CN116251219A - 紫外消杀除味方法、系统及计算机存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种紫外消杀除味方法、系统及计算机存储介质，包括：采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味；检测消杀除味区域内臭氧的浓度；响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。本申请的紫外消杀除味方法，允许紫外消毒时，人与紫外消毒设备共存。
Description
技术领域
本申请涉及紫外除异味技术领域，特别是涉及一种紫外消杀除味方法、系统及计算机存储介质。
背景技术
卫生间是室内空气异味最严重的区域之一，其主要异味来源是坐便器以及下水道。卫生间的异味由含硫化合物，如硫化氢、硫醇类、硫醚类等，及含氮的化合物，如氨、胺类、酰胺、吲哚类等组成的有害气体。冲水、通风时会产生微生物污染，可能导致某些传染病传播，而微生物的代谢物也是异味来源之一。针对上述存在问题，紫外消毒是一种理想的技术路线，但市面上紫外灯只用于无人场景的杀菌消毒以及异味去除，灯管裸露在外，使用时在室内产生强烈的紫外光和高浓度的臭氧，存在一定的安全隐患，而人在开启紫外杀菌设备时，要求人在数秒内离开房间。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种紫外消杀除味方法、系统及计算机存储介质，以避免人处于消杀除味区域内时，受臭氧的伤害，进而实现紫外消毒时，人与紫外设备的共存。
为了解决上述技术问题，本申请提供紫外消杀除味方法，包括：采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味；检测消杀除味区域内臭氧的浓度；响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
为了解决上述技术问题，本申请提出一种紫外消杀除味系统，该系统包括紫外设备、臭氧传感器和控制器。臭氧传感器用于检测消杀除味区域内臭氧的浓度；控制器分别与紫外设备及臭氧传感器连接，用于控制紫外设备采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并用于控制臭氧传感器检测消杀除味区域内臭氧的浓度；控制器用于响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
为了解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机存储介，该计算机存储介包括用于存储计算机程序。其中，计算机程序能够被控制器执行以实现上述实施例中紫外消杀除味方法。
本申请的有益效果为：本申请采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并检测消杀除味区域内的臭氧浓度，当消杀区域内臭氧浓度大于或等于第一浓度阈值时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。通过这种方式，能够保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第一浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1为本申请紫外消杀除味方法一实施例流程示意图；
图2为本申请紫外消杀除味方法另一实施例流程示意图；
图3是图1实施例中步骤S13的一具体流程示意图；
图4是图1实施例中步骤S13的一具体流程示意图；
图5是图1实施例中步骤S13的一具体流程示意图；
图6是图1实施例中步骤S13的一具体流程示意图；
图7是本申请紫外消杀除味系统一实施例的结构示意图；
图8是本申请计算机存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。根据本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
空气中的微生物污染和异味成分在紫外光降解体系中可能通过以下多种途径降解：①紫外光直接降解；②紫外光分解空气中的水产生羟基自由基；③紫外光分解氧气产生原子氧,原子氧与空气中的水反应产生羟基自由基，有机污染物被羟基自由基氧化而得到降解。对于室内异味场景，异味成分的浓度往往不会超过1ppm，是因为该物质的嗅阈值低，而在低浓度下仍然能够产生强烈的恶臭刺激。因此，对于低浓度异味物质使用紫外设备产生紫外光可满足消杀除味的需求。
参阅图1，图1为本申请紫外消杀除味方法一实施例流程示意图。本实施例的紫外消杀除味方法包括以下步骤：
