CN116218233A - 一种导热绝缘硅胶垫片及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及硅胶材料领域，更具体地说，它涉及一种导热绝缘硅胶垫片及其制备方法。包括以下重量份的原料组成：导热绝缘填料2100‑3750份、乙烯基硅油100份、交联剂0.05‑0.1份、抑制剂0.5‑0.8份、硫化剂0.5‑1份；所述导热绝缘填料由以下重量份的原料组成：纳米氮化铝300‑600份、氮化铝900‑1650份、金刚石900‑1500份。本申请通过纳米氮化铝、氮化铝、金刚石进行复合，综合其性能，使得到的同时兼备较佳导热效果和绝缘效果。

Description

一种导热绝缘硅胶垫片及其制备方法
技术领域
本申请涉及硅胶材料领域，更具体地说，它涉及一种导热绝缘硅胶垫片及其制备方法。
背景技术
导热片是一种具有导热功能的硅胶片，常应用在网络服务器、光模块、军工产品、无人机等的发热器件上，使用时，需要将硅胶片填充在热源和散热器表面的间隙，将提高热量的传导效率。而目前市场上绝大多数15W以上的导热硅胶垫片都是使用碳纤维定向制作而成。碳纤维导热片，虽然具有较好的导热效果，但是碳纤维具有一定的导电性，使制得的碳纤维导热片也具有一定的导电性，进而限制其的应用范围。
于是，有人提出采用导热绝缘硅胶片，具有绝缘性和导热性，但是目前的导热绝缘硅胶片仍然存在导热效果和绝缘效果不佳，因此需要对导热绝缘硅胶片进一步研究。
发明内容
为了使导热绝缘片硅胶片同时兼备较好的导热效果和绝缘效果，本申请提供一种导热绝缘硅胶垫片及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种导热绝缘硅胶垫片，采用如下的一种导热绝缘硅胶垫片，包括以下重量份的原料组成：
导热绝缘填料2100-3750份
乙烯基硅油100份
交联剂0.05-0.1份
抑制剂0.5-0.8份
硫化剂0.5-1份。
上述原料的组成和原料的重量份，均为本申请较佳范围，其中，乙烯基硅油作为载体，交联剂具有交联作用，抑制剂具有抑制效果，硫化剂具有硫化效果，而导热绝缘填充料，同时兼备较好的导热效果和绝缘效果，进而能够提高制得的导热绝缘硅胶片的导电性和绝缘性。
优选的，所述导热绝缘填料由以下重量份的原料组成：
纳米氮化铝300-600份
氮化铝900-1650份
金刚石900-1500份。
上述原料中，纳米氮化铝的粒径为10-50nm，选用以上粒径范围的纳米氮化铝具有较好的分散性、导热性以及绝缘性，当用作导热绝缘硅胶垫片，能够提高导热绝缘硅胶垫片的导热效果和散热效果，氮化铝也具有导热率高和介电强度高的优点，金刚石是一种由碳元素组成的矿物，其空间结构为稳定的正四面体交替链接而成，具有超高的导热率和绝缘性。因此，本申请通过氮化铝、纳米氮化铝、金刚石复合，起到协同作用，进而使得导热绝缘硅胶垫片获得较好的导热、绝缘效果。本申请制得的导热绝缘硅胶垫片的导热率高达15w，并且具有绝缘作用，相比，碳纤维导热垫片，更具有实用性。
优选的，所述氮化铝由以下重量份的原料组成：
5μm氮化铝300-900份
10μm氮化铝0-750份
30μm氮化铝0-600份。
优选的，所述金刚石的粒径为100-150μm。
选用以上粒径范围的金刚石和氮化硼结合，使制得的导热绝缘硅胶垫片兼备较好的导热效果和绝缘效果。
具体地，由于导热绝缘硅胶片是通过硅油包覆，并在辅助剂和高温下，形成硅胶片，该过程中，为使得到的导热绝缘硅胶片结构更紧密，因此，选用不同粒径的填料进行填充；该过程中，900-1500份粒径为100-150μm的金刚石可做为导热绝缘硅胶片的骨架，再分别加入粒径为5μm氮化铝300-900份、10μm氮化铝0-750份、30μm氮化铝0-600份进行填充于金刚石颗粒间的形成的孔隙，进而提高导热绝缘硅胶片结构的密实性，使得导热效果和绝缘效果较好。
进一步地，再加入纳米氮化铝300-600份，使其导热绝缘硅胶片的结构更密实，进而使得导热绝缘硅胶片兼备较佳的导热性能和绝缘性能。进而更有利于将网络服务器上的热源散发，提高实用性。
优选的，所述乙烯基硅油的粘度为30-80CPS。
该乙烯基硅油的粘度选择，能够有效装载导热绝缘填料，减少导热绝缘硅胶片出现破损或崩散的现象。提高其实用性。该粘度是在23℃时的粘度。乙烯基硅油的乙烯基含量为0.36-0.80％。
当粘度大于80CPS，粘度过大，不利于导热绝缘填料与其混合均匀，进而会导致部分导热绝缘填料没被乙烯基硅油包覆到，进而导致得到的导热绝缘硅胶片容易崩散。而当粘度小于30CPS时，粘度过低，进而没能将导热绝缘填料紧密连接，使只得的导热绝缘硅胶片容易崩散或者破损。
优选的，所述交联剂为含氢硅油。
以含氢硅油作为交联剂，能够使乙烯基硅油在高温下进行交联，便于形成片状的导热绝缘硅胶片。
优选的，所述硫化剂为铂金硫化剂。
铂金硫化剂可以作为乙烯基硅油的硫化剂，便于导热绝缘硅胶片的原料体系成型。
优选的，所述抑制剂为乙炔环己醇、多乙烯基、马来酸酯、马来酸二己醇酯中的一种或者多种组成。
乙炔环己醇、多乙烯基、马来酸酯、马来酸二己醇酯中的一种或者多种组成的抑制剂均具有较好的抑制作用，提高生产导热绝缘硅胶垫片的品质稳定性。
