱动触摸线310和感测触摸线320与发光装置130不交叠。例如，第一触摸电极311、第一桥接电极312、第二触摸电极321和第二桥接电极322可以与堤部绝缘层114交叠。在平面图中，每个第一触摸电极311和每个第二触摸电极321可以具有包括与每个像素区域PA的发光区域BEA、GEA和REA交叠的开口的网格形状。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高使用触摸传感器Cm的触摸感测的精度，并且可以减少由于触摸传感器Cm引起的光提取效率的降低。
触摸缓冲层200可以设置在封装单元140和触摸传感器Cm之间。例如，第二桥接电极322可以设置在触摸缓冲层200和触摸绝缘层350之间。触摸缓冲层200可以减小在每个发光装置130的第二发光电极133和触摸传感器Cm之间产生的寄生电容。例如，可以通过触摸缓冲层200增加触摸传感器Cm的每条驱动触摸线310与每个发光装置130的第二发光电极133之间的距离以及触摸传感器Cm的每条感测触摸线320与每个发光装置130的第二发光电极133之间的距离。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以提高触摸传感器Cm的触摸感测的精度。触摸缓冲层200可以包括绝缘材料。例如，触摸缓冲层200可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。
装置钝化层400可以设置在触摸传感器Cm上。装置钝化层400可以防止或至少减少触摸传感器Cm由于外部冲击而损坏。例如，驱动触摸线310和感测触摸线320可以被装置钝化层400覆盖。装置钝化层400可以在第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321的外部与触摸绝缘层350直接接触。装置钝化层400可以包括绝缘材料。例如，装置钝化层400可以包括有机绝缘材料。装置钝化层400可以包括与触摸绝缘层350不同的材料。
参照图2，用于实现图像的各种信号可以通过装置基板110的边框区域BZ施加到每个像素区域PA。例如，装置基板110的边框区域BZ可以包括其中设置有显示焊盘104和触摸焊盘304的焊盘区域PD。坝部106可以设置在显示区域AA和焊盘区域PD之间。例如，显示焊盘104和触摸焊盘304可以与封装单元140间隔开。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少显示焊盘104和/或触摸焊盘304中的一部分被有机封装层142无意地覆盖。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止或至少减少通过显示焊盘104和/或触摸焊盘304传输的信号的失真。
选通线GL和/或数据线DL可以电连接到显示焊盘104。例如，可以通过显示焊盘104中的一个和数据线DL中的一条传输施加到每个像素区域PA的数据信号。触摸焊盘304可以与显示焊盘104并排设置。例如，焊盘区域PD可以设置在显示区域AA的一侧上。
参照图2、图4和图5，每个触摸焊盘304可以包括下焊盘电极304a和位于下焊盘电极304a上的上焊盘电极304b。可以使用形成像素驱动电路、发光装置130和触摸传感器Cm的工艺来形成触摸焊盘304。例如，下焊盘电极304a可以包括与每个像素驱动电路的源电极124和漏电极125相同的材料，上焊盘电极304b可以包括与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321相同的材料。显示焊盘104可以具有与触摸焊盘304相同的结构。例如，每个显示焊盘104可以包括下焊盘电极和位于下焊盘电极上的上焊盘电极。每个显示焊盘104的下焊盘电极可以包括与每个触摸焊盘304的下焊盘电极304a相同的材料，并且每个显示焊盘104的上焊盘电极可以包括与每个触摸焊盘304的上焊盘电极304b相同的材料。例如，显示焊盘104可以与触摸焊盘304同时形成。
驱动触摸线310和感测触摸线320可以通过触摸布线330电连接到触摸焊盘304。触摸布线330可以包括第一布线331和第二布线332。第二布线332可以与第一布线331绝缘。例如，第二布线332可以设置在与第一布线331不同的层上。每个触摸焊盘304可以电连接到第一布线331中的一条或第二布线332中的一条。
可以使用形成触摸传感器Cm的工艺来形成第一布线331和第二布线332。第二布线332可以包括与第一布线331不同的材料。例如，第一布线331可以包括与第二桥接电极322相同的材料，并且第二布线332可以包括与第一触摸电极311、第一桥接电极312和第二触摸电极321相同的材料。第一布线331可以与第二桥接电极322同时形成。例如，第一布线331可以设置在触摸缓冲层200和触摸绝缘层350之间。第二布线332可以与第一触摸电极311和第二触摸电极321同时形成。例如，第二布线332可以设置在触摸绝缘层350和装置钝化层400之间。
每条第二布线332的一部分可以与第一布线331中的对应一条交叠。例如，沿着显示区域AA的边缘延伸的每条第二布线332的一部分可以部分地与第一布线331中的一条交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小第一布线331和第二布线332占据的面积。即，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以增加每条第一布线331的宽度和每条第二布线332的宽度，而不增大边框区域BZ。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，每条第一布线331的电阻和每条第二布线332的电阻可以足够低。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小整体尺寸。