S11：采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味。
应用紫外光消毒时，紫外线照射干燥的氧气时，一部分氧分子被激活离解成氧原子，进而形成臭氧。臭氧具有极强的氧化能力，能与空气中的异味分子发生氧化反应，分解异味分子，从而实现除味的目的；进一步地，臭氧在一定浓度下能与细菌、病毒等微生物产生生化反应，可以在较短的时间内破坏细菌、病毒等微生物的生物结构，使其失去生存能力，进而达到消杀的目的。
人启动紫外设备时，紫外设备采用第一臭氧模式对消杀除味区进行消杀除味。在第一臭氧模式下，紫外设备产生紫外光，紫外光照射消杀除味区的氧气，一部分氧分子被激活离解成氧原子，进而形成臭氧，臭氧则对消杀除味区域的空气进行消杀除味。
S12：检测消杀除味区域内臭氧的浓度。
消杀区域中的臭氧浓度在一定范围内时，对人体是没有危害的，只有长时间处于臭氧浓度过大的环境中，才会对人体呼吸系统造成一定的伤害。使用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味时，为了保证消杀区域内的臭氧浓度对人体没有伤害，还需要实时或者定时检测消杀除味区域内的臭氧浓度，并根据检测到的臭氧浓度调整紫外设备的工作模式。
S13：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
将步骤S12检测到的消杀除味区域内臭氧的浓度与预先设置的臭氧浓度，即第一浓度阈值比较，当消杀除味区域内臭氧的浓度大于或等于预先设置的臭氧浓度时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味。即通过设置第一浓度阈值，将实时检测或者定时检测到的消杀除味区域的臭氧浓度与第一浓度阈值比较，当比较结果为消杀除味区域的臭氧浓度低于第一浓度阈值时，继续采用第一臭氧模式对消杀区域进行消杀除味；当比较结果为大于或者等于第一浓度阈值时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，从而降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
其中，臭氧的第一浓度阈值的设置依据，可以是在消杀除味区域内，检测到的臭氧浓度对人体无害，并且该臭氧浓度下还能够对消杀除味区域进行充分的消杀除味。
本申请采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并检测消杀除味区域内的臭氧浓度，当消杀区域内臭氧浓度大于或等于第一浓度阈值时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。通过这种方式，能够保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第一浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
为了提高紫外设备消杀除味的消杀速率，进一步提出另一实施例的紫外消杀除味方法，参阅图2，本实施例的紫外消杀除味方法包括以下步骤：
S21：采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味。
步骤S21与上述步骤S11类似。
S22：监测消杀除味区域内有人，则检测消杀除味区域内臭氧的浓度。
消杀除味区无人时，不会存在人受臭氧的伤害的问题，为了提高消杀除味效果及效率，在消杀除味区无人时，无需检测消杀除味区域内臭氧的浓度，直接采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味即可。
只有在消杀除味区域内有人时，才需要检测消杀除味区域内臭氧的浓度及调整臭氧浓度，以保证消杀除味区域内人的安全。
S23：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
臭氧浓度大于第一浓度阈值时，消杀除味速度要比臭氧低于第一浓度阈值时快，因此，在检测到消杀除味区无人时，采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，当检测到消杀除味区域内有人时，立即检测消杀除味区域内臭氧的浓度，并与预设的臭氧第一浓度阈值进行比较，若消杀除味区域内臭氧浓度大于或等于第一浓度阈值时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，从而降低消杀除味区域内的臭氧浓度至小于或等于第一浓度阈值。
可选地，采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味包括：持续产生臭氧，并利用臭氧对消杀除味区域进行消杀除味。
