CN116394656A - 液体喷射头以及液体喷射装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；第二基板，其为相对于第一基板而设置在多个头芯片的相反侧且设置有连接器的刚性基板，第一基板具有第一和第二基板对基板连接器，第二基板具有第三和第四基板对基板连接器，通过使第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器嵌合，并使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器嵌合，从而使第一基板对基板连接器与第三基板对基板连接器相连接，且使第二基板对基板连接器与第四基板对基板连接器相连接，连接器与第三和第四基板对基板连接器电连接。

Description

液体喷射头以及液体喷射装置

技术领域

本发明涉及一种液体喷射头以及液体喷射装置。

背景技术

在以喷墨方式的打印机为代表的液体喷射装置中，一般设置有具有喷射油墨等液体的多个头芯片的液体喷射头。在多个头芯片的每一个上设置有柔性基板。例如，在专利文献1中，公开了一种液体喷射头，该液体喷射头具有与被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板连接的配线基板、和与配线基板连接并具有与液体喷射头的外部的配线部件进行连接的连接器的中继基板。该配线基板以及该中继基板为刚性基板。该中继基板相对于液体的喷射方向而大致平行地延伸。该液体喷射头将被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板汇集在中继基板所具有的连接器上。

但是，由于设置有用于对被设置在多个头芯片中的每一个上的柔性基板进行汇集的连接器的中继基板相对于液体的喷射方向而大致平行地延伸，因此，存在液体喷射头在喷射方向上会大型化这样的问题。

专利文献1：日本特开2017-189897号公报

发明内容

为了解决以上的课题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在所述多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板连接的刚性基板；第二基板，其为相对于所述第一基板而被设置在所述多个头芯片的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器的刚性基板，所述第一基板具有与所述第二基板进行连接的第一基板对基板连接器、和与所述第二基板进行连接的第二基板对基板连接器，所述第二基板具有与所述第一基板进行连接的第三基板对基板连接器、和与所述第一基板进行连接的第四基板对基板连接器，通过使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器相连接，通过使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器进行嵌合，从而所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器相连接，所述连接器与所述第三基板对基板连接器和所述第四基板对基板连接器电连接。

为了解决以上的课题，本发明的优选的方式所涉及的液体喷射装置具备：液体喷射头；所述外部的配线部件，其被配置在所述液体喷射头的外部，并与所述液体喷射头的所述连接器相连接。

附图说明

图1为对第一实施方式中的液体喷射装置100进行例示的示意图。

图2为第一实施方式所涉及的液体喷射头50以及支承体41的立体图。

图3为第一实施方式所涉及的液体喷射头50的分解立体图。

图4为沿Z2方向进行了观察的配线基板51的平面图。

图5为表示头芯片54的一个示例的剖视图。

图6为液体喷射头50的平面图。

图7为对第一变形例中的液体喷射装置100A进行例示的示意图。

图8为液体喷射头50A的平面图。

图9为第二变形例中的液体喷射头50B的平面图。

图10为对第三变形例中的液体喷射装置100C进行例示的示意图。

图11为液体喷射头50C以及支承体41C的立体图。

图12为液体喷射头50C的分解立体图。

图13为液体喷射头50C的平面图。

图14为第四变形例中的液体喷射头50D的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。但是，在各个附图中，各个部分的尺寸以及比例尺与实际的情况适当地有所不同。此外，由于以下所述的实施方式为本发明的优选的具体例，因此，附加了技术上优选的各种限定，但是只要在以下的说明中没有表示对本发明进行特别限定的含义的记载，则本发明的范围并不限定于这些方式。

为了方便起见，适当地使用相互交叉的X轴、Y轴以及Z轴来实施以下的说明。此外，在以下的说明中，沿着X轴的一个方向为X1方向，与X1方向相反的方向为X2方向。同样地，沿着Y轴而彼此相反的方向为Y1方向以及Y2方向。此外，沿着Z轴而彼此相反的方向为Z1方向以及Z2方向。此外，有时将在Z轴方向上进行观察的情况简称为“平面观察”。Z2方向相当于“第一方向”。

1.第一实施方式

1-1.液体喷射装置的概要结构

图1为例示了第一实施方式中的液体喷射装置100的示意图。液体喷射装置100为，将作为“液体”的一个示例的油墨以液滴的形式向介质M喷射的喷墨方式的印刷装置。介质M典型而言为印刷纸张。另外，介质M未被限定于印刷纸张，例如，也可以为树脂薄膜或者布帛等任意的材质的印刷对象。

如图1所示，液体喷射装置100具有液体贮留部10、控制单元20、输送机构30、移动机构40和液体喷射头50。

液体贮留部10为对油墨进行贮留的容器。作为液体贮留部10的具体的方式，例如，可以列举出相对于液体喷射装置100而可拆装的盒、由挠性的薄膜所形成的袋状的油墨袋、以及能够对油墨进行补充的油墨罐等容器。

虽然未图示，但液体贮留部10具有对彼此不同种类的油墨进行贮留的多个容器。作为被贮留于该多个容器内的油墨，虽然未被特别限定，但例如可以列举出蓝绿色油墨、品红色油墨、黄色油墨、黑色油墨、透明油墨、白色油墨以及处理液等，并可使用它们中的两种以上的油墨的组合。另外，油墨的组分未被特别限定，例如，既可以为使染料或者颜料等的颜色材料溶解在水类溶剂中的水类油墨，也可以为使颜色材料溶解在有机溶剂中的溶剂类油墨，还可以为紫外线固化型油墨。

在本实施方式中，例示了使用彼此不同的四种油墨的结构。该四种油墨例如为蓝绿色油墨、品红色油墨、黄色油墨以及黑色油墨这样的彼此颜色不同的油墨。

控制单元20对液体喷射装置100的各个要素的动作进行控制。例如，控制单元20包括CPU或FPGA等处理电路和半导体存储器等存储电路。CPU为Central Processing Unit(中央处理器)的简称。FPGA为Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的简称。控制单元20向液体喷射头50输出驱动信号D以及控制信号S。驱动信号D为包含对液体喷射头50的驱动元件进行驱动的驱动脉冲的信号。控制信号S为对是否向该驱动元件供给驱动信号D进行指定的信号。

输送机构30在由控制单元20实施的控制下，在作为Y1方向的输送方向DM上对介质M进行输送。移动机构40在由控制单元20实施的控制下，使液体喷射头50在X1方向和X2方向上进行往复。在图1所示的示例中，移动机构40具有对液体喷射头50进行收纳的被称为滑架的大致箱型的支承体41、和固定有支承体41的输送带42。另外，在支承体41上，除了液体喷射头50之外，也可以搭载有前述的液体贮留部10。

液体喷射头50如后文所述具有多个头芯片54，并且在由控制单元20实施的控制下，将从液体贮留部10所供给的油墨从各个头芯片54的多个喷嘴N中的每一个朝向介质M而在作为喷射方向的Z2方向上进行喷射。通过使该喷射与由输送机构30实施的介质M的输送和由移动机构40实施的液体喷射头50的往复移动并行地实施，从而在介质M的表面上形成由油墨而构成的预定的图像。在平面观察时，液体喷射头50呈长方形或大致长方形。在此，“大致长方形”是指，包含实质上可称为长方形的形状和与长方形相似的形状的概念。实质上可称为长方形的形状例如为，通过对长方形的四个角部进行了C倒角或者R倒角等倒角处理而得到的形状。与长方形相似的形状例如为，如包含沿着长方形的四个边和与该四个边的每一个边相比而较短的四个边的八边形那样的形状。

1-2.液体喷射头的安装状态

图2为第一实施方式所涉及的液体喷射头50以及支承体41的立体图。如图2所示，液体喷射头50被支承于支承体41上。支承体41为对液体喷射头50进行支承的部件，如前文所述，在本实施方式中其为大致箱状的滑架。作为支承体41的构成材料，虽然未被特别地进行限定，但例如优选为，使用不锈钢、铝、钛或者镁合金等金属材料。

在此，在支承体41上，设置有开口41a以及多个螺纹孔41b。在本实施方式中，支承体41呈具有板状的底部的大致箱状，例如，在该底部上设置有开口41a以及多个螺纹孔41b。液体喷射头50在被插入至开口41a中的状态下通过使用了多个螺纹孔41b的螺纹固定而被固定于支承体41上。如以上的方式那样，液体喷射头50相对于支承体41而被安装。

在图2所示的示例中，被安装于支承体41上的液体喷射头50的数量为一个。另外，被安装于支承体41上的液体喷射头50的数量也可以为两个以上。在该情况下，在支承体41上，例如适当地设置有与该数量相应的数量或者形状的开口41a。

1-3.液体喷射头的结构

图3为第一实施方式所涉及的液体喷射头50的分解立体图。如图3所示，液体喷射头50具有配线基板51、中继基板52、流道结构体53、四个头芯片54_1～54_4、固定板55和罩58。这些部件以朝向Z2方向而按照罩58、中继基板52、配线基板51、流道结构体53、四个头芯片54、固定板55的顺序排列的方式被配置。以下，依次对液体喷射头50的各个部进行说明。另外，配线基板51为“第一基板”的一个示例。中继基板52为“第二基板”的一个示例。头芯片54_1～54_4为“多个头芯片”的一个示例。头芯片54_1为“第一头芯片”的一个示例，头芯片54_2为“第二头芯片”的一个示例，头芯片54_3为“第三头芯片”的一个示例，头芯片54_4为“第四头芯片”的一个示例。

配线基板51为用于使液体喷射头50与控制单元20电连接的安装部件。配线基板51为形成有用于将各种控制信号、电源电压传送至头芯片54_1～54_4的配线的基板。配线基板51为与XY平面大致平行地延伸的板状的部件。换言之，配线基板51的厚度方向为沿着Z轴的方向。配线基板51为刚性基板。刚性基板具体而言为板条环氧树脂基板、玻璃复合基板、复合基板等，且为刚体。配线基板51的外形在平面观察时为长方形或大致长方形。

