CN116259480A - 多层陶瓷电容器 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，并且具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部。T1>T2>T3，其中，T1和T3分别是所述中央部的厚度的最大值和最小值，T2是所述外部的厚度的最大值。
Description
本申请要求于2021年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0176657号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)是在诸如通信、计算机、家用电器、汽车的行业和其他行业中生产的装置中使用的重要的片组件。由于诸如紧凑性、确保高电容和易于安装的优点，MLCC是在各种电气装置、电子装置和信息通信装置(诸如移动电话、计算机、数字TV等)中使用的核心无源元件。
随着对于MLCC的紧凑性和高电容的需求，MLCC的外电极也已经变薄。
在相关技术中，外电极通过如下方式形成：通过将导电金属与玻璃、分散剂、有机溶剂等混合来制备用于外电极的膏，将陶瓷主体的两端浸渍在用于外电极的膏中，然后烧结陶瓷主体。
然而，当通过浸渍法形成外电极时，由于用于外电极的膏的粘性和表面能，可能难以形成具有均匀厚度的外电极，并且形成在陶瓷主体的外部上的外电极的厚度可从外电极的中央部朝向外电极的外部减小，使角部覆盖性能劣化。
另外，由于形成在陶瓷主体的外部上的外电极的外部形成为薄的，外部物质(诸如湿气)可能容易渗入其中，这是由于防潮可靠性劣化而导致的产品质量劣化的主要原因。
发明内容
示例性实施例防止了如下现象：由于外电极在多层陶瓷电容器的外部上形成为薄的而使角部覆盖性能劣化。
示例性实施例防止了由于外部物质(诸如湿气)的渗透而导致的多层陶瓷电容器的防潮可靠性的劣化。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部，并且T1>T2>T3，其中，T1是所述中央部的厚度的最大值，T2是所述外部的厚度的最大值，T3是所述中央部的厚度的最小值。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部，所述中央部和所述外部在所述第二方向上凸出，并且所述中央部与所述外部之间的边界区域在所述第二方向上凹入。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个外电极包括含有导电金属和玻璃的至少三个凸出部分。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的立体图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是沿图1的线II-II'截取的截面图；
图4是图2的区域B的放大图；
图5是沿图1的线I-I'截取的示出本公开中的示例性实施例的变型示例的截面图；以及
图6是使用光学显微镜捕捉的根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的外电极的图像。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的示例性实施例。然而，本发明构思可以以许多不同的形式例证，并且不应被解释为局限于这里所描述的具体示例性实施例。更确切地说，提供这些示例性实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明构思的范围。在附图中，为了清楚起见，可夸大要素的形状和尺寸，并且相同的附图标号将始终用于指定相同或相似的要素。
为了阐明本公开，与描述无关的部分被省略并且相似的附图标号在整个说明书中指示相似的要素，并且在附图中，为了清楚起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。此外，在附图中，虽然在不同的附图中示出，但是相似的附图标号指示相似的要素。在整个说明书中，除非有明显相反的描述，否则诸如“包括”、“包含”等的词语将被理解为暗示包括所陈述的要素但并不排除任何其它要素。
在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度方向，第二方向可被定义为长度方向，第三方向可被定义为宽度方向。
在下文中，将参照图1至图4详细描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器。
本公开的示例性实施例提供多层陶瓷电容器100，多层陶瓷电容器100包括主体110以及第一外电极131和第二外电极132，主体110包括介电层111以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6，第一外电极131和第二外电极132分别设置在主体110的第三表面3和第四表面4上，并且分别连接到第一内电极121和第二内电极122。第一外电极131包括设置在第三表面3的中央的中央部131a和设置在中央部131a外侧的外部131b，第二外电极132包括设置在第四表面4的中央的中央部132a和设置在中央部132a外侧的外部132b，并且T1>T2>T3，其中，T1是中央部131a和132a的厚度的最大值，T2是外部131b和132b的厚度的最大值，T3是中央部131a和132a的厚度的最小值。
对于主体110的具体形状没有特别限制，但是，如图1中所示，主体110可具有六面体形状或与六面体形状类似的形状。由于主体110中包括的陶瓷粉末颗粒在烧结工艺期间的收缩或者角部的抛光，主体110可基本上具有六面体形状，而非具有完美直线的六面体形状。
形成主体110的多个介电层111处于烧结的状态，并且相邻的介电层111可一体化为使得它们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能不容易区分。
