CN116406479A - 显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN116406479A
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贾明明
王莉莉
冯莎
刘超
翟明
孙海威
时凌云
王立强
张京京
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Abstract

一种显示模组,包括显示面板、第一柔性线路板和第二柔性线路板。显示面板的非显示面的选定侧边间隔设置多个绑定端子,多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组,第一柔性线路板包括第一走线区和第一扇出区,第一走线区的每个第一导电触片与第一绑定端子组的一个绑定端子电连接,第二柔性线路板包括第二走线区和第二扇出区,第二走线区的每个第二导电触片与第二绑定端子组的一个绑定端子电连接。其中,沿第一方向,第一走线区相比第二走线区靠近选定侧边,且沿第二方向,第一扇出区与第二走线区具有间距;第一方向垂直第二方向,第二方向为选定侧边的延伸方向。

Description

显示模组及其制备方法、显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示装置对像素密度、分辨率的要求越来越高,显示装置中发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)晶体颗粒越来越小,更小的LED晶体颗粒水平,具有更好的技术优势。由此,迷你发光二极管(Mini Light-Emitting Diode,简称Mini LED)、微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode,简称Micro LED)应运而生,其应用前景广泛。目前,Mini/Micro LED拼接显示装置采用可独立显示的显示装置拼接组装而成,无缝拼接显示技术是各显示装置拼接的技术难点。
发明内容
一方面,提供一种显示模组,包括:显示面板、第一柔性线路板和第二柔性线路板。
所述显示面板的非显示面包括多个侧边,其中至少一个侧边为选定侧边;所述显示面板包括设置于所述非显示面的多个绑定端子,所述多个绑定端子沿所述选定侧边依次排列且间隔设置;所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组,所述第一绑定端子组包括所述多个绑定端子中的一部分,所述第二绑定端子组包括所述多个绑定端子中的另一部分。
第一柔性线路板包括相连接的第一走线区和第一扇出区,所述第一走线区相比所述第一扇出区靠近所述选定侧边;所述第一走线区内间隔设置有多个第一导电触片,每个第一导电触片与所述第一绑定端子组的一个绑定端子电连接。
第二柔性线路板包括相连接的第二走线区和第二扇出区,所述第二走线区相比所述第二扇出区靠近所述选定侧边;所述第二走线区内间隔设置有多个第二导电触片,每个第二导电触片与所述第二绑定端子组的一个绑定端子电连接。
其中,沿第一方向,所述第一走线区相比所述第二走线区靠近所述选定侧边,且沿第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区具有间距;所述第一方向垂直所述第二方向,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向。
在一些实施例中,沿第一方向,所述第一走线区远离所述选定侧边的一 边,相比所述第二走线区靠近所述选定侧边的一边,更靠近所述选定侧边。
在一些实施例中,沿所述第一方向,所述第二走线区与所述第一走线区之间的距离大于1mm。
在一些实施例中,沿所述第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区之间的最短距离大于1mm。
在一些实施例中,所述显示面板还包括显示面、连接所述显示面和所述非显示面的多个侧面,靠近所述选定侧边的侧面上间隔设置有多条侧面走线,每条侧面走线的一端延伸至所述显示面,另一端延伸至所述非显示面,所述每条侧面走线延伸至所述非显示面一端作为所述多个绑定端子中的一个。
在一些实施例中,所述多个绑定端子沿第一方向延伸,所述第一绑定端子组中的各绑定端子中沿其延伸方向上的长度的最小值,小于第二绑定端子组中的各绑定端子中沿其延伸方向上的长度的最小值。
在一些实施例中,所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组的多个绑定端子一一对应,第一胶膜位于所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组之间,且与二者直接接触。所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组的多个绑定端子一一对应,第二胶膜位于所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组之间,且与二者直接接触。所述第一胶膜与所述第二胶膜沿所述第二方向延伸,所述第一胶膜相对所述第二胶膜靠近所述选定侧边。
在一些实施例中,所述显示面板的非显示面上还设置有至少一个对位标记,所述至少一个对位标记用于所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组的绑定端子、所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组的绑定端子的连接对位。
在一些实施例中,所述对位标记包括标记图案和围绕所述标记图案设置的净空区,所述净空区与所述净空区的外围区域绝缘。
在一些实施例中,所述至少一个对位标记包括多个对位标记,所述多个对位标记包括沿第一方向间隔设置的第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记。
所述第一柔性线路板的第一走线区包括沿所述第一方向排列的第一绑定区和第一对标区,第一对标区连接所述第一扇出区,所述多个第一导电触片设置于所述第一绑定区内。所述第二柔性线路板的第二走线区包括沿所述第一方向排列的第二绑定区和第二对标区,第二对标区连接所述第二扇出区,所述多个第二导电触片设置于所述第二绑定区内。
其中,所述第一组对位标记包括第一子对位标记和第二子对位标记,所 述第一子对位标记的标记图案和第二子对位标记的标记图案位于所述第一对标区在所述非显示面的正投影内,且所述第一子对位标记的标记图案和第二子对位标记的标记图案相对所述第一对标区在所述非显示面的正投影在第一方向上的中线对称设置;所述第一子对位标记相比所述第二子对位标记靠近所述非显示面的侧边。
所述第二组对位标记包括第三子对位标记、第四子对位标记和第五子对位标记,所述第三子对位标记的标记图案和第四子对位标记的标记图案位于所述第二对标区在所述非显示面的正投影内,且所述第三子对位标记的标记图案和第四子对位标记的标记图案相对所述第二对标区在所述非显示面的正投影在第一方向上的中线对称设置;所述第四子对位标记相比所述第三子对位标记靠近所述非显示面的侧边;所述第五子对位标记的中心与所述第三子对位标记的中心、所述第四子对位标记的中心沿第二方向位于同一直线上,所述第五子对位标记的标记图案位于所述第一扇出区在所述非显示面上的正投影的沿第二方向的一侧。
所述第三组对位标记包括第六子对位标记和第七子对位标记,第六子对位标记和第七子对位标记相对所述非显示面在第一方向上的中线对称设置;且所述第七子对位标记的标记图案位于所述第二扇出区在所述非显示面上的正投影的沿第二方向的一侧。
另一方面,提供一种显示装置。所述显示装置包括:如上述任一实施例所述的显示模组。
又一方面,提供一种显示模组的制备方法,包括以下步骤:
制作初始显示面板,所述初始显示面板的非显示面包括多个侧边,其中至少一个侧边为选定侧边。
在所述非显示面形成多个绑定端子,所述多个绑定端子沿所述选定侧边依次排列且间隔设置;所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组,所述第一绑定端子组包括所述多个绑定端子中的一部分,所述第二绑定端子组包括所述多个绑定端子中的另一部分。
将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接,所述第一柔性线路板包括相连接的第一走线区和第一扇出区,所述第一走线区相比所述第一扇出区靠近所述选定侧边;所述第一走线区内间隔设置有多个第一导电触片,每个第一导电触片与所述第一绑定端子组的一个绑定端子电连接;所述第二柔性线路板包括相连接的第二走线区和第二扇出区,所述第二走线区相比所述第二扇出区靠近所述选定侧边;所述第二走线区内间隔设置有多 个第二导电触片,每个第二导电触片与所述第二绑定端子组的一个绑定端子电连接。
其中,沿第一方向,所述第一走线区相比所述第二走线区靠近所述选定侧边,且沿第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区具有间距;所述第一方向垂直所述第二方向,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向。
在一些实施例中,在所述非显示面形成多个绑定端子之前,还包括:
形成具有目标形状的保护膜,所述保护膜包括沿第三方向排列的第一部分和第二部分,所述第一部分沿第四方向的尺寸大于所述第二部分沿第四方向的尺寸,沿所述第四方向所述第一部分与所述第二部分的同一端齐平,所述保护膜沿所述第三方向上的最大尺寸大于或等于所述非显示面沿第二方向上的尺寸;其中,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向,所述第三方向与所述第四方向垂直。
将所述保护膜贴附在所述初始显示面板的非显示面的目标位置,所述第一部分和第二部分排列的方向与所述选定侧边的延伸方向平行,所述第一部分和第二部分齐平的一端远离所述选定侧边,且所述第一部分和所述第二部分与所述选定侧边分别具有设定间距。
基于所述保护膜,至少在所述非显示面板形成金属层。
对所述金属层进行刻蚀,在所述非显示面形成多个绑定端子,以所述保护膜的第一部分和第二部分的分界线为界,所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组。
在一些实施例中,所述非显示面上还设置有至少一个对位标记,所述至少一个对位标记包括沿第一方向间隔设置的第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记,所述第一组对位标记包括第一子对位标记和第二子对位标记,所述第二组对位标记包括第三子对位标记、第四子对位标记和第五子对位标记,所述第三组对位标记包括第六子对位标记和第七子对位标记。
