CN116355565A - 具有自修复功能的低介电胶粘剂及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有自修复功能的低介电胶粘剂及其制备方法与应用。所述低介电胶粘剂按重量份计，其配方包括如下的原料组分：特种环氧树脂50‑150份，环氧聚硫胶25‑300份，含氟酸酐固化剂50‑385份，促进剂0.2‑1.0份，溶剂350‑2500份。本发明所使用的特种环氧树脂和环氧聚硫胶均不含羟基等高极性基团，具有较低的介电性能。环氧聚硫胶因含有大量的二硫键，在有机强碱的催化作用下，可发生交换反应，赋予材料自修复功能。含氟酸酐作为固化剂可与环氧发生阴离子开环聚合而固化避免引入活泼氢，并引入大量的氟原子，保证胶粘剂材料具备较低的介电性能。该胶粘剂涂覆铜箔并烘干，得到低损耗柔性涂胶铜箔，可代替传统的覆铜板和增层胶膜，直接应用于制备超薄多层FPC。
Description
技术领域
本发明属于材料领域，具体地涉及一种具有自修复功能的低介电胶粘剂及其所制备的低损耗柔性涂胶铜箔。
背景技术
5G通讯时代的到来使人类生活和工作方式发生了翻天覆地的变化,信号传输向高频、高速的方向快速发展。柔性电路板(FPC)具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性，是电子设备的核心关键元器件。当信号传输的频率和速度越高，信号损耗也越大。其中起绝缘作用的介质层的介电性能是信号损耗的关键因素之一，因此如何降低介质材料的介电常数和介电损耗，成为制备低损耗5G材料的关键。
此外，随着电子元器件的集成度越来越高、体积越来越小、性能越来越强大，要求FPC同样朝着微型化、多层化、轻量化、高密度的方向发展。生产FPC的原材料柔性覆铜板由铜箔和介质层组成，该介质层为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在制备多层FPC时，需要使用额外的胶膜将覆铜板进行粘接，因此其中的介质层除了聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，还包括胶膜，所以传统的多层FPC厚度大，不符合小、轻、薄的发展要求。
在多层高密度FPC的制作中，需要进行通盲孔制作、冲裁等工序，容易在介质层造成微损伤，严重影响多层FPC的可靠性和使用寿命。
因此，需要研发出一种具有较低的介电常数、介电损耗、具有自修复功能的胶粘剂材料。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种具有自修复功能的低介电胶粘剂及其所制备的涂胶铜箔。
本发明的技术目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明提供一种具有自修复功能的低介电胶粘剂按重量份计，其配方包括如下的原料组分：特种环氧树脂50-150份，环氧聚硫胶25-300份，含氟酸酐固化剂50-385份，促进剂0.2-1.0份，溶剂350-2500份。
进一步地，本发明所述特种环氧树脂为芳香族且不含羟基。
进一步地，本发明所述特种环氧树脂选自三官能团型环氧树脂、稠环萘型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂及联苯苯酚型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物。
进一步地，本发明所述三官能团型环氧树脂的环氧当量163-173，分子结构式为
或所述稠环萘型环氧树脂的环氧当量207-221，分子结构式为/>
或所述邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量198-210，分子结构式为
进一步地，本发明所述环氧聚硫胶为脂肪族环氧改性聚硫胶和/或芳香族环氧改性聚硫胶。
进一步地，本发明所述脂肪族环氧改性聚硫胶的环氧当量500-600,分子结构式为
或所述芳香族环氧改性聚硫胶的环氧当量280-350，分子结构式为
进一步地，本发明所述含氟酸酐固化剂选自四氟丁二酸酐、六氟戊二酸酐、四氟苯酐及4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐中的一种或两种以上的混合物。
进一步地，本发明所述促进剂为有机强碱；优选地，所述促进剂选自4-二甲氨基吡啶和/或1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯；优选地，所述溶剂选自二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮中的一种或两种以上的混合物。
本发明的另一技术目的是提供一种具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
S1、按权利要求1所述的配方量称取各原料组分；
S2、将特种环氧树脂、环氧聚硫胶、含氟酸酐固化剂、溶剂加热溶解，降温至室温，加入促进剂，搅匀后即得。
本发明的另一技术目的是提供一种涂胶铜箔的制备方法，包括以下步骤：将如权利要求1～8中任意一项所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂均匀涂覆在铜箔上，调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm,烘干即得。
相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：
1、本发明所制备的胶粘剂，由于所使用的特种环氧树脂和环氧聚硫胶均不含羟基等高极性基团，且以含氟酸酐作为固化剂，在促进剂的催化下通过阴离子聚合固化反应，避免了引入活泼氢的同时，将大量的氟原子引入至胶粘剂中，从而大幅降低了胶粘剂的介电性能。
2、本发明由于使用的环氧聚硫胶含有大量的二硫键，并且在促进剂为有机强碱的催化下，二硫键可以发生交换反应，从而赋予胶粘剂材料自修复功能，在作为多层FPC介质层使用时，可以提高多层FPC的可加工性、可靠性和使用寿命。
3、本发明通过在压延铜箔上涂覆具有自修复功能的低介电胶粘剂，以制备得到柔性涂胶铜箔，可代替传统的覆铜板用于制作多层FPC，由于避免了使用增层胶膜，从而使产品更轻更薄以及集成度更高，并且该胶粘剂材料具有较低的介电常数和介电损耗，因此可以大幅降低高频高速信号传输过程的损耗。
附图说明
图1a是是本发明用于剥离力测试样品的叠层压合示意图。
图1b是本发明剥离力测试时的剥离方式示意图。
具体实施方式
为了更好地说明本发明的技术目的、技术方案和优点，现结合附图与具体实施例对本发明做进一步说明。本发明实施例及对比例中原料组分的来源若未提及的均为市购产品。本发明所用三官能团型环氧树脂TPNE5501(环氧当量163-173)、稠环萘型环氧树脂NPTE4000(环氧当量207-221)、邻甲酚醛环氧树脂EOCN6000(环氧当量198-210)、苯酚甲醛环氧树脂PFNE7400(环氧当量180-20)及联苯苯酚型环氧树脂BPNE3501(环氧当量为280-310)均购自湖南嘉盛德材料科技有限公司。脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25(环氧当量500-600)及芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70(环氧当量280-350)均购自荷兰阿克苏诺贝尔公司。压延铜箔购自日本日矿金属株式会社，型号为BHYX-92F-HA,厚度为12μm。实施例中所提及重量份的单位为克。
一、具有自修复功能的低介电胶粘剂、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
实施例1
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入50份三官能团型环氧树脂TPNE5501、25份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、60份四氟丁二酸酐、400份二氧六环，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.2份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例2
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入50份稠环萘型环氧树脂NPTE4000、25份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、70份六氟戊二酸酐、450份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.2份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例3
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入50份邻甲酚醛环氧树脂EOCN6000、50份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、90份四氟苯酐、550份环己酮，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.3份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例4
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入50份苯酚甲醛环氧树脂PFNE7400、50份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、80份六氟异丙基邻苯二甲酸酐、550份环己酮，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.3份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例5
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入50份联苯苯酚型环氧树脂BPNE3501、25份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、50份六氟异丙基邻苯二甲酸酐、350份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.2份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例6
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份联苯苯酚型环氧树脂BPNE3501、50份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、110份四氟苯酐、800份二氧六环，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.5份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例7
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份苯酚甲醛环氧树脂PFNE7400、50份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、135份六氟戊二酸酐、850份二氧六环，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.5份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例8
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份邻甲酚醛环氧树脂EOCN6000、100份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、140份四氟丁二酸酐、1000份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.5份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例9
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份稠环萘型环氧树脂NPTE4000、150份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、125份四氟丁二酸酐、1150份环己酮，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.5份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例10
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份三官能团型环氧树脂TPNE5501、150份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、240份六氟戊二酸酐、1450份环己酮，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.7份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例11
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入150份三官能团型环氧树脂TPNE5501、200份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、275份四氟苯酐、1900份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入1份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例12
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入150份稠环萘型环氧树脂NPTE4000、200份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、300份六氟异丙基邻苯二甲酸酐、1950份二氧六环，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入1份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例13
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入150份邻甲酚醛环氧树脂EOCN6000、300份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、285份六氟异丙基邻苯二甲酸酐、2200份二氧六环，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入1份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例14
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入150份苯酚甲醛环氧树脂PFNE7400、300份芳香族环氧改性聚硫胶EPS-70、385份四氟苯酐、2500份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入1份1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
实施例15
1、具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入150份联苯苯酚型环氧树脂BPNE3501、300份脂肪族环氧改性聚硫胶EPS-25、235份六氟戊二酸酐、2050份环己酮，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入1份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得具有自修复功能的低介电胶粘剂。
2、低损耗柔性涂胶铜箔的制备
将所制得的低介电胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得低损耗柔性涂胶铜箔。
对比例1
1、传统胶粘剂的制备
在三颈瓶中加入100份环氧树脂EPON828、88份甲基六氢苯酐、600份N,N-二甲基甲酰胺，加热至60-80℃并持续进行磁力搅拌，充分溶解后降温至室温，继续加入0.3份4-二甲氨基吡啶，并搅拌1-2min，即得传统的胶粘剂。
2、柔性涂胶铜箔的制备
将上述传统胶粘剂均匀涂覆在压延铜箔上，通过调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm，放置70-90℃烘箱中处理0.4-0.6h烘干，即得柔性涂胶铜箔。
二、性能测试
1、测试方法
(1)自修复效率测试方法
将两张低损耗柔性涂胶铜箔胶面相对，并在前端预埋一张宽度为80mm的聚四氟乙烯薄膜，长度要超过涂胶铜箔，如图1a所示。然后将其放入平板硫化仪中，设置温度为200℃，压力为2MPa，保温2h进行充分固化和粘接，降温至室温并取出样品。将样品裁成200×25mm2的样条，利用万能拉伸试验机(深圳新三思公司，型号为SANS CMT 6000)进行剥离力测试，拉伸速度设置为5mm/min，如图1b所示，得到剥离力F0。
将低损耗柔性涂胶铜箔单独放入平板硫化仪中，设置温度为200℃，压力为2MPa，保温2h进行充分固化，降温至室温并取出样品。然后，将两张已经固化的涂胶铜箔胶面相对，并预埋一张宽度为80mm的聚四氟乙烯薄膜，按图1a所示，再次放入平板硫化仪按同样的压合参数进行压合，使已经固化的胶层之间进行充分的自修复。将自修复后的样品进行同样的剥离力测试，得到自修复后的剥离力F1。自修复效率η＝F1/F0*100％。
(2)介电常数和介电损耗的测试
将低损耗柔性涂胶铜箔单独放入平板硫化仪中，设置温度为200℃，压力为2MPa，保温2h进行充分固化，降温至室温并取出样品。然后通过蚀刻工艺将铜箔除去，得到固化后的胶膜，使用美国KEYSIGHTN5224B矢量网络分析仪，在10GHz频率下测定胶膜的介电常数和介电损耗。
2、测试结果
表1.实施例1-15及对比例1的自修复效率及介电常数和介电损耗测试结果
传统的胶粘剂多使用双酚A或双酚F型的环氧树脂，并以含氨基、羧基、羟基等活泼氢基团的化合物作为固化剂。由于环氧树脂本身含有大量羟基，以及固化剂发生固化反应后同样会引入大量羟基，使传统的胶粘剂具有较高的介电常数和介电损耗，如表1中的对比例1所示，导致高频高速信号传输过程中，出现较高的损耗。此外，在多层FPC的制作过程中，需要经过钻通盲孔、冲裁等工艺，造成不可避免的微损伤或微裂纹，而传统的胶粘剂在充分固化后，由于不会形成新的化学键，从而不具备微损伤修复的功能，从而严重影响多层FPC产品的可靠性和使用寿命。而本发明所制备的胶粘剂，由于所使用的特种环氧树脂和环氧聚硫胶均不含羟基等高极性基团,并且以含氟酸酐作为固化剂，在促进剂的催化下通过阴离子聚合固化反应，避免引入活泼氢的同时，将大量的氟原子引入至胶粘剂中，从而大幅降低了胶粘剂的介电常数和介电损耗。此外，特种环氧树脂属于芳香族含有大量的刚性基团，使胶粘剂材料具有良好的力学强度和耐热性。
本发明使用的环氧聚硫胶含有大量的二硫键，选用有机强碱4-二甲氨基吡啶和1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯作为促进剂，一方面可以作为环氧树脂与固化剂发生固化反应的促进剂，另外一方面可以催化环氧聚硫胶中的二硫键进行交换反应。当加工导致介质层出现微损伤后，环氧聚硫胶中的二硫键可以在裂纹断面发生交换反应，断面之间重新建立的二硫键对微裂纹进行粘接修复，因此环氧聚硫胶的加入赋予了胶粘剂材料自修复功能，从而提高多层FPC的可加工性、可靠性和使用寿命。如表1所示，与对比例1(自修复效率为0)相比，实施例1-15均显示固化后的胶粘剂仍具有一定的粘接能力(即自修复效率≥27％)，意味着当微裂纹出现后，在后续的多层FPC生产工艺中需要经过多次的热处理，如SMT，微裂纹界面处可以进行粘接而实现自修复功能，并且不需要额外的修复处理工艺。由此可见，自修复功能的引入，能一定程度上，提高多层FPC的可加工性、可靠性和使用寿命。此外，环氧聚硫胶具有良好的韧性，因此使所制备的胶粘剂同样具备良好的韧性。
随着电子产品朝高集成度、小型化、高性能的方向发展，要求FPC必须具有微型化、多层化、轻量化、高密度的特点。传统的多层FPC的制作，是将覆铜板与增层胶层经过层压制得，由于除了覆铜板本身的聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为介质层，还有额外的胶层，具有较高的厚度和重量，不符合轻薄的要求。本发明，在压延铜箔上直接涂覆具有自修复功能的低介电胶粘剂，制备得到柔性涂胶铜箔，可代替传统的覆铜板用于制作多层FPC，由于避免了使用增层胶膜，从而使产品更轻更薄以及集成度更高。
由此可见，使用本发明制备的低损耗柔性涂膜铜箔为原材料，制成的多层FPC，兼具低损耗、高可靠性、高使用寿命、轻和薄等诸多优点。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，除此之外，本发明还可以其它方式实现，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，但这些修改或替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，按重量份计，其配方包括如下的原料组分：特种环氧树脂50-150份，环氧聚硫胶25-300份，含氟酸酐固化剂50-385份，促进剂0.2-1.0份，溶剂350-2500份。
2.根据权利要求1所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述特种环氧树脂为芳香族且不含羟基。
3.根据权利要求2所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述特种环氧树脂选自三官能团型环氧树脂、稠环萘型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂及联苯苯酚型环氧树脂中的一种或两种以上的混合物。
4.根据权利要求3所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述三官能团型环氧树脂的环氧当量163-173，分子结构式为
或所述稠环萘型环氧树脂的环氧当量207-221，分子结构式为
或所述邻甲酚醛环氧树脂的环氧当量198-210，分子结构式为
或所述苯酚甲醛环氧树脂的环氧当量180-200，分子结构式为
或所述联苯苯酚型环氧树脂的环氧当量为280-310，分子结构式为
5.根据权利要求1所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述环氧聚硫胶为脂肪族环氧改性聚硫胶和/或芳香族环氧改性聚硫胶。
6.根据权利要求5所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述脂肪族环氧改性聚硫胶的环氧当量500-600,分子结构式为
或所述芳香族环氧改性聚硫胶的环氧当量280-350，，分子结构式为
7.根据权利要求1所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述含氟酸酐固化剂选自四氟丁二酸酐、六氟戊二酸酐、四氟苯酐及4,4-六氟异丙基邻苯二甲酸酐中的一种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求1所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂，其特征在于，所述促进剂为有机强碱；优选地，所述促进剂选自4-二甲氨基吡啶和/或1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯；优选地，所述溶剂选自二氧六环、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮中的一种或两种以上的混合物。
9.一种具有自修复功能的低介电胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按权利要求1所述的配方量称取各原料组分；
S2、将特种环氧树脂、环氧聚硫胶、含氟酸酐固化剂、溶剂加热溶解，降温至室温，加入促进剂，搅匀后即得。
10.一种涂胶铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将如权利要求1～8中任意一项所述的具有自修复功能的低介电胶粘剂均匀涂覆在铜箔上，调节涂布胶粘剂厚度，控制胶层厚度为15μm,烘干即得。
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