KR20200039860A - 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 226
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 101150013423 dsl-1 gene Proteins 0.000 description 31
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 28
- 101100309796 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SEC39 gene Proteins 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 101150013823 KSL1 gene Proteins 0.000 description 13
- 101150070394 KSL2 gene Proteins 0.000 description 12
- 101100383826 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CIN8 gene Proteins 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 7
- 208000036252 interstitial lung disease 1 Diseases 0.000 description 7
- 208000036971 interstitial lung disease 2 Diseases 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 101150004395 KSL3 gene Proteins 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 101150060836 KSL4 gene Proteins 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 101000685663 Homo sapiens Sodium/nucleoside cotransporter 1 Proteins 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 101100328521 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) cnt6 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100023116 Sodium/nucleoside cotransporter 1 Human genes 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 101000822028 Homo sapiens Solute carrier family 28 member 3 Proteins 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100021470 Solute carrier family 28 member 3 Human genes 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- H10K59/10—OLED displays
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- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는, 평면상에서 화소들이 배치된 표시 영역 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역으로 구분되는 표시 패널, 및 표시 패널 상에 배치되고, 표시 영역에 중첩하고 동일층 상에 배치되어 서로 이격된 제1 패턴과 제2 패턴, 봉지층 상에 배치된 절연층, 비표시 영역에 중첩하고 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층상에 배치되어 상기 제1 패턴에 접속된 제1 배선과 제2 패턴에 접속된 제2 배선을 포함하는 입력 감지 유닛을 포함하고, 상기 제1 배선은 상기 제2 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩한다.
Description
본 발명은 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 상세하게는 비활성 영역이 감소된 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전기적 신호를 인가 받아 활성화된다. 전자 장치는 외부에서 인가되는 다양한 형태의 입력을 감지하는 전자 패널을 포함할 수 있다. 전자 패널은 단독으로 사용되거나 영상을 표시하는 표시 유닛 등을 더 포함하여 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다.
전자 장치는 전기적 신호에 의해 활성화 되도록 다양한 전극 패턴들을 포함할 수 있다. 전극 패턴들이 활성화된 영역은 정보가 표시되거나 외부로부터 인가되는 터치에 반응한다.
본 발명은 영상 및 입력이 감지되지 않는 비활성 영역을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 배치되고 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고, 평면상에서 상기 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역으로 구분되는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩하고 동일층 상에 배치되어 서로 이격된 제1 패턴과 제2 패턴, 상기 봉지층 상에 배치된 절연층, 상기 비표시 영역에 중첩하고 상기 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층상에 배치되어 상기 제1 패턴에 접속된 제1 배선과 상기 제2 패턴에 접속된 제2 배선을 포함하는 입력 감지 유닛을 포함하고, 상기 제1 배선은 상기 제2 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩한다.
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선의 접속 및 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선의 접속 중 어느 하나는 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 접속되고, 다른 하나는 동일층 상에서 직접 접속되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 동일층 상에서 직접 접속되며, 상기 제1 배선의 적어도 일부는 상기 패턴의 적어도 일부를 커버하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 동일층 상에서 직접 접속되며, 상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 일체형인 것을 특징으로 할 수 있다.
제1 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴과 이격되어 배치된 제3 패턴, 및 상기 제3 패턴과 접속된 제3 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제3 패턴은, 상기 제2 패턴을 사이에 두고 상기 제1 패턴과 이격되어 배치되며, 상기 제3 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나와 동일층 상에 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제3 패턴은, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에 배치되며, 상기 제3 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나와 동일층 상에 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 봉지층은, 유기층 및 상기 유기층을 커버하는 복수의 무기층을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 비표시 영역과 중첩하는 실링부를 더 포함하고, 상기 실링부는 상기 베이스 층과 상기 회로층 사이에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 배치되고 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고, 평면상에서 상기 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역으로 구분되는 표시 패, 및 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩하고 동일층 상에 배치되어 서로 이격된 제1 패턴과 제2 패턴, 상기 봉지층 상에 배치된 절연층, 상기 비표시 영역에 중첩하고 상기 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층상에 배치되어 상기 제1 패턴과 접속된 제1 배선과 상기 제2 패턴과 접속된 제2 배선을 포함하는 입력 감지 유닛을 포함하고, 상기 제1 패턴과 상기 제1 배선의 접속은 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 접속되고, 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선의 접속은 동일층 상에서 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선이 직접 접속된다.
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴과 이격된 제3 패턴, 및 상기 제3 패턴과 접속된 제3 배선을 더 포함하고, 상기 제3 배선은, 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 상기 제3 패턴과 접속되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제3 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 제3 패턴과 이격된 제4 패턴, 및 상기 제4 패턴과 접속된 제4 배선을 더 포함하고, 상기 제4 배선은, 상기 상기 제4 절연층과 동일층 상에 배치되어 상기 제4 패턴과 직접 접속되고, 상기 제3 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 동일층 상에서 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제2 패턴 및 상기 제2 배선의 접속은, 상기 제2 배선의 일부가 상기 제2 패턴의 일부를 커버하여 접속된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 실 실시예에 따른 입력 감지 유닛은, 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 감지 영역, 상기 감지 영역과 인접한 주변 영역, 상기 감지 영역에 중첩하고, 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 구동 전극 및 제2 구동 전극, 상기 감지 영역에 중첩하고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극과 이격되며, 각각이 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 감지 전극 및 제2 감지 전극, 및 상기 주변 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 전극 및 상기 제2 감지 전극 각각에 접속된 제1 배선 및 제2 배선을 포함하고, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩 한다.
