CN116225170A - 服务器 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 12
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/184—Mounting of motherboards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/186—Securing of expansion boards in correspondence to slots provided at the computer enclosure
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
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Abstract
本申请实施例提供一种服务器,包括:主板,所述主板上设置有第一元件组、第一连接器和第二连接器;导风罩,包括罩体部与固定部,所述罩体部罩设于所述主板且与所述主板合围成容置空间,且所述罩体部具有连通所述容置空间的进风口与出风口;所述第一元件组位于所述容置空间内,所述固定部连接于所述罩体部远离所述第一元件组的一侧;所述第二连接器与所述第一连接器分别位于所述第一元件组沿第一方向的相对两侧,且所述第二连接器与所述第一连接器通过导线电连接;所述固定部用于固定所述导线,以使得至少部分所述导线设置在所述罩体部的上方。本申请提供的服务器减小了所需的导线的长度,提高了服务器的传输效率与质量。
Description
技术领域
本申请实施例涉及计算设备技术领域,尤其涉及一种服务器。
背景技术
服务器是指网络中能对其它机器提供某些服务的计算机系统,或专指某些高性能计算机,能通过网络对外提供服务。
在相关技术中,服务器包括机箱,机箱的内腔中设有风扇模组、控制模组以及PCIe卡组。其中,控制模组包括主板以及设置于主板的元器件(如CPU等)。风扇模组引导空气吹向CPU或者贴附于CPU的散热器,以降低CPU的温度。PCIe卡组位于机箱的一侧,并与CPU之间通过的导线通信连接。
然而,连接在PCIe卡组与CPU之间的导线的长度较长,导致两者之间的通信质量降低,维护难度增加。
发明内容
本申请实施例提供一种服务器,用以解决连接在PCIe卡组与CPU之间的导线的长度较长,导致两者之间的通信质量降低、维护难度增加的问题。
为实现上述目的,本申请提供了如下技术方案:
本申请实施例的一个方面提供一种服务器,包括:主板,所述主板上设置有第一元件组、第一连接器和第二连接器;导风罩,包括罩体部与固定部,所述罩体部罩设于所述主板且与所述主板合围成容置空间,且所述罩体部具有连通所述容置空间的进风口与出风口;所述第一元件组位于所述容置空间内,所述固定部连接于所述罩体部远离所述第一元件组的一侧;;所述第二连接器与所述第一连接器分别位于所述第一元件组沿第一方向的相对两侧,且所述第二连接器与所述第一连接器通过导线电连接;;所述固定部用于固定所述导线,以使得至少部分所述导线设置在所述罩体部的上方。
本申请实施例提供的服务器,通过设置主板与导风罩,导风罩的罩体部罩设于主板且与主板合围成容置空间,且罩体部具有连通容置空间的进风口与出风口,导风罩的固定部连接于罩体部的外顶面;并将第一模组的第一元件组设置在容置空间中,以使得空气可由进风口进入容置空间中并对第一元件组进行风冷降温,再从出风口流出;并将第一模组的第一连接器与第二模组的第二连接器均设置在容置空间沿第一方向的相对两侧,且第二连接器与第一连接器通过安装于固定部的导线电连接,就能够避免导线被安装在服务器的机箱的侧壁上,并使得至少部分导线从罩体部的上方通过,利于减小所需的导线的长度,更利于提高服务器的传输效率与质量。
在其中一种可能的实现方式中,所述固定部包括挡板,所述挡板设有穿线孔;所述导线的第一端与所述第一连接器电连接,所述导线的第二端穿过所述穿线孔并与所述第二连接器电连接。
通过上述方案,以便于通过穿线孔固定导线。
在其中一种可能的实现方式中,位于所述穿线孔内的所述导线与所述穿线孔的孔壁之间具有间隙,所述间隙中填充有密封件。
通过上述方案,以便于进一步固定导线。
在其中一种可能的实现方式中,所述固定部还包括分隔板,所述挡板与所述罩体部的外顶面合围成收容空间,且所述挡板设有气孔,所述气孔供空气穿过;所述分隔板沿所述第一方向延伸并将所述收容空间分隔成线缆区与散热区,所述线缆区与所述穿线孔连通,所述散热区与所述气孔连通。
通过上述方案,线缆区可供导线穿过。散热区可供器件放置,并通过气孔引导空气穿过散热区,以便为散热区内的器件散热。
在其中一种可能的实现方式中,还包括风扇与引导盖;所述风扇位于所述主板设置所述第一连接器的一侧;所述引导盖设置在所述风扇与所述导风罩之间,且所述引导盖、所述风扇的端面、所述导风罩以及所述主板合围成第一空间,所述第一连接器位于所述第一空间。
通过上述方案,以便于引导风扇组吹出的空气经第一空间进入容置空间中。
在其中一种可能的实现方式中,所述引导盖可活动连接于所述导风罩,以开闭所述第一空间。
通过上述方案,在维修时,可通过活动引导盖将第一空间打开,以方便操作人员维修。
在其中一种可能的实现方式中,服务器还包括机箱,所述主板、所述导风罩、所述第一模组、所述第二模组以及所述引导盖均设置在所述机箱的内腔中;所述引导盖沿第二方向的两端均与所述机箱可拆卸连接,所述第二方向垂直于所述第一方向;
或,所述引导盖沿所述第一方向的一端可转动地设置于所述导风罩,所述引导盖沿所述第一方向的另一端为自由端。
通过上述方案,可通过转动引导盖或者拆卸引导盖等方式,使得第一空间打开,以方便操作人员维修。
在其中一种可能的实现方式中,所述固定部包括弹性卡扣,所述弹性卡扣与所述罩体部的外顶面连接,且所述弹性卡扣具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的开口,所述开口设置在所述弹性卡扣远离所述导风罩的外顶面的一端;所述导线位于所述容纳腔中并与所述弹性卡扣卡合连接。
通过上述方案,以便于通过弹性卡扣固定导线。
在其中一种可能的实现方式中,所述弹性卡扣为多个,多个弹性卡扣沿所述第一方向间隔布置。
通过上述方案,以利用多个弹性卡扣规划导线在固定部的布线路径。
在其中一种可能的实现方式中,所述服务器还包括中转连接器,所述中转连接器的一端与所述导线电连接,所述中转连接器的另一端与所述第一连接器电连接,所述中转连接器与所述罩体部固定连接。
通过上述方案,以便于利用中转连接器,在拆卸导风罩的时候可以同步实现拆卸中转连接器,实现导线与第一连接器之间的快速拆装。
除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中做出进一步详细的说明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1为相关技术的服务器的俯视图;
图2为本申请实施例提供的一种服务器的俯视图;
图3为本申请实施例提供的一种服务器去掉机箱后的部分立体图;
图4为图3示出的服务器的部分纵向剖视图;
图5为本申请实施例提供的一种服务器的导风罩的横向剖视图;
图6为本申请实施例提供的一种服务器的引导盖、导风罩以及部分机箱的爆炸图;
图7为本申请实施例提供的另一种服务器的引导盖与导风罩的示意图;
图8为本申请实施例提供的一种挡板与引导盖连接处的剖视图;
图9为本申请实施例提供的另一种服务器的部分纵向剖视图。
附图标记说明:
100a/100b-机箱;110a/110b-流入口;120a/120b-流出口;130-第一定位部;
200a/200b-主板;
300a/300b-第一模组;310a/310b-第一元件组;311-处理器;312-散热器;320a/320b-第一连接器;
400a/400b-第二模组;410a/410b-第二元件组;420a/420b-第二连接器;
500a/500b-风扇组;
600a/600b-导线;
700-导风罩;710-罩体部;711-进风口;712-出风口;713-外顶面;720-固定部;721-穿线孔;722-挡板;724-分隔板;725-线缆区;726-散热区;727-气孔;730-密封件;740-弹性卡扣;750-中转连接器;760-容置空间;
800-引导盖;810-第一空间;820-第二定位部;
910-内存组。
通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
图1为相关技术的服务器的俯视图。参考图1,相关技术的服务器可包括机箱100a,机箱100a具有内腔、流入口110a以及流出口120a。机箱100a的内腔中可依次设有风扇组500a、主板200a以及第二模组400a,主板200a上可设有第一模组300a。其中,第一模组300a包括电连接的第一元件组310a与第一连接器320a,且第一连接器320a位于第一元件组310a与风扇组500a之间。第二模组400a可包括电连接的第二元件组410a与第二连接器420a。可通过导线600a将第一连接器320a与第二连接器420a电连接,进而使得第一元件组310a与第二元件组410a电连接。
由于第一连接器320a与第二连接器420a位于第一元件组310a在第一方向X上两侧,为了避免高速电缆搭在第一元件组310a的表面,可将高速电缆如图1所示与机箱100a的侧壁进行固定。然而,采用此种方式固定高速电缆,会导致高速电缆的长度较长,不仅导致了服务器的通信质量和效率受到影响,还会增加维护难度。
针对上述问题,本申请发明人通过设置罩设于主板的导风罩,且该导风罩与主板可形成容置空间。并通过将至少部分第一模组设置在容置空间中,并通过将第二模组设置在导风罩的一侧,并通过导风罩固定导线,以避免相关技术中依靠机箱的侧壁固定导线,具有减小导线的所需的长度,提高服务器的传输效率与质量的优点,降低维护难度的优点。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图2为本申请实施例提供的一种服务器的俯视图。参考图2,本申请实施例提供的服务器可包括具有内腔的机箱100b。其中,该机箱100b可包括底壁、顶壁以及连接在底壁与顶壁之间的侧壁,且底壁、顶壁以及侧壁可合围成机箱100b的内腔。
另外,机箱100b可具有与机箱100b的内腔连通的流入口110b与流出口120b。可利用该流入口110b与流出口120b对机箱100b的内腔中的元器件进行风冷降温。此外,为了缩短空气在机箱100b的内腔中的流动路径,流入口110b与流出口120b可分别设置于机箱100b沿第一方向X的两个相对侧壁,以使得空气沿第一方向X穿过机箱100b。
图3为本申请实施例提供的一种服务器去掉机箱后的部分立体图。参考图2与图3,机箱100b的内腔中可设有风扇组500b、主板200b、第一模组300b、导风罩700以及第二模组400b。其中,第一模组300b可设置于主板200b,导风罩700可罩设在至少部分第一模组300b的外侧。故,图2中的第一模组300b通过虚线示出。风扇组500b与第二模组400b可分别设置在导风罩700沿第一方向X的两侧,以便于空气的流动以及通信信号的传递。
其中,风扇组500b可包括一个或多个风扇。在风扇组500b包括多个风扇时,多个风扇可沿第二方向Y间隔设置(第二方向Y垂直于第一方向X)。此外,风扇组500b可如图2所示位于主板200b在第一方向X的一侧且可与主板200b的端面之间具有间距;或者,风扇组500b可悬空设置在主板200b的上方,以便于减小机箱100b的尺寸。
示例性地,在风扇组500b如图2所示位于主板200b在第一方向X的一侧且与主板200b的端面之间具有间距时,风扇组500b还可包括风扇转接板,风扇组500b的风扇可通过风扇转接板与主板200b上的元器件(如下文提到的处理器311)进行通信。另一示例性地,在风扇组500b悬空设置在主板200b的上方时,风扇组500b的风扇可与主板200b上的连接器直接电连接(不需要额外增加风扇转接板),并通过该连接器与主板200b上的元器件通信。
下面描述第一模组300b与导风罩700。
图4为本申请实施例提供的一种服务器的部分纵向剖视图。参考图4,导风罩700可包括罩体部710。罩体部710可罩设于主板200b并可与主板200b合围成容置空间760。具体地,罩体部710沿第三方向Z可具有封闭端与开口端。主板200b可封盖罩体部710的开口端。其中,第三方向Z可垂直于第一方向与第二方向所构成的平面。
另外,罩体部710可设有进风口711与出风口712,且该进风口711与出风口712均可与容置空间760连通。进一步地,进风口711与出风口712可分别设置于罩体部710沿第一方向X的两相对设置侧壁,以使得空气沿第一方向X在容置空间760中流动。
继续参考图4,第一模组300b可包括第一元件组310b与第一连接器320b。其中,第一元件组310b可设置在容置空间760中,空气可经进风口711进入容置空间760中,并在与第一元件组310b进行换热后,从出风口712流出容置空间760。另外,第一元件组310b可包括处理器311(如CPU等)。而为了处理器的散热,可在处理器311远离主板200b的一侧设置散热器312。散热器312可设置在处理器311远离主板200b的一侧。且散热器312可与处理器311直接接触传热;或者,散热器312与处理器311之间可铺设由导热材料制成的导热层,以使得处理器311的热量可通过导热层快速向散热器312传导。另外,散热器312可包括基座与多个翅片,多个翅片可沿垂直于空气的流动方向(第二方向Y)间隔设置,且每个翅片均可沿空气的流动方向(第一方向X)延伸,以使得空气在相邻两个翅片流动时将热量带走。
需要说明的是,第一元件组310b可为一个或多个。在第一元件组310b为多个时,多个第一元件组310b可如图2所示沿第二方向Y间隔设置,需要说明的是,图2示出的是服务器的俯视图,由于图2中的第一元件组310b被导风罩700遮挡,故图2中的第一元件组310b采用虚框表示;或者,在第一元件组310b为多个时,多个第一元件组310b可沿第一方向X间隔设置;或者,在第一元件组310b为多个时,多个第一元件组310b中的至少两个可沿第一方向X间隔设置,多个第一元件组310b中的至少可两个沿第二方向Y间隔设置。
参考图2,值得说明的是,主板200b还可设有内存组910,第一元件组310b在第二方向Y的两侧可各设有一个内存组910。内存组910可包括多个卡槽与多个内存条,多个卡槽可设置于主板200b,多个内存条可一一对应地插入多个卡槽中。当然,也可存在多个卡槽未满载的情况。
参考图2和图4,第一连接器320b与第一元件组310b均可设置于主板200b,且第一连接器320b与第一元件组310b可通过铺设在主板200b的通信线(或通信层)电连接,第一连接器320b远离主板200b的一端可与导线600b连接。
另外,第一连接器320b可设置在第一元件组310b在第一方向X的一端。示例性地,图2中,由于第一元件组310b在第二方向Y的两侧均被内存组910占据,故将第一连接器320b设置在第一元件组310b在第一方向X的一侧。
在一些可能的实施例中,第一连接器320b可如图4所示位于容置空间760的外侧,导线600b也位于容置空间760的外侧,以避免与第一连接器320b电连接的导线600b产生的热量对第一元件组310b的影响。另外,第一连接器320b与导线600b设置在容置空间760外时,可以使得在拆装第一连接器320b与导线600b时,无需打开构成容置空间760的罩体部710,极大地降低了拆装难度。
继续参考图4,罩体部710在第三方向Z的一端可具有顶壁。可将顶壁朝向主板200b的一面称之为内顶面,将顶壁远离主板200b的一面称之为外顶面713。另外,导风罩700还可包括固定部720,该固定部720可与罩体部710连接并可固定导线600b。其中,固定部720可包括设置于罩体部710的外顶面713的弹性卡扣740。该弹性卡扣740可与导线600b卡合连接,以便于规划导线600b在导风罩700的布线路径。具体而言,弹性卡扣740可具有容纳腔,且容纳腔在远离导风罩700的外顶面713的一端可具有开口。导线600b可由该开口内嵌在容纳腔中。
进一步地,弹性卡扣740可为多个,且多个弹性卡扣740可沿第一方向X间隔布置,以使得导线600b沿第一方向X布线,进而便于导线600b与位于导风罩700在第一方向X一侧的第二模组400b连接。
另外,固定部720还可包括挡板722。在第一连接器320b如图4所示位于罩体部710在第一方向X的一侧时,罩体部710的外顶面713可设有挡板722。该挡板722可朝向第一连接器320b且可设有穿线孔721。该穿线孔721可供导线600b穿过。
具体地,若不设置挡板722,则从风扇组500b吹出的一部分空气会吹向设置在罩体部710的外顶面713的导线600b,另一部分空气会流入容置空间760中。这不仅会导致流入容置空间760中的风量低,不利于容置空间760中的第一元件组310b的散热。还会导致导线600b暴露在具有一定动能的空气中,导致导线600b晃动。换句话说,通过设置挡板722可不仅避免空气吹向位于罩体部710的外顶面713的导线600b,也提高了散热效果。另外,该挡板722也可为下文提到的引导盖800提供安装位。
另外,在装配时,位于穿线孔721内的导线600b与穿线孔721的孔壁之间具有间隙。为了封堵该间隙,本申请实施例提供的导风罩的固定部还可包括密封件730,该密封件730可填充间隙,以实现导线600b与穿线孔721之间的固定与密封。其中,密封件730可为由泡棉、橡胶等材质制成的具有一定弹性变形能力的零件。
图5为本申请实施例提供的一种服务器的导风罩700的横向剖视图。参考图5,可选地,挡板722与罩体部710的外顶面713可合围成收容空间。挡板722可沿第二方向Y延伸,或者,挡板722的横截面可为环形。图5以挡板722的横截面为环形,且该环形朝向第二连接器420b的一端为开口端为例示出。
另外,固定部720还可包括分隔板724,分隔板724可位于收容空间中且可沿第一方向X延伸。且分隔板724可将收容空间分隔成线缆区725与散热区726。其中,线缆区725可与穿线孔721连通,散热区726可连通有供空气穿过的气孔727。
具体地,导线600b的横截面积小于罩体部710的外顶面713的面积,为了利用罩体部710的外顶面713的面积,可通过分隔板724将收容空间分成至少两份。至少一份可为线缆区725,该线缆区725可供导线600b穿过。至少一份可为散热区726,该散热区726内可放置如存储器等其他元器件。为了该其他元器件散热,围成散热区726的挡板722与侧板723可设有与散热区726连通的气孔727。
参考图3与图4,在罩体部710在第一方向X上的端面与风扇组500b的端面之间具有间距时,罩体部710的进风面与风扇组500b之间可设有引导盖800。且引导盖800的底面、风扇组500b的端面、罩体部710的端面、位于风扇组500b与罩体部710之间的主板200b的顶面合围成供空气流动的第一空间810,以便于引导空气从风扇组500b流向罩体部710。
另外,为了进一步引导空气,图3中第一空间810沿第二方向Y的两端可通过机箱100b进行封闭。或者,引导盖800沿第二方向Y的两端可具有侧壁,该引导盖800的侧壁可抵接于主板200b或者机箱100b的底壁,以便于封盖第一空间810沿第二方向Y的两端。
此外,为了在第一连接器320b位于第一空间810中时拆装导线600b,第一空间810可按需求被打开。图6为本申请实施例提供的一种服务器的引导盖800、导风罩700以及部分机箱100b的爆炸图。参考图6,可通过取下引导盖800的方式打开第一空间。示例性地,在通过取下引导盖800的方式打开第一空间810时,引导盖800具有底壁与侧壁,引导盖800的侧壁可与引导盖800的底壁连接且沿第三方向Z延伸。引导盖800的侧壁可内嵌在机箱100b的内腔中,且引导盖800的侧壁可与机箱100b的侧壁(和/或挡板722)卡合连接、通过如螺钉等紧固件紧固连接等方式可拆卸连接。
其中,在选用紧固件进行连接时,为了快速定位和装配引导盖800与机箱100b的侧壁(和/或挡板722),机箱100b的侧壁(和/或挡板722)可设有第一定位部130,引导盖800的侧壁可设有与第一定位部130相配合的第二定位部820。在装配时,可将第一定位部130与第二定位部820对应并配合。第一定位部130与第二定位部820之间的配合方式可选用凹凸配合。例如图6中,第一定位部130可为凸起,第二定位部820为凹槽。在装配时,第一定位部130可由第二定位部820的开口插入第二定位部820的内腔中。当然,还可存在第一定位部130可为凹槽,第二定位部820为凸起的情况,在此就不再赘述。
图7为本申请实施例提供的另一种服务器的引导盖与导风罩的示意图。参考图7,也可通过转动引导盖800的方式打开第一空间810。具体地,引导盖800在第一方向X的一端可与挡板722通过转轴铰接,引导盖800在第一方向X的另一端可为自由端。其中,转轴的轴线可沿第二方向Y。另外,机箱100b的内侧壁可设有限位凸起。在引导盖800关闭第一空间810时,该限位凸起可与引导盖800的自由端配合,以限制引导盖800向下所能转动的最大角度。该限位凸起与引导盖800的配合方式可为卡合连接、抵接等。
此外,设置在挡板722的穿线孔721可如图4所示低于引导盖800;或者,如图8所示,引导盖800设有穿线孔721的一部分,挡板722设有穿线孔721的另一部分。
图9为本申请实施例提供的另一种服务器的部分纵向剖视图,参考图9,罩体部710靠近第一连接器320b的一端可设有中转连接器750。该中转连接器750的一端可与导线600b电连接,该中转连接器750的另一端可在罩体部710装配于主板200b时与第一连接器320b配合电连接。也就是说,在罩体部710与主板200b完成装配的同时中转连接器750与第一连接器320b也完成配合,以便于达到快速装配的目的。其中,中转连接器750与第一连接器320b可通过卡合连接等方式配合。
参考图2与图3,第二模组400b可包括第二元件组410b、第二连接器420b以及转接电路板。其中,第二元件组410b可包括至少一个功能卡。功能卡可包括但不限于如下一种或几种:PCIe卡、GPU卡、Radio卡等。第二连接器420b与功能卡均可设置于转接电路板,且第二连接器420b与功能卡可通过铺设于转接电路板的通信线(或通信层)连接。如此,可通过导线600b将第一连接器320b与第二连接器420b电连接,来实现第一元件组310b的处理器与第二元件组410b的功能卡之间的电连接。
其中,参考图2与图3,导线600b可安装于导风罩700的固定部720,第二模组400b的第二连接器420b与第一模组300b的第一连接器分别设置在固定部720在第一方向X的两侧,以便在引导空气流动的同时,减小第一连接器320b与第二连接器420b之间的导线600b的长度。
综上,本申请提供的服务器,通过设置主板200b,并通过在主板200b设置第一模组300b,并通过设置罩设于主板200b的导风罩700的罩体部710,且罩体部710与主板200b之间形成容置空间760。罩体部710的进风口711与出风口712均与容置空间760连通。第一模组300b的第一元件组310b位于该容置空间760中,以使得空气可由进风口711进入容置空间760中并对第一元件组310b进行风冷降温,并从出风口712流出,以便于对第一元件组310b进行散热。
另外,通过将第一模组300b的第一连接器320b与第二模组400b的第二连接器420b分别设置在导风罩700沿第一方向X的两侧,并通过导风罩700的固定部720安装电连接在第一模组300b与第二模组400b之间的导线600b,就能够避免导线600b被安装在服务器的机箱100b的侧壁上,利于减小导线600b的所需的长度,更利于提高服务器的传输效率与质量。
其中,“上”、“下”等的用语,是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本申请可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本申请可实施的范畴。
需要说明的是:在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
此外,在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种服务器,其特征在于,包括:
主板,所述主板上设置有第一元件组、第一连接器和第二连接器;
导风罩,包括罩体部与固定部,所述罩体部罩设于所述主板且与所述主板合围成容置空间,且所述罩体部具有连通所述容置空间的进风口与出风口;所述第一元件组位于所述容置空间内,所述固定部连接于所述罩体部远离所述第一元件组的一侧;
所述第二连接器与所述第一连接器分别位于所述第一元件组沿第一方向的相对两侧,且所述第二连接器与所述第一连接器通过导线电连接;
所述固定部用于固定所述导线,以使得至少部分所述导线设置在所述罩体部的上方。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述固定部包括挡板,所述挡板设有穿线孔;
所述导线的第一端与所述第一连接器电连接,所述导线的第二端穿过所述穿线孔并与所述第二连接器电连接。
3.根据权利要求2所述的服务器,其特征在于,位于所述穿线孔内的所述导线与所述穿线孔的孔壁之间具有间隙,所述间隙中填充有密封件。
4.根据权利要求1-3任一项所述的服务器,其特征在于,还包括风扇与引导盖;
所述风扇位于所述主板设置所述第一连接器的一侧;
所述引导盖设置在所述风扇与所述导风罩之间,且所述引导盖、所述风扇的端面、所述导风罩以及所述主板合围成第一空间,所述第一连接器位于所述第一空间。
5.根据权利要求4所述的服务器,其特征在于,所述引导盖活动连接于所述导风罩,以开闭所述第一空间。
6.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于,还包括机箱,所述主板、所述导风罩和所述引导盖均设置在所述机箱的内腔中;
所述引导盖沿第二方向的两端均与所述机箱可拆卸连接,所述第二方向垂直于所述第一方向。
7.根据权利要求5-6任一项所述的服务器,其特征在于,所述引导盖沿所述第一方向的一端可转动地设置于所述导风罩,所述引导盖沿所述第一方向的另一端为自由端。
8.根据权利要求1-7任一项所述的服务器,其特征在于,所述固定部包括弹性卡扣,所述弹性卡扣与所述罩体部的外顶面连接,且所述弹性卡扣具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的开口,所述开口设置在所述弹性卡扣远离所述导风罩的外顶面的一端;
所述导线位于所述容纳腔中并与所述弹性卡扣卡合连接。
9.根据权利要求8所述的服务器,其特征在于,所述弹性卡扣为多个,多个弹性卡扣沿所述第一方向间隔布置。
10.根据权利要求1-9任一项所述的服务器,其特征在于,所述服务器还包括中转连接器,所述中转连接器的一端与所述导线电连接,所述中转连接器的另一端与所述第一连接器电连接,所述中转连接器与所述罩体部固定连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211686143.3A CN116225170A (zh) | 2022-12-27 | 2022-12-27 | 服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211686143.3A CN116225170A (zh) | 2022-12-27 | 2022-12-27 | 服务器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116225170A true CN116225170A (zh) | 2023-06-06 |
Family
ID=86586359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211686143.3A Pending CN116225170A (zh) | 2022-12-27 | 2022-12-27 | 服务器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116225170A (zh) |
-
2022
- 2022-12-27 CN CN202211686143.3A patent/CN116225170A/zh active Pending
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