CN116323070A - 在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序 - Google Patents

在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序 Download PDF

Info

Publication number
CN116323070A
CN116323070A CN202180067872.8A CN202180067872A CN116323070A CN 116323070 A CN116323070 A CN 116323070A CN 202180067872 A CN202180067872 A CN 202180067872A CN 116323070 A CN116323070 A CN 116323070A
Authority
CN
China
Prior art keywords
section
sections
wall thickness
route
skipping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180067872.8A
Other languages
English (en)
Inventor
安德烈亚斯·博德莫西格
弗兰克·塞德尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Original Assignee
Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH filed Critical Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH
Publication of CN116323070A publication Critical patent/CN116323070A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0006Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/006Vehicles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/32Material from living organisms, e.g. skins
    • B23K2103/34Leather
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/38Fabrics, fibrous materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/42Plastics

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提出的方案涉及一种用于在构件表面产生弱化线的方法。方法具有引导步骤和跳过步骤。在引导步骤中,通过使用激活后的激光束(407)来引导用于去除表面材料的去除装置(310)经过预定的线状轮廓(100)的多个区段(M1,M2,M3),以便针对这些区段(M1,M2,M3)中的至少一个区段产生目标壁厚,以产生弱化线。在跳过步骤中,当区段(M1,M2,M3)具有目标壁厚时,则跳过该区段(M1,M2,M3)。

Description

在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序
本发明涉及一种用于在构件表面产生弱化线的方法和设备以及一种对应的计算机程序产品。
DE 10 2013 104 138 B3描述了一种用于通过在纤维涂层材料上进行材料去除来引入弱化线的方法。
发明内容
在此背景下,本方案提出根据主权利要求所述的一种用于在构件表面产生弱化线的方法以及一种用于在构件表面产生弱化线的设备。从相应的从属权利要求和以下描述中得出有利的设计方案。
可利用所提方案来实现的优点在于,可以特别快速地在构件表面产生弱化线。
用于在构件表面产生弱化线的方法具有引导步骤和跳过步骤。在引导步骤中,通过使用激活后的激光束来引导用于去除表面材料的去除装置经过预定的线状轮廓的多个区段,以便针对这些区段中的至少一个区段产生目标壁厚,以产生弱化线。在跳过步骤中,当区段具有目标壁厚时,则跳过该区段。
构件可以是用于车辆的安全气囊的盖元件,可以使用在此提出的方法在安全气囊翻盖的区域中为该盖元件设置有额定断裂点。表面可以具有一种或多种塑料,如聚丙烯(PP)、热塑性聚烯烃(TPO)、聚氨酯(PU)和/或聚氯乙烯。表面被设置成用于在构件安装在车辆中的状态下布置在构件的背离车辆乘员一侧,即其对于车辆乘员而言是不可见的。去除装置可以是激光器,该激光器借助于激光束通过加热材料来去除材料。为了执行运动,去除装置还可以具有扫描仪(例如检流计式扫描仪)。预定的线状轮廓的多个区段可以以任意方式不同或相同地成形,例如至少一个区段可以成形为直线或曲线。区段可以至少部分地布置成直接过渡到彼此之中,以便产生连续的弱化线;或者区段可以至少部分地布置成彼此分离,以便产生在这些区段之间以任意间距中断/穿孔的弱化线。在此,这些间距可以是相同或彼此不同的。这些区段中的每个区段都可以具有目标壁厚,这些目标壁厚可以是各自相同或彼此不同的。在此提出的方法可以实现,跳过已经达到其期望的目标壁厚的完备区段,以缩短用于产生弱化线的处理过程。在跳过步骤中可以略过该区段,也就是说,不在该区段上引导去除装置。在跳过步骤中,可以引导去除装置略过该区段到该区段之后的后续区段。在跳过步骤中,相应地主动改变轮廓、尤其是缩短轮廓。
在跳过步骤中,可以禁止激光束的输出。因此,可以确保在用于桥接距后续区段的距离的跳过期间没有材料被去除。
