JP2023100338A - 液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部の配線部材に接続されるコネクターの数を減らす場合であっても、液体の噴射方向において液体噴射ヘッドを小型化する。【解決手段】液体噴射ヘッドは、第１方向に液体を噴射する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップの夫々に設けられた複数のフレキシブル基板と接続されたリジッド基板である第１基板と、第１基板に対して複数のヘッドチップとは反対側に設けられ、コネクターが設けられたリジッド基板である第２基板とを備え、第１基板は第１及び第２基板対基板コネクターを有し、第２基板は第３及び第４基板対基板コネクターを有し、第１及び第２基板対基板コネクターの夫々が第３及び第４基板対基板コネクターの夫々に嵌合することにより、第１基板対基板コネクターが第３基板対基板コネクターに、第２基板対基板コネクターが第４基板対基板コネクターに接続され、コネクターは、第３及び第４基板対基板コネクターに電気的に接続される。【選択図】図３

Description

本発明は、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置に関する。

インクジェット方式のプリンターに代表される液体噴射装置には、一般に、インク等の液体を噴射する複数のヘッドチップを有する液体噴射ヘッドが設けられる。複数のヘッドチップの夫々には、フレキシブル基板が設けられる。例えば、特許文献１には、複数のヘッドチップの夫々に設けられたフレキシブル基板に接続される配線基板と、配線基板に接続され、液体噴射ヘッドの外部の配線部材と接続するコネクターを有する中継基板とを有する液体噴射ヘッドが開示されている。この配線基板及びこの中継基板は、リジット基板である。この中継基板は、液体の噴射方向に対して略平行に延在する。この液体噴射ヘッドは、複数のヘッドチップの夫々に設けられたフレキシブル基板を、中継基板が有するコネクターに集約している。

特開２０１７－１８９８９７号公報

しかしながら、複数のヘッドチップの夫々に設けられたフレキシブル基板を集約するためのコネクターが設けられた中継基板が、液体の噴射方向に対して略平行に延在するため、液体噴射ヘッドが噴射方向に大型化するという問題があった。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、第１方向に液体を噴射する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップの夫々に設けられた複数のフレキシブル基板と接続されたリジッド基板である第１基板と、前記第１基板に対して前記複数のヘッドチップとは反対側に設けられ、外部の配線部材と接続するためのコネクターが設けられたリジッド基板である第２基板と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板に接続する第１基板対基板コネクターと、前記第２基板に接続する第２基板対基板コネクターとを有し、前記第２基板は、前記第１基板に接続する第３基板対基板コネクターと、前記第１基板に接続する第４基板対基板コネクターとを有し、前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに接続され、前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに接続され、前記コネクターは、前記第３基板対基板コネクターと前記第４基板対基板コネクターとに電気的に接続される。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドの外部に配置され、前記液体噴射ヘッドの前記コネクターに接続される前記外部の配線部材と、を備える。

第１実施形態における液体噴射装置１００を例示する模式図。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０及び支持体４１の斜視図。 第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０の分解斜視図。 Ｚ２方向に見た配線基板５１の平面図。 ヘッドチップ５４の一例を示す断面図。 液体噴射ヘッド５０の平面図。 第１変形例における液体噴射装置１００Ａを例示する模式図。 液体噴射ヘッド５０Ａの平面図。 第２変形例における液体噴射ヘッド５０Ｂの平面図。 第３変形例における液体噴射装置１００Ｃを例示する模式図。 液体噴射ヘッド５０Ｃ及び支持体４１Ｃの斜視図。 液体噴射ヘッド５０Ｃの分解斜視図。 液体噴射ヘッド５０Ｃの平面図。 第４変形例における液体噴射ヘッド５０Ｄの平面図。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

以下の説明は、便宜上、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を適宜に用いて行う。また、以下の説明では、Ｘ軸に沿う一方向がＸ１方向であり、Ｘ１方向と反対の方向がＸ２方向である。同様に、Ｙ軸に沿って互いに反対の方向がＹ１方向及びＹ２方向である。また、Ｚ軸に沿って互いに反対の方向がＺ１方向及びＺ２方向である。また、Ｚ軸方向に見ることを単に「平面視」という場合がある。Ｚ２方向が、「第１方向」に相当する。

１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置の概略構成
図１は、第１実施形態における液体噴射装置１００を例示する模式図である。液体噴射装置１００は、「液体」の一例であるインクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルム又は布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

図１に示すように、液体噴射装置１００は、液体貯留部１０と制御ユニット２０と搬送機構３０と移動機構４０と液体噴射ヘッド５０とを有する。

液体貯留部１０は、インクを貯留する容器である。液体貯留部１０の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及び、インクを補充可能なインクタンク等の容器が挙げられる。

図示しないが、液体貯留部１０は、互いに種類の異なるインクを貯留する複数の容器を有する。当該複数の容器に貯留されるインクとしては、特に限定されないが、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク、ブラックインク、クリアインク、ホワイトインク及び処理液等が挙げられ、これらのうちの２種以上の組み合わせが用いられる。なお、インクの組成は、特に限定されず、例えば、染料又は顔料等の色材を水系溶媒に溶解させた水系インクでもよいし、色材を有機溶剤に溶解させた溶剤系インクでもよいし、紫外線硬化型インクでもよい。

本実施形態では、互いに異なる４種類のインクが用いられる構成が例示される。当該４種類のインクは、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク及びブラックインクのような互いに色の異なるインクである。

制御ユニット２０は、液体噴射装置１００の各要素の動作を制御する。例えば、制御ユニット２０は、ＣＰＵ又はＦＰＧＡ等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含む。ＣＰＵは、Central Processing Unitの略である。ＦＰＧＡは、Field Programmable Gate Arrayの略である。制御ユニット２０は、駆動信号Ｄ及び制御信号Ｓを液体噴射ヘッド５０に向けて出力する。駆動信号Ｄは、液体噴射ヘッド５０の駆動素子を駆動する駆動パルスを含む信号である。制御信号Ｓは、当該駆動素子に駆動信号Ｄを供給するか否かを指定する信号である。

搬送機構３０は、制御ユニット２０による制御のもとで、媒体ＭをＹ１方向である搬送方向ＤＭに搬送する。移動機構４０は、制御ユニット２０による制御のもとで、液体噴射ヘッド５０をＸ１方向とＸ２方向とに往復させる。図１に示す例では、移動機構４０は、液体噴射ヘッド５０を収容するキャリッジと称される略箱型の支持体４１と、支持体４１が固定される搬送ベルト４２と、を有する。なお、支持体４１には、液体噴射ヘッド５０のほかに、前述の液体貯留部１０が搭載されてもよい。

液体噴射ヘッド５０は、後述するように複数のヘッドチップ５４を有しており、制御ユニット２０による制御のもとで、液体貯留部１０から供給されるインクを各ヘッドチップ５４の複数のノズルＮの夫々から媒体Ｍに向けて噴射方向であるＺ２方向に噴射する。この噴射が搬送機構３０による媒体Ｍの搬送と移動機構４０による液体噴射ヘッド５０の往復移動とに並行して行われることにより、媒体Ｍの表面にインクによる所定の画像が形成される。平面視において、液体噴射ヘッド５０は、長方形又は略長方形である。ここで、「略長方形」とは、実質的に長方形といえる形状と長方形に類似した形状とを含む概念である。実質的に長方形といえる形状は、例えば、長方形の４つの角部をＣ面取り又はＲ面取り等の面取りにより得られる形状である。長方形に類似した形状は、例えば、長方形に沿う４つの辺と当該４つの辺の夫々よりも短い４つの辺とを含む８角形のような形状である。

１－２．液体噴射ヘッドの取付状態
図２は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０及び支持体４１の斜視図である。図２に示すように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に支持される。支持体４１は、液体噴射ヘッド５０を支持する部材であり、前述のように、本実施形態では、略箱状のキャリッジである。支持体４１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン又はマグネシウム合金等の金属材料を用いることが好ましい。

ここで、支持体４１には、開口４１ａ及び複数のネジ孔４１ｂが設けられる。本実施形態では、支持体４１が板状の底部を有する略箱状をなしており、例えば、当該底部に開口４１ａ及び複数のネジ孔４１ｂが設けられる。液体噴射ヘッド５０は、開口４１ａに挿入された状態で、複数のネジ孔４１ｂを用いたネジ止めにより支持体４１に固定される。以上のように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に対して取り付けられる。

図２に示す例では、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数が１個である。なお、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数は、２個以上でもよい。この場合、支持体４１には、例えば、当該数に応じた数又は形状の開口４１ａが適宜に設けられる。

１－３．液体噴射ヘッドの構成
図３は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０の分解斜視図である。図３に示すように、液体噴射ヘッド５０は、配線基板５１と中継基板５２と流路構造体５３と４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４と固定板５５とカバー５８とを有する。これらは、Ｚ２方向に向かって、カバー５８、中継基板５２、配線基板５１、流路構造体５３、４個のヘッドチップ５４、固定板５５の順に並ぶように配置される。以下、液体噴射ヘッド５０の各部を順次説明する。なお、配線基板５１は、「第１基板」の一例である。中継基板５２は、「第２基板」の一例である。ヘッドチップ５４＿１～５４＿４は、「複数のヘッドチップ」の一例である。ヘッドチップ５４＿１が「第１ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ５４＿２が「第２ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ５４＿３が「第３ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ５４＿４が、「第４ヘッドチップ」の一例である。

配線基板５１は、液体噴射ヘッド５０を制御ユニット２０に電気的に接続するための実装部品である。配線基板５１は、各種の制御信号や電源電圧をヘッドチップ５４＿１～５４＿４に伝送するための配線が形成された基板である。配線基板５１は、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。言い換えれば、配線基板５１の厚さ方向は、Ｚ軸に沿う方向である。配線基板５１は、リジッド基板である。リジッド基板は、具体的には、ラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、コンポジット基板等であり、剛体である。配線基板５１の外形は、平面視で長方形又は略長方形である。

配線基板５１は、４つの開口５１ｃと、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄとを有する。基板対基板コネクターは、ＢｔｏＢコネクターとも称される。ＢｔｏＢは、Board to Boardの略語である。説明を簡略化するため、以下では、基板対基板コネクターを、ＢｔｏＢコネクターと記載する。ＢｔｏＢコネクターは、２つの基板を、ケーブルを介さずに直接接続するコネクターである。本実施形態のＢｔｏＢコネクターは、例えば、コネクターの嵌合面とコネクターが取り付けられる基板の面とが略平行である、いわゆるストレートタイプである。ＢｔｏＢコネクター５１ｄは、配線基板５１のＺ１方向を向く面５１Ｓ１に設けられる。図４を用いて、配線基板５１を詳細に説明する。

図４は、Ｚ２方向に見た配線基板５１の平面図である。配線基板５１は、４つの開口５１ｃとして、開口５１ｃ１と、開口５１ｃ２と、開口５１ｃ３と、開口５１ｃ４とを有する。Ｘ軸に沿って、開口５１ｃ１、開口５１ｃ２、開口５１ｃ３及び開口５１ｃ４が、この順番で配置されている。Ｘ軸に沿う方向、即ち、Ｘ１方向とＸ２方向とは、「第２方向」の一例である。４つの開口５１ｃの夫々は、Ｙ軸に沿う方向に延在する。開口５１ｃ１と開口５１ｃ３とは、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。開口５１ｃ２と開口５１ｃ４とは、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。略同一とは、完全に同一である場合の他に、製造上の誤差を考慮すれば略同一であると看做せる場合を含む。Ｙ軸に沿う方向、即ち、Ｙ１方向とＹ２方向とは、「第３方向」の一例である。

