CN116313940B - 一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置，引线键合结构包括至少一条目标切割引线，目标切割引线包括至少一个焊点；引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；切割方法包括：确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角；根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上；沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面。本发明实施例解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，提升了工作效率；降低了因引线与截面存在较大的角度导致切引线搭连时的风险，提高了成功率。

Description

一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置
技术领域
本发明实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置。
背景技术
随着科技的进步，智能电子产品已逐渐走进人们的生活，智能电子产品中芯片是决定产品性能的决定性因素。芯片在生产完成后，需要进行芯片封装，随着电子产品向便携式、小型化方向发展，芯片封装尺寸也具有小型化需求。
为了实现芯片封装尺寸小型化，现有技术多采用引线键合的封装技术，然而，现有的引线键合技术虽然比较成熟，但是依然会出现引脚键合Crack、翘起、相邻键合球或键合丝接触、Pad损坏等导致电路工作不稳定或电路短路的失效现象。因此往往通过截面切片的方法去观察具体现象，其中为方便切割，切割时一般会以引线键合结构的侧面作为基准面，平行该基准面进行切割，使得截面通常平行于引线键合结构的侧面，由此则会存在以下问题：
(1)引线与键合结构侧面不平行，引线上的一、二焊点以及中间位置不能同时存在于同一截面上，需要分多次切片进行观察，浪费时间。
(2)由于引线与截面会存在较大的角度，切引线搭连时，风险太大，成功率太低，无法获得可以观察搭连状态的满足要求的截面。
发明内容
本发明提供一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置，解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，还解决了因引线与截面会存在较大的角度导致切引线搭连时容易无法获得可以观察搭连状态的满足要求的截面的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种引线键合结构的切割方法，所述引线键合结构包括至少一条目标切割引线，所述目标切割引线包括至少一个焊点；所述引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；
所述切割方法包括：
确定目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角；
根据目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，所述基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行；
沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面，所述第一平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，且所述目标切割引线的焊点位于所述第一平面上。
可选地，根据目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，所述基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，包括：
将所述引线键合结构以第一形态置于所述基座上并固定，其中，令所述基座上分别与所述第一基准侧面和所述第二基准侧面垂直的延伸平面为第一延伸平面，令垂直所述第一延伸平面的轴为第一中心轴，在所述第一形态下，目标切割引线所在平面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与所述引线键合结构中的所述第一基准侧面平行，所述基座的所述第二基准侧面围绕所述第一中心轴沿所述第一方向旋转第二夹角后与所述引线键合结构的所述第一基准侧面平行，所述第一夹角与所述第二夹角相等。
可选地，将所述引线键合结构以第一形态置于所述基座上并固定，包括：
提供一辅助板，所述辅助板包括相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的夹角等于所述第二夹角；
将所述辅助板置于所述基座上，并使所述第一侧面与所述基座的第二基准侧面平齐，且所述第一侧面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角后与所述第二侧面平行；
将所述引线键合结构置于所述基座上，并使所述引线键合结构的所述第一基准侧面与所述辅助板的第二侧面贴合，且目标切割引线所在平面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与所述第二侧面平行。
可选地，确定目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，包括：
采集所述引线键合结构的图像；
在所述图像上测量目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角。
可选地，在所述图像上测量目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，包括：
在所述图像上，利用图像测绘工具对目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角进行识别和测量。
可选地，沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面之前，还包括：
采用树脂胶将所述引线键合结构和所述基座固封成一体结构。
可选地，所述引线键合结构包括至少两条目标切割引线；
沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面之后，还包括：
确定另一条目标切割引线所在平面与所述第一切割面的夹角；
根据另一条目标切割引线所在平面与所述第一切割面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，以使另一条目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行；
沿第二平面切割所述引线键合结构形成第二切割面，所述第二平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，且另一条目标切割引线的焊点位于所述第二平面上。