包括有机绝缘材料的触摸绝缘层350可以设置在第一布线331和第二布线332之间。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，相邻的第一布线331和第二布线332之间的距离可以相对增大。也即是说，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，第二布线332可以与第一布线331充分绝缘。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于第二布线332施加的信号而导致的第一布线331施加的信号的失真。
触摸传感器Cm的每条触摸线310和320可以电连接到第一布线331中的一条或第二布线332中的一条。例如，触摸传感器Cm的每条驱动触摸线310和每条感测触摸线320可以是电连接到第一布线331中的一条的第一触摸线或者电连接到第二布线332中的一条的第二触摸线。第二触摸线可以设置在第一触摸线之间。例如，第一触摸电极311中的每一个可以电连接到触摸布线331和332中的与在第一方向上相邻的第一触摸电极311电连接到的触摸布线设置在不同的层上的一条触摸布线，并且第二触摸电极321中的每一个可以电连接到触摸布线331和332中的与在第二方向上相邻的第二触摸电极321电连接到的触摸布线设置在不同的层上的一条触摸布线。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以使第一布线331和第二布线332的交叠面积最大化。为了使交叠面积最大化，第一布线331的沿第一方向的中心和第二布线331的沿第一方向的中心可以交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以使触摸布线331和332所占据的面积最小化。
弯曲区域BA可以设置在显示区域AA和焊盘区域PD之间。弯曲区域BA可以是装置基板110弯曲的区域。例如，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，焊盘区域PD可以通过弯曲区域BA的弯曲而与显示区域AA交叠。弯曲区域BA可以设置在坝部106的外侧。例如，坝部106可以设置在显示区域AA和弯曲区域BA之间。
封装单元140可以与弯曲区域BA间隔开。触摸缓冲层200、触摸绝缘层350、装置钝化层400和触摸布线330可以不与弯曲区域BA交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，层叠在弯曲区域BA上的层的数量可被减小。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以使由于弯曲区域BA的弯曲引起的弯曲应力最小化。也就是说，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以使由于弯曲应力引起的损坏最小化。
触摸布线330可以通过与弯曲区域BA交叉的连接图案107电连接到触摸焊盘304。例如，每个连接图案107可以连接到第一布线331中的一条或第二布线332中的一条。连接图案107可以包括导电材料。可以使用在每个像素区域PA中形成像素驱动电路和发光装置130的工艺来形成连接图案107。例如，连接图案107可以包括每个像素区域PA的源电极124和漏电极125。连接图案107可以设置在与每个像素区域PA的源电极124和漏电极125相同的层上。例如，连接图案107可以设置在层间绝缘层112上。
可以在连接图案107上设置防裂层108。防裂层108可以与弯曲区域BA交叠。例如，每个连接图案107在弯曲区域BA上的一部分可以被防裂层108覆盖。防裂层108可以包括绝缘材料。防裂层108可以与封装单元140上的层同时形成。例如，防裂层108可以包括与触摸缓冲层200相同的材料。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以防止连接图案107由于弯曲应力而损坏。
第一布线331和第二布线332中的每一个可以与连接图案107中的一个直接接触。每个连接图案107的端部可以被触摸缓冲层200覆盖。例如，每条第一布线331和每条第二布线332可以与对应连接图案107的位于触摸缓冲层200和防裂层108之间的部分直接接触。第一布线331和第二布线332的交叠部分可以不与连接图案107交叠。例如，每条第二布线332的一部分可以在显示区域AA和连接图案107之间的区域处与第一布线331中的一条交叠。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以简化将每条触摸布线330电连接到连接图案107中的一个的工艺。因此，在根据本公开实施方式的触摸显示设备中，可以提高工艺效率。
每个连接图案107可以与触摸焊盘304中的一个直接接触。例如，连接图案107可以在装置基板110的焊盘区域PD上延伸。每个连接图案107的端部可以设置在焊盘区域PD的层间绝缘层112上。
因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括覆盖发光装置130的封装单元140、包括并排设置在封装单元140上的触摸电极311和321的触摸传感器Cm、以及通过触摸布线330电连接到触摸电极311和321的触摸焊盘304，其中，触摸布线330可以包括第一布线331和设置在与第一布线331不同的层上的第二布线332。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小触摸布线330占据的面积，可以减小整体尺寸。并且，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减小每条触摸布线330的电阻，而不增大边框区域BZ。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以在不减小显示区域AA的情况下提高触摸感测的精度。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为第一布线331中的每一条电连接到连接图案107中的一个。然而，在根据本公开另一实施方式的触摸显示设备中，第二布线332中的每一条可以与连接图案107中的一个电连接，如图7所示。