CN116371676A - 一种填胶装置 - Google Patents

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张兮
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Abstract

本发明公开了一种填胶装置，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器，密封盖与密封主体密封连接，导管连通密封主体内的中空腔体和真空泵，胶体容器位于中空腔体内，用于容纳胶体，样品台组件包括样品载台和摇杆，样品载台位于中空腔体内部，且样品载台位于胶体容器上方，样品载台用于承载待填胶样品，摇杆与密封主体的侧壁可转动连接，摇杆的一端与样品载台固定连接，摇杆的另一端延伸至密封主体的外部。本发明实施例提供的填胶装置，实现在真空环境中对待填胶样品的填胶操作，有效的排除了胶体内的空气和气泡，同时，样品台组件的设计可以一次性实现大批量待填胶样品的快速填胶，从而还提高了填胶效率。

Description

一种填胶装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种填胶装置。
背景技术
随着半导体芯片生产、封装技术越来越先进，半导体器件表征和失效分析领域所面临的挑战越来越大。
对于先进制程的半导体器件中纳米结构的表征和失效分析，聚焦离子束(FocusedIon Beam，FIB)和电子显微镜因其高空间分辨率扮演着越来越重要的角色。但是鉴于半导体器件架构越来越复杂，半导体器件结构的尺寸越来越小，存在各种各样的技术瓶颈，其中，中空(空心)纳米器件的电镜表征和失效分析的样品制备存在很大的挑战。例如，先进制程中刻蚀工艺后形成的高深宽比的纳米尺寸通孔、接触孔、沟槽等工艺结构，这些纳米尺寸的纳米结构的精确表征和分析是半导体制造和封装工艺如刻蚀、清洗、超薄镀膜工艺等工艺研发、工艺调整、制造设备研发、认证不可或缺的环节。但是由于这些器件结构是中空的，在聚焦离子束(Focused Ion Beam，FIB)进行制样时会产生严重的水帘效应、结构损坏和变形、沿侧壁反沉积等问题，这类由FIB导致的结构损伤和反沉积造成的异物层，会导致器件精确表征和分析难以实现。
因此，在FIB进行制样之前，需要将这些中空结构用胶体填充严实，常规填胶通常在常压中进行，或者先在常压下填胶，然后通过抽真空以期达到有效填充的目的。这种填胶技术可以适用于大开口(微米级)和小的深宽比的中空结构，但是对于纳米尺寸的开口、高深宽比、复杂(如MEMS的多中空腔体，多转角)的中空结构来说，存在填充不密实、出现空洞和气泡的问题。
例如，图1-图3为相关技术中中空结构在填胶后的结构示意图，如图1-图3所示，填充在中空结构10’中的胶体26’存在空洞11’。
而即使是纳米尺寸的空洞都会带来FIB制样时的水帘效应、样品离子切割中出现空洞扩大、周边结构损伤、变形和反沉积等诸多问题，从而导致待测结构表征和失效分析的失败。
发明内容
本发明提供了一种填胶装置，以解决胶体填充不密实、出现空洞和气泡的问题。
本发明提供了一种填胶装置，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器；
所述密封主体具有中空腔体，所述密封盖与所述密封主体密封连接，以密封所述中空腔体；
所述导管的一端与所述中空腔体连通，所述导管的另一端与所述真空泵连接，所述真空泵用于在所述中空腔体内形成负压；
所述胶体容器位于所述中空腔体内，用于容纳胶体；
所述样品台组件包括样品载台和摇杆，所述样品载台位于所述中空腔体内部，且所述样品载台位于所述胶体容器上方，所述样品载台用于承载待填胶样品；
所述摇杆与所述密封主体的侧壁可转动连接，所述摇杆的一端与所述样品载台固定连接，所述摇杆的另一端延伸至所述密封主体的外部。
可选的，所述样品台组件包括第一样品台组件和第二样品台组件；
所述第一样品台组件的所述样品载台与所述第二样品台组件的所述样品载台沿第一方向排列；所述第一方向平行于水平方向，且所述第一方向垂直于所述摇杆的延伸方向。
可选的，所述第一样品台组件的所述摇杆与所述第二样品台组件的所述摇杆分别位于所述样品载台的相对两侧。
