CN116190534B - 一种led芯片封装设备及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED芯片技术领域，具体的说是一种LED芯片封装设备及封装方法，包括设备主体；所述设备主体的内部固接有滑板；所述设备主体的顶端固接有滑动架；通过设置的设备主体作为底座，一号电滑块横向滑动在滑动架上，配合一号点胶器竖向滑动在固定板上，用于调节点胶的位置，二号点胶器外部的滑动块滑动在固定架外部，并利用两组柔性卡块卡在固定架两侧的限位孔处限位，起到对两组点胶器装配的作用，利用伺服电机输出端带动转盘转动，控制胶的下溢，配合连接杆搅动液体硅胶降低粘稠度，利用金属环配合电热丝加热，对进入导流块内的液体硅胶升温，配合金属叶片和金属转杆对下落的硅胶导热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶封装的效果。
Description
技术领域
本发明属于LED芯片技术领域，具体的说是一种LED芯片封装设备及封装方法。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED芯片是LED灯的核心组件，主要将电能转化成光能，LED的心脏是半导体晶片，一端为负极，则另一端连接电源的正极，整个晶片被树脂封装。
LED芯片的封装工艺主要有点胶、灌封和模压三种方式，手动点胶封装对操作水平要求较高，特别是白色LED，主要在于对点胶量的控制，白色LED的点胶还会存在荧光粉沉淀导致出光色差的情况。
随着时代的发展，LED芯片封装会采用专用的封装设备进行加工，但现有的封装设备点胶口通常设置一组，在LED芯片点胶时，需要多次控制机械臂来回快速摆动，在增加机械臂负担的同时，导致大批量LED芯片封装的效率低下。
为此，本发明提供一种LED芯片封装设备及封装方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种LED芯片封装设备，包括设备主体；所述设备主体的内部固接有滑板；所述设备主体的顶端固接有滑动架；所述滑动架的内部滑动连接有一号电滑块；所述一号电滑块的内壁固接有支架；所述支架远离一号电滑块的一端固接有固定板；所述固定板的内壁设置有一号点胶器，且一号点胶器通过二号电滑块滑动连接在固定板内壁；所述一号点胶器的侧部设置有二号点胶器；所述一号点胶器的内部设置有连接组件，连接组件用于将一号点胶器和二号点胶器相连接；所述一号点胶器的底端固接有导流块，且二号点胶器的底端固接有另一组导流块；所述一号点胶器的内部设置有点液体硅胶组件，点液体硅胶组件用于下液体硅胶在LED芯片上封装；以设备主体为加工设备的底座，滑板固定在设备主体的中部位置，将需要点液体硅胶的LED芯片都放置在滑板上，一号点胶器的内部灌满液体硅胶，一号点胶器和二号点胶器通过连接组件进行装配，一号电滑块滑动在滑动架的内部，带动支架上的固定板横向滑动至LED芯片处，一号点胶器通过二号电滑块竖向滑动在固定板的内壁，并贴近LED芯片顶端，点液体硅胶组件工作将一号点胶器内部的液体硅胶下料，液体硅胶从两条通道流通，一条通道直接从一号点胶器底端的导流块处下溢，而另一条通道通过连接组件，流通至二号点胶器底端的导流块处下溢，点在两组LED芯片上封装，起到同时从多个点液体硅胶口封装的作用，进一步提高LED芯片封装的效率。
优选的，所述连接组件包括支撑板、固定架、限位孔、滑动块和柔性卡块；所述支撑板固接在一号点胶器的内部；所述固定架固接在支撑板远离一号点胶器的一端；所述限位孔开设在固定架的外部，且开设有多组；所述滑动块滑动连接在固定架的外部，且滑动块固接二号点胶器外部；所述柔性卡块固接在滑动块的内壁，且柔性卡块设置有两组；利用支撑板固定在一号点胶器的内部支撑，配合固定架与支撑板相连接形成导流的通道，二号点胶器外部的滑动块滑动在固定架的内壁，并配合滑动块内壁两侧的两组柔性卡块，分别卡在固定架外部两侧的对应限位孔处，起到对二号点胶器装配限位的作用。
优选的，所述点液体硅胶组件包括伺服电机和转盘；所述伺服电机固接在一号点胶器的内部；所述转盘固接在伺服电机的输出端；所述转盘的顶端开设有溢流孔，且溢流孔开设有两组；所述转盘的中部顶端固接有连接杆；所述连接杆的外部固接有搅动叶；所述搅动叶的顶端开设有多组漏孔；所述一号点胶器的内部固接有一号导管；所述一号点胶器的内部固接有二号导管；起到对液体硅胶下溢量封堵的作用，减少液体硅胶的外溢，同时一号点胶器内部的液体硅胶长时间存放凝固粘稠时，转盘随伺服电机输出端转动，带动连接杆外部的搅动叶旋转搅动，降低一号点胶器内部的液体硅胶凝固堵塞的情况，配合搅动叶上的多组漏孔，在搅动叶转动时提高对液体硅胶的分散效果。
优选的，所述导流块的内部固接有金属环；所述金属环的内部固接有电热丝；利用金属环固定在导流块的内部，并且依靠电热丝在金属环的内部产生热能，传导至金属环的内壁，液体硅胶在经过金属环内部时被加热，从而降低液体硅胶凝固堵塞的情况，同时可以利用热能减少金属环内壁液体硅胶的附着。
优选的，所述金属环的内部固接有导热片；所述导热片的中部转动连接有金属转杆；所述金属转杆的外部固接有金属叶片；利用电热丝对金属环加热，导热片将热能传到至金属转杆和金属叶片上，在液体硅胶下流时，附着在金属叶片和金属转杆上滑落，随着对液体硅胶加热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶的效果，同时若导流块内下溢大量的液体硅胶时，液体硅胶可带动金属叶片通过金属转杆转动在导热片内壁，进一步提高对液体硅胶的搅拌效果。
优选的，所述一号点胶器的内部滑动连接有浮板；所述浮板的顶端固接有滑动杆；所述滑动杆的外部固接有限位板；所述一号点胶器的顶端放置有盖板，且盖板滑动连接在滑动杆的外部；利用浮板浮动在液体硅胶的上方支撑滑动杆，便于工作人员通过查看滑动杆的长短，监测一号点胶器内部液体硅胶的余量，并且利用限位板限位滑动杆，在一号点胶器内部液体硅胶量少时，限位在盖板的顶端表面，以防滑动杆滑入一号点胶器内部。
优选的，所述滑板的内壁滑动连接有存放板；所述存放板的外部开设有卡槽，且卡槽与二号点胶器形状相对应；所述存放板的顶端放置有料板；随着机械臂对料板上的LED芯片逐个点胶完成后，二号点胶器移动至存放板的卡槽中，随着一号电滑块横向移动和一号点胶器竖向移动调节，带动存放板滑动在滑板的内壁，起到对点胶完成的LED芯片下料的作用。
优选的，所述导流块的外部固接有红外感应器；所述一号点胶器的内部安装有一号电磁阀，且位于一号导管处；所述一号点胶器的内部安装有二号电磁阀，且位于二号导管处；所述一号电磁阀、二号电磁阀和红外感应器信号相连接存放板的内部固接有红外灯；利用红外灯固定在存放板的内部，并位于料板的下方位置发出红外光，随着机械臂的摆动，带动导流块靠近料板的上方位置，若导流块外部固接的红外感应器，感应到下方有红外光时，会发送信号给一号电磁阀和二号电磁阀，一号点胶器底端导流块处感应到红外光，则一号电磁阀会关闭下溢的通道，若二号点胶器底端导流块处感应到红外光，则二号电磁阀会关闭下溢的通道，降低在LED芯片错落摆放时，胶点错位置的情况。
优选的，一种LED芯片封装方法，该封装方法采用于上述中所述的一种LED芯片封装设备进行封装，封装方法步骤如下；
S1：首先进行准备工作，将需要点胶的LED芯片放置在料板上，并将料板放置存放板的内部，把存放板逐个放置在滑板的内壁摆放整齐，将液体硅胶灌入一号点胶器的内部，使用盖板盖在一号点胶器的顶端，将设备通电观察设备通电状态；
S2：然后调节点胶封装的数控程序，一号电滑块滑动在滑动架上，带动支架一端的固定板横向滑动，一号点胶器通过二号电滑块竖向滑动固定板内壁，靠近料板的顶端，伺服电机的输出端带动转盘转动，液体硅胶分别下溢至一号电磁阀和二号电磁阀处封堵，一号点胶器和二号点胶器底端导流块上的红外感应器，分别对红外灯产生的红外光检测；
S3：最后在红外感应器对红外光检测完成后，一号点胶器和二号点胶器底端未检测到红外光时，红外感应器发出信号给一号电磁阀和二号电磁阀，并打开一号电磁阀和二号电磁阀，液体硅胶分别从一号导管和二号导管下溢，经过导流块内部被电热丝加热后，点滴在LED芯片上，若一号点胶器底端检测到红外光时，则红外感应器发出信号给一号电磁阀和二号电磁阀，并关闭一号电磁阀打开二号电磁阀，二号点胶器底端导流块处点胶，等待所有LED芯片点胶完成后，下料即可完成对LED芯片封装；通过此LED芯片封装方法，将多组LED芯片整齐摆放在存放板上，便于机械臂对LED芯片识别点胶，配合一号电滑块和一号点胶器横竖向滑动贴合LED芯片，调节点胶的位置，依靠转盘转动控制下胶量，降低液体硅胶的外溢，并利用红外感应器对红外光感应，便于对错落摆放的LED芯片点胶。
优选的，所述S2中的伺服电机输出端转动，带动连接杆外壁的搅动叶旋转，配合搅动叶上的多组漏孔，将一号点胶器内部粘稠的液体硅胶分散；当伺服电机输出端转动时，会带动转盘上的连接杆转动，同时带动搅动叶对一号点胶器内部粘稠的液体硅胶搅动，从而降低一号点胶器内部液体硅胶的粘稠度，提高对LED芯片点胶的效果。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种LED芯片封装设备及封装方法，通过设置的设备主体作为底座，一号电滑块横向滑动在滑动架上，配合一号点胶器竖向滑动在固定板上，用于调节点胶的位置，二号点胶器外部的滑动块滑动在固定架外部，并利用两组柔性卡块卡在固定架两侧的限位孔处限位，起到对一号点胶器和二号点胶器装配的作用，利用伺服电机输出端带动转盘转动，控制液体硅胶的下溢，配合连接杆搅动液体硅胶降低粘稠度，利用金属环配合电热丝加热，对进入导流块内的液体硅胶升温，配合金属叶片和金属转杆对下落的硅胶导热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶封装的效果。
2.本发明所述的一种LED芯片封装设备及封装方法，通过设置的盖板盖在一号点胶器的顶端，浮板压覆在液体硅胶上，配合滑动杆滑动盖板的内壁，起到对液体硅胶液位监测的作用，利用料板上放置LED芯片，并置于存放板的内部，便于对点胶后的LED芯片下料，利用红外感应器对红外灯产生的红外光感应，控制一号电磁阀和二号电磁阀启闭，起到对错落摆放的LED芯片点胶的效果。
3.本发明所述的一种LED芯片封装设备及封装方法，通过设置的LED芯片封装方法，以一号点胶器和二号点胶器相连接组成两组点胶口，提高对LED芯片点胶的效率，从而降低机械臂来回摆动的频率，配合对一号点胶器内部的液体硅胶搅动，从而降低液体硅胶长时间存放粘稠的情况，利用红外光感应控制液体硅胶溢流通道的启闭，从而适用于错落摆放的LED芯片点胶。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是本发明中一号点胶器的结构示意图；
图3是本发明中一号点胶器的结构剖视图；
图4是本发明中固定架的结构示意图；
图5是本发明中转盘的结构示意图；
图6是本发明中导流块的结构剖视图；
图7是本发明中滑动杆的结构示意图；
图8是本发明中存放板的结构示意图；
图9是本发明的LED芯片封装方法流程图；
图10是本发明中导热片的结构示意图。
图中：1、设备主体；11、滑板；12、滑动架；13、一号电滑块；14、支架；15、固定板；16、一号点胶器；17、二号点胶器；18、导流块；2、支撑板；21、固定架；22、限位孔；23、滑动块；24、柔性卡块；3、伺服电机；31、转盘；32、连接杆；33、搅动叶；34、一号导管；35、二号导管；4、金属环；41、电热丝；5、导热片；51、金属转杆；52、金属叶片；6、盖板；61、滑动杆；62、限位板；63、浮板；7、存放板；71、料板；8、红外感应器；81、一号电磁阀；82、二号电磁阀；83、红外灯。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图1至图3所示，本发明实施例所述的一种LED芯片封装设备，包括设备主体1；所述设备主体1的内部固接有滑板11；所述滑板11的形状呈凹形，且滑板11用于放置LED芯片；所述设备主体1的顶端固接有滑动架12；所述滑动架12的内部滑动连接有一号电滑块13；所述一号电滑块13的内壁固接有支架14；所述支架14远离一号电滑块13的一端固接有固定板15；所述固定板15的内壁设置有一号点胶器16，且一号点胶器16通过二号电滑块滑动连接在固定板15内壁；所述一号点胶器16的侧部设置有二号点胶器17；所述一号点胶器16的内部设置有连接组件，连接组件用于将一号点胶器16和二号点胶器17相连接；所述一号点胶器16的底端固接有导流块18，且二号点胶器17的底端固接有另一组导流块18；所述导流块18的底端形状呈锥形；所述一号点胶器16的内部设置有点液体硅胶组件，点液体硅胶组件用于下液体硅胶在LED芯片上封装；随着时代的发展，LED芯片封装会采用专用的封装设备进行加工，但现有的封装设备点胶口通常设置一组，在LED芯片点胶时，需要多次控制机械臂来回快速摆动，在增加机械臂负担的同时，导致大批量LED芯片封装的效率低下，因此本发明实施例的具体实施方式是，以设备主体1为加工设备的底座，滑板11固定在设备主体1的中部位置，将需要点液体硅胶的LED芯片都放置在滑板11上，一号点胶器16的内部灌满液体硅胶，一号点胶器16和二号点胶器17通过连接组件进行装配，一号电滑块13滑动在滑动架12的内部，带动支架14上的固定板15横向滑动至LED芯片处，一号点胶器16通过二号电滑块竖向滑动在固定板15的内壁，并贴近LED芯片顶端，点液体硅胶组件工作将一号点胶器16内部的液体硅胶下料，液体硅胶从两条通道流通，一条通道直接从一号点胶器16底端的导流块18处下溢，而另一条通道通过连接组件，流通至二号点胶器17底端的导流块18处下溢，点在两组LED芯片上封装，起到同时从多个点液体硅胶口封装的作用，进一步提高LED芯片封装的效率。
如图1至图4所示，所述连接组件包括支撑板2、固定架21、限位孔22、滑动块23和柔性卡块24；所述支撑板2固接在一号点胶器16的内部；所述固定架21固接在支撑板2远离一号点胶器16的一端；所述限位孔22开设在固定架21的外部，且开设有多组；所述滑动块23滑动连接在固定架21的外部，且滑动块23固接二号点胶器17外部；所述柔性卡块24固接在滑动块23的内壁，且柔性卡块24设置有两组；所述柔性卡块24和限位孔22相对应；当一号点胶器16和二号点胶器17进行装配时，利用支撑板2固定在一号点胶器16的内部支撑，配合固定架21与支撑板2相连接形成导流的通道，二号点胶器17外部的滑动块23滑动在固定架21的内壁，并配合滑动块23内壁两侧的两组柔性卡块24，分别卡在固定架21外部两侧的对应限位孔22处，起到对二号点胶器17装配限位的作用。
如图1至图3、图5所示，所述点液体硅胶组件包括伺服电机3和转盘31；所述伺服电机3固接在一号点胶器16的内部；所述转盘31固接在伺服电机3的输出端；所述转盘31的外部与16内壁相贴合；所述转盘31的形状呈圆形；所述转盘31的顶端开设有溢流孔，且溢流孔开设有两组；所述转盘31的中部顶端固接有连接杆32；所述连接杆32的外部固接有搅动叶33；所述搅动叶33的顶端开设有多组漏孔；所述一号点胶器16的内部固接有一号导管34；所述一号点胶器16的内部固接有二号导管35；当液体硅胶存放在一号点胶器16的内部时，为了在机械臂移动位置时减少液体硅胶的外溢，所以利用伺服电机3固定在一号点胶器16的内部，伺服电机3的输出端转动带动转盘31旋转，在转盘31上的两组溢流孔与两组导流块18连通时，液体硅胶会顺着一号导管34和二号导管35下溢，若伺服电机3输出端带动转盘31继续转动，转盘31的两组溢流孔与两条通道错位，转盘31会将两条通道堵塞，液体硅胶不下溢，从而起到对液体硅胶下溢量封堵的作用，减少液体硅胶的外溢，同时一号点胶器16内部的液体硅胶长时间存放凝固粘稠时，转盘31随伺服电机3输出端转动，带动连接杆32外部的搅动叶33旋转搅动，降低一号点胶器16内部的液体硅胶凝固堵塞的情况，配合搅动叶33上的多组漏孔，在搅动叶33转动时提高对液体硅胶的分散效果。
如图1至图3、图6所示，所述导流块18的内部固接有金属环4；所述金属环4的形状呈环形；所述金属环4的内部固接有电热丝41；当设备周围气温低下时，为了增强点液体硅胶的效果，降低液体硅胶凝固堵塞的情况，所以利用金属环4固定在导流块18的内部，并且依靠电热丝41在金属环4的内部产生热能，传导至金属环4的内壁，液体硅胶在经过金属环4内部时被加热，从而降低液体硅胶凝固堵塞的情况，同时可以利用热能减少金属环4内壁液体硅胶的附着。
实施例二
如图10所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述金属环4的内部固接有导热片5；所述导热片5固定在金属环4的中部位置；所述导热片5的中部转动连接有金属转杆51；所述金属转杆51的外部固接有金属叶片52；当部分粘稠的液体硅胶下溢至导流块18内部时，利用电热丝41对金属环4加热，导热片5将热能传到至金属转杆51和金属叶片52上，在液体硅胶下流时，附着在金属叶片52和金属转杆51上滑落，随着对液体硅胶加热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶的效果，同时若导流块18内下溢大量的液体硅胶时，液体硅胶可带动金属叶片52通过金属转杆51转动在导热片5内壁，进一步提高对液体硅胶的搅拌效果。
如图1至图3、图7所示，所述一号点胶器16的内部滑动连接有浮板63；所述浮板63的外部与16内壁相贴合；所述浮板63的顶端固接有滑动杆61；所述滑动杆61的外部固接有限位板62；所述一号点胶器16的顶端放置有盖板6，且盖板6滑动连接在滑动杆61的外部；当液体硅胶加入一号点胶器16的内部时，利用盖板6封堵在一号点胶器16的顶端，减少杂质灰尘进入一号点胶器16的内部，影响点胶的效果，利用浮板63浮动在液体硅胶的上方支撑滑动杆61，便于工作人员通过查看滑动杆61的长短，监测一号点胶器16内部液体硅胶的余量，并且利用限位板62限位滑动杆61，在一号点胶器16内部液体硅胶量少时，限位在盖板6的顶端表面，以防滑动杆61滑入一号点胶器16内部。
如图1至图3、图8所示，所述滑板11的内壁滑动连接有存放板7；所述存放板7的形状呈L形状；所述存放板7的外部开设有卡槽，且卡槽与二号点胶器17形状相对应；所述存放板7的顶端放置有料板71；当大批量的LED芯片点胶时，将存放板7放置在滑板11上整齐排列，并把多组LED芯片放置在料板71上，再将料板71放置在存放板7的顶端，随着机械臂对料板71上的LED芯片逐个点胶完成后，二号点胶器17移动至存放板7的卡槽中，随着一号电滑块13横向移动和一号点胶器16竖向移动调节，带动存放板7滑动在滑板11的内壁，起到对点胶完成的LED芯片下料的作用。
如图1至图3、图6所示，所述导流块18的外部固接有红外感应器8；所述红外感应器8固定在18底端外壁位置；所述一号点胶器16的内部安装有一号电磁阀81，且位于一号导管34处；所述一号点胶器16的内部安装有二号电磁阀82，且位于二号导管35处；所述一号电磁阀81、二号电磁阀82和红外感应器8信号相连接存放板7的内部固接有红外灯83；当料板71上的LED芯片摆放错落时，为了降低将胶点错位置，所以利用红外灯83固定在存放板7的内部，并位于料板71的下方位置发出红外光，随着机械臂的摆动，带动导流块18靠近料板71的上方位置，若导流块18外部固接的红外感应器8，感应到下方有红外光时，会发送信号给一号电磁阀81和二号电磁阀82，一号点胶器16底端导流块18处感应到红外光，则一号电磁阀81会关闭下溢的通道，若二号点胶器17底端导流块18处感应到红外光，则二号电磁阀82会关闭下溢的通道，降低在LED芯片错落摆放时，胶点错位置的情况。
如图9所示，9.一种LED芯片封装方法，该封装方法采用于上述中所述的一种LED芯片封装设备进行封装，封装方法步骤如下；
S1：首先进行准备工作，将需要点胶的LED芯片放置在料板71上，并将料板71放置存放板7的内部，把存放板7逐个放置在滑板11的内壁摆放整齐，将液体硅胶灌入一号点胶器16的内部，使用盖板6盖在一号点胶器16的顶端，将设备通电观察设备通电状态；
S2：然后调节点胶封装的数控程序，一号电滑块13滑动在滑动架12上，带动支架14一端的固定板15横向滑动，一号点胶器16通过二号电滑块竖向滑动固定板15内壁，靠近料板71的顶端，伺服电机3的输出端带动转盘31转动，液体硅胶分别下溢至一号电磁阀81和二号电磁阀82处封堵，一号点胶器16和二号点胶器17底端导流块18上的红外感应器8，分别对红外灯83产生的红外光检测；
S3：最后在红外感应器8对红外光检测完成后，一号点胶器16和二号点胶器17底端未检测到红外光时，红外感应器8发出信号给一号电磁阀81和二号电磁阀82，并打开一号电磁阀81和二号电磁阀82，液体硅胶分别从一号导管34和二号导管35下溢，经过导流块18内部被电热丝41加热后，点滴在LED芯片上，若一号点胶器16底端检测到红外光时，则红外感应器8发出信号给一号电磁阀81和二号电磁阀82，并关闭一号电磁阀81打开二号电磁阀82，二号点胶器17底端导流块18处点胶，等待所有LED芯片点胶完成后，下料即可完成对LED芯片封装；通过此LED芯片封装方法，将多组LED芯片整齐摆放在存放板7上，便于机械臂对LED芯片识别点胶，配合一号电滑块13和一号点胶器16横竖向滑动贴合LED芯片，调节点胶的位置，依靠转盘31转动控制下胶量，降低液体硅胶的外溢，并利用红外感应器8对红外光感应，便于对错落摆放的LED芯片点胶。
所述S2中的伺服电机3输出端转动，带动连接杆32外壁的搅动叶33旋转，配合搅动叶33上的多组漏孔，将一号点胶器16内部粘稠的液体硅胶分散；当伺服电机3输出端转动时，会带动转盘31上的连接杆32转动，同时带动搅动叶33对一号点胶器16内部粘稠的液体硅胶搅动，从而降低一号点胶器16内部液体硅胶的粘稠度，提高对LED芯片点胶的效果。
工作过程，通过以设备主体1为加工设备的底座，滑板11固定在设备主体1的中部位置，将需要点液体硅胶的LED芯片都放置在滑板11上，一号点胶器16的内部灌满液体硅胶，一号点胶器16和二号点胶器17通过连接组件进行装配，一号电滑块13滑动在滑动架12的内部，带动支架14上的固定板15横向滑动至LED芯片处，一号点胶器16通过二号电滑块竖向滑动在固定板15的内壁，并贴近LED芯片顶端，点液体硅胶组件工作将一号点胶器16内部的液体硅胶下料，液体硅胶从两条通道流通，一条通道直接从一号点胶器16底端的导流块18处下溢，而另一条通道通过连接组件，流通至二号点胶器17底端的导流块18处下溢，点在两组LED芯片上封装，起到同时从多个点液体硅胶口封装的作用，进一步提高LED芯片封装的效率，利用支撑板2固定在一号点胶器16的内部支撑，配合固定架21与支撑板2相连接形成导流的通道，二号点胶器17外部的滑动块23滑动在固定架21的内壁，并配合滑动块23内壁两侧的两组柔性卡块24，分别卡在固定架21外部两侧的对应限位孔22处，起到对二号点胶器17装配限位的作用，利用伺服电机3固定在一号点胶器16的内部，伺服电机3的输出端转动带动转盘31旋转，在转盘31上的两组溢流孔与两组导流块18连通时，液体硅胶会顺着一号导管34和二号导管35下溢，若伺服电机3输出端带动转盘31继续转动，转盘31的两组溢流孔与两条通道错位，转盘31会将两条通道堵塞，液体硅胶不下溢，从而起到对液体硅胶下溢量封堵的作用，减少液体硅胶的外溢，同时一号点胶器16内部的液体硅胶长时间存放凝固粘稠时，转盘31随伺服电机3输出端转动，带动连接杆32外部的搅动叶33旋转搅动，降低一号点胶器16内部的液体硅胶凝固堵塞的情况，配合搅动叶33上的多组漏孔，在搅动叶33转动时提高对液体硅胶的分散效果，利用金属环4固定在导流块18的内部，并且依靠电热丝41在金属环4的内部产生热能，传导至金属环4的内壁，液体硅胶在经过金属环4内部时被加热，从而降低液体硅胶凝固堵塞的情况，同时可以利用热能减少金属环4内壁液体硅胶的附着，利用电热丝41对金属环4加热，导热片5将热能传到至金属转杆51和金属叶片52上，在液体硅胶下流时，附着在金属叶片52和金属转杆51上滑落，随着对液体硅胶加热，降低液体硅胶的粘稠度，提高点胶的效果，同时若导流块18内下溢大量的液体硅胶时，液体硅胶可带动金属叶片52通过金属转杆51转动在导热片5内壁，进一步提高对液体硅胶的搅拌效果，利用浮板63浮动在液体硅胶的上方支撑滑动杆61，便于工作人员通过查看滑动杆61的长短，监测一号点胶器16内部液体硅胶的余量，并且利用限位板62限位滑动杆61，在一号点胶器16内部液体硅胶量少时，限位在盖板6的顶端表面，以防滑动杆61滑入一号点胶器16内部，将存放板7放置在滑板11上整齐排列，并把多组LED芯片放置在料板71上，再将料板71放置在存放板7的顶端，随着机械臂对料板71上的LED芯片逐个点胶完成后，二号点胶器17移动至存放板7的卡槽中，随着一号电滑块13横向移动和一号点胶器16竖向移动调节，带动存放板7滑动在滑板11的内壁，起到对点胶完成的LED芯片下料的作用，利用红外灯83固定在存放板7的内部，并位于料板71的下方位置发出红外光，随着机械臂的摆动，带动导流块18靠近料板71的上方位置，若导流块18外部固接的红外感应器8，感应到下方有红外光时，会发送信号给一号电磁阀81和二号电磁阀82，一号点胶器16底端导流块18处感应到红外光，则一号电磁阀81会关闭下溢的通道，若二号点胶器17底端导流块18处感应到红外光，则二号电磁阀82会关闭下溢的通道，降低在LED芯片错落摆放时，胶点错位置的情况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种LED芯片封装设备，其特征在于：包括设备主体（1）；所述设备主体（1）的内部固接有滑板（11）；所述设备主体（1）的顶端固接有滑动架（12）；所述滑动架（12）的内部滑动连接有一号电滑块（13）；所述一号电滑块（13）的内壁固接有支架（14）；所述支架（14）远离一号电滑块（13）的一端固接有固定板（15）；所述固定板（15）的内壁设置有一号点胶器（16），且一号点胶器（16）通过二号电滑块滑动连接在固定板（15）内壁；所述一号点胶器（16）的侧部设置有二号点胶器（17）；所述一号点胶器（16）的内部设置有连接组件，连接组件用于将一号点胶器（16）和二号点胶器（17）相连接；所述一号点胶器（16）的底端固接有导流块（18），且二号点胶器（17）的底端固接有另一组导流块（18）；所述一号点胶器（16）的内部设置有点液体硅胶组件，点液体硅胶组件用于下液体硅胶在LED芯片上封装；
所述连接组件包括支撑板（2）、固定架（21）、限位孔（22）、滑动块（23）和柔性卡块（24）；所述支撑板（2）固接在一号点胶器（16）的内部；所述固定架（21）固接在支撑板（2）远离一号点胶器（16）的一端；所述限位孔（22）开设在固定架（21）的外部，且开设有多组；所述滑动块（23）滑动连接在固定架（21）的外部，且滑动块（23）固接二号点胶器（17）外部；所述柔性卡块（24）固接在滑动块（23）的内壁，且柔性卡块（24）设置有两组；
所述点液体硅胶组件包括伺服电机（3）和转盘（31）；所述伺服电机（3）固接在一号点胶器（16）的内部；所述转盘（31）固接在伺服电机（3）的输出端；所述转盘（31）的顶端开设有溢流孔，且溢流孔开设有两组；所述转盘（31）的中部顶端固接有连接杆（32）；所述连接杆（32）的外部固接有搅动叶（33）；所述搅动叶（33）的顶端开设有多组漏孔；所述一号点胶器（16）的内部固接有一号导管（34）；所述一号点胶器（16）的内部固接有二号导管（35）；
所述滑板（11）的内壁滑动连接有存放板（7）；所述存放板（7）的外部开设有卡槽，且卡槽与二号点胶器（17）形状相对应；所述存放板（7）的顶端放置有料板（71）。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：所述导流块（18）的内部固接有金属环（4）；所述金属环（4）的内部固接有电热丝（41）。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：所述金属环（4）的内部固接有导热片（5）；所述导热片（5）的中部转动连接有金属转杆（51）；所述金属转杆（51）的外部固接有金属叶片（52）。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：所述一号点胶器（16）的内部滑动连接有浮板（63）；所述浮板（63）的顶端固接有滑动杆（61）；所述滑动杆（61）的外部固接有限位板（62）；所述一号点胶器（16）的顶端放置有盖板（6），且盖板（6）滑动连接在滑动杆（61）的外部。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片封装设备，其特征在于：所述导流块（18）的外部固接有红外感应器（8）；所述一号点胶器（16）的内部安装有一号电磁阀（81），且位于一号导管（34）处；所述一号点胶器（16）的内部安装有二号电磁阀（82），且位于二号导管（35）处；所述一号电磁阀（81）、二号电磁阀（82）和红外感应器（8）信号相连接存放板（7）的内部固接有红外灯（83）。
6.一种LED芯片封装方法，其特征在于：该封装方法采用于权利要求1-5中任意一项所述的一种LED芯片封装设备进行封装，封装方法步骤如下；
S1：首先进行准备工作，将需要点胶的LED芯片放置在料板（71）上，并将料板（71）放置存放板（7）的内部，把存放板（7）逐个放置在滑板（11）的内壁摆放整齐，将液体硅胶灌入一号点胶器（16）的内部，使用盖板（6）盖在一号点胶器（16）的顶端，将设备通电观察设备通电状态；
S2：然后调节点胶封装的数控程序，一号电滑块（13）滑动在滑动架（12）上，带动支架（14）一端的固定板（15）横向滑动，一号点胶器（16）通过二号电滑块竖向滑动固定板（15）内壁，靠近料板（71）的顶端，伺服电机（3）的输出端带动转盘（31）转动，液体硅胶分别下溢至一号电磁阀（81）和二号电磁阀（82）处封堵，一号点胶器（16）和二号点胶器（17）底端导流块（18）上的红外感应器（8），分别对红外灯（83）产生的红外光检测；
S3：最后在红外感应器（8）对红外光检测完成后，一号点胶器（16）和二号点胶器（17）底端未检测到红外光时，红外感应器（8）发出信号给一号电磁阀（81）和二号电磁阀（82），并打开一号电磁阀（81）和二号电磁阀（82），液体硅胶分别从一号导管（34）和二号导管（35）下溢，经过导流块（18）内部被电热丝（41）加热后，点滴在LED芯片上，若一号点胶器（16）底端检测到红外光时，则红外感应器（8）发出信号给一号电磁阀（81）和二号电磁阀（82），并关闭一号电磁阀（81）打开二号电磁阀（82），二号点胶器（17）底端导流块（18）处点胶，等待所有LED芯片点胶完成后，下料即可完成对LED芯片封装。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片封装方法，其特征在于：所述S2中的伺服电机（3）输出端转动，带动连接杆（32）外壁的搅动叶（33）旋转，配合搅动叶（33）上的多组漏孔，将一号点胶器（16）内部粘稠的液体硅胶分散。
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