CN116337876B - 一种基于自动化的激光芯片检测设备及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基于自动化的激光芯片检测设备及其检测方法，涉及芯片检测装置技术领域，包括设备主体，设备主体内设有第一电动滑台、第二电动滑台、第三电动滑台，第三电动滑台上安装有滑块，滑块的一侧固定设有用于安装激光件的安装板，检测方法为控制托块移出设备后，集中装载芯片上料；移动杆向上移动通过圆杆带动齿条平移，驱动齿轮转动L形板，密封板关闭进料横槽；利用插块对托块固定，稳固芯片；通过在X、Y、Z方向移动测试座，调节移动激光对芯片全面缺陷测试。本发明激光芯片检测设备，其中利用可自由移动的激光对若干个芯片进行自动全面缺陷检测，提高了芯片检测的精度和效率，高自动化，检测方法降低了检测过程中芯片的检测误差。

Description

一种基于自动化的激光芯片检测设备及其检测方法

技术领域

本发明涉及芯片检测装置技术领域，具体是一种基于自动化的激光芯片检测设备及其检测方法。

背景技术

芯片测试制备过程会存在误差，造成芯片损坏，需要在生产后对芯片进行测试。

现有技术中，如申请号为：CN202121410193.X公开的芯片检测置物盒及芯片检测装置，其中，芯片检测装置在检测的过程可以批量的对芯片进行目检，且减少了人工移动芯片的次数，提高了对芯片目检的效率，同时避免了芯片被破坏，减少了芯片被二次污染的风险。

但是现有技术中，如申请号为：CN202121410193.X中提到的芯片检测装置，无法对芯片进行高精度的缺陷检测，缺乏芯片自动化检测的功能，目检的效率低于自动化设备，且目检精度较低于设备检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于自动化的激光芯片检测设备及其检测方法，以解决现有技术中的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种基于自动化的激光芯片检测设备，所述检测设备包括设备主体，所述设备主体内设有第一电动滑台，第一电动滑台上安装有第二电动滑台，第二电动滑台上安装有第三电动滑台，用于调节激光件在XYZ方向移动，第三电动滑台上安装有滑块，滑块的一侧固定设置有安装板，安装板上安装有激光件，用于产生激光对芯片进行缺陷检测。

进一步的，所述设备主体上设有控制箱，控制箱上阵列设有防尘板，防尘板上设有若干个通孔，其中一个防尘板上设有进料横槽，进料横槽的底侧对称开设有凹槽，设备主体顶端设有安装槽，设备主体内安装有托板，设备主体内固定设有第一检测组件。

进一步的，所述设备主体内紧固设有支架，支架上固定设有滑轨，第二电动滑台滑动安装于第一电动滑台、滑轨上，安装板的一侧固定设有侧板，侧板的一侧安装有测试座。

所述测试座上阵列设置有气缸，气缸的输出端连接有顶针，安装板上固定设有供能件，激光件与供能件连接，安装板上固定设有导向件，导向件上设有用于激光定位的定位孔。

进一步的，所述托板上阵列设置有矩形槽，矩形槽内设有圆孔，矩形槽内设有卡槽，托板的底部设有两个垫杆，托板的底部设有插槽，垫杆上连接有滑杆，设备主体内设有两个工形块，用于支撑托板，工形块上安装有导向板，导向板上开设有第一滑槽。

所述滑杆上固定设有推块，设备主体内转动设有第一丝杠，推块螺纹连接于第一丝杠上，设备主体内固定设有若干个立板，立板上转动设有托轮，滑杆与第一滑槽配合，托轮与滑杆的底端滑动连接。

进一步的，所述设备主体内对称设有第二检测组件，第二检测组件设置于第一检测组件一侧，第二检测组件包括第四电动滑台，第四电动滑台上安装有移动座，移动座上安装有两个球体，球体的一侧设有可调支架，第四电动滑台的一侧固定设有固定架。

所述固定架上固定设有第五电动滑台，第五电动滑台上设有移动块，移动块上安装有配合件，第一检测组件包括底座，底座上转动设有十字块，十字块上阵列设置有固定件，固定件用于与顶针配合，配合件与固定件配合。

进一步的，所述矩形槽内设置有芯片托块，芯片托块上固定设有配合杆，芯片托块内设有矩形空槽，芯片托块设置有可拆式的卡块，卡块上设有螺纹孔，卡块的一侧设有固定槽，芯片托块内固定设有垫板，垫板上安装有芯片盒。

所述芯片盒的侧面开设有开口槽，芯片盒内设有芯片槽，芯片槽内的底部设置有垫块，芯片盒上设有贯穿孔，贯穿孔与螺纹孔同轴对应设置。

所述卡槽与卡块配合，配合杆与圆孔配合，开口槽与卡块配合，螺栓穿过贯穿孔与螺纹孔配合。

进一步的，所述设备主体内且位于托板的下方设有稳固组件，工形块与进料横槽之间设有密封组件，且密封组件位于稳固组件的一侧，稳固组件包括底板，底板上固定设有支柱，支柱上设有限位板，限位板上设有配合孔。

所述配合孔内竖直滑动设置有移动杆，移动杆的一侧阵列开设有导槽，移动杆的一端固定设有插块，另一端转动设有推杆，两个支柱之间固定设有丝杠座，丝杠座上转动设有第二丝杠，插块与插槽配合，导槽与配合孔配合。

进一步的，所述丝杠座上设有可移动的顶块，顶块与第二丝杠螺纹连接，推杆的一端与顶块转动连接，另一端与移动杆转动连接，移动杆的一侧设有直杆，直杆的一端设有用于连接移动杆的弧形板，另一端设置有圆杆，圆杆的两端固定设有圆板。

所述底板上固定设有连接件，连接件上设有通槽，通槽内滑动设有驱动杆，驱动杆的一端设置有齿条，另一端紧固设有竖杆，竖杆上固定设有斜杆。

所述斜杆与竖杆组成V形杆，竖杆上设有竖槽，斜杆上设有斜槽，竖槽与斜槽连通形成V形槽，圆杆与V形槽滑动连接，两个驱动杆之间设有用于连接的矩形杆。

进一步的，所述密封组件包括连接座，连接座用于安装于设备主体上，连接座上转动设有L形板，连接座上转动设有转动轴，L形板与转动轴连接，转动轴的两端连接有齿轮，齿轮啮合于齿条上，L形板上连接有密封板。

一种基于自动化的激光芯片检测设备的检测方法，所述检测方法包括以下步骤：

S1、上料

控制托板移出设备后，将芯片装载托板上，对若干个芯片进行集中上料。

S2、关闭设备

通过移动杆向上移动，通过圆杆沿着V形槽滑动，可驱动齿条平移，通过齿条与齿轮配合传动，带动L形板转动，使密封板转为竖直，对进料横槽关闭。

S3、锁定托板

利用插块对托板固定，锁定托板，对芯片进行稳固。

S4、检测操作

通过在X、Y、Z方向移动调节测试座，调节检测用的激光移动，对芯片进行自动化激光测试操作，对芯片进行正面、背面、端面的缺陷测试。

本发明的有益效果：

1、本发明激光芯片检测设备，其中利用可自由移动的激光对若干个芯片进行全面的缺陷检测，其中通过自动上料，自动检测芯片的正面、背面、端面，较目检的方式，提高了芯片检测的精度和效率，自动化程度高；

2、本发明激光芯片检测设备，结构简单，防尘效果好，保证设备内部的洁净，芯片集中上下料，且稳定水平放置于设备内，激光测试用的激光件移动稳定，避免抵触芯片，在检测过程中保证芯片的安全性；

3、本发明检测方法，操作简单，自动化检测，节约人工成本，且具有自动密封设备的效果，保证上料的安全性，避免芯片上料偏移，从而降低在检测过程中芯片检测存在的误差。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明检测设备结构示意图；

图2是本发明检测设备部分结构示意图；

图3是本发明设备主体结构示意图；

图4是本发明图3中A处放大结构示意图；

图5是本发明图3中B处放大结构示意图；

图6是本发明设备主体部分结构示意图；

图7是本发明设备主体部分结构示意图；

图8是本发明芯片托块结构示意图；

图9是本发明芯片托块结构剖视图；

图10是本发明芯片托块部分结构示意图；

图11是本发明密封组件结构示意图；

图12是本发明稳定组件结构侧视图；

图13是本发明稳定组件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

一种基于自动化的激光芯片检测设备，如图1所示，检测设备包括设备主体1，设备主体1上设有控制箱11，用于监控检测设备内的检测单元对芯片的自动化激光检测工作，控制箱11上设置有阵列分布的防尘板13，防尘板13上开设有若干个通孔，用于进气，同时阻绝灰尘进入检测设备内，一个防尘板13上开设有进料横槽14，用于芯片的上下料操作。

如图2所示，进料横槽14的底侧开设有对称分布的凹槽15，设备主体1的顶端开设有安装槽16，设备主体1内安装有托板2，用于盛装芯片，对芯片进行集中装载，批量检测多个芯片，且设备主体1内设有第一电动滑台3，且设备主体1内固定设有第一检测组件5。

如图2、图3、图4、图5所示，第一电动滑台3上安装有第二电动滑台33，设备主体1内紧固设置有支架31，支架31上固定安装有滑轨32，第二电动滑台33的一端安装在第一电动滑台3上，第二电动滑台33的另一端与滑轨32滑动连接，对第二电动滑台33进行支撑，保持第二电动滑台33水平稳定平移。

可在第一电动滑台3的驱动下，控制第二电动滑台33移动，使得第二电动滑台33沿着X轴方向移动，第二电动滑台33上安装有第三电动滑台34，第三电动滑台34滑动设置于第二电动滑台33上，通过第二电动滑台33驱动第三电动滑台34沿着Y轴方向移动。

第三电动滑台34上固定设有第一电机30，第三电动滑台34上安装有滑块41，通过启动第一电机30，驱动滑块41在第三电动滑台34上移动，使得滑块41竖直移动，在Z轴的方向进行移动，调节滑块41的检测高度，且滑块41的一侧固定设置有安装板42，安装板42的一侧固定设有侧板43。

侧板43的一侧安装有测试座44，测试座44上安装有阵列分布的气缸46，气缸46的输出端连接有顶针45，用于对芯片进行测试，安装板42上固定设有供能件48，安装板42上安装有激光件47，激光件47的探头朝向向下，对准位于激光件47下方的芯片，激光件47与位于激光件47上方的供能件48输出端连接，用于为激光件47提供能源，产生激光。

安装板42上且位于侧板43的一侧固定设有导向件49，导向件49上开设有定位孔40，导向件49位于激光件47的下方，且定位孔40与激光件47的输出端同轴心，且对激光件47产生的激光进行定位，使激光穿过定位孔40后对位于托板2上的芯片进行激光检测，保证激光检测的精度。

托板2的底部开设有插槽，插槽图中未示出，托板2上开设有阵列分布的矩形槽20，矩形槽20的四角均设置有圆孔201，矩形槽20内设置有卡槽202，矩形槽20内安装有芯片托块7，用于支托芯片，对芯片进行稳固，保证芯片在检测过程中稳定平放，保证激光垂直射于芯片上，提高激光对芯片检测的稳定性，托板2的底部设置有两个垫杆22，两个垫杆22对称设置于托板2的底部，用于支撑托板2。

垫杆22的下方连接有滑杆23，设备主体1内安装有两个工形块24，工形块24位于第一电动滑台3和支架31之间，且工形块24对应设置于滑杆23的下方，工形块24上安装有导向板25，导向板25上开设有第一滑槽，滑杆23滑动安装于第一滑槽内，滑杆23上固定连接有推块21。

设备主体1内安装有支座29，支座29上安装有第一丝杠28，推块21与第一丝杠28螺纹连接，设备主体1内固定设有第二电机，第二电机的输出端与第一丝杠28紧固连接，用于驱动推块21移动，控制托板2在导向板25上滑动，对芯片进行移料，设备主体1内固定设有若干个立板26，立板26上转动设有托轮27，托轮27设置在滑杆23的下方，用于对滑杆23进行支撑，保证滑杆23水平稳定移动。

如图7所示，设备主体1内设置有对称分布的第二检测组件6，第二检测组件6设置于第一检测组件5的一侧，第二检测组件6包括第四电动滑台61，第四电动滑台61上安装有移动座62，移动座62在第四电动滑台61的驱动下平移，移动座62上安装有两个球体63，球体63的一侧设置有可调支架65，设备主体1内安装有安装架64，安装架64上安装有第三电机，第三电机的输出端与可调支架65连接，用于调节可调支架65的位置。

可调支架65位于第四电动滑台61的上方，且安装架64位于第四电动滑台61的一侧，第四电动滑台61的另一侧固定设有固定架55，固定架55上紧固设有第五电动滑台56，第五电动滑台56上安装有移动块57，移动块57上安装有配合件58。

第一检测组件5包括底座51，底座51上安装有第四电机52，第四电机52上安装有十字块53，十字块53上安装有阵列分布的固定件54，顶针45可插入固定件54内，对顶针45进行上料，便于对芯片进行测试和加工，配合件58可与固定件54配合，进行自动化的工作。

如图8、图9、图10所示，芯片托块7上固定设有配合杆71，配合杆71与圆孔201配合，芯片托块7内设有矩形空槽，芯片托块7的侧边安装有可拆卸的卡块72，卡槽202与卡块72配合，使卡块72安装于卡槽202内，卡块72上设有螺纹孔76，卡块72的一侧设有固定槽78，芯片托块7内设置有芯片盒73，芯片盒73的侧面开设有开口槽77，开口槽77与卡块72配合。

芯片盒73内开设有芯片槽74，芯片槽74内的底部设置有垫块75，用于支撑放置于芯片槽74内的芯片，对芯片进行托起，芯片盒73上开设有贯穿孔79，贯穿孔79与螺纹孔76对应设置，且共轴心，螺栓穿过贯穿孔79与螺纹孔76配合连接，芯片托块7内固定设有垫板70，芯片盒73放置在垫板70上，且利用卡块72插入开口槽77对芯片盒73进行固定，最后通过螺栓穿过贯穿孔79与螺纹孔76连接。

如图11、图12、图13所示，设备主体1内且位于托板2的下方安装有稳固组件8，稳固组件8的一侧设置有密封组件9，密封组件9位于工形块24与进料横槽14之间，稳固组件8包括底板81，底板81上固定设有支柱82，支柱82上安装有限位板83，限位板83上开设有配合孔，限位板83上安装有竖直设置的移动杆84，移动杆84滑动设置于配合孔内，移动杆84的一侧开设有阵列分布的导槽85，导槽85与配合孔配合连接，用于防止移动杆84转动，对移动杆84进行导向。

移动杆84的一端固定设有插块841，插块841与插槽配合，用于对托板2进行限位，防止进料后托板2在设备主体1内移动，使托板2在检测过程中保持稳定，移动杆84的另一端转动连接有推杆863，两个支柱82之间固定设有丝杠座，丝杠座上转动设有第二丝杠861，丝杠座的一端固定设有第五电机864，第五电机864的输出端与第二丝杠861固定连接。

丝杠座上设置有顶块862，顶块862与第二丝杠861螺纹连接，推杆863的一端与顶块862转动连接，另一端与移动杆84转动连接，移动杆84的一侧设有直杆872，直杆872的一端连接有弧形板871，另一端固定连接有圆杆873，弧形板871固定连接于移动杆84上，圆杆873与直杆872垂直固定连接，圆杆873的两端固定设有圆板874，底板81上固定设有连接件88，连接件88上开设有通槽881，通槽881内滑动设有驱动杆882。

驱动杆882的一端固定连接有齿条886，另一端紧固设有竖杆883，竖杆883上连接有斜杆884，斜杆884的一端与竖杆883固定连接，另一端向靠近移动杆84的方向斜向上设置，斜杆884与竖杆883组成V形杆，且斜杆884上设有斜槽885，竖杆883上开设有竖槽，竖槽与斜槽885连通形成V形槽，V形杆上与V形槽形状相同，圆杆873与V形槽滑动连接。

圆杆873随着移动杆84向上移动，使圆杆873先在竖槽内竖直移动，当插块841移动至与插槽接触后，此时圆杆873从竖槽开始移入斜槽885内，此后圆杆873继续向上移动时，圆杆873与斜槽885滑动连接，可顶移斜杆884，使驱动杆882在连接件88上向远离移动杆84的方向移动，两个驱动杆882之间设置有矩形杆89。

密封组件9包括连接座91，连接座91与设备主体1固定连接，连接座91上转动连接有L形板92，L形板92通过转动轴93与连接座91转动连接，转动轴93的两端固定设有齿轮94，齿轮94位于齿条886上，且齿轮94与齿条886啮合，通过齿条886移动，驱使齿轮94转动，带动L形板92转动，L形板92上连接有密封板95，密封板95随着L形板92转动至与防尘板13上的进料横槽14处贴合，对进料横槽14进行密封，减少灰尘进入设备内，同时提高设备的安全性。

使用时，一种基于自动化的激光芯片检测设备的工作原理如下：

启动第二电机控制第一丝杠28转动，驱动推块21移动，控制滑杆23移动，带动托板2从进料横槽14移出，滑杆23从凹槽15移出，移出托板2后，芯片放置在芯片盒73的芯片槽74内，将芯片盒73放入芯片托块7内，利用卡块72对卡块72插入开口槽77内，利用螺栓穿过贯穿孔79与卡块72连接，后将芯片托块7准确放入托板2的矩形槽20安装，圆孔201与配合杆71配合。

然后反向转动第一丝杠28，控制托板2移回到设备主体1内，然后转动第二丝杠861，驱动顶块862平移后，通过推杆863控制移动杆84向上移动，而圆杆873随着移动杆84向上移动，使圆杆873先在竖槽内竖直移动，当插块841移动至与插槽接触后，此时圆杆873从竖槽开始移入斜槽885内，此后圆杆873继续向上移动时，圆杆873与斜槽885滑动连接，可顶移斜杆884，使驱动杆882在连接件88上向远离移动杆84的方向移动。

驱动杆882带动齿条886移动，通过齿条886驱使齿轮94转动，带动L形板92转动，将水平放置的密封板95转动至竖直状态，使得密封板95与防尘板13上的进料横槽14处贴合，对进料横槽14进行密封，减少灰尘进入设备内，同时提高设备的安全性。

此时通过第一电动滑台3、第二电动滑台33、第三电动滑台34控制测试座44移动，调节测试座44在X、Y、Z方向进行移动，调节测试座44自动移动，调节激光件47移动，对芯片进行自动化的激光测试，第一检测组件5在第四电机52的驱动下，调节十字块53上的固定件54，使其对应于顶针45。

且通过第四电动滑台61控制第二检测组件6移动，使第二检测组件6靠近固定件54或远离固定件54，顶针45在气缸46的驱动下，气缸控制顶针45移动，利用顶针45使物料脱离蓝膜，且吸取物料，达到摘料效果，激光芯片检测设备通过激光对芯片正面缺陷检测、端面缺陷检测，以及反面缺陷检测。

一种基于自动化的激光芯片检测设备的检测方法，检测方法包括以下步骤：

S1、上料

控制托板2移出设备后，将芯片装载入托板2上，对若干个芯片进行集中上料。

S2、关闭设备

通过移动杆84向上移动，通过圆杆873沿着V形槽滑动，可驱动齿条886平移，通过齿条886与齿轮94配合传动，带动L形板92转动，使密封板95转为竖直，对进料横槽14关闭。

S3、锁定托板2

利用插块841对托板2固定，锁定托板2，对芯片进行稳固。

S4、检测操作

通过在X、Y、Z方向移动调节测试座44，调节检测用的激光移动，对芯片进行自动化激光测试操作，对芯片进行正面、背面、端面的缺陷测试。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (9)

1.一种基于自动化的激光芯片检测设备，所述检测设备包括设备主体(1)，其特征在于，所述设备主体(1)内设有第一电动滑台(3)，第一电动滑台(3)上安装有第二电动滑台(33)，第二电动滑台(33)上安装有第三电动滑台(34)，用于调节激光件(47)在XYZ方向移动，第三电动滑台(34)上安装有滑块(41)，滑块(41)的一侧固定设置有安装板(42)，安装板(42)上安装有激光件(47)，用于产生激光对芯片进行缺陷检测；

所述设备主体(1)内安装有托板(2)，托板(2)上阵列设置有矩形槽(20)，矩形槽(20)内设有圆孔(201)，矩形槽(20)内设有卡槽(202)，托板(2)的底部设有两个垫杆(22)，托板(2)的底部设有插槽，垫杆(22)上连接有滑杆(23)，设备主体(1)内设有两个工形块(24)，用于支撑托板(2)，工形块(24)上安装有导向板(25)，导向板(25)上开设有第一滑槽；

所述滑杆(23)上固定设有推块(21)，设备主体(1)内转动设有第一丝杠(28)，推块(21)螺纹连接于第一丝杠(28)上，设备主体(1)内固定设有若干个立板(26)，立板(26)上转动设有托轮(27)，滑杆(23)与第一滑槽配合，托轮(27)与滑杆(23)的底端滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述设备主体(1)上设有控制箱(11)，控制箱(11)上阵列设有防尘板(13)，防尘板(13)上设有若干个通孔，其中一个防尘板(13)上设有进料横槽(14)，进料横槽(14)的底侧对称开设有凹槽(15)，设备主体(1)顶端设有安装槽(16)，设备主体(1)内固定设有第一检测组件(5)。

3.根据权利要求2所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述设备主体(1)内紧固设有支架(31)，支架(31)上固定设有滑轨(32)，第二电动滑台(33)滑动安装于第一电动滑台(3)、滑轨(32)上，安装板(42)的一侧固定设有侧板(43)，侧板(43)的一侧安装有测试座(44)；

所述测试座(44)上阵列设置有气缸(46)，气缸(46)的输出端连接有顶针(45)，安装板(42)上固定设有供能件(48)，激光件(47)与供能件(48)连接，安装板(42)上固定设有导向件(49)，导向件(49)上设有用于激光定位的定位孔(40)。

4.根据权利要求3所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述设备主体(1)内对称设有第二检测组件(6)，第二检测组件(6)设置于第一检测组件(5)一侧，第二检测组件(6)包括第四电动滑台(61)，第四电动滑台(61)上安装有移动座(62)，移动座(62)上安装有两个球体(63)，球体(63)的一侧设有可调支架(65)，第四电动滑台(61)的一侧固定设有固定架(55)；

所述固定架(55)上固定设有第五电动滑台(56)，第五电动滑台(56)上设有移动块(57)，移动块(57)上安装有配合件(58)，第一检测组件(5)包括底座(51)，底座(51)上转动设有十字块(53)，十字块(53)上阵列设置有固定件(54)，固定件(54)用于与顶针(45)配合，配合件(58)与固定件(54)配合。

5.根据权利要求4所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述矩形槽(20)内设置有芯片托块(7)，芯片托块(7)上固定设有配合杆(71)，芯片托块(7)内设有矩形空槽，芯片托块(7)设置有可拆式的卡块(72)，卡块(72)上设有螺纹孔(76)，卡块(72)的一侧设有固定槽(78)，芯片托块(7)内固定设有垫板(70)，垫板(70)上安装有芯片盒(73)；

所述芯片盒(73)的侧面开设有开口槽(77)，芯片盒(73)内设有芯片槽(74)，芯片槽(74)内的底部设置有垫块(75)，芯片盒(73)上设有贯穿孔(79)，贯穿孔(79)与螺纹孔(76)同轴对应设置；

所述卡槽(202)与卡块(72)配合，配合杆(71)与圆孔(201)配合，开口槽(77)与卡块(72)配合，螺栓穿过贯穿孔(79)与螺纹孔(76)配合。

6.根据权利要求5所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述设备主体(1)内且位于托板(2)的下方设有稳固组件(8)，工形块(24)与进料横槽(14)之间设有密封组件(9)，且密封组件(9)位于稳固组件(8)的一侧，稳固组件(8)包括底板(81)，底板(81)上固定设有支柱(82)，支柱(82)上设有限位板(83)，限位板(83)上设有配合孔；

所述配合孔内竖直滑动设置有移动杆(84)，移动杆(84)的一侧阵列开设有导槽(85)，移动杆(84)的一端固定设有插块(841)，另一端转动设有推杆(863)，两个支柱(82)之间固定设有丝杠座，丝杠座上转动设有第二丝杠(861)，插块(841)与插槽配合，导槽(85)与配合孔配合。

7.根据权利要求6所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述丝杠座上设有可移动的顶块(862)，顶块(862)与第二丝杠(861)螺纹连接，推杆(863)的一端与顶块(862)转动连接，另一端与移动杆(84)转动连接，移动杆(84)的一侧设有直杆(872)，直杆(872)的一端设有用于连接移动杆(84)的弧形板(871)，另一端设置有圆杆(873)，圆杆(873)的两端固定设有圆板(874)；

所述底板(81)上固定设有连接件(88)，连接件(88)上设有通槽(881)，通槽(881)内滑动设有驱动杆(882)，驱动杆(882)的一端设置有齿条(886)，另一端紧固设有竖杆(883)，竖杆(883)上固定设有斜杆(884)；

所述斜杆(884)与竖杆(883)组成V形杆，竖杆(883)上设有竖槽，斜杆(884)上设有斜槽(885)，竖槽与斜槽(885)连通形成V形槽，圆杆(873)与V形槽滑动连接，两个驱动杆(882)之间设有用于连接的矩形杆(89)。

8.根据权利要求7所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备，其特征在于，所述密封组件(9)包括连接座(91)，连接座(91)用于安装于设备主体(1)上，连接座(91)上转动设有L形板(92)，连接座(91)上转动设有转动轴(93)，L形板(92)与转动轴(93)连接，转动轴(93)的两端连接有齿轮(94)，齿轮(94)啮合于齿条(886)上，L形板(92)上连接有密封板(95)。

9.根据权利要求8所述的一种基于自动化的激光芯片检测设备的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括以下步骤：

S1、上料

控制托板(2)移出设备后，将芯片装载入托板(2)上，对若干个芯片进行集中上料；

S2、关闭设备

通过移动杆(84)向上移动，通过圆杆(873)沿着V形槽滑动，可驱动齿条(886)平移，通过齿条(886)与齿轮(94)配合传动，带动L形板(92)转动，使密封板(95)转为竖直，对进料横槽(14)关闭；

S3、锁定托板(2)

利用插块(841)对托板(2)固定，锁定托板(2)，对芯片进行稳固；

S4、检测操作

通过在X、Y、Z方向移动调节测试座(44)，调节检测用的激光移动，对芯片进行自动化激光测试操作，对芯片进行正面、背面、端面的缺陷测试。