可选的，所述样品载台上设置有加热组件，所述加热组件用于加热所述待填胶样品。
可选的，所述填胶装置还包括泄压阀门，所述泄压阀门用于对所述中空腔体进行泄压。
可选的，所述导管上设置有真空阀门，所述真空阀门用于控制所述中空腔体和所述真空泵之间连通或关断。
可选的，所述导管上设置有多孔过滤器。
可选的，所述导管包括第一导管分部和第二导管分部，所述第一导管分部和所述第二导管分部之间通过软管连接。
可选的，所述密封主体为透明密封主体。
可选的，所述胶体容器为玻璃容器。
本发明实施例提供的填胶装置，通过设置具有中空腔体的密封主体、与密封主体密封连接密封盖、连通中空腔体与真空泵的导管，并设置容纳胶体的胶体容器位于中空腔体内，样品台组件包括样品载台和摇杆，用于承载待填胶样品的样品载台位于中空腔体内部，且样品载台位于胶体容器上方，摇杆与密封主体的侧壁可转动连接，摇杆的一端与样品载台固定连接，摇杆的另一端延伸至密封主体的外部，以实现在真空环境中对待填胶样品的填胶操作，有效的排除了胶体内的空气和气泡，并利用外界大气压，实现密实填胶，从而解决了相关填胶技术带来的填充不完整和气泡问题，避免造成FIB制样时样品局部破损、结构变形和反沉积等问题。同时，当中空腔体达到合适的真空后，通过旋转摇杆带动样品载台倾转，使样品载台上的待填胶样品滑落到下方胶体容器的液态胶体内，以使待填胶样品与胶体在中空腔体的真空环境下充分接触，实现真空环境下填胶的同时，可以一次性实现大批量待填胶样品的快速填胶，从而还提高了填胶效率。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-图3为相关技术中中空结构在填胶后的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种填胶装置的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种密封盖和导管的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种密封主体的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种样品台组件的结构示意图；
图8-图11为本发明实施例提供的一种待填胶样品的中空结构在填胶后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图4为本发明实施例提供的一种填胶装置的结构示意图，图5为本发明实施例提供的一种密封盖和导管的结构示意图，图6为本发明实施例提供的一种密封主体的结构示意图，图7为本发明实施例提供的一种样品台组件的结构示意图，如图4-图7所示，本发明实施例提供的填胶装置包括密封主体20、密封盖21、导管22、真空泵23、样品台组件24和胶体容器25。密封主体20具有中空腔体201，密封盖21与密封主体20密封连接，以密封中空腔体201。导管22的一端与中空腔体201连通，导管22的另一端与真空泵23连接，真空泵23用于在中空腔体201内形成负压。胶体容器25位于中空腔体201内，用于容纳胶体26。样品台组件24包括样品载台241和摇杆242，样品载台241位于中空腔体201内部，且样品载台241位于胶体容器25上方，样品载台241用于承载待填胶样品27。摇杆242与密封主体20的侧壁可转动连接，摇杆242的一端与样品载台241固定连接，摇杆242的另一端延伸至密封主体20的外部。
具体的，密封主体20内具有中空腔体201，中空腔体201用于容纳胶体容器25、胶体26、样品台组件24的样品载台241和待填胶样品27。
其中，待填胶样品27可以包括具有中空结构的半导体器件，中空结构可以包括开口、通孔、接触孔、沟槽、空腔等结构，但并不局限于此。
胶体容器25可以放置于中空腔体201的底部，胶体容器25内装有胶体26。胶体26为填充待填胶样品27内中空结构的填充材料，通过将待填胶样品27的中空结构用胶体26填充严实，可以解决在聚焦离子束(Focused Ion Beam，FIB)进行制样时产生的水帘效应、结构损坏和变形、沿侧壁反沉积等问题，有利于器件的精确表征和分析。
其中，胶体26可以包括各类碳基聚合物胶，以更有利于改善在FIB制样时产生的水帘效应、结构损坏和变形、沿侧壁反沉积等问题，从而有助于器件的精确表征和分析。
继续参考图4-图7，中空腔体201具有开口，装有胶体26的胶体容器25可通过开口放置于中空腔体201底部，待填胶样品27可通过开口放置于样品载台241上。
密封主体20密封连接有密封盖21，密封盖21用于将中空腔体201的开口进行密封，以使中空腔体201内形成密封空间。
示例性的，如图4所示，密封盖21包括盖板211，盖板211下方设置有向下凸出的密封结构212，盖板211与密封主体20压合以使密封结构212与中空腔体201的内壁卡合，同时，盖板211与中空腔体201的开口上表面贴合，以实现中空腔体201的密封。
进一步地，还可以在密封结构212的外侧，和/或，盖板211的下表面设置密封圈，以进一步提高中空腔体201的密封性。
需要说明的是，密封盖21的材质可以采用耐腐蚀的金属材料，例如不锈钢等，也可采用耐腐蚀的玻璃材料，以避免胶体26挥发对密封盖21造成腐蚀损坏而影响密封性能。
继续参考图4和图5，中空腔体201连通有导管22，导管22远离中空腔体201的一端与真空泵23连接，真空泵23用于对中空腔体201进行抽真空，以在中空腔体201内形成负压，使中空腔体201内为真空环境。
可选的，导管22可以固定连接在密封盖21上，例如，如图4和图5所示，在密封盖21上设置与导管22直径相匹配的开口，导管22的一端穿过密封盖21上的开口与中空腔体201实现连通，其中，导管22与密封盖21上的开口之间需要密封固定，以保证中空腔体201的密封性。
在其他实施例中，导管22也可以固定在其他位置上，例如，导管22还可以固定在密封主体20上，即，在密封主体20上设置与导管22直径相匹配的开口，导管22的一端穿过密封主体20上的开口与中空腔体201实现连通，其中，导管22与密封主体20上的开口之间需要密封固定，以保证中空腔体201的密封性，但并不局限于此。
在其他实施例中，仅需保证导管22的一端与中空腔体201连通，实现真空泵23通过导管22对中空腔体201进行抽真空即可，本发明实施例对导管22的固定位置不做具体限定。
需要说明的是，导管22的材质可采用耐腐蚀的玻璃材料，也可以采用耐腐蚀的金属材料，例如不锈钢等，以避免胶体26挥发对导管22造成腐蚀损坏而影响密封性能。
继续参考图4-图7，样品台组件24的样品载台241位于胶体容器25上方，样品载台241的一侧连接有摇杆242，摇杆242与密封主体20的侧壁可转动连接，且摇杆242远离样品载台241的一端延伸至密封主体20的外部，从而可在密封主体20外部通过旋转摇杆242，带动样品载台241进行转动。当样品载台241处于水平状态时，可将待填胶样品27放置于样品载台241的上表面；在通过旋转摇杆242带动样品载台241旋转至竖直状态时，样品载台241上的待填胶样品27会滑落至装有胶体26的胶体容器25中，从而实现待填胶样品27与胶体26的接触。
其中，摇杆242与密封主体20密封连接，例如，如图4和图6所示，在密封主体20的侧壁上设置接口202，摇杆242的一端从密封主体20外部穿过接口202与中空腔体201内的样品载台241固定连接。并且，摇杆242与接口202之间密封连接，以保证摇杆242在转动时不会影响中空腔体201的密封性。
可选的，可以手动旋转摇杆242以带动样品载台241倾转，在一些实施例中，还可以将摇杆242延伸至密封主体20外部的一端与电机模块进行连接，以通过电机控制摇杆242的旋转，进而带动样品载台241倾转，从而实现自动化操作，本发明实施例对此不做具体限定。
本发明实施例提供的填胶装置的工作原理和工作过程可以包括：
将装有胶体26的胶体容器25放入中空腔体201内，此时，样品载台241可以旋转至竖直状态，以便于胶体容器25的放置。
通过旋转摇杆242使样品载台241处于水平状态，将待填胶样品27放置在样品载台241上。
将密封盖21与密封主体20密封连接，以对中空腔体201进行密封。
通过真空泵23对中空腔体201进行抽真空，使中空腔体201内形成负压，以排除液态的胶体26内的空气和气泡，同时，在中空腔体201内的真空条件下，待填胶样品27内中空结构中的残留气体分子，水汽以及一些易挥发的表面吸附物也可以在高真空下有效排出。
当中空腔体201达到合适的真空后，通过旋转摇杆242带动样品载台241倾转，使样品载台241上的待填胶样品27滑落到下方胶体容器25的液态胶体26内，以使待填胶样品27与胶体26在中空腔体201的真空环境下充分接触，实现真空环境下的填胶。其中，液态胶体26在高真空下灌入待填胶样品27的中空结构中，胶体26在与待填胶样品27混合等操作时引入的小气泡，以及中空结构中残留的气体分子、水汽等可以在高真空下有效排出，保证待填胶样品27在填胶时不会引入小的气泡，从而避免了胶体26填充时在所填胶体中形成微小气泡。
对中空腔体201进行泄压，待填胶样品27表面的液态胶体26可以在中空腔体201泄压后，利用大的压差实现密实填胶。
当中空腔体201回归到常压后，拿出待填胶样品27，从而完成利用外界大气压，实现密实填胶的过程。
其中，可以采用多种方式对中空腔体201进行泄压，例如，打开密封盖21进行泄压，或者，断开导管22与真空泵23的连接进行泄压，但并不局限于此，可以理解的是，仅需保证中空腔体201与外部连通，即可实现对中空腔体201的泄压操作。
需要说明的是，本发明实施例中提供的可倾转的样品台组件24，可以在样品载台241上一次性放置多个待填胶样品27，通过旋转摇杆242带动样品载台241倾转时，使样品载台241上的多个待填胶样品27一起滑落到下方胶体容器25的液态胶体26内，从而一次性实现多个待填胶样品27的快速填胶，提高填胶效率。
本发明实施例提供的填胶装置可以广泛地应用在3D封装、微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)和储存芯片等具有中空(或空心)结构的IC器件样品(即上述IC器件样品作为待填胶样品27)的FIB、扫描电镜、透射电镜分析的样品制备和分析。
示例性的，图8-图11为本发明实施例提供的一种待填胶样品的中空结构在填胶后的结构示意图。
其中，在图8中，待填胶样品27为3D闪存(NAND)器件，如图8所示，使用本发明实施例提供的填胶装置对3D闪存(NAND)器件进行填胶，3D闪存(NAND)器件中的中空通道孔12被密实的填入了胶体26，与相关技术相比，胶体26中的空洞被有效排除。
在图9中，待填胶样品27为穿透硅通孔(Through Silicon Via，TSV)器件，如图9所示，使用本发明实施例提供的填胶装置对TSV器件进行填胶，TSV器件中中空的通孔结构13被密实的填入了胶体26，与相关技术相比，胶体26中的空洞被有效排除。
在图10中，待填胶样品27为nanofinger结构器件，如图10所示，使用本发明实施例提供的填胶装置对nanofinger结构器件进行填胶，nanofinger结构器件中的中空nanofinger结构14被密实的填入了胶体26，与相关技术相比，胶体26中的空洞被有效排除。
在图11中，待填胶样品27为MEMS器件，如图11所示，使用本发明实施例提供的填胶装置对MEMS器件进行填胶，MEMS器件中的复杂空腔结构15被密实的填入了胶体26，与相关技术相比，胶体26中的空洞被有效排除。
由此可见，通过本发明实施例提供的填胶装置，可以实现各类高深宽比的、纳米尺寸的、复杂的中空结构的胶体密实填充，从而可以解决结构损坏、水帘效应和沿侧壁反沉积的问题，为后续的FIB制样、电镜表征和分析提供了高成功率的技术保证。
综上所述，本发明实施例提供的填胶装置，通过设置具有中空腔体的密封主体、与密封主体密封连接密封盖、连通中空腔体与真空泵的导管，并设置容纳胶体的胶体容器位于中空腔体内，样品台组件包括样品载台和摇杆，用于承载待填胶样品的样品载台位于中空腔体内部，且样品载台位于胶体容器上方，摇杆与密封主体的侧壁可转动连接，摇杆的一端与样品载台固定连接，摇杆的另一端延伸至密封主体的外部，以实现在真空环境中对待填胶样品的填胶操作，有效的排除了胶体内的空气和气泡，并利用外界大气压，实现密实填胶，从而解决了相关填胶技术带来的填充不完整和气泡问题，避免造成FIB制样时样品局部破损、结构变形和反沉积等问题。同时，当中空腔体达到合适的真空后，通过旋转摇杆带动样品载台倾转，使样品载台上的待填胶样品滑落到下方胶体容器的液态胶体内，以使待填胶样品与胶体在中空腔体的真空环境下充分接触，实现真空环境下填胶的同时，可以一次性实现大批量待填胶样品的快速填胶，从而还提高了填胶效率。
继续参考图4和图7所示，可选的，样品台组件24包括第一样品台组件31和第二样品台组件32，第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241沿第一方向X排列，第一方向X平行于水平方向，且第一方向X垂直于摇杆242的延伸方向。
示例性的，如图4和图7所示，本发明实施例提供的填胶装置设置有两套样品台组件24，分别为第一样品台组件31和第二样品台组件32，第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241沿水平方向相邻排列，且第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241的排列方向(如图中第一方向X)垂直于摇杆242的延伸方向。在通过旋转摇杆242带动样品载台241旋转时，可将图4中第一样品台组件31的摇杆242与第二样品台组件32的摇杆242均进行逆时针转动，以使样品载台241上的待填胶样品27由第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241之间的区域，滑落至装有胶体26的胶体容器25中，从而实现待填胶样品27与胶体26的接触。
其中，通过设置第一样品台组件31和第二样品台组件32这两套样品台组件24，使样品载台241上的待填胶样品27由第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241之间的区域滑落至装有胶体26的胶体容器25中，与仅设置一个样品台组件24相比，更有利于待填胶样品27的定位滑落，从而使得样品载台241上的待填胶样品27对准胶体容器25滑落，可有效避免样品载台241上的待填胶样品27掉落在胶体容器25之外的区域而无法实现填胶操作。
需要说明的是，在第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241处于水平状态时，第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241之间的间距优选小于待填胶样品27的尺寸，从而可避免待填胶样品27从第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241之间的间隙误滑落至胶体容器25中，例如在中空腔体201还未达到合适的真空时待填胶样品27就掉落在胶体容器25中而影响气泡的排除。
其中，在第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241处于水平状态时，第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241之间的间距可以等于0，即第一样品台组件31的样品载台241与第二样品台组件32的样品载台241处于水平状态时紧靠在一起，从而可适用于各种小尺寸的待填胶样品27。
继续参考图4，可选的，第一样品台组件31的摇杆242与第二样品台组件32的摇杆242分别位于样品载台241的相对两侧。
示例性的，如图4所示，可以在密封主体20侧壁上相对的两侧各设置一个接口202，第一样品台组件31的摇杆242与其中一个接口202可旋转连接，第二样品台组件32的摇杆242与另一个接口202可旋转连接，从而使第一样品台组件31的摇杆242与第二样品台组件32的摇杆242分别位于样品载台241的相对两侧。如此设置，可以为摇杆242提供充足的转动空间，从而在转动第一样品台组件31的摇杆242与第二样品台组件32的摇杆242时，可避免第一样品台组件31的摇杆242与第二样品台组件32的摇杆242之间相互干扰，便于进行旋转操作。
继续参考图4，可选的，样品载台241上设置有加热组件(图中未示出)，加热组件用于加热待填胶样品27。
具体的，如图4所示，通过在样品载台241上设置加热组件，在待填胶样品27滑落至装有胶体26的胶体容器25之前，可通过加热组件对样品载台241上的待填胶样品27进行加热，以使待填胶样品27中的水汽蒸发而得到有效排出，从而有利于避免胶体26填充时在所填胶体中形成微小气泡。
其中，加热组件可以设置在样品载台241上表面；或者，加热组件设置在样品载台241的下表面；又或者，加热组件设置在样品载台241内部，本发明实施例对加热组件在样品载台241上的位置不做具体限定，仅需保证加热组件产生的热量能够传导至待填胶样品27即可。可以理解的是，加热组件与待填胶样品27之间的距离越近，或者，加热组件与待填胶样品27之间的介质的导热性越好，则加热组件产生的热量传导至待填胶样品27上就越容易，加热组件对待填胶样品27的加热速度越快，加热效果越好。
进一步地，加热组件对待填胶样品27的加热温度为T，其中，可设置加热温度T满足100℃≤T≤200℃，以在保证待填胶样品27中的水汽蒸发的同时，避免加热温度T过高而对待填胶样品27造成损坏。
其中，加热温度T的具体数值可根据实际需求进行设置，例如，设置加热温度T在100℃至120℃之间，以在保证待填胶样品27中的水汽蒸发的同时，避免加热温度T过高而对待填胶样品27造成损坏，本发明实施例对加热温度T的数值不做具体限定。
需要说明的是，在加热组件对待填胶样品27进行加热之后，可等待一段时间，在待填胶样品27的温度降低至预设温度时，再通过旋转摇杆242带动样品载台241旋转，使样品载台241上的待填胶样品27滑落至装有胶体26的胶体容器25中，从而避免待填胶样品27的高温对胶体26产生不良影响。
继续参考图4和图5，可选的，本发明实施例提供的填胶装置还包括泄压阀门41，泄压阀门41用于对中空腔体201进行泄压。
示例性的，如图4和图5所示，泄压阀门41用于控制中空腔体201与外界环境之间的连通或关断。在泄压阀门41关闭时，可以让整个中空腔体201实现持续的抽真空，以便排除液态胶体26中残留的空气和胶体26混合等操作时引入的小气泡，从而保证待填胶样品27在填胶时不会引入小的气泡。
当胶体26真空排除气泡的过程完成后，以及整个中空腔体201到达合适的真空环境后并完成真空填胶过程之后，可以关闭真空泵23，打开泄压阀门41对中空腔体201进行泄压，以使中空腔体201的回到常压状态，从而利用大的压差实现密实填胶。
其中，通过泄压阀门41对中空腔体201进行泄压，无需对填胶装置的连接结构进行拆卸即可实现泄压过程，从而有助于提高填胶装置的可靠性。
继续参考图4和图5，可选的，泄压阀门41可以设置在导管22上，以通过控制导管22与外界环境之间的连通或关断，控制中空腔体201与外界环境之间的连通或关断，实现泄压操作。
在另一实施例中，还可将泄压阀门41设置在密封盖21上，以直接控制中空腔体201与外界环境之间的连通或关断，实现泄压操作，但并不局限于此。
可以理解的是，仅需保证泄压阀门41可以控制中空腔体201与外界环境之间的连通或关断，即可实现泄压操作，泄压阀门41的固定位置是在导管22上、密封盖21上，还是在密封主体20上，均可实现对中空腔体201的泄压，本领域技术人员可根据实际需求对泄压阀门41的设置位置进行选取。
继续参考图4和图5，可选的，导管22上设置有真空阀门42，真空阀门42用于控制中空腔体201和真空泵之间连通或关断。
示例性的，如图4和图5所示，真空阀门42用于控制中空腔体201和真空泵之间连通或关断，以调控抽真空的过程。
具体的，通过真空泵23对中空腔体201进行抽真空时，真空阀门42打开，中空腔体201和真空泵23连通，以使真空泵23对中空腔体201的气体进行抽取，在中空腔体201内形成负压。当中空腔体201达到合适的真空后，关闭真空阀门42，以保持中空腔体201内的真空状态，从而持续排除液态胶体26中残留的空气和胶体26混合等操作时引入的小气泡，保证待填胶样品27在填胶时不会引入小的气泡。同时，在关闭真空阀门42之后，可以关闭真空泵23，以节约能耗。
继续参考图4和图5，可选的，导管22上设置有多孔过滤器43。
其中，如图4和图5所示，多孔过滤器43用于过滤胶体容器25中液态胶体26在真空下所挥发的溶剂，以避免挥发溶剂进入真空泵23，从而起到保护真空泵23的作用。
可选的，多孔过滤器43与导管22之间可拆卸连接，从而可以对多孔过滤器43进行定期更换，保证多孔过滤器43的过滤性能。
需要说明的是，当导管22上同时设置有泄压阀门41、真空阀门42和多孔过滤器43时，沿导管22的延伸方向，泄压阀门41、真空阀门42和多孔过滤器43的先后顺序可根据实际需求进行调整，本发明实施例对此不做具体限定。
继续参考图4和图5，可选的，导管22包括第一导管分部221和第二导管分部222，第一导管分部221和第二导管分部222之间通过软管223连接。
示例性的，如图4和图5所示，通过将导管22划分为至少两个分部(如图中第一导管分部221和第二导管分部222)，并设置相邻两个分部之间通过软管223连接，以避免真空泵23在抽真空时的震动经硬质导管22传导至密封主体20，从而避免密封主体20震动而导致胶体容器25与样品载台241之间发生错位，保证样品载台241上的待填胶样品27可以滑落至装有胶体26的胶体容器25中。
其中，软管223中可以设置有支撑结构，以在真空泵23抽真空时，避免软管223发生较大的形变而发生阻塞。支撑结构可以采用金属支撑结构，以保证良好的延展性和支撑性能，但并不局限于此。
可选的，密封主体20为透明密封主体。
其中，通过设置密封主体20为透明密封主体，可以从外部观察到样品载台241、待填胶样品27、胶体容器25和胶体26的状态，从而有助于通过摇杆242精准控制样品载台241的倾转状态，保证样品载台241上的待填胶样品27会滑落至装有胶体26的胶体容器25中。
进一步地，密封主体20可以采用玻璃材质，在实现透明可视的基础上，还具有耐腐蚀的特性，从而可以避免胶体26挥发对密封主体20造成腐蚀损坏而影响密封性能。
可选的，胶体容器25为玻璃容器。
其中，通过设置胶体容器25为玻璃容器，一方面，可以从外部观察到待填胶样品27和胶体26在胶体容器25内的状态，有助于精准控制填胶过程；另一方面，玻璃容器具有耐腐蚀的特性，从而可以避免胶体26对胶体容器25造成腐蚀损坏而导致胶体26泄漏。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种填胶装置，其特征在于，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器；
所述密封主体具有中空腔体，所述密封盖与所述密封主体密封连接，以密封所述中空腔体；
所述导管的一端与所述中空腔体连通，所述导管的另一端与所述真空泵连接，所述真空泵用于在所述中空腔体内形成负压；
所述胶体容器位于所述中空腔体内，用于容纳胶体；
所述样品台组件包括样品载台和摇杆，所述样品载台位于所述中空腔体内部，且所述样品载台位于所述胶体容器上方，所述样品载台用于承载待填胶样品；
所述摇杆与所述密封主体的侧壁可转动连接，所述摇杆的一端与所述样品载台固定连接，所述摇杆的另一端延伸至所述密封主体的外部。
2.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述样品台组件包括第一样品台组件和第二样品台组件；
所述第一样品台组件的所述样品载台与所述第二样品台组件的所述样品载台沿第一方向排列；所述第一方向平行于水平方向，且所述第一方向垂直于所述摇杆的延伸方向。
3.根据权利要求2所述的填胶装置，其特征在于，
所述第一样品台组件的所述摇杆与所述第二样品台组件的所述摇杆分别位于所述样品载台的相对两侧。
4.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述样品载台上设置有加热组件，所述加热组件用于加热所述待填胶样品。
5.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述填胶装置还包括泄压阀门，所述泄压阀门用于对所述中空腔体进行泄压。
6.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述导管上设置有真空阀门，所述真空阀门用于控制所述中空腔体和所述真空泵之间连通或关断。
7.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述导管上设置有多孔过滤器。
8.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述导管包括第一导管分部和第二导管分部，所述第一导管分部和所述第二导管分部之间通过软管连接。
9.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述密封主体为透明密封主体。
10.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，
所述胶体容器为玻璃容器。
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