配线基板51具有四个开口51c和两个BtoB连接器51d。基板对基板连接器也被称为BtoB连接器。BtoB为Board to Board的简称。为了简化说明，在下文中，将基板对基板连接器记载为BtoB连接器。BtoB连接器为将两个基板在不经由线缆的条件下进行直接连接的连接器。本实施方式的BtoB连接器例如为，连接器的嵌合面与安装有连接器的基板的面大致平行的、所谓直型。BtoB连接器51d被设置在配线基板51的朝向Z1方向的面51S1上。使用图4来对配线基板51进行详细的说明。

图4为在Z2方向上进行了观察的配线基板51的平面图。作为四个开口51c，配线基板51具有开口51c1、开口51c2、开口51c3、开口51c4。沿着X轴而依次配置有开口51c1、开口51c2、开口51c3以及开口51c4。沿着X轴的方向、即X1方向和X2方向为“第二方向”的一个示例。四个开口51c分别在沿着Y轴的方向上延伸。开口51c1和开口51c3在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。开口51c2和开口51c4在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。所谓大致相同，除了完全相同的情况之外，还包含如果考虑到制造上的误差而被视为大致相同的情况。沿着Y轴的方向、即Y1方向和Y2方向为“第三方向”的一个示例。

作为两个BtoB连接器51d，配线基板51具有第一BtoB连接器51d1和第二BtoB连接器51d2。在平面观察时，两个BtoB连接器51d在沿着Y轴的方向上延伸。第一BtoB连接器51d1被配置在开口51c1与开口51c3之间。第二BtoB连接器51d2被配置在开口51c2与开口51c4之间。另外，第一BtoB连接器51d1为“第一基板对基板连接器”的一个示例，第二BtoB连接器51d2为“第二基板对基板连接器”的一个示例。

在配线基板51的面51S1上，设置有由多个端子51f1构成的端子列Lf1、由多个端子51f2构成的端子列Lf2、由多个端子51f3构成的端子列Lf3、以及由多个端子51f4构成的端子列Lf4。端子列Lf1被设置在开口51c1与第一BtoB连接器51d1之间、更加详细而言被设置在开口51c的X1方向的边缘处。端子列Lf2被设置在开口51c2与第二BtoB连接器51d2之间、更加详细而言被设置在开口51c2的X1方向的边缘处。端子列Lf3被设置在开口51c3与第一BtoB连接器51d1之间、更加详细而言被设置在开口51c3的X2方向的边缘处。端子列Lf4被设置在开口51c4与第二BtoB连接器51d2之间、更加详细而言被设置在开口51c4的X2方向的边缘处。

第一BtoB连接器51d1具有由多个端子51g1所构成的端子列Lg1、和由多个端子51g3所构成的端子列Lg3。在平面观察时，端子列Lg1被设置在第一BtoB连接器51d1的X2方向的端部处，端子列Lg3被设置在第一BtoB连接器51d1的X1方向的端部处。多个端子51g1各自的一端从第一BtoB连接器51d1的壳体被拉出至配线基板51的面51S1上并被进行固定，另一端与被设置在第三BtoB连接器52d3上的未图示的多个端子连接。该多个端子51g1中的每一个与多个端子51f1中的每一个通过被设置在配线基板51上的未图示的多个配线而被连接。即，多个端子51g1中的每一个与多个端子51f1中的每一个电连接。同样地，多个端子51g3各自的一端经由被设置在配线基板51上的未图示的多个配线而与多个端子51f3中的每一个电连接，另一端与被设置在第三BtoB连接器52d3上的未图示的多个端子连接。

第二BtoB连接器51d2具有由多个端子51g2所构成的端子列Lg2和由多个端子51g4所构成的端子列Lg4。在平面观察时，端子列Lg2被设置在第二BtoB连接器51d2的X2方向的端部处，端子列Lg4被设置在第二BtoB连接器51d2的X1方向的端部处。多个端子51g2的各自的一端与经由被设置在配线基板51上的未图示的多个配线而与多个端子51f2中的每一个电连接，另一端与被设置在第四BtoB连接器52d4上的未图示的多个端子连接。同样地，多个端子51g4的各自的一端经由被设置在配线基板51上的未图示的多个配线而与多个端子51f4中的每一个电连接，另一端与被设置在第四BtoB连接器52d4上的未图示的多个端子连接。

端子列Lf1、端子列Lf2、端子列Lf3、以及端子列Lf4的各自的沿着Y轴的方向上的宽度大致相同，且为宽度dy1。端子列Lg1、端子列Lg2、端子列Lg3、以及端子列Lg4的各自的沿着Y轴的方向上的宽度大致相同，且为宽度dy2。

使说明返回至图3。流道结构体53为将被贮留于前述的液体贮留部10内的油墨向四个头芯片54供给的结构体。流道结构体53被配置在四个头芯片54与配线基板51之间。流道结构体53具有流道部件53a、四个第一流道连接部53b、四个第二流道连接部53c、以及四个开口53d。四个第一流道连接部53b和四个第二流道连接部53c在沿着Y轴的方向上彼此分离地配置。沿着Y轴的方向为“与第一方向正交的方向”的一个示例。

另外，四个第一流道连接部53b和四个第二流道连接部53c为“多个流道连接部”的一个示例。四个第一流道连接部53b为“多个第一流道连接部”的一个示例，四个第二流道连接部53c为“多个第二流道连接部”的一个示例。

四个第一流道连接部53b为用于向四个头芯片54供给油墨的供给管。四个第一流道连接部53b与前述的液体贮留部10连接，以接受互不相同的种类的油墨的供给。四个第二流道连接部53c为，与用于在向液体喷射头50初始填充油墨时等预定时排出油墨的排出容器或被配置在液体贮留部10与液体喷射头50之间并能够对液体进行保持的副罐等进行连接而被使用的排出管。在印刷时等通常时，四个第二流道连接部53c被盖等密封体所堵塞。另外，在液体贮留部10经由循环机构而与液体喷射头50相连接的情况下，四个第二流道连接部53c在通常时与该循环机构的油墨回收用的流道相连接。

在流道部件53a中，虽然未图示，但设置有与四个第一流道连接部53b中的每一个连通的针对四个种类的油墨的每个种类而被设置的四个供给流道、和与四个第二流道连接部53c中的每一个连通的针对四个种类的油墨的每个种类而被设置的四个排出流道。各个供给流道的排出口以及各个排出流道的导入口分别被设置在流道部件53a的朝向Z2方向的面上。

虽然未图示，但流道部件53a由在沿着Z轴的方向上层叠了多个基板而形成的层叠体所构成。另外，本说明书中的“要素A与要素B被层叠”这一表达未被限定于要素A与要素B直接接触的结构。即，在要素A与要素B之间存在有其他的要素C的结构也被包含在“要素A与要素B被层叠”这一概念中。此外，“在要素A的面上形成有要素B”这一表达也同样地未被限定于要素A与要素B直接接触的结构。即，即使是在要素A的表面上形成有要素C、并且在要素C的表面上形成有要素B的结构，但只要为要素A与要素B的至少一部分在平面观察时重叠的结构，则也被包含在“在要素A的面上形成有要素B”这一概念中。

在该多个基板中的每一个上，适当地设置有用于前述的供给流道以及排出流道的槽以及孔。该多个基板例如通过粘合剂、钎焊、焊接或螺纹固定等而被相互接合在一起。在以下的记载中，设为该多个基板通过粘合剂而被相互接合的情况来进行说明。在通过粘合剂而进行接合的情况下，在涂布了粘合剂之后，对该多个部件进行加压直到粘合剂发生硬化为止。另外，也可以根据需要，而在该多个基板之间适当地配置由橡胶材料等而构成的薄片状的密封部件。此外，构成流道部件53a的基板的数量或厚度等根据供给流道以及排出流道的形状等方式而被决定，其未被特别地进行限定而是任意的。

流道结构体53也为对四个头芯片54进行收纳并支承的结构体。流道部件53a具有向Z1方向凹陷的凹部53e、多个螺纹孔53i和多个螺纹孔53k。凹部53e为供四个头芯片54配置的空间。多个螺纹孔53i为用于将流道结构体53相对于支承体41而进行螺纹固定的螺纹孔。多个螺纹孔53k为用于将罩58相对于流道结构体53而进行螺纹固定的螺纹孔。

中继基板52为具有用于将各个头芯片54和连接器52b电连接的配线的刚性基板。中继基板52为与XY平面大致平行地延伸的板状的部件。换言之，中继基板52的厚度方向为沿着Z轴的方向。在平面观察时，中继基板52的外形为长方形或大致长方形。在中继基板52的朝向Z1方向的面52S1上，设置有连接器52b。在中继基板52的朝向Z2方向的面52S2上，设置有两个BtoB连接器52d。两个BtoB连接器52d沿着Y轴而延伸。作为两个BtoB连接器52d，中继基板52具有第三BtoB连接器52d3和第四BtoB连接器52d4。第三BtoB连接器52d3通过与第一BtoB连接器51d1进行嵌合，从而与第一BtoB连接器51d1相连接。第四BtoB连接器52d4通过与第二BtoB连接器51d2进行嵌合，从而与第二BtoB连接器51d2相连接。另外，第三BtoB连接器52d3为“第三基板对基板连接器”的一个示例，第四BtoB连接器52d4为“第四基板对基板连接器”的一个示例。

连接器52b为用于将液体喷射头50和控制单元20电连接的连接部件。连接器52b与第三BtoB连接器52d3和第四BtoB连接器52d4电连接。连接器52b为任意种类的连接器，例如为BtoB连接器。连接器52b与用于将来自控制单元20的控制信号S、驱动信号D等各种信号向液体喷射头50传送的配线部件59电连接。配线部件59包括与控制单元20直接或间接地进行连接的FPC(Flexible Printed Circuits)、或FFC(Flexible Flat Cable)等柔性基板60、刚性基板61、被设置在刚性基板61的一端处的连接器61a、以及被设置在刚性基板61的另一端处的作为BtoB连接器的连接器61b。柔性基板60与连接器61a相连接。连接器61b与连接器52b相连接。配线部件59为“外部的配线部件”的一个示例。但是，连接器52b不限于BtoB连接器，例如，既可以为供与控制单元20连接的柔性基板60直接插入的连接器，也可以为与柔性基板60的被设置于液体喷射头50侧的一端处的连接器进行连接的连接器。

各个头芯片54喷射油墨。各个头芯片54具有喷射第一油墨的多个喷嘴N、和喷射与第一油墨不同的种类的第二油墨的多个喷嘴N。在此，第一油墨以及第二油墨为前述的四个种类的油墨中的两种油墨。例如，在头芯片54_1以及头芯片54_2的每一个中，作为第一油墨以及第二油墨而使用该四个种类的油墨中的两种油墨。而且，在头芯片54_3以及头芯片54_4的每一个中，使用该四个种类的油墨中的其余两种油墨。另外，在图3中，简化并图示了各个头芯片54的结构。基于后述的图5来对头芯片54的结构进行详细的叙述。

固定板55为固定有四个头芯片54和流道结构体53的板状部件。具体而言，固定板55在与流道结构体53之间夹着四个头芯片54的状态下被配置，各个头芯片54以及流道结构体53通过粘合剂等而被固定。各个头芯片54由于被固定在固定板55上，因此，在沿着Z轴的方向上被固定在大致相同的位置处。在固定板55上，设置有使四个头芯片54的喷嘴面FN露出的多个开口55a。在图3所示的示例中，该多个开口55a针对每个头芯片54而被独立地设置。固定板55例如由不锈钢、钛以及镁合金等金属材料等而构成。

罩58为对中继基板52进行收纳的箱状的部件。罩58例如由改性聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、聚丙烯树脂等树脂材料而构成。

在罩58上，设置有开口部58a、四个贯穿孔58b、以及四个贯穿孔58c。在开口部58a中，前述的连接器52b从罩58的内侧穿通至外侧。四个贯穿孔58b中的每一个与四个第一流道连接部53b中的每一个相对应，并插入有对应的第一流道连接部53b。四个贯穿孔58c中的每一个与四个第二流道连接部53c中的每一个相对应，并插入有对应的第二流道连接部53c。

1-4.头芯片的结构

图5为表示头芯片54的一个示例的剖视图。头芯片54具有在沿着Y轴的方向上被排列的多个喷嘴N。该多个喷嘴N被划分为在沿着X轴的方向上相互隔开间隔地排列的第一列L1和第二列L2。第一列L1以及第二列L2分别为在沿着Y轴的方向上被直线状地排列的多个喷嘴N的集合。

头芯片54为在沿着X轴的方向上相互大致对称的结构。但是，第一列L1的多个喷嘴N和第二列L2的多个喷嘴N的沿着Y轴的方向上的位置既可以相互一致也可以不同。在图5中，例示了第一列L1的多个喷嘴N和第二列L2的多个喷嘴N的沿着Y轴的方向上的位置相互一致的结构。

如图5所示，头芯片54具有连通板54a、压力室基板54b、喷嘴板54c、吸振体54d、振动板54e、多个压电元件54f、保护基板54g、外壳54h、配线部件54i、以及驱动电路54j。

连通板54a以及压力室基板54b依次在Z1方向上被层叠，并形成用于向多个喷嘴N供给油墨的流道。在位于与由流道基板54a以及压力室基板54b所构成的层叠体相比靠Z1方向上的区域内，设置有振动板54e、多个压电元件54f、保护基板54g、外壳54h、配线部件54i和驱动电路54j。另一方面，在位于与该层叠体相比靠Z2方向的区域内，设置有喷嘴板54c和吸振体54d。头芯片54的各个要素为大致上在Y方向上长条的板状部件，并且通过例如粘合剂而被相互接合在一起。以下，依次对头芯片54的各个要素进行说明。

喷嘴板54c为设置有第一列L1以及第二列L2各自的多个喷嘴N的板状部件。喷嘴板54c与XY平面大致平行地延伸。多个喷嘴N中的每一个为供油墨通过的贯穿孔。在此，喷嘴板54c的朝向Z2方向的面为喷嘴面FN。也就是说，喷嘴面FN的法线方向为喷嘴面FN的法线向量的方向，且为作为喷射方向的Z2方向。喷嘴板54c例如通过根据使用干法蚀刻或者湿法蚀刻等加工技术的半导体制造技术来对单晶硅基板进行加工，从而被制造出。但是，在喷嘴板54c的制造中，也可以适当地使用其他的公知的方法以及材料。此外，虽然喷嘴N的截面形状典型而言为圆形形状，但未被限定于此，例如，也可以为多边形或者椭圆形等非圆形状。

在连通板54a中，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而设置有空间R1、多个供给流道Ra和多个连通流道Na。空间R1在沿着Z轴的方向上进行了观察的平面观察时为在沿着Y轴的方向上延伸的长条状的开口。供给流道Ra以及连通流道Na分别为针对每个喷嘴N而被形成的贯穿孔。各个供给流道Ra与空间R1连通。

压力室基板54b为，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而设置有被称为空腔的多个压力室C的板状部件。多个压力室C在沿着Y轴的方向上被排列。各个压力室C为，针对每个喷嘴N而被形成、且为在平面观察时在沿着X轴的方向上延伸的长条状的空间。连通板54a以及压力室基板54b分别与前述的喷嘴板54c同样地例如通过根据半导体制造技术来对单晶硅基板进行加工，从而被制造出。但是，在连通板54a以及压力室基板54b的各自的制造中，也可以适当地使用其他的公知的方法以及材料。

压力室C为位于连通板54a与振动板54e之间的空间。针对第一列L1以及第二列L2中的每一列，多个压力室C在沿着Y轴的方向上被排列。此外，压力室C与连通流道Na以及供给流道Ra分别连通。因此，压力室C经由连通流道Na而与喷嘴N连通，且经由供给流道Ra而与空间R1连通。

在压力室基板54b的朝向Z1方向的面上配置有振动板54e。振动板54e为能够进行弹性振动的板状部件。振动板54e例如具有第一层和第二层，这些层依次在Z1方向上被层叠。第一层例如为由氧化硅(SiO2)而构成的弹性膜。该弹性膜例如通过对单晶硅基板的一侧的面进行热氧化从而被形成。第二层例如为由氧化锆(ZrO2)而构成的绝缘膜。该绝缘膜例如通过利用溅射法而形成锆的层并对该层进行热氧化而被形成。另外，振动板54e未被限定于由前述的第一层以及第二层的层叠而被形成的结构，例如，既可以由单层而构成，也可以由三层以上的层而构成。

在振动板54e的朝向Z1方向的面上，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列，作为驱动元件而配置有与喷嘴N相互对应的多个压电元件54f。各个压电元件54f为通过驱动信号D的供给而发生变形的从动元件。各个压电元件54f呈在平面观察时于沿着X轴的方向上延伸的长条状。多个压电元件54f以与多个压力室C相对应的方式而在沿着Y轴的方向上被排列。压电元件54f在平面观察时与压力室C重叠。

虽然未图示，但各个压电元件54f具有第一电极、压电体层和第二电极，并且它们依次在Z1方向上被层叠。第一电极以及第二电极中的一方的电极为针对每个压电元件54f而被相互分离地配置的独立电极，在该一方的电极上被施加驱动信号。第一电极以及第二电极中的另一方的电极为，以跨及多个压电元件54f而连续的方式在沿着Y轴的方向上延伸的带状的共用电极，在该另一方的电极上供给预定的基准电位。作为这些电极的金属材料，例如，可以列举出铂(Pt)、铝(Al)、镍(Ni)、金(Au)、铜(Cu)等金属材料，并能够将这些金属材料中的一种单独地使用，或者将两种以上以合金或者层叠等的方式进行组合而使用。压电体层由锆钛酸铅(Pb(Zr，Ti)O3)等压电材料而构成，且例如呈以跨及多个压电元件54f而连续的方式在沿着Y轴的方向上延伸的带状。但是，压电体层也可以跨及多个压电元件54f而为一体。在该情况下，在压电体层中，与彼此相邻的各个压力室C的间隙在平面观察时相对应的区域上，以在沿着X轴的方向上延伸的方式设置有贯穿该压电体层的贯穿孔。当振动板54e与以上的压电元件54f的变形联动地振动时，由于压力室C内的压力发生变动，从而使油墨从喷嘴N喷射。另外，作为驱动元件，也可以代替该压电元件54f而使用对压力室C内的油墨进行加热的发热元件。

保护基板54g为被设置于振动板54e的朝向Z1方向的面上的板状部件，并对多个压电元件54f进行保护、且对振动板54e的机械强度进行加强。在此，在保护基板54g与振动板54e之间收纳有多个压电元件54f。保护基板54g例如由树脂材料而构成。

外壳54h为用于对向多个压力室C供给的油墨进行贮留的外壳。外壳54h例如由树脂材料而构成。在外壳54h中，针对第一列L1以及第二列L2中的每一列而设置有空间R2。空间R2为与前述的空间R1连通的空间，并与空间R1一起作为对向多个压力室C供给的油墨进行贮留的贮液器R而发挥功能。在外壳54h中，设置有用于向各个贮液器R供给油墨的导入口IO。各个贮液器R内的油墨经由各供给流道Ra而被供给至压力室C。

吸振体54d也被称为可塑性基板，且为构成贮液器R的壁面的挠性的树脂薄膜，并吸收贮液器R内的油墨的压力变动。另外，吸振体54d也可以为金属制的具有挠性的薄板。吸振体54d的朝向Z1方向的面通过粘合剂等而与连通板54a接合在一起。另一方面，在吸振体54d的朝向Z2方向的面上，通过粘合剂等而接合有框体54k。框体54k为沿着吸振体54d的外周的框状的部件，并与前述的固定板55接触。在此，框体54k例如由不锈钢、铝、钛以及及镁合金等金属材料而构成。

配线部件54i被安装在振动板54e的朝向Z1方向的面上，且为用于将控制单元20与头芯片54电连接的柔性基板。配线部件54i与各个压电元件54f电连接，例如为COF(Chip OnFilm，覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)或者FFC(FlexibleFlat Cable，柔性扁平电缆)等挠性的配线基板。在本实施方式的配线部件54i上，安装有用于向各个压电元件54f供给驱动电压的驱动电路54j。驱动电路54j为，基于控制信号S而对是否将驱动信号D中所包含的波形中的至少一部分作为驱动脉冲来供给进行切换的电路。各个头芯片54具有配线部件54i。

另外，头芯片54_1所具有的配线部件54i_1为“第一柔性基板”的一个示例。头芯片54_2所具有的配线部件54i_2为“第二柔性基板”的一个示例。头芯片54_3所具有的配线部件54i_3为“第三柔性基板”的一个示例。头芯片54_4所具有的配线部件54i_4为“第四柔性基板”的一个示例。

1-5.配线基板51和中继基板52和头芯片54的位置关系

使用图6来对配线基板51和中继基板52和头芯片54的位置关系进行说明。图6为液体喷射头50的平面图。但是，在图6中，为了表示配线基板51和中继基板52和四个头芯片54的位置关系，从而省略了罩58的显示，并示出中继基板52和头芯片54_1～54_4的轮廓。头芯片54_1～54_4的轮廓为各自的外壳54h的外形的轮廓。

如图6所示，在Z2方向上进行观察时，中继基板52小于配线基板51。此外，在Z2方向上进行观察时，第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2被配置在内含头芯片54_1～54_4的最小的长方形RE的内侧。在Z2方向上进行观察时，中继基板52与四个头芯片54_1～54_4的各自的配线部件54i中的一个以上的配线部件54i的一部分或全部重叠。所谓两个物体重叠，意味着一方的物体的一部分或全部与另一方的物体的一部分或全部重叠。更加详细而言，在Z2方向上进行观察时，中继基板52与配线部件54i_1的一部分、配线部件54i_2的全部、配线部件54i_3的全部、以及配线部件54i_4的一部分重叠。

配线部件54i_1被插穿于开口51c1中，并与多个端子51f1相连接。配线部件54i_2被插穿于开口51c2中，并与多个端子51f2相连接。配线部件54i_3被插穿于开口51c3中，并与多个端子51f3相连接。配线部件54i_4被插穿于开口51c4中，并与多个端子51f4相连接。

另外，头芯片54_1为“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片”的一个示例，头芯片54_3为“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的另一方的头芯片”的一个示例。多个端子51f1为“多个第一端子”的一个示例。多个端子51f3为“多个第二端子”的一个示例。开口51c1为“第一开口”的一个示例。开口51c3为“第二开口”的一个示例。

第一BtoB连接器51d1与配线部件54i_1以及配线部件54i_3电连接，并被配置在配线部件54i_1与配线部件54i_3之间。第二BtoB连接器51d2与配线部件54i_2以及配线部件54i_4电连接，并被配置在配线部件54i_2与配线部件54i_4之间。为了避免附图的繁杂化，虽然在图6中省略了BtoB连接器52d的图示，但由于第三BtoB连接器52d3与第一BtoB连接器51d1嵌合，因此，在平面观察时，第三BtoB连接器52d3也被配置在配线部件54i_1与配线部件54i_3之间。同样地，第四BtoB连接器52d4也被配置在配线部件54i_2与配线部件54i_4之间。

由于沿着X轴而依次配置有开口51c1、开口51c2、开口51c3以及开口51c4，因此，依照开口51c，也依次配置有头芯片54_1、头芯片54_2、头芯片54_3、以及头芯片54_4。由于开口51c1和开口51c3在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置，因此，头芯片54_1和头芯片54_3也在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。由于开口51c2和开口51c4在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置，因此，头芯片54_2和头芯片54_4也在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。头芯片54_1和头芯片54_2以在沿着X轴的方向上进行观察时一部分重叠的方式在沿着Y轴的方向上被错开配置。头芯片54_3和头芯片54_4以在沿着X轴的方向上进行观察时一部分重叠的方式在沿着Y轴的方向上被错开配置。即，头芯片54_1～54_4以所谓的交错状而被配置。

配线部件54i_1具有由与配线基板51连接并沿着Y轴而排列的多个端子54m1所构成的端子列Lm1。端子列Lm1的沿着Y轴的方向上的宽度与端子列Lf1的沿着Y轴的方向上的宽度相同，且为宽度dy1。如根据图4以及图6而理解到的那样，端子列Lg1的沿着Y轴的方向上的宽度dy2短于端子列Lm1的沿着Y轴的方向上的宽度dy1。

另外，配线部件54i_1为“被设置在多个头芯片中的一个头芯片上的柔性基板”的一个示例。沿着Y轴的Y1方向以及Y2方向为“第四方向”的一个示例。多个端子54m1为“多个第三端子”的一个示例。端子列Lm1为“第一端子列”的一个示例。多个端子51g1为“多个第四端子”的一个示例。端子列Lg1为“第二端子列”的一个示例。

如图6所示，在沿Z2方向进行观察时，连接器52b与第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2重叠。连接器52b的沿着Y轴的方向上的宽度dy4与图4所示的第一BtoB连接器51d1的沿着Y轴的方向上的宽度dy3相比而较长。

1-6.第一实施方式的总结

液体喷射头50具备：头芯片54_1～54_4，其向Z2方向喷射油墨；配线基板51，其为与被设置在头芯片54_1～54_4中的每一个上的配线部件54i相连接的刚性基板；中继基板52，其为相对于配线基板51而被设置在多个头芯片54的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器52b的刚性基板。配线基板51具有与中继基板52进行连接的第一BtoB连接器51d1、以及与中继基板52进行连接的第二BtoB连接器51d2。中继基板52具有与配线基板51进行连接的第三BtoB连接器52d3、以及与配线基板51进行连接的第四BtoB连接器52d4。通过使第一BtoB连接器51d1与第三BtoB连接器52d3进行嵌合，从而使第一BtoB连接器51d1与第三BtoB连接器52d3相连接。通过使第二BtoB连接器51d2与第四BtoB连接器52d4进行嵌合，从而使第二BtoB连接器51d2与第四BtoB连接器52d4相连接。连接器52b与第三BtoB连接器52d3以及第四BtoB连接器52d4电连接。

根据第一实施方式，由于通过中继基板52而将两个BtoB连接器52d汇集在一个连接器52b中，因此，能够减少与外部的配线部件进行连接的连接器的数量。而且，能够通过两个BtoB连接器51d和两个BtoB连接器52d而使配线基板51和中继基板52以相对于XY平面大致平行的方式而延伸。因此，根据第一实施方式，与使中继基板52在相对于配线基板51而垂直的方向上延伸的方式相比，能够在沿着Z轴的方向上使液体喷射头50小型化。

此外，通过使两个BtoB连接器进行嵌合，从而能够利用将中继基板52相对于配线基板51而向Z2方向压入来使两个BtoB连接器连接，由此与经由柔性基板而使中继基板52和配线基板51连接的方式相比，容易实施液体喷射头50的组装。此外，通过使两个BtoB连接器进行嵌合，从而配线基板51能够对中继基板52进行支承。因此，液体喷射头50也可以不具有对中继基板52进行支承的结构，从而能够简化液体喷射头50的结构。

在沿Z2方向进行观察时，中继基板52小于配线基板51。

根据第一实施方式，与中继基板52大于配线基板51的方式相比，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50小型化。

在沿Z2方向进行观察时，第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2被配置在内含头芯片54_1～54_4的最小的长方形RE的内侧。

在沿Z2方向进行观察时第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2的一部分或全部被配置在长方形RE的外侧的方式中，由于被配置在该外侧的部分，从而会在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50大型化。因此，根据第一实施方式，与在沿Z2方向进行观察时第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2的一部分或全部被配置在长方形RE的外侧的方式相比，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50小型化。

在沿Z2方向进行观察时，中继基板52与多个配线部件54i中的一个以上的配线部件54i的一部分或全部重叠。

在沿Z2方向进行观察时中继基板52与全部的配线部件54i不重叠的方式中，由于配线部件54i不与中继基板52重叠的部分，从而会在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50大型化。因此，根据第一实施方式，与在沿Z2方向进行观察时中继基板52不与全部的配线部件54i重叠的方式相比，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50小型化。

液体喷射头50具备被配置在头芯片54_1～54_4与配线基板51之间并向多个头芯片供给液体的流道结构体53。流道结构体53具有供多个配线部件54i中的每一个插穿的多个开口53d。

根据第一实施方式，通过使作为柔性基板的配线部件54i插穿于开口51c中，从而能够在无需将配线部件54i以所需以上程度而绕设的条件下，使配线部件54i与配线基板51进行连接。

流道结构体53具有用于与外部的流道部件进行连接的多个流道连接部。多个流道连接部包括在与Z2方向正交的方向上被相互分离地配置的第一流道连接部53b和第二流道连接部53c。配线基板51在与Z2方向正交的方向上被配置在第一流道连接部53b与第二流道连接部53c之间。

头芯片54_1～54_4包括隔着第一BtoB连接器51d1而彼此相邻的头芯片54_1和头芯片54_3。配线基板51具有供头芯片54_1的配线部件54i插穿的开口51c1、供头芯片54_3的配线部件54i插穿的开口51c3、被设置在第一BtoB连接器51d1与开口51c1之间的多个端子51f1、被设置在第一BtoB连接器51d1与开口51c3之间的多个端子51f3。头芯片54_1的配线部件54i_1与多个端子51f1连接，头芯片54_3的配线部件54i_3与多个端子51f3连接。

第一实施方式与多个端子51f1不存在于第一BtoB连接器51d1与开口51c1之间的方式相比，能够缩短从多个端子51f1起到第一BtoB连接器51d1为止的距离。因此，根据第一实施方式，由于能够缩短将多个端子51f1和第一BtoB连接器51d1进行连接的、配线基板51内的配线，因此，能够有助于配线基板51的在Z轴的垂直方向上的小型化。

多个头芯片54具有头芯片54_1、头芯片54_2、头芯片54_3、以及头芯片54_4。头芯片54_1具有配线部件54i_1。头芯片54_2具有配线部件54i_2。头芯片54_3具有配线部件54i_3。头芯片54_4具有配线部件54i_4。沿着X轴，而依次配置有头芯片54_1、头芯片54_2、头芯片54_3以及头芯片54_4。头芯片54_1和头芯片54_3在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。头芯片54_2和头芯片54_4在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置。头芯片54_1和头芯片54_2以在沿着X轴的方向进行观察时一部分重叠的方式而在沿着Y轴的方向上被错开配置。第一BtoB连接器51d1与配线部件54i_1以及配线部件54i_3电连接，并且被配置在配线部件54i_1与配线部件54i_3之间。第二BtoB连接器51d2与配线部件54i_2以及配线部件54i_4电连接，并且被配置在配线部件54i_2与配线部件54i_4之间。

