CN116213861A - 一种灯带pcb的焊接方法 - Google Patents

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周春波
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Abstract

本发明涉及焊接的技术领域，提供了一种灯带PCB的焊接方法，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。

Description

一种灯带PCB的焊接方法
技术领域
本发明属于焊接技术领域，更具体地说，是涉及一种灯带PCB的焊接方法。
背景技术
在现代机电设备中，经常会用到很多块PCB板相互焊接。特别是在具有多个灯条的灯具中，多块PCB板相互固定并导电连接时常见的。请参阅：(中国实用新型专利；公开号：CN218001412U；主题名称：一种应用于灯带的灯带接头；公开日：2022.12.09)。现有的两块PCB板拼接方式通常是：一块PCB板与另一块PCB板相互对齐(对齐：比如两块PCB板的焊接面共面)并接触后，两块PCB板上相邻的焊接面直接焊接在一起，可是焊料连接的仅仅只是两块PCB板的侧面，一旦在焊接位置施加与PCB板垂直的外力，很容易引起两块PCB板之间的夹角发生变化并在焊接处发生断裂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种灯带PCB的焊接方法，以解决现有技术中存在的两块拼接并焊接的PCB板在与PCB板垂直的外力作用下容易发生断裂的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种灯带PCB的焊接方法，包括：
S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；
S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；
S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；
S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。
进一步地，在所述S4步骤中：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板的过程为：
将锡膏堆积在所述第一缺口内后再焊接所述第一基板和所述第二基板。
进一步地，所述第一缺口内焊料堆积的高度高于所述第一基板的厚度。
进一步地，在所述S4步骤之前，沿着所述第一基板和所述第二基板的接触边缘四周灌入锡膏。
进一步地，所述第一缺口内的焊接为焊料叠加式焊接。
进一步地，所述第一缺口内的焊料在所述第二基板的厚度方向依次叠放。
进一步地，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧边缘。
进一步地，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧的所述第二基板上。
进一步地，所述第一缺口外侧的所述第一基板和所述第二基板通过多个焊接部焊接固定。
进一步地，所述第一缺口的数量为多个；各所述第一缺口内分别通过所述焊料焊接所述第一基板和所述第二基板。
本发明提供的灯带PCB的焊接方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明提供的灯带PCB的焊接方法，准备第一基板和第二基板；第一基板的边缘开设有第一缺口；第一基板上有第一缺口的一端叠放在第二基板的一端上；当对第一基板或第二基板在焊接处施加外力(其中，外力于第一基板或第二基板垂直)时，由于第一基板与第二基板采用叠放的方式，无论是在外力作用下第一基板向第二基板挤压，还是在外力作用下第二基板向第一基板挤压，第一基板和第二基板之间的接触状态不容易改变，第一基板和第二基板之间不容易相互分离并造成断裂；第一基板和第二基板之间在第一缺口内焊接第一基板和第二基板，焊料堆积在第一缺口内，堆积在第一缺口内的的焊料可以对第一基板起到限位作用，减少第一基板相对第二基板发生相对滑动；焊料与第一缺口内壁接触，使得第一基板和第二基板之间的焊接更加牢固。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的灯带PCB的焊接方法的流程；
图2为本发明实施例提供的第一基板和第二基板焊接立体示意图；
图3为图2中A处放大示意图；
图4为本发明实施例提供的第一基板和第二基板焊接时隐藏焊料的立体示意图。
其中，图中各附图标记：
1-第一基板；11-第一缺口；12-辅助板；2-第二基板；21-第二缺口；3-焊料；4-灯珠。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要说明的是，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。其中，A，B分别可以是单数或者复数。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1至图3，现对本发明提供的灯带PCB的焊接方法进行说明。灯带PCB的焊接方法包括：S1：预备第一基板1和第二基板2；将第一基板1的一端边缘开设有第一缺口11；S2：在第一基板1上形成延伸至第一缺口11的第一电路，在第二基板2上形成延伸至第二基板2一端的第二电路；S3：将第一基板1上有第一缺口11的一端叠放在第二基板2的一端上；S4：在第一缺口11内焊接第一基板1和第二基板2，部分连接第一基板1和第二基板2的焊料3堆积在第一缺口11内；第一电路和第二电路通过第一缺口11内的焊料3导电连接。
如此，准备第一基板1和第二基板2；第一基板1的边缘开设有第一缺口11；第一基板1上有第一缺口11的一端叠放在第二基板2的一端上；当对第一基板1或第二基板2在焊接处施加外力(其中，外力于第一基板1或第二基板2垂直)时，由于第一基板1与第二基板2采用叠放的方式，无论是在外力作用下第一基板1向第二基板2挤压，还是在外力作用下第二基板2向第一基板1挤压，第一基板1和第二基板2之间的接触状态不容易改变，第一基板1和第二基板2之间不容易相互分离并造成断裂；第一基板1和第二基板2之间在第一缺口11内焊接第一基板1和第二基板2，焊料3堆积在第一缺口11内，堆积在第一缺口11内的的焊料3可以对第一基板1起到限位作用，减少第一基板1相对第二基板2发生相对滑动；焊料3与第一缺口11内壁接触，使得第一基板1和第二基板2之间的焊接更加牢固。