中间图案335中的每一个可以设置在每条第二布线332的端部和对应的连接图案107的一部分之间。例如，中间图案335中的每一个可以与对应的第二布线332和对应的连接图案107直接接触。中间图案333可以包括与第一布线331相同的材料。例如，每个中间图案355的端部可以设置在触摸缓冲层200和触摸绝缘层350之间。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为每条第二布线332的一部分与第一布线331中的一条交叠。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一布线331和设置在与第一布线331不同的层上的第二布线332可以以各种方式布置。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第二布线332可以设置在第一布线331之间，如图8和图9所示。也就是说，在触摸显示设备的平面图中，多条第二布线332中的第二布线位于多条第一布线331中的一对第一布线之间。第二布线332可以通过触摸绝缘层350与第一布线331绝缘。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第一布线331和第二布线332可以是密集的。也就是说，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，每条第二布线332可以与相邻的第一布线331部分地交叠。例如，每条第二布线332的侧表面可以与第一布线331中的一条交叠。也就是说，第二布线332的端部可以与第一布线331的端部交叠，并且触摸绝缘层350设置在第二布线332和第一布线331之间。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以减小每条触摸布线330的电阻，而不增大边框区域BZ。
根据本公开的实施方式的触摸显示设备被描述为触摸绝缘层350包括有机绝缘材料。然而，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，触摸绝缘层350可以由各种材料形成。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，触摸绝缘层350可以包括诸如氧化硅(SiO)和氮化硅(SiN)之类的无机绝缘材料。另选地，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，触摸绝缘层350可以具有包括无机绝缘材料的无机绝缘层和包括有机绝缘材料的有机绝缘层的层叠结构。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，第二布线332可以与第一布线331有效地绝缘。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以增加第一布线331和第二布线332的交叠面积。
可以通过触摸绝缘层350去除第一布线331的厚度差。例如，触摸绝缘层350的与装置基板110相对的上表面可以是平坦表面。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于每条第一布线331的厚度而导致的第二布线332的损坏。例如，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于触摸绝缘层350的高度偏差而导致的第二布线332的部分断裂。也就是说，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高第一布线331和第二布线332的厚度的自由度。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以显著降低第一布线331和第二布线332的电阻。
在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，感测触摸线320中的每一条可以通过补偿图案600中的一个连接到对应的触摸布线330。补偿图案600可以补偿触摸布线330之间的差异。例如，每个补偿图案600的面积可以与焊盘区域PD和对应的感测触摸线320之间的直线距离成比例。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以防止由于触摸布线330之间的电容差引起的触摸感测信号的偏差。因此，在根据本公开的另一实施方式的触摸显示设备中，可以提高用户和/或工具的触摸精度。
因此，根据本公开的实施方式的触摸显示设备可以包括覆盖发光装置的封装单元、位于封装单元上的触摸线以及将每条触摸线电连接到触摸焊盘中的一个的触摸布线，其中，触摸布线可以包括第一布线和第二布线，并且其中，第二布线可以设置在与第一布线不同的层上。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以减少触摸布线占据的面积。因此，在根据本公开的实施方式的触摸显示设备中，可以在不减小显示区域的情况下提高触摸感测的精度。
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2021年12月31日提交的韩国专利申请No.10-2021-0194801的权益，通过引用方式将该韩国专利申请并入本文，如同在本文中完全阐述一样。

Claims (20)

1.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
装置基板；
多个发光装置，所述多个发光装置位于所述装置基板上；
封装层，所述封装层位于所述多个发光装置上；
触摸传感器，所述触摸传感器包括所述封装层上的多个触摸电极；
多个触摸焊盘，所述多个触摸焊盘位于所述装置基板上，所述多个触摸焊盘与所述封装层不交叠；
多条触摸布线，每条触摸布线将所述多个触摸电极中的对应触摸电极电连接到所述多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘，