第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味时，持续产生臭氧，通过增加消除除味区域的臭氧浓度，对消杀除味区域内的异味分子进行快速的分解，以及破坏微生物的细胞结构，从而对消杀除味区域进行快速的消杀除味。
采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味包括：间歇性产生臭氧，并利用臭氧对消杀除味区域进行消杀除味。
第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味时，间歇性产生臭氧(具体实施方式可参阅图3至图6实施例)，即控制消杀除味区域内的臭氧浓度在一定范围内，低于该浓度范围时，产生臭氧，补充被消耗掉和自然衰减掉的臭氧；高于该浓度范围时，停止臭氧的产生，并消耗臭氧以将降低消杀除味区域的臭氧。即通过间歇性地产生臭氧，利用该浓度范围内的臭氧对消杀除味区域进行消杀除味，同时，保持消杀除味区域臭氧浓度的动态平衡。
可选地，可以通过如图3所示的方法实现步骤S13(步骤S23)，本实施例的方法包括：
S31：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，其中第一波段的紫外光用于生成臭氧。
紫外设备可以产生第一波段的紫外光，而紫外设备产生的第一波段的紫外光在消杀除味区域内发生折射，在该波段紫外光线的照射下，消杀区域中的氧气一部分被激活离解成氧原子，进而形成臭氧。则控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，即控制紫外设备产生的第一波段紫外光停止在消杀除味区域内对氧分子的照射，从而停止臭氧的产生。当消杀除味区域的臭氧浓度大于或等于第一浓度阈值时，为了将消杀除味区域的臭氧浓度降低至第一浓度阈值，则控制紫外设备停止产生第一波段紫外光。
S32：响应于消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制紫外设备产生第一波段紫外光，其中，第二浓度阈值小于第一浓度阈值。
紫外设备产生的第一波段的紫外光照射到消杀除味区域的氧分子形成臭氧后，臭氧与异味分子结合发生生化反应，分解异味分子的同时被消耗掉，同时，臭氧的不稳定性另其进行自然衰减。因此，在紫外设备停止产生第一波段紫外光时，消杀除味区域内的臭氧得不到补充，同时被异味分子以及自然衰减消耗掉，消杀除味区域内臭氧浓度将不断降低，当消杀除味区域的臭氧浓度降低至一定浓度值时，将无法继续对消杀除味区域进行消杀除味或者消杀除味效率很低。则通过设置臭氧浓度阈值，即臭氧第二浓度阈值，当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值时，控制紫外设备产生第一波段紫外光，继续产生臭氧，对消杀除味区域内进行消杀除味。
通过步骤S31及步骤S32可知，在整个消杀除味过程中，当消杀除味区域中的臭氧浓度高于第一浓度阈值时，执行步骤S31降低其中的臭氧浓度，当消杀除味区域中的臭氧浓度低于第二浓度阈值时，执行步骤S32提高其中臭氧浓度，即通过循环步骤S31及步骤S32，紫外设备间歇性产生臭氧，保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第一浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
可选地，可以通过如图4所示的方法实现步骤S13(步骤S23)，本实施例的方法，包括：
S41：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，同时控制紫外设备产生第二波段的紫外光，其中，第一波段的紫外光用于生成臭氧，第二波段的紫外光用于光线消杀除味。
紫外设备可以产生第一波段的紫外光，而紫外设备产生的第一波段的紫外光在消杀除味区域内发生折射，在该波段紫外光线的照射下，消杀区域中的氧气一部分被激活离解成氧原子，进而形成臭氧。同时，紫外设备还可以产生第二波段紫外光，一方面第二波段紫外光容易被物体吸收，细菌吸收紫外线后，引起DNA链断裂，造成核酸和蛋白的交联破裂结合，改变DNA的生物活性，使微生物自身不能复制，从而现实微生物灭杀；另一方面，第二波段紫外光线的照射下，消杀区域中的氧气少量氧分子被激活离解成氧原子，进而形成微量的臭氧。其中，紫外设备设置有灯罩，能够造成光线盲区，当人在紫外设备光线盲区时，紫外设备产生的第二波段紫外光对人不造成伤害。
则控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，即控制紫外设备产生的第一波段紫外光停止在消杀除味区域内对氧分子的照射，从而停止臭氧的产生，同时控制紫外设备产生第二波段紫外光，利用第二波段紫外光的特性以及第一波段紫外光形成的臭氧共同对消杀除味区域进行消杀除味。
S42：响应于消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制紫外设备产生第一波段紫外光。
紫外设备产生的第一波段的紫外光照射到消杀除味区域的氧分子形成臭氧后，臭氧与异味分子结合发生氧化反应，分解异味分子的同时被消耗掉，同时，臭氧的不稳定性另其进行自然衰减，而第二波段的紫外光主要利用光线对消杀除味区域进行消杀除味，其通过照射氧气形成的臭氧非常少。因此，在紫外设备停止产生第一波段紫外光时，消杀除味区域内的臭氧得不到补充，同时被异味分子以及自然衰减消耗掉，消杀除味区域内臭氧浓度将不断降低，当消杀除味区域的臭氧浓度降低至一定浓度值时，将无法继续对消杀除味区域进行消杀除味，而第二波段紫外光存在光线盲区，无法彻底对消杀除味区域进行消杀除味。则通过设置臭氧浓度阈值，即臭氧第二浓度阈值，当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值时，控制紫外设备产生第一波段紫外光，继续产生臭氧，对消杀除味区域内进行消杀除味。
S43：响应于浓度大于或等于第三浓度阈值，则执行紫外设备停止产生第一波段紫外光。
紫外设备产生第一波段的紫外光，快速与消杀除味区域的氧分子反应，不断地形成臭氧，同时紫外设备产生的第二波段紫外光也与氧分子反应，形成微量的臭氧，然而消杀除味区域的臭氧分解异味分子以及自然衰减的速度无法与消杀除味区域内臭氧形成的速度保持平衡，臭氧形成的速度比臭氧消耗的速度快，则消杀除味区域内的臭氧浓度将会慢慢增大，当消杀除味区域内的臭氧浓度大于或者等于第一浓度阈值时，臭氧浓度继续增长则会对处于消杀除味区域的人产生伤害。当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度大于或者等于第一浓度阈值时，则执行步骤S302，即控制紫外设备停止产生第一段紫外光，停止臭氧的产生，然而紫外设备同时产生第二波段紫外光，第二波段紫外光也会形成微量臭氧，还会继续增加臭氧浓度，为了最大程度保证人不受臭氧伤害，还可以设置臭氧第三浓度阈值，其中，第二浓度阈值小于第三浓度阈值，第三浓度阈值小于第一浓度阈值。通过设置第三臭氧浓度阈值，当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度大于第三浓度阈值时，避免第二波段紫外光形成的臭氧持续增加而超出臭氧第一浓度阈值。
当响应于第一浓度阈值执行步骤S41时，同时紫外设备产生第二波段紫外光时，则通过循环执行步骤S42以及步骤S43，间歇性产生臭氧，保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第三浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
可选地，可以通过如图5所示的方法实现步骤S13(步骤S23)，本实施例的方法，包括：
S51：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长。
当检测到消杀除味区域内臭氧的浓度高于第一阈值浓度时，控制紫外设备停止工作预设时长，从而停止产生臭氧。在该预设时间段内，消杀除味区域内的臭氧通过与异味分子发生生化反应被消耗掉，以及臭氧自然衰减后，进而降低消杀除味区域的臭氧浓度。其中，预设时长的设置依据可以根据臭氧与异味分子发生氧化反应消耗的时间以及自然衰减的时间。
S52：控制紫外设备产生第一波段紫外光。
消杀除味区域内臭氧的浓度在预设时间段内，被大量消耗掉，臭氧浓度降低，此时消杀除味区域内的臭氧浓度小于臭氧第一浓度阈值，该浓度下的臭氧有可能无法对消杀除味区域内进行消杀除味，或者消杀除味效果速率较低，因此，控制紫外设备产生第一波段紫外光，产生臭氧，补充被大量消耗掉的臭氧，继续对消杀除味区域进行消杀除味。
通过步骤S51及步骤S52可知，在整个消杀除味过程中，当消杀除味区域中的臭氧浓度高于第一浓度阈值时，执行步骤S51降低其中的臭氧浓度，在执行步骤S51预设时长期间，消杀除味区域中的臭氧浓度因消耗即自然衰减，低于臭氧第一浓度阈值，为了保证消杀除味区域能够继续进行消杀除味，执行步骤S52提高其中臭氧浓度，即通过循环步骤S51及步骤S52，紫外设备间歇性产生臭氧，保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第一浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
可选地，可以通过如图6所示的方法实现步骤S13(步骤S23)，本实施例的方法，包括：
S61：响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长，同时控制紫外设备产生第二波段的紫外光预设时长，其中，第一波段的紫外光用于生成臭氧，第二波段的紫外光用于光线消杀除味。
紫外设备可以产生第一波段的紫外光，第一波段的紫外光将消杀区域中的氧气一部分被激活离解成氧原子，形成臭氧。同时，紫外设备还可以产生第二波段紫外光，一方面第二波段紫外光破坏细菌遗传物质，从而现实微生物灭杀；另一方面，第二波段紫外光线将消杀区域中的氧气少量氧分子被激活离解成氧原子，形成微量的臭氧。其中，紫外设备设置有灯罩，能够造成光线盲区，当人在紫外设备光线盲区时，紫外设备产生的第二波段紫外光对人不造成伤害。
则控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长，停止第一波段紫外光在消杀除味区域内对氧分子的照射预设时长，从而停止臭氧的产生，同时控制紫外设备产生第二波段紫外光，利用第二波段紫外光的特性以及第一波段紫外光形成的臭氧共同对消杀除味区域进行消杀除味。
S62：响应于消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制紫外设备产生第一波段紫外光，同时停止产生第二波段的紫外光。
消杀除味区域内臭氧的浓度在紫外设备停止产生第一波段紫外光的预设时间段内，异味分子结合发生生化反应，被消耗掉，同时，臭氧的不稳定性另其进行自然衰减，而第二波段的紫外光主要利用光线对消杀除味区域进行消杀除味，其通过照射氧气形成的臭氧非常少。因此消杀除味区域的臭氧浓度不断降低，当消杀除味区域的臭氧浓度降低至一定浓度值时，将无法继续对消杀除味区域进行消杀除味，而第二波段紫外光存在光线盲区，无法彻底对消杀除味区域进行消杀除味。则通过设置臭氧浓度阈值，即臭氧第二浓度阈值，当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值时，控制紫外设备产生第一波段紫外光，继续产生臭氧，对消杀除味区域内进行消杀除味；同时紫外设备停止产生第二波段的紫外光，降低紫外设备的功率，提高紫外设备产生第一波段紫外光的效率。
S63：响应于浓度大于或等于第三浓度阈值，则执行控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长，同时控制紫外设备产生第二波段的紫外光预设时长。
紫外设备产生第一波段的紫外光，快速与消杀除味区域的氧分子反应，不断地形成臭氧，然而消杀除味区域的臭氧分解异味分子以及自然衰减的速度无法与消杀除味区域内臭氧形成的速度保持平衡，臭氧形成的速度比臭氧消耗的速度快，则消杀除味区域内的臭氧浓度将会慢慢增大，当消杀除味区域内的臭氧浓度大于或者等于第一浓度阈值时，臭氧浓度继续增长则会对处于消杀除味区域的人产生伤害。当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度大于或者等于第一浓度阈值时，控制紫外设备停止产生第一段紫外光，停止臭氧的产生，同时控制紫外设备产生第二波段的紫外光预设时长。然而紫外设备产生第二波段紫外光时，第二波段紫外光也会形成微量臭氧，为了最大程度保证人不受臭氧伤害，还可以设置臭氧第三浓度阈值，其中，第二浓度阈值小于第三浓度阈值，第三浓度阈值小于第一浓度阈值。通过设置第三臭氧浓度阈值，当检测到消杀除味区域内的臭氧浓度大于第三浓度阈值时，避免第二波段紫外光形成的臭氧持续增加而超出臭氧第一浓度阈值。
在执行步骤S61后，通过循环执行步骤S62以及步骤S63，间歇性产生臭氧，保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第三浓度阈值，避免人处于消杀除味区域内时受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
可选地，第一波段为100～200nm，第二波段为200～300nm。
紫外设备产生第一波段的紫外光，第一波段紫外光波长可以为100nm～200nm，例如：100nm、150nm、180nm、190nm、200nm等；紫外设备产生第二波段的紫外光波长可以为200nm～300nm，例如：200nm、240nm、250nm、260nm、300nm等。
举例说明利用不同波段紫外光对消杀除味区域工作：当消杀除味区域人不在场时，可以在第一波段中取180～190nm的紫外光进行高效消杀除味模式：含有微生物污染与异味成分的气体先通过180～190nm紫外光，暴露在紫外下，微生物被消杀灭活，异味成分的化学键被破坏；同时，除异味波段通过分解空气中的水蒸气和氧气产生羟基自由基和臭氧，在紫外设备内弥散，进一步氧化分解微生物和异味成分，补充紫外线沿直线传播的短板。
