CN116298777B - 一种芯片测试结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片测试结构，属于芯片测试技术领域。该芯片测试结构包括：屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入屏蔽罩内，电缆包括伸入屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与电信号线和屏蔽线相连；其中，电信号线和部分的电信号探针设置于第一容腔内，屏蔽线和部分的屏蔽探针设置于第二容腔内，电信号探针远离电信号线的一端以及屏蔽探针远离屏蔽线的一端伸出屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。本发明的芯片测试结构能够防止外部的电信号影响电信号线和电信号探针，以提高信号的准确性。

Description

一种芯片测试结构

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试结构。

背景技术

随着芯片测试要求越来越高，生产车间中的环境受周边设备影响，电磁环境较为复杂，目前的方法大部分是设备环境做隔离，如独立小房间屏蔽电磁影响。

对于芯片测试结构这部分来说，也存在着隔离保护不全面的问题，例如对电信号线和电信号探针会受到外部信号的影响，造成对芯片测试准确度造成影响。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种芯片测试结构，能够防止外部的电信号影响电信号线和电信号探针，以提高信号的准确性。

本发明进一步的一个目的是要有效防止出现低漏电现象。

本发明更进一步的一个目的是要有效定位和保护屏蔽探针。

特别地，本发明提供了一种芯片测试结构，包括：

屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；

电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入所述屏蔽罩内，所述电缆包括伸入所述屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及

探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与所述电信号线和所述屏蔽线相连；其中，

所述电信号线和部分的所述电信号探针设置于所述第一容腔内，所述屏蔽线和部分的所述屏蔽探针设置于所述第二容腔内，所述电信号探针远离所述电信号线的一端以及所述屏蔽探针远离所述屏蔽线的一端伸出所述屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连。

可选地，芯片测试结构还包括：

低漏电保护罩，覆盖于所述屏蔽罩的外部，用于防止漏电。

可选地，所述低漏电保护罩包括探针定位部，位于所述第二容腔靠近所述屏蔽探针的一端，所述探针定位部处设有用于穿过所述屏蔽探针的第一通孔。

可选地，所述屏蔽罩包括对扣的盖体和基体，所述盖体和所述基体分别设有多对对齐的第一定位孔和第二定位孔；

所述低漏电保护罩与所述盖体贴合，且其朝向所述盖体的一侧设有多个凸起的定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔和第二定位孔后加热固定于所述屏蔽罩处。

可选地，多个所述定位柱包括至少一个阶梯柱，所述阶梯柱包括大柱部和小柱部，所述大柱部和所述小柱部之间的台阶面与所述基体朝向所述盖体的一侧抵接，所述大柱部的长度配置成与所述盖体远离所述基体的一侧至所述基体靠近所述盖体的一侧的距离相同。

可选地，所述低漏电保护罩还设有多个定位销，用于与所述芯片测试结构的固定座上定位孔配合。

可选地，所述电信号线包括测试信号输出线和反馈信号输出线；

所述电信号探针包括与所述测试信号输出线相连的测试探针以及和所述反馈信号输出线相连的反馈探针。

可选地，芯片测试结构还包括：

探针座，设置于所述第一容腔内，所述探针座设有第二通孔和第三通孔，分别用于穿过所述测试探针和所述反馈探针。

可选地，所述探针组的每一探针均包括探针本体和探针套，所述探针套的两端分别与所述探针本体和所述电缆相连。

可选地，所述探针套与所述电缆相连的一端设有切斜口，以便与所述电缆组装以及焊接。根据本发明的一个实施例，通过在屏蔽罩外部设置低漏电保护罩可以有效防止出现低漏电现象。

根据本发明的一个实施例，低漏电保护罩设有用于穿设屏蔽探针的第一通孔，能够有效定位和保护屏蔽探针。

根据本发明的一个实施例，屏蔽罩包括盖体和基体两部分，能够便于装配内部部件、拆卸检修。进一步地，低漏电保护罩设有多个定位柱，能够穿过盖体处的第一定位孔和基体处的第二定位孔，然后通过加热融化该定位柱，使其能够与盖体和基体定位和固定。

根据本发明的一个实施例，通过在低漏电保护罩处设置至少一个阶梯柱，该阶梯柱的大柱部的长度设置为与盖体远离基体的一侧至基体靠近盖体的一侧的距离相同，因此在阶梯柱插入盖体和基体时正好能够使得盖体与基体紧密对接，起到了定位的作用。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的芯片测试结构的结构示意图；