根据第一实施方式，通过在以交错状地被配置的头芯片54_1～54_4的空白区域、具体而言在配线部件54i_1与配线部件54i_3之间以及配线部件54i_2与配线部件54i_4之间，配置两个BtoB连接器51d，从而能够有效利用空白区域，进而有助于与Z轴垂直的方向上的液体喷射头50的小型化。

在沿Z2方向进行观察时，连接器52b与第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2重叠。

根据第一实施方式，与连接器52b被设置在不与第一BtoB连接器51d1以及第二BtoB连接器51d2重叠的位置处的方式相比，能够有助于中继基板52的小型化。

配线部件54i_1具有由与配线基板51连接并沿着Y轴排列的多个端子54m1所构成的端子列Lm1。第一BtoB连接器51d1具有由与配线基板51连接并沿着Y轴排列的多个端子51g1所构成的端子列Lg1。如图4以及图6所示，端子列Lg1的沿着Y轴的方向上的宽度dy2短于端子列Lm1的沿着Y轴的方向上的宽度dy1。

根据第一实施方式，与使用柔性基板而将配线基板51与中继基板52连接的方式相比，通过为了对配线基板51和中继基板52进行连接而使用第一BtoB连接器51d1以及第三BtoB连接器52d3，从而能够减小端子列Lg1的宽度dy2，因此，能够有助于在与Z轴垂直的方向上使配线基板51小型化。尤其是，如图6所示，头芯片54_1和头芯片54_2以在沿着X轴的方向进行观察时一部分重叠的方式沿着Y轴的方向而被错开配置。与头芯片54_1和头芯片54_2在沿着X轴的方向进行观察时不重叠的方式相比，配线基板51的空白区域受到限制。因此，根据第一实施方式，通过使用端子列Lg1的宽度dy2窄于柔性基板的端子列Lm1的宽度dy1的第一BtoB连接器51d1，从而即使是配线基板51的受到限制的空白区域，也能够设置与中继基板52进行连接的第一BtoB连接器51d1。

沿着Y轴的方向上的连接器52b的宽度dy4长于沿着Y轴的方向上的第一BtoB连接器51d1的宽度dy3。

配线基板51的厚度方向和中继基板52的厚度方向为沿着Z轴的方向，且为大致相同的方向。可以说，配线基板51的厚度方向和中继基板52的厚度方向与喷嘴板54c的喷嘴面FN大致平行。

根据第一实施方式，由于配线基板51和中继基板52被堆叠连接，因此，与配线基板51的厚度方向和中继基板52的厚度方向互不相同的方式相比，能够在沿着Z轴的方向上使液体喷射头50小型化。

液体喷射装置100具备液体喷射头50和外部的配线部件59，外部的配线部件59被配置在液体喷射头50的外部，并与液体喷射头50的连接器进行连接。

根据第一实施方式，与使中继基板52在与配线基板51垂直的方向上延伸的方式相比，能够提供在沿着Z轴的方向上使液体喷射头50小型化的液体喷射装置100。

2.变形例

以上所例示的各个方式能够被多种多样地变形。以下例示具体的变形方式。从以下的例示中任意地选择的两个以上的方式能够在不相互矛盾的范围内适当地被合并。

2.1.第一变形例

虽然在第一实施方式中，头芯片54_1～54_4以交错状而被配置，但不限于此。

图7为对第一变形例中的液体喷射装置100A进行例示的示意图。液体喷射装置100A在代替液体喷射头50而具有液体喷射头50A这一点上与液体喷射装置100不同。液体喷射头50A的多个头芯片54沿着X轴而被配置。使用图8来对液体喷射头50A进行说明。

图8为液体喷射头50A的平面图。液体喷射头50A在以下几处与液体喷射头50不同，即，代替配线基板51而具有配线基板51A，代替中继基板52而具有中继基板52A，代替头芯片54_1～54_4而具有头芯片54_1A～54_4A。在图8中，为了表示配线基板51A和中继基板52A和头芯片54_1A～54_4A的位置关系，从而省略了罩58的显示，并示出中继基板52A和头芯片54_1A～54_4A的轮廓。头芯片54_1A～54_4A的轮廓为各自的外壳54h的外形的轮廓。

配线基板51A在以下几处与配线基板51不同，即，代替四个开口51c而具有四个开口51cA，代替两个BtoB连接器51d而具有两个BtoB连接器51dA，代替端子列Lf1而具有端子列Lf1A，代替端子列Lf2而具有端子列Lf2A，代替端子列Lf3而具有端子列Lf3A，代替端子列Lf4而具有端子列Lf4A。在四个开口51cA中的每一个相对于配线基板51A的位置与四个开口51c中的每一个相对于配线基板51的位置不同这一点上，四个开口51cA与四个开口51c不同。在两个BtoB连接器51dA中的每一个相对于配线基板51A的位置与两个BtoB连接器51d中的每一个相对于配线基板51的位置不同这一点上，两个BtoB连接器51dA与BtoB连接器51d不同。在头芯片54_1A～54_4A中的每一个相对于配线基板51A的位置与头芯片54_1～54_4中的每一个相对于配线基板51的位置不同这一点上，头芯片54_1A～54_4A与头芯片54_1～54_4不同。

作为四个开口51cA，配线基板51A具有开口51c1A、开口51c2A、开口51c3A、以及开口51c4A。沿着X轴而依次配置有开口51c1A、开口51c2A、开口51c3A以及开口51c4A。在第一变形例中，沿着X轴的方向、即X1方向和X2方向为“第二方向”的一个示例。开口51cA中的每一个在沿着Y轴的方向上被配置在大致相同的位置处。在开口51c1A中，供配线部件54i_1插穿。在开口51c2A中，供配线部件54i_2插穿。在开口51c3A中，供配线部件54i_3插穿。在开口51c4A中，供配线部件54i_4插穿。

作为两个BtoB连接器51dA，配线基板51A具有第一BtoB连接器51d1A和第二BtoB连接器51d2A。在平面观察时，两个BtoB连接器51dA在沿着Y轴的方向上延伸。第一BtoB连接器51d1A被配置在开口51c1A与开口51c2A之间。第二BtoB连接器51d2A被配置在开口51c3A与开口51c4A之间。

端子列Lf1A由多个端子51f1A而构成。多个端子51f1A被设置在开口51c1A与第一BtoB连接器51d1A之间，更加详细而言，被设置在开口51c1A的X1方向的边缘处。端子列Lf2A由多个端子51f2A而构成。多个端子51f2A被设置在开口51c2A与第一BtoB连接器51d1A之间，更加详细而言，被设置在开口51c2A的X2方向的边缘处。端子列Lf3A由多个端子51f3A而构成。多个端子51f3A被设置在开口51c3A与第二BtoB连接器51d2A之间，更加详细而言，被设置在开口51c3A的X1方向的边缘处。端子列Lf4A由多个端子51f4A而构成。多个端子51f4A被设置在开口51c4A与第二BtoB连接器51d2A之间，更加详细而言，被设置在开口51c4A的X2方向的边缘处。

配线基板51A具有用于将被设置在第一BtoB连接器51d1A上的未图示的端子与多个端子51f1A进行连接的未图示的多个配线、和用于将被设置在第一BtoB连接器51d1A上的未图示的多个端子与多个端子51f2A进行连接的未图示的多个配线。关于多个端子51f3A和多个端子51f4A，配线基板51A也同样地具有未图示的多个配线。

中继基板52A在以下两处与中继基板52不同，即，代替连接器52b而具有连接器52bA、以及代替两个BtoB连接器52d而具有两个BtoB连接器52dA。连接器52bA在沿着X轴的方向上延伸这一点上与连接器52b不同。

作为两个BtoB连接器52dA，中继基板52A具有第三BtoB连接器52d3A和第四BtoB连接器52d4A。在平面观察时，两个BtoB连接器52dA在沿着Y轴的方向上延伸。第三BtoB连接器52d3A通过与第一BtoB连接器51d1A进行嵌合，从而与第一BtoB连接器51d1A相连接。第四BtoB连接器52d4A通过与第二BtoB连接器51d2A进行嵌合，从而与第二BtoB连接器51d2A相连接。

如图8所示，在平面观察时，头芯片54_1A和头芯片54_2A被设置在隔着第一BtoB连接器51d1A而彼此相邻的位置处。在平面观察时，头芯片54_3A和头芯片54_4A被设置在隔着第二BtoB连接器51d2A而彼此相邻的位置处。配线部件54i_1与多个端子51f1A相连接。配线部件54i_2与多个端子51f2A相连接。

与多个端子51f1A不存在于第一BtoB连接器51d1A与开口51c1A之间的方式相比，能够缩短从多个端子51f1A起到第一BtoB连接器51d1A为止的距离。因此，根据第一变形例，由于能够缩短将多个端子51f1A和第一BtoB连接器51d1A进行连接的、配线基板51A内的配线，因此，能够有助于配线基板51A的在与Z轴垂直方向上的小型化。

另外，在第一变形例中，头芯片54_1A为“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片”的一个示例，头芯片54_2A为“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的另一方的头芯片”的一个示例。开口51c1A为“第一开口”的一个示例。开口51c2A为“第二开口”的一个示例。多个端子51f1A为“多个第一端子”的一个示例。多个端子51f2A为“多个第二端子”的一个示例。

如图8所示，在Z2方向上进行观察时，中继基板52A小于配线基板51A。在Z2方向上进行观察时，第一BtoB连接器51d1A以及第二BtoB连接器51d2A被配置在内含头芯片54_1A～54_4A的最小的长方形REA的内侧。在Z2方向上进行观察时，中继基板52A与四个头芯片54_1A～54_4A的各自的配线部件54i中的一个以上的配线部件54i的一部分或全部重叠。更加详细而言，在Z2方向上进行观察时，中继基板52A与配线部件54i_2的一部分和配线部件54i_3的一部分重叠。

根据第一变形例，与第一实施方式同样地，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50A小型化。

2.2.第二变形例

虽然在第一变形例中，连接器52bA在沿着X轴的方向上延伸，但不限于此。

图9为第二变形例中的液体喷射头50B的平面图。液体喷射头50B在代替中继基板52A而具有中继基板52B这一点上与液体喷射头50A不同。中继基板52B在代替连接器52bA而具有连接器52bB这一点上与中继基板52A不同。连接器52bB在沿着Y轴而延伸这一点上与连接器52bA不同。

图9如所示，在Z2方向上进行观察时，中继基板52B小于配线基板51A。在Z2方向上进行观察时，第一BtoB连接器51d1A以及第二BtoB连接器51d2A被配置在内含头芯片54_1A～54_4A的最小的长方形REB的内侧。在Z2方向上进行观察时，中继基板52B与四个头芯片54_1A～54_4A的各自的配线部件54i中的一个以上的配线部件54i的一部分或全部重叠。更加详细而言，在Z2方向上进行观察时，中继基板52B与配线部件54i_2的全部和配线部件54i_3的全部重叠。

根据第二变形例，与第一实施方式同样地，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50B小型化。

如图9所示，在Z2方向上进行观察时，连接器52bB被配置在第一BtoB连接器51d1A与第二BtoB连接器51d2A之间。

根据第二变形例，与连接器52bB被设置在不是第一BtoB连接器51d1A以及第二BtoB连接器51d2A之间的位置处的方式相比，能够有助于中继基板52B的小型化。

2.3.第三变形例

虽然在第一实施方式、第一变形例以及第二变形例中，液体喷射头50在平面观察时为长方形或大致长方形，但不限于此。

图10为对第三变形例中的液体喷射装置100C进行例示的示意图。液体喷射装置100C在以下两处与液体喷射装置100不同，即，代替液体喷射头50而具有液体喷射头50C、以及代替移动机构40而具有移动机构40C。在平面观察时，液体喷射头50C在具有向Y1方向突出的突出部50C1和向Y2方向突出的突出部50C2这一点上与液体喷射头50不同。移动机构40C在代替支承体41而具有支承体41C这一点上与移动机构40不同。

图11为液体喷射头50C以及支承体41C的立体图。在支承体41C上代替开口41a而设置有开口41aC这一点上与支承体41不同。开口41aC在具有与液体喷射头50C的外形相应的形状这一点上与开口41a不同。

图12为液体喷射头50C的分解立体图。液体喷射头50C在以下几处与液体喷射头50不同，即，代替配线基板51而具有配线基板51C，代替中继基板52而具有中继基板52C，代替流道结构体53而具有流道结构体53C，代替四个头芯片54_1～54_4而具有四个头芯片54_1C～54_4C，代替固定板55而具有固定板55C，以及代替罩58而具有罩58C。

配线基板51C在以下几处与配线基板51不同，即，代替四个开口51c而具有四个开口51cC，代替两个BtoB连接器51d而具有两个BtoB连接器51dC，以及具有与液体喷射头50C的外形相应的形状。在四个开口51cC中的每一个相对于配线基板51C的位置与四个开口51c中的每一个相对于配线基板51的位置这一点上，四个开口51cC与四个开口51c不同。作为四个开口51cC，配线基板51C具有开口51c1C、开口51c2C、开口51c3C、以及开口51c4C。在两个BtoB连接器51dC中的每一个相对于配线基板51C的位置与两个BtoB连接器51d中的每一个相对于配线基板51的位置不同这一点上，两个BtoB连接器51dC与两个BtoB连接器51d不同。两个BtoB连接器51dC具有第一BtoB连接器51d1C和第二BtoB连接器51d2C。

中继基板52C在以下两处与中继基板52不同，即，代替两个BtoB连接器51d而具有两个BtoB连接器52dC、以及具有与液体喷射头50C的外形相应的形状。在两个BtoB连接器52dC中的每一个相对于中继基板52C的位置与两个BtoB连接器52d中的每一个相对于中继基板52的位置不同这一点上，两个BtoB连接器52dC与两个BtoB连接器52d不同。两个BtoB连接器52dC具有第三BtoB连接器52d3C和第四BtoB连接器52d4C。

流道结构体53C在以下几处与流道结构体53不同，即，代替四个开口53d而具有四个开口53dC，第一流道连接部53b和第二流道连接部53c的个数为两个，以及具有与液体喷射头50C的外形相应的形状。在四个开口53dC相对于流道结构体53C的位置与四个开口53d相对于流道结构体53的位置不同这一点上，四个开口53dC与四个开口53d不同。

在头芯片54_1C～54_4C中的每一个相对于配线基板51C的位置与头芯片54_1～54_4中的每一个相对于配线基板51的位置不同这一点上，四个头芯片54_1C～54_4C与头芯片54_1～54_4不同。

固定板55C以下两处与固定板55不同，即，代替四个开口55a而具有四个开口55aC，以及具有与液体喷射头50C的外形相应的形状。在四个开口55aC相对于固定板55C的位置与四个开口55a相对于固定板55的位置不同这一点上，四个开口55aC与四个开口55a不同。

罩58C在以下的两处与罩58不同，即，贯穿孔58b和贯穿孔58b的个数为两个，以及具有与液体喷射头50C的外形相应的形状。

图13为液体喷射头50C的平面图。但是，在图13中，为了表示配线基板51C和中继基板52C和四个头芯片54_1C～54_4C的位置关系，从而省略了流道结构体53C以及罩58C的显示，并示出中继基板52C和头芯片54_1C～54_4C的轮廓。头芯片54_1C～54_4C的轮廓为各自的外壳54h的外形的轮廓。

如图13所示，在Z2方向上进行观察时，中继基板52C小于配线基板51C。在Z2方向上进行观察时，第一BtoB连接器51d1C以及第二BtoB连接器51d2C被配置在内含头芯片54_1C～54_4C的最小的长方形REC的内侧。在Z2方向上进行观察时，中继基板52C与四个头芯片54_1C～54_4C的各自的配线部件54i中的一个以上的配线部件54i的一部分或全部重叠。更加详细而言，在Z2方向上进行观察时，中继基板52C与配线部件54i_2C的一部分和配线部件54i_3C的一部分重叠。

根据第三变形例，与第一实施方式同样地，能够在与Z轴垂直的方向上使液体喷射头50C小型化。

如图13所示，沿着Y轴而依次配置有头芯片54_1C、头芯片54_2C、头芯片54_3C以及头芯片54_4C。在第三变形例中，沿着Y轴的方向、即Y1方向以及Y2方向为“第二方向”的一个示例。头芯片54_1C和头芯片54_3C在沿着X轴的方向上被配置在大致相同的位置处。沿着X轴的方向、即X1方向以及X2方向为“第三方向”的一个示例。头芯片54_2C和头芯片54_4C在沿着X轴的方向上被配置在大致相同的位置处。头芯片54_1C以及头芯片54_3C、和头芯片54_2C以及头芯片54_4C在X轴方向上被错开配置。此外，头芯片54_1C和头芯片54_2C以在沿着X轴的方向进行观察时一部分重叠的方式沿着Y轴的方向被错开配置。头芯片54_2C和头芯片54_3C以在沿着X轴的方向进行观察时一部分重叠的方式而沿着Y轴的方向被错开配置。头芯片54_3C和头芯片54_4C以在沿着X轴的方向进行观察时一部分重叠的方式而沿着Y轴的方向被错开配置。即，头芯片54_1C～54_4C以所谓的交错状而被配置。

第一BtoB连接器51d1C与头芯片54_1C的配线部件54i_1C以及头芯片54_2C的配线部件54i_2C电连接。更加详细而言，配线基板51C在开口51c1C的X1方向、具体而言在开口51c1C的X1方向的边缘处具有由多个端子51f1C所构成的端子列Lf1C。另外，端子列Lf1C也可以位于开口51c1C的X2方向上。而且，配线基板51C在开口51c2C与第一BtoB连接器51d1C之间、具体而言在开口51c2C的X2方向的边缘处具有由多个端子51f2C所构成的端子列Lf2C。配线部件54i_1C与多个端子51f1C连接。配线部件54i_2C与多个端子51f2C连接。而且，第一BtoB连接器51d1C在朝向Z2方向的面上具有由多个端子51g1C所构成的端子列Lg1C和由多个端子51g2C所构成的端子列Lg2C。在平面观察时，端子列Lg1C被设置在第一BtoB连接器51d1C的X2方向的端部处，端子列Lg2C被设置在第一BtoB连接器51d1C的X1方向的端部处。该多个端子51g1C中的每一个和多个端子51f1C中的每一个通过被设置在配线基板51C上的未图示的多个配线而被连接。因此，第一BtoB连接器51d1C与配线部件54i_1C电连接。同样地，多个端子51g2C中的每一个和多个端子51f2C中的每一个通过被设置在配线基板51C上的未图示的多个配线而被连接。因此，第一BtoB连接器51d1C与配线部件54i_2C电连接。虽然省略了图示，但与第一BtoB连接器51d1C同样地，第二BtoB连接器51d2C与头芯片54_3C的配线部件54i_3C以及头芯片54_4C的配线部件54i_4C电连接。

根据第三变形例，通过在以交错状而被配置的头芯片54_1C～54_4C的空白区域、具体而言在配线部件54i_1C与配线部件54i_3C之间以及配线部件54i_2C与配线部件54i_4C之间配置两个BtoB连接器51dC，从而能够有效利用空白区域，进而有助于与Z轴垂直的方向上的液体喷射头50C的小型化。

2.4.第四变形例

虽然在上述的各个方式中，配线基板51具有用于插穿配线部件54i的四个开口51c，但也可以代替四个开口51c中的一部分的开口51c而具有切口。

图14为第四变形例中的液体喷射头50D的平面图。液体喷射头50D在代替配线基板51而具有配线基板51D这一点上与液体喷射头50不同。配线基板51D在以下两处与配线基板51不同，即，代替开口51c1而具有切口51h1，以及代替开口51c4而具有切口51h4。

切口51h1被设置在配线基板51D的X2方向的边缘处，并向X1方向凹陷。在切口51h1中，插穿有头芯片54_1的配线部件54i_1。在切口中插穿有物体是指，物体被插穿在由切口而形成的空间内。多个端子51f1被设置在第一BtoB连接器51d1与切口51h1之间。配线部件54i_1与多个端子51f1相连接。

另外，在第四变形例中，头芯片54_3相当于“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片”，头芯片54_1相当于“隔着第一基板对基板连接器而彼此相邻的另一方的头芯片”。开口51c3相当于“第一开口”，多个端子51f3相当于“多个第一端子”。多个端子51f1相当于“被设置在第一基板对基板连接器与切口之间的多个第二端子”。

与切口51h1同样地，切口51h4被设置在配线基板51D的X1方向的边缘处，并向X2方向凹陷。在切口51h4中，插穿有头芯片54_4的配线部件54i_4。多个端子51f4被设置在第二BtoB连接器51d2与切口51h4之间。配线部件54i_4与多个端子51f4相连接。

在第四变形例中，与多个端子51f1不存在于第一BtoB连接器51d1与切口51h1之间的方式相比，能够缩短从多个端子51f1起到第一BtoB连接器51d1为止的距离。因此，根据第四变形例，由于能够与第一实施方式同样地缩短将多个端子51f1和第一BtoB连接器51d1进行连接的、被形成在配线基板51D上的配线，因此，能够有助于配线基板51D的与Z轴垂直方向上的小型化。

2.5.第五变形例

虽然在上述的各个方式中，流道结构体53具有供多个配线部件54i中的每一个插穿的多个开口53d，但不限于此。例如，流道结构体53也可以具有供多个配线部件54i的一部分插穿的切口。

2.6.第六变形例

虽然在上述的各个方式中，沿着Y轴的方向上的连接器52b的宽度dy4与沿着Y轴的方向上的第一BtoB连接器51d1的宽度dy3相比而较长，但宽度dy4也可以为宽度dy3以下。

2.7.第七变形例

虽然在上述的各个方式中，一个液体喷射头50所具有的头芯片54的个数为四个，但只要为两个以上即可。在液体喷射头50所具有的头芯片54的个数为两个的情况下，第一BtoB连接器51d1与两个头芯片54中的一方的头芯片54的配线部件54i电连接，第二BtoB连接器51d2与另一方的头芯片54的配线部件54i电连接。此外，与第一BtoB连接器51d1电连接的头芯片54的个数、和与第二BtoB连接器51d2电连接的头芯片54的个数既可以相同、也可以不同。

2.8.第八变形例

虽然在上述的各个方式中，例示了使对液体喷射头50进行支承的支承体41进行往复的串行方式的液体喷射装置100，但也能够在多个喷嘴N跨及介质M的整个宽度而分布的行式的液体喷射装置中应用本发明。即，对液体喷射头50进行支承的支承体未被限定于串行方式的滑架，也可以为以行式而对液体喷射头50进行支承的结构体。在该情况下，例如，多个液体喷射头50在介质M的宽度方向上被排列配置，且该多个液体喷射头50统一被一个支承体所支承。

2.9.第九变形例

上述的方式中所例示的液体喷射装置除了能够被采用于专用于印刷的设备中之外，还能够被采用于传真装置、复印机等各种设备中。本来，液体喷射装置的用途就未被限定于印刷。例如，喷射颜色材料的溶液的液体喷射装置可作为形成液晶显示面板等显示装置的彩色过滤器的制造装置而被利用。此外，喷射导电材料的溶液的液体喷射装置可作为形成配线基板的配线或电极的制造装置而被利用。此外，喷射与生物体相关的有机物的溶液的液体喷射装置可作为制造例如生物芯片的制造装置而被利用。

3.附记

根据以上所例示的方式，掌握例如以下的结构。

作为优选的方式的方式1所涉及的液体喷射头具备：多个头芯片，其向第一方向喷射液体；第一基板，其为与分别被设置在所述多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；第二基板，其为相对于所述第一基板而被设置在所述多个头芯片的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器的刚性基板，所述第一基板具有与所述第二基板进行连接的第一基板对基板连接器、和与所述第二基板进行连接的第二基板对基板连接器，所述第二基板具有与所述第一基板进行连接的第三基板对基板连接器、和与所述第一基板进行连接的第四基板对基板连接器，通过使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器相连接，通过使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器相连接，所述连接器与所述第三基板对基板连接器和所述第四基板对基板连接器电连接。

根据方式1，由于利用第二基板而将两个基板对基板连接器汇集在一个连接器上，因此，能够减少与外部的配线部件连接的连接器的数量。而且，能够通过四个基板对基板连接器而使第一基板和第二基板大致平行地延伸。因此，根据方式1，与使第二基板在与第一基板垂直的方向上延伸的方式相比，能够在第一方向上使液体喷射头小型化。

在作为方式1的具体例的方式2中，在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板小于所述第一基板。

根据方式2，与第二基板大于第一基板的方式相比，能够在与第一方向垂直的方向上使液体喷射头小型化。

在作为方式1或方式2的具体例的方式3中，在沿所述第一方向进行观察时，所述第一基板对基板连接器以及所述第二基板对基板连接器被配置在内含所述多个头芯片的最小的长方形的内侧。

在沿第一方向进行观察时第一基板对基板连接器以及第二基板对基板连接器的一部分或全部被配置在长方形的外侧的方式中，由于被配置在该外侧的部分，将会在第一方向上使液体喷射头大型化。因此，根据方式3，与在沿第一方向进行观察时第一基板对基板连接器以及第二基板对基板连接器的一部分或全部被配置在长方形的外侧的方式相比，能够在与第一方向垂直的方向上使液体喷射头小型化。

在作为方式1至方式3中的任意一个方式的具体例的方式4中，在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板与所述多个柔性基板中的一个以上的柔性基板的一部分或全部重叠。

在沿第一方向进行观察时第二基板与全部的柔性基板不重叠的方式中，由于柔性基板不与第二基板重叠的部分，从而会在第一方向上使液体喷射头大型化。因此，根据方式4，与在沿第一方向进行观察时第二基板与全部的柔性基板不重叠的方式相比，能够在与第一方向垂直的方向上使液体喷射头小型化。

在作为方式1至方式4中的任意一个方式的具体例的方式5中，具备流道结构体，所述流道结构体被配置在所述多个头芯片与所述第一基板之间，并向所述多个头芯片供给液体，所述流道结构体具有供所述多个柔性基板中的每一个插穿的多个开口。

根据方式5，通过使柔性基板插穿开口，从而能够在无需将柔性基板以所需以上程度而进行绕设的条件下，使柔性基板与第一基板进行连接。

在作为方式5的具体例的方式6中，所述流道结构体具有用于与外部的流道部件进行连接的多个流道连接部，所述多个流道连接部包括在与所述第一方向正交的方向上被彼此分离地配置的第一流道连接部和第二流道连接部，所述第一基板在与所述第一方向正交的方向上被配置在所述第一流道连接部与所述第二流道连接部之间。

在作为方式1至方式6中的任意一个方式的具体例的方式7中，在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第二开口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第二开口之间的多个第二端子，所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子连接，所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子连接。

方式7与多个第一端子不存在于第一基板对基板连接器与第一开口之间的方式相比，能够缩短从多个第一端子起到第一基板对基板连接器为止的距离。因此，根据方式7，由于能够缩短将多个第一端子和第一基板对基板连接器进行连接的、被形成于第一基板上的配线，因此，能够有助于与第一方向垂直的方向上的第一基板的小型化。

在作为方式1至方式6中的任意一个方式的具体例的方式8中，在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的切口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述切口之间的多个第二端子，所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子相连接，所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子相连接。

方式8与多个第二端子不存在于第一基板对基板连接器与切口之间的方式相比，能够缩短从多个第二端子起到第一基板对基板连接器为止的距离。因此，根据方式8，由于能够缩短将多个第二端子和第一基板对基板连接器进行连接的、被形成于第一基板上的配线，因此，能够有助于与第一方向垂直的方向上的第一基板的小型化。

在作为方式1至方式6中的任意一个方式的具体例的方式9中，所述多个头芯片包括第一头芯片、第二头芯片、第三头芯片、以及第四头芯片，所述第一头芯片具有第一柔性基板，所述第二头芯片具有第二柔性基板，所述第三头芯片具有第三柔性基板，所述第四头芯片具有第四柔性基板，沿着与所述第一方向正交的第二方向而依次配置有所述第一头芯片、所述第二头芯片、所述第三头芯片以及所述第四头芯片，所述第一头芯片和所述第三头芯片在与所述第一方向以及所述第二方向的双方正交的第三方向上被配置在大致相同的位置处，所述第二头芯片和所述第四头芯片在所述第三方向上被配置在大致相同的位置处，所述第一头芯片和所述第二头芯片以在沿所述第二方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第三方向上被错开配置，所述第一基板对基板连接器被配置在所述第一柔性基板与所述第三柔性基板之间，所述第二基板对基板连接器被配置在所述第二柔性基板与所述第四柔性基板之间。

根据方式9，通过在第一柔性基板与第三柔性基板之间配置第一基板对基板连接器，并且在第二柔性基板与第四柔性基板之间配置第二基板对基板连接器，从而能够有效利用空白区域，进而有助于与第一方向垂直的方向上的液体喷射头的小型化。

在作为方式1至方式6中的任意一个方式的具体例的方式10中，所述多个头芯片包括第一头芯片、第二头芯片、第三头芯片、以及第四头芯片，所述第一头芯片具有第一柔性基板，所述第二头芯片具有第二柔性基板，所述第三头芯片具有第三柔性基板，所述第四头芯片具有第四柔性基板，沿着与所述第一方向正交的第二方向而依次配置有所述第一头芯片、所述第二头芯片、所述第三头芯片以及所述第四头芯片，所述第一头芯片和所述第三头芯片在与所述第一方向以及所述第二方向的双方正交的第三方向上被配置在大致相同的位置处，所述第二头芯片和所述第四头芯片在所述第三方向上被配置在大致相同的位置处，所述第一头芯片和所述第二头芯片在所述第三方向上被错开配置，所述第一头芯片和所述第二头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，所述第二头芯片和所述第三头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，所述第三头芯片和所述第四头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，所述第一基板对基板连接器被配置在所述第一柔性基板与所述第三柔性基板之间，所述第二基板对基板连接器被配置在所述第二柔性基板与所述第四柔性基板之间。

根据方式10，通过在第一柔性基板与第三柔性基板之间配置第一基板对基板连接器，并且在第二柔性基板与第四柔性基板之间配置第二基板对基板连接器，从而能够有效利用空白区域，进而有助于与第一方向垂直的方向上的液体喷射头的小型化。

在作为方式1至方式10中的任意一个方式的具体例的方式11中，在沿所述第一方向进行观察时，所述连接器与被配置在所述第一基板对基板连接器与所述第二基板对基板连接器之间、或与所述第一基板对基板连接器以及所述第二基板对基板连接器重叠。

根据方式11，与连接器被设置在不与第一基板对基板连接器以及第二基板对基板连接器重叠的位置处的方式相比，有助于第二基板的小型化。

在作为方式1至方式11中的任意一个方式的具体例的方式12中，被设置在所述多个头芯片中的一个头芯片上的所述柔性基板具有由与所述第一基板连接并沿着与所述第一方向正交的第四方向而排列的多个第三端子所构成的第一端子列，所述第一基板对基板连接器具有由与所述第一基板连接且沿着所述第四方向而排列的多个第四端子所构成的第二端子列，所述第二端子列的所述第四方向上的宽度短于所述第一端子列的所述第四方向上的宽度。

根据方式12，和使用柔性基板来与第二基板进行连接的方式相比，由于能够通过使用基板对基板连接器来减小端子列的宽度，因此，能够在与第一方向垂直的方向上使第一基板小型化。

在作为方式12的具体例的方式13中，所述第四方向上的所述连接器的宽度长于所述第四方向上的所述第一基板对基板连接器的宽度。

在作为方式13的具体例的方式14中，所述第一基板的厚度方向和所述第二基板的厚度方向为大致相同的方向。

根据方式14，与第一基板的厚度方向和第二基板的厚度方向互不相同的方式相比，能够在第一方向上使液体喷射头小型化。

作为优选的方式的方式15所涉及的液体喷射装置具备：方式1至方式14中的任一个方式的液体喷射头；所述外部的配线部件，其被配置在所述液体喷射头的外部，并与所述液体喷射头的所述连接器相连接。

根据方式15，与使第二基板在与第一基板垂直的方向上延伸的方式相比，能够提供一种在第一方向上使液体喷射头小型化的液体喷射装置。

符号说明

10…液体贮留部；20…控制单元；30…输送机构、40、40C…移动机构；41、41C…支承体；41a、41aC…开口；41b…螺纹孔；42…输送带；50、50A、50B、50C、50D…液体喷射头；50C1、50C2…突出部；51、51A、51C、51D…配线基板；52S1、52S2…面；51c、51c1、51c1A、51c1C、51c2、51c2A、51c2C、51c3、51c3A、51c3C、51c4、51c4A、51c4C、51cA、51cC…开口；51d1、51d1A、51d1C…第一BtoB连接器；51d2、51d2A、51d2C…第二BtoB连接器；51f1、51f1A、51f1C、51f2、51f2A、51f2C、51f3、51f3A、51f4、51f4A、51g1、51g1C、51g2、51g2C、51g3、51g4…端子；51h1、51h4…切口；52、52A、52B、52C…中继基板；52b、52bA、52bB…连接器；52d3、52d3A、52d3C…第三BtoB连接器；52d4、52d4A、52d4C…第四BtoB连接器；53、53C…流道结构体；53a…流道部件；53b…第一流道连接部；53c…第二流道连接部；53d、53dC…开口；53e…凹部；53i、53k…螺纹孔；54、54_1、54_1A、54_1C、54_2、54_2A、54_2C、54_3、54_3A、54_3C、54_4、54_4A、54_4C…头芯片；54a…连通板；54b…压力室基板；54c…喷嘴板；54d…吸振体；54e…振动板；54f…压电元件；54g…保护基板；54h…外壳；54i_1、54i_1C、54i_2、54i_2C、54i_3、54i_3C、54i_4、54i_4C…配线部件；54j…驱动电路；54k…框体；55、55C…固定板；55a、55aC…开口；58、58C…罩；58a…开口部；58b、58c…贯穿孔；59；配线部件；100、100A、100C…液体喷射装置；A、B…要素；C…压力室；C…要素；D…驱动信号；DM…输送方向；FN…喷嘴面；IO…导入口；L1…第一列；L2…第二列；Lf1、Lf1A、Lf1C、Lf2、Lf2A、Lf2C、Lf3、Lf3A、Lf4、Lf4A、Lg1、Lg1C、Lg2、Lg2C、Lg3、Lg4、Lgx…端子列；M…介质；N…喷嘴；Na…连通流道；R…贮液器；R1、R2…空间；RE、REC…长方形；Ra…供给流道；S…控制信号。

Claims (15)

1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：

多个头芯片，其向第一方向喷射液体；

第一基板，其为与分别被设置在所述多个头芯片中的每一个上的多个柔性基板相连接的刚性基板；

第二基板，其为相对于所述第一基板而被设置在所述多个头芯片的相反侧、且设置有用于与外部的配线部件进行连接的连接器的刚性基板，

所述第一基板具有与所述第二基板进行连接的第一基板对基板连接器、和与所述第二基板进行连接的第二基板对基板连接器，

所述第二基板具有与所述第一基板进行连接的第三基板对基板连接器、和与所述第一基板进行连接的第四基板对基板连接器，

通过使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第一基板对基板连接器与所述第三基板对基板连接器相连接，

通过使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器进行嵌合，从而使所述第二基板对基板连接器与所述第四基板对基板连接器相连接，

所述连接器与所述第三基板对基板连接器以及所述第四基板对基板连接器电连接。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板小于所述第一基板。

3.如权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述第一基板对基板连接器以及所述第二基板对基板连接器被配置在内含所述多个头芯片的最小的长方形的内侧。

4.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述第二基板与所述多个柔性基板中的一个以上的柔性基板的一部分或全部重叠。

5.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

具备流道结构体，所述流道结构体被配置在所述多个头芯片与所述第一基板之间并向所述多个头芯片供给液体，

所述流道结构体具有供所述多个柔性基板中的每一个插穿的多个开口。

6.如权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

所述流道结构体具有用于与外部的流道部件进行连接的多个流道连接部，

所述多个流道连接部包括在与所述第一方向正交的方向上被彼此分离地配置的第一流道连接部和第二流道连接部，

所述第一基板在与所述第一方向正交的方向上被配置在所述第一流道连接部与所述第二流道连接部之间。

7.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，

所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第二开口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第二开口之间的多个第二端子，

所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子相连接，

所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子相连接。

8.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述多个头芯片包括隔着所述第一基板对基板连接器而彼此相邻的一方的头芯片和另一方的头芯片，

所述第一基板具有供所述一方的头芯片的所述柔性基板插穿的第一开口、供所述另一方的头芯片的所述柔性基板插穿的切口、被设置在所述第一基板对基板连接器与所述第一开口之间的多个第一端子、以及被设置在所述第一基板对基板连接器与所述切口之间的多个第二端子，

所述一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第一端子相连接，

所述另一方的头芯片的所述柔性基板与所述多个第二端子相连接。

9.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

所述多个头芯片包括第一头芯片、第二头芯片、第三头芯片、以及第四头芯片，

所述第一头芯片具有第一柔性基板，

所述第二头芯片具有第二柔性基板，

所述第三头芯片具有第三柔性基板，

所述第四头芯片具有第四柔性基板，

沿着与所述第一方向正交的第二方向，而依次配置有所述第一头芯片、所述第二头芯片、所述第三头芯片以及所述第四头芯片，

所述第一头芯片和所述第三头芯片在与所述第一方向以及所述第二方向的双方正交的第三方向上被配置在大致相同的位置处，

所述第二头芯片和所述第四头芯片在所述第三方向上被配置在大致相同的位置处，

所述第一头芯片和所述第二头芯片以在沿所述第二方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第三方向上被错开配置，

所述第一基板对基板连接器被配置在所述第一柔性基板与所述第三柔性基板之间，

所述第二基板对基板连接器被配置在所述第二柔性基板与所述第四柔性基板之间。

10.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

所述多个头芯片包括第一头芯片、第二头芯片、第三头芯片、以及第四头芯片，

所述第一头芯片具有第一柔性基板，

所述第二头芯片具有第二柔性基板，

所述第三头芯片具有第三柔性基板，

所述第四头芯片具有第四柔性基板，

沿着与所述第一方向正交的第二方向，而依次配置有所述第一头芯片、所述第二头芯片、所述第三头芯片以及所述第四头芯片，

所述第一头芯片和所述第三头芯片在与所述第一方向以及所述第二方向的双方正交的第三方向上被配置在大致相同的位置处，

所述第二头芯片和所述第四头芯片在所述第三方向上被配置在大致相同的位置处，

所述第一头芯片和所述第二头芯片在所述第三方向上被错开配置，

所述第一头芯片和所述第二头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，

所述第二头芯片和所述第三头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，

所述第三头芯片和所述第四头芯片以在沿所述第三方向进行观察时一部分重叠的方式而在所述第二方向上被错开配置，

所述第一基板对基板连接器被配置在所述第一柔性基板与所述第三柔性基板之间，

所述第二基板对基板连接器被配置在所述第二柔性基板与所述第四柔性基板之间。

11.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

在沿所述第一方向进行观察时，所述连接器被配置在所述第一基板对基板连接器与所述第二基板对基板连接器之间、或与所述第一基板对基板连接器以及所述第二基板对基板连接器重叠。

12.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

被设置在所述多个头芯片中的一个头芯片上的所述柔性基板具有由与所述第一基板连接并沿着与所述第一方向正交的第四方向而排列的多个第三端子所构成的第一端子列，

所述第一基板对基板连接器具有由与所述第一基板连接且沿着所述第四方向而排列的多个第四端子所构成的第二端子列，

所述第二端子列的所述第四方向上的宽度短于所述第一端子列的所述第四方向上的宽度。

13.如权利要求12所述的液体喷射头，其特征在于，

所述第四方向上的所述连接器的宽度长于所述第四方向上的所述第一基板对基板连接器的宽度。

14.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，

所述第一基板的厚度方向和所述第二基板的厚度方向为大致相同的方向。

15.一种液体喷射装置，其特征在于，具备：

权利要求1至14中的任一项所述的液体喷射头；

所述外部的配线部件，其被配置在所述液体喷射头的外部，并与所述液体喷射头的所述连接器相连接。

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