在所述形成具有目标形状的保护膜的步骤中,所述保护膜中包括第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区,所述第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区分别对应所述第五子对位标记、第六子对位标记和第七子对位标记的位置。
将所述保护膜贴附在所述初始显示面板的非显示面的目标位置的步骤中,暴露出所述非显示面对应所述保护膜的第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区的部分。
基于所述保护膜至少在所述非显示面形成金属层的步骤中,所述金属层还覆盖所述非显示面暴露出对应所述保护膜的第一挖空区、第二挖空区和第 三挖空区的部分。
对所述金属层进行刻蚀,在所述非显示面形成多个绑定端子的步骤中,同步形成所述第一子对位标记、第二子对位标记、第三子对位标记、第四子对位标记、第五子对位标记、第六子对位标记和第七子对位标记。
在一些实施例中,将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接的步骤中,根据所述第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记,将所述将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子进行对位,将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接。
在一些实施例中,根据第四子对位标记和第五子对位标记,在第一绑定端子组的目标位置涂覆第一胶膜,在所述第二绑定端子组的目标位置涂覆第二胶膜。通过第一胶膜连接第一柔性线路板和第一绑定端子组。通过第二胶膜连接第二柔性线路板和第二绑定端子组。所述第一胶膜与所述第二胶膜沿所述第二方向延伸,所述第一胶膜相对所述第二胶膜靠近所述选定侧边。
在一些实施例中,所述初始显示面板还包括显示面、连接所述显示面和所述非显示面的多个侧面。在所述非显示面形成多个绑定端子的步骤中,在靠近所述选定侧边的侧面上同步形成多条侧面走线;所述多条侧面走线间隔设置,每条侧面走线的一端延伸至所述显示面,另一端延伸至所述非显示面,所述每条侧面走线延伸至所述非显示面一端作为所述多个绑定端子中的一个。
在一些实施例中,对所述金属层进行刻蚀之后,且在所述第一柔性线路板、所述第二柔性线路板与多个绑定端子电连接步骤前,将所述保护膜从所述非显示面上剥除。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例所提供的显示面板的结构图;
图2为根据一些实施例所提供的显示模组的结构图;
图3为根据图2所提供的显示模组的A处放大图;
图4为根据一些实施例所提供的显示模组的另一结构图;
图5为根据图4所提供的显示模组的A'处放大图;
图6为本公开一些实施例所提供的显示模组的结构图;
图7为本公开一些实施例所提供的显示面板的结构图;
图8为本公开一些实施例所提供的第一柔性线路板的结构图;
图9为本公开一些实施例所提供的第二柔性线路板的结构图;
图10为本公开一些实施例根据图6所提供的显示模组B处的放大图;
图11为本公开一些实施例根据图6所提供的显示模组B处的放大图;
图12为本公开一些实施例所提供的显示模组的另一结构图;
图13为本公开一些实施例根据图12所提供的显示模组C处的放大图;
图14为本公开一些实施例所提供的显示面板的另一结构图;
图15为本公开一些实施例所提供的显示模组的又一结构图;
图16为本公开一些实施例所提供的显示模组的又一结构图;
图17为本公开一些实施例所提供的显示面板的侧视图;
图18A为本公开一些实施例所提供的显示面板的另一结构图;
图18B为本公开一些实施例根据图18A所提供的显示面板沿GG'的截面结构图;
图18C为本公开一些实施例根据图6所提供的显示模组沿HH'的截面结构图;
图19为本公开一些实施例所提供的显示面板的又一结构图;
图20为本公开一些实施例所提供的显示面板的又一结构图;
图21为本公开一些实施例所提供的显示模组的结构图;
图22为本公开一些实施例所提供的显示模组的另一结构图;
图23为本公开一些实施例所提供的显示模组的又一结构图;
图24为本公开一些实施例根据图23所提供的显示模组D处的放大图;
图25为本公开一些实施例所提供的显示模组的又一结构图;
图26为本公开一些实施例所提供的显示装置的结构图;
图27为本公开一些实施例所提供的显示模组制备方法的流程图;
图28为本公开一些实施例所提供的初始显示面板的结构图;
图29为本公开一些实施例所提供的显示模组制备方法的步骤图;
图30为本公开一些实施例所提供的显示模组制备方法的步骤图;
图31为本公开一些实施例所提供的显示模组制备方法的流程图;
图32为本公开一些实施例所提供的保护膜的结构图;
图33为本公开一些实施例所提供的初始显示面板的又一结构图;
图34为本公开一些实施例所提供的显示面板的结构图;
图35为本公开一些实施例所提供的显示面板的又一结构图;
图36为本公开一些实施例所提供的初始显示面板的侧视图;
图37为本公开一些实施例所提供的显示面板的结构图;
图38为本公开一些实施例所提供的保护膜的另一结构图;
图39为本公开一些实施例所提供的初始显示面板的另一结构图;
图40为本公开一些实施例所提供的显示面板的又一结构图;
图41为本公开一些实施例所提供的显示面板的又一结构图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接 物理接触或电接触。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况,该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。例如,“平行”包括绝对平行和近似平行,其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差;“垂直”包括绝对垂直和近似垂直,其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等,其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5%。
应当理解的是,当层或元件被称为在另一层或基板上时,可以是该层或元件直接在另一层或基板上,或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于 例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
在相关技术中,单个显示面板可以采用设置在面板侧面的走线,实现面板的显示面走线与设置在显示面板非显示面驱动器的连接,从而在多个显示面板拼接形成更大尺寸的显示装置时,相邻显示面板之间的间距可以更小。显示面板1'的结构如图1所示,其中,显示面板1'侧面的膜层形成侧面走线13,侧面走线13延伸至显示面12的一端与显示面12的膜层12a连接,显示面12的膜层12a包括所有信号线、电源线、控制线等,侧面走线13位于非显示面11的一端作为用于与柔性线路板连接的绑定端子11a。如图2所示,柔性线路板2一侧的导电触片1b和绑定端子11a的对应连接,柔性电路板2的另一侧与驱动器(如印刷电路板或者系统电路板等,图中未示出)连接,从而形成显示模组10',显示模组10'与显示面板1'非显示面11的驱动器连接,实现产品线路的连通。
发明人发现,再次参见图2,以图中位于下方的侧边为例,当设置于显示面板1'非显示面11的一个侧边的绑定端子11a排列密度较小时,相邻两个绑定端子11a之间的间距D1较大,此处的间距D1可以理解为相邻绑定端子11a之间的间距D1的平均值,长度较长的柔性线路板2上的导电触片1b可以与绑定端子11a之间对应绑定,完成线路的连接,也就是柔性线路板2的生产公差满足绑定的需要。柔性线路板包括板体和设置于板体上的多个导电触片,多个导电触片沿同一方向依次排列且间隔设置,柔性线路板的公差与柔性线路板的长度及在设置的导电触片1b数量有关,其中,柔性线路板的长度为板体在其多个导电触片的排列方向上的尺寸,当柔性线路板的长度越长时,柔性线路板的公差越大,且柔性线路板在其长度方向上设置的导电触片1b数量越多,即导电触片1b的密度越大时,柔性线路板的公差越大。示例性地,对于较长的柔性线路板,比如长度为150mm,目前公差值大约为±100μm。而对于一些显示面板,其像素密度大,对应的信号线根数就多,而导电触片的个数与信号线的根数基本正相关,因此单位面积中导电触片的个数增加,柔性线路板的公差值需要至少为±50μm,才能满足要求。这就存在现有柔性线路板的公差极限不能满足特定显示面板绑定需要的问题。再次参见图2,以图中显示面板上侧边为例,由于设置于该侧边的绑定端子11a排列密度较大,即为 了与显示面板1'显示面12膜层12a连接需要,沿显示面板1'非显示面11的一个侧边形成数量较多的绑定端子11a,使得相邻的绑定端子11a之间的间距D2较小,从而所需要的柔性线路板3上对应的导电触片1b也需要相应地密集一些,且在柔性线路板3长度较长的情况下,目前柔性线路板的工艺极限不能满足要求,此处的间距D2可以理解为绑定端子11a之间的间距D2的平均值。如图2和图3所示,在柔性线路板3与显示面板1'非显示面11一边的绑定端子11a绑定时,会导致绑定端子11a和柔性线路板3的导电触片1b的绑定错位,存在柔性线路板3的导电触片1b和绑定端子11a无法对应连接的问题,且存在柔性线路板3相对显示面板1'的错位,从而导致产品良率降低的问题。
为了解决长度较长且导电触片1b密度较大的柔性线路板不能满足绑定需要的问题,如图4所示,发明人采用两个长度较短的柔性线路板代替长度较长的柔性线路板,与显示面板1'非显示面11的绑定端子11a进行绑定,长度较短的柔性线路板的公差较小,目前具有量产水平的柔性线路板公差在尺寸上可以满足绑定的需要,示例性地,长度为60mm的柔性线路板公差值为±30μm,小于±50μm,可以满足需要。
然而,发明人发现,如果将两个长度较短的柔性线路板,例如柔性线路板4和柔性线路板5与显示面板1'非显示面11的绑定端子11a在同一水平线进行绑定,如图4和图5所示,柔性线路板4和柔性线路板5会在外形上存在重叠,即在后绑定的柔性线路板,不可避免地会被压到在先绑定的柔性线路板,两个柔性电路板之间存在相互干涉的问题。示例性地,将柔性线路板5的导电触片1b与绑定端子11a对应连接后,柔性线路板4的导电触片1b与绑定端子11a对应连接时,柔性线路板4会覆盖在在柔性线路板5的边缘区域,使得柔性线路板4和柔性线路板5之间存在干涉。