当消杀除味区域人在场时，可以在第二波段中取250～260nm的紫外光进行安全杀菌护航模式：完成消杀除味后空气中含有一定量的残余臭氧，可能对人体产生健康影响，因此人长期在场时，可以通过WiFi模块提前关闭180～190nm的紫外光，使用250～260nm紫外光持续对空气中的微生物进行消杀，减少臭氧的产生。
参阅图7，本申请还提供了一种紫外消杀除味系统70，该系统包括紫外设备71、臭氧传感器72和控制器73。臭氧传感器72用于检测消杀除味区域内臭氧的浓度；控制器73分别与紫外设备71及臭氧传感器72连接，用于控制紫外设备71采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并用于控制臭氧传感器72检测消杀除味区域内臭氧的浓度；控制器73用于响应于浓度大于或等于第一浓度阈值，控制紫外设备71采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。
其中，紫外设备71可以产生两种不同波段的紫外光，第一波段的紫外光可以为150nm～200nm，第二波段的紫外光可以为200nm～300nm。并且，紫外设备71可以同时产生第一波段和第二波段的紫外光，还可以分别产生第一波段、第二波段的紫外光，两个波段的紫外光互不影响。紫外设备71还设置有灯罩，通过灯罩制造光线盲区，当人在紫外灯光线盲区时，不会被第二波段紫外光伤害。
其中，控制器73还可以称为CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)。控制器73可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。控制器73还可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该控制器73也可以是任何常规的处理器等。
紫外消杀除味系统70设置与紫外设备71连接的臭氧传感器72，以及与紫外设备71和臭氧传感器72连接的控制器73，通过控制器73控制臭氧传感器72检测消杀除味区域内臭氧的浓度，并根据臭氧传感器72反馈的浓度信息，控制紫外设备71采用不同的臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，从而降低消杀除味区域内臭氧的浓度，保证人处在紫外设备71工作范围时，不受紫外设备71工作产物的影响。
参阅图8，本申请还提供了一种计算机存储介质80，用于存储计算机程序81。其中，计算机程序81能够被控制器73执行以实现上述实施例中紫外消杀除味方法。
本实施例计算机存储介质80可以是但不局限于U盘、SD卡、PD光驱、移动硬盘、大容量软驱、闪存、多媒体记忆卡、服务器等。
区别于现有技术，本申请采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并检测消杀除味区域内的臭氧浓度，当消杀区域内臭氧浓度大于或等于第一浓度阈值时，采用第二臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，以降低消杀除味区域内臭氧的浓度。通过这种方式，能够保证消杀除味区域的臭氧浓度不会超过第一浓度阈值，能够避免人处于消杀除味区域内时，受臭氧的伤害，进而能够实现紫外消毒时，紫外设备与人共存。
另外，上述功能如果以软件功能的形式实现并作为独立产品销售或使用时，可存储在一个移动终端可读取存储介质中，即，本申请还提供一种存储有计算机程序81的存储装置，所述计算机程序81能够被执行以实现上述实施例的方法，该存储装置可以为如U盘、光盘、服务器等。也就是说，本申请可以以软件产品的形式体现出来，其包括若干指令用以使得一台智能终端执行各个实施例所述方法的全部或部分步骤。
在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的机构、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(可以是个人计算机，服务器，网络设备或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机存储介”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机存储介质80的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
综上所述，通过对紫外设备间歇性地产生臭氧，典型异味物质在一定的紫外线、臭氧和羟基自由基的暴露时间后，降低至人体嗅阈值以下。期间产生的臭氧在与异味成分的还原反应和自然衰减两种作用下，降低至人体安全范围内。上述紫外控制方式既可以通过间歇产生臭氧高效地完成对空间的消杀除味，又可以规避紫外光泄露和高浓度臭氧对室内人群的不利影响。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种紫外消杀除味方法，其特征在于，包括：
采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味；
检测所述消杀除味区域内臭氧的浓度；
响应于所述浓度大于或等于第一浓度阈值，采用第二臭氧模式对所述消杀除味区域进行消杀除味，以降低所述消杀除味区域内臭氧的浓度。
2.根据权利要求1所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，
监测到所述消杀除味区域内有人，则执行所述检测所述消杀除味区域内臭氧的浓度的步骤。
3.根据权利要求1所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，包括：
持续产生臭氧，并利用所述臭氧对消杀除味区域进行消杀除味；
所述采用第二臭氧模式对所述消杀除味区域进行消杀除味，包括：
间歇性产生臭氧，并利用所述臭氧对消杀除味区域进行消杀除味。
4.根据权利要求3所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述间歇性产生臭氧，包括：
控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，其中所述第一波段的紫外光用于生成臭氧；
响应于所述消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制所述紫外设备产生所述第一波段紫外光；
响应于所述浓度大于或等于所述第一浓度阈值，则执行所述紫外设备停止产生第一波段紫外光的步骤；
其中，所述第二浓度阈值小于所述第一浓度阈值。
5.根据权利要求3所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述间歇性产生臭氧，包括：
控制紫外设备停止产生第一波段紫外光，同时控制所述紫外设备产生第二波段的紫外光，其中，所述第一波段的紫外光用于生成臭氧，所述第二波段的紫外光用于光线消杀除味；
响应于所述消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制所述紫外设备产生所述第一波段紫外光；
响应于所述浓度大于或等于第三浓度阈值，则执行所述紫外设备停止产生第一波段紫外光的步骤；
其中，所述第二浓度阈值小于所述第三浓度阈值，所述第三浓度阈值小于所述第一浓度阈值。
6.根据权利要求3所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述间歇性产生臭氧，包括：
控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长；
控制所述紫外设备产生所述第一波段紫外光；
响应于所述浓度大于或等于所述第一浓度阈值，执行所述控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长的步骤。
7.根据权利要求3所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述间歇性产生臭氧，包括：
控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长，同时控制所述紫外设备产生第二波段的紫外光所述预设时长，其中，所述第一波段的紫外光用于生成臭氧，所述第二波段的紫外光用于光线消杀除味；
响应于所述消杀除味区域内的臭氧浓度小于第二浓度阈值，控制所述紫外设备产生所述第一波段紫外光，同时停止产生所述第二波段的紫外光；
响应于所述浓度大于或等于第三浓度阈值，则执行所述控制紫外设备停止产生第一波段紫外光预设时长，同时控制所述紫外设备产生第二波段的紫外光所述预设时长的步骤；
其中，所述第二浓度阈值小于所述第三浓度阈值，所述第三浓度阈值小于所述第一浓度阈值。
8.根据权利要求5或7所述的紫外消杀除味方法，其特征在于，所述第一波段为100～200nm，所述第二波段为200～300nm。
9.一种紫外消杀除味系统，其特征在于，包括：
紫外设备；
臭氧传感器，用于检测消杀除味区域内臭氧的浓度；
控制器，分别与所述紫外设备及所述臭氧传感器连接，用于控制所述紫外设备采用第一臭氧模式对消杀除味区域进行消杀除味，并用于控制所述臭氧传感器检测所述消杀除味区域内臭氧的浓度；所述控制器用于响应于所述浓度大于或等于第一浓度阈值，控制所述紫外设备采用第二臭氧模式对所述消杀除味区域进行消杀除味，以降低所述消杀除味区域内臭氧的浓度。
10.一种计算机存储介质，其特征在于，包括：存储有计算机程序，所述计算机程序能够被控制器执行以实现权利要求1-8任一项所述的紫外消杀除味方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |