CN116282925A - 哑光防污面釉、哑光防污瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种哑光防污面釉、哑光防污瓷砖及其制备方法，涉及瓷砖制备技术领域。其中，所述哑光防污面釉的制备原料按重量份数计，包括以下组分：高温熔块43～52份、细腻熔块18～24份、低温熔块12～17份、高岭土8～9份、硅酸锆8～9份；所述高温熔块用于形成粗糙面；所述细腻熔块用于提供细腻手感；所述低温熔块用于填充粗糙面上的空隙。通过高温熔块、细腻熔块以及低温熔块的搭配，所述哑光防污面釉能够形成光泽度为4～5度的粗糙面，触摸时细腻度好，且不会吸污。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖制备技术领域，特别涉及一种哑光防污面釉、哑光防污瓷砖及其制备方法。
背景技术
随着人们生活品质的提高，消费者对于瓷砖的品质要求也越来越高。如对于哑光瓷砖产品，以往一般只要求光泽度低于20度，但是现今为了能达到特定的视觉效果，要求哑光瓷砖产品的光泽度控制在4～5度，并且要求表面足够细腻。上述要求会大大增加了瓷砖的生产难度，因为烧制过程中原料会分解并重新形成结晶，导致产品的光泽难以稳定在4～5度内。
除此以外，在生产中还发现，尽管生料制得的产品的光泽度可以达到4～5度，但是其还存在防污性能不足的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种哑光防污面釉、哑光防污瓷砖及其制备方法，旨在解决现有技术中4～5度的哑光瓷砖产品的生产难以控制，且产品出现防污性能不足的技术问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种哑光防污面釉，其制备原料按重量份数计，包括以下组分：高温熔块43～52份、细腻熔块18～24份、低温熔块12～17份、高岭土8～9份、硅酸锆8～9份；所述高温熔块用于形成粗糙面；所述细腻熔块用于提供细腻手感；所述低温熔块用于填充粗糙面上的空隙；所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 45.66%～51.43%、TiO2 0.08%～0.12%、Al2O3 17.43%～19.68%、Fe2O3 0.1%～0.14%、MgO 1.46%～1.50%、CaO 4.3%～5.4%、Na2O 1.39%～3.39%、K2O 3.44%～5.44%、P2O5 0.18%～0.23%、SrO 4.29%～6.29%、ZrO2 0～0.03%、BaO 3.29%～5.29%、ZnO 5.85%～8.85%、PbO 0～0.06%、灼减 0.2%～0.59%。
所述的哑光防污面釉，其中，所述高温熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：碳酸钡3.8～5.8份、烧土17～22份、钾长石47.1～49.1份、白云石4.6～6.6份、氧化锌5.5～7.5份、石英粉0.5～0.9份、方解石4.7～6.7份、纯碱2～2.4份、碳酸锶5.4～7.4份。
所述的哑光防污面釉，其中，所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 47.95%～57.95%、TiO2 0～0.02%、Al2O3 9.52%～13.52%、Fe2O3 0～0.12%、MgO 1%～1.4%、CaO 9%～11%、Na2O 1.6%～2.1%、K2O 2.05%～4.05%、P2O5 0～0.22%、SO3 0～0.05%、SrO 0～0.08%、ZrO2 0～0.02%、BaO 9.18%～13.18%、ZnO 5.29%～7.29%、PbO 0～0.5%、灼减 0.2%～0.56%。
所述的哑光防污面釉，其中，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石36～46份、碳酸钡10.8～14.8份、烧土6～8份、白云石3.2～5.2份、氧化锌4.9～6.9份、石英粉13.5～17.5份、方解石11.6～15.6份。
所述的哑光防污面釉，其中，所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 51.55%、TiO2 0.03%、Al2O3 10.34%、Fe2O3 0.11%、MgO 1.66%、CaO 13.17%、Na2O2.14%、K2O 3.08%、P2O5 0.23%、SO3 0.10%、SrO 0.10%、ZrO2 0.05%、BaO 10.76%、ZnO 5.61%、PbO 0.49%、灼减 0.58%。