基于此,本公开一些实施例提供一种显示模组10,如图6所示,显示模组10包括显示面板1、第一柔性线路板6和第二柔性线路板7。
如图7所示,显示面板1的非显示面11包括多个侧边11c,其中至少一个侧边11c为选定侧边11cc;显示面板1包括设置于非显示面11的多个绑定端子11a,多个绑定端子11a沿选定侧边11cc依次排列且间隔设置;多个绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab,第一绑定端子组11aa包括多个绑定端子11a中的一部分,第二绑定端子组11ab包括多个绑定端子11a中的另一部分。
在一些实施例中,再次参见图7,非显示面11有一个侧边11c为选 定侧边11cc。
需要说明的是,如图7所示,在显示面板1中多个绑定端子11a的延伸长度可以不一样,这可以是显示模组10的制备方法所引起的,具体形成过程将在后续的显示模组10制备方法中详细介绍,当然,也可以是特意设计的图案形状,在此不做限定。第一绑定端子组11aa中多个绑定端子11a的长度并不是必然存在差别,可以一致。同理,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a的长度并不是必然存在差别,可以一致。
如图8和图6所示,第一柔性线路板6包括相连接的第一走线区6m和第一扇出区6n,第一走线区6m相比第一扇出区6n靠近选定侧边11cc。第一走线区6m内间隔设置有多个第一导电触片61b,每个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的一个绑定端子11a电连接。
在一些实施例中,再次参见图8,第一柔性线路板6与第一走线区6m相对的另一端间隔设置有多个第三导电触片661b,第一柔性线路板6上间隔设置有多条第一连接走线62,每条第一连接走线62在第一走线区6m和第一扇出区6n延伸,每条第一连接走线62的一端与一个第一导电触片61b电连接,另一端与一个第三导电触片661b连接,多个第三导电触片661b与非显示面11的驱动器连接。
如图9和图6所示,第二柔性线路板7包括相连接的第二走线区7m和第二扇出区7n,第二走线区7m相比第二扇出区7n靠近选定侧边11cc。第二走线区7m内间隔设置有多个第二导电触片71b,每个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的一个绑定端子11a电连接。
在一些实施例中,再次参见图9,第二柔性线路板7与第二走线区7m相对的另一端间隔设置有多个第四导电触片771b,第二柔性线路板7上间隔设置有多条第二走线63,每条第二走线63在第二走线区7m和第二扇出区7n延伸,每条第二走线63的一端与一个第二导电触片71b电连接,另一端与第四导电触片771b电连接,多个第四导电触片771b与非显示面11的驱动器连接。
在一些实施例中,如图6和图10所示,沿第一方向Y,第一走线区6m相比第二走线区7m靠近选定侧边11cc。再次参见图10,第一走线区6m的整个区域相比第二走线区7m的整个区域靠近选定侧边11cc。也就是说,第一柔性线路板6的第一走线区6m和第二柔性线路板7的第二走线区7m不在同一水平线上,第一柔性线路板6与第一绑定端子组绑定的区域和第二柔性线路板7与第一绑定端子组绑定的区域相互错位, 并且,如图6和图11所示,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m具有间距d1,其中,第一方向Y垂直第二方向X,第二方向X为选定侧边11cc的延伸方向。这样,使得第一柔性线路板6在显示面板1上的正投影与第二柔性线路板7在显示面板1上的正投影无交叠。
通过将显示面板1非显示面11选定侧边11cc的多个绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab,然后将两个长度较短的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a电连接,示例性地,第一柔性线路板6的第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的绑定端子11a电连接,第二柔性线路板7的第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的绑定端子11a电连接。沿第一方向Y,第一走线区6m的整个区域相比第二走线区7m的整个区域靠近选定侧边11cc,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m具有间距d1,这样第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在显示面板1非显示面11一上一下的错位绑定设计,实现第一柔性线路板6在显示面板1上的正投影与第二柔性线路板7在显示面板1上的正投影无交叠,避免第一柔性线路板6和第二柔性线路板7之间的干涉问题,且长度较短的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7满足单面工艺绑定公差的需要,便于柔性线路板的量产。
需要说明的是,第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在显示面板1非显示面11一上一下的错位绑定中,一上一下是指在第一方向Y相对靠近选定侧边11cc的位置称为上,在第一方向Y相对远离选定侧边11cc的位置称为下。
在一些实施例中,再次参见图10,每个柔性线路板中,扇出区在第二方向上的尺寸小于走线区在第二方向上的尺寸,进一步的,扇出区在第二方向X上的宽度,沿逐渐远离选定侧边11cc的第一方向Y,逐渐减小;因此要实现两个柔性线路上在外形上无交叠,首先要保证两个柔性线路的走线区在外形上无交叠。在一些示例中,第一走线区6m远离选定侧边11cc的一边6mb,相比第二走线区7m靠近选定侧边11cc的一边7mb,更靠近选定侧边11cc。第一走线区6m一边6mb与第二走线区7m一边7mb相比,第一走线区6m远离选定侧边11cc的一边6mb更靠近选定侧边11cc。例如,沿第一方向Y,第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2大于1mm,即第一走线区6m远离选定侧边11cc的一边6mb与第二走线区7m靠近选定侧边11cc的一边7mb在第一方向Y上的存在间 距,且间距大于1mm。示例性的,沿第一方向Y,第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2为1.2mm,或者,沿第一方向Y,第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2为1.5mm。
将第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2大于1mm的设计,在第一方向Y上,可以在无干涉的情况下实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的分别绑定,实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在第一方向Y上无交叠,达到第一柔性线路板6和第二柔性线路板7不存在干涉的目的。
在一些实施例中,再次参见图11,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1大于1mm。示例性的,第一扇出区6n的形状可以为梯形,第二走线区7m可以为方形,方形的第二走线区7m与梯形的第一扇出区6n的斜边在第二方向X之间的距离不等,存在最短距离d1,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1为第二走线区7m和第一扇出区6n相邻近的两边之间在第二方向X之间的最短距离,该最短距离d1大于1mm。示例性地,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1为1.1mm,或者,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1为1.35mm。
将第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1大于1mm的设计,在第二方向X上,可以在无干涉的情况下实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的分别绑定,实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在第二方向X上无交叠,达到第一柔性线路板6和第二柔性线路板7不存在干涉的目的。
在一些实施例中,再次参见图6,靠近选定侧边11cc的第一柔性线路板6位于显示面板1的左侧,相对远离选定侧边11cc的第二柔性线路板7位于显示面板1的右侧,对于第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的左右位置不做限定,在一些示例中,如图12和图13所示,靠近选定侧边11cc的第一柔性线路板6位于显示面板1的右侧,相对远离选定侧边11cc的第二柔性线路板7位于显示面板1的左侧。对于第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的左右位置不做限定,但是需要满足,沿第一方向Y,第一走线区6m相比第二走线区7m靠近选定侧边11cc,第一走线区6m远离选定侧边11cc的一边6mb,与第二走线区7m靠近选定侧边11cc的一边7mb相比,第一走线区6m远离选定侧边11cc的一边 6mb更靠近选定侧边11cc,第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2大于1mm,示例性地,第二走线区7m与第一走线区6m之间的距离d2为1.05mm。同时,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1大于1mm,示例性地,第一扇出区6n与第二走线区7m之间的最短距离d1为1.2mm。