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 사이에 배치된 절연층을 사이에 두고 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 주변 영역에 배치되고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극 각각에 접속된 제3 배선 및 제4 배선을 포함하고, 상기 제3 배선 및 상기 제4 배선은 상기 절연층을 사이에 두고 서로 이격되며, 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극 각각은 상기 제1 방향으로 이격되어 배열된 구동 패턴들 및 상기 구동 패턴들 사이에 배치되어 상기 구동 패턴들을 연결하는 연결 패턴들을 포함하고, 상기 구동 패턴들은, 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 상기 연결 패턴들과 접속되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 제1 감지 전극 및 상기 제2 감지 전극 각각은 상기 제2 방향으로 이격되어 배열된 감지 패턴들 및 상기 감지 패턴들 사이에 배치되어 상기 감지 패턴들을 연결하는 연결 패턴들을 포함하고, 상기 연결 패턴들은 상기 구동 패턴들과 동일층 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따르면, 주변 영역에 배치된 트래이스 배선들 중 서로 다른 전극에 연결된 트래이스 배선들이 평면상에서 중첩됨으로써, 주변 영역의 공간을 감소 시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 전자 장치는 네로우 베젤을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 5는 도 4의 AA'영역의 확대도이다.
도 6a는 도 5의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6b는 도 5의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 단면도이다.
도 7은 도 4의 BB'영역의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다.
도 9a는 도 8의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다.
도 9b는 도 8의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다.
도 9c는 도 8의 V-V'을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 5는 도 4의 AA'영역의 확대도이다.
도 6a는 도 5의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6b는 도 5의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 단면도이다.
도 7은 도 4의 BB'영역의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다.
도 9a는 도 8의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다.
도 9b는 도 8의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다.
도 9c는 도 8의 V-V'을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2a 내지 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도들이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(EA)는 전기적 신호를 인가 받아 활성화 된다. 전자 장치(EA)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)으로 구분될 수 있다.
활성 영역(AA)는 전기적 신호가 공급되면 전기적으로 활성화되는 영역일 수 있다. 활성 영역(AA)은 전자 장치(EA)의 용도에 따라 다양한 기능을 갖도록 활성화될 수 있다.
예를 들어, 활성 영역(AA)은 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 센싱 영역(sensing area)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(EA)는 활성 영역(AA)에 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 이 점에서 전자 장치(EA)는 입력 장치로서 기능할 수 있다.
외부 입력(TC)은 사용자의 손으로 예시적으로 도시되었으나, 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 전자 장치(EA)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
또는, 활성 영역(AA)는 소정의 정보를 표시하는 표시 영역(display area)일 수 있다. 전자 장치(EA)는 활성 영역(AA)에 영상(image)을 표시하고 사용자는 영상을 통해 정보를 습득할 수 있다. 이 점에서, 전자 장치(EA)는 출력 장치로 기능할 수 있다.
비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)에 인접한다. 비활성 영역(NAA)은 전기적 신호가 인가되더라도 외부에 영상을 표시하거나 외부 입력을 감지하는 기능을 제공하지 않는다.
비활성 영역(NAA)은 외부로부터 인가되는 신호를 활성 영역(AA)에 제공하기 위한 신호 라인들이나, 활성 영역(AA)을 구동시키기 위한 구동 소자들이 배치된 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)을 에워싸는 프레임 형상으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 비활성 영역(NAA)은 생략될 수도 있다. 비활성 영역(NAA)은 활성 영역(AA)의 형태에 따라 다양한 형상을 가진 것으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1에서는 전자 장치(EA)가 터치 스크린 장치인 경우를 예시적으로 도시하였다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 전자 장치(EA)에서 표시 기능은 생략될 수도 있다.
도 2a 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(EA)는 표시 패널(DP) 및 입력 감지 유닛(SU)을 포함한다. 표시 패널(DP)은 베이스 층(BF), 회로층(ML), 발광소자층(EL), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함한다. 표시 패널(DP)은 영상을 표시하는 표시 영역 및 표시 영역과 인접한 비표시 영역을 포함할 수 있다. 표시 영역은 활성 영역(AA)과 중접하며, 비표시 영역은 비활성 영역(NAA)와 중접할 수 있다.
베이스 층(BF)은 표시 패널(DP)의 다른 구성들이 배치되는 기저층일 수 있다. 베이스 층(BF)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다.
회로층(ML)은 베이스 층(BF) 상에 배치된다. 회로층(ML)은 박막 트랜지스터(TR) 및 복수의 절연층들(ILD1, ILD2, ILD3)을 포함한다. 회로층(ML)은 발광소자층(EL)에 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(TR) 및 커패시터(미도시)를 포함할 수 있다. 회로층(ML)은 발광소자층(EL)에 전기적으로 연결되어 발광소자층(EL)의 발광을 제어할 수 있다.
발광소자층(EL)은 회로층(ML) 상에 배치된다. 발광소자층(EL)은 유기발광소자(OLD) 및 화소 정의막(PXL)을 포함한다. 발광소자층(EL)은 회로층(ML)의 박막 트랜지스터(TR) 및 커패시터를 통해 전달된 전기적 신호에 따라 광을 표시하여 영상을 구현한다. 일 실시예에 따른 발광소자층(EL)은 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광소자층(EL)은 전기 영동 소자, 액정 커패시터, 전기 습윤 소자, 또는 유기발광소를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 발광소자층(EL)은 유기발광소자를 포함하는 실시예를 예시적으로 설명한다.
베이스 층(SUB) 상에는 영상을 표시하는 화소(PX)가 배치된다. 화소(PX)는 박막 트랜지스터(TR) 및 유기발광소자(OLD)를 포함한다. 박막 트랜지스터(TR)는 회로층(ML)에 포함된 구성일 수 있다. 유기발광소자(OLD)는 발광소자층(EL)에 포함된 구성일 수 있다.
본 발명에 따른 활성 영역(AA: 도 1 참조)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 평면상에서 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워 쌀 수 있다. 발광영역(PXA)은 활성 영역(AA) 내에서 복수로 제공될 수 있다. 복수의 발광영역들은 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 비발광영역(NPXA)은 발광영역들과 인접하게 배치된다. 도 3에는 하나의 발광영역(PXA)을 예시적으로 도시하였다.
박막 트랜지스터(TR)는 반도체 패턴(AL), 제어 전극(GE), 입력 전극(SE), 및 출력 전극(DE)을 포함한다.