优选的，所述纳米氮化铝、5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝、金刚石均经过表面处理工艺所制得。
优选的，纳米氮化铝、5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝、金刚石的过表面处理工艺如下：
按照重量份计，称取0.3-0.8份丙烯酸-β-羟丙酯、0.7-1.3份甲基丙烯酸缩水甘油酯、5-8份聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，加热至60-80℃，加入0.05-0.1份过硫酸胺，在转速120-300r/min下，搅拌30-50min；加入0.1-0.5份Y-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷，在转速200-500r/min下，搅拌30-50min，得到包覆剂；称取十二烷基硫酸钠0.05-0.1份、氢氧化钠1-3份、氨水3-5份、六偏磷酸钠0.5-1份以及100份水，搅拌均匀，得到活化剂；
金刚石表面处理：按照重量份计，称取35-45份金刚石，加入至30-50份的活化剂中，加热至45-55℃，在转速300-500r/min，搅拌25-45min，过滤，烘干，得到活化金刚石；再称取2-7份包覆剂，加入8-15份活化金刚石，球磨1-3h，烘干，筛选粒径为100-150μm，得到表面处理金刚石。
纳米氮化铝的表面处理：按照重量份计，再称取10-16份包覆剂稀释于100份无水乙醇中，得到包覆液，称取30-50份活化纳米氮化铝加入至包覆液中，搅拌30-60min，过滤，烘干，研磨，筛选粒径为10-50nm，得到表面处理纳米氮化铝。
5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝的表面处理：按照重量份计，称取3.5-6份包覆剂稀释于100份无水乙醇溶液中，得到包覆液，再称取10-20份5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝与包覆液进行混合，搅拌40-70min，烘干，得到表面处理5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝。
由于金刚石、纳米氮化铝、氮化铝均为无机填料，其表面惰性大，进而不易与乙烯基硅油进行复合，因此需要进行表面改性，提高其在导热绝缘硅胶片原料体系的相容性和分散性。
丙烯酸-β-羟丙酯为作为交联单体，具有较好的粘附性，而甲基丙烯酸缩水甘油酯具有较好粘接性和吸附性等，聚乙烯吡咯烷酮具有成膜性和粘附性，Y-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷为偶联剂，能够作为无机填料与聚合物的连接桥梁，因此本申请通过丙烯酸-β-羟丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚乙烯吡咯烷酮、Y-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷在过硫酸胺的作用下进行复合，综合其性能，使得到的包覆剂兼备较好的成膜性、粘附性以及与聚合物的相容性。
本申请通过十二烷基硫酸钠作为表面活性剂，氢氧化钠和氨水提供氢氧根离子，作为碱性调节剂，而六偏磷酸钠具有作为稳定剂。进而得到的活化剂具有较好的活化效果。
具体地，金刚石表面处理工艺中：由于金刚石的表面惰性较大，因此本申请在表面处理过程，通过活化液对其表面进行活化，而活化液需要在加热温度为45-55℃，转速为300-500r/min下，搅拌25-45min，才能使金刚石表面充分活化，降低金刚石的表面惰性，再通过包覆剂与活化金刚石进行球磨，使包覆剂充分包覆于活化金刚石的表面，使得到表面处理金刚石的表面形成包覆膜，当将金刚用在导热绝缘硅胶片时，能够与导热绝缘硅胶片的原料体系充分混合均匀，提高导热绝缘硅胶片结构的密实性、导热效果以及绝缘性。
而纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝的表面惰性比金刚石的低，因此，无需进行活化，而是将包覆剂进行稀释后，再进行表面处理，该方法不仅操作简单，而且生产效率高。
本申请的金刚石、纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝经过表面处理后，再用于乙烯基硅油结合，提高导热绝缘填料在原料体系中的形容性和分散性，进而提高导热绝缘的导热性和绝缘性。
第二方面，本申请提供一种导热绝缘硅胶垫片的制备方法，采用如下的技术方案：1)按照重量份计，称取乙烯基硅油、交联剂、纳米氮化铝以及氮化铝混合，加热至140-160℃，搅拌25-45min，得到混合物A；
2)按照重量份计，称取金刚石，加入1)得到的混合物A，搅拌20-40min，冷却，得到混合物B；