其中，所述多条触摸布线包括多条第一布线和位于与所述多条第一布线不同的层上的多条第二布线，所述多条第二布线与所述多条第一布线绝缘。
2.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述多个触摸焊盘中的每一个电连接到所述多条第一布线中的对应一条或所述多条第二布线中的对应一条。
3.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线包括与所述多条第一布线中包括的材料不同的材料。
4.根据权利要求3所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线中包括的材料与所述多个触摸电极中包括的材料相同。
5.根据权利要求1所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线中的每一条的一部分与所述多条第一布线中的对应一条的一部分交叠。
6.根据权利要求5所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线中的每一条的与所述多条第一布线中的所述对应一条的一部分交叠的所述一部分沿着包括所述多个发光装置的显示区域的边缘的方向延伸。
7.根据权利要求1所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
多个连接图案，所述多个连接图案穿过弯曲区域，所述多个连接图案位于所述封装层和所述多个触摸焊盘之间，
其中，所述多个连接图案中的每一个电连接到所述多条第一布线中的对应一条或所述多条第二布线中的对应一条。
8.根据权利要求7所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
多个中间图案，每个中间图案位于所述多条第二布线中的对应第二布线和所述多个连接图案中的对应一个之间，
其中，所述多条第一布线位于所述装置基板和所述多条第二布线之间，并且所述多个中间图案包括与所述多条第一布线相同的材料。
9.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
装置基板；
多个发光装置，所述多个发光装置位于所述装置基板上；
封装层，所述封装层位于所述多个发光装置上；
多个触摸焊盘，所述多个触摸焊盘位于所述装置基板上，所述多个触摸焊盘与所述封装层不交叠；
多条第一触摸线，所述多条第一触摸线位于所述封装层上，所述多条第一触摸线包括在第一方向上连接的多个第一触摸电极；
多条第一布线，每条第一布线将所述多条第一触摸线中的对应第一触摸线电连接到所述多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘，
多条第二触摸线，所述多条第二触摸线位于所述多条第一触摸线之间，所述多条第二触摸线包括在与所述第一方向不同的第二方向上连接的多个第二触摸电极；以及
多条第二布线，每条第二布线将所述多条第二触摸线中的对应第二触摸线电连接到所述多个触摸焊盘中的对应触摸焊盘，
其中，所述多条第二布线与所述多条第一布线位于不同层上。
10.根据权利要求9所述的触摸显示设备，其中，所述多条第一触摸线和所述多条第二触摸线与所述多个发光装置不交叠。
11.根据权利要求9所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线中的一条第二布线位于所述多条第一布线中的一对第一布线之间。
12.根据权利要求11所述的触摸显示设备，其中，所述第二布线的第一端部与所述一对第一布线中的一条第一布线的端部交叠，并且所述第二布线的与所述第一端部相对的第二端部与所述一对第一布线中的另一第一布线的端部交叠。
13.根据权利要求9所述的触摸显示设备，其中，所述多条第一触摸线包括将所述多个第一触摸电极电连接在一起的多个第一桥接电极，并且所述多条第二触摸线包括将所述多个第二触摸电极电连接在一起的多个第二桥接电极，并且
其中，所述多条第一布线包括与所述多个第一桥接电极相同的材料。
14.根据权利要求13所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
触摸绝缘层，所述触摸绝缘层位于所述多条第一布线和所述多条第二布线之间，
其中，所述多条第一布线和所述多个第一桥接电极位于所述封装层和所述触摸绝缘层之间。
15.根据权利要求13所述的触摸显示设备，其中，所述多条第二布线包括与所述多个第一触摸电极相同的材料。
16.一种触摸显示设备，该触摸显示设备包括：
基板，所述基板包括显示区域和焊盘区域；
多个焊盘，所述多个焊盘位于所述焊盘区域中，所述多个焊盘包括第一触摸焊盘和第二触摸焊盘；
多个发光装置，所述多个发光装置位于所述显示区域上；
触摸传感器，所述触摸传感器包括所述显示区域上的多个触摸电极，所述多个触摸电极包括第一触摸电极和第二触摸电极；
第一布线，所述第一布线连接到所述第一触摸电极和所述第一触摸焊盘；
第二布线，所述第二布线连接到所述第二触摸电极和所述第二触摸焊盘，
其中，在所述触摸显示设备的平面图中，所述第一布线的一部分在沿着所述显示区域的长度的方向上与所述第二布线的一部分至少部分地交叠。
17.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，在所述平面图中，所述第一布线的所述一部分的中心与所述第二布线的所述一部分的中心交叠。
18.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，所述第一布线的所述一部分的端部与所述第二布线的所述一部分的端部交叠。
19.根据权利要求16所述的触摸显示设备，该触摸显示设备还包括：
绝缘层，所述绝缘层位于所述第一布线和所述第二布线之间。
20.根据权利要求16所述的触摸显示设备，其中，所述第一布线和所述第二布线包括不同的材料。
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