CN116283230A - 一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺 - Google Patents

一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及瓷砖技术领域,尤其涉及一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺。该制备工艺包括如下步骤:S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层;坯体层的预设纹理包括透光区和不透光区;S2.在坯体层上喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉;预设图案和预设纹理一一对应;S3.烧制后,即得到局部透光大理石瓷砖。通过在透光区设置有色区和无色区,且有色区中至少包括2种不同颜色的有色层,多个有色层叠合或不叠合时具有较为丰富的装饰效果,使不同颜色的背光源照射局部透光大理石瓷砖时,瓷砖可透射出清晰度明显不同的纹理,再配合不同的颜色的光线,呈现的装饰效果更为多样。

Description

一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺
技术领域
本发明涉及瓷砖技术领域,尤其涉及一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺。
背景技术
陶瓷砖作为一种建筑装饰材料,具有耐磨防污和表面图案装饰效果较佳等特性,深受人们的喜爱,广泛应用于家庭装饰、办公场所、商业场所的装饰。随着客户需求和市场的发展,人们对陶瓷砖的应用功能不断提出新的场景要求,如:透光背景墙,透光吧台、透光楼梯等,以营造一种温馨舒适的生活环境。
但目前用作透光背景墙的透光瓷砖仍处于整体透光水平,即整片瓷砖均具有透光效果,无法呈现透光和不透光的有机结合大理石效果,局部透光效果较差,与天然石材的透光视觉效果存在较大差别。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种局部透光大理石瓷砖及其制备工艺,旨在改善现有的透光瓷砖为整体透光,局部透光效果较差的技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,包括如下步骤:
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层;其中,所述坯体层的预设纹理包括透光区和不透光区;
S2.在所述坯体层上喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉;其中,所述预设图案和所述预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖。
本方案中的透光瓷砖具有局部透光效果,主要是通过对坯体的调整实现的,其中,坯体布料后包括透光区和不透光区,不透光区的原料中添加有黑色色料,或者采用的是不透光的坯体原料;而透光区则采用透光效果较好的坯体原料,如此,瓷砖仅在预设纹理的透光区具有局部透光效果,装饰感更强。坯体层布料完毕后,再进行喷墨打印,喷墨打印的预设图案和坯体布料的预设纹理完全对应,使装饰画面的立体效果更好,之后再施加透明的保护釉,在保护瓷砖的同时不影响其内层的图案装饰效果,保证瓷砖具有较长的使用寿命,施加保护釉后的瓷砖经过烧成后便获得了本方案中的局部透光大理石瓷砖。
其中,不透光区的坯体原料直接采用常规坯体原料即可,其主要原料可为氧化铝粉、高温白砂、硅酸锆等。
除此之外,烧制后的瓷砖还可经过抛光工序,以使瓷砖的表面更为平整。
优选地,步骤S2之前,还包括在所述坯体层上施加面釉,再喷墨打印预设图案。坯体上可以施加面釉后再进行喷墨打印,面釉与坯体的融合效果较好,以促使纹理、图案的装饰效果更好,本方案中的面釉和透明保护釉采用瓷砖生产的常规面釉和保护釉即可。
优选地,步骤S1中,按预设纹理,坯体原料通过布料设备在所述透光区进行分层布料,得到透光坯体层;所述透光坯体层包括有色区和无色区,且所述有色区内至少部分区域从下至上包括2个以上不同颜色的有色层。
本方案中瓷砖的透光区还包括有色区和无色区,主要区别在于该区域的原料中是否添加有色料,透光坯体层中的每一层可由有色区和无色区拼合而成,也可全为有色区或全为无色区,各层透光坯体层如何设置可适应性调整。
