CN116323850A - 粘合片 - Google Patents

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由藤拓三
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Abstract

提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且难以产生剥离时的残胶。本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
近年来，在包含半导体芯片的半导体部件的制造中，为了防止半导体芯片的损伤、扩张金属布线等，有时对该半导体芯片进行树脂密封。在树脂密封工序中，从操作性等观点出发，有时在粘合片上对半导体芯片进行树脂密封。例如，为了防止半导体芯片的移动，将多个半导体芯片配置在规定的作为临时固定材料的粘合片上，在该粘合片上将半导体芯片一次性地密封。然后，在规定的后工序中，将上述粘合片从用于密封半导体芯片的树脂剥离。
在如上所述的工序中，若使用以往的粘合片，则在该粘合片从包含密封树脂和半导体芯片的结构体剥离时，有在该结构体中产生残胶的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-308116号公报
专利文献2：日本特开2001-313350号公报
专利文献3：日本特开2018-193563号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述以往的课题而作出的，其目的在于提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且不易产生剥离时的残胶。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。
在一个实施方式中，上述粘合片具备：上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。
在一个实施方式中，在上述粘合剂层贴附有硅芯片时的150℃下的剪切粘接力B相对于将上述粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力A之比(剪切粘接力B/粘合力A)为32.0g/(N/20mm)以上。
在一个实施方式中，上述基础聚合物为丙烯酸系聚合物的交联物。
在一个实施方式中，上述粘合剂层的凝胶率为75％以上。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂包含交联剂，相对于上述丙烯酸系聚合物的羧基，该交联剂的配混量为0.08摩尔当量～2摩尔当量。
在一个实施方式中，上述交联剂为环氧系交联剂。
在一个实施方式中，对上述粘合剂层进行加热处理时的氮气的产生量为0.05wt％～1.0wt％。
在一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为1μm～300μm。
在一个实施方式中，上述粘合片为在半导体芯片的树脂密封工序中使用的临时固定材料。
在一个实施方式中，上述粘合片在将密封树脂在该粘合片上固化时使用。
发明的效果
根据本发明，提供一种粘合片，其对用于将半导体芯片密封的密封树脂和半导体芯片具有适度的粘合性，能够从该密封树脂容易地剥离，且不易产生剥离时的残胶。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。
图2为本发明的另一实施方式的粘合片的截面示意图。
具体实施方式
A.粘合片的概要
图1为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备基材10和配置在基材10的至少单侧的粘合剂层(第1粘合剂层)20。
本发明的粘合片可以适宜地用作对半导体芯片进行树脂密封时的临时固定材料。更详细而言，本发明的粘合片可以用作如下材料：在该粘合片的粘合剂层上排列半导体芯片，用树脂(通常为环氧系树脂)覆盖该半导体芯片，通过使该密封树脂固化来对半导体芯片进行树脂密封时的、该半导体芯片的临时固定材料。对半导体芯片进行树脂密封后，在规定的后工序(例如密封树脂的背面磨削、图案形成、凸块形成、芯片化(切断))时，上述粘合片可以从由密封树脂和半导体芯片构成的结构体剥离。密封树脂的环氧当量例如为50g/eq～500g/eq。
上述粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。这意味着粘合剂层中的成分的残留羧基少。本发明中，通过减少粘合剂层中的成分的残留羧基，能够使密封树脂与粘合剂层成分的相容性降低，其结果，能够防止将粘合片从密封树脂剥离时的残胶。另外，通过减少粘合剂层中的成分的残留羧基，能够提高丙烯酸系粘合剂的内聚力，其结果，即使在高温下(例如树脂密封工序中的加热环境下)也具有优选的粘合力，在进行树脂密封时能够以高固定力将半导体芯片固定。可得到具有高温下的优异的固定性且残胶得到防止、剥离性优异的粘合片是本发明的重大成果之一。
图2为本发明的另一实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片200在基材10的与粘合剂层20相反一侧进一步具备第2粘合剂层。即，粘合片200依次具备粘合剂层20、基材10和第2粘合剂层30。通过具备第2粘合剂层30，在台座上进行树脂密封时能够将第2粘合剂层30侧贴附于该台座，从而固定性良好地配置粘合片200。
在一个实施方式中，第2粘合剂层包含热膨胀性微球。该热膨胀性微球能够在规定温度下膨胀。对于包含这种热膨胀性微球的粘合剂层，通过加热至规定温度以上，热膨胀性微球发生膨胀，在粘合面(即第2粘合剂层表面)产生凹凸，粘合力降低或消失。若形成包含热膨胀性微球的第2粘合剂层，则在将粘合片固定(例如固定于台座)时会显现所需的粘合性，在将粘合片剥离时(例如从台座剥离时)，粘合力通过加热而降低或消失，显现良好的剥离性。
本发明的粘合片在将粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力A优选为0.05N/20mm～1N/20mm、更优选为0.05N/20mm～10N/20mm、进一步优选为0.05N/20mm～5N/20mm、特别优选为0.1N/20mm～2N/20mm、最优选为0.1N/20mm～1N/20mm。若为这样的范围，则能够得到可优选地固定被粘物(例如半导体芯片)且剥离时的残胶少的粘合片。需要说明的是，本说明书中，“将粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力”是指在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度25μm)上贴合粘合片(宽度20mm×长度100mm)的粘合剂层(贴合条件：2kg辊往返1次)并在23℃的环境温度下放置30分钟后，将该试样供于拉伸试验(剥离速度：300mm/min、剥离角度180°)而测得的粘合力。
本发明的粘合片在粘合剂层贴附有硅芯片时的150℃下的剪切粘接力B优选为500g以上、更优选为700g～1500g、进一步优选为800g～1200g。若为这样的范围，则丙烯酸系粘合剂的内聚力高，即使在高温下(例如用于使密封树脂固化的加热工序)也具有优选的粘合力，且能够防止配置在粘合片上的被粘物(例如半导体芯片)的位置偏移。剪切粘接力可以通过如下方式来测定：将硅芯片(尺寸：5mm×5mm)的镜面以不碰到芯片角的方式垂直粘贴于粘合剂层后，以130℃加热30分钟而使硅芯片与粘合剂表面密合，然后在测定温度(剪切粘接力B测定时为150℃)下，以剪切速度500μm/sec沿着与芯片水平方向施加外力，根据由此得到的载荷-位移曲线读取最大破坏载荷。
在粘合剂层贴附有硅芯片时的150℃下的剪切粘接力B(以下也称为剪切粘接力B)相对于将粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力A(以下也称为粘合力A)之比(剪切粘接力B/粘合力A)优选为32.0g/(N/20mm)以上、更优选为150g/(N/20mm)以上、进一步优选为1600g/(N/20mm)以上、特别优选为4000g/(N/20mm)以上。若为这样的范围，则能够防止剥离时的残胶且防止被粘物的位置偏移(特别是高温下的位置偏移)。
本发明的粘合片在粘合剂层贴附有硅芯片时的190℃下的剪切粘接力优选为300g～1000g、更优选为350g～750g、进一步优选为400g～600g。若为这样的范围，则在上述粘合片具有包含热膨胀性微球的第2粘合剂层的情况下，使该第2粘合剂层侧显现剥离性时、即、为了使该热膨胀性微球发生膨胀而进行加热时，能够优选地固定粘合剂层上的被粘物。
本发明的粘合片的厚度优选为3μm～300μm、更优选为5μm～150μm、进一步优选为10μm～100μm。
B.粘合剂层
如上所述，上述粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂。该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。该基础聚合物的酸值优选为10mgKOH/g以下、更优选为7.5mgKOH/g以下、进一步优选为5mgKOH/g以下。若为这样的范围，则本发明的效果显著。基础聚合物的酸值越小则越优选，其下限值例如为0mgKOH/g。
本说明书中，上述基础聚合物的酸值通过以粘合剂层为样品的下述方法进行测定。更详细而言，基础聚合物的酸值为下述值：用氯仿使粘合剂层溶胀后加入过量的甲醇，分离为可溶成分(溶胶)和不溶成分(凝胶)，用滤纸进行过滤并回收不溶成分，共计进行3次该操作，测定干燥而得到的不溶成分的酸值。该酸值可以根据JIS K 2501，通过电位差滴定法来测定。基础聚合物的酸值可以通过添加能够与基础聚合物的羧基反应的交联剂来消耗羧基并使该基础聚合物交联，从而将其量设为适当的范围。需要说明的是，本说明书中，粘合剂层中的丙烯酸系粘合剂所含的“基础聚合物”是指使预聚物(未交联聚合物)交联而形成的聚合物。
上述粘合剂层的凝胶率优选为75％以上、更优选为85％以上、进一步优选为90％以上。若为这样的范围，则能够通过交联而得到优选地调整基础聚合物的羧基量而形成的粘合剂层。粘合剂层的凝胶率越高则越优选，其上限例如为99％。需要说明的是，关于凝胶率，将经交联的粘合剂层在甲苯中浸渍7天后干燥，通过(浸渍后的干燥重量/浸渍前的干燥重量)×100而求出。
对上述粘合剂层进行加热处理时的氮气的产生量优选为0.05wt％～1.0wt％、更优选为0.07wt％～0.8wt％、进一步优选为0.15wt％～0.7wt％。对粘合剂层进行加热处理时的氮气的产生量为这样的范围时，基础聚合物的羧基因交联而被消耗，与密封树脂的相容性低，可形成残胶少的粘合剂层。关于对粘合剂层进行加热处理时的氮气量，针对采取粘合剂层5.0mg～10.0mg左右放入陶瓷板并用微天平计量的样品，使用TN(微量全氮分析)装置求出以热分解炉800℃/氧化炉900℃的条件加热而产生的氮气量。
上述粘合剂层的厚度优选为1μm～300μm、更优选为2μm～300μm、进一步优选为3μm～150μm、进一步优选为4μm～100μm、进一步优选为5μm～50μm。
上述粘合剂层的25℃下的基于纳米压痕法的弹性模量优选低于100MPa、更优选为0.1MPa～50MPa、进一步优选为0.1MPa～10MPa。若为这样的范围，则能够得到具有适当的粘合力的粘合片。基于纳米压痕法的弹性模量是指：从加载时到卸载时连续地测定将压头压入试样时的对压头的加载载荷和压痕深度，根据得到的加载载荷-压痕深度曲线求出的弹性模量。本说明书中，基于纳米压痕法的弹性模量是指将测定条件设为载荷：1mN、加载/卸载速度：0.1mN/s、保持时间：1s并如上所述地测得的弹性模量。
上述粘合剂层的25℃下的拉伸模量优选低于100MPa、更优选为0.1MPa～50MPa、进一步优选为0.1MPa～10MPa。若为这样的范围，能够得到具有适当的粘合力的粘合片。需要说明的是，拉伸模量可以按照JIS K 7161：2008来测定。
上述粘合剂层的探头粘合力值优选为
Figure BDA0004171122770000061
以上、更优选为/>
Figure BDA0004171122770000071
以上、进一步优选为/>
Figure BDA0004171122770000072
以上。若为这样的范围，则能够防止配置在粘合片上的被粘物(例如半导体芯片)的位置偏移。探头粘合力值的测定条件设为探头加工速度：30mm/min、测试速度：30mm/min、密合载荷：100gf、密合保持时间：1秒、探头区域：/>
Figure BDA0004171122770000073
上述基础聚合物的sp值优选为7(cal/cm3)1/2～10(cal/cm3)1/2、更优选为7(cal/cm3)1/2～9(cal/cm3)1/2、进一步优选为7(cal/cm3)1/2～8(cal/cm3)1/2。若为这样的范围，则能够得到具有适当的粘合性且剥离时的残胶少的粘合片。
(丙烯酸系粘合剂)
作为上述丙烯酸系粘合剂，例如可列举出以将(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上用作单体成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作为预聚物，将该预聚物的交联物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。在一个实施方式中，上述基础聚合物具有基于丙烯酸系聚合物和环氧交联剂的交联物结构。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，优选使用具有碳数为4～20(更优选为6～20、特别优选为8～18)的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的，上述丙烯酸系聚合物(预聚物)根据需要可以包含对应于能够与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分的单元。作为这样的单体成分，例如可列举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体；N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟代(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。这些单体成分可以单独使用或组合使用两种以上。
在一个实施方式中，上述丙烯酸系聚合物(预聚物)进一步包含源自含羟基单体的结构单元。通过使用源自含羟基单体的结构单元的丙烯酸系聚合物，与包含源自含羧基单体的结构单元的丙烯酸系聚合物相比，与密封树脂的相互作用小，因此能够抑制残胶。源自含羟基单体的结构单元的含量相对于构成丙烯酸系聚合物的全部结构单元优选为0.1重量％～20重量％、更优选为0.5重量％～10重量％、特别优选为1重量％～7重量％。
上述丙烯酸系粘合剂根据需要可以包含任意适当的添加剂。作为该添加剂，例如可列举出交联剂、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三酸酯系增塑剂、均苯四酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调整剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
作为上述丙烯酸系粘合剂所含的交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。
在一个实施方式中，相对于丙烯酸系聚合物(预聚物)的羧基，交联剂的配混量优选为0.08摩尔当量～2摩尔当量、更优选为0.3摩尔当量～1.6摩尔当量。若为这样的范围，则能够得到粘合剂层中的成分的残留羧基少的粘合片。此处的交联剂的配混量是指丙烯酸系聚合物进行交联前的交联剂的含量。
作为上述丙烯酸系粘合剂所含的上述异氰酸酯系交联剂的具体例，可列举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物等。异氰酸酯系交联剂的配混量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，代表性地为0.1重量份～20重量份、更优选为1重量份～10重量份。若为这样的范围，则能够得到粘合剂层中的成分的残留羧基少的粘合片。此处的交联剂的配混量是指丙烯酸系聚合物进行交联前的交联剂的含量。
在一个实施方式中，作为上述交联剂，优选使用环氧系交联剂。若使用环氧系交联剂，则能够形成内聚力高的粘合剂层，能够更有效地防止被粘物的位置偏移。
作为上述丙烯酸系粘合剂所含的前述环氧系交联剂，例如可列举出：N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“EPOLIGHT 1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“EPOLIGHT 1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“EPOLIGHT 40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“EPOLIGHT70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL E-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL P-200”)、山梨醇聚缩水甘油醚(NagaseChemteX Corporation制、商品名“DENACOL EX-611”)、甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteXCorporation制、商品名“DENACOL EX-314”)、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“DENACOL EX-512”)、山梨醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。环氧系交联剂的配混量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量，相对于丙烯酸系聚合物100重量份，代表性地为0.01重量份～50重量份、更优选为1重量份～30重量份、进一步优选为2重量份～20重量份、特别优选为3重量份～15重量份。若为这样的范围，则能够得到粘合剂层中的成分的残留羧基少的粘合片。此处的交联剂的配混量是指丙烯酸系聚合物进行交联前的交联剂的含量。
在一个实施方式中，作为环氧系交联剂，可使用包含N原子的交联剂。若使用包含N原子的交联剂，则通过催化作用而促进交联反应，从容易使粘合剂高凝胶化的方面来看是有利的。
作为上述丙烯酸系粘合剂所含的上述增粘剂，可使用任意适当的增粘剂。作为增粘剂，例如可使用增粘树脂。作为该增粘树脂的具体例，可列举出：松香系增粘树脂(例如未改性松香、改性松香、松香酚系树脂、松香酯系树脂等)、萜烯系增粘树脂(例如萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂)、烃系增粘树脂(例如脂肪族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、芳香族系烃树脂(例如苯乙烯系树脂、二甲苯系树脂等)、脂肪族/芳香族系石油树脂、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等)、酚系增粘树脂(例如烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂、甲阶酚醛、酚醛清漆等)、酮系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、环氧系增粘树脂、弹性体系增粘树脂等。其中优选为松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂或烃系增粘树脂(苯乙烯系树脂等)。增粘剂可以单独使用或组合使用2种以上。上述增粘剂的添加量相对于基础聚合物100重量份优选为5重量份～100重量份、更优选为8重量份～50重量份。
优选使用软化点或玻璃化转变温度(Tg)高的树脂作为上述增粘树脂。若使用软化点或玻璃化转变温度(Tg)高的树脂，则即使在高温环境下(例如半导体芯片密封时的加工等中的高温环境下)也可形成能够显现高粘合性的粘合剂层。增粘剂的软化点优选为100℃～180℃、更优选为110℃～180℃、进一步优选为120℃～180℃。增粘剂的玻璃化转变温度(Tg)优选为100℃～180℃、更优选为110℃～180℃、进一步优选为120℃～180℃。
优选使用低极性的增粘树脂作为上述增粘树脂。若使用低极性的增粘树脂，则能够形成与密封材料的亲和性低的粘合剂层。作为低极性的增粘树脂，例如可列举出脂肪族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、芳香族系烃树脂(例如苯乙烯系树脂、二甲苯系树脂等)、脂肪族/芳香族系石油树脂、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化烃树脂等烃系增粘树脂。其中，优选碳数为5～9的增粘剂。这是因为，这样的增粘剂为低极性，并且与丙烯酸系聚合物的相容性优异，在宽的温度范围内不会发生相分离，能够形成稳定性优异的粘合剂层。
上述增粘树脂的酸值优选为40以下、更优选为20以下、进一步优选为10以下。若为这样的范围，则能够形成与密封材料的亲和性低的粘合剂层。上述增粘树脂的羟值优选为60以下、更优选为40以下、进一步优选为20以下。若为这样的范围，则能够形成与密封材料的亲和性低的粘合剂层。
C.基材
作为上述基材，例如可列举出树脂片、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片、它们的层叠体(尤其是包含树脂片的层叠体)等。作为构成树脂片的树脂，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作为无纺布，可列举出：包含马尼拉麻的无纺布等基于具有耐热性的天然纤维的无纺布；聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂无纺布等合成树脂无纺布等。作为金属箔，可列举出铜箔、不锈钢箔、铝箔等。作为纸，可列举出日本纸、牛皮纸等。
上述基材的厚度可以根据期望的强度或柔软性、以及使用目的等设定为任意适当的厚度。基材的厚度优选为1000μm以下、更优选为1μm～1000μm、进一步优选为1μm～500μm、特别优选为3μm～300μm、最优选为5μm～250μm。
上述基材可以实施了表面处理。作为表面处理，例如可列举出电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理、基于底涂剂的涂布处理等。
作为上述有机涂布材料，例如可列举出塑料硬涂材料II(CMC出版、(2004))中记载的材料。优选使用氨基甲酸酯系聚合物，更优选使用聚丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯氨基甲酸酯或它们的前体。这是因为对基材的涂覆/涂布简便，且工业上可选择多种材料，能够廉价地获取。该氨基甲酸酯系聚合物例如为由异氰酸酯单体与含醇性羟基的单体(例如含羟基的丙烯酸系化合物或含羟基的酯化合物)的反应混合物形成的聚合物。有机涂布材料可以包含多胺等扩链剂、抗老化剂、氧化稳定剂等作为任选的添加剂。有机涂布层的厚度没有特别限定，例如适合为0.1μm～10μm左右，优选为0.1μm～5μm左右、更优选为0.5μm～5μm左右。
D.第2粘合剂层
上述第2粘合剂层可以是由任意适当的粘合剂构成的粘合剂层。在一个实施方式中，如上所述，第2粘合剂层进一步包含热膨胀性微球。
上述第2粘合剂层所含的粘合剂可以是固化型粘合剂(例如活性能量射线固化型粘合剂)，也可以是压敏型粘合剂。作为压敏型粘合剂，例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂等。第2粘合剂层所含的粘合剂的详情例如可以参照日本特开2018-009050号公报的记载。该公报的全部记载作为参考而援引至本说明书中。
作为上述热膨胀性微球，只要是能够通过加热而膨胀或发泡的微球，就可以使用任意适当的热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球，例如可以使用将通过加热而容易地膨胀的物质内包于具有弹性的壳内的微球。这样的热膨胀性微球可以通过任意适当的方法、例如凝聚(Coacervate)法、界面聚合法等来制造。
作为通过加热而容易地膨胀的物质，例如可列举出：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、异己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷的卤化物、四烷基硅烷等低沸点液体；通过热分解而气化的偶氮二甲酰胺；等。
作为构成上述壳的物质，例如可列举出由丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富马腈等腈单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸等羧酸单体；偏二氯乙烯；乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体；丙烯酰胺、取代丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、取代甲基丙烯酰胺等酰胺单体等构成的聚合物。由这些单体构成的聚合物可以是均聚物也可以是共聚物。作为该共聚物，例如可列举出偏二氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
作为上述热膨胀性微球，可以使用无机系发泡剂或有机系发泡剂。作为无机系发泡剂，例如可列举出碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、各种叠氮类等。另外，作为有机系发泡剂，例如可列举出：三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3′-二磺酰肼、4,4′-氧双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4′-氧双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N′-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N′-二甲基-N,N′-二亚硝基对苯二甲酰胺；等N-亚硝基系化合物等。
上述热膨胀性微球也可以使用市售品。作为市售品的热膨胀性微球的具体例，可列举出松本油脂制药株式会社制的商品名“Matsumoto microsphere”(等级：F-30、F-30D、F-36D、F-36LV、F-50、F-50D、F-65、F-65D、FN-100SS、FN-100SSD、FN-180SS、FN-180SSD、F-190D、F-260D、F-2800D)、Japan FilliteCo.,Ltd.制的商品名“Expacel”(等级：053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吴羽化学工业株式会社制“DYFOAM”(等级：H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、积水化学工业株式会社制“Advacell”(等级：EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等。
上述热膨胀性微球的加热前的粒径优选为0.5μm～80μm、更优选为5μm～45μm、进一步优选为10μm～20μm、特别优选为10μm～15μm。由此，若以平均粒径来表示上述热膨胀性微球的加热前的颗粒尺寸，则优选为6μm～45μm、更优选为15μm～35μm。上述粒径和平均粒径是通过激光散射法中的粒度分布测定法而求出的值。
上述热膨胀性微球优选具有直至体积膨胀率优选为5倍以上、更优选为7倍以上、进一步优选为10倍以上也不破裂的适度的强度。使用这样的热膨胀性微球时，能够通过加热处理来高效地降低粘合力。
上述粘合剂层中的热膨胀性微球的含有比率可以根据期望的粘合力的降低性等而适当设定。热膨胀性微球的含有比率相对于形成第2粘合剂层的基础聚合物100重量份例如为1重量份～150重量份、优选为10重量份～130重量份、进一步优选为25重量份～100重量份。
上述粘合剂层包含热膨胀性微球时，热膨胀性微球发生膨胀前(即、加热前)的粘合剂层的算术平均粗糙度Ra优选为500nm以下、更优选为400nm以下、进一步优选为300nm以下。若为这样的范围，则能够得到对被粘物的密合性优异的粘合片。这种表面平滑性优异的粘合剂层例如可以通过使粘合剂层的厚度为上述范围而得到。
上述粘合剂层包含热膨胀性微球时，上述粘合剂层优选包含由80℃下的动态储能模量处于5kPa～1MPa(更优选为10kPa～0.8MPa)的范围的基础聚合物构成的粘合剂。若为这样的粘合剂层，则能够形成在加热前具有适度的粘合性、通过加热而粘合力容易降低的粘合片。需要说明的是，动态储能模量可以使用动态粘弹性测定装置(例如Rheometric公司制的商品名“ARES”)，通过频率1Hz、升温速度10℃/min的测定条件进行测定。
E.粘合片的制造方法
本发明的粘合片可以通过任意适当的方法来制造。关于本发明的粘合片，例如可列举出：在基材上直接涂覆包含丙烯酸系粘合剂的组合物的方法；或者，将在任意适当的基体上涂覆包含丙烯酸系粘合剂的组合物而形成的涂覆层转印至基材的方法等。包含丙烯酸系粘合剂的组合物可以包含任意适当的溶剂。
形成包含热膨胀性微球的粘合剂层时，可以将包含热膨胀性微球、粘合剂和任意适当的溶剂的组合物涂覆于基材而形成该粘合剂层。或者，也可以在对粘合剂涂覆层撒上热膨胀性微球后使用层压机等将该热膨胀性微球埋入至粘合剂中，从而形成包含热膨胀性微球的粘合剂层。
作为上述粘合剂和各组合物的涂覆方法，可以采用任意适当的涂覆方法。例如可以在涂布后进行干燥来形成各层。作为涂布方法，例如可列举出使用了多功能涂布机、模涂机、凹版涂布机、涂抹器等的涂布方法。作为干燥方法，例如可列举出自然干燥、加热干燥等。加热干燥时的加热温度可根据成为干燥对象的物质的特性而设定为任意适当的温度。
实施例
以下通过实施例来具体说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。实施例中的评价方法如下所示。另外，在实施例中，只要没有特别记载，则“份”和“％”为重量基准。
(1)酸值
通过以下方法测定构成粘合剂层的基础聚合物的酸值。
用氯仿使规定量的粘合剂层溶胀后加入过量甲醇，分离为可溶成分(溶胶)和不溶成分(凝胶)，用滤纸进行过滤并回收不溶成分(共计进行3次该操作)，将干燥后得到的不溶成分(凝胶)作为测定样品。
对于该测定样品，根据JIS K 2501，使用电位差滴定装置AT-500N(京都电子工业株式会社制)，使用玻璃电极H-171、R-173(京都电子工业株式会社制)作为电极，通过电位差滴定法测定酸值并将其作为基础聚合物的酸值。
关于测定顺序，在300mL的三角烧瓶中加入测定样品和混合溶剂200mL进行溶胀并滴定。利用同样的方法也进行空白试验，通过下式(1)算出酸值。
酸值(mgKOH/g)＝(V1-V0)×f×0.1×56.11/S···(1)
S：采取试样的质量(g)
V0：空白试验所需要的滴定液的量(mL)
V1：本试验所需要的滴定液的量(mL)
f：滴定液的系数(f＝1.002)
需要说明的是，上述测定中的测定条件如以下所示。
·滴定液：0.1mol/L KOH醇溶液(市售品)
·混合溶剂：甲苯：水：异丙醇＝500：5：495
(2)粘合力
在粘合片(宽度20mm×长度140mm)的与粘合剂层相反一侧的面的整面借助双面粘接胶带(日东电工株式会社制、商品名“No.531”)、使用2kg手压辊贴附SUS304板。
接着，在粘合剂层的表面整面贴附聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S-10”、厚度：25μm、宽度：30mm)(温度：23℃、湿度：65％、2kg辊往返1次)。
将如上述那样地得到的评价用试样供于拉伸试验。作为拉伸试验机，使用株式会社岛津制作制的商品名“岛津Autograph AG-120kN”。在拉伸试验机中设置评价用试样后，在23℃的环境温度下放置30分钟，然后开始拉伸试验。拉伸试验的条件设为剥离角度：180°、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min。测定从上述PET薄膜将粘合片剥离时的载荷，将此时的最大载荷作为粘合片的粘合力。
(3)剪切粘接力
对于实施例1～7和比较例中得到的粘合片(尺寸：20mm×20mm)，使用日东电工株式会社制的双面胶带No.585，将与粘合剂层相反一侧的面(实施例7中为第2粘合剂层面)粘贴于规定的基座(20mm×20mm硅芯片)并固定，在该粘合片的粘合剂层表面利用镊子将5mm×5mm硅芯片(镜面)以不碰到芯片角的方式垂直粘贴于粘合剂表面层。然后，以130℃加热30分钟而使硅芯片与粘合剂表面密合，制作评价用样品。
对于该评价用样品，在测定温度(150℃、190℃)下，使用Nordson公司制dage4000，在从粘贴面起的高度250μm位置处，在5mm×5mm硅芯片的侧面设置测定端子，以剪切速度500μm/sec.沿着与芯片水平方向施加外力，根据由此得到的载荷-位移曲线读取最大破坏载荷，将其作为剪切粘接强度。
(4)凝胶率
采取约0.5g的粘合剂层(重量W1)，用平均孔径0.2μm的多孔聚四氟乙烯膜(重量W2)包裹成荷包状，将口用风筝线(重量W3)扎紧。将该包裹浸在甲苯50mL中，在室温(25℃)下保持7天而仅使粘合剂层中的溶胶成分溶出至上述膜外后，取出上述包裹，擦掉附着于外表面的甲苯，将该包裹在130℃下干燥2小时，测定该包裹的重量(W4)。然后将各值代入下式中，由此求出凝胶率。
凝胶率(％)＝[(W4-W2-W3)/W1]×100
(5)氮气产生量
关于对粘合剂层进行加热处理时的氮气的产生量，针对采取粘合剂层放入陶瓷板并用微天平计量的评价样品，使用TN(微量全氮分析)装置求出。需要说明的是，关于陶瓷板，使用预先导入装置并进行了空烧的陶瓷板。测定进行两次，求出其平均值。
需要说明的是，上述测定中的测定条件如以下所示。
·温度：热分解炉800℃、氧化炉900℃
·载气：O2(300mL/min)、Ar(300mL/min)
·标准试样：吡啶/甲苯溶液
·检测器：减压化学发光检出器
·范围：高浓度
(6)残胶评价
在实施例和比较例中得到的粘合片(尺寸：50mm×125mm)的粘合剂层上配置厚度0.3mm的框架状的间隔物(内寸25mm×95mm)，在该间隔物的内侧撒满颗粒状的环氧树脂系密封材料(住友电木株式会社制、G730)，使得固化后的树脂厚度为0.3mm，然后覆盖有机硅处理剥离衬垫，接着，使用真空压缩成型机，将该评价用样品在130℃下压缩成型600秒，接着，在140℃下加热1小时而使其固化，在粘合片的粘合剂层上形成密封树脂，形成结构体。
将如上述那样地得到的结构体冷却，然后利用拉伸试验机从结构体将粘合片剥离。在拉伸试验机中设置结构体后，在23℃或80℃的环境温度下放置30分钟，然后在各个温度环境下开始拉伸试验。拉伸试验的条件设为剥离角度：180°、剥离速度(拉伸速度)：300mm/min。从上述密封树脂将粘合片剥离后，以目视观察上述结构体的贴附面的残胶，按照以下的条件进行评价。
◎：23℃和80℃环境温度下的两者均未在环氧树脂系密封材上观察到残胶
〇：仅80℃环境温度下未在环氧树脂系密封材上观察到残胶
×：80℃环境温度下在环氧树脂系密封材上观察到残胶
[实施例1]
将丙烯酸系共聚物A(丙烯酸2-乙基己酯与丙烯酸的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯结构单元：丙烯酸结构单元＝95：5(重量比))100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)3重量份、松香酚系增粘树脂(住友电木株式会社制、商品名“Sumilite Resin PR-12603”)10重量份、甲苯100重量份混合，制备粘合剂层形成用组合物。
将该粘合剂层形成用组合物涂覆在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度38μm)的单面，得到由基材和粘合剂层(厚度5μm)构成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[实施例2]
将环氧系交联剂的配混量设为5重量份，不配混松香酚系增粘树脂地制备粘合剂层形成用组合物，除此以外，与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[实施例3]
将环氧系交联剂的配混量设为5重量份而制备粘合剂层形成用组合物，除此以外，与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[实施例4]
将环氧系交联剂的配混量设为10重量份而制备粘合剂层形成用组合物，除此以外，与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[实施例5]
将丙烯酸系共聚物B(丙烯酸2-乙基己酯与丙烯酸羟基乙酯的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯结构单元：丙烯酸羟基乙酯结构单元＝100：4(重量比))100重量份、异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯株式会社制、商品名“CORONATE L”)3重量份、松香酚系增粘树脂(住友电木株式会社制、商品名“Sumilite Resin PR-12603”)10重量份、甲苯100重量份混合，制备粘合剂层形成用组合物。
将该粘合剂层形成用组合物涂覆在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度38μm)的单面，得到由基材和粘合剂层(厚度5μm)构成的粘合片。
[实施例6]
将丙烯酸系共聚物A(丙烯酸2-乙基己酯与丙烯酸的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯结构单元：丙烯酸结构单元＝95：5(重量比))100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)5重量份、萜烯酚系增粘树脂(YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制、商品名“YS Polystar S145”)10重量份、甲苯100重量份混合，制备粘合剂层形成用组合物。
将该粘合剂层形成用组合物涂覆在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度38μm)的单面，得到由基材和粘合剂层(厚度10μm)构成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[实施例7]
在实施例3的粘合片的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的与粘合剂层相反一侧的面涂布将丙烯酸系共聚物C(丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸羟基乙酯的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯结构单元：丙烯酸乙基结构单元：甲基丙烯酸甲酯结构单元：丙烯酸结构单元＝30：70：5：4(重量比))100重量份、热膨胀性微球(松本油脂制药株式会社制、商品名“Matsumoto mircosphere F-190D”)30重量份、异氰酸酯系交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)1.4重量份、增粘剂(YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制、商品名“Mightyace G125”)10重量份、甲苯100重量份混合而制备的粘合剂层形成用组合物，形成第2粘合剂层(厚度45μm)而得到双面粘合片。将得到的双面粘合片的粘合剂层供于上述评价(1)～(6)。结果示于表1。
[比较例1]
将丙烯酸系共聚物(丙烯酸2-乙基己酯与丙烯酸的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯结构单元：丙烯酸结构单元＝95：5(重量比))100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)0.5重量份、萜烯酚系增粘树脂(YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制、商品名“YS Polystar S145”)10重量份、甲苯100重量份混合，制备粘合剂层形成用组合物。
将该粘合剂层形成用组合物涂覆在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度38μm)的单面，得到由基材和粘合剂层(厚度10μm)构成的粘合片。
[表1]
Figure BDA0004171122770000221
附图标记说明
10 基材
20 粘合剂层
30 第2粘合剂层
100、200 粘合片

Claims (11)

1.一种粘合片，其具备基材和配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，
该粘合剂层包含丙烯酸系粘合剂，
该丙烯酸系粘合剂包含酸值为16mgKOH/g以下的基础聚合物。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其具备：所述基材、配置在该基材的单侧的所述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层贴附有硅芯片时的150℃下的剪切粘接力B相对于将所述粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯时的23℃下的粘合力A之比(剪切粘接力B/粘合力A)为32.0g/(N/20mm)以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述基础聚合物为丙烯酸系聚合物的交联物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶率为75％以上。
6.根据权利要求4或5所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系粘合剂包含交联剂，相对于所述丙烯酸系聚合物的羧基，该交联剂的配混量为0.08摩尔当量～2摩尔当量。
7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述交联剂为环氧系交联剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，对所述粘合剂层进行加热处理时的氮气的产生量为0.05wt％～1.0wt％。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm～300μm。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其为在半导体芯片的树脂密封工序中使用的临时固定材料。
11.根据权利要求10所述的粘合片，其在将密封树脂在所述粘合片上固化时使用。
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