베이스 층(SUB) 상에 박막 트랜지스터(TR)의 반도체 패턴(AL) 및 제1 절연층(ILD1)이 배치된다. 제1 절연층(ILD1)은 반도체 패턴(AL)을 커버한다.
제1 절연층(ILD1) 상에 제어 전극(GE) 및 제2 절연층(ILD2)이 배치된다. 제2 절연층(ILD2)은 제어 전극(GE)을 커버한다. 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2) 각각은 유기막 및/또는 무기막을 포함한다. 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2) 각각은 복수의 박막들을 포함할 수 있다.
제2 절연층(ILD2) 상에 입력 전극(SE)과 출력 전극(DE) 및 제3 절연층(ILD3)이 배치된다. 제3 절연층(ILD3)은 입력 전극(SE), 출력 전극(DE)을 커버한다.
입력 전극(SE) 및 출력 전극(DE)은 제1 절연층(ILD1) 및 제2 절연층(ILD2)에 정의된 제1 관통홀(CH1) 및 제2 관통홀(CH2)을 통해 반도체 패턴(AL)에 각각 연결된다.
제3 절연층(ILD3) 상에는 유기발광소자(OLD) 및 화소 정의막(PXL)이 배치된다. 유기발광소자(OLD)는 애노드 전극(AE), 발광패턴(EML), 캐소드 전극(CE), 애노드 전극(AE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 정공 수송 영역(HCL), 캐소드 전극(CE)과 발광패턴(EML) 사이에 정의된 전자 수송 영역(ECL)을 포함한다.
애노드 전극(AE)은 제3 절연층(ILD3)에 정의된 제3 관통홀(CH3)을 통해 출력 전극(DE)에 연결된다.
화소 정의막(PXL)은 제3 절연층(ILD3) 상에 배치된다. 화소 정의막(PXL)에는 애노드 전극(AE)의 적어도 일부를 노출시키는 개구부(OB)가 정의될 수 있다. 애노드 전극(AE)이 배치된 영역은 유기발광소자(OLD)로부터 발광되는 광의 발광영역(PXA)과 대응될 수 있다. 본 발명의 다른 일 실시예에서, 개구부(OB)가 정의된 영역은 발광영역(PXA)과 대응될 수 있다.
정공 수송 영역(HCL)은 애노드 전극(AE) 상에 배치되어 애노드 전극(AE) 및 화소 정의막(PXL)을 커버한다. 정공 수송 영역(HCL)은 정공 주입층, 정공 수송층, 및 정공 주입 기능 및 정공 수송 기능을 동시에 갖는 단일층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
발광패턴(EML)은 정공 수송 영역(HCL) 상에 배치된다. 발광패턴(EML)은 형광 물질, 인광 물질, 또는 양자점을 포함할 수 있다. 발광패턴(EML)은 하나의 컬러를 가진 광을 생성하거나, 적어도 둘 이상의 컬러가 혼합된 광을 생성할 수 있다. 본 발명에 따른 발광영역(PXA)은 발광패턴(EML)과 평면상에서 중첩할 수 있다.
전자 수송 영역(ECL)은 발광패턴(EML) 상에 배치되어 발광패턴(EML) 및 정공 수송 영역(HCL)을 커버한다. 전자 수송 영역(ECL)은 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 수송 영역(ECL)은 전자 수송 물질을 포함하는 전자 수송층이거나, 전자 수송 물질 및 전자 주입 물질을 포함하는 전자 주입/수송 단일층일 수 있다.
캐소드 전극(CE)은 전자 수송 영역(ECL) 상에 배치되어 애노드 전극(AE)과 대향한다. 캐소드 전극(CE)은 전자 주입이 용이하도록 낮은 일함수를 가진 물질로 구성될 수 있다.
캐소드 전극(CE) 및 애노드 전극(AE)은 발광 방식에 따라 다른 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 표시 패널층(DP)이 전면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 투과형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 반사형 전극일 수 있다. 또는, 예를 들어, 본 발명에 따른 표시 패널층(DP)이 배면 발광형인 경우 캐소드 전극(CE)은 반사형 전극이고, 애노드 전극(AE)은 투과형 전극일 수 있다. 본 발명에 따른 표시 패널층(DP)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 표시 패널층(DP)은 다양한 구조의 유기발광소자를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 상에 배치된다. 박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CE) 전면을 커버하여 유기발광소자(OLD)를 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 수분 및 이물질로부터 유기발광소자(OLD)를 보호한다. 박막 봉지층(TFE)은 증착에 의해 형성된 층일 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 무기층 및/또는 유기층을 포함할 수 있다. 무기층은 예를 들어, 알루미늄 산화물, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 실리콘 탄화물, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물, 및 아연 산화물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
유기층은 예를 들어, 유기층(OEL)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(polyethylene: PE), 및 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 무기층은 복수로 제공될 수 있으며, 무기층들은 유기층을 사이에 두고 배치되어 유기층을 커버할 수 있다.
본 발명에 따른 입력 감지 유닛(SU)은 박막 봉지층(TFE) 상에 직접 형성될 수 있다. 따라서, 박막 봉지층(TFE) 상에 연속 공정에 의해 입력 감지 유닛(SU-A)이 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 박막 봉지층(TFE) 및 입력 감지 유닛(SU) 사이는 배치되는 접착 부재(미도시)가 제공될 수 있으며, 박막 봉지층(TFE) 및 입력 감지 유닛(SU)은 접착 부재에 의해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin), 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)과 같은 유기 접착층일 수 있으며 어느 하나에 한정되지 않는다.