配線基板５１は、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄとして、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２とを有する。平面視において、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄは、Ｙ軸に沿う方向に延在する。第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、開口５１ｃ１と開口５１ｃ３との間に配置される。第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、開口５１ｃ２と開口５１ｃ４との間に配置される。なお、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１が、「第１基板対基板コネクター」の一例であり、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２が、「第２基板対基板コネクター」の一例である。

配線基板５１の面５１Ｓ１には、複数の端子５１ｆ１によって構成された端子列Ｌｆ１と、複数の端子５１ｆ２によって構成された端子列Ｌｆ２と、複数の端子５１ｆ３によって構成された端子列Ｌｆ３と、複数の端子５１ｆ４によって構成された端子列Ｌｆ４とが設けられる。端子列Ｌｆ１は、開口５１ｃ１と第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１との間、より詳細には、開口５１ｃのＸ１方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ２は、開口５１ｃ２と第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２との間、より詳細には、開口５１ｃ２のＸ１方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ３は、開口５１ｃ３と第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１との間、より詳細には、開口５１ｃ３のＸ２方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ４は、開口５１ｃ４と第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２との間、より詳細には、開口５１ｃ４のＸ２方向の縁に設けられる。

第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、複数の端子５１ｇ１によって構成された端子列Ｌｇ１と、複数の端子５１ｇ３によって構成された端子列Ｌｇ３とを有する。平面視において、端子列Ｌｇ１は、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１のＸ２方向の端部に設けられ、端子列Ｌｇ３は、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１のＸ１方向の端部に設けられる。複数の端子５１ｇ１の夫々は、一端が第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１のハウジングから配線基板５１の面５１Ｓ１上に引き出されて固定されており、他端が第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３に設けられた不図示の複数の端子と接続されている。この複数の端子５１ｇ１の夫々と、複数の端子５１ｆ１の夫々とは、配線基板５１に設けられた不図示の複数の配線によって接続される。即ち、複数の端子５１ｇ１の夫々は、複数の端子５１ｆ１の夫々と電気的に接続される。同様に、複数の端子５１ｇ３の夫々は、一端が配線基板５１に設けられた不図示の複数の配線を介して複数の端子５１ｆ３の夫々と電気的に接続され、他端が第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３に設けられた不図示の複数の端子と接続されている。

第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、複数の端子５１ｇ２によって構成された端子列Ｌｇ２と、複数の端子５１ｇ４によって構成された端子列Ｌｇ４とを有する。平面視において、端子列Ｌｇ２は、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２のＸ２方向の端部に設けられ、端子列Ｌｇ４は、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２のＸ１方向の端部に設けられる。複数の端子５１ｇ２の夫々は、一端が配線基板５１に設けられた不図示の複数の配線を介して複数の端子５１ｆ２の夫々と電気的に接続され、他端が第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４に設けられた不図示の複数の端子と接続されている。同様に、複数の端子５１ｇ４の夫々は、一端が配線基板５１に設けられた不図示の複数の配線を介して複数の端子５１ｆ４の夫々と電気的に接続され、他端が第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４に設けられた不図示の複数の端子と接続されている。

端子列Ｌｆ１、端子列Ｌｆ２、端子列Ｌｆ３、及び、端子列Ｌｆ４の夫々のＹ軸に沿う方向における幅は、略同一であり、幅ｄｙ１である。端子列Ｌｇ１、端子列Ｌｇ２、端子列Ｌｇ３、及び、端子列Ｌｇ４の夫々のＹ軸に沿う方向における幅は、略同一であり、幅ｄｙ２である。

説明を図３に戻す。流路構造体５３は、前述の液体貯留部１０に貯留されたインクを４個のヘッドチップ５４に供給する構造体である。流路構造体５３は、４個のヘッドチップ５４と配線基板５１との間に配置される。流路構造体５３は、流路部材５３ａと、４個の第１流路接続部５３ｂと、４個の第２流路接続部５３ｃと、４つの開口５３ｄとを有する。４個の第１流路接続部５３ｂと、４個の第２流路接続部５３ｃとは、Ｙ軸に沿う方向において互いに離れて配置される。Ｙ軸に沿う方向は、「第１方向に直交する方向」の一例である。
なお、４個の第１流路接続部５３ｂと４個の第２流路接続部５３ｃとが、「複数の流路接続部」の一例である。４個の第１流路接続部５３ｂが、「複数の第１流路接続部」の一例であり、４個の第２流路接続部５３ｃが、「複数の第２流路接続部」の一例である。

４個の第１流路接続部５３ｂは、インクを４個のヘッドチップ５４に供給するための供給管である。４個の第１流路接続部５３ｂは、互いに異なる種類のインクの供給を受けるよう、前述の液体貯留部１０に接続される。４個の第２流路接続部５３ｃは、液体噴射ヘッド５０へのインクの初期充填時等の所定時にインクを排出するための排出容器又は液体貯留部１０と液体噴射ヘッド５０との間に配置され液体を保持可能なサブタンク等に接続して用いられる排出管である。印刷時等の通常時には、４個の第２流路接続部５３ｃは、キャップ等の封止体により塞がれる。なお、液体貯留部１０が循環機構を介して液体噴射ヘッド５０に接続される場合、４個の第２流路接続部５３ｃは、通常時に、当該循環機構のインク回収用の流路に接続される。

流路部材５３ａには、図示しないが、４個の第１流路接続部５３ｂの夫々に連通する４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの供給流路と、４個の第２流路接続部５３ｃの夫々に連通する４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの排出流路と、が設けられる。各供給流路の排出口及び各排出流路の導入口の夫々は、流路部材５３ａのＺ２方向を向く面に設けられる。

流路部材５３ａは、図示しないが、複数の基板をＺ軸に沿う方向に積層した積層体で構成される。なお、本明細書において「要素Ａと要素Ｂとが積層される」という表現は、要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素Ａと要素Ｂとの間に他の要素Ｃが介在する構成も、「要素Ａと要素Ｂとが積層される」という概念に包含される。また、「要素Ａの面上に要素Ｂが形成される」という表現も同様に、要素Ａと要素Ｂとが直接的に接触する構成には限定されない。すなわち、要素Ａの表面に要素Ｃが形成され、要素Ｃの表面に要素Ｂが形成された構成でも、要素Ａと要素Ｂとの少なくとも一部が平面視で重なる構成であれば、「要素Ａの面上に要素Ｂが形成される」という概念に包含される。

当該複数の基板の夫々には、前述の供給流路及び排出流路のための溝及び孔が適宜に設けられる。当該複数の基板は、例えば、接着剤、ろう付け、溶接又はネジ止め等により互いに接合される。以下の記載にでは、当該複数の基板は、接着剤により互いに接合されるとして説明する。接着剤により接合される場合、接着剤を塗布するした後に、接着剤が硬化するまで当該複数の部材を加圧する。なお、当該複数の基板の間には、必要に応じて、ゴム材料等で構成されるシート状のシール部材が適宜に配置されてもよい。また、流路部材５３ａを構成する基板の数又は厚さ等は、供給流路及び排出流路の形状等の態様に応じて決められ、特に限定されず、任意である。

流路構造体５３は、４個のヘッドチップ５４を収容及び支持する構造体でもある。流路部材５３ａは、Ｚ１方向に凹む凹部５３ｅと、複数のネジ孔５３ｉと複数のネジ孔５３ｋとを有する。凹部５３ｅは、４個のヘッドチップ５４が配置される空間である。複数のネジ孔５３ｉは、流路構造体５３を支持体４１に対してネジ止めするためのネジ孔である。複数のネジ孔５３ｋは、流路構造体５３に対してカバー５８をネジ止めするためのネジ孔である。

中継基板５２は、各ヘッドチップ５４とコネクター５２ｂとを電気的に接続するための配線を有するリジッド基板である。中継基板５２は、ＸＹ平面に略平行に延在する板状の部材である。言い換えれば、中継基板５２の厚さ方向は、Ｚ軸に沿う方向である。平面視において、中継基板５２の外形は、長方形又は略長方形である。中継基板５２のＺ１方向を向く面５２Ｓ１には、コネクター５２ｂが設けられる。中継基板５２のＺ２方向を向く面５２Ｓ２には、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄが設けられる。２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄは、Ｙ軸に沿って延在する。中継基板５２は、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄとして、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３と、第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４とを有する。第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３は、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１に嵌合することにより、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１に接続される。第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４は、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２に嵌合することにより、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２に接続される。なお、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３が、「第３基板対基板コネクター」の一例であり、第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４が、「第４基板対基板コネクター」の一例である。

コネクター５２ｂは、液体噴射ヘッド５０と制御ユニット２０とを電気的に接続するための接続部品である。コネクター５２ｂは、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３と第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４とに電気的に接続される。コネクター５２ｂは、任意の種類のコネクターであり、例えば、ＢｔｏＢコネクターである。コネクター５２ｂは、制御ユニット２０からの制御信号Ｓや駆動信号Ｄ等の各種信号を液体噴射ヘッド５０へ伝送するための配線部材５９と電気的に接続される。配線部材５９は、制御ユニット２０に直接又は間接的に接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、又は、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等のフレキシブル基板６０と、リジッド基板６１と、リジッド基板６１の一端に設けられたコネクター６１ａと、リジッド基板６１の他端に設けられたＢｔｏＢコネクターであるコネクター６１ｂとを含む。フレキシブル基板６０は、コネクター６１ａに接続される。コネクター６１ｂは、コネクター５２ｂと接続される。配線部材５９は、「外部の配線部材」の一例である。但し、コネクター５２ｂは、ＢｔｏＢコネクターに限らず、例えば、制御ユニット２０に接続されるフレキシブル基板６０が直接挿入されるコネクターであってもよいし、フレキシブル基板６０の液体噴射ヘッド５０側の一端に設けられたコネクターに接続されるコネクターであってもよい。

各ヘッドチップ５４は、インクを噴射する。各ヘッドチップ５４は、第１インクを噴射する複数のノズルＮと、第１インクとは異なる種類の第２インクを噴射する複数のノズルＮと、を有する。ここで、第１インク及び第２インクは、前述の４種類のインクのうちの２種のインクである。例えば、ヘッドチップ５４＿１及びヘッドチップ５４＿２の夫々には、第１インク及び第２インクとして当該４種類のインクのうちの２種のインクが用いられる。そして、ヘッドチップ５４＿３及びヘッドチップ５４＿４の夫々には、当該４種類のインクのうちの残りの２種のインクが用いられる。なお、図３では、各ヘッドチップ５４の構成が簡略化して図示される。ヘッドチップ５４の構成については、後述の図５に基づいて詳述する。