还有利的是,该方法还具有生成步骤,其中为区段之后的、轮廓的后续区段生成先行路线,其中去除装置在跳过步骤中跳到先行路线,以在先行路线上运动;和/或其中为布置在区段之前的、轮廓的先期区段生成跟踪路线,其中去除装置在跳过步骤之前在跟踪路线上运动。先行路线可以生成为介于区段与后续区段之间的路线。去除装置可以在跳过步骤中跳到先行路线的朝向该区段的始端,以便随后在先行路线上运动至先行路线的朝向后续区段的末端。对应地,在生成步骤中可以在先期区段与该区段之间生成跟踪路线,和/或其中在跳过步骤之前,使去除装置在跟踪路线的朝向先期区段的始端运动至跟踪路线的朝向该区段的末端。在去除装置在先行路线和/或跟踪路线上运动时,可以禁止激光束的输出。针对轮廓的所有区段都可以生成这样的先行路线和/或跟踪路线。在两个区段直接彼此相连的情况下,去除装置可以在于前面区段的跟踪路线的末端上运动到该区段之后的后续区段的先期区段的始端之后跳跃。不仅在进行跳过时,而且在轮廓的两个彼此相继、彼此分开布置的区段之间进行跳跃时,去除装置均可以对应地先跳到后续区段的先行路线上和/或在运动经过布置在后续区段之前的区段的跟踪路线之后才进行跳跃。例如,始终可以仅在先行路线的末端和/或跟踪路线的始端之间进行跳跃/跳过。这样的先行路线和/或跟踪路线可以实现的是,无论去除装置何时跳跃或在区段完成后跳过,始终将其从相同的方向引导到这些区段上。在于先行路线和/或跟踪路线上进行运动时,还为在扫描仪与激光器之间的同步创造时间。
在生成步骤中,可以生成直接与后续区段相连接的先行路线和/或可以生成直接与先期区段相连接的跟踪路线。例如,可以在生成步骤中生成直接作为后续区段的延长部分而与其连接的先行路线,和/或可以生成直接作为先期区段的延长部分而与其连接的跟踪路线。因此,先行路线和/或跟踪路线的取向可以对应于相关区段的取向。当区段例如被成形为直线延伸时,则其先行路线和/或跟踪路线也因此可以成形为直线的。在区段弯曲的情况下,其先行路线和/或跟踪路线也可以对应地弯曲成形。
根据实施方式,在生成步骤中可以生成其先行长度短于后续区段的长度的先行路线,和/或可以生成其跟踪长度短于先期区段的长度的跟踪路线。先行路线和/或跟踪路线均可以非常短,因为其仅用于对去除装置的定向。因此可以避免不必要的长路径。
在跳过步骤中,可以使去除装置以直接的路径从布置在区段之前的、轮廓的先期区段运动到区段之后的、轮廓的后续区段。因此,可以使去除装置在跳过步骤中以最短的路径从先期区段运动到后续区段,例如在直线上运动而避免不必要的弯路。在此,在跳过步骤中仍然可以使去除装置从先期区段的跟踪路线的末端运动到后续区段的先行路线的始端。在跳过时,始终可以有利地选择具有介于先期区段与区段之间最小间距的路径和/或具有介于区段与后续区段之间最小间距的路径。
还有利的是,去除装置在跳过步骤中的运动速度高于其在引导步骤中的运动速度。因此,在跳过步骤中可以使去除装置以最大速度运动。在于彼此相继、分开未连接的区段之间进行跳跃时,也可以使去除装置以最大速度运动。由于在跳过和跳跃时不提供材料处理,因此为了节省时间而可以在此实现特别快的运动速度。而在去除表面的引导步骤中,可以为去除装置实现适合进行处理的较慢的运动速度。
该方法可以具有继续跳过步骤,其中当轮廓的另外的区段具有目标壁厚或另外的目标壁厚时,则跳过该另外的区段。这用于进一步节省时间。对应地,可以跳过分别具有其目标壁厚的所有区段。
根据实施方式,可以重复方法步骤,直至轮廓的所有区段分别具有确定的目标壁厚。因此可以在短时间内产生完整的弱化线。在此,可以在这些区段上重复引导去除装置,以为各个区段实现目标壁厚,其中在进行处理后的限定时间段之后最早可以在相同区段上重复引导。扫描循环/处理循环之间的这种时间延迟可以实现表面冷却,以防止表面过热。
本发明设计一种设备,以便在对应的装置中执行或实施在此提出的方法的变体的步骤。通过本方案的呈设备形式的这个实施变体还可以快速且高效地实现本方案的基本目的。
设备在此可以为处理传感器信号并且取决于该传感器信号输出控制信号和/或数据信号的电气设备。该设备可以具有接口,该接口可以以硬件方式和/或软件方式来设计。在硬件方式设计的情况下,这些接口例如可以是包含该设备的各种不同功能的所谓系统ASIC的一部分。然而还可行的是,这些接口是自有的集成电路或者至少部分由分立的构造元件组成。在软件方式设计的情况下,这些接口可以是例如与其他软件模块一起存在于微控制器上的软件模块。
有利的还有一种具有程序代码的计算机程序产品,该程序代码可以存储在机器可读载体(如半导体存储器、硬盘存储器或光存储器)上并且当该程序产品在计算机或设备上实施时用于执行根据上述实施方式之一所述的方法。
下面借助于附图示例性地详细说明该方案。在附图中:
图1示出用于弱化线的轮廓的示意图;
图2示出利用根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备来进行处理的示意性展示的轮廓100的相对位置;
图3示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备的示意图;
图4示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备的示意图;以及
图5示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的方法的流程图。
在以下对该方案的有利的实施例的描述中,相同或相似的附图标记被用于在不同的附图中展示的和类似地起作用的元件,其中省略了对这些元件的重复描述。
图1示出了用于弱化线的轮廓100的示意图。
在图1中描述了用于使用激光束沿轮廓100制造弱化线的常用处理过程。轮廓100在此示例性地分为三个节段ID0、ID1、ID2。通常藉由检流计式扫描仪来进行激光束的受控运动。显示出要制造的弱化线的节段ID0、ID1、ID2在图1中用连续绘制的轮廓/线示出。虚线轮廓/线J示出激光束到下一去除点的相应跳跃。在跳跃J期间,在此示例性地切断激光束。
在此示出的示例中,借助于激光束在节段ID0的点S处开始进行处理,并且经过点U引导至节段ID0的点T处。在点T处,跳跃J到点U。随后将激光束经过节段ID1引导至点V。在点V处跳跃J到节段ID2的点W。随后,将激光束从点W经过点V引导至节段ID2的点X。在点X处,跳跃J至节段ID0的点S。在点S处重复上述过程,直至所有的节段ID0、ID1、ID2各自具有为其设置的目标壁厚。
在此描述的示例中,节段ID0在11次处理循环后达到其目标壁厚,节段ID1在16次循环后达到其目标壁厚,而节段ID2在14次循环后达到其目标壁厚。在此描述的示例中,循环的最大次数是16。这意味着,激光束将遍历整个轮廓10016次,而不管节段iD0、ID1、ID2是否已根据设置被评估为“Ok”(即具有期望的目标壁厚)。根据目前的状态,只有在已在该点处达到剩余壁厚先预先限定值时,才能在各个去除点处关闭激光器。
ID0与ID1之间或ID1与ID2之间的跳跃J通常沿处理线直线延伸。为了更好地展示,这在图1中仅示出为曲线。
在此描述的示例中,循环时间长是由于扫描运动的不断重复以及激光器的频繁开关造成的。
图2示出利用根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备来进行处理的示意性展示的轮廓100的相对位置。该设备在图3和图4中示出。
根据实施例,轮廓100中的至少一个轮廓可以应用于在车辆安全气囊的安全气囊盖的盖元件的表面产生弱化线,例如在该处进行标记。根据该实施例,轮廓100在图像区段a)中仅示例性地具有彼此相继的七个区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7,为这些区段设有相同或任意不同的目标壁厚。
用于在表面产生弱化线的设备被设计成通过使用激活后的激光束来引导用于去除表面材料的去除装置经过预定的线状轮廓100的多个区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7,以便针对区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7中的至少一个区段产生目标壁厚,以产生弱化线。该设备还被设计成:当区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7具有目标壁厚时,跳过区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7
根据该实施例,这些区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7以任意的方式不同地成形,例如,第二区段M2成形为直的和/或第四区段M4成形为V形的和/或第六区段M6成形为曲线。根据实施例,这些区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7至少部分地布置成直接过渡到直接彼此之中,以产生连续的弱化线;或者这些区段至少部分地布置成彼此分离的,以产生在区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7中以任意间距中断/穿孔的弱化线。在此,这些间距是相同或彼此不同的。根据该实施例,这些区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7中的每个区段均具有目标壁厚,这些目标壁厚各自相同或彼此不同。根据该实施例,这些区段M1、M3、M5、M7已具有其期望的目标壁厚,因此设备跳过区段M1、M3、M5、M7,以缩短用于产生弱化线的处理过程。在跳过时,分别略过区段M1、M3、M5、M7,也就是说,并不引导去除装置经过区段M1、M3、M5、M7。在跳过时,相应略过所跳过的区段M1、M3、M5、M7来将去除装置引导至所跳过的区段M1、M3、M5、M7之后的后续区段。在此,主动改变(在此缩短)轮廓100。所跳过的区段M1、M3、M5、M7在图2中并未展示,虚线箭头标示出在跳过这些区段M1、M3、M5、M7时的跳跃J。
根据该实施例,设备还被设计成用于在跳过时禁止激光束的输出。
根据该实施例,设备被设计成用于使去除装置在跳过时以直接的路径从布置在区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之前的、轮廓100的先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7运动到区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之后的、轮廓100的后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7。根据该实施例,设备还被设计成用于相对于在进行处理时引导去除装置经过区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的运动速度而提高该去除装置在跳过时的运动速度。根据该实施例,设备被设计成:一旦轮廓100的所有区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7各自具有其目标壁厚,则跳过这些区段。
根据该实施例,设备被设计成:通过使用激活后的激光束来重复引导用于去除表面材料的去除装置经过轮廓100的多个区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7,并且重复跳过已达到目标壁厚的区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7,直至轮廓100的所有区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7各自具有确定的目标壁厚。根据实施例,设备在此可以实现在处理后的限定的时间段后最早地在相同的区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7上的重复引导。
在图像区段b)中,描述了先行路线VLS和/或跟踪路线NLS的生成。在切断的激光束跳跃J至下一处理区段M2、M4、M6时,需要将机械运动与“打开激光器”的时间点同步。在每次重复扫描运动时,激光束应在相同位置处以相同焦点的击中每个去除点。只有这样才能保证每个孔中的材料被连续去除直至限定值。跳过已完成的区段需要在激光器运行与射束位置之间进行灵活的同步。通过先行路线VLS和/或跟踪路线NLS可以为同步创造时间。根据实施例,设备为此具有生成装置,该生成装置被设计成生成用于区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之后的、轮廓100的后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的先行路线VLS,其中该设备被设计成用于使去除装置在跳过时运动到先行路线VLS,以使去除装置在先行路线VLS上运动;和/或其中该生成装置被设计成生成用于布置在区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之前的、轮廓100的先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的跟踪路线NLS,其中该设备被设计成使去除装置在跳过前在跟踪路线NLS上运动。
根据该实施例,先行路线VLS各自被生成为区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7与其后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之间的路线。根据该实施例,设备被设计成用于使去除装置在跳过时运动到先行路线VLS的朝向所跳过的区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的始端,以便随后经过先行路线VLS运动到先行路线VLS的朝向后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的末端。对应地,生成装置根据该实施例被设计成用于在先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7与所跳过的区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7之间生成跟踪路线NLS。根据该实施例,设备被设计成用于使去除装置在跳过之前经过跟踪路线NLS的朝向先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7始端运动至跟踪路线NLS的朝向区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的末端。根据该实施例,在去除装置在先行路线VLS和/或跟踪路线NLS上运动时,设备禁止激光束的输出。根据该实施例,生成装置被设计成:生成直接与后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7相连接的先行路线VLS,和/或生成直接与先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7相连接的跟踪路线NLS。根据实施例,生成装置例如生成直接作为后续区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的延长部分而与其相连接的先行路线VLS和/或生成直接作为先期区段M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7的延长部分而与其相连接的跟踪路线NLS。因此,根据实施例,用于直线延伸的区段(在此为区段M1M4)的先行路线VLS和/或跟踪路线NLS同样生成为直线延伸的。对应地,根据实施例,用于弯曲的区段(在此为区段M6)的先行路线VLS和/或跟踪路线NLS同样生成为对应弯曲的。
根据实施例,生成装置还被设计成用于生成其先行长度短于后续区段长度的先行路线VLS和/或生成其跟踪长度短于先期区段长度的跟踪路线NLS。
尽管图像区段c)在视觉上与图像区段a)相对应,但其中图像区段c)根据该实施例具有第八区段M8。在图像区段a)中V形成形的区段M4在图像区段c)分成相互连接的各自为直线的两个区段M4、M8,这两个区段共同形成V形。根据该实施例,第八区段M8布置在第四区段M4与第五区段M5之间。
对应于在图像区段b)中的描述,在图像区段d)中呈现了用于现在为直线的第四区段M4的跟踪路线NLS以及用于第八区段M8的先行路线VLS的生成。根据该实施例,在两个区段M4、M8直接彼此相连的情况下,去除装置在运动过前面的区段M4的跟踪路线NLS的末端之后跳到区段M4之后的后续区段M8的先行路线VLS的始端。
在图像区段b)和图像区段d)中,产生用于要处理的区段M2、M4、M6、M8的先行路线VLS和跟踪路线NLS,这些先行路线和跟踪路线用于加速或减速激光束的运动。这些先行路线VLS或跟踪路线NLS在激光器关闭的情况下获得了用于同步激光器运行和射束位置的时间。由此可以确保激光在完全相同的位置处击中第一去除点,而与射束从哪个方向“跳跃”无关。
此外,根据实施例,先行路线VLS的时间段/时间窗口被用来对已经在微控制器中的过程进行预评估并且决定是否应直接跳过随后的区段。为此,根据实施例,检索、处理先前的扫描运动的结果,并且控制进一步的运动过程。
过程结束时,剩余要处理的区段M2、M4、M6、M8的数量较少并且重复扫描运动之间的时间也将缩短。这可能导致对材料的不期望的热效应增加。为了避免这一点,根据实施例,针对下次扫描运动执行了时间延迟。
在此提出的设备可以有利地实现用于借助于激光器进行材料去除以在盖元件中引入弱化线的方法。为了安全地展开安全气囊,重要的是盖元件在安全气囊盖板区域中设置有通过引入弱化线而实现的额定断裂点。出于视觉原因,通常从盖元件的不可见的后侧进行引入。除了弱化线的可精确调节的剩余撕裂强度,仅当弱化线在盖元件的朝向乘员的视线侧在视觉上或触觉上不可被感知时,才满足对表面的最高品质要求。
在此,盖元件在最广泛的意义上被理解为车辆的内部元件,尤其是仪表板。根据不同的实施例,这些盖元件被设计为单层或多层的。根据实施例,盖元件具有诸如聚丙烯(PP)、热塑性聚烯烃(TPO)、聚氨酯(PU)和/或聚氯乙烯等塑料来作为材料。根据实施例,高质量的装饰层(例如由纺织材料或皮革制成的)被加工成用于盖元件的朝向乘员视线侧。
图3示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备300的示意图。该设备可以是图2所描述的设备300。
根据该实施例,设备300在去除装置310的控制器305中实现。根据该实施例,控制器305还包括激光控制器315和扫描仪控制器320,其中根据该实施例,设备300以能够传输信号的方式与扫描仪控制器320和激光控制器315相连接。
根据该实施例,还可以称为“图形”的轮廓100在PC 325上来设计并且由控制器305接收。根据激光控制器315和扫描仪控制器320来对工件330(在此呈盖元件表面的形式)进行处理。传感器335感测诸如盖元件在轮廓100的各个区段上的壁厚的值。根据传感器335的传感器值340来调节激光控制器315。由于在此提出的设备300,还根据传感器335的传感器值340来调节扫描仪控制器320。
在应用示例中,在使用去除装置310的情况下将脉冲激光束指向盖元件的背侧并且以线状方式对其进行引导。激光脉冲的参数在此被选择成使得该激光脉冲实现如下能量输入,即该能量输入在相应的击中位置实现将材料加热到高于烧蚀阈值的温度,然而材料的邻接相应击中位置的区域的温度保持在极限温度以下。扫描运动沿要制造的弱化线重复多次,直至在视线侧实现限定的剩余壁厚。所实现的剩余壁厚由传感器335进行监测,该传感器具有与击中位置的尺寸相对应的局部分辨率。在各个击中位置实现限定的剩余壁厚/目标壁厚时,使用设备300在切断激光束时跳过该区段。重复(N次循环)扫描运动,直至所有击中点达到限定的剩余壁厚。在此根据该实施例,弱化线由连续的凹槽或一系列凹槽或孔(例如呈盲孔或微孔形式)或其组合构成。根据实施例,去除深度是恒定的或者在弱化线的长度上遵循特定的机制变化。
根据该实施例,重复轮廓100的处理循环345五次,以产生弱化线。在前三次处理循环345中,以完全与轮廓100相适配的方式进行激光控制/扫描仪控制。在第四次和第五次处理循环345中,激光控制/扫描仪控制与轮廓100的适配程度越来越低,因此需要在第四次和第五次处理循环345中相应主动改变350轮廓100,因为根据实施例跳过已经完成的区段。
在此提出的方案中,图形/轮廓100由呈区段形式的各个子图形组成,这些区段在发生弱化后被激光束跳过。每个区段的特征在于限定的剩余壁厚,该剩余壁厚通过特殊的弱化机制实现。弱化机制根据实施例由参数来限定和定标。根据实施例,这样的参数可能是:
-激光束类型
-激光功率
-脉冲宽度
-聚焦
-弱化线的几何形状
-凹槽和孔的尺寸和间距
-扫描运动的循环次数
-扫描运动的速度
由于设备300,图形的各个区段在其完成后被跳过,也就是说,在所有的扫描点/孔均达到限定的剩余壁厚并且被评估为“OK”时跳过。根据实施例,在随后重复的扫描运动中,切断的激光束以最大速度跳过这些区段。由此减少了制造整条弱化线的循环时间。
图4示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的设备300的示意图。该设备可以是在图2或图3中所描述的设备300。如图3所描述的,设备300根据该实施例在控制器305(在此呈技术处理器的形式)中实现。激光控制器315和扫描仪控制器320还可以被称为“通信处理器”,该通信处理器被设计成用于与设备300、用于产生激光束407的激光器400、扫描仪405和用户接口/操作软件410进行通信。根据该实施例,用户接口/操作软件410包括具有目标壁厚的方案/指示415,这些目标壁厚呈针对轮廓100的每个区段M1、M2、M3的所需弱化的额定值420形式,该轮廓根据该实施例包括区段M1、M2、M3。根据该实施例,用于第一区段M1的所需弱化的额定值420为95%,用于第二区段M2的所需弱化的额定值420为90%,并且用于第三区段M3的所需弱化的额定值420为98%。此外,根据该实施例,方案/指示415包括另外的指示425,如针对这些区段M1、M2、M3中的每个区段的孔型、尺寸、能量输入、速度。根据该实施例,用户接口/操作软件410还包括评估装置/控制装置430,该评估装置/控制装置被设计成用于将额定值420与实际值进行比较和/或对所有其他的评估参数进行评估。各个区段M1、M2、M3由于成功满足指示415而被以跳跃速度跳过,该跳跃速度大于在处理时尚未完成的区段M1、M2、M3的标记速度。根据该实施例,区段M1、M2满足其指示415,而第三区段M3不满足其指示。因此,根据该实施例,跳过完成的区段M1、M2并且处理第三区段M3
根据该实施例,设备300具有循环激活装置435、计算装置440、验证装置445和/或发送装置450。根据实施例,循环激活装置435激活去除装置310沿轮廓100的循环n。计算装置440计算当前循环的、轮廓100的轮廓产生/图形产生。根据该实施例,验证装置445利用由传感器335的传感器评估电子装置455得出的实际值来验证指示415。传感器电子装置455为此提供来自传感器场460的感测传感器。在不是所有区段M1、M2、M3均满足其指示(即还不具有其目标壁厚)时,验证装置445将激活信号465输出至循环激活装置435,以激活进一步的循环,其中已完成的区段M1、M2在进一步的循环中被跳过。当所有区段M1、M2、M3满足其指示(即具有其目标壁厚)时,验证装置445将发送信号470输出至发送装置450,以将结果发送至用户接口/操作软件410。
根据实施例,用户接口/操作软件410是设备300的一部分。
图5示出根据实施例用于在构件表面产生弱化线的方法500的流程图。在此,可以涉及方法500,该方法可以由在图2至图3之一中所描述的设备来操纵和/或执行。
方法500具有引导步骤505和跳过步骤510。在引导步骤505中,跳过使用激活后的激光束来引导用于去除表面材料的去除装置经过预定的线状轮廓的多个区段,以便针对这些区段中的至少一个区段产生目标壁厚,以产生弱化线。在跳过步骤510中,当区段具有目标壁厚时,则跳过该区段。
任选地,根据该实施例,方法500还包括生成步骤515,其中针对该区段之后的、轮廓的后续区段生成先行路线,其中去除装置在跳过步骤510中跳到先行路线,以在先行路线上运动;和/或其中针对布置在该区段之前的、轮廓的先期区段生成跟踪路线,其中使去除装置在跳过步骤510之前在跟踪路线上运动。
所描述的并且在附图中所示的实施例仅是示例性选择的。不同的实施例可以完全或者在单独特征方面彼此组合。还可以通过另外的实施例的特征来补充一个实施例。
此外,可以重复以及以与所描述的不同的顺序来实施这些方案的方法步骤。
如果一个实施例在第一特征和第二特征之间包括连词“和/或”,则这应理解为,根据一个实施方式的该实施例具有第一特征和第二特征并且根据另一个实施方式的该实施例仅包括第一特征或仅包括第二特征。

Claims (12)

1.一种用于在构件表面产生弱化线的方法(500),其中所述方法(500)包括以下步骤:
通过使用激活后的激光束(407)来引导(505)用于去除表面材料的去除装置(310)经过预定的线状轮廓(100)的多个区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8),以便针对所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)中的至少一个区段产生目标壁厚,以产生所述弱化线;以及
当所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)具有所述目标壁厚时,跳过(510)所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)。
2.根据权利要求1所述的方法(500),其中在所述跳过步骤(510)中,禁止所述激光束(407)的输出。
3.根据前述权利要求之一所述的方法(500),所述方法具有生成步骤(515),其中为所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)之后的、所述轮廓(100)的后续区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)生成先行路线(VLS),其中所述去除装置(310)在所述跳过步骤(510)中跳到所述先行路线(VLS)上,以在所述先行路线(VLS)上运动;和/或其中为布置在所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)之前的、所述轮廓(100)的先期区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)生成跟踪路线(NLS),其中所述去除装置(310)在所述跳过步骤(510)之前在所述跟踪路线(NLS)上运动。
4.根据权利要求3所述的方法(500),其中在所述生成步骤(515)中,生成直接与所述后续区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)相连接的所述先行路线(VLS),和/或生成直接与所述先期区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)相连接的所述跟踪路线(NLS)。
5.根据权利要求3至4之一所述的方法(500),其中在所述生成步骤(515)中,生成其先行长度短于所述后续区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)的长度的所述先行路线(VLS),和/或生成其跟踪长度短于所述先期区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)的长度的所述跟踪路线(NLS)。
6.根据前述权利要求之一所述的方法(500),其中在所述跳过步骤(510)中,使所述去除装置(310)以直接的路径从布置在所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)之前的、所述轮廓(100)的先期区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)运动到所述区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)之后的、所述轮廓(100)的后续区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)。
7.根据前述权利要求之一所述的方法(500),其中在所述跳过步骤(510)中,所述去除装置(310)的运动速度高于其在所述引导步骤(505)中的运动速度。
8.根据前述权利要求之一所述的方法(500),所述方法具有继续跳过步骤(510),其中当所述轮廓(100)的另外的区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)具有所述目标壁厚或另外的目标壁厚时,跳过所述另外的区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)。
9.根据前述权利要求之一所述的方法(500),其中重复所述方法(500)的步骤(505,510,515),直至所述轮廓(100)的所有区段(M1,M2,M3,M4,M5,M6,M7,M8)各自具有确定的目标壁厚。
10.一种设备(300),所述设备被配置成用于在对应的单元(410,415,430,435,440,445,450)中实施和/或操控根据前述权利要求之一所述的方法(500)的步骤(505,510,515)。
11.一种计算机程序,该计算机程序被配置成用于实施根据权利要求1至9之一所述的方法(500)。
12.一种机器可读的存储介质,在所述存储介质上存储有根据权利要求11所述的计算机程序。
CN202180067872.8A 2020-11-24 2021-11-22 在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序 Pending CN116323070A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020131069.2A DE102020131069B4 (de) 2020-11-24 2020-11-24 Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen einer Schwächungslinie in einer Oberfläche eines Bauteils; Computerprogrammprodukt sowie maschinenlesbares Speichermedium
DE102020131069.2 2020-11-24
PCT/EP2021/082409 WO2022112144A1 (de) 2020-11-24 2021-11-22 Verfahren, vorrichtung und computerprogramm zum erzeugen einer schwächungslinie in einer oberfläche eines bauteils

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116323070A true CN116323070A (zh) 2023-06-23

Family

ID=78821069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180067872.8A Pending CN116323070A (zh) 2020-11-24 2021-11-22 在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230347449A1 (zh)
EP (1) EP4251361A1 (zh)
CN (1) CN116323070A (zh)
DE (1) DE102020131069B4 (zh)
WO (1) WO2022112144A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882572A (en) * 1996-09-07 1999-03-16 Jenoptik Aktiengesellschaft Method for producing a line-shaped weakening by means of lasers
CN101748473A (zh) * 2005-04-01 2010-06-23 法克有限公司 具有激光限定的电解抛光弱化线的反向作用破裂盘及形成该弱化线的方法
CN105026287A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 法克有限公司 带具有盘打开和防碎裂控制结构的激光形成的弱化线的破裂盘
CN105142849A (zh) * 2013-04-24 2015-12-09 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 对纤维覆盖材料尤其是天然皮革去除材料以引入弱化线的方法
CN105195898A (zh) * 2014-06-10 2015-12-30 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 用于通过材料去除制造出覆盖元件中的弱化线的方法
US20180133841A1 (en) * 2016-11-11 2018-05-17 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Method and device for producing a tear line in a planar workpiece along a predetermined contour by material removal by means of a laser
CN109311122A (zh) * 2016-03-24 2019-02-05 艾斯曼汽车德国有限责任公司 用于借助脉冲激光束通过在覆盖材料上进行材料去除来引入限定的弱化线的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005026906B4 (de) 2005-06-10 2007-02-15 Lear Corp., Southfield Innenverkleidungsteil für Fahrzeuge und Verfahren zum Herstellen eines solchen Innenverkleidungsteils
WO2014070827A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 Fike Corporation Pressure relief device having a laser-defined line of opening
DE102016123077A1 (de) 2016-11-30 2018-05-30 Sig Technology Ag Schwächungsvorrichtung und Verfahren zur Schwächung von Packstoffen

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882572A (en) * 1996-09-07 1999-03-16 Jenoptik Aktiengesellschaft Method for producing a line-shaped weakening by means of lasers
CN101748473A (zh) * 2005-04-01 2010-06-23 法克有限公司 具有激光限定的电解抛光弱化线的反向作用破裂盘及形成该弱化线的方法
CN105026287A (zh) * 2013-02-28 2015-11-04 法克有限公司 带具有盘打开和防碎裂控制结构的激光形成的弱化线的破裂盘
CN105142849A (zh) * 2013-04-24 2015-12-09 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 对纤维覆盖材料尤其是天然皮革去除材料以引入弱化线的方法
CN105195898A (zh) * 2014-06-10 2015-12-30 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 用于通过材料去除制造出覆盖元件中的弱化线的方法
CN109311122A (zh) * 2016-03-24 2019-02-05 艾斯曼汽车德国有限责任公司 用于借助脉冲激光束通过在覆盖材料上进行材料去除来引入限定的弱化线的方法
US20180133841A1 (en) * 2016-11-11 2018-05-17 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Method and device for producing a tear line in a planar workpiece along a predetermined contour by material removal by means of a laser
CN108080801A (zh) * 2016-11-11 2018-05-29 詹诺普蒂克自动化技术有限公司 在平面工件中沿预定轮廓产生撕裂线的方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020131069A1 (de) 2022-05-25
EP4251361A1 (de) 2023-10-04
US20230347449A1 (en) 2023-11-02
DE102020131069B4 (de) 2022-08-25
WO2022112144A1 (de) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102348238B1 (ko) 재료의 제거를 통하여 커버부재에 취약선을 생성하는 방법
JP5122833B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP6362130B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR20160004279A (ko) 섬유 코팅 재료, 특히 천연 가죽에 재료 제거를 통해 약화선을 도입하기 위한 방법
JP6496340B2 (ja) スキャナ制御装置、ロボット制御装置及びリモートレーザ溶接ロボットシステム
JP3746019B2 (ja) レーザ加工機
AU2001247477A1 (en) Process and apparatus for weakening an automotive trim piece for an airbag deployment opening
WO2001070445A1 (en) Process and apparatus for weakening an automotive trim piece for an airbag deployment opening
US10960494B2 (en) Method and device for producing a tear line in a planar workpiece along a predetermined contour by material removal by means of a laser
CN116323070A (zh) 在构件表面产生弱化线的方法、设备和计算机程序
JP2009098023A (ja) 物体検出装置及び物体検出方法
US20170123409A1 (en) Numerical controller performing speed control with curvature and curvature change amount
KR101114165B1 (ko) 주차 유도 방법 및 그 장치
CN112912231B (zh) 数控装置及附加制造装置的控制方法
JP6278663B2 (ja) レーザ加工方法及び装置
KR102557699B1 (ko) 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
EP3626382A1 (en) Laser welding method and laser welding device
WO2015046926A1 (ko) 다중 위치 제어를 이용한 연속적 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템
JP4670911B2 (ja) レーザ加工装置
JP4872978B2 (ja) レーザ加工装置
US11267073B2 (en) Guidance of a cutting head in relation to a material by using sensor delay time
JP2010039995A (ja) Nc旋盤の制御方法及び制御装置
JP2682792B2 (ja) 被溶接部材の端部検出方法
RU2035279C1 (ru) Способ лазерной прошивки отверстий в движущейся заготовке и устройство для его осуществления
JP6202145B1 (ja) 連続鋳造装置及び連続鋳造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination