CN110524978B - 一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 - Google Patents
一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110524978B CN110524978B CN201910724168.XA CN201910724168A CN110524978B CN 110524978 B CN110524978 B CN 110524978B CN 201910724168 A CN201910724168 A CN 201910724168A CN 110524978 B CN110524978 B CN 110524978B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polytetrafluoroethylene
- layer
- copper
- clad plate
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 149
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 title claims abstract description 149
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 title claims abstract description 135
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 10
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 8
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- URXNVXOMQQCBHS-UHFFFAOYSA-N naphthalene;sodium Chemical compound [Na].C1=CC=CC2=CC=CC=C21 URXNVXOMQQCBHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012205 single-component adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开了一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板,其由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成,其中铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成,所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。本发明的聚四氟乙烯覆铜板各层间的可粘结性能优异,并且具有低的介电常数和介电损耗,同时不影响聚四氟乙烯的高频,能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用,可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。
Description
技术领域
本发明属于覆铜板领域,具体涉及一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着高频通信行业的快速发展,对覆铜板的性能提出越来越苛刻的要求。聚四氟乙烯(PTFE)树脂作为完全对称无支链线的高分子材料,有低的介电常数及介质损耗,已成为高频覆铜板选用的典型树脂。然而,PTFE的自润滑特性、极低的表面能和化学惰性,使其难以与其他材料粘结,使其在覆铜板行业的应用受到了限制。
目前,为了提升PTFE的粘结性能,提出了一些方法包括:
(1)化学处理法,一般采用钠萘类溶剂作为腐蚀液在PTFE表面扯掉部分氟原子,使表面留下碳化层和羟基、羰基、不饱和键等极性基团,提升了PTFE的粘结性能,但这种方法降低了PTFE的绝缘性能;
(2)高温熔融法,在高温下使PTFE表面结晶改变,嵌入表面能高、易粘合的物质如SiO2、Al粉等,提升了PTFE的粘结性能,但这种方法需要高温处理、条件苛刻、成本高;
(3)辐射接枝法,以60CO作为辐射源在PTFE表面发生接枝聚合,使PTFE表面形成一层可粘结的接枝聚合物来提升粘结性能,但这种方法工艺复杂、对人身体伤害大;
(4)低温等离子体处理法,在电场作用下,气体被高能电子激发产生射线,能与PTFE表面发生化学反应引入含氧基团,产生极性,表面张力提升,提升了PTFE的粘结性能,但这种方法需要高能电子激发、条件苛刻、成本高;
此外还有其他的处理方法,如气体热氧化法、激光法、表面改性剂法、新型粘结剂法:粘结剂包括环氧型、含氟聚合物型、T530单组分粘接剂、SG-P-10双组分粘接剂等。例如专利CN03129138.4、CN201110125948.6、CN201310426460.6、CN201410196744.5、CN201410770156.8、CN201610256773.5、CN201680018064.1采用了粘接剂粘合PTFE法;专利CN200710067500.7、CN201410377767.6、CN201610839272.X、CN201710625211.8采用了化学处理法;专利CN200710071281.X采用了高温熔融法;专利CN201510073118.1、CN201610256773.5采用了低温等离子体处理法。