固定板５５は、４個のヘッドチップ５４と流路構造体５３とが固定される板状部材である。具体的には、固定板５５は、流路構造体５３との間に４個のヘッドチップ５４を挟む状態で配置され、各ヘッドチップ５４及び流路構造体５３が接着剤等により固定される。各ヘッドチップ５４は、固定板５５に固定されるため、Ｚ軸に沿う方向に関して、略同一の位置に固定される。固定板５５には、４個のヘッドチップ５４のノズル面ＦＮを露出させる複数の開口５５ａが設けられる。図３に示す例では、当該複数の開口５５ａは、ヘッドチップ５４ごとに個別に設けられる。固定板５５は、例えば、ステンレス鋼、チタン及びマグネシウム合金等の金属材料等で構成される。

カバー５８は、中継基板５２を収容する箱状の部材である。カバー５８は、例えば、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料で構成される。

カバー５８には、開口部５８ａと、４個の貫通孔５８ｂと、４個の貫通孔５８ｃとが設けられる。開口部５８ａには、カバー５８の内側から外側に前述のコネクター５２ｂが通される。４個の貫通孔５８ｂの夫々は、４個の第１流路接続部５３ｂの夫々に対応し、対応する第１流路接続部５３ｂが挿入される。４個の貫通孔５８ｃの夫々は、４個の第２流路接続部５３ｃの夫々に対応し、対応する第２流路接続部５３ｃが挿入される。

１－４．ヘッドチップの構成
図５は、ヘッドチップ５４の一例を示す断面図である。ヘッドチップ５４は、Ｙ軸に沿う方向に配列される複数のノズルＮを有する。当該複数のノズルＮは、Ｘ軸に沿う方向に互いに間隔をあけて並ぶ第１列Ｌ１と第２列Ｌ２とに区分される。第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々は、Ｙ軸に沿う方向に直線状に配列される複数のノズルＮの集合である。

ヘッドチップ５４は、Ｘ軸に沿う方向で互いに略対称な構成である。ただし、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置は、互いに一致してもよいし異なってもよい。図５では、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置が互いに一致する構成が例示される。

図５に示すように、ヘッドチップ５４は、連通板５４ａと圧力室基板５４ｂとノズル板５４ｃと吸振体５４ｄと振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護基板５４ｇとケース５４ｈと配線部材５４ｉと駆動回路５４ｊとを有する。

連通板５４ａ及び圧力室基板５４ｂは、この順でＺ１方向に積層されており、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する。連通板５４ａ及び圧力室基板５４ｂからなる積層体よりもＺ１方向に位置する領域には、振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護基板５４ｇとケース５４ｈと配線部材５４ｉと駆動回路５４ｊとが設置される。他方、当該積層体よりもＺ２方向に位置する領域には、ノズル板５４ｃと吸振体５４ｄとが設置される。ヘッドチップ５４の各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤により、互いに接合される。以下、ヘッドチップ５４の各要素を順に説明する。

ノズル板５４ｃは、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々の複数のノズルＮが設けられた板状部材である。ノズル板５４ｃは、ＸＹ平面に略平行に延在する。複数のノズルＮの夫々は、インクを通過させる貫通孔である。ここで、ノズル板５４ｃのＺ２方向を向く面がノズル面ＦＮである。つまり、ノズル面ＦＮの法線方向は、ノズル面ＦＮの法線ベクトルの方向であり、噴射方向であるＺ２方向である。ノズル板５４ｃは、例えば、ドライエッチング又はウェットエッチング等の加工技術を用いる半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、ノズル板５４ｃの製造には、他の公知の方法及び材料が適宜に用いられてもよい。また、ノズルＮの断面形状は、典型的には円形状であるが、これに限定されず、例えば、多角形又は楕円形等の非円形状であってもよい。

連通板５４ａには、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々について、空間Ｒ１と複数の供給流路Ｒａと複数の連通流路Ｎａとが設けられる。空間Ｒ１は、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視で、Ｙ軸に沿う方向に延びる長尺状の開口である。供給流路Ｒａ及び連通流路Ｎａの夫々は、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。各供給流路Ｒａは、空間Ｒ１に連通する。

圧力室基板５４ｂは、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々について、キャビティと称される複数の圧力室Ｃが設けられた板状部材である。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸に沿う方向に配列される。各圧力室Ｃは、ノズルＮごとに形成され、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。連通板５４ａ及び圧力室基板５４ｂの夫々は、前述のノズル板５４ｃと同様に、例えば、半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、連通板５４ａ及び圧力室基板５４ｂの夫々の製造には、他の公知の方法及び材料が適宜に用いられてもよい。

圧力室Ｃは、連通板５４ａと振動板５４ｅとの間に位置する空間である。第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々について、複数の圧力室ＣがＹ軸に沿う方向に配列される。また、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａ及び供給流路Ｒａの夫々に連通する。従って、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａを介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路Ｒａを介して空間Ｒ１に連通する。

圧力室基板５４ｂのＺ１方向を向く面には、振動板５４ｅが配置される。振動板５４ｅは、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板５４ｅは、例えば、第１層と第２層とを有し、これらがこの順でＺ１方向に積層される。第１層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）で構成される弾性膜である。当該弾性膜は、例えば、シリコン単結晶基板の一方の面を熱酸化することにより形成される。第２層は、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）で構成される絶縁膜である。当該絶縁膜は、例えば、スパッタ法によりジルコニウムの層を形成し、当該層を熱酸化することにより形成される。なお、振動板５４ｅは、前述の第１層及び第２層の積層による構成に限定されず、例えば、単層で構成されてもよいし、３層以上で構成されてもよい。

振動板５４ｅのＺ１方向を向く面には、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々について、互いにノズルＮに対応する複数の圧電素子５４ｆが駆動素子として配置される。各圧電素子５４ｆは、駆動信号Ｄの供給により変形する受動素子である。各圧電素子５４ｆは、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状をなす。複数の圧電素子５４ｆは、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ軸に沿う方向に配列される。圧電素子５４ｆは、平面視で圧力室Ｃに重なる。

各圧電素子５４ｆは、図示しないが、第１電極と圧電体層と第２電極とを有し、この順でこれらがＺ１方向に積層される。第１電極及び第２電極のうちの一方の電極は、圧電素子５４ｆごとに互いに離間して配置される個別電極であり、当該一方の電極には、駆動信号Ｄが印加される。第１電極及び第２電極のうちの他方の電極は、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状の共通電極であり、当該他方の電極には、所定の基準電位が供給される。これらの電極の金属材料としては、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料が挙げられ、これらのうち、１種を単独で又は２種以上を合金又は積層等の態様で組み合わせて用いることができる。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等の圧電材料で構成されており、例えば、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状をなす。ただし、圧電体層は、複数の圧電素子５４ｆにわたり一体でもよい。この場合、圧電体層には、互いに隣り合う各圧力室Ｃの間隙に平面視で対応する領域に、当該圧電体層を貫通する貫通孔がＸ軸に沿う方向に延びて設けられる。以上の圧電素子５４ｆの変形に連動して振動板５４ｅが振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、インクがノズルＮから噴射される。なお、駆動素子として、当該圧電素子５４ｆに代えて、圧力室Ｃ内のインクを加熱する発熱素子を用いてもよい。

保護基板５４ｇは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に設置される板状部材であり、複数の圧電素子５４ｆを保護するとともに振動板５４ｅの機械的な強度を補強する。ここで、保護基板５４ｇと振動板５４ｅとの間には、複数の圧電素子５４ｆが収容される。保護基板５４ｇは、例えば、樹脂材料で構成される。

ケース５４ｈは、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。ケース５４ｈは、例えば、樹脂材料で構成される。ケース５４ｈには、第１列Ｌ１及び第２列Ｌ２の夫々について、空間Ｒ２が設けられる。空間Ｒ２は、前述の空間Ｒ１に連通する空間であり、空間Ｒ１とともに、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＲとして機能する。ケース５４ｈには、各リザーバーＲにインクを供給するための導入口ＩＯが設けられる。各リザーバーＲ内のインクは、各供給流路Ｒａを介して圧力室Ｃに供給される。

吸振体５４ｄは、コンプライアンス基板とも称され、リザーバーＲの壁面を構成する可撓性の樹脂フィルムであり、リザーバーＲ内のインクの圧力変動を吸収する。なお、吸振体５４ｄは、金属製の可撓性を有する薄板であってもよい。吸振体５４ｄのＺ１方向を向く面は、連通板５４ａに接着剤等により接合される。一方、吸振体５４ｄのＺ２方向を向く面には、枠体５４ｋが接着剤等により接合される。枠体５４ｋは、吸振体５４ｄの外周に沿う枠状の部材であり、前述の固定板５５に接触する。ここで、枠体５４ｋは、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン及びマグネシウム合金等の金属材料で構成される。

配線部材５４ｉは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に実装されており、制御ユニット２０とヘッドチップ５４とを電気的に接続するためのフレキシブル基板である。配線部材５４ｉは、各圧電素子５４ｆに電気的に接続されており、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＦＰＣ又はＦＦＣ等の可撓性の配線基板である。本実施形態の配線部材５４ｉには、各圧電素子５４ｆに駆動電圧を供給するための駆動回路５４ｊが実装される。駆動回路５４ｊは、制御信号Ｓに基づいて、駆動信号Ｄに含まれる波形のうちの少なくとも一部を駆動パルスとして供給するか否かを切り替える回路である。各ヘッドチップ５４は、配線部材５４ｉを有する。

なお、ヘッドチップ５４＿１が有する配線部材５４ｉ＿１が、「第１フレキシブル基板」の一例である。ヘッドチップ５４＿２が有する配線部材５４ｉ＿２が、「第２フレキシブル基板」の一例である。ヘッドチップ５４＿３が有する配線部材５４ｉ＿３が、「第３フレキシブル基板」の一例である。ヘッドチップ５４＿４が有する配線部材５４ｉ＿４が、「第４フレキシブル基板」の一例である。

１－５．配線基板５１と中継基板５２とヘッドチップ５４との位置関係
配線基板５１と中継基板５２とヘッドチップ５４との位置関係を、図６を用いて説明する。図６は、液体噴射ヘッド５０の平面図である。但し、図６では、配線基板５１と中継基板５２と４個のヘッドチップ５４との位置関係を示すため、カバー５８の表示を省略し、中継基板５２と、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４との輪郭を示す。ヘッドチップ５４＿１～５４＿４の輪郭は、夫々のケース５４ｈの外形の輪郭である。

図６に示すように、Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、配線基板５１よりも小さい。また、Ｚ２方向に見て、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を内包する最小の長方形ＲＥの内側に配置されている。Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４の夫々の配線部材５４ｉのうち１つ以上の配線部材５４ｉの一部又は全部と重なる。２つの物体が重なるとは、一方の物体の一部又は全部と、他方の物体の一部又は全部とが重なることを意味する。より詳細には、Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、配線部材５４ｉ＿１の一部と、配線部材５４ｉ＿２の全部と、配線部材５４ｉ＿３の全部と、配線部材５４ｉ＿４の一部とに重なる。

配線部材５４ｉ＿１は、開口５１ｃ１に挿通され、複数の端子５１ｆ１に接続する。配線部材５４ｉ＿２は、開口５１ｃ２に挿通され、複数の端子５１ｆ２に接続する。配線部材５４ｉ＿３は、開口５１ｃ３に挿通され、複数の端子５１ｆ３に接続する。配線部材５４ｉ＿４は、開口５１ｃ４に挿通され、複数の端子５１ｆ４に接続する。
なお、ヘッドチップ５４＿１は、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ５４＿３は、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う他方のヘッドチップ」の一例である。複数の端子５１ｆ１は、「複数の第１端子」の一例である。複数の端子５１ｆ３が、「複数の第２端子」の一例である。開口５１ｃ１が「第１開口」の一例である。開口５１ｃ３が「第２開口」の一例である。

第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、配線部材５４ｉ＿１及び配線部材５４ｉ＿３に電気的に接続され、配線部材５４ｉ＿１と配線部材５４ｉ＿３との間に配置される。第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、配線部材５４ｉ＿２及び配線部材５４ｉ＿４に電気的に接続され、配線部材５４ｉ＿２と配線部材５４ｉ＿４との間に配置される。図の煩雑化を避けるため、図６ではＢｔｏＢコネクター５２ｄの図示を省略しているが、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３が第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１に嵌合するため、平面視において、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３も、配線部材５４ｉ＿１と配線部材５４ｉ＿３との間に配置される。同様に、第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４も、配線部材５４ｉ＿２と配線部材５４ｉ＿４との間に配置される。

Ｘ軸に沿って、開口５１ｃ１、開口５１ｃ２、開口５１ｃ３及び開口５１ｃ４が、この順番で配置されるため、開口５１ｃに従って、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３、及び、ヘッドチップ５４＿４も、この順で配置される。開口５１ｃ１と開口５１ｃ３とが、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置されるため、ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿３とも、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。開口５１ｃ２と開口５１ｃ４とが、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置されるため、ヘッドチップ５４＿２とヘッドチップ５４＿４とも、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。ヘッドチップ５４＿３とヘッドチップ５４＿４とは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。すなわち、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４は、いわゆる千鳥状に配置されている。

配線部材５４ｉ＿１は、配線基板５１に接続され、Ｙ軸に沿って並ぶ複数の端子５４ｍ１により構成された端子列Ｌｍ１を有する。端子列Ｌｇ１のＹ軸に沿う方向における幅は、端子列Ｌｆ１のＹ軸に沿う方向における幅と同一であり、幅ｄｙ１である。図４及び図６から理解されるように、端子列Ｌｇ１のＹ軸に沿う方向における幅ｄｙ２は、端子列Ｌｍ１のＹ軸に沿う方向における幅ｄｙ１よりも短い。
なお、配線部材５４ｉ＿１が、「複数のヘッドチップのうち一のヘッドチップに設けられたフレキシブル基板」の一例である。Ｙ軸に沿うＹ１方向及びＹ２方向が、「第４方向」の一例である。複数の端子５４ｍ１は、「複数の第３端子」の一例である。端子列Ｌｍ１が「第１端子列」の一例である。複数の端子５１ｇ１が、「複数の第４端子」の一例である。端子列Ｌｇ１が「第２端子列」の一例である。

図６に示すように、Ｚ２方向に見て、コネクター５２ｂは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２と重なる。コネクター５２ｂのＹ軸に沿う方向の幅ｄｙ４は、図４に示した第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１のＹ軸に沿う方向の幅ｄｙ３より長い。

１－６．第１実施形態のまとめ
液体噴射ヘッド５０は、Ｚ２方向にインクを噴射するヘッドチップ５４＿１～５４＿４と、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４の夫々に設けられた配線部材５４ｉと接続されたリジッド基板である配線基板５１と、配線基板５１に対して複数のヘッドチップ５４とは反対側に設けられ、外部の配線部材と接続するためのコネクター５２ｂが設けられたリジッド基板である中継基板５２と、を備える。配線基板５１は、中継基板５２に接続する第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と、中継基板５２に接続する第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２とを有する。中継基板５２は、中継基板５２に接続する第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３と、中継基板５２に接続する第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４とを有する。第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１が第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３に嵌合することにより、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１が第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３に接続される。第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２が第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４に嵌合することにより、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２が第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４に接続される。コネクター５２ｂは、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３と第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４とに電気的に接続される。

第１実施形態によれば、中継基板５２によって２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄを１つのコネクター５２ｂに集約しているため、外部の配線部材に接続されるコネクターの数を減らすことができる。更に、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄと２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄとよって、配線基板５１と中継基板５２とをＸＹ平面に対して略平行に延在させることができる。従って、第１実施形態によれば、中継基板５２を配線基板５１に対して垂直な方向に延在させる態様と比較して、Ｚ軸に沿う方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化できる。

また、２つのＢｔｏＢコネクターを嵌合することにより、中継基板５２を配線基板５１に対してＺ２方向に押し込むことにより２つのＢｔｏＢコネクターを接続することができ、フレキシブル基板を介して中継基板５２と配線基板５１とを接続する態様と比較して、液体噴射ヘッド５０の組み立てが容易になる。また、２つのＢｔｏＢコネクターを嵌合することにより、配線基板５１が中継基板５２を支持することができる。従って、液体噴射ヘッド５０は、中継基板５２を支持する構成を有さなくてよく、液体噴射ヘッド５０の構成を簡素化できる。

Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、配線基板５１よりも小さい。
第１実施形態によれば、中継基板５２が配線基板５１よりも大きい態様と比較して、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化することが可能になる。

Ｚ２方向に見て、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を内包する最小の長方形ＲＥの内側に配置されている。
Ｚ２方向に見て第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２の一部又は全部が長方形ＲＥの外側に配置されている態様では、この外側に配置されている部分によって、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０が大型化してしまう。従って、第１実施形態によれば、Ｚ２方向に見て第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２の一部又は全部が長方形ＲＥの外側に配置されている態様と比較して、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化できる。

Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、複数の配線部材５４ｉのうち１つ以上の配線部材５４ｉの一部又は全部と重なる。
Ｚ２方向に見て中継基板５２が全ての配線部材５４ｉと重ならない態様では、配線部材５４ｉが中継基板５２と重ならない部分によって、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０が大型化してしまう。従って、第１実施形態によれば、Ｚ２方向に見て中継基板５２が全ての配線部材５４ｉと重ならない態様と比較して、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化できる。

液体噴射ヘッド５０は、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４と配線基板５１との間に配置され、複数のヘッドチップに液体を供給する流路構造体５３を備える。流路構造体５３は、複数の配線部材５４ｉの夫々が挿通される複数の開口５３ｄを有する。
第１実施形態によれば、フレキシブル基板である配線部材５４ｉが開口５１ｃを挿通することにより、配線部材５４ｉを必要以上に引き回すことなく、配線部材５４ｉを配線基板５１に接続できる。

流路構造体５３は、外部の流路部材と接続するための複数の流路接続部を有する。複数の流路接続部は、Ｚ２方向に直交する方向において互いに離れて配置された第１流路接続部５３ｂと第２流路接続部５３ｃとを含む。配線基板５１は、Ｚ２方向に直交する方向において、第１流路接続部５３ｂと第２流路接続部５３ｃとの間に配置されている。

ヘッドチップ５４＿１～５４＿４は、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１を介して互いに隣り合うヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿３とを含む。配線基板５１は、ヘッドチップ５４＿１の配線部材５４ｉが挿通される開口５１ｃ１と、ヘッドチップ５４＿３の配線部材５４ｉが挿通される開口５１ｃ３と、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と開口５１ｃ１との間に設けられた複数の端子５１ｆ１と、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と開口５１ｃ３との間に設けられた複数の端子５１ｆ３とを有する。ヘッドチップ５４＿１の配線部材５４ｉ＿１は、複数の端子５１ｆ１に接続され、ヘッドチップ５４＿３の配線部材５４ｉ＿３は、複数の端子５１ｆ３に接続される。

第１実施形態は、複数の端子５１ｆ１が第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と開口５１ｃ１との間にない態様と比較すると、複数の端子５１ｆ１から第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１までの距離を短くできる。従って、第１実施形態によれば、複数の端子５１ｆ１と第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１とを接続する、配線基板５１内の配線を短くできるため、配線基板５１のＺ軸の垂直方向への小型化に寄与できる。

複数のヘッドチップ５４は、ヘッドチップ５４＿１と、ヘッドチップ５４＿２と、ヘッドチップ５４＿３と、ヘッドチップ５４＿４とを有する。ヘッドチップ５４＿１は、配線部材５４ｉ＿１を有する。ヘッドチップ５４＿２は、配線部材５４ｉ＿２を有する。ヘッドチップ５４＿３は、配線部材５４ｉ＿３を有する。ヘッドチップ５４＿４は、配線部材５４ｉ＿４を有する。Ｘ軸に沿って、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３及びヘッドチップ５４＿４が、この順番で配置されている。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿３とは、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。ヘッドチップ５４＿２とヘッドチップ５４＿４とは、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、配線部材５４ｉ＿１及び配線部材５４ｉ＿３に電気的に接続されるとともに、配線部材５４ｉ＿１と配線部材５４ｉ＿３との間に配置される。第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、配線部材５４ｉ＿２及び配線部材５４ｉ＿４に電気的に接続されるとともに、配線部材５４ｉ＿２と配線部材５４ｉ＿４との間に配置される。

第１実施形態によれば、千鳥状に配置されたヘッドチップ５４＿１～５４＿４の空き領域、具体的には、配線部材５４ｉ＿１と配線部材５４ｉ＿３との間、及び、配線部材５４ｉ＿２と配線部材５４ｉ＿４との間に、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄを配置することにより、空き領域を有効利用して、Ｚ軸に垂直な方向における液体噴射ヘッド５０の小型化に寄与できる。

Ｚ２方向に見て、コネクター５２ｂは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２と重なる。
第１実施形態によれば、コネクター５２ｂが第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２から重ならない位置に設けられる態様と比較して、中継基板５２の小型化に寄与できる。

配線部材５４ｉ＿１は、配線基板５１に接続され、Ｙ軸に沿って並ぶ複数の端子５４ｍ１により構成された端子列Ｌｍ１を有する。第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、配線基板５１に接続され、Ｙ軸に沿って並ぶ複数の端子５１ｇ１により構成された端子列Ｌｇ１を有する。図４及び図６に示すように、端子列Ｌｇ１のＹ軸に沿う方向の幅ｄｙ２は、端子列Ｌｍ１のＹ軸に沿う方向の幅ｄｙ１より短い。

第１実施形態によれば、フレキシブル基板を用いて配線基板５１と中継基板５２とを接続する態様と比較して、配線基板５１と中継基板５２とを接続するために第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１及び第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３を用いることにより端子列Ｌｇ１の幅ｄｙ２を小さくできるので、Ｚ軸に垂直な方向において、配線基板５１を小型化することに寄与できる。特に、図６に示すように、ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とがＸ軸に沿う方向に見て重ならない態様と比較すると、配線基板５１の空き領域が限られる。従って、第１実施形態によれば、端子列Ｌｇ１の幅ｄｙ２がフレキシブル基板の端子列Ｌｍ１の幅ｄｙ１よりも狭い第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１を用いることにより、配線基板５１の限られた空き領域であっても、中継基板５２に接続する第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１を設けることができる。