在另一些实施例中,如图14所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,两个选定侧边11cc在显示面板1的非显示面11相对设置,非显示面11的两个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格均较高,因此,每个选定侧边11cc的绑定端子11a均划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab。如图15所示,每个选定侧边11cc的第一绑定端子组11aa的绑定端子11a与第一柔性线路板6的第一导电触片61b对应连接,第二绑定端子组11ab的绑定端子11a与相对应的第二导电触片71b电连接,对于每个选定侧边11cc的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7左右排布的位置,根据设计需要设计,此处不再赘述。
在又一些实施例中,如图16所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,两个选定侧边11cc在显示面板1的非显示面11相对设置,非显示面11的其中一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较高,另一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较低,因此,可以将对于柔性线路板的公差规格要求较高的选定侧边11cc的绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab,第一绑定端子组11aa的绑定端子11a与第一柔性线路板6的第一导电触片61b对应连接,第二绑定端子组11ab的绑定端子11a与相对应的第二导电触片71b电连接。对于柔性线路板的公差规格要求较低的选定侧边11cc的绑定端子11a不进行划分,此时,可以借鉴上述柔性线路板2的绑定,绑定端子11a之间的间距D1较大,长度较长的柔性线路板2上的导电触片1b可以与绑定端子11a之间对应绑定,完成线路的连接。
在一些实施例中,如图17所示,显示面板1还包括显示面12、连接显示面12和非显示面11的多个侧面14,靠近选定侧边11cc的侧面14上间隔设置有多条侧面走线13,每条侧面走线13延伸至非显示面11一端作为多个绑定端子11a中的一个。因此,非显示面11选定侧边11cc上的绑定端子11a是侧面走线13的一部分,示例性地,绑定端子11a通过单面工艺形成侧面走线13时同时形成。
在一些实施例中,再次参见图7,多个绑定端子11a沿第一方向Y延 伸,第一绑定端子组11aa中的各绑定端子11a中沿其延伸方向上的长度的最小值L3,小于第二绑定端子组11ab中的各绑定端子11a中沿其延伸方向上的长度的最小值L4。因此为了实现每个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的一个绑定端子11a电连接,及每个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的一个绑定端子11a电连接,第一绑定端子组11aa的绑定端子11a在第一方向Y上的延伸的最短长度,小于第二绑定端子组11ab的绑定端子11a在第一方向Y上的延伸的最短长度。
在一些实施例中,如图18A所示,显示面板1的非显示面还设置有第一胶膜81和第二胶膜82,多个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的多个绑定端子11a一一对应,第一胶膜81位于多个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa之间,且与二者直接接触。多个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a一一对应,第二胶膜82位于多个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab之间,且与二者直接接触。第一胶膜81与第二胶膜82沿第二方向X延伸,第一胶膜81相对第二胶膜82靠近选定侧边11cc。
在一些示例中,再次参见图18A,非显示面11的一个侧边11c为选定侧边11cc。第一绑定端子组11aa的绑定端子11a上与第一导电触片61b绑定的位置一一对应涂覆有第一胶膜81,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a上与多个第二导电触片71b绑定的位置一一对应涂覆有第二胶膜82。为了实现多个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的连接以及多个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a的连接,第一胶膜81与第二胶膜82沿第二方向X延伸,第一胶膜81相对第二胶膜82靠近选定侧边11cc,连接后显示模组10的结构再次参见图6所示。
在一些实施例中,如图18B所示,第一胶膜81与第二胶膜82均包括导电的多个导电微球8a和绝缘体8b,其中,多个导电微球8a呈分隔状态嵌装在绝缘体8b中,且第一胶膜81与第二胶膜82的导电微球8a和绝缘体8b均具有粘结和变形的特征,示例性地,第一胶膜81与第二胶膜82可采用异方性导电胶膜。其中,导电微球8a粒径为5μm左右,且导电微球8a在绝缘体8b中的密度为2*10 5个/mm 2左右。示例性地,导电微球8a为表面包括金和镍、内部包覆有树脂的结构,导电微球8a在受到一定的压合力时会被压碎,从而导电微球8a中的金属粒子会嵌入导电触片和/或绑定端子中,从而实现二者的电连接。
在一些实施例中,如图18C所示,通过第一胶膜81与第二胶膜82的导电微球8a和绝缘体8b的粘结和变形的特征以及导电微球8a的导电作用,实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a的电连接。示例性地,第二胶膜82中绑定端子11a和第二导电触片71b之间的导电微球8a在热压变性后,导电微球8a中的金属粒子会嵌入导电触片和绑定端子中,从而实现绑定端子11a和第二导电触片71b的电连接,第二胶膜82中位于相邻的两个绑定端子(或第二导电触片)之间的导电微球8a没有受到足够的压合力,因此不会被压碎,从而该部分第二胶膜没有导电性,相邻绑定端子(或第二导电触片)之间电气绝缘。第一胶膜81的结构和导电原理可参照第二胶膜82,此处不再赘述。
需要说明的是,为了实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在显示面板1非显示面11一上一下的错位绑定,第一胶膜81相对第二胶膜82靠近选定侧边11cc,同时,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a在第一方向Y上的最短的延伸长度,大于第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a在第一方向Y上的最短的延伸长度。
在另一些示例中,如图19所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,每个选定侧边11cc的第一绑定端子组11aa的绑定端子11a用于与一个第一柔性线路板6的第一导电触片61b对应连接,第二绑定端子组11ab的绑定端子11a用于与一个相对应的第二导电触片71b电连接,每个选定侧边11cc的第一绑定端子组11aa的绑定端子11a与第一导电触片61b绑定位置一一对应涂覆有第一胶膜81,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a上与多个第二导电触片71b绑定位置一一对应涂覆有第二胶膜82,连接后的显示模组10的结构再次参见图15。并且,每一个选定侧边11cc处的第一胶膜81相对第二胶膜82靠近选定侧边11cc。
在又一些示例中,如图20所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,两个选定侧边11cc在显示面板1的非显示面11相对设置,非显示面11的其中一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较高,另一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较低,因此,可以将对于柔性线路板的公差规格要求较高的选定侧边11cc的绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab,第一绑定端子组11aa的绑定端子11a用于与第一柔性线路板6的第一导电触片61b一一对应电连接,第二绑定端子组11ab的绑定端子11a用于与相对应的第 二导电触片71b一一对应电连接。对于柔性线路板的公差规格要求较低的选定侧边11cc的绑定端子11a不进行划分,可以后续采用长度较长的柔性线路板2上的导电触片1b与绑定端子11a对应连接,连接后的显示模组10的结构再次参见图16。示例性地,第一绑定端子组11aa的绑定端子11a上与第一导电触片61b一一对应涂覆有第一胶膜81,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a上与多个第二导电触片71b一一对应涂覆有第二胶膜82,用于与柔性线路板2导电触片1b连接的绑定端子11a上与柔性线路板2导电触片1b一一对应涂覆有第三胶膜83。
在一些实施例中,再次参见图18A、图19和图20,对于第一胶膜81与第二胶膜82在第二方向X的延伸长度,要求为第一胶膜81总体长度与第一绑定端子组11aa的多个绑定端子11a在第二方向X上排列长度大致一致,第二胶膜82的总体长度与第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a在第二方向X上排列长度大致一致,保证每个绑定端子11a上均涂覆有胶膜膜层。同理,第三胶膜83在第二方向X的延伸长度与其所涂覆的选定侧边11cc的多个绑定端子11a在第二方向X上排列长度大致一致,保证每个绑定端子11a上均涂覆有胶膜膜层。
在一些实施例中,再次参见图18A,第一胶膜81与第二胶膜82在第一方向Y的宽度范围为1mm~1.5mm。示例性地,第一胶膜81与第二胶膜82在第一方向Y的宽度为1mm。或者,第一胶膜81在第一方向Y的宽度为1.2mm,第二胶膜82在第一方向Y的宽度为1.5mm。
在一些实施例中,如图21所示,显示面板1的非显示面11上还设置有至少一个对位标记15,至少一个对位标记15用于多个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的多个绑定端子11a、多个第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a的连接对位。在制备显示模组10的过程中,需要实现第一导电触片61b和第二导电触片71b与对应的绑定端子11a的连接,需要借助对对位标记15的识别,在贴附柔性线路板时完成柔性线路板的准确对位。