利用上述方法制造的印制电路板(PCB)覆铜板存在共有的突出问题是粘结缺乏长效性,在过高温烘烤炉或长期使用的过程中,PTFE与铜箔或PTFE与环氧树脂FR-4基板之间会出现起泡、分层等粘结力不足的问题,严重影响PTFE覆铜板的实际应用。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的是提供一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板技术,具体涉及一种壳核结构聚四氟乙烯粉末和新型长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法。
本发明采用以下技术方案:
一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板,由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成,其中所述铜箔层与所述聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成,所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。
进一步地,聚四氟乙烯覆铜板从上至下依次由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成。
进一步地,所述铜箔层选自电解铜箔,厚度范围是10μm-200μm,优选地为15μm-70μm,例如25μm、35μm、55μm、70μm,所述电解铜箔生产厂家:日矿金属材料(深圳)有限公司,型号C1100,厚度0.025mm,具体性能参数列于表1。
表1电解铜箔性能参数
进一步地,所述第一粘结层和第二粘结层选自聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚全氟乙丙烯、全氟化烷基乙烯基醚共聚物、低分子PTFE、特氟龙855-101、特氟龙855-103、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、二苯醚树脂及衍生物、芳烷基酚树脂、有机硅树脂或硅酮胶、THIXON(TM)300-EF(由罗门哈斯公司提供)、THIXON(TM)301-EF(由罗门哈斯公司提供)中的一种或多种。
进一步地,所述低分子PTFE的分子量范围是5000-30000;所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、溴化环氧树脂、磷化环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或多种。
进一步地,所述第一粘结层和第二粘结层的厚度范围是0.01μm-100μm,优选地为1μm-70μm,例如1μm、10μm、20μm、70μm。
进一步地,所述聚四氟乙烯层的厚度范围是1μm-10000μm,优选地为10μm-1000μm,例如10μm、100μm、1000μm、10000μm。
进一步地,所述环氧树脂FR-4层选自环氧树脂阻燃玻纤板;所述环氧树脂FR-4层的厚度范围是0.5mm-4mm。
进一步地,所述聚四氟乙烯覆铜板制备方法,包括以下步骤:
1)将壳核结构的聚四氟乙烯粉末在高温高压下烧结,形成聚四氟乙烯基材;
2)将聚四氟乙烯基材用氧等离子体表面处理,得到氧化的聚四氟乙烯基材;所述氧等离子体表面处理过程如下:将聚四氟乙烯基材水平放置于等离子体仪器内部的铁格栅上,仪器内通入高纯氧气(99.99%),使氧气充满仪器腔体,仪器真空度20-30Pa,仪器功率55-95瓦,处理时间10-800秒;所述等离子体仪器是上海稷以科技有限公司产品,型号是Triton 40;
3)将步骤2)所述的氧化的聚四氟乙烯基材双面刷涂粘合剂;
4)将步骤3)双面刷涂粘合剂的聚四氟乙烯基材放置于铜箔和环氧树脂FR-4板之间,热压贴合,获得聚四氟乙烯覆铜板。
进一步地,步骤1)所述烧结步骤为:①升温烧结:将温度从10-30℃,优选25℃升温到300-400℃,优选320℃,升温速率50-60℃/h,压强为15-30MPa,优选20MPa;②保温:在300-400℃,优选320℃,压强为15-30MPa,优选20MPa,的条件下保温10-30min,优选20min;③降温:将温度从300-400℃,优选320℃缓慢降温至10-30℃,优选25℃,降温速率30-40℃/h,压强为15-30MPa,优选20MPa。
进一步地,步骤4)中所述的热压贴合条件是:温度范围25-200摄氏度、压力范围0-200MPa、时间范围5-120min。
进一步地,所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末制备方法,包括以下步骤:
(1)将聚四氟乙烯粉末在臭氧气氛中进行表面氧化,氧化时间为1-2小时;所述聚四氟乙烯粉末分子量为5000-30000;
(2)将表面氧化的聚四氟乙烯粉末与偶联剂稀释液高速共混,具体地,其中表面氧化的聚四氟乙烯粉末质量分数占比为50%-70%,KH-550稀释液质量百分含量为30%-50%,得到混合溶液A,共混温度为60℃至90℃,共混时间为10-20分钟;
(3)将聚醚醚酮用有机溶剂溶解,配制质量分数为1%-20%的聚醚醚酮溶液,溶解温度为100℃至250℃;
(4)将混合溶液A与聚醚醚酮溶液混合,得到混合溶液B;
(5)将混合溶液B放在旋转蒸发仪内,150-200℃加热,30-50转/min的转速下进行搅拌,去除有机溶剂,得到壳核结构聚四氟乙烯粉末。
进一步地,所述聚四氟乙烯粉末由聚四氟乙烯颗粒构成,单个壳核结构聚四氟乙烯颗粒由内而外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮。
进一步地,所述聚四氟乙烯粒子粒径范围是1um-20um;偶联剂厚度范围是0.01um-1um;聚醚醚酮厚度范围是1um-10um;整个壳核结构的聚四氟乙烯的粒径范围是2.01um-31um。
进一步地,步骤(2)中所述的偶联剂由硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或多种组成,优选地为硅烷偶联剂,例如KH-550、KH560、KH570,特别优选地为含有极性基团的硅烷偶联剂;所述酞酸酯偶联剂可选自单烷氧基型酞酸酯偶联剂、单烷氧基焦磷酸酯型酞酸酯偶联剂、螯合型酞酸酯偶联剂以及配位体型酞酸酯偶联剂中的一种或多种;所述含有极性基团的硅烷偶联剂选自含有乙烯基的硅烷偶联剂、含有氨基的硅烷偶联剂、含有环氧基的硅烷偶联剂、含有巯基的硅烷偶联剂以及含有丙烯酰氧丙基的硅烷偶联剂中的一种或多种。
进一步地,所述步骤(3)中所述有机溶剂包括十氢萘、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、N、N-二甲基甲酰胺、苯、甲苯、二甲苯中的一种或多种。
本发明的有益效果:
(1)聚四氟乙烯粉末经过臭氧氧化处理后表面会形成羟基、羰基、醚键等极性基团,再经偶联剂处理后在表面会形成氨基、环氧基、巯基等特殊的极性基团,这些基团不是依靠聚四氟乙烯氧化就能够出现的,是经过偶联剂处理后,偶联剂自身带过来的,这些基团与聚醚醚酮有很好的相容性,使得聚醚醚酮能够很好的附着在聚四氟乙烯颗粒表面,再经过聚醚醚铜包覆,使聚四氟乙烯的表面能大大提升,各层间的结合力大大提高,所以本发明的壳核结构的聚四氟乙烯颗粒具有很强的牢固性;
(2)与传统的聚四氟乙烯覆铜板相比,本发明的聚四氟乙烯覆铜板剥离强度由1.55N/mm提升至2.48N/mm,使得聚四氟乙烯覆铜板分层、起泡的时间大大延长,覆铜板各层间的可粘结性能优异,粘结耐久性大大提升;
(3)聚醚醚酮具有低的介电常数和介电损耗(例如Dk=3.35,Df=0.0043),同时不影响聚四氟乙烯的高频,从而能够满足聚四氟乙烯覆铜板在高频领域内的使用,可广泛应用于5G等高频(例如,频率大于1GHz)PCB线路板的制造;
(4)选择固化温度合适的粘结剂可在较低的温度下80℃-200℃进行贴合,避免了聚四氟乙烯类PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体(大于300摄氏度会释放有毒气体);
(5)本发明的制作方法节能环保,效率高,生产成本低。
附图说明
图1是本发明壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒的剖视图:11是聚四氟乙烯粒子、12是偶联剂、13是聚醚醚酮;
图2是本发明聚四氟乙烯覆铜板的剖视图:21是铜箔层、22是第一粘结层、23是聚四氟乙烯层、24是第二粘结层、25是环氧树脂FR-4层。
具体实施方式
为了更好的解释本发明,现结合以下具体实施例做进一步说明,但是本发明不限于具体实施例。
实施例1
一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
(1)将聚四氟乙烯粉末在臭氧气氛中进行表面氧化1小时;
(2)将表面氧化的聚四氟乙烯粉末与KH-550稀释液(其中表面氧化的聚四氟乙烯粉末质量分数占比为50%,KH-550稀释液质量百分含量为50%,高速共混,得到混合溶液A,共混温度为60℃,共混时间为20分钟;(3)将聚醚醚酮用十氢萘溶剂溶解,配制质量分数为1%的聚醚醚酮溶液,溶解温度为100℃;
(4)将混合溶液A与聚醚醚酮溶液混合,得到混合溶液B;
(5)将混合溶液B放在旋转蒸发仪内,150℃加热,30转/min搅拌,去除有机溶剂,得到壳核结构聚四氟乙烯粉末;
(6)将壳核结构聚四氟乙烯粉末在高温高压下烧结,形成聚四氟乙烯基材;
(7)将聚四氟乙烯基材用氧等离子体表面处理;条件为真空度20Pa、功率55瓦、时间10秒;
(8)将步骤(7)所述的氧化的聚四氟乙烯基材双面刷涂粘合剂;
(9)将步骤(8)所述的双面刷涂粘合剂的聚四氟乙烯基材放置于铜箔和环氧树脂FR-4板之间,热压贴合,获得聚四氟乙烯覆铜板,其中热压贴合条件是:温度25℃、压力200MPa、时间120min。
进一步地,步骤(6)所述烧结步骤为:①升温烧结:将温度从25℃升温到320℃,升温速率50℃/h,压强为20MPa;②保温:在320℃,压强为20MPa,的条件下保温20min;③降温:将温度从320℃缓慢降温至25℃,降温速率30℃/h,压强为20MPa。
聚四氟乙烯覆铜板性能测试方法:按照《GB 4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》对聚四氟乙烯覆铜板进行热应力、耐热性、剥离强度、介电常数和介质损耗角正切进行测试,结果如下:
表2聚四氟乙烯覆铜板的性能比较
实施例2
一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
(1)将聚四氟乙烯粉末在臭氧气氛中进行表面氧化1.5小时;
(2)将表面氧化的聚四氟乙烯粉末与KH-550稀释液(其中表面氧化的聚四氟乙烯粉末质量分数占比为60%,KH-550稀释液质量百分含量为40%,高速共混,得到混合溶液A,共混温度为70℃,共混时间为10分钟;(3)将聚醚醚酮用十氢萘溶剂溶解,配制质量分数为10%的聚醚醚酮溶液,溶解温度为150℃;
(4)将混合溶液A与聚醚醚酮溶液混合,得到混合溶液B;
(5)将混合溶液B放在旋转蒸发仪内,170℃加热,50转/min搅拌,去除有机溶剂,得到壳核结构聚四氟乙烯粉末;
(6)将壳核结构聚四氟乙烯粉末在高温高压下烧结,形成聚四氟乙烯基材;
(7)将聚四氟乙烯基材用氧等离子体表面处理;条件为真空度25Pa、功率70瓦、时间300秒;
(8)将步骤(7)所述的氧化的聚四氟乙烯基材双面刷涂粘合剂;
(9)将步骤(8)所述的双面刷涂粘合剂的聚四氟乙烯基材放置于铜箔和环氧树脂FR-4板之间,热压贴合,获得聚四氟乙烯覆铜板,其中热压贴合条件是:温度100℃、压力100MPa、时间100min。
进一步地,步骤(6)所述烧结步骤为:①升温烧结:将温度从10℃升温到300℃,升温速率55℃/h,压强为15MPa;②保温:在300℃,压强为15MPa,的条件下保温10min;③降温:将温度从300℃缓慢降温至10℃,降温速率35℃/h,压强为15MPa。
实施例3
一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
(1)将聚四氟乙烯粉末在臭氧气氛中进行表面氧化2小时;
(2)将表面氧化的聚四氟乙烯粉末与KH-550稀释液(其中表面氧化的聚四氟乙烯粉末质量分数占比为70%,KH-550稀释液质量百分含量为30%,高速共混,得到混合溶液A,共混温度为90℃,共混时间为15分钟;(3)将聚醚醚酮用十氢萘溶剂溶解,配制质量分数为20%的聚醚醚酮溶液,溶解温度为250℃;
(4)将混合溶液A与聚醚醚酮溶液混合,得到混合溶液B;
(5)将混合溶液B放在旋转蒸发仪内,200℃加热,40转/min搅拌,去除有机溶剂,得到壳核结构聚四氟乙烯粉末;
(6)将壳核结构聚四氟乙烯粉末在高温高压下烧结,形成聚四氟乙烯基材;
(7)将聚四氟乙烯基材用氧等离子体表面处理;条件为真空度35Pa、功率95瓦、时间800秒;
(8)将步骤(7)所述的氧化的聚四氟乙烯基材双面刷涂粘合剂;
(9)将步骤(8)所述的双面刷涂粘合剂的聚四氟乙烯基材放置于铜箔和环氧树脂FR-4板之间,热压贴合,获得聚四氟乙烯覆铜板,其中热压贴合条件是:温度200℃、压力0MPa、时间5min。
进一步地,步骤(6)所述烧结步骤为:①升温烧结:将温度从30℃升温到400℃,升温速率60℃/h,压强为30MPa;②保温:在400℃,压强为30MPa,的条件下保温30min;③降温:将温度从400℃缓慢降温至30℃,降温速率40℃/h,压强为30MPa。
以上所述仅为本发明的具体实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明作的等效变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围之中。
Claims (8)
1.一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板,其特征在于,所述聚四氟乙烯覆铜板由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成,其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层是由壳核结构的聚四氟乙烯粉末烧结制成,所述壳核结构的聚四氟乙烯粉末的单个颗粒由内至外依次包括聚四氟乙烯粒子、偶联剂、聚醚醚酮;
所述的壳核结构的聚四氟乙烯粉末的制备方法,包括以下步骤:
(1)将聚四氟乙烯粉末在臭氧气氛中进行表面氧化,氧化时间为1-2小时;
(2)将表面氧化的聚四氟乙烯粉末与偶联剂共混,得到混合溶液A,共混温度为60℃至90℃,共混时间为10-20分钟;
(3)将聚醚醚酮用有机溶剂溶解,配制质量分数为1%-20%的聚醚醚酮溶液,其中溶解温度为100℃至250℃;
(4)将混合溶液A与聚醚醚酮溶液混合,得到混合溶液B;
(5)将混合溶液B加热,搅拌,去除有机溶剂,得到壳核结构的聚四氟乙烯粉末。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板,其特征在于,所述铜箔层选自电解铜箔,铜箔层的厚度范围是10μm-200μm。
3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板,其特征在于,所述第一粘结层和第二粘结层选自聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚全氟乙丙烯、全氟化烷基乙烯基醚共聚物、特氟龙855-101、特氟龙855-103、环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、二苯醚树脂、芳烷基酚树脂、硅酮胶、THIXON 300-EF、THIXON 301-EF中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板,其特征在于,所述第一粘结层和第二粘结层的厚度范围是0.01μm-100μm;所述聚四氟乙烯层的厚度范围是1μm-10000μm。
5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板,其特征在于,所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将壳核结构的聚四氟乙烯粉末进行烧结,形成聚四氟乙烯基材;
2)将聚四氟乙烯基材用氧等离子体表面处理,得到氧化的聚四氟乙烯基材;
3)将步骤2)所述的氧化的聚四氟乙烯基材的表面涂覆粘合剂;
4)将涂覆粘合剂之后的氧化的聚四氟乙烯基材放置于铜箔和环氧树脂FR-4之间,热压贴合,得到所述聚四氟乙烯覆铜板。
7.根据权利要求6所述的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述氧等离子体表面处理条件是:真空度为20-30Pa、功率为55-95瓦、时间为10-800秒。
8.根据权利要求6所述的聚四氟乙烯覆铜板的制备方法,其特征在于,步骤4)中所述的热压贴合条件是:温度为25至200℃、压力为0至200MPa、时间为5-120min。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910724168.XA CN110524978B (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910724168.XA CN110524978B (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110524978A CN110524978A (zh) | 2019-12-03 |
CN110524978B true CN110524978B (zh) | 2021-06-25 |
Family
ID=68662174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910724168.XA Active CN110524978B (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110524978B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116512699B (zh) * | 2023-07-03 | 2023-09-01 | 山东森荣新材料股份有限公司 | 一种双面柔性覆铜板的制备方法及应用 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102585437A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板 |
CN103458610A (zh) * | 2012-06-04 | 2013-12-18 | 联想(北京)有限公司 | 印制电路板的基板及印制电路板 |
CN104149420A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-11-19 | 华东理工大学 | 非烧结成型高性能聚四氟乙烯高频通讯用覆铜箔板的制备 |
CN108045022A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-05-18 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | Lcp或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc |
-
2019
- 2019-08-07 CN CN201910724168.XA patent/CN110524978B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102585437A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-18 | 广东生益科技股份有限公司 | 高耐热环氧树脂组合物以及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板 |
CN103458610A (zh) * | 2012-06-04 | 2013-12-18 | 联想(北京)有限公司 | 印制电路板的基板及印制电路板 |
CN104149420A (zh) * | 2014-05-12 | 2014-11-19 | 华东理工大学 | 非烧结成型高性能聚四氟乙烯高频通讯用覆铜箔板的制备 |
CN108045022A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-05-18 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | Lcp或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
以聚四氟乙烯为核的复合粒子的制备及其应用性能;肖高军;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》;20120531;B016-255 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110524978A (zh) | 2019-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112574521B (zh) | 一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板 | |
KR102060088B1 (ko) | 회로 물질, 회로 라미네이트, 및 이의 제조방법 | |
US20160243798A1 (en) | Thermosetting resin sandwich prepreg, preparation method thereof and copper clad laminate therefrom | |
CN112442202B (zh) | 一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用 | |
WO2016054395A1 (en) | Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same | |
CN113619224B (zh) | 一种低吸水率氟材柔性覆铜板及其制备方法 | |
CN110066557B (zh) | 一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板 | |
CN114621543A (zh) | 高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法 | |
CN111251676A (zh) | 一种高导热改性聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 | |
CN110524978B (zh) | 一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 | |
CN114410046A (zh) | 一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法 | |
CN114670512B (zh) | 一种含玻纤布的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法 | |
CN110524977B (zh) | 一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法 | |
CN114591580A (zh) | 一种含氟树脂混合物,半固化片,高导热高频覆铜板 | |
CN106751711B (zh) | 氟取代乙烯基聚合物树脂组合物、半固化片及层压板 | |
CN106132118B (zh) | 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法 | |
CN112175354A (zh) | 一种耐热性环氧树脂组合物、无铅高Tg覆铜板及其制备方法 | |
WO2020156366A1 (zh) | 一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板 | |
CN111825955A (zh) | 一种高频用半固化片、其制备方法及覆铜板、其制备方法 | |
CN115028868B (zh) | 一种多层粘结材料及其制备方法和应用 | |
CN112770489B (zh) | 一种铁氟龙双面覆铜板及制备方法 | |
CN102950852B (zh) | 一种超材料介质基板材料及其加工方法 | |
CN116494612B (zh) | 一种聚四氟乙烯基覆铜板的制备方法及应用 | |
KR101420542B1 (ko) | 절연필름용 에폭시수지 조성물, 인쇄회로기판용 절연필름 및 이의 제조방법, 및 이를 구비한 인쇄회로기판 | |
CN116355565A (zh) | 具有自修复功能的低介电胶粘剂及其制备方法与应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231113 Address after: 518000, No. 22-23,28-28-34, Building A, Building 2, Shenzhen Bay Science and Technology Ecological Park, No. 1809 Shahe West Road, Gaoxin District, Yuehai Street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Nafu Technology Co.,Ltd. Address before: 528402 No.1 Xueyuan Road, Shiqi District, Zhongshan City, Guangdong Province Patentee before: University OF ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA, ZHONGSHAN INSTITUTE |
|
TR01 | Transfer of patent right |