此外,有色区中至少包括2种不同颜色的有色层,通过添加不同的色料以及调整色料的用量实现,每个有色层在瓷砖的水平投影上可以重叠或不重叠(交错),且每个有色层在布料时的预设纹理可不一致。其中,有色层在瓷砖的水平投影上优选为重叠,如此,多个有色层叠合时便具有更为丰富的装饰效果,使得该局部透光大理石瓷砖特别适用于不同颜色背光源的照射,由于具有多个不同颜色的有色层,瓷砖在不同颜色的背光源照射时可透射出清晰度明显不同的纹理(图案),再配合不同的颜色的光线,呈现的装饰效果更为多样。
上述背光源照射是指采用不同颜色的光源在瓷砖的底面(背面)进行照射,瓷砖的表面(正面)内的颜色层会由于不同颜色光源照射时呈现出不同清晰度的纹理边缘效果,再配合瓷砖背面的不同灯源颜色,肉眼观测时装饰效果丰富多彩。
由下至上分布的有色层中,每个有色层的颜色可以都不一致,如第一至第四层有色层的颜色均不一致,也可设置为间隔的某两个有色层的颜色一致,如第一层有色层和第三层有色层的颜色一致。
优选地,所述透光区的白度>70度。透光区中的无色区白度大于70度时,对于坯体纹理的呈现效果更好。
优选地,步骤S1中,步骤S1中,坯体原料通过布料设备在所述透光区进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一颜色层、第二颜色层和第三颜色层,且所述第一颜色层和第二颜色层之间以及所述第二颜色层和所述第三颜色层之间均具有无色区,所述无色区的白度为70-90度,透光率为0.5-1.5%;
按质量百分比,所述第一颜色层、所述第二颜色层和所述第三颜色层均包括如下原料球磨混合制得:高岭土30-35%、膨润土1-5%、烧滑石5-10%、骨粉2-7%、瓷石40-50%、氧化铝3-7%;
其中,所述第一颜色层的原料还包括0.02-0.09%的镨黄色料,所述第二颜色层的原料还包括0.12-0.17%的丁香紫色料,所述第三颜色层的原料还包括0.2-0.35%的钴蓝色料。
有色层可设置为三层,分别是第一颜色层、第二颜色层和第三颜色层,三个有色层的主体原料均一致,不同之处在于采用的色料有所区别。本方案中较为特别的是:第一颜色层与第二颜色层之间具有无色区,而在背光源照射瓷砖时,透射的光线经由无色区发生散射再继续射入有色区,呈现的装饰效果与全为有色层时又不一样,装饰效果更为多元化。
其中,本方案的瓷砖可选用白度较高的超白瓷石(其包含有包含钾长石和钠长石),白度可为68-80度。
优选地,步骤S1中,坯体原料通过布料设备在所述透光区进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一有色层、第二有色层、第三有色层和第四有色层;
按质量百分比,所述第一有色层和所述第三有色层均由如下原料球磨混合制得:高岭土30-35%、膨润土1-5%、烧滑石5-10%、骨粉2-7%、瓷石40-50%、氧化铝3-7%;
且所述第一有色层的原料还包括0.02-0.08%的桔黄色料和0.02-0.09%的镨黄色料,所述第三有色层的原料还包括0.07-0.23%的铬绿色料;
按质量百分比,所述第二有色层和由所述第四有色层均由如下原料球磨混合制得:高岭土3-15%、球土10-20%、膨润土1-5%、石英粉10-30%、钾长石10-20%、烧滑石1-5%、高钙镁熔块20-40%;
且所述第二有色层的原料还包括0.05-0.25%的丁香紫色料,所述第四有色层的原料还包括0.13-0.21%的钴蓝色料;
所述第一有色层和所述第三有色层的透光率为0.3-0.7%,所述第二有色层和所述第四有色层的透光率为0.5-1.5%。
有色层还可设置为四层,分别是第一有色层、第二有色层、第三有色层和第四有色层,本方案的主体原料分为两组,其中,第一有色层和第三有色层的主体原料一致,第二有色层和第四有色层的主体原料一致,第一有色层、第二有色层、第三有色层和第四有色层采用的色料有所区别,上述每层有色层采用的主体原料稍有区别主要是在于:主体原料之间存在透光率差异和白度差,且不同主体原料下也存在15-20℃的烧结温度差,从而使本方案中的四层有色层的分界处存在一些较为朦胧的边缘线,使呈现的装饰效果更为多元化。
其中,按质量百分比,高钙镁熔块包括如下化学组成:40~58%SiO2、20~28%Al2O3、8~15%CaO、1~8%MgO、1~3%K2O、7~10%Na2O、1.4~3.5%BaO、0~1.0%Li2O、0.01~2%P2O5和0~2%CaF2
优选地,步骤S3中,烧制温度为1185-1200℃,烧制时间为70-90min。在上述烧制温度下,大理石瓷砖的装饰效果和其余力学性能均较好,使大理石瓷砖的强度维持在42-48Mpa。
优选地,坯体原料加水球磨得到浆料,浆料干燥、造粒得到所述坯体粉料;所述浆料的水分为34-37%,比重为1.67-1.70g/ml,流速为60-90秒,细度为325目筛余1.5-1.8%。坯体的浆料控制在上述参数时,可使制得的坯体粉料质量较佳,从而使布料、烧成后的瓷砖装饰效果较好。
优选地,所述面釉的比重为1.79-1.85g/ml,流速为18-20秒,施釉量为68-72g/m2;所述保护釉的比重为1.58-1.63g/ml。
本发明还提出一种局部透光大理石瓷砖,由上述任一项所述的局部透光大理石瓷砖的制备工艺制备得到。局部透光大理石瓷砖具有上述制备工艺相同的有益效果,在此不再一一赘述。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下有益效果:
1、通过在透光区设置有色区和无色区,且有色区中至少包括2种不同颜色的有色层,多个有色层叠合或不叠合时在不同颜色的背光源照射局部透光大理石瓷砖时,瓷砖可透射出清晰度明显不同的纹理,再配合不同的颜色的光线,呈现的装饰效果更为多样。
2、有色层之间还可设置无色区,在背光源照射瓷砖时,透射的光线经由无色区发生散射再继续射入有色区,呈现的装饰效果与全为有色层时又不一样,装饰效果更为多元化。
3、有色层除色料外采用的主体原料之间可存在稍许差异,使得各个有色层在布料后存在透光率的差异和白度差,且不同主体原料也存在15-20℃的烧结温度差,从而使有色层的分界处存在较为朦胧的边缘线,呈现的装饰效果更为多元化。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅为本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请提供的局部透光大理石瓷砖实施例1的坯体层结构示意图;
图2为本申请提供的局部透光大理石瓷砖实施例2的坯体层结构示意图;
图3为本申请提供的局部透光大理石瓷砖实施例3的坯体层结构示意图;
图4为本申请提供的局部透光大理石瓷砖实施例4的坯体层结构示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,包括如下步骤:
坯体原料加水球磨后得到浆料,浆料经干燥、造粒后得到所述坯体粉料,所述浆料的水分为34-37%,比重为1.67-1.70g/ml,流速为60-90秒,细度为325目筛余1.5-1.8%;
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层1;所述坯体层1的预设纹理包括透光区11和不透光区12。
其中,透光区11的布料过程为:坯体原料通过布料设备在所述透光区11进行分层布料,得到透光坯体层,所述透光坯体层包括有色区和无色区,且所述有色区内至少部分区域从下至上包括2个以上不同颜色的有色层;所述透光区11或透光区11的无色区白度>70度;
S2.在坯体层1上施加面釉、喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉,所述面釉的比重为1.85g/ml,流速为18-20秒,施釉量为68-72g/m3;所述保护釉的比重为1.60g/ml;
其中,所述预设图案和所述预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖,烧制温度为1185-1200℃,烧制时间为70-90min。
以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明,应当理解,以下实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
此处提供一组面釉、一组保护釉原料用于以下实施例的陶瓷砖制备,以重量份计,面釉原料包括如下组分的原料混合后球磨制得:钾长石30-35份(32份)、钠长石20-25份(20份)、石英10-15份(12份)、煅烧高岭土5-10份(7份)、水洗高岭土5-10份(6份)、煅烧滑石粉3-6份(3份)、煅烧氧化铝11-17份(15份)、方解石5-10份(6份)、甲基纤维素0.12-0.18份(0.13份)和三聚磷酸钠0.38-0.48份(0.4份)。透明保护釉原料包括如下组分的原料混合后球磨制得:钾长石20-25份(20份)、钠长石20-25份(23份)、水洗高岭土8-13份(12份)、煅烧氧化锌4-8份(5份)、煅烧滑石份7-10份(8份)、白云石21-26份(25份)、刚玉粉6-12(8份)、石英1-3份(2份)、碳酸钡3-7份(6份)、甲基纤维素0.12-0.18份(0.16份)和三聚磷酸钠0.34-0.42份(0.38份)。在其他实施例中,面釉和保护釉的原料及用量可以适应性进行调整。
实施例1
一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,包括如下步骤:
坯体原料加水球磨后得到浆料,浆料经干燥、造粒后得到所述坯体粉料,所述浆料的水分为35%,比重为1.70g/ml,流速为65秒,细度为325目筛余1.5%;
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层1,坯体层1的预设纹理包括透光区11和不透光区12。
其中,透光区11的布料过程为:坯体原料通过布料设备在所述透光区11进行分层布料,得到的透光坯体层包括有色区和无色区,其中,无色区的白度为71度,透光率为1%;有色区从下至上分为第一颜色层111和第二颜色层112,且第一颜色层111和第二颜色层112在瓷砖的水平投影上部分重叠;
按质量百分比,第一颜色层111包括如下原料球磨混合制得:高岭土34.93%、膨润土5%、烧滑石8%、骨粉6%、超白瓷石40%、氧化铝6%和0.07%的镨黄色料;第二颜色层112包括如下原料球磨混合制得:高岭土34.85%、膨润土5%、烧滑石8%、骨粉6%、瓷石40%、氧化铝6%和0.15%的丁香紫色料;
S2.在坯体层1上喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉,透明保护釉的比重为1.60g/ml;其中,预设图案和预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖,烧制温度为1200℃,烧制时间为75min。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源(可为手电、灯具或手机灯源)照射下,分别展示出不同的纹理,配合投射出的不同颜色的光线,装饰效果较好。
实施例2
一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,包括如下步骤:
坯体原料加水球磨后得到浆料,浆料经干燥、造粒后得到所述坯体粉料,所述浆料的水分为34%,比重为1.68g/ml,流速为70秒,细度为325目筛余1.8%;
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层1;所述坯体层1的预设纹理包括透光区11和不透光区12。
其中,透光区11的布料过程为:坯体原料通过布料设备在所述透光区11进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一颜色层111、第二颜色层112和第三颜色层113,且第一颜色层111、第二颜色层112和第三颜色层113在瓷砖的水平投影上部分重叠,无色区的白度为68度,透光率为1.5%;
按质量百分比,所述第一颜色层111包括如下原料球磨混合制得:高岭土32%、膨润土3%、烧滑石5%、骨粉7%、超白瓷石48.93%、氧化铝4%和0.07%的镨黄色料;第二颜色层112包括如下原料球磨混合制得:高岭土32%、膨润土3%、烧滑石5%、骨粉7%、超白瓷石48.85%、氧化铝4%和0.15%的丁香紫色料;第三颜色层113均包括如下原料球磨混合制得:高岭土32%、膨润土3%、烧滑石5%、骨粉7%、超白瓷石48.7%、氧化铝4%和0.3%的钴蓝色料;
S2.在坯体层1上施加面釉、喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉;面釉的比重为1.85g/ml,流速为18秒,施釉量为70g/m3,透明保护釉的比重为1.60g/ml;其中,预设图案和预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖,烧制温度为1190℃,烧制时间为90min。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源照射下,分别展示出更多不同的纹理,实施例2可展示出的纹理样式更多于实施例1,再配合投射出的不同颜色的光线,装饰效果较为多样。
实施例3
一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,包括如下步骤:
坯体原料加水球磨后得到浆料,浆料经干燥、造粒后得到所述坯体粉料,所述浆料的水分为36%,比重为1.67g/ml,流速为80秒,细度为325目筛余1.7%;
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层1;所述坯体层1的预设纹理包括透光区11和不透光区12。
其中,透光区11的布料过程为:坯体原料通过布料设备在所述透光区11进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一有色层1111、第二有色层1112、第三有色层1113和第四有色层1114,且第一有色层1111、第二颜色层112在瓷砖的水平投影上不存在叠合区域(交错设置),其他各层在瓷砖的水平投影上存在重叠区域;
按质量百分比,第一有色层1111由如下原料球磨混合制得:高岭土30%、膨润土5%、烧滑石10%、骨粉7%、超白瓷石40.88%、氧化铝7%、0.05%的桔黄色料和0.07%的镨黄色料;第二有色层1112由如下原料球磨混合制得:高岭土30%、膨润土5%、烧滑石10%、骨粉7%、超白瓷石40.9%、氧化铝7%和0.1%的丁香紫色料;第三有色层1113均由如下原料球磨混合制得:高岭土30%、膨润土5%、烧滑石10%、骨粉7%、超白瓷石40.9%、氧化铝7%和0.1%的铬绿色料;第四有色层1114由如下原料球磨混合制得:高岭土30%、膨润土5%、烧滑石10%、骨粉7%、超白瓷石40.85%、氧化铝7%和0.15%的钴蓝色料;
第一有色层1111和第三有色层1113的透光率为0.6%,第二有色层1112和第四有色层1114的透光率为1.3%;
S2.在坯体层1上施加面釉、喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉,面釉的比重为1.85g/ml,流速为20秒,施釉量为72g/m3;保护釉的比重为1.60g/ml;其中,所述预设图案和所述预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖,烧制温度为1195℃,烧制时间为80min。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源照射下,分别展示出更多不同的纹理,实施例3可展示出的纹理样式更多于实施例2,再配合投射出的不同颜色的光线,装饰效果更为多样。
对比例1
本对比例中各项制备参数和步骤均与实施例1相同,不同之处在于:第一颜色层111和第二颜色层112均为同一添加有镨黄色料的颜色层,即两层的原料均采用第一颜色层111的原料。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源照射下,展示出的纹理较为单一,相较于实施例1装饰效果较差。
实施例4
本实施例中各项制备参数和步骤均与实施例2相同,不同之处在于:坯体原料分层布料时,第一颜色层111和第二颜色层112之间、第二颜色层112和第三颜色层113之间均具有无色区。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源照射下,可展示出实施例2稍显不同的纹理效果,再配合投射出的不同颜色的光线,装饰效果更为多样。
实施例5
本实施例中各项制备参数和步骤均与实施例3相同,不同之处在于:第二有色层1112和第四有色层1114采用的主体原料发生如下调整:
按质量百分比,第二有色层由如下原料球磨混合制得:高岭土12%、球土15%、膨润土4%、石英粉17%、钾长石15%、烧滑石3%、高钙镁熔块33.9%和0.1%的丁香紫色料;第四有色层1114由如下原料球磨混合制得:高岭土12%、球土15%、膨润土4%、石英粉17%、钾长石15%、烧滑石3%、高钙镁熔块33.85%和0.15%的钴蓝色料;第二有色层1112和第四有色层1114的透光率为1.3%。
获得的局部透光大理石瓷砖在白光、黄光、红色、紫色等不同的背光源照射下,分别展示出更多不同的纹理,实施例5可展示出的纹理样式更多于实施例3,再配合投射出的不同颜色的光线,装饰效果更为多样。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1.按预设纹理,通过布料设备对坯体粉料进行布料,得到坯体层(1);其中,所述坯体层(1)的预设纹理包括透光区(11)和不透光区(12);
S2.在所述坯体层(1)上喷墨打印预设图案,再施加透明保护釉;其中,所述预设图案和所述预设纹理一一对应;
S3.烧制后,即得到所述局部透光大理石瓷砖。
2.根据权利要求1所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,步骤S2之前,还包括在所述坯体层(1)上施加面釉,再喷墨打印预设图案。
3.根据权利要求1所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,按预设纹理,坯体原料通过布料设备在所述透光区(11)进行分层布料,得到透光坯体层;
所述透光坯体层包括有色区和无色区,且所述有色区内至少部分区域从下至上包括2个以上不同颜色的有色层。
4.根据权利要求1或3所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,所述透光区(11)的白度>70度。
5.根据权利要求3所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,坯体原料通过布料设备在所述透光区(11)进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一颜色层(111)、第二颜色层(112)和第三颜色层(113),且所述第一颜色层(111)和第二颜色层(112)之间以及所述第二颜色层(112)和所述第三颜色层(113)之间均具有无色区,所述无色区的白度为70-90度,透光率为0.5-1.5%;
按质量百分比,所述第一颜色层(111)、所述第二颜色层(112)和所述第三颜色层(113)均包括如下原料球磨混合制得:高岭土30-35%、膨润土1-5%、烧滑石5-10%、骨粉2-7%、瓷石40-50%、氧化铝3-7%;
其中,所述第一颜色层(111)的原料还包括0.02-0.09%的镨黄色料,所述第二颜色层(112)的原料还包括0.12-0.17%的丁香紫色料,所述第三颜色层(113)的原料还包括0.2-0.35%的钴蓝色料。
6.根据权利要求1或3所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,步骤S1中,坯体原料通过布料设备在所述透光区(11)进行分层布料,得到的所述有色区从下至上分为第一有色层(1111)、第二有色层(1112)、第三有色层(1113)和第四有色层(1114);
按质量百分比,所述第一有色层(1111)和所述第三有色层(1113)均由如下原料球磨混合制得:高岭土30-35%、膨润土1-5%、烧滑石5-10%、骨粉2-7%、瓷石40-50%、氧化铝3-7%;
且所述第一有色层(1111)的原料还包括0.02-0.08%的桔黄色料和0.05-0.10%的镨黄色料,所述第三有色层(1113)的原料还包括0.07-0.23%的铬绿色料;
按质量百分比,所述第二有色层(1112)和由所述第四有色层(1114)均由如下原料球磨混合制得:高岭土3-15%、球土10-20%、膨润土1-5%、石英粉10-30%、钾长石10-20%、烧滑石1-5%、高钙镁熔块20-40%;
且所述第二有色层(1112)的原料还包括0.05-0.25%的丁香紫色料,所述第四有色层(1114)的原料还包括0.13-0.21%的钴蓝色料;
所述第一有色层(1111)和所述第三有色层(1113)的透光率为0.3-0.7%,所述第二有色层(1112)和所述第四有色层(1114)的透光率为0.5-1.5%。
7.根据权利要求1所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,步骤S3中,烧制温度为1185-1200℃,烧制时间为70-90min。
8.根据权利要求1所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,坯体原料加水球磨后得到浆料,浆料经干燥、造粒后得到所述坯体粉料;
所述浆料的水分为32-36%,比重为1.67-1.70g/ml,流速为60-90秒,细度为325目筛余1.5-1.8%。
9.根据权利要求2所述的一种局部透光大理石瓷砖的制备工艺,其特征在于,所述面釉的比重为1.79-1.85g/ml,流速为18-20秒,施釉量为68-72g/m2;所述保护釉的比重为1.58-1.63g/ml。
10.一种局部透光大理石瓷砖,其特征在于,由权利要求1-9任一项所述的局部透光大理石瓷砖的制备工艺制备得到。
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