所述的哑光防污面釉，其中，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石35.8～46.2份、碳酸钡10～14份、烧土3.7～4.7份、白云石5.5～6.5份、氧化锌4.7～5.7份、石英粉12.8～16.8份、方解石14.7～18.7份。
一种哑光防污瓷砖，包括面釉层和砖坯层，所述面釉层由以上所述的哑光防污面釉烧制得到。
一种瓷砖的制备方法用于制备如上所述的哑光防污瓷砖，包括以下步骤：
S100.按配方将高温熔块、细腻熔块、低温熔块、高岭土以及硅酸锆混合，加入水、羧甲基纤维素、三聚磷酸钠，球磨，得到面釉浆料；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，得到瓷砖产品。
所述瓷砖的制备方法，其中，所述面釉浆料的比重为1.94～1.98 g/cm3，施釉量为85～100克/（300mm*600mm）。
所述的瓷砖的制备方法，其中，烧制时的温度为1065℃。
有益效果
本发明第一方面提供了一种哑光防污面釉，所述哑光防污面釉由高温熔块、细腻熔块、低温熔块、高岭土以及硅酸锆制备得到，各个组分在高温下的性能稳定，有效地解决了产品质量难以控制的问题。此外，本发明的哑光防污面釉通过搭配细腻熔块和低温熔块很好地解决了瓷砖细腻度和防污性能不足的问题。
本发明第二方面提供了一种哑光防污瓷砖，所述哑光防污瓷砖的面釉层由上述的哑光防污面釉制备，所述面釉层在微观下具有粗糙面，当光照射到釉面上时形成漫反射，使得面釉层的光泽度底。此外，所述哑光防污瓷砖还具有细腻度好以及防污性能好的优点。
本发明第三方向提供了一种瓷砖的制备方法，用于制备上述的哑光防污瓷砖，该制备方法工艺简单，只需一次施釉，可控性强，成品率高。
附图说明
图1为本发明提供的哑光防污瓷砖的结构示意图。
图2为实施例1进行吸附测试后的釉面图。
图3为对比例1进行吸附测试后的釉面图。
图4为实施例1的釉面放大图。
图5为对比例2的釉面放大图。
主要元件符号说明：101-骨架，102-细腻熔块，103-低温熔块，200-底釉层和砖坯层。
具体实施方式
本发明提供一种哑光防污面釉、哑光防污瓷砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种哑光防污面釉，其制备原料按重量份数计，包括以下组分：高温熔块43～52份、细腻熔块18～24份、低温熔块12～17份、高岭土8～9份、硅酸锆8～9份；所述高温熔块主要作为釉料的骨架，高温熔块颗粒在烧制时流动性低，不熔融，因此在烧制后依旧形成颗粒凸起状，从而形成粗糙面，光线照射到粗糙面后可以形成漫反射，从而达到低光泽的效果；所述细腻熔块用于填充粗糙面上凹孔的底部，以使得表面更加细腻，手感更好；所述低温熔块用于填充粗糙面上的空隙，以解决空隙藏污的问题。所述高岭土用于悬浮作用，保证釉浆性能。所述硅酸锆用于确保面釉白度以及热稳定性。
优选的，所述制备釉料检测使用325目筛，筛余0.3%～0.6%。
所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 45.66%～51.43%、TiO20.08%～0.12%、Al2O3 17.43%～19.68%、Fe2O3 0.1%～0.14%、MgO 1.46%～1.50%、CaO 4.3%～5.4%、Na2O 1.39%～3.39%、K2O 3.44%～5.44%、P2O5 0.18%～0.23%、SrO 4.29%～6.29%、ZrO2 0～0.03%、BaO 3.29%～5.29%、ZnO 5.85%～8.85%、PbO 0～0.06%、灼减 0.2%～0.59%。高温熔块中Al2O3作为高温组份，起到最主要骨架作用。
优选的，所述高温熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：碳酸钡3.8～5.8份、烧土17～22份、钾长石47.1～49.1份、白云石4.6～6.6份、氧化锌5.5～7.5份、石英粉0.5～0.9份、方解石4.7～6.7份、纯碱2～2.4份、碳酸锶5.4～7.4份。
优选的，所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 47.95%～57.95%、TiO2 0～0.02%、Al2O3 9.52%～13.52%、Fe2O3 0～0.12%、MgO 1%～1.4%、CaO 9%～11%、Na2O1.6%～2.1%、K2O 2.05%～4.05%、P2O5 0～0.22%、SO3 0～0.05%、SrO 0～0.08%、ZrO2 0～0.02%、BaO 9.18%～13.18%、ZnO 5.29%～7.29%、PbO 0～0.5%、灼减 0.2%～0.56%。
所述细腻熔块中，ZnO 和BaO组份可以在高温烧制过程中形成特定晶体釉面，起到提高细腻度的作用。
优选的，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石36～46份、碳酸钡10.8～14.8份、烧土6～8份、白云石3.2～5.2份、氧化锌4.9～6.9份、石英粉13.5～17.5份、方解石11.6～15.6份。
优选的，所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 46.55%～56.55%、TiO2 0～0.03%、Al2O3 8.34%～12.34%、Fe2O3 0～0.11%、MgO 1.4%～1.8%、CaO 11%～14%、Na2O 1.64%～2.64%、K2O 2.58%～3.58%、P2O5 0～0.23%、SO3 0～0.10%、SrO 0～0.10%、ZrO20～0.05%、BaO 8.76%～12.76%、ZnO 4.61%～6.61%、PbO 0～0.49%、灼减 0.2%～0.58%。
所述低温熔块中，ZnO 、K2O和Na2O为熔剂性组份，在高温熔融过程中起到最主要填充作用。
优选的，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石35.8～46.2份、碳酸钡10～14份、烧土3.7～4.7份、白云石5.5～6.5份、氧化锌4.7～5.7份、石英粉12.8～16.8份、方解石14.7～18.7份。
优选的，所述哑光防污面釉中，硅与铝的质量比为低于3.4，在该范围内，哑光防污面釉烧制后的光泽度在4～5°。当硅铝质量比越高，光泽度越高，当硅铝质量比大于6.54，则会出现结晶开裂。
请参阅图1，一种哑光防污瓷砖，包括面釉层、底釉层和砖坯层200，所述面釉层由以上所述的哑光防污面釉烧制得到。图1中，骨架101以高温熔块为主，形成了凹凸不平的结构，部分细腻熔块102则熔融后填充于骨架的凹陷结构内，而部分低温熔块103则熔融后覆盖于骨架101的表面，使骨架101表面的缝隙被覆盖，不会藏污。此外，表面的低温熔块103还能增加细腻度，避免凸起的高温熔块颗粒过于尖锐。面釉层在烧制后形成粗糙面，粗糙面上的凹孔深度较小，能够产生漫反射的同时保持足够的细腻度，触摸时手感较好。此外，面釉层上不会有难以清洁的间隙，防污性能好。
一种瓷砖的制备方法，用于制备以上所述的哑光防污瓷砖，包括以下步骤：
S100.按配方将高温熔块、细腻熔块、低温熔块、高岭土以及硅酸锆混合，加入水、羧甲基纤维素、三聚磷酸钠，球磨，得到面釉浆料；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，得到瓷砖产品。
优选的，所述面釉浆料的比重为1.96±0.02 g/cm3，施釉量为85～100克/（300mm*600mm）。在该施釉量范围内，烧制得到的瓷砖的细腻度最好，且成本最低。
优选的，烧制时的温度为1065℃。
以下举具体实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1
一种哑光防污瓷砖，其制备方法包括以下步骤：
S100.将高温熔块47份、细腻熔块22份、低温熔块15份、高岭土8份以及硅酸锆8份混合，加入水35份、羧甲基纤维素0.12份、三聚磷酸钠0.4份，球磨，得到面釉浆料，所述面釉浆料的比重为1.96±0.02g/cm3；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，施釉量为90克/（300mm*600mm），以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，烧制时的温度为1065℃，得到瓷砖产品；
所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 47.80%、TiO2 0.12%、Al2O317.59%、Fe2O3 0.13%、MgO 1.50%、CaO 5.31%、Na2O 2.84%、K2O 5.44%、P2O5 0.21%、SrO6.02%、ZrO2 0.03%、BaO 4.29%、ZnO 8.35%、PbO 0.06%、灼减 0.31%；
所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 56.3%、TiO2 0.02%、Al2O311.37%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.01%、CaO 9.33%、Na2O 1.72%、K2O 3.84%、P2O5 0.22%、SO30.04%、SrO 0.06%、ZrO2 0.02%、BaO 9.43%、ZnO 5.57%、PbO 0.42%、灼减 0.53%；
所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 55.77%、TiO2 0.02%、Al2O39.55%、Fe2O3 0.09%、MgO 1.43%、CaO 12.51%、Na2O 2.07%、K2O 2.58%、P2O5 0.18%、SO30.10%、SrO 0.10%、ZrO2 0.04%、BaO 9.93%、ZnO 4.68%、PbO 0.43%、灼减 0.52%；
经测定，所述面釉中，硅与铝的质量比为3.24。
实施例2
一种哑光防污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
S100中，加入高温熔块52份、细腻熔块18份、低温熔块12份、高岭土9份以及硅酸锆9份；
S200中，面釉浆料的施釉量为100克/（300mm*600mm）；
所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 50.66%、TiO2 0.10%、Al2O317.68%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.48%、CaO 5.31%、Na2O 2.39%、K2O 4.44%、P2O5 0.21%、SrO5.29%、ZrO2 0.03%、BaO 4.29%、ZnO 7.35%、PbO 0.06%、灼减 0.59%；
所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 52.95%、TiO2 0.02%、Al2O311.52%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.21%、CaO 10.24%、Na2O 1.99%、K2O 3.05%、P2O5 0.22%、SO30.05%、SrO 0.08%、ZrO2 0.02%、BaO 11.18%、ZnO 6.29%、PbO 0.5%、灼减 0.56%；
所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 51.55%、TiO2 0.03%、Al2O310.34%、Fe2O3 0.11%、MgO 1.66%、CaO 13.17%、Na2O 2.14%、K2O 3.08%、P2O5 0.23%、SO30.10%、SrO 0.10%、ZrO2 0.05%、BaO 10.76%、ZnO 5.61%、PbO 0.49%、灼减 0.58%；
经测定，所述面釉中，硅与铝的质量比为3.12。
实施例3
一种哑光防污瓷砖，其制备方法与实施例1的区别在于：
S100中，加入高温熔块43份、细腻熔块24份、低温熔块17份、高岭土8份以及硅酸锆8份；
S200中，面釉浆料的施釉量为85克/（300mm*600mm）；
所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 51.43%、TiO2 0.10%、Al2O317.43%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.50%、CaO 5.33%、Na2O 2.89%、K2O 4.37%、P2O5 0.18%、SrO5.29%、ZrO2 0.02%、BaO 3.98%、ZnO 6.78%、PbO 0.06%、灼减 0.52%；
所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 52.95%、TiO2 0.02%、Al2O311.52%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.21%、CaO 10.24%、Na2O 1.99%、K2O 3.05%、P2O5 0.22%、SO30.05%、SrO 0.08%、ZrO2 0.02%、BaO 11.18%、ZnO 6.29%、PbO 0.5%、灼减 0.56%；
所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 50.48%、TiO2 0.03%、Al2O310.53%、Fe2O3 0.09%、MgO 1.57%、CaO 13.26%、Na2O 2.57%、K2O 3.22%、P2O5 0.23%、SO30.10%、SrO 0.10%、ZrO2 0.05%、BaO 11.20%、ZnO 5.53%、PbO 0.49%、灼减 0.54%；
经测定，所述面釉中，硅与铝的质量比为3.3。
对比例1
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
S001中，加入高温熔块55份、细腻熔块26份、高岭土9.5份以及硅酸锆9.5份。
对比例2
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
S001中，加入高温熔块60份、低温熔块20份、高岭土10份以及硅酸锆10份。
对比例3
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：所述高温熔块的化学组分不同；
本对比例中，所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 50.15%、TiO20.10%、Al2O3 20.00%、Fe2O3 0.12%、MgO 1.50%、CaO 5.20%、Na2O 2.10%、K2O 3.00%、P2O50.20%、SrO 5.30%、BaO 4.30%、ZnO 7.38%、PbO 0.05%、灼减 0.60%。
对比例4
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：所述高温熔块的化学组分不同；
本对比例中，所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 53.54%、TiO20.10%、Al2O3 15.00%、Fe2O3 0.11%、MgO 1.20%、CaO 5.32%、Na2O 2.40%、K2O 4.50%、P2O50.22%、SrO 5.30%、BaO 4.31%、ZnO 7.36%、PbO 0.06%、灼减 0.58%。
对比例5
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
所述面釉浆料的施釉量为80克/（300mm*600mm）。
对比例6
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
所述面釉浆料的施釉量为105克/（300mm*600mm）。
对比例7
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
将高温熔块40份、细腻熔块25份、低温熔块19份、高岭土8份以及硅酸锆8份混合，加入水35份、羧甲基纤维素0.12份、三聚磷酸钠0.4份，球磨，得到面釉浆料，所述面釉浆料的比重为1.96±0.02g/cm3；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，施釉量为90克/（300mm*600mm），以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，烧制时的温度为1065℃，得到瓷砖产品。
对比例8
一种瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
将高温熔块20份、细腻熔块40份、低温熔块24份、高岭土8份以及硅酸锆8份混合，加入水35份、羧甲基纤维素0.12份、三聚磷酸钠0.4份，球磨，得到面釉浆料，所述面釉浆料的比重为1.96±0.02 g/cm3；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，施釉量为90克/（300mm*600mm），以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，烧制时的温度为1065℃，得到瓷砖产品；
所述面釉中，硅与铝的质量比为3.7。
对比例9
一种哑光防污瓷砖，其制备方法与实施例2的区别在于：
S001中，将高温熔块55份、细腻熔块13份、低温熔块12份、高岭土12份以及硅酸锆8份混合，加入水35份、羧甲基纤维素0.12份、三聚磷酸钠0.4份，球磨，得到面釉浆料，所述面釉浆料的比重为1.96±0.02 g/cm3；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，施釉量为90克/（300mm*600mm），以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，烧制时的温度为1065℃，得到瓷砖产品。
所述面釉中，哑光防污面釉中，硅与铝的质量比为2.94。
测定实施例1-3和对比例1-9的光泽度、细腻度、白度和吸污性。
其中，光泽度采用光度仪测定；
细腻度通过对比样版，根据触摸手感进行分级，级别包括粗糙、正常以及光滑；
白度的测定采用数显白度仪SBDY-1进行测试；
吸污性的测定参照GB/T3810.14-2016耐污染性的测定。
相应的测试结果如下：
| 光泽度 | 细腻度 | 白度 | 吸污性 | |
| 实施例1 | 4.5 | 手摸正常 | 85 | 正常 |
| 实施例2 | 4.5 | 手摸正常 | 86 | 正常 |
| 实施例3 | 4.5 | 手摸正常 | 85 | 正常 |
| 对比例1 | 2 | 手摸粗糙 | 84 | 吸污明显 |
| 对比例2 | 5 | 手摸略粗糙 | 83 | 正常 |
| 对比例3 | 3.5 | 手摸粗糙 | 88 | 吸污 |
| 对比例4 | 6 | 手摸正常，略光滑 | 79 | 正常 |
| 对比例5 | 4 | 手摸略粗糙 | 82 | 正常 |
| 对比例6 | 5.5 | 手摸正常 | 87 | 正常 |
| 对比例7 | 6 | 手摸正常，略光滑 | 87 | 正常 |
| 对比例8 | 12 | 手摸光滑 | 85 | 正常 |
| 对比例9 | 3 | 手模粗糙 | 86 | 略有吸污 |
从上述结果可以看出，实施例1-3的瓷砖光泽度均在4～5度之间,光泽度符合生产要求，细腻度正常，白度正常，没有出现吸污的情况。图2为实施例1进行吸附测试后的釉面图，图3为对比例1进行吸附测试后的釉面图，图的中部为擦去污染剂后的效果，图的两边为未擦去的污染剂，将图2和图3进行比较发现，图2的污染剂可轻易擦去，无残留，无吸污问题，而对比例1在擦去污染剂后，釉面的颜色依然较深，吸污明显。图4为实施例1的釉面放大图，从图中可以看出，釉面较为平滑，说明细腻度好，平滑度高。
对比例1的瓷砖面釉中高温熔块的含量偏高，且没有使用低温熔块，从结果上看，对比例1的瓷砖釉面的光泽度只有2度，几乎没有光泽，无法满足生产要求。此外，对比例1的釉面触感粗糙，并且吸污明显，说明低温熔块的缺少以及高温熔块的用量增加会导致光泽度降低，细腻度以及防污性能变差。
图5为对比例2的釉面放大图，从外观上看，其釉面有橘皮和明显的凹凸不平，导致触摸时粗糙度高。对比例2的瓷砖面釉中高温熔块的含量偏高，且没有使用细腻熔块，从结果上看，对比例2的瓷砖釉面的光泽度符合生产要求，但是其釉面触感略粗糙，手感差，说明细腻熔块的使用能够增加釉面的细腻度。
对比例3的瓷砖面釉中采用了不同化学组成的高温熔块，其与实施例1-3的区别主要在于Al2O3的含量更高，从测试结果上看，对比例3的瓷砖不仅光泽度过低，且手感粗糙，出现吸污的问题。
对比例4的瓷砖面釉中同样采用了不同化学组成的高温熔块，其SiO2的含量和Al2O3的含量均不在本申请所述高温熔块的化学组分范围内，从测试结果上看，对比例4的光泽度偏大，手感偏滑，而白度偏低，因此，对比例4的整体性能无法满足产品的要求。
对比例5的瓷砖与实施例1-3的区别主要在于施釉量不同，对比例5中的施釉量较少，从测试结果上看，对比例5的瓷砖的触感较为粗糙，说明当施釉量不足时，会影响釉面的细腻度。
对比例6的瓷砖与实施例1-3的区别主要在于施釉量不同，对比例6中的施釉量较多，从测试结果上看，对比例6的瓷砖的细腻度、白度以及吸污性均正常，但是光泽度偏高。而从生产成本上考虑，施釉量过多会增加生产成本。
对比例7的瓷砖与实施例1-3的区别主要在于高温熔块的用量偏少，从结果上看，瓷砖的光泽度偏高，无法满足要求。这是由于高温熔块的用量不足，无法形成能产生漫反射的粗糙面。
对比例8的瓷砖与实施例1-3的区别主要在于，高温熔块的用量更少，而细腻熔块和低温熔块更多，从测试结果上看，瓷砖的光泽度达12度，远高于固定的范围值。
对比例9的瓷砖面釉中，其高温熔块的用量偏多，低温熔块用量偏少，面釉的硅与铝的质量比只有2.94，从测试结果上看，其光泽度过度，细腻度以及吸污性也均不合格。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种哑光防污面釉，其特征在于，其制备原料按重量份数计，包括以下组分：高温熔块43～52份、细腻熔块18～24份、低温熔块12～17份、高岭土8～9份、硅酸锆8～9份；所述高温熔块用于形成粗糙面；所述细腻熔块用于提供细腻手感；所述低温熔块用于填充粗糙面上的空隙；所述高温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 45.66%～51.43%、TiO20.08%～0.12%、Al2O3 17.43%～19.68%、Fe2O3 0.1%～0.14%、MgO 1.46%～1.50%、CaO 4.3%～5.4%、Na2O 1.39%～3.39%、K2O 3.44%～5.44%、P2O5 0.18%～0.23%、SrO 4.29%～6.29%、ZrO2 0～0.03%、BaO 3.29%～5.29%、ZnO 5.85%～8.85%、PbO 0～0.06%、灼减 0.2%～0.59%。
2.根据权利要求1所述的哑光防污面釉，其特征在于，所述高温熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：碳酸钡3.8～5.8份、烧土17～22份、钾长石47.1～49.1份、白云石4.6～6.6份、氧化锌5.5～7.5份、石英粉0.5～0.9份、方解石4.7～6.7份、纯碱2～2.4份、碳酸锶5.4～7.4份。
3.根据权利要求1所述的哑光防污面釉，其特征在于，所述细腻熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 47.95%～57.95%、TiO2 0～0.02%、Al2O3 9.52%～13.52%、Fe2O3 0～0.12%、MgO 1%～1.4%、CaO 9%～11%、Na2O 1.6%～2.1%、K2O 2.05%～4.05%、P2O5 0～0.22%、SO3 0～0.05%、SrO 0～0.08%、ZrO2 0～0.02%、BaO 9.18%～13.18%、ZnO 5.29%～7.29%、PbO0～0.5%、灼减 0.2%～0.56%。
4.根据权利要求1所述的哑光防污面釉，其特征在于，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石36～46份、碳酸钡10.8～14.8份、烧土6～8份、白云石3.2～5.2份、氧化锌4.9～6.9份、石英粉13.5～17.5份、方解石11.6～15.6份。
5.根据权利要求1所述的哑光防污面釉，其特征在于，所述低温熔块的化学组分按重量百分数计，包括：SiO2 46.55%～56.55%、TiO2 0～0.03%、Al2O3 8.34%～12.34%、Fe2O3 0～0.11%、MgO 1.4%～1.8%、CaO 11%～14%、Na2O 1.64%～2.64%、K2O 2.58%～3.58%、P2O5 0～0.23%、SO3 0～0.10%、SrO 0～0.10%、ZrO2 0～0.05%、BaO 8.76%～12.76%、ZnO 4.61%～6.61%、PbO 0～0.49%、灼减 0.2%～0.58%。
6.根据权利要求1所述的哑光防污面釉，其特征在于，所述细腻熔块的制备原料按重量份数计，包括以下组分：钾长石35.8～46.2份、碳酸钡10～14份、烧土3.7～4.7份、白云石5.5～6.5份、氧化锌4.7～5.7份、石英粉12.8～16.8份、方解石14.7～18.7份。
7.一种哑光防污瓷砖，其特征在于，包括面釉层和砖坯层，所述面釉层由权利要求1-6任一项所述的哑光防污面釉烧制得到。
8.一种瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求7所述的哑光防污瓷砖，包括以下步骤：
S100.按配方将高温熔块、细腻熔块、低温熔块、高岭土以及硅酸锆混合，加入水、羧甲基纤维素、三聚磷酸钠，球磨，得到面釉浆料；
S200.在砖坯层上施加面釉浆料，以在烧制后形成面釉层；
S300.烧制，得到瓷砖产品。
9.根据权利要求8所述瓷砖的制备方法，其特征在于，所述面釉浆料的比重为1.94～1.98g/cm3，施釉量为85～100克/（300mm*600mm）。
10.根据权利要求8所述的瓷砖的制备方法，其特征在于，烧制时的温度为1065℃。
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