在一些实施例中,再次参见图21,对位标记15包括标记图案15a和围绕标记图案15a设置的净空区15b,净空区15b与净空区15b的外围区域绝缘,对位标记15与相邻的绑定端子之间隔断,以实现净空区15b与净空区15b的外围区域绝缘。标记图案15a可以为圆形或者十字形中的一种,净空区15b可以为圆形或者方形中的一种。在一些示例中,如图21所示,标记图案15a为圆形,围绕标记图案15a的净空区15b为 方形,且净空区15b与其相邻的绑定端子11a之间存在间距d4,使得净空区15b与净空区15b的外围区域保持绝缘,防止周围线路对识别和对位的影响,提高对位的准确性。当净空区15b为方形的情况下,净空区15b的边长大于300μm,示例性地,净空区15b的边长为350μm。
在一些示例中,如图22所示,标记图案15a为十字形,围绕标记图案15a的净空区15b为圆形,当净空区15b为圆形的情况下,净空区15b的直径大于300μm,示例性地,净空区15b的直径为320μm。
需要说明的是,标记图案15a的形状可以根据需要选择圆形或者十字形或者其他形状,净空区15b可以为圆形或者方形或者其它形状,具有可以识别的对位功能即可。
另外,需要说明的是,为了在图21和图22中可以清晰地示出对位标记15的大致结构和大致位置,对对位标记15进行了放大表示。
在一些实施例中,如图23所示,至少一个对位标记15包括多个对位标记15,多个对位标记15包括沿第一方向Y间隔设置的第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153。
在一些实施例中,如图24所示,第一柔性线路板6的第一走线区6m包括沿第一方向Y排列的第一绑定区6m1和第一对标区6m2,第一对标区6m2连接第一扇出区6n,多个第一导电触片61b设置于第一绑定区内6m1。第二柔性线路板7第二走线区7m包括沿第一方向Y排列的第二绑定区7m1和第二对标区7m2,第二对标区7m2连接第二扇出区7n,多个第二导电触片71b设置于第二绑定区7m1内。
在一些实施例中,再次参见图23,第一组对位标记151包括第一子对位标记151a和第二子对位标记151b,第一子对位标记151a的标记图案15a和第二子对位标记151b的标记图案15a位于第一对标区6m2在非显示面11的正投影内,且第一子对位标记151a的标记图案15a和第二子对位标记151b的标记图案15a相对第一对标区6m2在非显示面11的正投影在第一方向Y上的中线Y1对称设置,例如第一子对位标记151a的标记图案15a和第二子对位标记151b的标记图案15a,位于第一对标区6m2在非显示面11的正投影内沿第二方向X上的靠近两端的位置。第一子对位标记151a相比第二子对位标记151b靠近非显示面11的侧边11c。
在一些实施例中,如图23所示,第二组对位标记152包括第三子对位标记152a、第四子对位标记152b和第五子对位标记152c,第三子对 位标记152a的标记图案15a和第四子对位标记152b的标记图案15a位于第二对标区7m2在非显示面11的正投影内,且第三子对位标记152a的标记图案15a和第四子对位标记152b的标记图案15a相对第二对标区7m2在非显示面11的正投影在第一方向Y上的中线Y2对称设置。第四子对位标记152b相比第三子对位标记152a靠近非显示面11的侧边11c。第五子对位标记152c的中心与第三子对位标记152a的中心、第四子对位标记152b的中心沿第二方向X位于同一直线上,第五子对位标记152c的标记图案15a位于第一扇出区6n在非显示面上11的正投影的沿第二方向X的一侧。
在一些实施例中,再次参见图23,第三组对位标记153包括第六子对位标记153a和第七子对位标记153b,第六子对位标记153a和第七子对位标记153b相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置;且第七子对位标记153b的标记图案15a位于第二扇出区7n在非显示面11上的正投影的沿第二方向Y的一侧。
在进行柔性电路板和绑定端子11a的绑定时,在一些示例中,再次参见图23和图18A,第一绑定端子组11aa的绑定端子11a上与第一导电触片61b一一对应涂覆有第一胶膜81,第二绑定端子组11ab的多个绑定端子11a上与多个第二导电触片71b一一对应涂覆有第二胶膜82,采用第六子对位标记153a和第七子对位标记153b进行涂覆前的对位。第六子对位标记153a和第七子对位标记153b相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置,因此,第六子对位标记153a和第七子对位标记153b可以起到识别对位的作用。由于第四子对位标记152b和第五子对位标记152c也是相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置,且由于越靠近涂覆区,对位标记15的识别对位作用越准确,因此,可以采用第四子对位标记152b和第五子对位标记152c进行涂覆第一胶膜81和第二胶膜82前的对位,因此,可以理解的是,相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置的一对对位标记15可以用于胶膜的涂覆。
在一些示例中,再次参见图23,通过第三子对位标记152a、第四子对位标记152b的识别对位,完成第二柔性线路板7的第二导电触片71b与第二绑定端子组11ab的绑定端子11a的一一对应的对位,因此,可以理解的是,相对第二对标区7m2在非显示面11的正投影在第一方向Y上的中线Y2对称设置的一对对位标记,即第三子对位标记152a、第四 子对位标记152b可以用于第二柔性线路板7的对位放置。
在一些示例中,再次参见图23,通过第一子对位标记151a和第二子对位标记151b的对位识别,完成第一柔性线路板6的第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的绑定端子11a的一一对应的对位,因此,可以理解的是,相对第一对标区6m2在非显示面11的正投影在第一方向Y上的中线Y1对称设置的一对对位标记,即第一子对位标记151a和第二子对位标记151b可以用于第一柔性线路板6的对位放置。
在一些示例中,再次参见图23,通过相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置的一对对位标记15,预压贴合的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7。再次参见图18C,在每个第一导电触片61b、第二导电触片71b与绑定端子11a在垂直显示面板1非显示面11的方向对应的空间中,胶膜中的导电微球8a被压碎,导电微球8a中的金属粒子被嵌入第一导电触片61b、第二导电触片71或者绑定端子11a中,从而实现二者的电气连通。需要说明的是,由于贴附的第二柔性线路板7将第四子对位标记152b遮盖,因此,相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置的一对对位标记15为第六子对位标记153a和第七子对位标记153b,因此,通过第六子对位标记153a和第七子对位标记153b进行对位系统的对位,实现第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在130℃-150℃的温度范围内通过热压方式实现二者的稳定牢固连接。
在一些实施例中,如图25所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,非显示面11的其中一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较高,另一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较低,因此,可以将对于柔性线路板的公差规格要求较高的选定侧边11cc按照上述内容设置第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153,实现第一柔性线路板6与第二柔性线路板7与显示面板1的绑定连接。此处不再赘述。对于对柔性线路板的公差规格要求较低的选定侧边11cc,可以设置相对应的对位标记15进行识别对位,实现柔性线路板与显示面板的准确对位绑定。
在一些示例中,再次参见图25,长度较长的第三柔性线路板8的公差满足其中一个选定测边11cc的绑定要求,第三柔性线路板8包括沿第一方向Y排列的第三绑定区8m1和第三对标区8m2,第三绑定区8m1靠近绑定的选定测边11cc,第三绑定区8m1内设置有多个第三导电触片81b,第三导电触片81b用于与绑定的选定测边11cc的绑定端子11a对 应连接。沿第一方向Y间隔设置有第四组对位标记154和第五组对位标记155用于第三柔性线路板8的识别对位绑定。第四组对位标记154包括沿第二方向X间隔设置的第八子对位标记154a和第九子对位标记154b,第八子对位标记154a的标记图案15a和第九子对位标记154b的标记图案15a位于第三对标区8m2在非显示面11的正投影内,且第八子对位标记154a的标记图案15a和第九子对位标记154b的标记图案15a相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置。第五组对位标记155包括第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b,第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置,且第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b与第三柔性线路板8在非显示面11的正投影不重合。