图2是根据本发明一个实施例的芯片测试结构的剖视图；

图3是根据本发明一个实施例的芯片测试结构的侧视图；

图4是根据本发明一个实施例的芯片测试结构的低漏电保护罩的结构示意图；

图5是根据本发明一个实施例的芯片测试结构的分解示意图；

图6是根据本发明一个实施例的芯片测试结构在阶梯柱处的剖视图。

附图标记：

100-芯片测试结构、10-屏蔽罩、101-第一容腔、102-第二容腔、11-盖体、111-第一定位孔、12-基体、121-第二定位孔、20-电缆、21-电信号线、211-测试信号输出线、212-反馈信号输出线、22-屏蔽线、30-探针组、31-电信号探针、311-测试探针、312-反馈探针、32-屏蔽探针、321-第一探针本体、322-第一探针套、301-第一斜切口、40-低漏电保护罩、41-探针定位部、411-第一通孔、42-定位柱、421-阶梯柱、401-大柱部、402-小柱部、43-定位销、50-探针座。

具体实施方式

图1是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100的结构示意图。图2是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100的剖视图。一个实施例中，如图1所示，芯片测试结构100包括屏蔽罩10、电缆20和探针组30。如图2所示，屏蔽罩10的内部至少形成有相互隔离的第一容腔101和第二容腔102。电缆20的一端用于接收测试电信号，另一端伸入屏蔽罩10内，电缆20包括伸入屏蔽罩10的一端形成有电信号线21和屏蔽线22，屏蔽线22可以是金属网状编织的传输线。探针组30包括电信号探针31和屏蔽探针32，分别与电信号线21和屏蔽线22相连。电信号线21和部分的电信号探针31设置于第一容腔101内，屏蔽线22和部分的屏蔽探针32设置于第二容腔102内，电信号探针31远离电信号线21的一端以及屏蔽探针32远离屏蔽线22的一端伸出屏蔽罩10外，用于与芯片上的测试点相连。

本实施例提供了一种具有电信号探针31和屏蔽探针32的芯片测试结构100，电信号探针31和屏蔽探针32分别与电缆20的电信号线21和屏蔽线22相连，芯片测试结构100还包括屏蔽罩10，电信号探针31和电信号线21位于屏蔽罩10内的第一容腔101内，屏蔽探针32和屏蔽线22位于屏蔽罩10的第二容腔102内，用于分开两种线束，使得屏蔽线22和屏蔽探针32能够起到电信号探针31和电信号线21与外界的隔离保护作用，防止外部的电信号影响电信号线21和电信号探针31，以便提高信号的准确性。

图3是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100的侧视图。如图3所示，一个实施例中，芯片测试结构100还包括低漏电保护罩40(一般采用绝缘材料制成)，覆盖于屏蔽罩10的外部，用于防止漏电。该低漏电保护罩40可以是完全包覆在屏蔽罩10的外表面处，也可以包覆部分的屏蔽罩10，如图3所示那样主要包覆于屏蔽罩10的上侧。

本实施例通过在屏蔽罩10外部设置低漏电保护罩40可以有效防止出现低漏电现象。

图4是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100的低漏电保护罩40的结构示意图。如图4所示，一个实施例中，低漏电保护罩40包括探针定位部41，位于第二容腔102靠近屏蔽探针32的一端，探针定位部41处设有用于穿过屏蔽探针32的第一通孔411(参见图2)。

本实施例的低漏电保护罩40设有用于穿设屏蔽探针32的第一通孔411，能够有效定位和保护屏蔽探针32。

图5是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100的分解示意图。如图5所示，另一个实施例中，屏蔽罩10包括对扣的盖体11和基体12，盖体11和基体12分别设有多对对齐的第一定位孔111和第二定位孔121。低漏电保护罩40与盖体11贴合，且其朝向盖体11的一侧设有多个凸起的定位柱42(参见图4)，定位柱42穿过第一定位孔111和第二定位孔121后加热固定于屏蔽罩10处。

本实施例中的屏蔽罩10包括盖体11和基体12两部分，能够便于装配内部部件、拆卸检修。进一步地，低漏电保护罩40设有多个定位柱42，能够穿过盖体11处的第一定位孔111和基体12处的第二定位孔121，然后通过加热融化该定位柱42，使其能够与盖体11和基体12定位和固定。

图6是根据本发明一个实施例的芯片测试结构100在阶梯柱421处的剖视图。进一步的一个实施例中，如图4所示，多个定位柱42包括至少一个阶梯柱421，阶梯柱421包括大柱部401和小柱部402，大柱部401的尺寸与第一定位孔111的尺寸相匹配，小柱部402的尺寸与第二定位孔121的尺寸相匹配。如图6所示，大柱部401和小柱部402之间的台阶面与基体12朝向盖体11的一侧抵接，大柱部401的长度配置成与盖体11远离基体12的一侧至基体12靠近盖体11的一侧的距离L相同。

本实施例通过在低漏电保护罩40处设置至少一个阶梯柱421，该阶梯柱421的大柱部401的长度设置为与盖体11远离基体12的一侧至基体12靠近盖体11的一侧的距离相同，因此在阶梯柱421插入盖体11和基体12时正好能够使得盖体11与基体12紧密对接，起到了定位的作用。

如图4所示，低漏电保护罩40还设有多个定位销43，用于与芯片测试结构100的固定座上定位孔配合。在测试过程中通常需要将芯片测试结构100固定在某一部件上，例如上述的固定座上，以便固定好探针组30的位置，方便测试的进行。

本实施例通过在低漏电保护罩40处设置多个定位销43能够方便其定位于固定座上，以便后续测试的顺利进行。

如图2所示，一个实施例中，电信号线21包括测试信号输出线211和反馈信号输出线212，都用于传输电信号。电信号探针31包括与测试信号输出线211相连的测试探针311以及和反馈信号输出线212相连的反馈探针312。

进一步的一个实施例中，如图2所示，芯片测试结构100还包括探针座50，设置于第一容腔101内，探针座50设有第二通孔和第三通孔，分别用于穿过测试探针311和反馈探针312。

本实施例通过在屏蔽罩10内设置探针座50，能够定位测试探针311和反馈探针312。

一个实施例中，探针组30的每一探针均包括探针本体和探针套，探针套的两端分别与探针本体和电缆20相连。以屏蔽探针32为例，如图2所示，屏蔽探针32包括第一探针本体321和第一探针套322，第一探针套322的两端分别与第一探针本体321和屏蔽线22相连。测试探针311和反馈探针312的结构组成与屏蔽探针32类似，在此不再赘述。

进一步的一个实施例中，探针套与电缆20相连的一端设有切斜口，以便与电缆20组装以及焊接。还是以屏蔽探针32为例，如图2所示，第一探针套322处设有第一斜切口301，以便伸入屏蔽线22以及与屏蔽线22进行焊接。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (8)

1.一种芯片测试结构，其特征在于，包括：

屏蔽罩，其内部至少形成有相互隔离的第一容腔和第二容腔；

电缆，其一端用于接收测试电信号，另一端伸入所述屏蔽罩内，所述电缆包括的伸入所述屏蔽罩的一端形成有电信号线和屏蔽线；以及

探针组，包括电信号探针和屏蔽探针，分别与所述电信号线和所述屏蔽线相连；其中，

所述电信号线和部分的所述电信号探针设置于所述第一容腔内，所述屏蔽线和部分的所述屏蔽探针设置于所述第二容腔内，所述电信号探针远离所述电信号线的一端以及所述屏蔽探针远离所述屏蔽线的一端伸出所述屏蔽罩外，用于与芯片上的测试点相连；

还包括：

低漏电保护罩，覆盖于所述屏蔽罩的外部，用于防止漏电；

所述低漏电保护罩包括探针定位部，位于所述第二容腔靠近所述屏蔽探针的一端，所述探针定位部处设有用于穿过所述屏蔽探针的第一通孔。

2.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述屏蔽罩包括对扣的盖体和基体，所述盖体和所述基体分别设有多对对齐的第一定位孔和第二定位孔；

所述低漏电保护罩与所述盖体贴合，且其朝向所述盖体的一侧设有多个凸起的定位柱，所述定位柱穿过所述第一定位孔和第二定位孔后加热固定于所述屏蔽罩处。

3.根据权利要求2所述的芯片测试结构，其特征在于，

多个所述定位柱包括至少一个阶梯柱，所述阶梯柱包括大柱部和小柱部，所述大柱部和所述小柱部之间的台阶面与所述基体朝向所述盖体的一侧抵接，所述大柱部的长度配置成与所述盖体远离所述基体的一侧至所述基体靠近所述盖体的一侧的距离相同。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述低漏电保护罩还设有多个定位销，用于与所述芯片测试结构的固定座上定位孔配合。

5.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述电信号线包括测试信号输出线和反馈信号输出线；

所述电信号探针包括与所述测试信号输出线相连的测试探针以及和所述反馈信号输出线相连的反馈探针。

6.根据权利要求5所述的芯片测试结构，其特征在于，还包括：

探针座，设置于所述第一容腔内，所述探针座设有第二通孔和第三通孔，分别用于穿过所述测试探针和所述反馈探针。

7.根据权利要求1所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述探针组的每一探针均包括探针本体和探针套，所述探针套的两端分别与所述探针本体和所述电缆相连。

8.根据权利要求7所述的芯片测试结构，其特征在于，

所述探针套与所述电缆相连的一端设有切斜口，以便与所述电缆组装以及焊接。