其中，当外力(其中，外力于第一基板1或第二基板2垂直)直接施加在焊料上时，外力通过焊料后会直接压在；
在一个实施例中，第一基板1为PCB(PCB：Printed Circuit Board)板。
在一个实施例中，第一基板1上的第一电路为铜制成。在一个实施例中，第二基板2上的第二电路为铜制成。
在一个实施例中，第一电路上设置有灯珠4。在一个实施例中，第二电路上设置有灯珠4。
在一个实施例中，第一基板1和第二基板2平行设置。
在一个实施例中，请参阅图4，第二基板2的边缘开设有第二缺口21，第一缺口11和第二缺口21连通，焊料3设置在第一缺口11和第二缺口21围成的空间内。
在一个实施例中，请参阅图4，第一缺口11内设置有辅助板12，填充在第一缺口11内的辅助板12可以减少第一缺口11的大小，可以先将辅助板12焊接在第一缺口11内以缩小第一缺口11后，再焊接第一基板1和第二基板2。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，在S4步骤中：在第一缺口11内焊接第一基板1和第二基板2的过程为：将锡膏堆积在第一缺口11内后再焊接第一基板1和第二基板2。如此，锡膏堆积在第一缺口11内，使得焊接第一基板1和第二基板2后，第一基板1的第一缺口11内壁和第二基板2之间焊接更加牢固。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，第一缺口11内焊料3堆积的高度高于第一基板1的厚度。如此，如果受到外部磕碰，高于第一基板1的焊料3可以减少第一基板1与焊料3结合的位置发生磕碰。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，在S4步骤之前，沿着第一基板1和第二基板2的接触边缘四周灌入锡膏。如此，第一基板1和第二基板2之间经过焊接后接触更加牢固。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，第一缺口11内的焊接为焊料3叠加式焊接。如此，采用叠加式多层焊接，使得第一基板1和第二基板2之间焊接更加牢固。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，第一缺口11内的焊料3在第二基板2的厚度方向依次叠放。如此，堆叠的焊料3可以在第二基板2的厚度方向依次分摊应力。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，部分焊料3覆盖在第一缺口11外侧边缘。如此，焊料3与第一缺口11的内壁和边缘均接触，更加牢固。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，部分焊料3覆盖在第一缺口11外侧的第二基板2上。如此，焊料3与第一缺口11外侧的第二基板2固定连接，增强焊料3与第二基板2的连接强度。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，第一缺口11外侧的第一基板1和第二基板2通过多个焊接部焊接固定。如此，第一基板1和第二基板2之间的焊接更加牢固。
进一步地，请参阅图1至图3，作为本发明提供的灯带PCB的焊接方法的一种具体实施方式，第一缺口11的数量为多个；各第一缺口11内分别通过焊料3焊接第一基板1和第二基板2。如此，多个第一缺口11内分别通过多各焊料3和焊接配合，使得第一基板1和第二基板2更加牢固。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯带PCB的焊接方法，其特征在于，包括：
S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；
S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；
S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；
S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。
2.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，在所述S4步骤中：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板的过程为：
将锡膏堆积在所述第一缺口内后再焊接所述第一基板和所述第二基板。
3.如权利要求2所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内焊料堆积的高度高于所述第一基板的厚度。
4.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，在所述S4步骤之前，沿着所述第一基板和所述第二基板的接触边缘四周灌入锡膏。
5.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内的焊接为焊料叠加式焊接。
6.如权利要求5所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内的焊料在所述第二基板的厚度方向依次叠放。
7.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧边缘。
8.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述部分所述焊料覆盖在所述第一缺口外侧的所述第二基板上。
9.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口外侧的所述第一基板和所述第二基板通过多个焊接部焊接固定。
10.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口的数量为多个；各所述第一缺口内分别通过所述焊料焊接所述第一基板和所述第二基板。
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