Ｙ軸に沿う方向におけるコネクター５２ｂの幅ｄｙ４は、Ｙ軸に沿う方向における第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１の幅ｄｙ３よりも長い。

配線基板５１の厚さ方向と中継基板５２の厚さ方向とは、Ｚ軸に沿う方向であり、略同一の方向である。配線基板５１の厚さ方向と中継基板５２の厚さ方向とは、ノズル板５４ｃのノズル面ＦＮと略平行であるとも言える。
第１実施形態によれば、配線基板５１と中継基板５２とがスタッキング接続されるため、配線基板５１の厚さ方向と中継基板５２の厚さ方向とが互いに異なる態様と比較して、Ｚ軸に沿う方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化できる。

液体噴射装置１００は、液体噴射ヘッド５０と、液体噴射ヘッド５０の外部に配置され、液体噴射ヘッド５０のコネクターに接続される外部の配線部材５９と、を備える。
第１実施形態によれば、中継基板５２を配線基板５１に対して垂直な方向に延在させる態様と比較して、Ｚ軸に沿う方向において、液体噴射ヘッド５０を小型化した液体噴射装置１００を提供できる。

２．変形例
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

２．１．第１変形例
第１実施形態において、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４が千鳥状に配置されていたが、これに限らない。

図７は、第１変形例における液体噴射装置１００Ａを例示する模式図である。液体噴射装置１００Ａは、液体噴射ヘッド５０の替わりに液体噴射ヘッド５０Ａを有する点で、液体噴射装置１００と相違する。液体噴射ヘッド５０Ａは、複数のヘッドチップ５４がＸ軸に沿って配置されている。液体噴射ヘッド５０Ａについて、図８を用いて説明する。

図８は、液体噴射ヘッド５０Ａの平面図である。液体噴射ヘッド５０Ａは、配線基板５１の替わりに配線基板５１Ａを有し、中継基板５２の替わりに中継基板５２Ａを有し、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４の替わりにヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａを有する点で、液体噴射ヘッド５０と相違する。図８では、配線基板５１Ａと中継基板５２Ａとヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａとの位置関係を示すため、カバー５８の表示を省略し、中継基板５２Ａと、ヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａとの輪郭を示す。ヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａの輪郭は、夫々のケース５４ｈの外形の輪郭である。

配線基板５１Ａは、４つの開口５１ｃの替わりに４つの開口５１ｃＡを有し、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの替わりに２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＡを有し、端子列Ｌｆ１の替わりに端子列Ｌｆ１Ａを有し、端子列Ｌｆ２の替わりに端子列Ｌｆ２Ａを有し、端子列Ｌｆ３の替わりに端子列Ｌｆ３Ａを有し、端子列Ｌｆ４の替わりに端子列Ｌｆ４Ａを有する点で、配線基板５１と相違する。４つの開口５１ｃＡは、配線基板５１Ａに対する４つの開口５１ｃＡの夫々の位置が、配線基板５１に対する４つの開口５１ｃの夫々の位置と異なる点で４つの開口５１ｃと相違する。２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＡは、配線基板５１Ａに対する２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの夫々の位置が、配線基板５１に対する２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの夫々の位置と異なる点で、ＢｔｏＢコネクター５１ｄと相違する。ヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａは、配線基板５１Ａに対するヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａの夫々の位置が、配線基板５１に対するヘッドチップ５４＿１～５４＿４の夫々の位置と異なる点で、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４と相違する。

配線基板５１Ａは、４つの開口５１ｃＡとして、開口５１ｃ１Ａと、開口５１ｃ２Ａと、開口５１ｃ３Ａと、開口５１ｃ４Ａとを有する。Ｘ軸に沿って、開口５１ｃ１Ａ、開口５１ｃ２Ａ、開口５１ｃ３Ａ及び開口５１ｃ４Ａが、この順番で配置されている。第１変形例において、Ｘ軸に沿う方向、即ち、Ｘ１方向とＸ２方向とが、「第２方向」の一例である。開口５１ｃＡの夫々は、Ｙ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。開口５１ｃ１Ａには、配線部材５４ｉ＿１が挿通される。開口５１ｃ２Ａには、配線部材５４ｉ＿２が挿通される。開口５１ｃ３Ａには、配線部材５４ｉ＿３が挿通される。開口５１ｃ４Ａには、配線部材５４ｉ＿４が挿通される。

配線基板５１Ａは、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＡとして、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａと、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａとを有する。平面視において、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄは、Ｙ軸に沿う方向に延在する。第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａは、開口５１ｃ１Ａと開口５１ｃ２Ａとの間に配置される。第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａは、開口５１ｃ３Ａと開口５１ｃ４Ａとの間に配置される。

端子列Ｌｆ１Ａは、複数の端子５１ｆ１Ａにより構成される。複数の端子５１ｆ１Ａは、開口５１ｃ１Ａと第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａとの間、より詳細には、開口５１ｃ１ＡのＸ１方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ２Ａは、複数の端子５１ｆ２Ａにより構成される。複数の端子５１ｆ２Ａは、開口５１ｃ２Ａと第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａとの間、より詳細には、開口５１ｃ２ＡのＸ２方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ３Ａは、複数の端子５１ｆ３Ａにより構成される。複数の端子５１ｆ３Ａは、開口５１ｃ３Ａと第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａとの間、より詳細には、開口５１ｃ３ＡのＸ１方向の縁に設けられる。端子列Ｌｆ４Ａは、複数の端子５１ｆ４Ａにより構成される。複数の端子５１ｆ４Ａは、開口５１ｃ４Ａと第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａとの間、より詳細には、開口５１ｃ４ＡのＸ２方向の縁に設けられる。

配線基板５１Ａは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａに設けられた不図示の端子と複数の端子５１ｆ１Ａとを接続するための不図示の複数の配線と、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａに設けられた不図示の複数の端子と複数の端子５１ｆ２Ａとを接続する不図示の複数の配線とを有する。複数の端子５１ｆ３Ａと複数の端子５１ｆ４Ａについても同様に、配線基板５１Ａは、不図示の複数の配線を有する。

中継基板５２Ａは、コネクター５２ｂの替わりにコネクター５２ｂＡを有し、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄの替わりに２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＡを有する点で中継基板５２と相違する。コネクター５２ｂＡは、Ｘ軸に沿う方向に延在する点がコネクター５２ｂと相違する。

中継基板５２Ａは、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＡとして、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３Ａと、第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４Ａとを有する。平面視において、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＡは、Ｙ軸に沿う方向に延在する。第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３Ａは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａに嵌合することにより、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａに接続される。第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４Ａは、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａに嵌合することにより、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａに接続される。

図８に示すように、平面視において、ヘッドチップ５４＿１Ａとヘッドチップ５４＿２Ａとは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａを介して互いに隣り合う位置に設けられる。平面視において、ヘッドチップ５４＿３Ａとヘッドチップ５４＿４Ａとは、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａを介して互いに隣り合う位置に設けられる。配線部材５４ｉ＿１は、複数の端子５１ｆ１Ａに接続される。配線部材５４ｉ＿２は、複数の端子５１ｆ２Ａに接続される。

複数の端子５１ｆ１Ａが第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａと開口５１ｃ１Ａとの間にない態様と比較すると、複数の端子５１ｆ１Ａから第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａまでの距離を短くできる。従って、第１変形例によれば、複数の端子５１ｆ１Ａと第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａとを接続する、配線基板５１Ａ内の配線を短くできるため、配線基板５１ＡのＺ軸の垂直方向への小型化に寄与できる。
なお、第１変形例において、ヘッドチップ５４＿１Ａは、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ５４＿２Ａは、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う他方のヘッドチップ」の一例である。開口５１ｃ１Ａが「第１開口」の一例である。開口５１ｃ２Ａが「第２開口」の一例である。複数の端子５１ｆ１Ａが「複数の第１端子」の一例である。複数の端子５１ｆ２Ａが「複数の第２端子」の一例である。

図８に示すように、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ａは、配線基板５１Ａよりも小さい。Ｚ２方向に見て、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａ及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａは、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を内包する最小の長方形ＲＥＡの内側に配置されている。Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ａは、４個のヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａの夫々の配線部材５４ｉのうち１つ以上の配線部材５４ｉの一部又は全部と重なる。より詳細には、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ａは、配線部材５４ｉ＿２の一部と配線部材５４ｉ＿３の一部とに重なる。
第１変形例によれば、第１実施形態と同様に、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０Ａを小型化できる。

２．２．第２変形例
第１変形例では、コネクター５２ｂＡは、Ｘ軸に沿う方向に延在したが、これに限らない。

図９は、第２変形例における液体噴射ヘッド５０Ｂの平面図である。液体噴射ヘッド５０Ｂは、中継基板５２Ａの替わりに中継基板５２Ｂを有する点で、液体噴射ヘッド５０Ａと相違する。中継基板５２Ｂは、コネクター５２ｂＡの替わりにコネクター５２ｂＢを有する点で、中継基板５２Ａと相違する。コネクター５２ｂＢは、Ｙ軸に沿って延在する点が、コネクター５２ｂＡと相違する。

図９に示すように、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ｂは、配線基板５１Ａよりも小さい。Ｚ２方向に見て、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａ及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａは、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を内包する最小の長方形ＲＥＢの内側に配置されている。Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ｂは、４個のヘッドチップ５４＿１Ａ～５４＿４Ａの夫々の配線部材５４ｉのうち１つ以上の配線部材５４ｉの一部又は全部と重なる。より詳細には、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ｂは、配線部材５４ｉ＿２の全部と配線部材５４ｉ＿３の全部とに重なる。
第２変形例によれば、第１実施形態と同様に、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０Ｂを小型化できる。

図９に示すように、Ｚ２方向に見て、コネクター５２ｂＢは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａと第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａとの間に配置される。
第２変形例によれば、コネクター５２ｂＢが第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ａ及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ａとの間ではない位置に設けられる態様と比較して、中継基板５２Ｂの小型化に寄与できる。

２．３．第３変形例
第１実施形態、第１変形例、及び、第２変形例において、液体噴射ヘッド５０は、平面視において長方形又は略長方形であるが、これに限らない。

図１０は、第３変形例における液体噴射装置１００Ｃを例示する模式図である。液体噴射装置１００Ｃは、液体噴射ヘッド５０の替わりに液体噴射ヘッド５０Ｃを有し、移動機構４０の替わりに移動機構４０Ｃを有する点で、液体噴射装置１００と相違する。平面視において、液体噴射ヘッド５０Ｃは、Ｙ１方向に突出する突出部５０Ｃ１と、Ｙ２方向に突出する突出部５０Ｃ２とを有する点で、液体噴射ヘッド５０と相違する。移動機構４０Ｃは、支持体４１の替わりに支持体４１Ｃを有する点で、移動機構４０と相違する。

図１１は、液体噴射ヘッド５０Ｃ及び支持体４１Ｃの斜視図である。支持体４１Ｃには、開口４１ａの替わりに開口４１ａＣが設けられる点で、支持体４１と相違する。開口４１ａＣは、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で、開口４１ａと相違する。

図１２は、液体噴射ヘッド５０Ｃの分解斜視図である。液体噴射ヘッド５０Ｃは、配線基板５１の替わりに配線基板５１Ｃを有し、中継基板５２の替わりに中継基板５２Ｃを有し、流路構造体５３の替わりに流路構造体５３Ｃを有し、４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４の替わりに４個のヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃを有し、固定板５５の替わりに固定板５５Ｃを有し、カバー５８の替わりにカバー５８Ｃを有する点で、液体噴射ヘッド５０と相違する。

配線基板５１Ｃは、４つの開口５１ｃの替わりに４つの開口５１ｃＣを有し、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの替わりに２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＣを有し、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で、配線基板５１Ｃと相違する。４つの開口５１ｃＣは、配線基板５１Ｃに対する４つの開口５１ｃＣの夫々の位置が、配線基板５１に対する４つの開口５１ｃの夫々の位置と異なる点で４つの開口５１ｃと相違する。配線基板５１Ｃは、４つの開口５１ｃＣとして、開口５１ｃ１Ｃと、開口５１ｃ２Ｃと、開口５１ｃ３Ｃと、開口５１ｃ４Ｃとを有する。２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＣは、配線基板５１Ｃに対する２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＣの夫々に位置が、配線基板５１に対する２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの夫々に位置と異なる点で２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄと相違する。２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＣは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃと、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ｃとを有する。

中継基板５２Ｃは、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄの替わりに２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＣを有し、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で、中継基板５２Ｃと相違する。２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＣは、中継基板５２Ｃに対する２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＣの夫々の位置が、中継基板５２に対する２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄの夫々の位置と異なる点で、２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄと相違する。２つのＢｔｏＢコネクター５２ｄＣは、第３ＢｔｏＢコネクター５２ｄ３Ｃと、第４ＢｔｏＢコネクター５２ｄ４Ｃとを有する。

流路構造体５３Ｃは、４つの開口５３ｄの替わりに４つの開口５３ｄＣを有し、第１流路接続部５３ｂと第２流路接続部５３ｃとの個数が２個であり、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で流路構造体５３Ｃと相違する。４つの開口５３ｄＣは、流路構造体５３Ｃに対する４つの開口５３ｄＣの位置が、流路構造体５３に対する４つの開口５３ｄの位置と異なる点で、４つの開口５３ｄと相違する。

４個のヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃは、配線基板５１Ｃに対するヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃの夫々の位置が、配線基板５１に対するヘッドチップ５４＿１～５４＿４の夫々の位置と異なる点で、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４と相違する。

固定板５５Ｃは、４つの開口５５ａの替わりに４つの開口５５ａＣを有し、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で固定板５５と相違する。４つの開口５５ａＣは、固定板５５Ｃに対する４つの開口５５ａＣの位置が、固定板５５に対する４つの開口５５ａの位置と異なる点で、４つの開口５５ａと相違する。

カバー５８Ｃは、貫通孔５８ｂと貫通孔５８ｂとの個数が２個であり、液体噴射ヘッド５０Ｃの外形に応じた形状である点で、カバー５８と相違する。

図１３は、液体噴射ヘッド５０Ｃの平面図である。但し、図１３では、配線基板５１Ｃと中継基板５２と４個のヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃとの位置関係を示すため、流路構造体５３及びカバー５８Ｃの表示を省略し、中継基板５２Ｃと、ヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃとの輪郭を示す。ヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃの輪郭は、夫々のケース５４ｈの外形の輪郭である。

図１３に示すように、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ｃは、配線基板５１Ｃよりも小さい。Ｚ２方向に見て、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃ及び第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ｃは、ヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃを内包する最小の長方形ＲＥＣの内側に配置されている。Ｚ２方向に見て、中継基板５２は、４個のヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃの夫々の配線部材５４ｉのうち１つ以上の配線部材５４ｉの一部又は全部と重なる。より詳細には、Ｚ２方向に見て、中継基板５２Ｃは、配線部材５４ｉ＿２の一部と配線部材５４ｉ＿３の一部とに重なる。
第３変形例によれば、第１実施形態と同様に、Ｚ軸に垂直な方向において、液体噴射ヘッド５０Ｃを小型化できる。

図１３に示すように、Ｙ軸に沿って、ヘッドチップ５４＿１Ｃ、ヘッドチップ５４＿２Ｃ、ヘッドチップ５４＿３Ｃ、及び、ヘッドチップ５４＿４Ｃが、この順番で配置されている。第３変形例において、Ｙ軸に沿う方向、即ち、Ｙ１方向及びＹ２方向が、「第２方向」の一例である。ヘッドチップ５４＿１Ｃとヘッドチップ５４＿３Ｃとは、Ｘ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。Ｘ軸に沿う方向、即ち、Ｘ１方向及びＸ２方向が、「第３方向」の一例である。ヘッドチップ５４＿２Ｃとヘッドチップ５４＿４Ｃとは、Ｘ軸に沿う方向に関して略同一の位置に配置される。ヘッドチップ５４＿１Ｃ及びヘッドチップ５４＿３Ｃと、ヘッドチップ５４＿２Ｃ及びヘッドチップ５４＿４Ｃとは、Ｘ軸方向にずれて配置されている。また、ヘッドチップ５４＿１Ｃとヘッドチップ５４＿２Ｃとは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。ヘッドチップ５４＿２Ｃとヘッドチップ５４＿３Ｃとは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。ヘッドチップ５４＿３Ｃとヘッドチップ５４＿４Ｃとは、Ｘ軸に沿う方向に見て一部が重なるようにＹ軸に沿う方向にずれて配置される。すなわち、ヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃは、いわゆる千鳥状に配置されている。

第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃは、ヘッドチップ５４＿１Ｃの配線部材５４ｉ＿１Ｃ、及び、ヘッドチップ５４＿２Ｃの配線部材５４ｉ＿２Ｃに電気的に接続される。より詳細には、配線基板５１Ｃは、開口５１ｃ１ＣのＸ１方向、具体的には、開口５１ｃ１ＣのＸ１方向の縁に、複数の端子５１ｆ１Ｃから構成される端子列Ｌｆ１Ｃを有する。なお、端子列Ｌｆ１Ｃは、開口５１ｃ１ＣのＸ２方向に位置してもよい。更に、配線基板５１Ｃは、開口５１ｃ２Ｃと第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃとの間、具体的には、開口５１ｃ２ＣのＸ２方向の縁に、複数の端子５１ｆ２Ｃから構成される端子列Ｌｆ２Ｃを有する。配線部材５４ｉ＿１Ｃは、複数の端子５１ｆ１Ｃに接続される。配線部材５４ｉ＿２Ｃは、複数の端子５１ｆ２Ｃに接続される。更に、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃは、Ｚ２方向を向く面に、複数の端子５１ｇ１Ｃにより構成される端子列Ｌｇ１Ｃと、複数の端子５１ｇ２Ｃにより構成される端子列Ｌｇ２Ｃとを有する。平面視において、端子列Ｌｇ１Ｃは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１ＣのＸ２方向の端部に設けられ、端子列Ｌｇ２Ｃは、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１ＣのＸ１方向の端部に設けられる。この複数の端子５１ｇ１Ｃの夫々と、複数の端子５１ｆ１Ｃの夫々とは、配線基板５１Ｃに設けられた不図示の複数の配線によって接続される。従って、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃは、配線部材５４ｉ＿１Ｃに電気的に接続される。同様に、複数の端子５１ｇ２Ｃの夫々と、複数の端子５１ｆ２Ｃの夫々とは、配線基板５１Ｃに設けられた不図示の複数の配線によって接続される。従って、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃは、配線部材５４ｉ＿２Ｃに電気的に接続される。図示を省略しているが、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１Ｃと同様に、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２Ｃは、ヘッドチップ５４＿３Ｃの配線部材５４ｉ＿３Ｃ、及び、ヘッドチップ５４＿４Ｃの配線部材５４ｉ＿４Ｃに電気的に接続される。

第３変形例によれば、千鳥状に配置されたヘッドチップ５４＿１Ｃ～５４＿４Ｃの空き領域、具体的には、配線部材５４ｉ＿１Ｃと配線部材５４ｉ＿３Ｃとの間、及び、配線部材５４ｉ＿２Ｃと配線部材５４ｉ＿４Ｃとの間に、２つのＢｔｏＢコネクター５１ｄＣを配置することにより、空き領域を有効利用して、Ｚ軸に垂直な方向における液体噴射ヘッド５０Ｃの小型化に寄与できる。

２．４．第４変形例
上述の各態様において、配線基板５１は、配線部材５４ｉを挿通するための４つの開口５１ｃを有したが、４つの開口５１ｃのうち一部の開口５１ｃの替わりに切り欠きを有してもよい。

図１４は、第４変形例における液体噴射ヘッド５０Ｄの平面図である。液体噴射ヘッド５０Ｄは、配線基板５１の替わりに配線基板５１Ｄを有する点で、液体噴射ヘッド５０と相違する。配線基板５１Ｄは、開口５１ｃ１の替わりに切り欠き５１ｈ１を有し、開口５１ｃ４の替わりに切り欠き５１ｈ４を有する点で、配線基板５１Ｄと相違する。

切り欠き５１ｈ１は、配線基板５１ＤのＸ２方向の縁に設けられ、Ｘ１方向に凹む。切り欠き５１ｈ１には、ヘッドチップ５４＿１の配線部材５４ｉ＿１が挿通される。切り欠きに物体が挿通されるとは、切り欠きによって形成される空間内を物体が挿通されるという意味である。複数の端子５１ｆ１は、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と切り欠き５１ｈ１との間に設けられる。配線部材５４ｉ＿１は、複数の端子５１ｆ１に接続される。
なお、第４変形例において、ヘッドチップ５４＿３が、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップ」に相当し、ヘッドチップ５４＿１が、「第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う他方のヘッドチップ」に相当する。開口５１ｃ３が、「第１開口」に相当し、複数の端子５１ｆ３が、「複数の第１端子」に相当する。複数の端子５１ｆ１は、「第１基板対基板コネクターと切り欠きとの間に設けられた複数の第２端子」に相当する。

切り欠き５１ｈ１と同様に、切り欠き５１ｈ４は、配線基板５１ＤのＸ１方向の縁に設けられ、Ｘ２方向に凹む。切り欠き５１ｈ４には、ヘッドチップ５４＿４の配線部材５４ｉ＿１が挿通される。複数の端子５１ｆ４は、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２と切り欠き５１ｈ４との間に設けられる。配線部材５４ｉ＿４は、複数の端子５１ｆ４に接続される。

第４変形例では、複数の端子５１ｆ１が第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と切り欠き５１ｈ１との間にない態様と比較すると、複数の端子５１ｆ１から第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１までの距離を短くできる。従って、第４変形例によれば、第１実施形態と同様に、複数の端子５１ｆ１と第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１とを結ぶ、配線基板５１Ｄに形成される配線を短くできるため、配線基板５１ＤのＺ軸の垂直方向への小型化に寄与できる。

２．５．第５変形例
上述の各態様において、流路構造体５３は、複数の配線部材５４ｉの夫々が挿通される複数の開口５３ｄを有したが、これに限らない。例えば、流路構造体５３は、複数の配線部材５４ｉの一部が挿通される切り欠きを有してもよい。

２．６．第６変形例
上述の各態様において、Ｙ軸に沿う方向におけるコネクター５２ｂの幅ｄｙ４は、Ｙ軸に沿う方向における第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１の幅ｄｙ３よりも長いが、幅ｄｙ４が、幅ｄｙ３以下でもよい。

２．７．第７変形例
上述の各態様において、１つの液体噴射ヘッド５０が有するヘッドチップ５４の個数は４個であったが、２個以上であればよい。液体噴射ヘッド５０が有するヘッドチップ５４の個数が２個である場合、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１は、２個のヘッドチップ５４のうち一方のヘッドチップ５４の配線部材５４ｉと電気的に接続し、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２は、他方のヘッドチップ５４の配線部材５４ｉと電気的に接続する。また、第１ＢｔｏＢコネクター５１ｄ１と電気的に接続するヘッドチップ５４の個数と、第２ＢｔｏＢコネクター５１ｄ２と電気的に接続するヘッドチップ５４の個数とが同一でもよいし異なってもよい。

２．８．第８変形例
上述の各形態では、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体４１を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００が例示されるが、複数のノズルＮが媒体Ｍの全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。すなわち、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体は、シリアル方式のキャリッジに限定されず、ライン方式において液体噴射ヘッド５０を支持する構造体でもよい。この場合、例えば、複数の液体噴射ヘッド５０が媒体Ｍの幅方向に並んで配置され、当該複数の液体噴射ヘッド５０が１つの支持体に一括して支持される。

２．９．第９変形例
上述の形態で例示した液体噴射装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

３．付記
以上に例示した形態から、例えば以下の構成が把握される。

好適な態様である態様１に係る液体噴射ヘッドは、第１方向に液体を噴射する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップの夫々に設けられた複数のフレキシブル基板と接続されたリジッド基板である第１基板と、前記第１基板に対して前記複数のヘッドチップとは反対側に設けられ、外部の配線部材と接続するためのコネクターが設けられたリジッド基板である第２基板と、を備え、前記第１基板は、前記第２基板に接続する第１基板対基板コネクターと、前記第２基板に接続する第２基板対基板コネクターとを有し、前記第２基板は、前記第１基板に接続する第３基板対基板コネクターと、前記第１基板に接続する第４基板対基板コネクターとを有し、前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに接続され、前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに接続され、前記コネクターは、前記第３基板対基板コネクターと前記第４基板対基板コネクターとに電気的に接続される。
態様１によれば、第２基板によって２つの基板対基板コネクターを１つのコネクターに集約しているため、外部の配線部材に接続されるコネクターの数を減らすことができる。更に、４つの基板対基板コネクターによって、第１基板と第２基板とを略平行に延在させることができる。従って、態様１によれば、第２基板を第１基板に対して垂直な方向に延在させる態様と比較して、第１方向において、液体噴射ヘッドを小型化できる。

態様１の具体例である態様２において、前記第１方向に見て、前記第２基板は、前記第１基板よりも小さい。
態様２によれば、第２基板が第１基板よりも大きい態様と比較して、第１方向に垂直な方向において、液体噴射ヘッドを小型化することが可能になる。

態様１又は態様２の具体例である態様３において、前記第１方向に見て、前記第１基板対基板コネクター及び前記第２基板対基板コネクターは、前記複数のヘッドチップを内包する最小の長方形の内側に配置されている。
第１方向に見て第１基板対基板コネクター及び第２基板対基板コネクターの一部又は全部が長方形の外側に配置されている態様では、この外側に配置されている部分によって、第１方向において、液体噴射ヘッドが大型化してしまう。従って、態様３によれば、第１方向に見て第１基板対基板コネクター及び第２基板対基板コネクターの一部又は全部が長方形の外側に配置されている態様と比較して、第１方向に垂直な方向において、液体噴射ヘッドが小型化できる。

態様１から態様３のいずれか１つの態様の具体例である態様４において、前記第１方向に見て、前記第２基板は、前記複数のフレキシブル基板のうち１つ以上のフレキシブル基板の一部又は全部と重なる。
第１方向に見て第２基板が全てのフレキシブル基板と重ならない態様では、フレキシブル基板が第２基板と重ならない部分によって、第１方向において、液体噴射ヘッドが大型化してしまう。従って、態様４によれば、第１方向に見て第２基板が全てのフレキシブル基板と重ならない態様と比較して、第１方向に垂直な方向において、液体噴射ヘッドが小型化できる。

態様１から態様４のいずれか１つの態様の具体例である態様５において、前記複数のヘッドチップと前記第１基板との間に配置され、前記複数のヘッドチップに液体を供給する流路構造体を備え、前記流路構造体は、前記複数のフレキシブル基板の夫々が挿通される複数の開口を有する。
態様５によれば、フレキシブル基板が開口を挿通することにより、フレキシブル基板を必要以上に引き回すことなく、フレキシブル基板を第１基板に接続できる。

態様５の具体例である態様６において、前記流路構造体は、外部の流路部材と接続するための複数の流路接続部を有し、前記複数の流路接続部は、前記第１方向に直交する方向において互いに離れて配置された第１流路接続部と第２流路接続部とを含み、前記第１基板は、前記第１方向に直交する方向において、前記第１流路接続部と前記第２流路接続部との間に配置されている。

態様１から態様６のいずれか１つの態様の具体例である態様７において、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップは、前記第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップと他方のヘッドチップとを含み、前記第１基板は、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第１開口と、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第２開口と、前記第１基板対基板コネクターと前記第１開口との間に設けられた複数の第１端子と、前記第１基板対基板コネクターと前記第２開口との間に設けられた複数の第２端子とを有し、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第１端子に接続され、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第２端子に接続される。
態様７は、複数の第１端子が第１基板対基板コネクターと第１開口との間にない態様と比較すると、複数の第１端子から第１基板対基板コネクターまでの距離を短くできる。従って、態様７によれば、複数の第１端子と第１基板対基板コネクターとを結ぶ、第１基板に形成される配線を短くできるため、第１方向に垂直な方向への第１基板の小型化に寄与できる。

態様１から態様６のいずれか１つの態様の具体例である態様８において、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップは、前記第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップと他方のヘッドチップとを含み、前記第１基板は、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第１開口と、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板に挿通される切り欠きと、前記第１基板対基板コネクターと前記第１開口との間に設けられた複数の第１端子と、前記第１基板対基板コネクターと前記切り欠きとの間に設けられた複数の第２端子とを有し、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第１端子に接続され、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第２端子に接続される。
態様８は、複数の第２端子が第１基板対基板コネクターと切り欠きとの間にない態様と比較すると、複数の第２端子から第１基板対基板コネクターまでの距離を短くできる。従って、態様８によれば、複数の第２端子と第１基板対基板コネクターとを結ぶ、第１基板に形成される配線を短くできるため、第１方向に垂直な方向への第１基板の小型化に寄与できる。

態様１から態様６のいずれか１つの態様の具体例である態様９において、前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップと、第２ヘッドチップと、第３ヘッドチップと、第４ヘッドチップとを含み、前記第１ヘッドチップは、第１フレキシブル基板を有し、前記第２ヘッドチップは、第２フレキシブル基板を有し、前記第３ヘッドチップは、第３フレキシブル基板を有し、前記第４ヘッドチップは、第４フレキシブル基板を有し、前記第１方向に直交する第２方向に沿って、前記第１ヘッドチップ、前記第２ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ及び前記第４ヘッドチップが、この順番で配置されており、前記第１ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交する第３方向に関して略同一の位置に配置され、前記第２ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に関して略同一の位置に配置され、前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第２方向に見て一部が重なるように前記第３方向にずれて配置され、前記第１基板対基板コネクターは、前記第１フレキシブル基板と前記第３フレキシブル基板との間に配置され、前記第２基板対基板コネクターは、前記第２フレキシブル基板と前記第４フレキシブル基板との間に配置される。
態様９によれば、第１フレキシブル基板と第３フレキシブル基板との間に第１基板対基板おネクターを配置し、第２フレキシブル基板と第４フレキシブル基板との間に、第２基板対基板コネクターを配置することにより、空き領域を有効利用して、第１方向に垂直な方向における液体噴射ヘッドの小型化に寄与できる。

態様１から態様６のいずれか１つの態様の具体例である態様１０において、前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップと、第２ヘッドチップと、第３ヘッドチップと、第４ヘッドチップとを含み、前記第１ヘッドチップは、第１フレキシブル基板を有し、前記第２ヘッドチップは、第２フレキシブル基板を有し、前記第３ヘッドチップは、第３フレキシブル基板を有し、前記第４ヘッドチップは、第４フレキシブル基板を有し、前記第１方向に直交する第２方向に沿って、前記第１ヘッドチップ、前記第２ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ及び前記第４ヘッドチップが、この順番で配置されており、前記第１ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交する第３方向に関して略同一の位置に配置され、前記第２ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に関して略同一の位置に配置され、前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第３方向にずれて配置され、前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、前記第２ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、前記第３ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、前記第１基板対基板コネクターは、前記第１フレキシブル基板と前記第３フレキシブル基板との間に配置され、前記第２基板対基板コネクターは、前記第２フレキシブル基板と前記第４フレキシブル基板との間に配置される。
態様１０によれば、第１フレキシブル基板と第３フレキシブル基板との間に第１基板対基板コネクターを配置し、第２フレキシブル基板と第４フレキシブル基板との間に第２基板対基板コネクターを配置することにより、空き領域を有効利用して、第１方向に垂直な方向における液体噴射ヘッドの小型化に寄与できる。

態様１から態様１０のいずれか１つの態様の具体例である態様１１において、前記第１方向に見て、前記コネクターは、前記第１基板対基板コネクターと前記第２基板対基板コネクターとの間に配置される、又は、前記第１基板対基板コネクター及び前記第２基板対基板コネクターと重なる。
態様１１によれば、コネクターが第１基板対基板コネクター及び第２基板対基板コネクターから重ならない位置に設けられる態様と比較して、第２基板の小型化に寄与する。

態様１から態様１１のいずれか１つの態様の具体例である態様１２において、前記複数のヘッドチップのうち一のヘッドチップに設けられた前記フレキシブル基板は、前記第１基板に接続され、前記第１方向に直交する第４方向に沿って並ぶ複数の第３端子により構成された第１端子列を有し、前記第１基板対基板コネクターは、前記第１基板に接続され、前記第４方向に沿って並ぶ複数の第４端子により構成された第２端子列を有し、前記第２端子列の前記第４方向における幅は、前記第１端子列の前記第４方向における幅よりも短い。
態様１２によれば、フレキシブル基板を用いて第２基板と接続する態様と比較して、基板対基板コネクターを用いることにより端子列の幅を小さくできるので、第１方向に垂直な方向において、第１基板を小型化することに寄与できる。

態様１２の具体例である態様１３において、前記第４方向における前記コネクターの幅は、前記第４方向における前記第１基板対基板コネクターの幅よりも長い。

態様１３の具体例である態様１４において、前記第１基板の厚さ方向と前記第２基板の厚さ方向とは、略同一の方向である。
態様１４によれば、第１基板の厚さ方向と第２基板の厚さ方向とが互いに異なる態様と比較して、第１方向において、液体噴射ヘッドを小型化できる。

好適な態様である態様１５に係る液体噴射装置は、態様１から態様１４のいずれか１つの態様の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドの外部に配置され、前記液体噴射ヘッドの前記コネクターに接続される前記外部の配線部材と、を備える。
態様１５によれば、第２基板を第１基板に対して垂直な方向に延在させる態様と比較して、第１方向において、液体噴射ヘッドを小型化した液体噴射装置を提供できる。

１０…液体貯留部、２０…制御ユニット、３０…搬送機構、４０，４０Ｃ…移動機構、４１，４１Ｃ…支持体、４１ａ，４１ａＣ…開口、４１ｂ…ネジ孔、４２…搬送ベルト、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ…液体噴射ヘッド、５０Ｃ１，５０Ｃ２…突出部、５１，５１Ａ，５１Ｃ，５１Ｄ…配線基板、５２Ｓ１，５２Ｓ１，５２Ｓ２…面、５１ｃ，５１ｃ１，５１ｃ１Ａ，５１ｃ１Ｃ，５１ｃ２，５１ｃ２Ａ，５１ｃ２Ｃ，５１ｃ３，５１ｃ３Ａ，５１ｃ３Ｃ，５１ｃ４，５１ｃ４Ａ，５１ｃ４Ｃ，５１ｃＡ，５１ｃＣ…開口、５１ｄ１，５１ｄ１Ａ，５１ｄ１Ｃ…第１ＢｔｏＢコネクター、５１ｄ２，５１ｄ２Ａ，５１ｄ２Ｃ…第２ＢｔｏＢコネクター、５１ｆ１，５１ｆ１Ａ，５１ｆ１Ｃ，５１ｆ２，５１ｆ２Ａ，５１ｆ２Ｃ，５１ｆ３，５１ｆ３Ａ，５１ｆ４，５１ｆ４Ａ，５１ｇ１，５１ｇ１Ｃ，５１ｇ２，５１ｇ２Ｃ，５１ｇ３，５１ｇ４…端子、５１ｈ１，５１ｈ４…切り欠き、５２，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…中継基板、５２ｂ，５２ｂＡ，５２ｂＢ…コネクター、５２ｄ３，５２ｄ３Ａ，５２ｄ３Ｃ…第３ＢｔｏＢコネクター、５２ｄ４，５２ｄ４Ａ，５２ｄ４Ｃ…第４ＢｔｏＢコネクター、５３，５３Ｃ…流路構造体、５３ａ…流路部材、５３ｂ…第１流路接続部、５３ｃ…第２流路接続部、５３ｄ，５３ｄＣ…開口、５３ｅ…凹部、５３ｉ，５３ｋ…ネジ孔、５４，５４＿１，５４＿１Ａ，５４＿１Ｃ，５４＿２，５４＿２Ａ，５４＿２Ｃ，５４＿３，５４＿３Ａ，５４＿３Ｃ，５４＿４，５４＿４Ａ，５４＿４Ｃ…ヘッドチップ、５４ａ…連通板、５４ｂ…圧力室基板、５４ｃ…ノズル板、５４ｄ…吸振体、５４ｅ…振動板、５４ｆ…圧電素子、５４ｇ…保護基板、５４ｈ…ケース、５４ｉ＿１，５４ｉ＿１Ｃ，５４ｉ＿２，５４ｉ＿２Ｃ，５４ｉ＿３，５４ｉ＿３Ｃ，５４ｉ＿４，５４ｉ＿４Ｃ…配線部材、５４ｊ…駆動回路、５４ｋ…枠体、５５，５５Ｃ…固定板、５５ａ，５５ａＣ…開口、５８，５８Ｃ…カバー、５８ａ…開口部、５８ｂ，５８ｃ…貫通孔、５９、配線部材、１００，１００Ａ，１００Ｃ…液体噴射装置、Ａ，Ｂ…要素、Ｃ…圧力室、Ｃ…要素、Ｄ…駆動信号、ＤＭ…搬送方向、ＦＮ…ノズル面、ＩＯ…導入口、Ｌ１…第１列、Ｌ２…第２列、Ｌｆ１，Ｌｆ１Ａ，Ｌｆ１Ｃ，Ｌｆ２，Ｌｆ２Ａ，Ｌｆ２Ｃ，Ｌｆ３，Ｌｆ３Ａ，Ｌｆ４，Ｌｆ４Ａ，Ｌｇ１，Ｌｇ１Ｃ，Ｌｇ２，Ｌｇ２Ｃ，Ｌｇ３，Ｌｇ４，Ｌｇｘ…端子列、Ｍ…媒体、Ｎ…ノズル、Ｎａ…連通流路、Ｒ…リザーバー、Ｒ１，Ｒ２…空間、ＲＥ，ＲＥＣ…長方形、Ｒａ…供給流路、Ｓ…制御信号。

Claims (15)

1. 第１方向に液体を噴射する複数のヘッドチップと、
   前記複数のヘッドチップの夫々に設けられた複数のフレキシブル基板と接続されたリジッド基板である第１基板と、
   前記第１基板に対して前記複数のヘッドチップとは反対側に設けられ、外部の配線部材と接続するためのコネクターが設けられたリジッド基板である第２基板と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記第２基板に接続する第１基板対基板コネクターと、前記第２基板に接続する第２基板対基板コネクターとを有し、
   前記第２基板は、前記第１基板に接続する第３基板対基板コネクターと、前記第１基板に接続する第４基板対基板コネクターとを有し、
   前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第１基板対基板コネクターが前記第３基板対基板コネクターに接続され、
   前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに嵌合することにより、前記第２基板対基板コネクターが前記第４基板対基板コネクターに接続され、
   前記コネクターは、前記第３基板対基板コネクターと前記第４基板対基板コネクターとに電気的に接続される、
   ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 前記第１方向に見て、前記第２基板は、前記第１基板よりも小さい、
   ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記第１方向に見て、前記第１基板対基板コネクター及び前記第２基板対基板コネクターは、前記複数のヘッドチップを内包する最小の長方形の内側に配置されている、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記第１方向に見て、前記第２基板は、前記複数のフレキシブル基板のうち１つ以上のフレキシブル基板の一部又は全部と重なる、
   ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記複数のヘッドチップと前記第１基板との間に配置され、前記複数のヘッドチップに液体を供給する流路構造体を備え、
   前記流路構造体は、前記複数のフレキシブル基板の夫々が挿通される複数の開口を有する、
   ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記流路構造体は、外部の流路部材と接続するための複数の流路接続部を有し、
   前記複数の流路接続部は、前記第１方向に直交する方向において互いに離れて配置された第１流路接続部と第２流路接続部とを含み、
   前記第１基板は、前記第１方向に直交する方向において、前記第１流路接続部と前記第２流路接続部との間に配置されている、
   ことを特徴とする請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップは、前記第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップと他方のヘッドチップとを含み、
   前記第１基板は、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第１開口と、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第２開口と、前記第１基板対基板コネクターと前記第１開口との間に設けられた複数の第１端子と、前記第１基板対基板コネクターと前記第２開口との間に設けられた複数の第２端子とを有し、
   前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第１端子に接続され、
   前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第２端子に接続される、
   ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップは、前記第１基板対基板コネクターを介して互いに隣り合う一方のヘッドチップと他方のヘッドチップとを含み、
   前記第１基板は、前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板が挿通される第１開口と、前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板に挿通される切り欠きと、前記第１基板対基板コネクターと前記第１開口との間に設けられた複数の第１端子と、前記第１基板対基板コネクターと前記切り欠きとの間に設けられた複数の第２端子とを有し、
   前記一方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第１端子に接続され、
   前記他方のヘッドチップの前記フレキシブル基板は、前記複数の第２端子に接続される、
   ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップと、第２ヘッドチップと、第３ヘッドチップと、第４ヘッドチップとを含み、
   前記第１ヘッドチップは、第１フレキシブル基板を有し、
   前記第２ヘッドチップは、第２フレキシブル基板を有し、
   前記第３ヘッドチップは、第３フレキシブル基板を有し、
   前記第４ヘッドチップは、第４フレキシブル基板を有し、
   前記第１方向に直交する第２方向に沿って、前記第１ヘッドチップ、前記第２ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ及び前記第４ヘッドチップが、この順番で配置されており、
   前記第１ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交する第３方向に関して略同一の位置に配置され、
   前記第２ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に関して略同一の位置に配置され、
   前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第２方向に見て一部が重なるように前記第３方向にずれて配置され、
   前記第１基板対基板コネクターは、前記第１フレキシブル基板と前記第３フレキシブル基板との間に配置され、
   前記第２基板対基板コネクターは、前記第２フレキシブル基板と前記第４フレキシブル基板との間に配置される、
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップと、第２ヘッドチップと、第３ヘッドチップと、第４ヘッドチップとを含み、
    前記第１ヘッドチップは、第１フレキシブル基板を有し、
    前記第２ヘッドチップは、第２フレキシブル基板を有し、
    前記第３ヘッドチップは、第３フレキシブル基板を有し、
    前記第４ヘッドチップは、第４フレキシブル基板を有し、
    前記第１方向に直交する第２方向に沿って、前記第１ヘッドチップ、前記第２ヘッドチップ、前記第３ヘッドチップ及び前記第４ヘッドチップが、この順番で配置されており、
    前記第１ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第１方向及び前記第２方向の双方に直交する第３方向に関して略同一の位置に配置され、
    前記第２ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に関して略同一の位置に配置され、
    前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第３方向にずれて配置され、
    前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、
    前記第２ヘッドチップと前記第３ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、
    前記第３ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとは、前記第３方向に見て一部が重なるように前記第２方向にずれて配置され、
    前記第１基板対基板コネクターは、前記第１フレキシブル基板と前記第３フレキシブル基板との間に配置され、
    前記第２基板対基板コネクターは、前記第２フレキシブル基板と前記第４フレキシブル基板との間に配置される、
    ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記第１方向に見て、前記コネクターは、前記第１基板対基板コネクターと前記第２基板対基板コネクターとの間に配置される、又は、前記第１基板対基板コネクター及び前記第２基板対基板コネクターと重なる、
    ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
12. 前記複数のヘッドチップのうち一のヘッドチップに設けられた前記フレキシブル基板は、前記第１基板に接続され、前記第１方向に直交する第４方向に沿って並ぶ複数の第３端子により構成された第１端子列を有し、
    前記第１基板対基板コネクターは、前記第１基板に接続され、前記第４方向に沿って並ぶ複数の第４端子により構成された第２端子列を有し、
    前記第２端子列の前記第４方向における幅は、前記第１端子列の前記第４方向における幅よりも短い、
    ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
13. 前記第４方向における前記コネクターの幅は、前記第４方向における前記第１基板対基板コネクターの幅よりも長い、
    ことを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッド。
14. 前記第１基板の厚さ方向と前記第２基板の厚さ方向とは、略同一の方向である、
    ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。
15. 請求項１から１４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記液体噴射ヘッドの外部に配置され、前記液体噴射ヘッドの前記コネクターに接続される前記外部の配線部材と、
    を備えることを特徴とする液体噴射装置。

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