CN115184271A - 嵌入式在线芯片光学检测机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种嵌入式在线芯片光学检测机，嵌入式在线芯片光学检测机包括安装座、传输机构、阻位机构以及检测机构；传输机构设置在安装座上，传输机构一端形成用于引进物料的进料口，传输机构的另一端形成用于引出物料的出料口，且传输机构具有位于进料口和出料口之间的检测工位；阻位机构设置在安装座上，阻位机构具有阻挡状态和避让状态，当阻位机构在阻挡状态时，阻位机构将物料限制在检测工位上；当阻位机构在避让状态时，阻位机构释放物料；检测机构设置在安装座上，且检测机构位于检测工位的上方，当阻位机构将物料限制在检测工位上，检测机构对芯片进行检测。

Description

嵌入式在线芯片光学检测机

技术领域

本发明涉及芯片检测的技术领域，尤其涉及一种嵌入式在线芯片光学检测机。

背景技术

在芯片的生产过程中，针对Die bond(装片)和Wirebond(焊线)后的检测，芯片检测项目包含但不限于：焊线短路、焊线变形、多焊线、漏焊线、断线、塌丝、芯片损伤、芯片沾污、焊接盘沾污、异物附着、焊点偏位、二焊点根裂、贴片偏位、芯片倾斜、芯片转角、PCB(Printed Circuit Board，译为印制电路板)缺陷(金手指污染、异物、变形)等，从而及时检测出芯片是否存在制造缺陷。

在完成Die bond和/或Wirebond之后，先使用料盒收储芯片，再对芯片进行转运，最后将芯片上料至嵌入式在线芯片光学检测机上进行检测。因此，在对芯片进行检测前，芯片需要经过收储、转运、上料等流水线，从而出现了芯片在这些流水线中发生损坏的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种嵌入式在线芯片光学检测机，以解决现有技术中在对芯片检测前，芯片需要经过收储、转运、上料等流水线进而导致芯片出现损坏的技术问题。

本发明提供了一种嵌入式在线芯片光学检测机，所述嵌入式在线芯片光学检测机包括：安装座；

传输机构，所述传输机构设置在所述安装座上，所述传输机构一端形成用于引进物料的进料口，所述传输机构的另一端形成用于引出物料的出料口，且所述传输机构具有位于所述进料口和所述出料口之间的检测工位；

阻位机构，所述阻位机构设置在所述安装座上，所述阻位机构具有阻挡状态和避让状态，当所述阻位机构在所述阻挡状态时，所述阻位机构将物料限制在所述检测工位上；当所述阻位机构在所述避让状态时，所述阻位机构释放物料；

检测机构，所述检测机构设置在所述安装座上，且所述检测机构位于所述检测工位的上方，当所述阻位机构将物料限制在所述检测工位上，所述检测机构对物料进行检测。

作为本发明的一个实施例，所述检测工位包括第一检测工位；

所述阻位机构包括第一阻位组件，所述第一阻位组件具有第一阻挡状态和第一避让状态，当所述第一阻位组件在所述第一阻挡状态时，所述第一阻位组件将物料限制在所述第一检测工位上；当所述第一阻位组件在所述避让状态时，所述第一阻位组件释放物料；

所述检测机构包括支架和相机组件，所述支架设置在所述安装座上，所述相机组件设置在所述支架上，且所述相机组件位于所述第一检测工位的上方。

作为本发明的一个实施例，所述检测工位还包括位于所述第一检测工位上游的第二检测工位；

所述阻位机构还包括第二阻位组件，所述第二阻位组件具有第二阻挡状态和第二避让状态，当所述第二阻位组件在所述第二阻挡状态时，所述第二阻位组件将物料限制在所述第二检测工位上；当所述第二阻位组件在所述避让状态时，所述第二阻位组件释放物料；

所述检测机构还包括设置在所述支架上的读码器，且所述读码器位于所述第二检测工位的上方。

作为本发明的一个实施例，所述检测机构还包括调节组件，所述调节组件包括X轴调节件、Y轴调节件、第一Z轴调节件以及第二Z轴调节件，所述X轴调节件设置在所述支架上，所述Y轴调节件设置在所述X轴调节件上并可沿X轴移动，所述第一Z轴调节件设置在所述Y轴调节件上并可沿Y轴移动，所述第二Z轴调节件设置在所述Y轴调节件上并可沿Y轴移动；

其中，所述相机组件设置在所述第一Z轴调节件上并可沿Z轴移动，所述读码器设置在所述第二Z轴调节件上并可沿Z轴移动。

作为本发明的一个实施例，所述阻位机构还包括均设置在所述安装座上的第一到位传感器和第二到位传感器，所述第一到位传感器用于检测物料是否到达所述第一检测工位；所述第二到位传感器用于检测物料是否到达所述第二检测工位。

作为本发明的一个实施例，所述传输机构包括第一板架、第二板架、第一侧传动带、第二侧传动带以及传动驱动组件；

所述第一板架和所述第二板架相对间隔设置在所述安装座上，所述第一侧传动带设置在所述第一板架朝向所述第二板架的一侧，所述第二侧传动带设置在所述第二板架朝向所述第一板架的一侧；所述进料口由所述第一板架的一端、所述第一侧传动带的一端、所述第二侧传动带的一端以及所述第二板架的一端共同形成，所述出料口由所述第一板架的另一端、所述第一侧传动带的另一端、所述第二侧传动带的另一端以及所述第二板架的另一端共同形成，所述检测工位由所述第一侧传动带和所述第二侧传动带共同形成；所述传动驱动组件设置在所述安装座上，且所述传动驱动组件的动力输出端与所述第一侧传动带、所述第二侧传动带连接。

作为本发明的一个实施例，所述传输机构还包括第一导轨、第一滑块以及第一驱动件，所述第一导轨设置在所述安装座上，所述第一滑块与所述第二板架固定连接，且所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接，所述第一驱动件与所述第二板架连接，所述第一驱动件驱动所述第二板架朝向或背离所述第一板架运动。

作为本发明的一个实施例，所述传输机构还包括设置在所述安装座上的限位传感器，且所述限位传感器位于所述第二板架背离所述第一板架的一侧，所述限位传感器用于感应所述第二板架。

作为本发明的一个实施例，所述第一侧传动带包括第一传动带和第二传动带，所述第二传动带的尾端与第一传动带的头端相邻接；所述第二侧传动带包括与所述第一传动带相对间隔设置的第三传动带和与所述第二传动带相对间隔设置的第四传动带；

所述第一检测工位由所述第一传动带和所述第三传动带形成，所述第二检测工位由所述第二传动带和所述第四传动带形成；

传送驱动组件包括第二驱动件和第三驱动件，所述第二驱动件的动力输出端与所述第一传动带、所述第三传动带连接，所述第三驱动件的动力输出端与所述第二传动带、所述第四传动带连接。

作为本发明的一个实施例，所述传输机构还包括第一限位板和第二限位板，所述第一限位板设置所述第一板架上，且所述第一限位板位于所述第一侧传动带的上方；所述第二限位板设置所述第二板架上，且所述第二限位板位于所述第二侧传动带的上方。

作为本发明的一个实施例，所述嵌入式在线芯片光学检测机还包括顶压机构，所述顶压机构包括升降驱动组件和顶压板组件，所述顶压板组件位于所述第一检测工位的下方，且所述顶压板组件与所述第一侧传动带、所述第二侧传动带错开设置，所述升降驱动组件设置在所述安装座上，所述升降驱动组件的动力输出端与所述顶压板组件连接，所述升降驱动组件驱动所述顶压板组件朝向或远离所述第一限位板、所述第二限位板运动。

作为本发明的一个实施例，所述第一板架形成有第一行程开口，所述第二板架形成有第二行程开口；

所述顶压板组件包括第一顶压板和第二顶压板，所述第一顶压板包括第一主体部、第一顶压部以及第一连接部，所述第一主体部位于所述第一板架背离所述第二板架的一侧，所述第一顶压部位于所述第一板架朝向所述第二板架的一侧，所述第一连接部穿过所述第一行程开口并连接在所述第一主体部与所述第一顶压部之间；所述第二顶压板包括第二主体部、第二顶压部以及第二连接部，所述第二主体部位于所述第二板架背离所述第一板架的一侧，所述第二顶压部位于所述第二板架朝向所述第一板架的一侧，所述第二连接部穿过所述第二行程开口并连接在所述第二主体部与所述第二顶压部之间；

所述升降驱动组件包括第四驱动件和第五驱动件，所述第四驱动件设置在所述第一板架背离所述第二板架的一侧，且所述第四驱动件与所述第一主体部连接；所述第五驱动件设置在所述第二板架背离所述第一板架的一侧，且所述第五驱动件与所述第二主体部连接。

作为本发明的一个实施例，所述第一顶压部形成有第一避让槽道，所述第一避让槽道用于避让所述第一侧传动带；所述第二顶压部形成有第二避让槽道，所述第二避让槽道用于避让所述第二侧传动带。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

在发明中，本技术方案提供的嵌入式在线芯片光学检测机可用于对芯片进行检测，将嵌入式在线芯片光学检测机直接串联接入芯片生产线中，使传输机构的进料口与前工序设备对接，使传输机构的出料口与后工序设备对接，前工序设备完后的芯片可直接流入传输机构中，在需要对芯片进行检测时，阻位机构切换至阻挡状态以阻挡芯片继续传输运动，从而将芯片限制在第一检测工位上，检测机构从而可以对停留在检测工位上的芯片进行检测；在检测机构完成检测后，阻位机构切换至避让状态以避开芯片，使得芯片能够离开检测工位继续传输运动，最后从出料出来流入后工序设置中；在不需要对芯片进行检测时，阻位机构保持在避让状态，使得传输机构保持直流通，从前工序设备出来芯片经过传输机构传输流入到后工序设备中；因此，该嵌入式在线芯片光学检测机具有检测模式和直通模式，将该嵌入式在线芯片光学检测机串联接入生产线中，不仅实现了前工序设备与后工序设备对接流通，同时能够对芯片进行定位检测，不需要为嵌入式在线芯片光学检测机增设上下料装置，省去了收储、转运、上料等流水线，解决现有技术中在对芯片检测前，芯片需要经过收储、转运、上料等流水线进而导致芯片出现损坏的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中嵌入式在线芯片光学检测机的部分结构示意图；

图2为本发明一实施例中嵌入式在线芯片光学检测机的部分结构示意图；

图3为图2的分解结构示意图；

图4为图2的俯视图；

图5为图2中C处的局部放大示意图；

图6为第一机箱结构的结构示意图；

图7为第一机箱结构的结构示意图。

其中：10、安装座；11、卡位件；20、传输机构；20a、进料口；20b、出料口；201、第一板架；2011、第一行程开口；202、第二板架；203、第一侧传动带；2031、第一传动带；2032、第二传动带；204、第二侧传动带；2041、第三传动带；2042、第四传动带；205、传动驱动组件；2051、第二驱动件；2052、第三驱动件；206、第一导轨；207、第一滑块；208、第一驱动件；209、限位传感器；210、第一限位板；211、第二限位板；30、阻位机构；31、第一阻位组件；311、第一阻挡架；312、第一阻挡气缸；32、第二阻位组件；321、第二阻挡架；322、第二阻挡气缸；33、第一到位传感器；34、第二到位传感器；40、检测机构；41、支架；42、相机组件；43、读码器；44、调节组件；441、X轴调节件；442、Y轴调节件；443、第一Z轴调节件；444、第二Z轴调节件；50、顶压机构；511、第四驱动件；52、顶压板组件；521、第一顶压板；5211、第一主体部；5213、第一连接部；522、第二顶压板；5222、第二顶压部；52221、第二避让槽道；53、第二导轨；55、第二滑块；60、第一机箱机构；601、第一机箱；602、总电气源；603、不间断电源；604、调速器；605、视觉主机；606、散热风扇；607、控制模块；608、通讯接口；609、模式转换开关；610、脚杯；612、脚轮；70、第二机箱机构；701、报警灯；702、视觉显示屏；703、工控显示屏；704、键盘鼠标；705、按键板；706、观察窗；707、第二机箱；200、芯片；300、载具。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1-图5，本发明提供了一种嵌入式在线芯片光学检测机，嵌入式在线芯片光学检测机包括安装座10、传输机构20、阻位机构30以及检测机构40；所述传输机构20设置在所述安装座10上，所述传输机构20一端形成用于引进物料的进料口20a，所述传输机构20的另一端形成用于引出物料的出料口20b，且所述传输机构20具有位于所述进料口20a和所述出料口20b之间的检测工位；所述阻位机构30设置在所述安装座10上，所述阻位机构30具有阻挡状态和避让状态，当所述阻位机构30在所述阻挡状态时，所述阻位机构30将物料限制在所述检测工位上；当所述阻位机构30在所述避让状态时，所述阻位机构30释放物料；所述检测机构40设置在所述安装座10上，且所述检测机构40位于所述检测工位的上方，当所述阻位机构30将物料限制在所述检测工位上，所述检测机构40对芯片200进行检测。

在本发明中，本技术方案提供的嵌入式在线芯片光学检测机可用于对芯片200进行检测，将嵌入式在线芯片光学检测机直接串联接入芯片200生产线中，使传输机构20的进料口20a与前工序设备对接，使传输机构20的出料口20b与后工序设备对接，前工序设备完后的芯片200可直接流入传输机构20中，在需要对芯片200进行检测时，阻位机构30切换至阻挡状态以阻挡芯片200继续传输运动，从而将芯片200限制在第一检测工位上，检测机构40从而可以对停留在检测工位上的芯片200进行检测；在检测机构40完成检测后，阻位机构30切换至避让状态以避开芯片200，使得芯片200能够离开检测工位继续传输运动，最后从出料出来流入后工序设置中；在不需要对芯片200进行检测时，阻位机构30保持在避让状态，使得传输机构20保持直流通，从前工序设备出来芯片200经过传输机构20传输流入到后工序设备中；因此，该嵌入式在线芯片光学检测机具有检测模式和直通模式，将该嵌入式在线芯片光学检测机串联接入生产线中，不仅实现了前工序设备与后工序设备对接流通，同时能够对芯片200进行定位检测，不需要为嵌入式在线芯片光学检测机增设上下料装置，省去了收储、转运、上料等流水线，解决现有技术中在对芯片200检测前，芯片200需要经过收储、转运、上料等流水线进而导致芯片200出现损坏的技术问题。

在一些具体的实施例中，参见图3和图4，生产线上的芯片200放置在载具300，避免对芯片200造成损伤。即传输机构20通过传动载具300来实现对芯片200的传动，阻位机构30通过阻挡载具300来实现对芯片200的阻挡。

需要说明的是，嵌入式在线芯片光学检测机还包括控制模块607，阻位机构30、检测机构40均与控制模块607电连接，通过控制模块607控制阻位机构30在阻挡状态和避让状态之间切换，通过控制模块607检测机构40的启停、检测模式以及接收检测机构40的检测记录等。

在一种实施例中，参见图1，所述检测工位包括第一检测工位；所述阻位机构30包括第一阻位组件31，所述第一阻位组件31具有第一阻挡状态和第一避让状态，当所述第一阻位组件31在所述第一阻挡状态时，所述第一阻位组件31将物料限制在所述第一检测工位上；当所述第一阻位组件31在所述避让状态时，所述第一阻位组件31释放物料；所述检测机构40包括支架41和相机组件42，所述支架41设置在所述安装座10上，所述相机组件42设置在所述支架41上，且所述相机组件42位于所述第一检测工位的上方。

具体地，相机组件42、第一阻位组件31均与控制模块607电连接，当承载有芯片200的载具300到达第一检测工位时，第一阻位组件31切换至第一阻挡状态，以将芯片200截停在第一检测工位，相机组件42对载具300上的芯片200进行拍摄得到视觉图像，控制模块607再对检测图像进行识别、判定，输出检测结果。

在一些具体的实施例中，相机组件42由三套相机、镜头、内置同轴光、多层外环光等组成，在对芯片200进行拍照检测时，控制模块607同时启动相机及触发各光源。

在一些具体的实施例中，参见图3，第一阻位组件31包括第一阻挡架311和设置在第一阻挡架311上的第一阻挡气缸312，当第一阻挡气缸312的活塞杆伸出时，第一阻挡气缸312处于第一阻挡状态，第一阻挡气缸312的活塞杆阻挡芯片200继续传输运动，从而将芯片200限制在第一检测工位上；当第一阻挡气缸312的活塞杆回缩时，第一阻挡气缸312处于避让状态，第一阻挡气缸312的活塞杆避开芯片200使得芯片200能够离开第一检测工位继续传输运动。

在一种实施例中，参见图1，所述检测工位还包括位于所述第一检测工位上游的第二检测工位；所述阻位机构30还包括第二阻位组件32，所述第二阻位组件32具有第二阻挡状态和第二避让状态，当所述第二阻位组件32在所述第二阻挡状态时，所述第二阻位组件32将物料限制在所述第二检测工位上；当所述第二阻位组件32在所述避让状态时，所述第二阻位组件32释放物料；所述检测机构40还包括设置在所述支架41上的读码器43，且所述读码器43位于所述第二检测工位的上方。

具体地，第二阻位组件32、读码器43与控制模块607电连接；在传输机构20传输芯片200的过程中，承载芯片200的载具300先到达第二检测工位，之后才到达第一检测工位；当第二阻位组件32切换至第二阻挡状态将承载芯片200的载具300限制在第二检测工位上时，控制模块607控制读码器43对载具300上的芯片200进行扫码识别芯片200的身份信息，控制模块607存储芯片200的身份信息；在读码器43完成对芯片200的扫码识别之后，第二阻位组件32切换至第二避让状态，以使承载有芯片200的载具300能够从第二检测工位被传送到第一检测工位；当第一阻位组件31将承载芯片200的载具300限制在第一检测工位上时，控制模块607控制相机组件42对载具300上的芯片200进行拍摄，控制模块607芯片200的视觉图像进行识别判定，并将检测结果与芯片200的身份信息匹配对应，保证检测结果输出的准确性；以使得后工序设备能根据输出的检测结果完成后续相关的生产流程。

在一些具体的实施例中，参见图3，第二阻位组件32包括第二阻挡架321和设置在第二阻挡架321上的第二阻挡气缸322，当第二阻挡气缸322的活塞杆伸出时，第二阻挡气缸322处于第二阻挡状态，第二阻挡气缸322的活塞杆阻挡芯片200继续传输运动，从而将芯片200限制在第二检测工位上；当第二阻挡气缸322的活塞杆回缩时，第二阻挡气缸322处于避让状态，第二阻挡气缸322的活塞杆避开芯片200使得芯片200能够离开第二检测工位继续传输运动。

在一种实施例中，参见图1，所述检测机构40还包括调节组件44，所述调节组件44包括X轴调节件441、Y轴调节件442、第一Z轴调节件443以及第二Z轴调节件444，所述X轴调节件441设置在所述支架41上，所述Y轴调节件442设置在所述X轴调节件441上并可沿X轴移动，所述第一Z轴调节件443设置在所述Y轴调节件442上并可沿Y轴移动，所述第二Z轴调节件444设置在所述Y轴调节件442上并可沿Y轴移动；其中，所述相机组件42设置在所述第一Z轴调节件443上并可沿Z轴移动，所述读码器43设置在所述第二Z轴调节件444上并可沿Z轴移动。

在本实施例中，通过X轴调节件441、Y轴调节件442来实现相机组件42在X轴、Y轴方向的运动，从而使得相机组件42能够对载具300上的所有芯片200进行拍摄，并适应不同规格的芯片200的拍摄需求；通过第一Z轴调节件443来实现相机组件42在Z轴方向上运动，从而使得相机组件42能够完成自动对焦及规避障碍。通过X轴调节件441、Y轴调节件442来实现读码器43在X轴、Y轴方向的运动，从而使得读码器43能够对载具300上的所有芯片200进行读码识别，并适应不同规格的芯片200的读码需求；通过第二Z轴调节件444来实现读码器43在Z轴方向上运动，从而使得读码器43的读码距离能够进行调节、读码器43能够规避障碍。

在一种实施例中，参见图4，所述阻位机构30还包括均设置在所述安装座10上的第一到位传感器33和第二到位传感器34，所述第一到位传感器33用于检测物料是否到达所述第一检测工位；所述第二到位传感器34用于检测物料是否到达所述第二检测工位。

将第一到位传感器33、第二到位传感器34与控制模块607电连接，当第一到位传感器33检测到芯片200到达第一检测工位后，控制模块607接收第一到位传感器33的到位检测信息，控制模块607控制第一阻位组件31切换至第一阻挡状态，使第一阻位组件31将芯片200限制在第一检测工位上；当第二到位传感器34检测到芯片200到达第二检测工位后，控制模块607接收第二到位传感器34的到位检测信息，控制模块607控制第二阻位组件32切换至第二阻挡状态，使第二阻位组件32将芯片200限制在第二检测工位上。

参见图2-图4，所述传输机构20包括第一板架201、第二板架202、第一侧传动带203、第二侧传动带204以及传动驱动组件205；所述第一板架201和所述第二板架202相对间隔设置在所述安装座10上，所述第一侧传动带203设置在所述第一板架201朝向所述第二板架202的一侧，所述第二侧传动带204设置在所述第二板架202朝向所述第一板架201的一侧；所述进料口20a由所述第一板架201的一端、所述第一侧传动带203的一端、所述第二侧传动带204的一端以及所述第二板架202的一端共同形成，所述出料口20b由所述第一板架201的另一端、所述第一侧传动带203的另一端、所述第二侧传动带204的另一端以及所述第二板架202的另一端共同形成，所述检测工位由所述第一侧传动带203和所述第二侧传动带204共同形成；所述传动驱动组件205设置在所述安装座10上，且所述传动驱动组件205的动力输出端与所述第一侧传动带203、所述第二侧传动带204连接。

在本实施例中，通过第一板架201和第二板架202的支撑，使得第一侧传动带203和第二侧传动带204能够相对间隔，从而使得第一侧传动带203和第二侧传动带204共同传输芯片200；通过第一板架201和第二板架202对芯片200的两侧进行限制，避免芯片200在传输过程发生偏移，进而保证芯片200的平稳传输。

在一种实施例中，参见图2和图3，所述传输机构20还包括第一导轨206、第一滑块207以及第一驱动件208，所述第一导轨206设置在所述安装座10上，所述第一滑块207与所述第二板架202固定连接，且所述第一滑块207与所述第一导轨206滑动连接，所述第一驱动件208与所述第二板架202连接，所述第一驱动件208驱动所述第二板架202朝向或背离所述第一板架201运动。

在本实施例中，第一板架201与安装座10之间的位置保持相对稳定，通过第一驱动件208可以驱动第二板架202在安装座10上相对第一板架201移动，从而改变第一侧传动带203与第二侧传动带204之间的距离宽度，以传送不同规格的芯片200；因此，可以根据生产线切换的芯片200规格来第一侧传动带203与第二侧传动带204之间的距离，满足生产线的传输需求；同时，通过第一导轨206和第一滑块207的配合，来对第一板架201的运动进行导向，保证第一板架201平稳运动，避免第一板架201发生偏摆。

在一些具体的实施例中，参见图1-图3，安装座10上形成有若干个间隔设置的卡位件11；第一板架201形成有若干个卡口，若干个卡口与若干个卡位件11一一对应卡接，从而将第一板架201快速的安装在安装座10上。

在一种实施例中，参见图4，所述传输机构20还包括设置在所述安装座10上的限位传感器209，且所述限位传感器209位于所述第二板架202背离所述第一板架201的一侧，所述限位传感器209用于感应所述第二板架202。

将限位传感器209与控制模块607电连接，当限位传感器209感应到第二板架202时，说明第二板架202与第一板架201的之间的距离已经调节到最大，控制模块607控制第一驱动件208停止驱动第二板架202继续背离第一板架201运动，以避免第一滑块207从第一导轨206上脱离。

在一些具体的实施例中，参见图4，所述第一侧传动带203包括第一传动带2031和第二传动带2032，所述第二传动带2032的尾端与第一传动带2031的头端相邻接；所述第二侧传动带204包括与所述第一传动带2031相对间隔设置的第三传动带2041和与所述第二传动带2032相对间隔设置的第四传动带2042；所述第一检测工位由所述第一传动带2031和所述第三传动带2041形成，所述第二检测工位由所述第二传动带2032和所述第四传动带2042形成；传送驱动组件包括第二驱动件2051和第三驱动件2052，所述第二驱动件2051的动力输出端与所述第一传动带2031、所述第三传动带2041连接，所述第三驱动件2052的动力输出端与所述第二传动带2032、所述第四传动带2042连接。

在本实施例中，通过第一驱动件208驱动第一传动带2031、第三传动带2041同步传动，并控制第一传动带2031、第三传动带2041的传动速度；通过第二驱动件2051驱动第二传动带2032、所第四传动带2042传动，并控制第二传动带2032、第四传动带2042的传动速度；具体地，当第二阻位组件32将承载有芯片200的载具300截停在第二检测工位上，第二驱动件2051停止对第二传动带2032、第四传动带2042的驱动；第一驱动件208则可以继续驱动第一传动带2031、第二传动带2032以将以完成扫码识别的芯片200传送至第一检测工位、或将拍摄完成的芯片200传送出去；同理，当第一阻位组件31将承载有芯片200的载具300截停在第一检测工位上，第一驱动件208停止对第一传动带2031、第三传动带2041的驱动；第二驱动件2051则可以继续驱动第二传动带2032、第四传动带2042以将将芯片200传送至第二检测工位、或将以完成扫码识别的芯片200往第一检测工位传送；从而提高嵌入式在线芯片光学检测机的检测效率。

在一种实施例中，参见图2和图3，所述传输机构20还包括第一限位板210和第二限位板211，所述第一限位板210设置所述第一板架201上，且所述第一限位板210位于所述第一侧传动带203的上方；所述第二限位板211设置所述第二板架202上，且所述第二限位板211位于所述第二侧传动带204的上方。在本实施例中，通过第一限位板210、第二限位板211对芯片200的共同限制，避免了芯片200从第一侧传动带203、第二侧传动带204上偏离出去。

在一种实施例中，参见图1-图5，所述嵌入式在线芯片光学检测机还包括顶压机构50，所述顶压机构50包括升降驱动组件和顶压板组件52，所述顶压板组件52位于所述第一检测工位的下方，且所述顶压板组件52与所述第一侧传动带203、所述第二侧传动带204错开设置，所述升降驱动组件设置在所述安装座10上，所述升降驱动组件的动力输出端与所述顶压板组件52连接，所述升降驱动组件驱动所述顶压板组件52朝向或远离所述第一限位板210、所述第二限位板211运动。

具体地，将升降驱动组件与控制模块607电连接，在第一阻位组切换至第一阻挡状态将承载有芯片200的载具300限制在第一检测工位上之后，控制模块607控制升降驱动组件驱动顶压板组件52朝向第一限位板210、第二限位板211运动，从而载具300顶升起来，顶压板组件52与第一限位板210、第二限位板211共同夹紧载具300，使得载具300保持平稳，即是使得载具300上的芯片200的平整度更高，进而使得相机组件42能够对芯片200进行定位精准的拍照，提高了视觉图像的清晰度；在相机组件42完成对芯片200的拍摄之后，驱动组件驱动顶压板组件52背离第一限位板210、第二限位板211运动，即顶压板组件52下降，将承载有芯片200的载具300放置到第一侧传动带203、第二侧传动带204上，同时，第一阻位组件31切换至第一避让状态，以使芯片200能够继续传动，将芯片200通过出料传送出去。

在一些具体的实施例中，参见图2-图5，所述第一板架201形成有第一行程开口2011，所述第二板架202形成有第二行程开口；所述顶压板组件52包括第一顶压板521和第二顶压板522，所述第一顶压板521包括第一主体部5211、第一顶压部以及第一连接部5213，所述第一主体部5211位于所述第一板架201背离所述第二板架202的一侧，所述第一顶压部位于所述第一板架201朝向所述第二板架202的一侧，所述第一连接部5213穿过所述第一行程开口2011并连接在所述第一主体部5211与所述第一顶压部之间；所述第二顶压板522包括第二主体部、第二顶压部5222以及第二连接部，所述第二主体部位于所述第二板架202背离所述第一板架201的一侧，所述第二顶压部5222位于所述第二板架202朝向所述第一板架201的一侧，所述第二连接部穿过所述第二行程开口并连接在所述第二主体部与所述第二顶压部5222之间；所述升降驱动组件包括第四驱动件511和第五驱动件，所述第四驱动件511设置在所述第一板架201背离所述第二板架202的一侧，且所述第四驱动件511与所述第一主体部5211连接；所述第五驱动件设置在所述第二板架202背离所述第一板架201的一侧，且所述第五驱动件与所述第二主体部连接。

通过将第四驱动件511设置在第一板架201背离第二板架202的一侧、将第五驱动件设置在第二板架202背离所述第一板架201的一侧，避免了因将升降驱动组件设置在第一板架201与第二板架202之间而导致第一侧传动带203与第二侧传动带204之间的调节距离受到限制；将顶压板组件52分为第一顶压板521和第二顶压板522，并使第一顶压板521的第一顶压部与第二顶压板522的顶压部之间间隔设置，进一步避免了第一侧传动带203与第二侧传动带204之间的调节距离受到限制，并实现了顶压机构50对芯片200的均衡平稳顶压。通过第一主体部5211与第四驱动件511的连接实现第四驱动件511对第一顶压板521的驱动，通过第一顶压部实现第一顶压板521对芯片200的顶压，通过第一连接部5213、第一行程开口2011实现了第一主体部5211与第一顶压部之间的连接；通过第二主体部与第五驱动件的连接实现第五驱动件对第二顶压板522的驱动，通过第二顶压部5222实现第二顶压板522对芯片200的顶压，通过第二连接部、第二行程开口实现了第二主体部与第二顶压部5222之间的连接。

在一些具体的实施例中，所述第一顶压部形成有第一避让槽道，所述第一避让槽道用于避让所述第一侧传动带203；因此，第一顶压部朝向第一限位板210移动时，第一侧传动带203嵌入第一避让槽道内，芯片200的位于第一侧传动带203两侧的部分均会受到第一顶压部的顶压，通过开设第一避让槽道，增加了第一顶压部与芯片200之间的接触面积，提高了第一顶压部顶压住芯片200的稳定性。

在一些具体的实施例中，参见图5，所述第二顶压部5222形成有第二避让槽道52221，所述第二避让槽道52221用于避让所述第二侧传动带204；因此，第二顶压部5222朝向第二限位板211移动时，第二侧传动带204嵌入第二避让槽道52221内，芯片200的位于第二侧传动带204两侧的部分均会受到第二顶压部5222的顶压，通过开设第二避让槽道52221，增加了第二顶压部5222与芯片200之间的接触面积，提高了第二顶压部5222顶压住芯片200的稳定性。

在一些具体的实施例中，所述顶压机构50还包括第二导轨53、第三导轨、第二滑块55以及第三滑块，所述第二导轨53设置在所述第一板架201上，所述第二滑块55与所述第一主体部5211固定连接，且所述第二滑块55与所述第二导轨53滑动连接；所述第三导轨设置在所述第二板架202上，所述第三滑块与所述第二主体部固定连接，且所述第三滑块与所述第三导轨滑动连接。

通过第二导轨53和第二滑块55的滑动连接，来对第一顶压板521的升降进行导向，以保证第一顶压板521平稳均衡的顶压芯片200；通过第三导轨和第三滑块的滑动连接，来对第二顶压板522的升降的进行导向，以保证第二顶压板522平稳均衡的顶压芯片200。

参见图6，嵌入式在线芯片光学检测机还包括第一机箱机构60，所述第一机箱机构60包括第一机箱601以及设置在第一机箱601内的总电气源602、不间断电源603、调速器604、视觉主机605、散热风扇606、前述的控制模块607，总电气源602、不间断电源603为传输机构20、检测机构40等提供电源，调速器604用于调节传输机构20的传输速度，散热风扇606用于对第一机箱601进行散热，视觉主机605与检测机构40电连接，且视觉主机605与控制模块607电连接。

第一机箱601上设置通讯接口608、模式转换开关609，通讯接口608、模式转换开关609均与控制模块607电连接，通讯接口608用于与前工序设备、后工序设备电连接，以实现与前工序设备、后工序设备的信息交互；模式转换开关609用于转换嵌入式在线芯片光学检测机的工作模式，具体地，当某型号的芯片200无需检测时，可转动模式转换开关609，将嵌入式在线芯片光学检测机的工作模式切换至直通模式，此时嵌入式在线芯片光学检测机只作为前后工序设备的接驳线，无需变更自动生产线设备布局排序便可切换不同型号芯片200的生产，极大加快换线时间，提升效率，兼容更多类型的芯片200。

在一些具体的实施例中，第一机箱601的底部还设置有脚杯610和脚轮612，通过脚杯610和脚轮612的配合实现了第一机箱机构60的移动和定位。

参见图7，嵌入式在线芯片光学检测机还包括第二机箱机构70，第二机箱机构70包括设置在第一机箱601上的第二机箱707以及设置在第二机箱707上的报警灯701、视觉显示屏702、工控显示屏703、键盘鼠标704、按键板705等。

在一些具体的实施例中，第二机箱707形成有安装腔，安装座10穿设在所述安装腔内，以对安装座10上传输机构20、检测机构40进行防护。

在一些具体的实施例中，参见图7，第二机箱707还形成有观察窗706，通过观察窗706对安装腔内进行观察。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对发明的保护范围进行限制。显然，所描述的实施例仅仅是本发明部分实施例，而不是全部实施例。基于这些实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明所要保护的范围。尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以在不冲突的情况下，不作出创造性劳动对本发明各实施例中的特征根据情况相互组合、增删或作其他调整，从而得到不同的、本质未脱离本发明的构思的其他技术方案，这些技术方案也同样属于本发明所要保护的范围。

Claims (13)

1.一种嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，包括：

安装座；

传输机构，所述传输机构设置在所述安装座上，所述传输机构一端形成用于引进物料的进料口，所述传输机构的另一端形成用于引出物料的出料口，且所述传输机构具有位于所述进料口和所述出料口之间的检测工位；

阻位机构，所述阻位机构设置在所述安装座上，所述阻位机构具有阻挡状态和避让状态，当所述阻位机构在所述阻挡状态时，所述阻位机构将物料限制在所述检测工位上；当所述阻位机构在所述避让状态时，所述阻位机构释放物料；

检测机构，所述检测机构设置在所述安装座上，且所述检测机构位于所述检测工位的上方，当所述阻位机构将物料限制在所述检测工位上，所述检测机构对物料进行检测。

2.根据权利要求1所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述检测工位包括第一检测工位；

所述阻位机构包括第一阻位组件，所述第一阻位组件具有第一阻挡状态和第一避让状态，当所述第一阻位组件在所述第一阻挡状态时，所述第一阻位组件将物料限制在所述第一检测工位上；当所述第一阻位组件在所述避让状态时，所述第一阻位组件释放物料；

所述检测机构包括支架和相机组件，所述支架设置在所述安装座上，所述相机组件设置在所述支架上，且所述相机组件位于所述第一检测工位的上方。

3.根据权利要求2所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述检测工位还包括位于所述第一检测工位上游的第二检测工位；

所述阻位机构还包括第二阻位组件，所述第二阻位组件具有第二阻挡状态和第二避让状态，当所述第二阻位组件在所述第二阻挡状态时，所述第二阻位组件将物料限制在所述第二检测工位上；当所述第二阻位组件在所述避让状态时，所述第二阻位组件释放物料；

所述检测机构还包括设置在所述支架上的读码器，且所述读码器位于所述第二检测工位的上方。

4.根据权利要求3所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述检测机构还包括调节组件，所述调节组件包括X轴调节件、Y轴调节件、第一Z轴调节件以及第二Z轴调节件，所述X轴调节件设置在所述支架上，所述Y轴调节件设置在所述X轴调节件上并可沿X轴移动，所述第一Z轴调节件设置在所述Y轴调节件上并可沿Y轴移动，所述第二Z轴调节件设置在所述Y轴调节件上并可沿Y轴移动；

其中，所述相机组件设置在所述第一Z轴调节件上并可沿Z轴移动，所述读码器设置在所述第二Z轴调节件上并可沿Z轴移动。

5.根据权利要求3所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述阻位机构还包括均设置在所述安装座上的第一到位传感器和第二到位传感器，所述第一到位传感器用于检测物料是否到达所述第一检测工位；所述第二到位传感器用于检测物料是否到达所述第二检测工位。

6.根据权利要求3所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述传输机构包括第一板架、第二板架、第一侧传动带、第二侧传动带以及传动驱动组件；

所述第一板架和所述第二板架相对间隔设置在所述安装座上，所述第一侧传动带设置在所述第一板架朝向所述第二板架的一侧，所述第二侧传动带设置在所述第二板架朝向所述第一板架的一侧；所述进料口由所述第一板架的一端、所述第一侧传动带的一端、所述第二侧传动带的一端以及所述第二板架的一端共同形成，所述出料口由所述第一板架的另一端、所述第一侧传动带的另一端、所述第二侧传动带的另一端以及所述第二板架的另一端共同形成，所述检测工位由所述第一侧传动带和所述第二侧传动带共同形成；所述传动驱动组件设置在所述安装座上，且所述传动驱动组件的动力输出端与所述第一侧传动带、所述第二侧传动带连接。

7.根据权利要求6所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述传输机构还包括第一导轨、第一滑块以及第一驱动件，所述第一导轨设置在所述安装座上，所述第一滑块与所述第二板架固定连接，且所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接，所述第一驱动件与所述第二板架连接，所述第一驱动件驱动所述第二板架朝向或背离所述第一板架运动。

8.根据权利要求7所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述传输机构还包括设置在所述安装座上的限位传感器，且所述限位传感器位于所述第二板架背离所述第一板架的一侧，所述限位传感器用于感应所述第二板架。

9.根据权利要求6所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述第一侧传动带包括第一传动带和第二传动带，所述第二传动带的尾端与第一传动带的头端相邻接；所述第二侧传动带包括与所述第一传动带相对间隔设置的第三传动带和与所述第二传动带相对间隔设置的第四传动带；

所述第一检测工位由所述第一传动带和所述第三传动带形成，所述第二检测工位由所述第二传动带和所述第四传动带形成；

传送驱动组件包括第二驱动件和第三驱动件，所述第二驱动件的动力输出端与所述第一传动带、所述第三传动带连接，所述第三驱动件的动力输出端与所述第二传动带、所述第四传动带连接。

10.根据权利要求6所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述传输机构还包括第一限位板和第二限位板，所述第一限位板设置所述第一板架上，且所述第一限位板位于所述第一侧传动带的上方；所述第二限位板设置所述第二板架上，且所述第二限位板位于所述第二侧传动带的上方。

11.根据权利要求10所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述嵌入式在线芯片光学检测机还包括顶压机构，所述顶压机构包括升降驱动组件和顶压板组件，所述顶压板组件位于所述第一检测工位的下方，且所述顶压板组件与所述第一侧传动带、所述第二侧传动带错开设置，所述升降驱动组件设置在所述安装座上，所述升降驱动组件的动力输出端与所述顶压板组件连接，所述升降驱动组件驱动所述顶压板组件朝向或远离所述第一限位板、所述第二限位板运动。

12.根据权利要求11所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述第一板架形成有第一行程开口，所述第二板架形成有第二行程开口；

所述顶压板组件包括第一顶压板和第二顶压板，所述第一顶压板包括第一主体部、第一顶压部以及第一连接部，所述第一主体部位于所述第一板架背离所述第二板架的一侧，所述第一顶压部位于所述第一板架朝向所述第二板架的一侧，所述第一连接部穿过所述第一行程开口并连接在所述第一主体部与所述第一顶压部之间；所述第二顶压板包括第二主体部、第二顶压部以及第二连接部，所述第二主体部位于所述第二板架背离所述第一板架的一侧，所述第二顶压部位于所述第二板架朝向所述第一板架的一侧，所述第二连接部穿过所述第二行程开口并连接在所述第二主体部与所述第二顶压部之间；

所述升降驱动组件包括第四驱动件和第五驱动件，所述第四驱动件设置在所述第一板架背离所述第二板架的一侧，且所述第四驱动件与所述第一主体部连接；所述第五驱动件设置在所述第二板架背离所述第一板架的一侧，且所述第五驱动件与所述第二主体部连接。

13.根据权利要求12所述的嵌入式在线芯片光学检测机，其特征在于，所述第一顶压部形成有第一避让槽道，所述第一避让槽道用于避让所述第一侧传动带；所述第二顶压部形成有第二避让槽道，所述第二避让槽道用于避让所述第二侧传动带。

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