CN203482486U - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层。所述导电层包括两个共同用于贴装一个发光二极管的电性接触垫。定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≤0.1mm。定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，两个电性接触垫的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≤0.1mm。定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，每个所述电性接触垫在两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5＞0.6mm。每个所述电性接触垫与所述导电线路相背的一端暴露于所述覆盖膜层的开口中。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构。

背景技术

可挠性电路板（Flex Print Circuit Board，FPC）因具有具有可挠折的特性而被广泛的应用在许多电子产品中。背光源板是FPC中的常见形态，此类FPC上需要贴装发光二级管（Light Emitting Diode，LED）零件。常见的FPC上贴装LED的结构有两种，第一种为在FPC外层的覆盖膜上形成有开口，所述开口将FPC的电性接触垫部分暴露出来，暴露出来的电性接触垫与LED的接触脚的截面尺寸大致匹配，LED贴装于暴露的所述电性接触垫上，第二种为在FPC外层的覆盖膜上形成有开口，所述开口将FPC的电性接触垫全部暴露出来，LED贴装于所述电性接触垫上，其中，第一种结构因覆盖膜开口对位精度有限，即覆盖膜在对位贴合时容易发生偏位，致使LED贴装的精度也不高，第二种结构的电性接触垫完全暴露于覆盖膜开口，电性接触垫因没有覆盖膜的保护而容易从电路板上剥离。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种LED贴装精度较高且电性接触垫不易剥离的电路板。

一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层。所述导电层包括多条导电线路及两个与所述导电线路电连接的电性接触垫，所述两个电性接触垫共同用于贴装一个发光二极管，所述电性接触垫用于与所述发光二极管的两个接触脚一一对应且相电连接。定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm。定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm。定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫在两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5>0.6mm。所述覆盖膜层内形成有一个贯通所述覆盖膜层的开口，每个所述电性接触垫与所述导电线路相连的一端被所述覆盖膜层覆盖，每个所述电性接触垫与所述导电线路相背的一端暴露于所述开口中，在所述两个电性接触垫的中心连线方向上，每个所述电性接触垫未被所述覆盖膜层覆盖的部分的长度大于所述发光二极管的接触脚的长度。

优选地，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。

优选地，所述开口的中心与所述两个电性接触垫的中心连线的中点相重合。

优选地，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L7，则0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm。

优选地，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的宽度为L8，则0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。

优选地，从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面形成有表面保护层，所述表面保护层为镀金层、镀银层或有机保焊膜层。

一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层。所述导电层包括多条导电线路及两个与所述导电线路电连接的电性接触垫。所述覆盖膜层内形成有一个贯通所述覆盖膜层的开口，每个所述电性接触垫与所述导电线路相连的一端被所述覆盖膜层覆盖，每个所述电性接触垫与所述导电线路相背的一端暴露于所述开口中。一锡层形成于从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面。一发光二级管包括一个本体及两个接触脚，所述两个电性接触垫与所述发光二极管的两个接触脚一一对应，所述两个接触脚通过所述锡层贴装于所述电性接触垫表面并与电性接触垫相电连接。定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm。定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm。定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫在两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5>0.6mm。在所述两个电性接触垫的中心连线方向上，每个所述电性接触垫未被所述覆盖膜层覆盖的部分的长度大于所述发光二极管的接触脚的长度。

优选地，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。

优选地，所述开口的中心与所述两个电性接触垫的中心连线的中点相重合。

优选地，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L7，则0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm。

优选地，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的宽度为L8，则0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。

优选地，从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面与锡层之间形成有表面保护层，所述表面保护层为镀金层、镀银层或有机保焊膜层。

本技术方案提供的电路板的覆盖膜层部分覆盖所述电性接触垫，从而使所述电性接触垫不容易剥离；并且所述电性接触垫与接触脚相焊接的一端完全暴露于覆盖膜开口且距离覆盖膜开口有一定的距离，故，LED的贴合精度不会被覆盖膜对位精度所限制，从而LED的贴合精度较高；进一步，所述电性接触垫的长度及宽度均略大于所述接触脚的长度及宽度，从而使贴装LED 时在过回焊炉时LED被限定于所述电性接触垫上，不易发生漂移或发生漂移的尺度非常小，从而也使LED的贴装精度较高；并且，本技术方案提供的电路板的所述电性接触垫、所述接触脚及所述开口之间的尺寸关系设置可以使电路板的贴装精度及抗剥离能力为最优，且使LED的发光效果为最佳。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的俯视示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的电路板的剖面示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的电路板的俯视示意图。

图4是本技术方案第二实施例提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板	100，900
		覆盖膜层	110，910
导电层	120，920
		基材层	130，930
导电线路	121，921
		电性接触垫	122，922
虚拟区域	123
		粘结层	111，911
介电层	112，912
		开口	113，913
表面保护层	140，940
		锡层	950
LED	990
		本体	991
接触脚	992

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板作进一步的详细说明。

请参阅图1-2，本技术方案第一实施例提供的电路板100包括依次相贴的覆盖膜层110、导电层120及基材层130。所述电路板100可以贴装发光二级管（LED）。

所述导电层120包括多条导电线路121及两个与所述导电线路121电连接的电性接触垫122。本实施例中，两个所述电性接触垫122大致呈长方形且形状及尺寸均相同，且两个电性接触垫122的长方向的一端相正对，且两个所述电性接触垫122的平分线均与两个所述电性接触垫122的中心连线相重合，每个所述电性接触垫122的长方向的另一端均与一条所述导电线路121连接。一个电路板制作完成以后，与电路板上的电性接触垫对应的待贴装的零件的类型及规格等均已经为确定的，或者说，电路板上的电性接触垫是根据待贴装的零件的类型及规格等预设好的。本实施例中，所述两个电性接触垫122共同用于贴装一个LED，所述LED包括本体及位于本体下表面两侧的两个接触脚。所述电性接触垫122用于与所述LED的两个接触脚一一对应且相电连接。为方便描述，图中以所述电性接触垫122上的虚拟区域123示意出LED的接触脚及接触脚待贴装的位置。定义所述LED的每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫122在与两个电性接触垫122的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm。定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫122的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm。定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫122在两个电性接触垫122的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5>0.6mm，优选地，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。

所述覆盖膜层110包括相贴合的粘结层111和介电层112，所述粘结层111与所述导电层120直接相贴。所述覆盖膜层110内形成有一个贯通所述覆盖膜层110的开口113，每个所述电性接触垫122与所述导电线路121相连的一端被所述覆盖膜层110覆盖，每个所述电性接触垫122与所述导电线路121相背的一端暴露于所述开口113中。本实施例中，所述开口113大致呈长方形，且其中心与所述两个电性接触垫122的中心连线的中点相重合。定义所述开口113在所述两个电性接触垫122的中心连线方向上的长度为L7，宽度为L8，则，0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm，0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。也就是说，在所述两个电性接触垫122的中心连线方向上，每个所述电性接触垫122被所述覆盖膜层110覆盖的长度范围为0.2mm至0.3mm，每个所述电性接触垫122未被所述覆盖膜层110覆盖的部分的长度较LED的接触脚的长度长0.4mm至0.65mm。

从所述开口113中暴露出来的所述电性接触垫122的表面形成有表面保护层140，所述表面保护层140用于保护从所述开口113中暴露出来的所述电性接触垫122的表面不被氧化。所述表面保护层140可以为镀金层、镀银层、有机保焊膜层（Organic Solderability Preservatives，OSP）等。

请参阅图3-4，本技术方案第二实施例提供的电路板900与第一实施例提供的电路板100基本相同，区别在于第二实施例的电路板900上形成有锡层950，锡层950上贴装有LED 990。具体的，所述电路板900包括依次相贴的覆盖膜层910、导电层920及基材层930。所述导电层920包括多条导电线路921及两个与所述导电线路921电连接的电性接触垫922。所述覆盖膜层910包括相贴合的粘结层911和介电层912，所述粘结层911与所述导电层920直接相贴。所述覆盖膜层910内形成有一个贯通所述覆盖膜层910的开口913，每个所述电性接触垫922均部分暴露于所述开口913中。从所述开口913中暴露出来的所述电性接触垫922的表面形成有表面保护层940。所述锡层950形成于所述表面保护层940表面。所述LED 990包括本体991及两个接触脚992。本实施例中，所述本体991大致呈长方体状，所述接触脚992位于所述本体991的下表面的两条平行的短边附近，且两个所述接触脚992相对于所述本体991的下表面的长方向的平分线对称，所述接触脚992在与所述本体991的下表面平行的方向的截面大致呈L形，且两个所述接触脚992的弯折方向相背。两个所述接触脚992分别贴装于两个所述电性接触垫922上，所述电性接触垫922与所述接触脚992一一对应且均通过所述锡层950相电连接。两个所述电性接触垫922的中心连线的中点与两个所述接触脚992的中心连线的中点大致相重合。定义所述LED的每个所述接触脚992在与两个接触脚992的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫922在与两个电性接触垫922的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm。定义所述两个接触脚992的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫922的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm。定义每个所述接触脚992在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫922在两个电性接触垫922的中心连线方向上的长度为L6，则 L6-L5>0.6mm，优选地，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。定义所述开口913在所述两个电性接触垫922的中心连线方向上的长度为L7，宽度为L8，则，0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm，0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。也就是说，每个所述电性接触垫122被所述覆盖膜层910覆盖的长度范围为0.2mm至0.3mm，在两个电性接触垫922的中心连线方向上，所述覆盖膜层110的开口913的边缘与邻近的所述接触脚992的距离的范围为0.4mm至0.6mm。

当然，也可以不设置所述表面保护层140，940。

本技术方案提供的电路板100，900的覆盖膜层110，910部分覆盖所述电性接触垫122，922，从而使所述电性接触垫122，922不容易剥离；并且所述电性接触垫122，922与接触脚992相焊接的一端完全暴露于覆盖膜开口113,913且距离覆盖膜开口113，913有一定的距离，故，LED的贴合精度不会被覆盖膜对位精度所限制，从而LED的贴合精度较高；进一步，所述电性接触垫122，922的长度及宽度均略大于所述接触脚992的长度及宽度，从而使贴装LED 990时在过回焊炉时LED被限定于所述电性接触垫122，192上，不易发生漂移或发生漂移的尺度非常小，从而也使LED的贴装精度较高；另外，覆盖膜层110，910覆盖所述电性接触垫122，922过多或过少均不利于LED的贴装，覆盖膜层110，910的开口的大小也影响LED的发光效果，所述电性接触垫122，922的长度及宽度较所述接触脚992的长度及宽度大太多影响LED的接触脚的上锡进而也影响LED的发光效果，本技术方案提供的电路板100，900的所述电性接触垫122，922、所述接触脚992及所述开口113，913之间的尺寸关系设置可以使电路板100，900的贴装精度及抗剥离能力为最优，且使LED的发光效果为最佳。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层；所述导电层包括多条导电线路及两个与所述导电线路电连接的电性接触垫，所述两个电性接触垫共同用于贴装一个发光二极管，所述电性接触垫用于与所述发光二极管的两个接触脚一一对应且相电连接；定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm；定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm；定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫在两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5>0.6mm；所述覆盖膜层内形成有一个贯通所述覆盖膜层的开口，每个所述电性接触垫与所述导电线路相连的一端被所述覆盖膜层覆盖，每个所述电性接触垫与所述导电线路相背的一端暴露于所述开口中，在所述两个电性接触垫的中心连线方向上，每个所述电性接触垫未被所述覆盖膜层覆盖的部分的长度大于所述发光二极管的接触脚的长度。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述开口的中心与所述两个电性接触垫的中心连线的中点相重合。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L7，则0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的宽度为L8，则，0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面形成有表面保护层，所述表面保护层为镀金层、镀银层或有机保焊膜层。

7.一种电路板，包括依次相贴的覆盖膜层、导电层及基材层；所述导电层包括多条导电线路及两个与所述导电线路电连接的电性接触垫；所述覆盖膜层内形成有一个贯通所述覆盖膜层的开口，每个所述电性接触垫与所述导电线路相连的一端被所述覆盖膜层覆盖，每个所述电性接触垫与所述导电线路相背的一端暴露于所述开口中；一锡层形成于从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面；一发光二级管包括一个本体及两个接触脚，所述两个电性接触垫与所述发光二极管的两个接触脚一一对应，所述两个接触脚通过所述锡层贴装于所述电性接触垫表面并与电性接触垫相电连接；定义每个所述接触脚在与两个接触脚的中心连线相垂直的方向上的长度为L1，定义每个所述电性接触垫在与两个电性接触垫的中心连线相垂直的方向上的宽度为L2，则0＜L2-L1≦0.1mm；定义所述两个接触脚的间隔距离为L3，定义两个电性接触垫的间隔距离为L4，则0＜L3-L4≦0.1mm；定义每个所述接触脚在两个接触脚的中心连线方向上的长度为L5，定义每个所述电性接触垫在两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L6，则L6-L5>0.6mm；在所述两个电性接触垫的中心连线方向上，每个所述电性接触垫未被所述覆盖膜层覆盖的部分的长度大于所述发光二极管的接触脚的长度。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，0.6mm＜L6-L5≦0.95mm。

9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述开口的中心与所述两个电性接触垫的中心连线的中点相重合。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的长度为L7，则0.4mm≦2L6+L4-L7≦0.6mm。

11.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，定义所述开口在所述两个电性接触垫的中心连线方向上的宽度为L8，则0.3mm≦L8-L2≦0.4mm。

12.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，从所述开口中暴露出来的所述电性接触垫的表面与锡层之间形成有表面保护层，所述表面保护层为镀金层、镀银层或有机保焊膜层。

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