第二方面，本发明实施例还提供了一种引线键合结构的切割辅助装置，用于辅助执行如本发明第一方面任一项所述的切割方法，所述切割辅助装置包括：
基座，用于承载和固定所述引线键合结构，所述基座包括至少一个第二基准侧面；
角度辅助结构，用于限定所述引线键合结构在所述基座上的形态，以使所述引线键合结构中目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行。
可选地，所述角度辅助结构包括辅助板，所述辅助板包括相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的夹角等于目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角。
可选地，所述角度辅助结构包括辅助杆，所述辅助杆的一端旋转固定于所述基座上，所述辅助杆可与所述基座的所述第二基准侧面呈任意角度。
本发明实施例提供了一种引线键合结构的切割方法及切割辅助装置，引线键合结构包括至少一条目标切割引线，目标切割引线包括至少一个焊点；引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；本发明实施例的技术方案，通过首先确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角；然后根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上，基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与基座的第二基准侧面平行；最后沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，第一平面与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点位于第一平面上，解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，实现了在一个切割面可展现引线整体状态的效果，从而可以避免需要分多次切片，浪费时间的问题，提升了工作效率。此外，本发明实施例还解决了因引线与截面会存在较大的角度导致切引线搭连时容易无法获得可以观察搭连状态的满足要求的截面的问题，能够降低风险，提高成功率，可以获得可以观察搭连状态下满足要求的截面。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种引线键合结构的切割方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种引线键合结构的切割方法的流程图；
图4是本发明实施例提供的另一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种引线键合结构的切割方法的流程图；
图6是本发明实施例提供的又一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的再一种切割辅助装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”。
需要注意，本发明中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对相应内容进行区分，并非用于限定顺序或者相互依存关系。
需要注意，本发明中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
图1是本发明实施例提供的一种引线键合结构的切割方法的流程图，图2是本发明实施例提供的一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图，引线键合结构10包括至少一条目标切割引线11，目标切割引线11包括至少一个焊点111；引线键合结构10包括至少一个第一基准侧面12。需要补充说明的是，本发明实施例中目标切割引线11一般用于芯片和焊盘之间的连接，即将芯片的引脚引出至焊盘上，此时需要目标切割引线11的两端分别与焊盘和芯片焊接，在两端分别形成焊点，其中，图2中仅示例了目标切割引线11连接焊盘的一个焊点的位置。当然，本发明实施例的目标切割引线11不限于仅在两端形成焊点，其还可以在中间设置焊接位置，使得该目标切割引线11具有多个焊点。
基于上述结构基础，本发明实施例提供了一种引线键合结构的切割方法，该切割方法包括：
S110、确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角。
首先，目标切割引线所在平面是指：就实际而言，以垂直芯片的方向为高度方向，目标切割引线11一般为两端低中间高的拱起式弯曲结构，由此可以理解，弯曲拱起的目标切割引线11实际上会处于一个垂直芯片的二维平面内，也即，目标切割引线11会存在一个所在平面。
具体的，参考图2，通过相机等图像采集工具采集引线键合结构10的图像，并在得到的二维的图像上测量目标切割引线11所在平面与引线键合结构10中第一基准侧面12的夹角。
S120、根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上，基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与基座的第二基准侧面平行。
具体的，参考图2，测量得到第一基准侧面12的夹角后，根据该角度将引线键合结构10固定于一基座20上，此时目标切割引线11所在平面与基座20的第二基准侧面22平行。
S130、沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，第一平面与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点位于第一平面上。
其中，第一平面可以理解为与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点所在的平面。并且，由于目标切割引线的焊点位于该第一平面上，即该第一平面实质是目标切割引线整体所处的垂直芯片的二维平面。此时，第一切割面上会呈现出目标切割引线的完整形态，以此用于对目标切割引线的连接状态等问题进行观察。
具体的，引线键合结构10固定于基座20上后，沿第一平面14切割引线键合结构10，进而形成第一切割面，此时位于第一平面14上的目标切割引线11的焊点111被切开，用户可以通过第一切割面对其进行观察。
本发明实施例提供的一种引线键合结构的切割方法，通过首先确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角；然后根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上；最后沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，第一平面与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点位于第一平面上，解决了现有引线键合结构的切割方式形成的截面无法同时观察引线上多个位置的状态的问题，实现了在一个切割面可展现引线整体状态的效果，从而可以避免需要分多次切片，浪费时间的问题，提升了工作效率。此外，本发明实施例还解决了因引线与截面会存在较大的角度导致切引线搭连时容易无法获得可以观察搭连状态的满足要求的截面的问题，能够降低风险，提高成功率，可以获得可以观察搭连状态下满足要求的截面。
可选地，在上述步骤S130中，沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面之前，还包括：采用树脂胶将引线键合结构和基座固封成一体结构。
具体的，将引线键合结构10固定于基座20上后，采用树脂胶将引线键合结构10和基座20固封成一体结构，以保证在对引线键合结构10进行切割时，其不会受到切割时产生的振动或其他影响而导致角度位置上的偏差，保证角度位置的准确性。
可选地，在图像上测量目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，包括：在图像上，利用图像测绘工具对目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角进行识别和测量。
具体的，在使用图像采集工具采集引线键合结构的图像后，在形成的二维图像上，利用图像测绘工具进一步对该图像处理，更快速准确地识别和测量出目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角。
可选地，上述步骤S120中，“根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上，基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与基座的第二基准侧面平行”，包括：将引线键合结构10以第一形态置于基座20上并固定，其中，令基座上分别与第一基准侧面12和第二基准侧面22垂直的延伸平面为第一延伸平面，令第一延伸平面的轴为第一中心轴，在第一形态下，目标切割引线11所在平面围绕第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角α1后与引线键合结构10中的第一基准侧面12平行，基座的第二基准侧面22围绕第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角α2后与引线键合结构10的第一基准侧面12平行，第一夹角α1与第二夹角α2相等。
其中，参考图2，第一形态可以理解为引线键合结构呈图2所示的形态。第一方向可以理解为逆时针方向。通过限定引线键合结构10以第一形态固定在基座20，可以更准确地按照目标切割引线及其焊点所在的位置角度对其进行切割。
图3是本发明实施例提供的另一种引线键合结构的切割方法的流程图，图4是本发明实施例提供的另一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图，辅助装置包括：基座20，用于承载和固定引线键合结构10，基座20包括至少一个第二基准侧面22；角度辅助结构，用于限定引线键合结构10在基座20上的形态，以使引线键合结构10中目标切割引线所在平面与基座20的第二基准侧面22平行。参考图3、图4，该方法包括：
S210、确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角。
S220、提供一辅助板，辅助板包括相交的第一侧面和第二侧面，第一侧面和第二侧面的夹角等于第二夹角。
可选地，参考图4，角度辅助结构包括辅助板30，辅助板30包括相交的第一侧面31和第二侧面32，第一侧面31和第二侧面32的夹角等于目标切割引线11所在平面与引线键合结构10中第一基准侧面12的夹角。
具体的，参考图4，用户可以通过亚克力板搭建图4所示的辅助板30，其包括相交的第一侧面31和第二侧面32，根据得到的第一夹角α1的角度，利用量角器使得第一侧面31和第二侧面32的夹角等于与第一夹角α1相等的第二夹角α2。
S230、将辅助板置于基座上，并使第一侧面与基座的第二基准侧面平齐，且第一侧面围绕第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角后与第二侧面平行。
具体的，参考图4，将辅助板30置于基座20上，使第一侧面31与基座20的第二基准侧面22平齐，且第一侧面31围绕第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角α2后与第二侧面32平行，此时辅助板30形状为三角形，第一侧面31与第二侧面32为其两条边，夹角即为第二夹角α2。
S240、将引线键合结构置于基座上，并使引线键合结构的第一基准侧面与辅助板的第二侧面贴合，且目标切割引线所在平面围绕第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与第二侧面平行。
具体的，参考图4，将引线键合结构10置于基座20上，此时引线键合结构10与辅助板30均位于基座20上，将引线键合结构10的第一基准侧面12与辅助板30的第二侧面32贴合，目标切割引线11所在平面围绕第一中心轴沿逆时针旋转第一夹角α1后与第二侧面32平行。
S250、沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，第一平面与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点位于第一平面上。
本发明实施例的技术方案，通过提供一辅助板置于基座上，并使第一侧面与基座的第二基准侧面平齐，且第一侧面围绕第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角后与第二侧面平行，然后将引线键合结构置于基座上，并使引线键合结构的第一基准侧面与辅助板的第二侧面贴合，且目标切割引线所在平面围绕第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与第二侧面平行，最后沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，使用辅助板限定引线键合结构在基座上的形态，可以更快速精准地完成对引线键合结构截面切片。
图5是本发明实施例提供的又一种引线键合结构的切割方法的流程图，图6是本发明实施例提供的又一种引线键合结构及其切割辅助装置的结构示意图，引线键合结构包括至少两条目标切割引线，参考图5、图6，该方法包括：
S310、确定目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角。
S320、根据目标切割引线所在平面与引线键合结构中第一基准侧面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上，基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与基座的第二基准侧面平行。
S330、沿第一平面切割引线键合结构形成第一切割面，第一平面与基座的第二基准侧面平行，且目标切割引线的焊点位于第一平面上。
S340、确定另一条目标切割引线所在平面与第一切割面的夹角。
具体的，参考图6，用户通过图像测绘工具进一步识别和测量出另一条目标切割引线13所在平面与第一切割面的夹角α4。
S350、根据另一条目标切割引线所在平面与第一切割面的夹角，将引线键合结构固定于一基座上，以使另一条目标切割引线所在平面与基座的第二基准侧面平行。
具体的，参考图6，测量得到另一条目标切割引线13所在平面与第一切割面的夹角后，利用亚克力板搭建图6所示的辅助板30，辅助板30包括相交的第一侧面31和第二侧面32，根据得到的角度，利用量角器使得第一侧面31和第二侧面32的夹角α5等于另一条目标切割引线13所在平面与第一切割面的夹角α4。将引线键合结构10置于基座20上，并使引线键合结构10的第一基准侧面12与辅助板的第二侧面32贴合，且目标切割引线13所在平面围绕第一中心轴沿顺时针方向旋转α4后与第二侧面32平行。将引线键合结构10固定于基座20上，并使用辅助板30限定引线键合结构10在基座20上的形态，此时目标切割引线13所在平面与基座20的第二基准侧面22平行。
S360、沿第二平面切割引线键合结构形成第二切割面，第二平面与基座的第二基准侧面平行，且另一条目标切割引线的焊点位于第二平面上。
其中，第二平面可以理解为与基座的第二基准侧面平行，且另一条目标切割引线的焊点所在的平面。
具体的，参考图6，引线键合结构10固定于基座20上后，沿第二平面15切割引线键合结构10，进而形成第二切割面，此时位于第二平面15上的另一条目标切割引线13的焊点131被切开，用户可以通过第二切割面对其进行观察。
可选地，图7是本发明实施例提供的再一种切割辅助装置的结构示意图，如图7所示，角度辅助结构包括辅助杆50，辅助杆50的一端旋转固定于基座上，辅助杆50可与基座20的第二基准侧面22呈任意角度，通过调整辅助杆50与基座20的第二基准侧面22的角度α3，可以适应性的对不同的引线键合结构进行辅助切割。辅助杆还可以配备带有角度刻度值的标尺，用户可以通过角度标尺更快确定辅助杆与基座的第二基准侧面的角度，进一步地提高切割效率。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种引线键合结构的切割方法，其特征在于，所述引线键合结构包括至少一条目标切割引线，所述目标切割引线包括至少一个焊点；所述引线键合结构包括至少一个第一基准侧面；
所述切割方法包括：
确定目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角；
根据目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，所述基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行；
沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面，所述第一平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，且所述目标切割引线的焊点位于所述第一平面上；
其中，确定目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，包括：
采集所述引线键合结构的图像；
在所述图像上测量目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，根据目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，所述基座包括至少一个第二基准侧面，以使目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，包括：
将所述引线键合结构以第一形态置于所述基座上并固定，其中，令所述基座上分别与所述第一基准侧面和所述第二基准侧面垂直的延伸平面为第一延伸平面，令垂直所述第一延伸平面的轴为第一中心轴，在所述第一形态下，目标切割引线所在平面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与所述引线键合结构中的所述第一基准侧面平行，所述基座的所述第二基准侧面围绕所述第一中心轴沿所述第一方向旋转第二夹角后与所述引线键合结构的所述第一基准侧面平行，所述第一夹角与所述第二夹角相等。
3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，将所述引线键合结构以第一形态置于所述基座上并固定，包括：
提供一辅助板，所述辅助板包括相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的夹角等于所述第二夹角；
将所述辅助板置于所述基座上，并使所述第一侧面与所述基座的第二基准侧面平齐，且所述第一侧面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第二夹角后与所述第二侧面平行；
将所述引线键合结构置于所述基座上，并使所述引线键合结构的所述第一基准侧面与所述辅助板的第二侧面贴合，且目标切割引线所在平面围绕所述第一中心轴沿第一方向旋转第一夹角后与所述第二侧面平行。
4.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述图像上测量目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角，包括：
在所述图像上，利用图像测绘工具对目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角进行识别和测量。
5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面之前，还包括：
采用树脂胶将所述引线键合结构和所述基座固封成一体结构。
6.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述引线键合结构包括至少两条目标切割引线；
沿第一平面切割所述引线键合结构形成第一切割面之后，还包括：
确定另一条目标切割引线所在平面与所述第一切割面的夹角；
根据另一条目标切割引线所在平面与所述第一切割面的夹角，将所述引线键合结构固定于一基座上，以使另一条目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行；
沿第二平面切割所述引线键合结构形成第二切割面，所述第二平面与所述基座的所述第二基准侧面平行，且另一条目标切割引线的焊点位于所述第二平面上。
7.一种引线键合结构的切割辅助装置，其特征在于，用于辅助执行如权利要求1-6任一项所述的切割方法，所述切割辅助装置包括：
基座，用于承载和固定所述引线键合结构，所述基座包括至少一个第二基准侧面；
角度辅助结构，用于限定所述引线键合结构在所述基座上的形态，以使所述引线键合结构中目标切割引线所在平面与所述基座的所述第二基准侧面平行。
8.根据权利要求7所述的切割辅助装置，其特征在于，所述角度辅助结构包括辅助板，所述辅助板包括相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面的夹角等于目标切割引线所在平面与所述引线键合结构中所述第一基准侧面的夹角。
9.根据权利要求7所述的切割辅助装置，其特征在于，所述角度辅助结构包括辅助杆，所述辅助杆的一端旋转固定于所述基座上，所述辅助杆可与所述基座的所述第二基准侧面呈任意角度。
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