用于形成介电层111的材料没有限制，只要可获得足够的静电电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料或钛酸锶基材料作为用于形成介电层111的材料。钛酸钡基材料可包括钛酸钡基陶瓷粉末，并且钛酸钡基陶瓷粉末的示例可包括BaTiO3和通过将钙(Ca)、锆(Zr)等部分溶在BaTiO3中而获得的(Ba1-xCax)TiO3(0<x<1)、Ba(Ti1-yCay)O3(0<y<1)、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3(0<x<1且0<y<1)或Ba(Ti1-yZry)O3(0<y<1)。
这里，介电层111的平均厚度可根据多层陶瓷电容器100的电容设计而改变。考虑到主体110的尺寸和电容，烧结之后单个介电层111的厚度可被构造为0.1μm至10μm，并且为了多层陶瓷电容器100的小型化和高电容，单个介电层111的厚度可以是0.4μm，但本公开不限于此。
主体110可包括其中堆叠有多个第一内电极121和多个第二内电极122的电容形成部A，以及形成在电容形成部A的上表面和下表面上的覆盖部112和113。上覆盖部112和下覆盖部113可通过分别在电容形成部A在第一方向上的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层形成，并且上覆盖部112和下覆盖部113可用来防止由于物理应力或化学应力导致的对内电极的损坏。除了上覆盖部112和下覆盖部113不包括内电极之外，上覆盖部112和下覆盖部113可具有与电容形成部A的介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
另外，边缘部114和115可分别设置在电容形成部A的侧表面上。即，边缘部114和115可分别设置在电容形成部A在第三方向上的两个侧表面上。如图3中所示，边缘部114和115可指：在沿第一方向和第三方向上截取的截面中，内电极121和122的两端与主体110的边界之间的区域。边缘部114和115可基本上用于防止由于物理应力或化学应力导致的对内电极的损坏。
边缘部114和115可通过如下方式形成：在形成内电极时，将导电膏涂覆在陶瓷生片的除了将要形成边缘部的区域之外的部分上。另外，为了抑制由于内电极121和122导致的台阶差，边缘部114和115可通过如下方式形成：在堆叠其上形成有用于内电极的导电膏的陶瓷生片以形成堆叠体之后，切割该堆叠体，并且随后，在该堆叠体的在第三方向上的两个侧表面上顺序堆叠单个介电层或者两个或更多个介电层。
第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极对，并且可在堆叠方向上通过主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
内电极121和122中包括的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、锡(Sn)、钨(W)、钛(Ti)和它们的合金中的一种或更多种，但本公开不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可分别设置在主体110的彼此相对的第三表面3和第四表面4上，并且第一外电极131和第二外电极132可在第三表面3和第四表面4上分别连接到第一内电极121和第二内电极122。
在这种情况下，外电极131和132可以是包括导电金属和玻璃的烧结电极。例如，导电金属可以是银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)、镍(Ni)、铜(Cu)和它们的合金中的至少一种，但本公开不限于此。
玻璃填充当包括在用于形成外电极131和132的膏中的金属成分在烧结工艺期间收缩时形成的空的空间，并且同时玻璃提高外电极131和132与主体110之间的结合强度。
另外，由于玻璃增大了外电极131和132的密度，因此可有效地抑制镀液和/或外部湿气的渗透，从而改善多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
玻璃可具有其中混合有氧化物的成分。玻璃可包括从由氧化硅、氧化硼、氧化铝、过渡金属氧化物、碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成的组中选择的一种或更多种，但没有特别限制。
第一外电极131可包括设置在主体110的第三表面3的中央的中央部131a和设置在中央部131a外侧的外部131b，第二外电极132可包括设置在主体110的第四表面4的中央的中央部132a和设置在中央部132a外侧的外部132b。T1>T2>T3，其中，T1是中央部131a和132a的厚度的最大值，T2是外部131b和132b的厚度的最大值，T3是中央部131a和132a的厚度的最小值。这里，厚度指在第二方向上从主体110的第三表面3和第四表面4(内电极121和122延伸至此)到外电极131和132的外表面的尺寸。此外，中央部131a和132a的厚度为最小的区域可以是中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界。
T1至T3可在多层陶瓷电容器100的在第一方向和第二方向上的截面以及多层陶瓷电容器100的在第二方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中测量，并且上述截面可通过光学显微镜(OM)或扫描电子显微镜(SEM)捕捉，但本公开不限于此。也可使用本领域普通技术人员所了解的未在本公开中描述的其他方法和/或工具。
在这种情况下，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可在多层陶瓷电容器100的在第一方向和第二方向上的截面以及多层陶瓷电容器100的在第二方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中满足T1>T2>T3。
在相关技术中，由于外电极131和132通过如下方式形成：将用于外电极的膏涂覆至主体110的外表面然后烧结主体110，因此，外电极131和132具有与液滴的形状类似的形状。因此，外电极131和132的中央部131a和132a是最厚的，并且厚度朝向外部131b和132b减小。
结果，外电极131和132的角部覆盖性能可能劣化，并且外部物质(诸如湿气)可能渗透至薄的外部131b和132b中，使多层陶瓷电容器100的防潮可靠性劣化。
此外，在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，由于满足了T1>T2>T3，因此改善了外电极131和132的角部覆盖性能，并且可防止外部物质(诸如湿气)渗透至外部131b和132b中从而使多层陶瓷电容器100的防潮可靠性劣化的现象。
在这种情况下，中央部131a和132a中的每个在第一方向上的长度可大于等于第一外电极131和第二外电极132中的相应一者在第一方向上的长度的1/4且小于等于第一外电极131和第二外电极132中的相应一者在第一方向上的长度的1/2，并且中央部131a和132a中的每个在第三方向上的长度可大于等于第一外电极131和第二外电极132中的相应一者在第三方向上的长度的1/4且小于等于第一外电极131和第二外电极132中的相应一者在第三方向上的长度的1/2。
另外，外部131b和132b的厚度可从中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界朝向外侧先增大后减小。
在本公开中的示例性实施例中，T2与T1的比率(T2/T1)可以是0.65至0.9。即，相比于中央部131a和132a，外部131b和132b的厚度可形成为大于或等于特定水平，从而可改善角部覆盖性能并且可进一步改善防潮可靠性(诸如防止外部物质(诸如湿气)的渗透)。
如果T2/T1小于0.65，可能使角部覆盖性能和防潮可靠性劣化。另外，在没有单独的工艺的情况下，在实际产品中可能难以使T2/T1实现为超过0.9。
与T1相比，T2可形成为大于或等于特定水平，以确保角部覆盖性能和防潮可靠性，并且，例如，T2可以是5μm至30μm。
在本公开中的示例性实施例中，外部131b和132b可覆盖第一内电极121和第二内电极122中的设置在最外部的第一内电极121和第二内电极122。第一内电极121和第二内电极122中的设置在最外部的第一内电极121和第二内电极122指在内电极121和122中最靠近上覆盖部112和下覆盖部122的内电极121和122。
特别地，外部物质(诸如湿气和镀液)可渗透穿过设置在最外侧处的内电极121和122。在相关技术中，外电极131和132的覆盖最外部的内电极121和122的部分是薄的，使得外部物质(诸如湿气)容易地渗透穿过内电极，从而降低多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
此外，在根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，覆盖最外部的内电极121和122的外部131b和132b是厚的，从而可有效地防止外部物质(诸如湿气)的渗透，因此，可进一步改善多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
根据本公开中的示例性实施例，外部131b和132b可设置为延伸至主体110的第一表面1的一部分、第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分。因此，可抑制外电极131和132的端部与主体110之间的界面处的翘起(lifting)的出现并且可改善多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
参照图5，根据示例性实施例的变型示例的多层陶瓷电容器100还可包括形成在外电极131和132上的镀层141和142。具体地，多层陶瓷电容器100可包括设置在第一外电极131上的第一镀层141以及设置在第二外电极132上的第二镀层142。镀层141和142可用于改善多层陶瓷电容器100的安装特性。
镀层141和142可包括Ni、Sn、Cu、Pd和它们的合金中的至少一种，并且可包括多个层。特别地，镀层141和142可包括顺序堆叠在外电极131和132上的镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层。镍镀层可用于防止当安装多层陶瓷电容器100时焊料的溶解。形成在镍镀层上的锡镀层可用于改善当安装多层陶瓷电容器100时的焊料润湿性。
在下文中，将详细描述根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器。
根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括主体110以及第一外电极131和第二外电极132，主体110包括介电层111以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极121和第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体100具有在第一方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、在第二方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及在第三方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6，第一外电极131和第二外电极132分别设置在第三表面3和第四表面4上，并且分别连接到第一内电极121和第二内电极122。第一外电极131包括设置在第三表面3的中央的中央部131a和设置在中央部131a外侧的外部131b，第二外电极132包括设置在第四表面4的中央的中央部132a和设置在中央部132a外侧的外部132b，中央部131a和132a以及外部131b和132b在第二方向上凸出，并且中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界区域在第二方向上凹入。
在根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，中央部131a和132a以及外部131b和132b在第二方向上可具有凸出的形状，并且中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界区域可具有凹入的形状。更具体地，多层陶瓷电容器100可包括在主体110的第三表面3和第四表面4上具有三个或更多个凸出部分的外电极131和132。即，第一外电极131和第二外电极132中的至少一个外电极可包括含有导电金属和玻璃的至少三个凸出部分。
因此，外部131b和132b的厚度可比相关技术的外电极131和132的相应部分的厚度厚，从而改善角部覆盖性能并且防止外部物质(诸如湿气)的渗透，从而进一步改善多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
此时，当中央部131a和131b中的每个的厚度的最大值是T1并且外部131b和132b中的每个的厚度的最大值是T2时，T2与T1的比率(T2/T1)可以是0.65至0.9。
当T2与T1的比率(T2/T1)满足0.65至0.9时，相比于中央部131a和132a，外部131b和132b的厚度形成为大于或等于特定水平，从而可改善角部覆盖性能并且可进一步改善防潮可靠性(诸如防止外部物质(诸如湿气)的渗透)。
如果T2/T1小于0.65，可能使角部覆盖性能和防潮可靠性降低。另外，在没有单独的工艺的情况下，可能难以使T2/T1实现为超过0.9。
根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可具有与上述根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100的构造相同的构造。因此，将省略对与本公开中的上述示例性实施例的组件相同的组件的描述。
在下文中，将详细描述制造根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的方法，但本公开不限于此。在描述制造多层陶瓷电容器的方法时，将省略对与上述多层陶瓷电容器的描述重复的描述。
在制造根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的方法中，首先，将形成为包括粉末(诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末)的浆料涂覆在载体膜上并且干燥以形成多个陶瓷生片。
例如，陶瓷生片通过如下方式制备：将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂混合以制备浆料，并且通过刮刀法等将浆料形成为具有数μm的厚度的片状。
接下来，通过丝网印刷法或凹版印刷法将包括导电金属(诸如镍(Ni))的用于内电极的导电膏涂覆在陶瓷生片上。
此后，堆叠其上印刷有用于内电极的导电膏的多个陶瓷生片以形成陶瓷堆叠体，并且在陶瓷堆叠体的上表面和下表面上堆叠其上未印刷用于内电极的导电膏的多个陶瓷生片，然后烧结该陶瓷堆叠体。
因此，主体110包括介电层111、第一内电极121、第二内电极122以及覆盖部112和113。通过烧结其上印刷有用于内电极的导电膏的陶瓷生片来形成介电层111，并且通过烧结其上未印刷用于内电极的导电膏的陶瓷生片来形成覆盖部112和113。
此后，在主体110的第三表面3上形成第一外电极131，并且在第四表面4上形成第二外电极132。外电极131和132可通过如下方式形成：将主体110浸渍在用于外电极的膏(包括导电金属(诸如铜(Cu))、玻璃、分散剂和有机溶剂)中以将该膏涂覆至主体110的第三表面3和第四表面4，干燥涂覆过膏的主体，然后烧结该主体110。
例如，分散剂可包括非离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂等，并且可单独使用或将它们中的两种或更多种分散剂组合使用。在这种情况下，当应用具有相对小的分散特性的用于外电极的膏时，可降低用于外电极的膏的内部的溶剂的扩散性。因此，当干燥用于外电极的膏时，相比于在用于外电极的膏的外表面上的溶剂的挥发速率，用于外电极的膏的内部的溶剂的扩散速率可以是慢的。因此，在主体110的整个第三表面3和整个第四表面4上没有形成具有单个凸出的形状的第一外电极131和第二外电极132，而是可在主体110的第三表面3和第四表面4的中央形成具有凸出的形状的中央部131a和132a，并且可在中央部131a和132a的外侧形成具有凸出的形状的外部131b和132b。另外，可形成中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界区域是凹入的外电极131和132。这里，相比于中央部131a和132a，外部131b和132b的厚度可形成为高于或等于特定水平，从而可改善多层陶瓷电容器100的防潮可靠性。
具有相对低的分散性的用于外电极的膏可通过添加具有相对低的分散能力的分散剂形成，但本公开不限于此。
另外，该方法还可包括在外电极131和132上形成镀层141和142，例如，在外电极上形成镍(Ni)镀层并且在镍镀层上形成锡(Sn)镀层。
图6是使用光学显微镜(OM)捕捉的根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电容器的外电极的图像。特别地，它是通过如下方法获得的图像：在多层陶瓷电容器的在第一方向上的长度为一半的位置处捕捉多层陶瓷电容器的在第二方向和第三方向上的截面。
如图6中所示，根据本公开中的示例性实施例的外电极131和132可包括中央部131a和132a以及外部131b和132b，并且外部131b和132b的厚度的最大值可大于中央部131a和132a的厚度的最小值。另外，中央部131a和132a以及外部131b和132b可在第二方向上具有凸出的形状，并且中央部131a和132a与外部131b和132b之间的边界区域在第二方向上可具有凹入的形状。
如上所述，本公开的各种效果之一是通过将形成在多层陶瓷电容器的主体的外表面上的外电极的外部的厚度形成为大于或等于特定水平来改善角部覆盖性能。
本公开的各种效果之一是通过形成能够抑制外部物质(诸如湿气)渗透的外电极来改善多层陶瓷电容器的防潮可靠性。
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (20)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部，并且
T1>T2>T3，其中，T1是所述中央部的厚度的最大值，T2是所述外部的厚度的最大值，T3是所述中央部的厚度的最小值。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述中央部的厚度为最小的区域是所述中央部与所述外部之间的边界。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外部的厚度从所述中央部与所述外部之间的边界朝向外侧先增大后减小。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述多层陶瓷电容器的在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述多层陶瓷电容器的在所述第二方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中满足T1>T2>T3。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，T2与T1的比率为0.65至0.9。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外部覆盖所述第一内电极和所述第二内电极中的设置在最外部的第一内电极和第二内电极。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述中央部在所述第一方向上的长度是所述第一外电极和所述第二外电极中的相应一者在所述第一方向上的长度的1/4至1/2。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述中央部在所述第三方向上的长度是所述第一外电极和所述第二外电极中的相应一者在所述第三方向上的长度的1/4至1/2。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外部延伸至所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括导电金属和玻璃。
12.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层以及设置为在第一方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的相应表面的中央的中央部以及设置在所述中央部外侧的外部，所述中央部和所述外部在所述第二方向上凸出，并且所述中央部与所述外部之间的边界区域在所述第二方向上凹入。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述多层陶瓷电容器的在所述第一方向和所述第二方向上的截面以及所述多层陶瓷电容器的在所述第二方向和所述第三方向上的截面中的至少一个截面中，T2与T1的比率为0.65至0.9，其中，T1是所述中央部的厚度的最大值，并且T2是所述外部的厚度的最大值。
14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外部覆盖所述第一内电极和所述第二内电极中的设置在最外部的第一内电极和第二内电极。
15.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述中央部在所述第一方向上的长度是所述第一外电极和所述第二外电极中的相应一者在所述第一方向上的长度的1/4至1/2。
16.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述中央部在所述第三方向上的长度是所述第一外电极和所述第二外电极中的相应一者在所述第三方向上的长度的1/4至1/2。
17.根据权利要求12所述的多层陶瓷电容器，其中，所述外部延伸至所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。
18.根据权利要求12-17中任一项所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在所述第一外电极和所述第二外电极上的镀层。
19.根据权利要求12-17中任一项所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极各自包括导电金属和玻璃。
20.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个外电极包括含有导电金属和玻璃的至少三个凸出部分。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210176657A KR20230087953A (ko) | 2021-12-10 | 2021-12-10 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR10-2021-0176657 | 2021-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116259480A true CN116259480A (zh) | 2023-06-13 |
Family
ID=86685011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210949114.5A Pending CN116259480A (zh) | 2021-12-10 | 2022-08-09 | 多层陶瓷电容器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11894196B2 (zh) |
| JP (1) | JP2023086651A (zh) |
| KR (1) | KR20230087953A (zh) |
| CN (1) | CN116259480A (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023044006A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR20230087953A (ko) * | 2021-12-10 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3604040B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2004-12-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品及びその製造方法 |
| JP3307234B2 (ja) | 1996-07-04 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP3630056B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2005-03-16 | 株式会社村田製作所 | チップ型電子部品及びチップ型コンデンサ |
| JP5263133B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2013-08-14 | Ｔｄｋ株式会社 | リード型電子部品 |
| KR102150558B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| JP6931519B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2021-09-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2017220523A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2017220524A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6910773B2 (ja) | 2016-09-16 | 2021-07-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP7052259B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2022-04-12 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP6965638B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2021-11-10 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2020107704A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2020107705A (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP7351094B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP7319133B2 (ja) | 2019-07-31 | 2023-08-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び電子部品実装基板 |
| JP7358828B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-10-11 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2023044006A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR20230087092A (ko) * | 2021-12-09 | 2023-06-16 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 |
| KR20230087953A (ko) * | 2021-12-10 | 2023-06-19 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20230102525A (ko) * | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
-
2021
- 2021-12-10 KR KR1020210176657A patent/KR20230087953A/ko unknown
-
2022
- 2022-06-06 JP JP2022091457A patent/JP2023086651A/ja active Pending
- 2022-06-06 US US17/833,165 patent/US11894196B2/en active Active
- 2022-08-09 CN CN202210949114.5A patent/CN116259480A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20230087953A (ko) | 2023-06-19 |
| US11894196B2 (en) | 2024-02-06 |
| US20230187137A1 (en) | 2023-06-15 |
| JP2023086651A (ja) | 2023-06-22 |
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