在一些示例中,再次参见图25,由于第八子对位标记154a和第九子对位标记154b,以及第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b,均是相对非显示面11在第二方向X上的中线Y3对称设置,因此,第八子对位标记154a和第九子对位标记154b,及第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b均可用于第三胶膜83的贴附对位,其中,第三胶膜83的贴附位置详见图20所示,此处不再赘述。由于越靠近涂覆区,对位标记15的识别对位作用越准确,因此,可以采用第八子对位标记154a和第九子对位标记154b进行第三胶膜83涂覆前的对位。由于第八子对位标记154a的标记图案15a和第九子对位标记154b的标记图案15a位于第三对标区8m2在非显示面11的正投影内,因此,贴附第三柔性线路板8时,第三柔性线路板8会阻挡对位系统对第八子对位标记154a的标记图案15a和第九子对位标记154b的标记图案15a的识别,因此,采用与第三柔性线路板8在非显示面11的正投影不重合的第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b进行第三柔性线路板8的识别对位,进行预压和本压,实现第三柔性线路板8的对位绑定。
可以理解的是,当需要第一柔性线路板6和第二柔性线路板7在第二方向X上调换位置时,结合第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153中各个对位标记的15作用设置在相对应的位置,此处不再赘述。当非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,且非显示面11的两个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格均较高时,结合分别需要绑定的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7进行对位标记的设置,此处不再赘述。
本公开的一些实施例还提供一种显示装置100,如图26所示,显示装置100包括上述的显示模组10,显示装置100还包括与显示模组10电连接的驱动器1001,驱动器1001设置于显示面板1非显示面11一侧,第二柔性线路板7的多个第三导电触片661b及第二柔性线路板7的多个第四导电触片771b分别与驱动器1001电连接,驱动器1001用于为显示装置100输送信号。
上述显示装置100的有益效果与本公开的第一方面所提供的显示模组10的有益效果相同,此处不再赘述。
本公开的一些实施例还提供一种显示模组的制备方法,该制备方法用于制备本公开上述介绍的显示模组10。如图27所示,该制备方法包括:
S1、制作初始显示面板1”,如图28所示,初始显示面板1”的非显示面11包括多个侧边11c,其中至少一个侧边11c为选定侧边11cc。
上述初始显示面板1”是指制备有显示面12膜层的显示面板,显示面12膜层包括所有信号线、电源线、控制线等。
S2、在非显示面11形成多个绑定端子11a,再次参见图7,多个绑定端子11a沿选定侧边11cc依次排列且间隔设置;多个绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab,第一绑定端子组11aa包括多个绑定端子11a中的一部分,第二绑定端子组11ab包括多个绑定端子11a中的另一部分。
需要说明的是,上述初始显示面板1”形成多个绑定端子11a后,作为本公开的显示面板1。
在一些实施例中,再次参见图7,显示面板1的一个侧边11c为选定侧边11cc,在显示面板1非显示面11的选定侧边11cc形成了多个绑定端子11a。
S3、将第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a电连接,如图6和图8所示,第一柔性线路板6包括相连接的第一走线区6m和第一扇出区6n,第一走线区6m相比第一扇出区6n靠近选定侧边11cc。第一走线区6m内间隔设置有多个第一导电触片61b,每个第一导电触片61b与第一绑定端子组11aa的一个绑定端子11a电连接。如图6和图9所示,第二柔性线路板7包括相连接的第二走线区7m和第二扇出区7n,第二走线区7m相比第二扇出区7n靠近选定侧边11cc。第二走线区7m内间隔设置有多个第二导电触片71b,每个第二导电触片71b与 第二绑定端子组11ab的一个绑定端子11a电连接,得到显示模组10。
示例性地,显示模组10的结构如图6所示。
在一些实施例中,如图6和图10所示,沿第一方向Y,第一走线区6m相比第二走线区7m靠近选定侧边11cc。再次参见图10,第一走线区6m的整个区域相比第二走线区7m的整个区域靠近选定侧边11cc。并且,如图6和图11所示,沿第二方向X,第一扇出区6n与第二走线区7m具有间距d1,其中,第一方向Y垂直第二方向X,第二方向X为选定侧边11cc的延伸方向。第一柔性线路板6在显示面板1上的正投影与第二柔性线路板7在显示面板1上的正投影无交叠。
上述初始显示面板1”形成多个绑定端子11a后,作为本公开的显示面板1,如图29和图30所示,制作初始显示面板1”的工艺步骤包括:
S11、贴膜,将初始显示面板1”的显示面12和非显示面11贴附膜材9,示例性的,膜材9的材料可以采用聚甲基丙烯酸甲酯。
S12、第一次激光切膜,采用激光进行切膜,将初始显示面板1”的显示面12和非显示面11贴附的膜材9进行裁切,露出与初始显示面板1”一个侧面14相连接的显示面12和非显示面11的边缘。
S13、工艺边切割,对上述初始显示面板1”的侧面14进行工艺边141切割处理。
S14、磨边,对上述的工艺边141进行打磨处理,形成倒角。
S15、清洗,对上述打磨工艺边141后的初始显示面板1”进行清洗处理。
S16、二次贴膜,将初始显示面板1”的显示面12进行第二次贴附膜材9处理,且在初始显示面板1”的非显示面11贴附具有一定设计形状的保护膜91,示例性的,保护膜91的材料可以采用聚甲基丙烯酸甲酯。
S17、第二次激光切膜,将初始显示面板1”显示面12的第二次贴附的膜材9进行裁切处理,暴露出显示面12用于与驱动电路连接的焊盘。
S18、激光清洗,对初始显示面板1”进行激光清洗,清洗初始显示面板1”表面亚微米级的污染颗粒。
在一些实施例中,在非显示面11形成多个绑定端子11a之前,如图31所示,还包括以下步骤:
S01、形成具有目标形状的保护膜91,如图32所示,保护膜91包括沿第三方向Z排列的第一部分91a和第二部分91b,第一部分91a沿第四方向T的尺寸大于第二部分91b沿第四方向T的尺寸,沿第四方向 T,第一部分91a与第二部分91b的同一端齐平。示例性地,再次参见图32,在保护膜91的正面示例图中,第一部分91a与第二部分91b的下端平齐。如图32和图33所示,保护膜91沿第三方向Z上的最大尺寸L1大于或等于非显示面11沿第二方向X上的尺寸L2。需要说明的是,第二方向X为选定侧边11cc的延伸方向,与第二方向X垂直的方向为第一方向Y,第三方向Z与第四方向T垂直。
S02、将保护膜91贴附在初始显示面板1”的非显示面11的目标位置,再次参见图33,第一部分91a和第二部分91b排列的方向与选定侧边11cc的延伸方向平行,第一部分91a和第二部分91b齐平的一端远离选定侧边11cc,且第一部分91a和第二部分91b与选定侧边11cc分别具有设定间距,第一部分91a与选定侧边11cc具有设定间距d5,第二部分91b与选定侧边11cc具有设定间距d6。
在一些示例中,再次参见图33,第一部分91a与选定侧边11cc具有的间距d5为3mm,第二部分91b与选定侧边11cc具有的间距d6为8mm。
在一些实施例中,如图34所示,基于保护膜91,至少在非显示面11形成金属层133。再次参见图30和图31,形成金属层133的具体步骤包括:
S21、将上述初始显示面板1”的侧面14以及与侧面14相连接的显示面12和非显示面11的边缘溅射金属,形成金属层133。
金属层133覆盖侧面14,显示面靠近侧面14的区域以及非显示面11靠近侧面14且被保护膜91暴露的区域,示例性地,可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的溅射沉积。
在一些实施例中,再次参见图30和图31,在非显示面11形成多个绑定端子11a的过程包括上述的步骤S21,还包括:
S22、对金属层133进行刻蚀,如图35所示,在非显示面11形成多个绑定端子11a,示例性地,再次参见图7,保护膜91的第一部分91a和第二部分91b的分界线为界,多个绑定端子11a划分为第一绑定端子组11aa和第二绑定端子组11ab。
在一些实施例中,如图36所示,初始显示面板1”还包括显示面12、连接显示面12和非显示面11的多个侧面14。对金属层133进行刻蚀包括对位于侧面14、显示面靠近侧面14的区域以及非显示面11靠近侧面14且被保护膜91暴露的区域的金属层进行刻蚀,从而形成间隔设置有多 条侧面走线,每条侧面走线的一端延伸至所述显示面,另一端延伸至所述非显示面,所述每条侧面走线延伸至所述非显示面一端作为所述多个绑定端子中的一个。可以理解的是,在对金属层133进行刻蚀后,可以用有机树脂层对侧面走线的,除待与柔性电路板绑定的区域以外的部分,进行保护,有机树脂的颜色可以为深色,例如黑色、绿色、褐色等,也可以为透明或者白色。
金属层133的位于非显示面的部分中,基于保护膜91的目标形状,以保护膜91的第一部分91a和第二部分91b的分界线为界,沿第一方向Y,位于分界线一侧的金属层的尺寸小于位于分界线另一侧的金属层的尺寸,从而对对金属层133进行刻蚀之后,所形成的绑定端子在第一方向Y上的尺寸不同,也就是说每条侧面走线延伸至所述非显示面一端的长度不同,例如第一绑定端子组11aa中绑定端子的长度小于第二绑定端子组11ab中绑定端子的长度。
在一些实施例中,非显示面11上还设置有至少一个对位标记15,再次参见图35,至少一个对位标记15包括多个对位标记15,多个对位标记15包括沿第一方向Y间隔设置的第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153,第一组对位标记151包括第一子对位标记151a和第二子对位标记151b,第二组对位标记152包括第三子对位标记152a、第四子对位标记152b和第五子对位标记152c,第三组对位标记153包括第六子对位标记153a和第七子对位标记153b。
在一些实施例中,再次参见图21,对位标记15包括标记图案15a和围绕标记图案15a设置的净空区15b,净空区15b与净空区15b的外围区域绝缘。标记图案15a可以为圆形或者十字形中的一种,净空区15b可以为圆形或者方形中的一种。在一些示例中,如图21所示,标记图案15a为圆形,围绕标记图案15a的净空区15b为方形,且净空区15b与其相邻的绑定端子11a之间存在间距d4,使得净空区15b与净空区15b的外围区域保持绝缘,防止周围线路对识别和对位的影响,提高对位的准确性。
在一些示例中,再次参见图22,标记图案15a为十字形,围绕标记图案15a的净空区15b为圆形。
在一些实施例中,再次参见图24,第一柔性线路板6的第一走线区6m包括沿第一方向Y排列的第一绑定区6m1和第一对标区6m2,第一对标区6m2连接第一扇出区6n,多个第一导电触片61b设置于第一绑定 区内6m1。第二柔性线路板7的第二走线区7m包括沿第一方向Y排列的第二绑定区7m1和第二对标区7m2,第二对标区7m2连接第二扇出区7n,多个第二导电触片71b设置于第二绑定区7m1内。
第一子对位标记151a、第二子对位标记151b、第三子对位标记152a、第四子对位标记152b、第五子对位标记152c、第六子对位标记153a和第七子对位标记153b与第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的位置关系可参照前边的描述,此处不再赘述。
显示模组的制备方法还包括形成多个对位标记15的步骤,根据多个对位标记15与后续绑定的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7的位置关系,确定多个对位标记15的目标位置。
在一些实施例中,在形成具有目标形状的保护膜91的步骤中,再次参见图32,保护膜91中包括第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913,第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913分别对应第五子对位标记152c、第六子对位标记153a和第七子对位标记153b的位置。
将保护膜91贴附在初始显示面板1”的非显示面11的目标位置的步骤S02中,再次参见图33,暴露出非显示面11对应保护膜91的第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913的部分。
基于保护膜91,至少在非显示面11形成金属层133的步骤S21中,再次参见图34,金属层133还覆盖非显示面11暴露出对应保护膜91的第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913的部分。需要说明的是,在溅射金属的过程中,保护膜91表面也会有少量金属,图34中为了方便示意金属层,因此并未画出保护膜91表面的金属,本公开中的金属层133仅指位于非显示面上的金属层,在后续过程中保护膜会被剥除,因此金属层133的图案与图34中示意出的一致。
在一些实施例中,对金属层133进行刻蚀,在非显示面11形成多个绑定端子11a的步骤S22中,再次参见图35,同步形成第一子对位标记151a、第二子对位标记151b、第三子对位标记152a、第四子对位标记152b、第五子对位标记152c、第六子对位标记153a和第七子对位标记153b。示例性地,在激光刻蚀设备中编辑所需要的刻蚀图案,多个绑定端子11a时,同步形成第一子对位标记151a、第二子对位标记151b、第三子对位标记152a、第四子对位标记152b、第五子对位标记152c、第六子对位标记153a和第七子对位标记153b。
在一些实施例中,再次参见图23,将第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a电连接的步骤S3中,根据第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153,将第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a进行对位,将第一柔性线路板6和第二柔性线路板7与多个绑定端子11a电连接。具体地,根据第四子对位标记152b和第五子对位标记152c,在第一绑定端子组11aa的目标位置涂覆第一胶膜81,在第二绑定端子组11ab的目标位置涂覆第二胶膜82。通过第一胶膜81连接第一柔性线路板6和第一绑定端子组11aa。通过第二胶膜82连接第二柔性线路板7和第二绑定端子组11ab。第一胶膜81与第二胶膜82沿第二方向X延伸,第一胶膜81相对第二胶膜82靠近选定侧边11cc。
在一些实施例中,对金属层133进行刻蚀之后,且在第一柔性线路板6、第二柔性线路板7与多个绑定端子11a电连接步骤前,将保护膜91从非显示面11上剥除,得到结构如图37所示的显示面板1。关于显示面板1上的绑定端子11a和对位标记15的结构,如上所述,此处不再赘述。
在一些实施例中,再次参见图25,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,非显示面11的其中一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较高,另一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较低,因此,可以将对于柔性线路板的公差规格要求较高的选定侧边11cc按照上述内容设置第一组对位标记151、第二组对位标记152和第三组对位标记153,实现第一柔性线路板6与第二柔性线路板7与显示面板1的绑定连接。示例性地,具体制备方法上述内容介绍,此处不再赘述。对于对柔性线路板的公差规格要求较低的选定侧边11cc,可以设置相对应的对位标记15进行识别对位,实现柔性线路板与显示面板的准确对位绑定。例如,再次参见图25,长度较长的第三柔性线路板8的公差满足其中一个选定测边11cc的绑定要求,对于第三柔性线路板8的绑定可以利用第四组对位标记154(第八子对位标记154a和第九子对位标记154b)和第五组对位标记155(第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b)进行对位,可参照前边的描述,此处不再赘述。
在一些实施例中,如图25所示,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,非显示面11的其中一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较高,另一个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格较 低的情况下,显示面板1的制备方法如图31所示,此处不再赘述。其区别是,对于对柔性线路板的公差规格要求较低的选定侧边11cc,形成具有目标形状的保护膜91'的步骤S01,如图38所示,保护膜91'包括第四挖空区91'4和第五挖空区91'5,第四挖空区91'4和第五挖空区91'5分别对应第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b的位置处。保护膜91'沿第三方向Z上的最大尺寸L3大于或等于非显示面11沿第二方向X上的尺寸L2。
将保护膜91'贴附在初始显示面板1”的非显示面11的目标位置的步骤S02中,如图39所示,暴露出非显示面11对应保护膜91的第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913的部分,以及暴露出非显示面11对应保护膜91'的第四挖空区91'4和第五挖空区91'5。
在一些示例中,再次参见图39,保护膜91'与相对应的选定侧边11cc具有设定间距d7。示例性地,保护膜91'与相对应的选定侧边11cc的间距d7为2mm。
基于保护膜91和保护膜91',在非显示面11的一个选定侧边11cc形成金属层133、另一个选定侧边11cc形成金属层134的步骤S21中,如图40所示,金属层133还覆盖非显示面11暴露出对应保护膜91的第一挖空区911、第二挖空区912和第三挖空区913的部分。金属层134还覆盖非显示面11暴露出对应保护膜91'的第四挖空区91'4和第五挖空区91'5。
在一些实施例中,对金属层134进行刻蚀,在非显示面11对应金属层134的区域形成多个绑定端子11a的步骤S22中,如图41所示,同步形成第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b。对于对金属层133进行刻蚀的步骤,此处不再赘述。
在一些实施例中,再次参见图25,将第三柔性线路板8与多个绑定端子11a电连接的步骤S3中,第十子对位标记155a和第十一子对位标记155b的使用如上述内容,此处不再赘述。
需要说明的是,对于金属层134和金属层133是显示面板1不同的选定侧边11cc喷涂的金属层。
在另一些实施例中,再次参见图14,非显示面11的两个侧边11c为选定侧边11cc,两个选定侧边11cc在显示面板1的非显示面11相对设置,非显示面11的两个选定侧边11cc需要的柔性线路板的公差规格均较高,因此,每个选定侧边11cc的绑定端子11a均划分为第一绑定端 子组11aa和第二绑定端子组11ab。如图15所示,每个选定侧边11cc的第一绑定端子组11aa的绑定端子11a与第一柔性线路板6的第一导电触片61b对应连接,第二绑定端子组11ab的绑定端子11a与相对应的第二导电触片71b电连接,对于每个选定侧边11cc的第一柔性线路板6和第二柔性线路板7左右的位置设置,根据设计需要设计,此处不再赘述。对于该实施例显示模组10的制备方法,根据上述步骤形成如图6所示的显示模组的步骤,对非显示面11的两个选定侧边11cc分别进行制备即可,此处不再赘述。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

  1. 一种显示模组,包括:
    显示面板,所述显示面板的非显示面包括多个侧边,其中至少一个侧边为选定侧边;所述显示面板包括设置于所述非显示面的多个绑定端子,所述多个绑定端子沿所述选定侧边依次排列且间隔设置;所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组,所述第一绑定端子组包括所述多个绑定端子中的一部分,所述第二绑定端子组包括所述多个绑定端子中的另一部分;
    第一柔性线路板,包括相连接的第一走线区和第一扇出区,所述第一走线区相比所述第一扇出区靠近所述选定侧边;所述第一走线区内间隔设置有多个第一导电触片,每个第一导电触片与所述第一绑定端子组的一个绑定端子电连接;
    第二柔性线路板,包括相连接的第二走线区和第二扇出区,所述第二走线区相比所述第二扇出区靠近所述选定侧边;所述第二走线区内间隔设置有多个第二导电触片,每个第二导电触片与所述第二绑定端子组的一个绑定端子电连接;
    其中,沿第一方向,所述第一走线区相比所述第二走线区靠近所述选定侧边,且沿第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区具有间距;所述第一方向垂直所述第二方向,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向。
  2. 根据权利要求1所述的显示模组,其中,沿第一方向,所述第一走线区远离所述选定侧边的一边,相比所述第二走线区靠近所述选定侧边的一边,更靠近所述选定侧边。
  3. 根据权利要求2所述的显示模组,其中,沿所述第一方向,所述第二走线区与所述第一走线区之间的距离大于1mm。
  4. 根据权利要求1~3任一项所述的显示模组,其中,沿所述第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区之间的最短距离大于1mm。
  5. 根据权利要求1~4中任一项所述的显示模组,其中,所述显示面板还包括:显示面、连接所述显示面和所述非显示面的多个侧面,靠近所述选定侧边的侧面上间隔设置有多条侧面走线,每条侧面走线的一端延伸至所述显示面,另一端延伸至所述非显示面,所述每条侧面走线延伸至所述非显示面一端作为所述多个绑定端子中的一个。
  6. 根据权利要求1~5中任一项所述的显示模组,其中,所述多个绑定端子沿第一方向延伸,所述第一绑定端子组中的各绑定端子中沿其延伸方向上的长度的最小值,小于第二绑定端子组中的各绑定端子中沿其延伸方向上的长度的最小值。
  7. 根据权利要求1~6中任一项所述的显示模组,其中,所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组的多个绑定端子一一对应,第一胶膜位于所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组之间,且与二者直接接触;
    所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组的多个绑定端子一一对应,第二胶膜位于所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组之间,且与二者直接接触;
    所述第一胶膜与所述第二胶膜沿所述第二方向延伸,所述第一胶膜相对所述第二胶膜靠近所述选定侧边。
  8. 根据权利要求1~7任一项所述的显示模组,其中,所述显示面板的非显示面上还设置有至少一个对位标记,所述至少一个对位标记用于所述多个第一导电触片与所述第一绑定端子组的绑定端子、所述多个第二导电触片与所述第二绑定端子组的绑定端子的连接对位。
  9. 根据权利要求8所述的显示模组,其中,所述对位标记包括标记图案和围绕所述标记图案设置的净空区,所述净空区与所述净空区的外围区域绝缘。
  10. 根据权利要求9所述的显示模组,其中,所述至少一个对位标记包括多个对位标记,所述多个对位标记包括沿第一方向间隔设置的第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记;
    所述第一柔性线路板的第一走线区包括沿所述第一方向排列的第一绑定区和第一对标区,第一对标区连接所述第一扇出区,所述多个第一导电触片设置于所述第一绑定区内;
    所述第二柔性线路板的第二走线区包括沿所述第一方向排列的第二绑定区和第二对标区,第二对标区连接所述第二扇出区,所述多个第二导电触片设置于所述第二绑定区内;
    其中,所述第一组对位标记包括第一子对位标记和第二子对位标记,所述第一子对位标记的标记图案和第二子对位标记的标记图案位于所述第一对 标区在所述非显示面的正投影内,且所述第一子对位标记的标记图案和第二子对位标记的标记图案相对所述第一对标区在所述非显示面的正投影在第一方向上的中线对称设置;所述第一子对位标记相比所述第二子对位标记靠近所述非显示面的侧边;
    所述第二组对位标记包括第三子对位标记、第四子对位标记和第五子对位标记,所述第三子对位标记的标记图案和第四子对位标记的标记图案位于所述第二对标区在所述非显示面的正投影内,且所述第三子对位标记的标记图案和第四子对位标记的标记图案相对所述第二对标区在所述非显示面的正投影在第一方向上的中线对称设置;所述第四子对位标记相比所述第三子对位标记靠近所述非显示面的侧边;所述第五子对位标记的中心与所述第三子对位标记的中心、所述第四子对位标记的中心沿第二方向位于同一直线上,所述第五子对位标记的标记图案位于所述第一扇出区在所述非显示面上的正投影的沿第二方向的一侧;
    所述第三组对位标记包括第六子对位标记和第七子对位标记,第六子对位标记和第七子对位标记相对所述非显示面在第一方向上的中线对称设置;且所述第七子对位标记的标记图案位于所述第二扇出区在所述非显示面上的正投影的沿第二方向的一侧。
  11. 一种显示装置,包括如权利要求1~10中任一项所述的显示模组。
  12. 一种显示模组的制备方法,包括:
    制作初始显示面板;所述初始显示面板的非显示面包括多个侧边,其中至少一个侧边为选定侧边;
    在所述非显示面形成多个绑定端子;所述多个绑定端子沿所述选定侧边依次排列且间隔设置;所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组,所述第一绑定端子组包括所述多个绑定端子中的一部分,所述第二绑定端子组包括所述多个绑定端子中的另一部分;
    将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接;所述第一柔性线路板包括相连接的第一走线区和第一扇出区,所述第一走线区相比所述第一扇出区靠近所述选定侧边;所述第一走线区内间隔设置有多个第一导电触片,每个第一导电触片与所述第一绑定端子组的一个绑定端子电连接;所述第二柔性线路板包括相连接的第二走线区和第二扇出区,所述第二走线区相比所述第二扇出区靠近所述选定侧边;所述第二走线区内间隔设置有多 个第二导电触片,每个第二导电触片与所述第二绑定端子组的一个绑定端子电连接;
    其中,沿第一方向,所述第一走线区相比所述第二走线区靠近所述选定侧边,且沿第二方向,所述第一扇出区与所述第二走线区具有间距;所述第一方向垂直所述第二方向,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向。
  13. 根据权利要求12所述的显示模组的制备方法,其中,在所述非显示面形成多个绑定端子之前,还包括:
    形成具有目标形状的保护膜;所述保护膜包括沿第三方向排列的第一部分和第二部分,所述第一部分沿第四方向的尺寸大于所述第二部分沿第四方向的尺寸,沿所述第四方向所述第一部分与所述第二部分的同一端齐平,所述保护膜沿所述第三方向上的最大尺寸大于或等于所述非显示面沿第二方向上的尺寸;其中,所述第二方向为所述选定侧边的延伸方向,所述第三方向与所述第四方向垂直;
    将所述保护膜贴附在所述初始显示面板的非显示面的目标位置;所述第一部分和第二部分排列的方向与所述选定侧边的延伸方向平行,所述第一部分和第二部分齐平的一端远离所述选定侧边,且所述第一部分和所述第二部分与所述选定侧边分别具有设定间距;
    基于所述保护膜,至少在所述非显示面板形成金属层;
    对所述金属层进行刻蚀,在所述非显示面形成多个绑定端子,以所述保护膜的第一部分和第二部分的分界线为界,所述多个绑定端子划分为第一绑定端子组和第二绑定端子组。
  14. 根据权利要求13所述的显示模组的制备方法,其中,所述非显示面上还设置有至少一个对位标记,所述至少一个对位标记包括沿第一方向间隔设置的第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记,所述第一组对位标记包括第一子对位标记和第二子对位标记,所述第二组对位标记包括第三子对位标记、第四子对位标记和第五子对位标记,所述第三组对位标记包括第六子对位标记和第七子对位标记;
    在所述形成具有目标形状的保护膜的步骤中,所述保护膜中包括第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区,所述第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区分别对应所述第五子对位标记、第六子对位标记和第七子对位标记的位置;
    将所述保护膜贴附在所述初始显示面板的非显示面的目标位置的步骤中,暴露出所述非显示面对应所述保护膜的第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区的部分;
    基于所述保护膜,至少在所述非显示面形成金属层的步骤中,所述金属层还覆盖所述非显示面暴露出对应所述保护膜的第一挖空区、第二挖空区和第三挖空区的部分;
    对所述金属层进行刻蚀,在所述非显示面形成多个绑定端子的步骤中,同步形成所述第一子对位标记、第二子对位标记、第三子对位标记、第四子对位标记、第五子对位标记、第六子对位标记和第七子对位标记。
  15. 根据权利要求14所述的显示模组的制备方法,其中,将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接的步骤中,根据所述第一组对位标记、第二组对位标记和第三组对位标记,将所述将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子进行对位,将第一柔性线路板和第二柔性线路板与多个绑定端子电连接。
  16. 根据权利要求15所述的显示模组的制备方法,其中,根据第四子对位标记和第五子对位标记,在第一绑定端子组的目标位置涂覆第一胶膜,在所述第二绑定端子组的目标位置涂覆第二胶膜;
    通过第一胶膜连接第一柔性线路板和第一绑定端子组;
    通过第二胶膜连接第二柔性线路板和第二绑定端子组;
    所述第一胶膜与所述第二胶膜沿所述第二方向延伸,所述第一胶膜相对所述第二胶膜靠近所述选定侧边。
  17. 根据权利要求12所述的显示模组的制备方法,其中,所述初始显示面板还包括显示面、连接所述显示面和所述非显示面的多个侧面;
    在所述非显示面形成多个绑定端子的步骤中,在靠近所述选定侧边的侧面上同步形成多条侧面走线;所述多条侧面走线间隔设置,每条侧面走线的一端延伸至所述显示面,另一端延伸至所述非显示面,所述每条侧面走线延伸至所述非显示面一端作为所述多个绑定端子中的一个。
  18. 根据权利要求16所述的显示模组的制备方法,其中,对所述金属层进行刻蚀之后,且在所述第一柔性线路板、所述第二柔性线路板与多个绑定端子电连接步骤前,将所述保护膜从所述非显示面上剥除。
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CN109671352A (zh) * 2018-12-15 2019-04-23 惠州Tcl移动通信有限公司 显示组件及其制作方法
CN212256800U (zh) * 2020-09-24 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及拼接显示装置

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