3)按照重量份计，称取抑制剂、硫化剂，与2)得到的混合物B混合均匀，抽真空，压延成型，在120-150℃的烤箱中加热固化，得到导热硅胶垫片。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请通过氮化铝、纳米氮化铝、金刚石复合，起到协同作用，进而使得导热绝缘硅胶垫片获得较好的导热、绝缘效果。本申请制得的导热绝缘硅胶垫片的导热率高达15w，并且具有绝缘作用，相比，碳纤维导热垫片，更具有实用性；
2、通过采用不同粒径的氮化铝以一定的重量份比例进行填充，使其导热绝缘硅胶片的结构更密实，进而使得导热绝缘硅胶片兼备较佳的导热性能和绝缘性能。进而更有利于将网络服务器上的热源散发，提高实用性。
3、金刚石、纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝经过表面处理后，再用于乙烯基硅油结合，提高导热绝缘填料在原料体系中的形容性和分散性，进而提高导热绝缘的导热性和绝缘性。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
实施例
实施例1
一种导热绝缘硅胶垫片，由以下方法制得：
1)称取100g乙烯基硅油、0.1g交联剂(含氢硅油)、600g纳米氮化铝、600g5μm氮化铝、300g10μm氮化铝加入捏合机中，加热至150℃，搅拌30min，得到混合物A；
2)称取1500g金刚石，加入1)得到的混合物A，搅拌30min，冷却至室温，得到混合物B；
3)称取0.5g乙炔环己醇、0.5g硫化剂(抑制剂)，与2)得到的混合物B混合均匀，抽真空，压延成型，在130℃的烤箱中加热固化，得到导热硅胶垫片。
其中，乙烯基硅油的粘度为50CPS、金刚石的粒径为120μm、纳米氮化铝的粒径为30nm；含氢硅油的含氢量为1.55％。
实施例2-5
实施例2-5与实施例1的不同之处在于：原料的用量不同，具体如表1所示；
表1实施例1-5的原料(g)和工艺参数
Figure BDA0004134800300000051
Figure BDA0004134800300000061
实施例6
实施例6与实施例1不同之处在于，纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝、金刚石均经过表面处理；
该处理工艺具体如下：
称取0.3kg丙烯酸-β-羟丙酯、0.7kg甲基丙烯酸缩水甘油酯、5kg聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，加热至60℃，加入0.05kg过硫酸胺，在转速120r/min下，搅拌30min；加入0.1kgY-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷，在转速200r/min下，搅拌30min，得到包覆剂；称取十二烷基硫酸钠0.005kg、氢氧化钠0.1kg、氨水0.3kg、六偏磷酸钠0.05kg以及10kg水，搅拌至氢氧化钠、十二烷基硫酸钠全部溶解，得到活化剂；
金刚石表面处理：称取0.35kg金刚石，加入至0.3kg的活化剂中，加热至45℃，在转速300r/min，搅拌0.8h，过滤，放入50℃的烘箱中进行烘干，得到活化金刚石；再称取2kg包覆剂，与8kg活化金刚石一同放入磨球机中，球磨1h，再放入50℃的烘箱中烘干2h，筛选粒径为100μm，得到表面处理金刚石。
纳米氮化铝的表面处理：再称取1kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇中，得到包覆液，称取3kg活化纳米氮化铝加入至包覆液中，搅拌30min，过滤，再放入50℃的烘箱中烘干2h，研磨，筛选粒径为10nm，得到表面处理纳米氮化铝。
5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝的表面处理：称取0.35kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇溶液中，得到包覆液，再称取10kg5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝与包覆液进行混合，搅拌40min，烘干，得到表面处理5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝。
实施例7
实施例7与实施例6不同之处在于，纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝、金刚石均经过表面处理；
该处理工艺具体如下：
称取0.5kg丙烯酸-β-羟丙酯、1kg甲基丙烯酸缩水甘油酯、6kg聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，加热至70℃，加入0.08kg过硫酸胺，在转速200r/min下，搅拌40min；加入0.3kgY-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷，在转速300r/min下，搅拌40min，得到包覆剂；称取十二烷基硫酸钠0.008kg、氢氧化钠0.2kg、氨水0.4kg、六偏磷酸钠0.08kg以及10kg水，搅拌至氢氧化钠、十二烷基硫酸钠全部溶解，得到活化剂；
金刚石表面处理：称取0.40kg金刚石，加入至0.4kg的活化剂中，加热至50℃，在转速400r/min，搅拌30min，过滤，放入50℃的烘箱中进行烘干，得到活化金刚石；再称取5kg包覆剂，与12kg活化金刚石一同放入磨球机中，球磨2h，再放入50℃的烘箱中烘干2h，筛选粒径为120μm，得到表面处理金刚石。
纳米氮化铝的表面处理：再称取1.3kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇中，得到包覆液；称取4kg活化纳米氮化铝加入至包覆液中，搅拌50min，过滤，再放入50℃的烘箱中烘干2h，研磨，筛选粒径为20nm，得到表面处理纳米氮化铝。
5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝的表面处理：称取0.5kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇溶液中，得到包覆液，再称取15kg5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝与包覆液进行混合，搅拌55min，烘干，得到表面处理5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝。
实施例8
实施例8与实施例6不同之处在于，纳米氮化铝、5μm氮化铝、10μm氮化铝、30μm氮化铝、金刚石均经过表面处理；
该处理工艺具体如下：
称取0.8kg丙烯酸-β-羟丙酯、1.3kg甲基丙烯酸缩水甘油酯、8kg聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，加热至70℃，加入0.1kg过硫酸胺，在转速300r/min下，搅拌50min；加入0.5kgY-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷，在转速500r/min下，搅拌50min，得到包覆剂；称取十二烷基硫酸钠0.01kg、氢氧化钠0.3kg、氨水0.5kg、六偏磷酸钠0.1kg以及10kg水，搅拌至氢氧化钠、十二烷基硫酸钠全部溶解，得到活化剂；
金刚石表面处理：称取0.45kg金刚石，加入至0.5kg的活化剂中，加热至55℃，在转速500r/min，搅拌45min，过滤，放入50℃的烘箱中进行烘干，得到活化金刚石；再称取7kg包覆剂，与15kg活化金刚石一同放入磨球机中，球磨3h，再放入50℃的烘箱中烘干2h，筛选粒径为150μm，得到表面处理金刚石。
纳米氮化铝的表面处理：再称取1.6kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇中，得到包覆液；称取4kg活化纳米氮化铝加入至包覆液中，搅拌60min，过滤，再放入50℃的烘箱中烘干2h，研磨，筛选粒径为30nm，得到表面处理纳米氮化铝。
5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝的表面处理：称取0.6kg包覆剂稀释于10kg无水乙醇溶液中，得到包覆液，再称取20kg5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝与包覆液进行混合，搅拌70min，烘干，得到表面处理5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝。
对比例
对比例1
对比例1与实施例1的不同之处在于：纳米氮化铝等量替换成5μm氮化铝。
对比例2
对比例2与实施例1的不同之处在于：5μm氮化铝等量替换成10μm氮化铝。
对比例3
对比例3与实施例1的不同之处在于：金刚石等量替换成30μm氮化铝。
对比例4
对比例4与实施例1的不同之处在于：金刚石等量替换成120μm六方氮化硼。
对比例5
对比例5与实施例1的不同之处在于：金刚石的用量为1800g，5μm氮化铝的用量为0g。
性能检测试验
检测方法/试验方法
将实施例1-8和对比例1-5得到的导热绝缘硅胶片进行以下性能测试。
1、参考ISO22007-2进行检测导热系数；
2、参考ASTM D257进行检测体积电阻；
3、参考ASTM D149进行检测介电强度；
4、胶料状态：观察得到的导热绝缘硅胶片的胶料状态，当得到导热绝缘硅胶片较好，没有残缺，为装料状态良好，当导热绝缘硅胶片出现崩散、不成片状等现象时为不合格；
具体，数据如下表2所示；
表2实施例1-8和实施例1-5的实验数据
Figure BDA0004134800300000091
结合实施例1和对比例1-3并结合表3，可以看出，实施例1的体积电阻率、导热系数、介电强度均高于对比例1－3。说明当不加纳米氮化铝/5μm氮化铝/金刚石时，导热绝缘硅胶片的导热效果和绝缘效果降低。
对比实施例1-8和对比例4，对比例4的导热系数仅有11.129，而实施例1的导热系数高达19.827，说明加入金刚石的导热效果较好。而且实施例1的介电强度和体积电阻率均比对比例高，说明加入金刚石的绝缘效果更佳。
对比实施例1和对比例5，对比例5的胶料出行崩散现象，说明本申请的原料范围之内获得的硅胶片容易形成导热片，且不易出现崩散的现象。
对比实施例1和实施例6，实施例6的体积电阻率、导热系数、介电强度均高于实施例1，说明通过采用表面处理的纳米氮化铝、氮化铝、金刚石能够与导热绝缘硅胶片的原料体系混合均匀，使导热绝缘硅胶片获得较佳的导热效果和绝缘效果。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于，包括以下重量份的原料组成：
导热绝缘填料2100-3750份
乙烯基硅油100份
交联剂0.05-0.1份
抑制剂0.5-0.8份
硫化剂0.5-1份；
所述导热绝缘填料由以下重量份的原料组成：
纳米氮化铝300-600份
氮化铝900-1650份
金刚石900-1500份。
2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述氮化铝由以下重量份的原料组成：
5μm氮化铝300-900份
10μm氮化铝0-750份
30μm氮化铝0-600份。
3.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述金刚石的粒径为100-150μm。
4.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为30-80CPS。
5.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述交联剂为含氢硅油。
6.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述硫化剂为铂金硫化剂。
7.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述抑制剂为乙炔环己醇、多乙烯基、马来酸酯、马来酸二己醇酯中的一种或者多种组成。
8.根据权利要求2任一项所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于：所述纳米氮化铝、5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝、金刚石均经过表面处理工艺所制得。
9.根据权利要求8任一项所述的一种导热绝缘硅胶垫片，其特征在于，纳米氮化铝、5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝、金刚石的过表面处理工艺如下：
按照重量份计，称取0.3-0.8份丙烯酸-β-羟丙酯、0.7-1.3份甲基丙烯酸缩水甘油酯、5-8份聚乙烯吡咯烷酮混合均匀，加热至60-80℃，加入0.05-0.1份过硫酸胺，在转速120-300r/min下，搅拌30-50min；加入0.1-0.5份Y-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷，在转速200-500r/min下，搅拌30-50min，得到包覆剂；称取十二烷基硫酸钠0.05-0.1份、氢氧化钠1-3份、氨水3-5份、六偏磷酸钠0.5-1份以及100份水，搅拌均匀，得到活化剂；
金刚石表面处理：按照重量份计，称取35-45份金刚石，加入至30-50份的活化剂中，加热至45-55℃，在转速300-500r/min，搅拌25-45min，过滤，烘干，得到活化金刚石；再称取2-7份包覆剂，加入8-15份活化金刚石，球磨1-3h，烘干，筛选粒径为100-150μm，得到表面处理金刚石；
纳米氮化铝的表面处理：按照重量份计，再称取10-16份包覆剂稀释于100份无水乙醇中，得到包覆液，称取30-50份活化纳米氮化铝加入至包覆液中，搅拌30-60min，过滤，烘干，研磨，筛选粒径为10-50nm，得到表面处理纳米氮化铝；
5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝的表面处理：按照重量份计，称取3.5-6份包覆剂稀释于100份无水乙醇溶液中，得到包覆液，再称取10-20份5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝与包覆液进行混合，搅拌40-70min，烘干，得到表面处理5μm氮化铝/10μm氮化铝/30μm氮化铝。
10.一种如权利要1-9任一项所述的一种导热绝缘硅胶垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）按照重量份计，称取乙烯基硅油、交联剂、纳米氮化铝以及氮化铝混合，加热至140-160℃，搅拌25-45min，得到混合物A；
2）按照重量份计，称取金刚石，加入1）得到的混合物A，搅拌20-40min，冷却，得到混合物B;
3）按照重量份计，称取抑制剂、硫化剂，与2)得到的混合物B混合均匀，抽真空，压延成型，在120-150℃的烤箱中加热固化，得到导热硅胶垫片。
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