도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(EA-A)는 표시 패널(DP-A) 및 입력 감지 유닛(SU-A)을 포함한다. 표시 패널(DP-A)은 베이스 층(BF-A), 회로층(ML-A), 발광소자층(EL-A), 실링부(LP), 및 봉지 기판(EPL)을 포함한다. 도 2a의 전자 장치(EA)와 동일한 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따른 봉지 기판(EPL)은 발광소자층(EL-A)을 밀봉한다. 봉지 기판(EPL)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(EL-A)을 보호한다. 봉지 기판(EPL)은 실링부(LP)를 통해 베이스 층(BF-A)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따른 봉지 기판(EPL)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어진 기판으로 제공될 수 있다. 실링부(LP)는 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부(LP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 2b는 봉지 기판(EPL) 상에 입력 감지 유닛(SU-A)이 직접 형성된 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 입력 감지 유닛(SU-A)이 별도로 제공되어 봉지 기판(EPL) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 봉지 기판(EPL) 및 입력 감지 유닛(SU-A) 사이는 배치되는 접착 부재(미도시)가 제공될 수 있으며, 접착 부재에 의해 봉지 기판(EPL) 및 입력 감지 유닛(SU-A)은 결합될 수 있다.
도 4를 참조하면, 입력 감지 유닛(SU)은 감지 영역(TA) 및 주변 영역(NTA)을 포함한다. 감지 영역(TA) 활성 영역(AA)에 중첩하며, 주변 영역(NTA)은 비활성 영역(NAA)에 중첩할 수 있다. 감지 영역(TA)은 외부 입력(TC)을 감지하는 영역일 수 있다. 주변 영역(NTA)은 감지 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NTA)은 비활성 영역(NAA)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 3에 도시된 감지 영역(TA) 및 주변 영역(NTA) 각각의 평면상에서의 형상은 활성 영역(AA) 및 비활성 영역(NAA)의 평면상에서 형상과 동일한 형상으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 감지 영역(TA) 및 주변 영역(NTA) 각각의 평면상에서의 형상은 활성 영역(AA)의 형상과 상이 할 수 있으며, 어느 하나에 한정되지 않는다.
입력 감지 유닛(SU)은 제1 전극(SE1), 제2 전극(SE2), 트래이스 배선들(SL1, SL2, SL3), 및 패드들(PD)을 포함한다. 제1 전극(SE1) 및 제2 전극(SE2)은 감지 영역(TA)에 배치된다. 트래이스 배선들(SL1, SL2, SL3)은 주변 영역(NTA)에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛(SU)은 베이스 부재(BSL) 상에 배치될 수 있다. 베이스 부재(BSL)는 도 2a의 박막 봉지층(TFE) 또는 도 2b의 봉지 기판(EPL)과 대응될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 박막 봉지층(TFE) 및 봉지 기판(EPL)과 상이한 구성으로도 제공될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
제1 전극(SE1)은 각각이 제1 패턴(DSP) 및 제1 연결 패턴(DBP)을 포함하는 구동 전극들을 포함한다. 제2 전극(SE2)은 각각이 제2 패턴(KSP) 및 제2 연결 패턴(KBP)을 포함하는 감지 전극들을 포함한다. 도 4에는 설명의 편의를 위해 구동 전극들(DE1, DE2) 및 감지 전극들(KE1, KE2)은 각각 두 개의 전극들을 표시하였으나, 후술할 설명은 제1 전극(SE1) 및 제2 전극(SE2)에 포함된 구동 전극들 및 감지 전극들에 대응될 수 있다.
구동 전극들(DE1, DE2) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되며 제2 방향(DR2)을 따라 배열된다. 제1 패턴(DSP) 및 제1 연결 패턴(DBP) 각각은 복수로 제공된다. 제1 패턴들 및 제1 연결 패턴들 각각은 제1 방향(DR1)으로 배열되어 하나의 구동 전극(DE1, DE2)을 정의한다. 제1 연결 패턴들은 인접한 제1 패턴들 사이에 배치된다. 제1 패턴들은 제1 연결 패턴들을 통해 전기적으로 접속된다.
감지 전극들(KE1, KE2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되며 제1 방향(DR1)을 따라 배열된다. 제2 패턴(KSP) 및 제2 연결 패턴(KBP) 각각은 복수로 제공된다. 제2 패턴들 및 제2 연결 패턴들 각각은 제2 방향(DR2)으로 배열되어 하나의 감지 전극(KE1, KE2)을 정의한다. 제2 연결 패턴들은 인접한 제2 패턴들 사이에 배치된다. 제2 패턴들은 제2 연결 패턴들을 통해 전기적으로 접속된다.
제1 트래이스 배선(SL1)은 대응되는 구동 전극의 일 단에 접속되며, 제2 트래이스 배선(SL2)은 대응되는 구동 전극의 타 단에 접속된다. 제3 트래이스 배선(SL3)은 대응되는 감지 전극의 일 단에 접속된다.
트래이스 배선들(SL1, SL2, SL3) 각각은 주변 영역(NTA)을 경유하여 패드들(PD) 중 대응되는 일 패드에 접속된다. 제1 트래이스 배선(SL1) 및 제2 트래이스 배선(SL2)은 구동 전극(DE1, DE2)에 대응되는 일 패드를 연결할 수 있다. 제1 트래이스 배선(SL1) 및 제2 트래이스 배선(SL2) 각각은 패드들(PD) 중 대응되는 패드들을 통해 제공되는 전기적 신호를 구동 전극(DE1, DE2)에 전달하거나, 구동 전극(DE1, DE2)으로부터 제공되는 전기적 신호를 대응되는 패드들을 통해 외부로 전달할 수 있다. 제3 트래이스 배선(SL3)은 감지 전극(KE1, KE2)에 대응되는 일 패드를 연결할 수 있다. 제3 트래이스 배선(SL3)은 패드들(PD) 중 대응되는 패드들을 통해 제공되는 전기적 신호를 감지 전극(KE1, KE2)에 전달하거나, 감지 전극(KE1, KE2)으로부터 제공되는 전기적 신호를 대응되는 패드들을 통해 외부로 전달할 수 있다.
도 5는 도 4의 AA'영역의 확대도이다. 도 6a는 도 5의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 6b는 도 5의 II-II'를 따라 절단한 단면도이다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력 감지 유닛의 단면도이다. 도 1 내지 도 4와 동일한 구성에 대해 동일한 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 도 5에는 설명의 편의를 위해 도 4의 감지 전극들 각각의 일단에 배치된 전극들 일부를 제1 내지 제4 감지 패턴(SP1, SP2, SP3, SP4)들로 표시하였다. 또한, 도 4의 트래이스 배선들(SL1, SL2, SL3) 중 제1 내지 제4 감지 패턴(SP1, SP2, SP3, SP4)에 접속된 트래이스 배선들을 제1 내지 제4 감지 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4)로 표시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제4 감지 패턴들(SP1, SP2, SP3, SP4) 각각은 대응되는 감지 트래이스 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4)에 접속된다. 감지 트래이스 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4)은 주변 영역(NTA)에 배치된다. 본 발명에 따른 주변 영역(NTA)은 비활성 영역(NAA: 도 1 참조)과 중첩할 수 있다.
비활성 영역(NAA)은 표시 패널(DP: 도 2b참조)의 비표시 영역과 중첩하는 영역으로써, 표시 패널(DP)와 입력 감지 유닛(SU) 각각의 구동 소자 및 배선들이 배치되는 영역일 수 있다. 따라서, 전자 장치(EA)의 비활성 영역(NAA)이 감소함에 따라 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)의 비표시 영역 및 입력 감지 유닛(SU)의 주변 영역(NTA)의 감소가 요구된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 감지 트래이스 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4) 중 대응되는 감지 트래이스 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4)은 평면상에서 서로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 패턴(SP2) 각각은 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2)에 접속된다. 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2) 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩한다.
제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 패턴(SP2)과 이격되고 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되어 배열된 제3 감지 패턴(SP3) 및 제4 감지 패턴(SP4) 각각은 제3 감지 배선(DSL3) 및 제4 감지 배선(DSL4)과 접속된다. 제3 감지 배선(DSL3) 및 제4 감지 배선(DSL4) 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩한다. 제3 감지 배선(DSL3) 및 제4 감지 배선(DSL4) 각각은 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2) 각각과 이격된다.
도 6a를 참조하면, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 감지 배선(DSL1) 및 제1 연결 패턴(DBP)이 배치된다. 제1 감지 배선(DSL1) 및 제1 연결 패턴(DBP)은 제1 절연층(IL1)에 의해 서로 이격되며, 제1 절연층(IL1)에 의해 전기적으로 절연된다.
제1 절연층(IL1)은 제1 감지 배선(DSL1) 및 제1 연결 패턴(DBP) 상에 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 절연층(IL1)이 관통되어 정의된 감지 컨택홀(CT) 및 제1 컨택홀(CNT1)을 포함한다.
제1 패턴(DSP)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제1 패턴(DSP)은 감지 컨택홀(CT)을 통해 제1 연결 패턴(DBP)에 접속된다.
제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1) 각각은 제2 절연층(IL2)에 의해 제1 패턴(DSP)에 의해 전기적으로 절연된다. 제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1)은 동일층 상에 배치되어 연결될 수 있다. 제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1)은 실질적으로 일체형 형상을 가질 수 있다. 도 6a에는 설명의 편의를 위하여 제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1)의 경계를 점선으로 도시하였다. 제2 연결 패턴(KBP) 및 제1 감지 패턴(SP1)은 제조 공정에서 하나의 마스크에 의한 공정에 의해 형성될 수 있다. 제1 감지 패턴(SP1)은 제1 컨택홀(CNT1)을 통해 제1 감지 배선(DSL1)과 접속된다. 따라서, 제2 연결 패턴(KBP), 제1 감지 패턴(SP1), 및 제1 감지 배선(DSL1)은 전기적으로 접속된다.
제2 감지 배선(DSL2)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제2 감지 배선(DSL2)은 제2 절연층(IL2)에 의해 제1 감지 패턴(SP1)과 전기적으로 절연된다.
제2 절연층(IL2)은 제1 패턴(DSP), 제2 연결 패턴(KBP), 제1 감지 패턴(SP1), 및 제1 감지 배선(DSL1) 상에 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 제1 패턴(DSP), 제2 연결 패턴(KBP), 제1 감지 패턴(SP1), 및 제1 감지 배선(DSL1) 상에 배치되어 입력 감지 유닛(SU: 도 4참조) 상부의 평탄면을 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 제 1 내지 제4 감지 패턴들(SP1, SP2, SP3, SP4)은 동일층 상에 배치될 수 있다.
본 발명에 따른 절연층들(IL1, IL2)은 절연층들 사이에 두고 배치된 구성들을 절연시키는 물질이면 이에 한정되지 않는다.
도 6a에는 제1 연결 패턴(DBP)이 박막 봉지층(TFE) 상에 배치되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 감지 패턴들이 박막 봉지층(TFE) 상에 배치되고 절연층을 사이에 두고 연결 패턴이 절연층 상에 배치된 구조로 적용될 수 있다. 또한, 배선 및 전극들이 배치되는 기저층은 박막 봉지층(TFE)로 한정되는 것은 아니며, 도 2b에서 상술한 봉지 기판(EPL)으로도 적용될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 감지 배선(DSL1)이 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 감지 배선(DSL1) 상에 배치된다.
제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 동일층 상에 배치되어 연결될 수 있다. 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 실질적으로 일체형 형상을 가질 수 있다. 도 6b에는 설명의 편의를 위하여 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2)의 경계를 점선으로 도시하였다. 제2 절연층(IL2)은 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2) 상에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인접한 감지 패턴들(SP1, SP2)에 연결된 감지 트래이스 배선들(DSL1, DSL2)은 평면상에서 서로 중첩할 수 있다. 도 6a 및 도 6b에는 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 패턴(SP2)에 연결된 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2)에 관하여 설명하였으나, 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 패턴(SP2)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 제3 감지 패턴(SP3) 및 제4 감지 패턴(SP4) 각각에 연결된 제3 감지 배선(DSL3) 및 제4 감지 배선(DSL4)에도 적용될 수 있다. 따라서, 제3 감지 배선(DSL3) 및 제4 감지 배선(DSL4) 중 일부는 평면상에서 중첩할 수 있다.
본 발명의 일 실싱예에 따르면, 인접한 감지 패턴들에 연결된 트래이스 배선들, 예를 들어, 제1 감지 배선(DSL1)과 제2 감지 배선(DSL2)의 일부는 평면상에서 중첩하고, 제3 감지 배선(DSL3)과 제4 감지 배선(DSL4 중 일부는 평면상에서 중첩함으로써 감지 트래이스 배선들(DSL1, DLS2, DSL3 DSL4)이 배치된 주변 영역(NTA)의 공간을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자 장치는 네로우 베젤을 구현할 수 있다.
도 6c를 참조하면, 도 6b의 제2 감지 배선(DSL2)과 달리, 일 실시예에 따른 제2 감지 배선(DSL2-A)은 제2 감지 패턴(SP2)의 일부를 커버할 수 있다. 따라서, 제2 감지 배선(DSL2-A)은 제2 감지 패턴(SP2) 분리형 형상을 가질 수 있다. 제2 감지 패턴(SP2) 및 제2 감지 배선(DSL2-A)은 제조 공정 시 서로 다른 마스크에 의해 형성될 수 있다.
도 7은 도 4의 BB'영역의 확대도이다. 도 1 내지 도 4와 동일한 구성에 대해 동일한 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다. 도 7에는 설명의 편의를 위해 도 4의 구동 전극들 각각의 일단에 배치된 전극들 일부를 제1내지 제4구동 패턴(SP5, SP6, SP7, SP8)들로 표시하였다. 또한, 도 4의 트래이스 배선들(SL1, SL2, SL3) 중 제5 내지 제8 구동 패턴(SP5, SP6, SP7, SP8)에 접속된 트래이스 배선들을 제1 내지 제4 구동 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)로 표시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 1 내지 제4 구동 패턴들(SP5, SP6, SP7, SP8)들 각각은 대응되는 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)에 접속된다. 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)은 주변 영역(NTA)에 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4) 중 대응되는 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)은 평면상에서 서로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 구동 패턴(SP5) 및 제2 구동 패턴(SP6) 각각은 제1 구동 배선(KSL1) 및 제2 구동 배선(KSL2)에 접속된다. 제1 구동 배선(KSL1) 및 제2 구동 배선(KSL2) 중 일부는 평면상에서 중첩한다.
제1 구동 패턴(SP5) 및 제2 구동 패턴(SP6)과 이격되고 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격되어 배열된 제3 구동 패턴(SP7) 및 제4 구동 패턴(SP8) 각각은 제3 구동 배선(KSL3) 및 제4 구동 배선(KSL4)과 접속된다. 제3 구동 배선(KSL3) 및 제4 구동 배선(KSL4) 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩한다. 제3 구동 배선(KSL3) 및 제4 구동 배선(KSL4) 각각은 제1 구동 배선(KSL1) 및 제2 구동 배선(KSL2) 각각과 이격된다.
일 실시예에 따르면, 제1 구동 패턴(SP5) 및 제3 구동 패턴(SP7) 각각은 제1 구동 배선(KSL1) 및 제3 구동 배선(KSL3)과 서로 다른 층상에 배치된다. 따라서, 제1 구동 패턴(SP5)은 제5 컨택홀(CNT3)을 통해 제1 구동 배선(KSL1)과 접속되며, 제3 구동 패턴(SP7)은 제4 컨택홀(CNT4)을 통해 제3 구동 배선(KSL3)과 접속된다. 제2 구동 패턴(SP6) 및 제4 구동 패턴(SP8) 각각은 제2 구동 배선(KSL2) 및 제4 구동 배선(KSL4)과 동일층 상에 배치되어 일체형 형상을 가질 수 있다.
본 발명에 따르면, 구동 전극들에 연결된 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4) 중 대응되는 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)은 서로 평면상에서 중첩함으로써 구동 트래이스 배선들(KSL1, KSL2, KLS3, KLS4)이 배치된 주변 영역(NTA)의 공간을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 전자 장치는 네로우 베젤을 구현할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다. 도 9a는 도 8의 III-III'을 따라 절단한 단면도이다. 도 9b는 도 8의 IV-IV'을 따라 절단한 단면도이다. 도 9c는 도 8의 V-V'을 따라 절단한 단면도이다. 도 5 내지 도 6b와 동일한 구성에 대해 유사한 참조부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 도 5의 감지 배선들과 달리, 일 실시예에 따른 감지 배선들(DSL1, DSL2, DLS3, DLS4) 중 적어도 일부는 평면상에서 서로 교차되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DS2) 각각은 제1 감지 패턴(SP1) 및 제3 감지 패턴(SP3)에 접속된다. 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DS2) 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩한다.
제3 감지 배선(DSL3)은 제2 감지 패턴(SP2)에 접속된다. 제2 감지 패턴(SP2)은 제1 방향(DR1)을 따라 제1 감지 패턴(SP1) 및 제3 감지 패턴(SP3) 사이에 배치된다. 일 실시예에 따르면, 제2 감지 패턴(SP2)에 연결된 제3 감지 배선(DSL3)은 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2) 보다 상대적으로 감지 영역(TA)과 이격되어 배치될 수 있다. 제3 감지 배선(DSL3)은 주변 영역(NTA)을 경유하여 제2 감지 패턴(SP2)에 접속된다. 따라서, 제2 감지 패턴(SP2)에 접속된 제3 감지 배선(DSL3)의 일부는 제2 감지 배선(DSL2)의 일부와 평면상에서 중첩할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 감지 배선(DSL1)이 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 감지 배선(DSL1) 상에 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 절연층(IL1)이 관통되어 제5 컨택홀(CNT5)을 포함한다.
제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 제1 절연층(IL1)은 제1 절연층(IL1)에 의해 서로 이격되며, 제1 절연층(IL1)에 의해 전기적으로 절연된다. 제1 감지 패턴(SP1)은 제5 컨택홀(CNT5)을 통해 제1 감지 배선(DSL1)에 접속된다. 제2 절연층(IL2)은 제1 감지 패턴(SP1) 및 제2 감지 배선(DSL2) 상에 배치된다.
도 9b를 참조하면, 박막 봉지층(TFE) 상에 제1 감지 배선(DSL1) 및 제3 감지 배선(DSL3)이 배치된다. 제1 감지 배선(DSL1) 및 제3 감지 배선(DSL3)은 제1 절연층(IL1)에 의해 서로 이격되며, 제1 절연층(IL1)에 의해 전기적으로 절연된다.
제1 절연층(IL1) 상에 제3 감지 패턴(SP3) 및 제2 감지 배선(DSL2)가 배치된다. 제3 감지 패턴(SP3) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 동일층 상에 배치되어 연결될 수 있다. 제3 감지 패턴(SP3) 및 제2 감지 배선(DSL2)은 실질적으로 일체형 형상을 가질 수 있다. 도 9b에는 설명의 편의를 위하여 제3 감지 패턴(SP3) 및 제2 감지 배선(DSL2)의 경계를 점선으로 도시하였다. 제2 절연층(IL2)은 제3 감지 패턴(SP3) 및 제2 감지 배선(DSL2) 상에 배치된다. 일 실시예에 따르면, 서로 이격된 제1 감지 패턴(SP1) 및 제3 감지 패턴(SP3) 각각에 연결된 제1 감지 배선(DSL1) 및 제2 감지 배선(DSL2) 중 적어도 일부는 서로 중첩한다.
도 9c를 참조하면, 박막 봉지층(TFE) 상에 제3 감지 배선(DSL3)이 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제3 감지 배선(DSL3) 상에 배치된다. 제1 절연층(IL1)은 제1 절연층(IL1)이 관통되어 제6 컨택홀(CNT6)을 포함한다. 제3 감지 배선(DSL3)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치된 제1 감지 패턴(SP1) 및 제3 감지 패턴(SP3) 사이에 배치된 제2 감지 패턴(SP2)과 접속된다.
제1 절연층(IL1) 상에 제2 감지 패턴(SP2), 제2 감지 배선(DSL2), 및 제4 감지 배선(DSL4)이 배치된다. 제2 감지 패턴(SP2), 제2 감지 배선(DSL2), 및 제4 감지 배선(DSL4)은 제1 절연층(IL1)에 의해 서로 이격되며, 제1 절연층(IL1)에 의해 전기적으로 절연된다.
제2 감지 패턴(SP2)은 제6 컨택홀(CNT6)을 통해 제3 감지 배선(DSL3)과 접속된다. 제2 절연층(IL2)은 제2 감지 패턴(SP2), 제2 감지 배선(DSL2), 및 제4 감지 배선(DSL4) 상에 배치된다.
일 실시예에 따르면, 이격된 감지 패턴들(SP1, SP3) 사이에 배치된 제2 감지 패턴(SP2)에 연결된 제3 감지 배선(DSL3)의 적어도 일부는 제2 감지 배선(DSL2)의 일부와 중첩할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지 유닛의 일 영역의 평면도이다. 도 5 내지 도 6b와 동일한 구성에 대해 유사한 참조 부호를 사용하며, 중복된 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 도 5와 달리, 평면상에서 중첩하는 감지 배선들(DSL-A, DSL-B)은 단일 배선들(SL-A, SL-B) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 주변 영역(NTA) 내에 배치된 배선들 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩하지 않는 단일의 배선으로만 이루어 질 수 있으며, 평면상에서 서로 중첩되는 감지 배선들(DSL-A, DSL-B)은 단일 배선들(SL-A, SL-B)과 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 감지 배선들(DSL-A, DSL-B) 중 제1 감지 배선(DSL-A)은 제2 감지 패턴(SP2)과 서로 다른 층 상에 배치되어 컨택홀(CNT7)을 통해 접속될 수 있다. 제2 감지 배선(DSL-B)은 제3 감지 패턴(SP3)과 동일층 상에 배치되어 직접 접속될 수 있다.
단일 배선들(SL-A, SL-B)은 접속된 감지 패턴들(SP1, SP3)과 컨택홀을 통에 접속되거나, 동일층 상에 배치되어 직접 접속될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
EA: 전자 장치
DP: 표시 패널
SU: 입력 감지 유닛 SE1: 제1 전극
SE2: 제2 전극 DSP: 제1 패턴
DBP: 제1 연결 패턴 KSP: 제2 패턴
KBP: 제2 연결 패턴
SU: 입력 감지 유닛 SE1: 제1 전극
SE2: 제2 전극 DSP: 제1 패턴
DBP: 제1 연결 패턴 KSP: 제2 패턴
KBP: 제2 연결 패턴
Claims (20)
- 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 배치되고 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고, 평면상에서 상기 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역으로 구분되는 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩하고 동일층 상에 배치되어 서로 이격된 제1 패턴과 제2 패턴, 상기 봉지층 상에 배치된 절연층, 상기 비표시 영역에 중첩하고 상기 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층상에 배치되어 상기 제1 패턴에 접속된 제1 배선과 상기 제2 패턴에 접속된 제2 배선을 포함하는 입력 감지 유닛을 포함하고,
상기 제1 배선은 상기 제2 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선의 접속 및 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선의 접속 중 어느 하나는 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 접속되고, 다른 하나는 동일층 상에서 직접 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 동일층 상에서 직접 접속되며,
상기 제1 배선의 적어도 일부는 상기 패턴의 적어도 일부를 커버하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 동일층 상에서 직접 접속되며,
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선은 일체형인 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
제1 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴과 이격되어 배치된 제3 패턴; 및
상기 제3 패턴과 접속된 제3 배선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 제3 패턴은,
상기 제2 패턴을 사이에 두고 상기 제1 패턴과 이격되어 배치되며,
상기 제3 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나와 동일층 상에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제5 항에 있어서,
상기 제3 패턴은,
상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에 배치되며,
상기 제3 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 어느 하나와 동일층 상에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 봉지층은,
유기층 및 상기 유기층을 커버하는 복수의 무기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 비표시 영역과 중첩하는 실링부를 더 포함하고,
상기 실링부는 상기 베이스 층과 상기 봉지층 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 배치되고 복수의 화소들을 포함하는 화소층, 및 상기 화소층을 커버하는 봉지층을 포함하고, 평면상에서 상기 화소들이 배치된 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역으로 구분되는 표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 표시 영역에 중첩하고 동일층 상에 배치되어 서로 이격된 제1 패턴과 제2 패턴, 상기 봉지층 상에 배치된 절연층, 상기 비표시 영역에 중첩하고 상기 절연층을 사이에 두고 서로 다른 층상에 배치되어 상기 제1 패턴과 접속된 제1 배선과 상기 제2 패턴과 접속된 제2 배선을 포함하는 입력 감지 유닛을 포함하고,
상기 제1 패턴과 상기 제1 배선의 접속은 상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 접속되고, 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선의 접속은 동일층 상에서 상기 제2 패턴과 상기 제2 배선이 직접 접속되는 전자 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제11 항에 있어서,
상기 제1 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴과 이격된 제3 패턴; 및
상기 제3 패턴과 접속된 제3 배선을 더 포함하고,
상기 제3 배선은,
상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 상기 제3 패턴과 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제12 항에 있어서,
상기 제3 패턴과 동일층 상에 배치되고, 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 제3 패턴과 이격된 제4 패턴; 및
상기 제4 패턴과 접속된 제4 배선을 더 포함하고,
상기 제4 배선은,
상기 상기 제4 절연층과 동일층 상에 배치되어 상기 제4 패턴과 직접 접속되고, 상기 제3 배선 중 적어도 일부와 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제13 항에 있어서,
상기 제1 배선 및 상기 제3 배선은 동일층 상에서 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 제2 패턴 및 상기 제2 배선의 접속은,
상기 제2 배선의 일부가 상기 제2 패턴의 일부를 커버하여 접속된 것을 특징으로 하는 전자 장치. - 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 감지 영역;
상기 감지 영역과 인접한 주변 영역;
상기 감지 영역에 중첩하고, 각각이 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 구동 전극 및 제2 구동 전극;
상기 감지 영역에 중첩하고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극과 이격되며, 각각이 상기 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 방향을 따라 서로 이격되어 배열된 제1 감지 전극 및 제2 감지 전극; 및
상기 주변 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 전극 및 상기 제2 감지 전극 각각에 접속된 제1 배선 및 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 중 적어도 일부는 평면상에서 중첩하는 입력 감지 유닛. - 제16 항에 있어서,
상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선 사이에 배치된 절연층을 사이에 두고 서로 이격되어 배치된 것을 특징으로 하는 입력 감지 유닛. - 제 17 항에 있어서,
상기 주변 영역에 배치되고, 상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극 각각에 접속된 제3 배선 및 제4 배선을 포함하고,
상기 제3 배선 및 상기 제4 배선은 상기 절연층을 사이에 두고 서로 이격되며, 평면상에서 중첩하는 것을 특징으로 하는 입력 감지 유닛. - 제16 항에 있어서,
상기 제1 구동 전극 및 상기 제2 구동 전극 각각은 상기 제1 방향으로 이격되어 배열된 구동 패턴들 및 상기 구동 패턴들 사이에 배치되어 상기 구동 패턴들을 연결하는 연결 패턴들을 포함하고,
상기 구동 패턴들은,
상기 절연층을 관통하여 정의된 컨택홀을 통해 상기 연결 패턴들과 접속되는 것을 특징으로 하는 입력 감지 유닛. - 제16 항에 있어서,
상기 제1 감지 전극 및 상기 제2 감지 전극 각각은 상기 제2 방향으로 이격되어 배열된 감지 패턴들 및 상기 감지 패턴들 사이에 배치되어 상기 감지 패턴들을 연결하는 연결 패턴들을 포함하고,
상기 연결 패턴들은 상기 구동 패턴들과 동일층 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 입력 감지 유닛.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180118736A KR20200039860A (ko) | 2018-10-05 | 2018-10-05 | 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치 |
US16/519,006 US20200110498A1 (en) | 2018-10-05 | 2019-07-23 | Input sensing unit and electronic device including the same |
CN201910932011.6A CN111009553A (zh) | 2018-10-05 | 2019-09-29 | 电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180118736A KR20200039860A (ko) | 2018-10-05 | 2018-10-05 | 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200039860A true KR20200039860A (ko) | 2020-04-17 |
Family
ID=70052085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180118736A KR20200039860A (ko) | 2018-10-05 | 2018-10-05 | 입력 감지 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200110498A1 (ko) |
KR (1) | KR20200039860A (ko) |
CN (1) | CN111009553A (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11073940B2 (en) * | 2019-03-28 | 2021-07-27 | Mianyang Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Touch substrate, touch device and touch detection method |
KR20200118920A (ko) | 2019-04-08 | 2020-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
TWI779534B (zh) * | 2020-03-25 | 2022-10-01 | 昇佳電子股份有限公司 | 電容感測電路 |
KR20220051901A (ko) * | 2020-10-19 | 2022-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 |
US11460949B2 (en) * | 2020-11-06 | 2022-10-04 | Au Optronics Corporation | Electronic device |
TWI773207B (zh) * | 2020-11-06 | 2022-08-01 | 友達光電股份有限公司 | 觸控顯示裝置 |
KR20230103745A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5443251B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-03-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネル、および表示装置 |
CN106951125B (zh) * | 2017-03-30 | 2019-09-13 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板及触控显示装置 |
CN108803908A (zh) * | 2017-04-26 | 2018-11-13 | 群创光电股份有限公司 | 触控装置 |
CN107340917B (zh) * | 2017-06-30 | 2020-02-07 | 上海天马微电子有限公司 | 一种触控显示面板、触控显示装置及驱动方法 |
CN107491222A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-19 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控面板 |
KR102526215B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2023-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치패널 및 이를 포함하는 터치표시장치 |
-
2018
- 2018-10-05 KR KR1020180118736A patent/KR20200039860A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-07-23 US US16/519,006 patent/US20200110498A1/en active Pending
- 2019-09-29 CN CN201910932011.6A patent/CN111009553A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111009553A (zh) | 2020-04-14 |
US20200110498A1 (en) | 2020-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal |