CN109465040B - 一种微流控芯片的密封装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微流控芯片的密封装置，其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，本发明的有益效果是：能够通过自动触发启动内部电路机构进行加热密封，避免产生气泡的问题，同时提高了检测的精确度和稳定性，节能环保，自动性强，提高微流控芯片的使用率。
Description
技术领域
本发明涉及微流控芯片领域，具体地说是一种微流控芯片的密封装置。
背景技术
微流控芯片具有通过微流控通道使流体流动，可同时执行多种实验条件的功能，具体地，利用塑料、玻璃、硅等的基板来制作微通道，通过这种通道使流体移动之后，在微流控芯片内的多个腔体例如可进行混合及反应。
微流控芯片不仅可在制药、生物工程、医药、化学等领域中创出费用和时间节减的效果，而且可提高正确度和有效性、可靠性，例如，使用微流控芯片，与以往的方法，可显著减少细胞培养和增殖及分化等中使用的昂贵的试样的使用量，由此可节减相当多的费用，而且，蛋白质样品或细胞样品也比起以往的方法使用明显少的量，并且可利用其来进行影像分析，故而可减少样品的使用量或消耗量及分析时间。
目前，因为在微流控芯片中执行规定的反应的期间，向反应区域施加热来导致流体气化而被流失，或者在反应结束的微流控芯片渗漏流体的问题，为了解决这种问题，揭示一种在微流控芯片内部的反应区域的两个端部、通常在流入部及流出部利用用于密封反应区域的阀门或密封盖的技术，但是这种密封技术存在反应区域内基于流体的气化而产生多个气泡的问题，在反应期间，因施加于流体的热而导致流体气化而产生多个气泡，气泡不仅导致难以精密测定反应区域内部而且因这种气泡导致反应结果扭曲，由此存在着抑制可靠性的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种微流控芯片的密封装置。
本发明采用如下技术方案来实现：一种微流控芯片的密封装置,其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体通过螺纹啮合连接于第一固定螺栓与第二固定螺栓外部，所述第一密封电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封电路控制箱通过螺栓与第一密封电路控制箱铆合连接于同一水平面上，所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述芯片树脂填充层嵌设于微流控芯片主体内部底端，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述芯片流控载板通过螺栓铆合连接于芯片树脂填充层上方；所述第一密封电路控制箱设有第一导流装置、第一电路控制箱、第一密封加热箱、第四电路控制箱，所述第一导流装置嵌设于第一电路控制箱内部，所述第一电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第一密封加热箱通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱侧面上，所述第四电路控制箱嵌设于第一导流装置另一侧；所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第二导流装置嵌设于第二电路控制箱内部，所述第二电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封加热箱通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱侧面上，所述第三电路控制箱嵌设于第二导流装置另一侧；所述第二电路控制箱设有第二流液挡板、第二挡板转轴、第二档板弹簧、第二传动牵引线、第二电源控制盒、第二牵引线滑轮、第二金属小圆球、第二导电弹簧，所述第二流液挡板嵌设于第二导流管道内部，所述第二挡板转轴通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱内壁上，所述第二档板弹簧连接于第二流液挡板与第二电路控制箱之间，所述第二传动牵引线连接于第二挡板转轴与第二金属小圆球之间，所述第二电源控制盒通过螺栓铆合连接于第二挡板转轴下方，所述第二牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第二电源控制盒内部，所述第二金属小圆球通过第二导电弹簧连接于第二电路控制箱上，所述第二导电弹簧连接于第二金属小圆球与第二电路控制箱之间；所述第二密封加热箱设有第二总电源盒、第二连接导线、第二加热罐、第二控制器、第二防尘网、第二电加热丝、第二过滤网、第二密封蜡盒、第二密封管道，所述第二总电源盒通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上表面，所述第二连接导线连接于第二控制器与第二总电源盒之间，所述第二加热罐通过螺栓铆合连接于第二密封电路控制箱内壁上，所述第二控制器嵌设于第二加热罐内部，所述第二防尘网嵌设于第二加热罐内部，所述第二电加热丝嵌设于第二防尘网上方，所述第二过滤网嵌设于第二加热罐与第二密封蜡盒之间，所述第二密封蜡盒垂直焊接于第二密封管道与第二加热罐之间，所述第二密封管道垂直焊接于第二导流管道与第二加热罐之间；所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，所述第三流液挡板嵌设于第三导流管道内部，所述第三挡板转轴通过螺栓铆合连接于第三电路控制箱内壁上，所述第三档板弹簧连接于第三流液挡板与第三电路控制箱之间，所述第三传动牵引线连接于第三挡板转轴与第三金属小圆球之间，所述第三电源控制盒通过螺栓铆合连接于第三挡板转轴下方，所述第三牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第三电源控制盒内部，所述第三金属小圆球通过第三导电弹簧连接于第三电路控制箱上，所述第三导电弹簧连接于第三金属小圆球与第三电路控制箱之间。
作为优化，所述第一导流装置设有第一导流管道、第一密封槽、第一复位弹簧、第一密封挡板、第四复位弹簧、第四密封挡板，所述第一导流管道垂直焊接于第一密封槽下方，所述第一密封槽垂直焊接于第一导流管道与第一密封管道之间。
作为优化，所述第一复位弹簧连接于第一导流管道与第一密封挡板之间，所述第一密封挡板通过第一复位弹簧连接于第一导流管道上，所述第四复位弹簧连接于第四密封挡板与第一导流管道之间，所述第四密封挡板通过第四复位弹簧与第一导流管道相连接。
作为优化，所述第一电路控制箱设有第一流液挡板、第一挡板转轴、第一档板弹簧、第一传动牵引线、第一电源控制盒、第一牵引线滑轮、第一金属小圆球、第一导电弹簧，所述第一流液挡板嵌设于第一导流管道内部，所述第一挡板转轴通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱内壁上，所述第一档板弹簧连接于第一流液挡板与第一电路控制箱之间。
作为优化，所述第一传动牵引线连接于第一挡板转轴与第一金属小圆球之间，所述第一电源控制盒通过螺栓铆合连接于第一挡板转轴下方，所述第一牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第一电源控制盒内部，所述第一金属小圆球通过第一导电弹簧连接于第一电路控制箱上，所述第一导电弹簧连接于第一金属小圆球与第一电路控制箱之间。
作为优化，所述第一密封加热箱设有第一总电源盒、第一连接导线、第一加热罐、第一控制器、第一防尘网、第一电加热丝、第一过滤网、第一密封蜡盒、第一密封管道，所述第一总电源盒通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上表面，所述第一连接导线连接于第一控制器与第一总电源盒之间，所述第一加热罐通过螺栓铆合连接于第一密封电路控制箱内壁上。
作为优化，所述第一控制器嵌设于第一加热罐内部，所述第一防尘网嵌设于第一加热罐内部，所述第一电加热丝嵌设于第一防尘网上方，所述第一过滤网嵌设于第一加热罐与第一密封蜡盒之间，所述第一密封蜡盒垂直焊接于第一密封管道与第一加热罐之间，所述第一密封管道垂直焊接于第一导流管道与第一加热罐之间。
作为优化，所述第四电路控制箱设有第四流液挡板、第四挡板转轴、第四档板弹簧、第四传动牵引线、第四电源控制盒、第四牵引线滑轮、第四金属小圆球、第四导电弹簧，所述第四流液挡板嵌设于第一导流管道内部，所述第四挡板转轴通过螺栓铆合连接于第四电路控制箱内壁上，所述第四档板弹簧连接于第四流液挡板与第四电路控制箱之间。
作为优化，所述第四传动牵引线连接于第四挡板转轴与第四金属小圆球之间，所述第四电源控制盒通过螺栓铆合连接于第四挡板转轴下方，所述第四牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第四电源控制盒内部，所述第四金属小圆球通过第四导电弹簧连接于第四电路控制箱上，所述第四导电弹簧连接于第四金属小圆球与第四电路控制箱之间。
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有益效果
本发明一种微流控芯片的密封装置进行工作时，通过设有一种第一导流装置，所述第一导流装置设有第一导流管道、第一密封槽、第一复位弹簧、第一密封挡板、第四复位弹簧、第四密封挡板，当流液通过第一导流管道进入时，流液冲击第一流液挡板和第四流液挡板，从而牵动第一电路控制箱和第四电路控制箱进行工作；通过设有一种第一电路控制箱，所述第一电路控制箱设有第一流液挡板、第一挡板转轴、第一档板弹簧、第一传动牵引线、第一电源控制盒、第一牵引线滑轮、第一金属小圆球、第一导电弹簧，当流液冲击第一流液挡板时，第一挡板转轴转动，从而带动第一传动牵引线转动，拉动第一金属小圆球与第一电源控制盒相连接，进而连通第一密封加热箱的电路，同理当流液冲击第四流液挡板时，则连通第四电路控制箱的电路，驱动第一密封加热箱进行加热工作；通过设有一种第一密封加热箱，所述第一密封加热箱设有第一总电源盒、第一连接导线、第一加热罐、第一控制器、第一防尘网、第一电加热丝、第一过滤网、第一密封蜡盒、第一密封管道，当第一密封加热箱的电路连接时，第一电加热丝进行快速加热工作，从而使第一密封蜡盒中的密封蜡融化，流到第一密封槽中，进行密封工作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够通过自动触发启动内部电路机构进行加热密封，避免产生气泡的问题，同时提高了检测的精确度和稳定性，节能环保，自动性强，提高微流控芯片的使用率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种微流控芯片的密封装置的结构示意图。
图2为本发明一种微流控芯片的密封装置工作状态下的结构示意图。
图3为本发明第一导流装置静止状态下的结构示意图。
图4为本发明第二导流装置静止状态下的结构示意图。
图5为本发明第一密封电路控制箱静止状态下的结构示意图。
图6为本发明第一密封电路控制箱工作状态下的结构示意图。
图7为本发明第一密封加热箱静止状态下的结构示意图。
图8为本发明第二密封加热箱静止状态下的结构示意图。
图9为本发明第二密封电路控制箱静止状态下的结构示意图。
图10为本发明第二密封电路控制箱工作状态下的结构示意图。
图中：微流控芯片主体1、第一密封电路控制箱2、第二密封电路控制箱3、芯片树脂填充层10、第一固定螺栓11、第二固定螺栓12、芯片流控载板13、第一导流装置20、第一导流管道200、第一密封槽201、第一复位弹簧202、第一密封挡板203、第四复位弹簧204、第四密封挡板205、第一电路控制箱21、第一流液挡板210、第一挡板转轴211、第一档板弹簧212、第一传动牵引线213、第一电源控制盒214、第一牵引线滑轮215、第一金属小圆球216、第一导电弹簧217、第一密封加热箱22、第一总电源盒220、第一连接导线221、第一加热罐222、第一控制器223、第一防尘网224、第一电加热丝225、第一过滤网226、第一密封蜡盒227、第一密封管道228、第四电路控制箱23、第四流液挡板230、第四挡板转轴231、第四档板弹簧232、第四传动牵引线233、第四电源控制盒234、第四牵引线滑轮235、第四金属小圆球236、第四导电弹簧237、第二导流装置30、第二导流管道300、第二密封槽301、第二复位弹簧302、第二密封挡板303、第三复位弹簧304、第三密封挡板305、第二电路控制箱31、第二密封加热箱32、第三电路控制箱33、第二流液挡板310、第二挡板转轴311、第二档板弹簧312、第二传动牵引线313、第二电源控制盒314、第二牵引线滑轮315、第二金属小圆球316、第二导电弹簧317、第二总电源盒320、第二连接导线321、第二加热罐322、第二控制器323、第二防尘网324、第二电加热丝325、第二过滤网326、第二密封蜡盒327、第二密封管道328、第三流液挡板330、第三挡板转轴331、第三档板弹簧332、第三传动牵引线333、第三电源控制盒334、第三牵引线滑轮335、第三金属小圆球336、第三导电弹簧337。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10，本发明提供一种微流控芯片的密封装置技术方案：其结构包括微流控芯片主体1、第一密封电路控制箱2、第二密封电路控制箱3，所述微流控芯片主体1通过螺纹啮合连接于第一固定螺栓11与第二固定螺栓12外部，所述第一密封电路控制箱2通过螺栓铆合连接于芯片流控载板13上方，所述第二密封电路控制箱3通过螺栓与第一密封电路控制箱2铆合连接于同一水平面上，所述微流控芯片主体1设有芯片树脂填充层10、第一固定螺栓11、第二固定螺栓12、芯片流控载板13，所述芯片树脂填充层10嵌设于微流控芯片主体1内部底端，所述第一固定螺栓11通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层10与芯片流控载板13之间，所述第一固定螺栓11通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体1内部，所述第二固定螺栓12通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层10与芯片流控载板13之间，所述第二固定螺栓12通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体1内部，所述芯片流控载板13通过螺栓铆合连接于芯片树脂填充层10上方；所述第一密封电路控制箱2设有第一导流装置20、第一电路控制箱21、第一密封加热箱22、第四电路控制箱23，所述第一导流装置20嵌设于第一电路控制箱21内部，所述第一电路控制箱21通过螺栓铆合连接于芯片流控载板13上方，所述第一密封加热箱22通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱21侧面上，所述第四电路控制箱23嵌设于第一导流装置20另一侧；所述第二密封电路控制箱3设有第二导流装置30、第二电路控制箱31、第二密封加热箱32、第三电路控制箱33，所述第二导流装置30嵌设于第二电路控制箱31内部，所述第二电路控制箱31通过螺栓铆合连接于芯片流控载板13上方，所述第二密封加热箱32通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱31侧面上，所述第三电路控制箱33嵌设于第二导流装置30另一侧；所述第二电路控制箱31设有第二流液挡板310、第二挡板转轴311、第二档板弹簧312、第二传动牵引线313、第二电源控制盒314、第二牵引线滑轮315、第二金属小圆球316、第二导电弹簧317，所述第二流液挡板310嵌设于第二导流管道300内部，所述第二挡板转轴311通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱31内壁上，所述第二档板弹簧312连接于第二流液挡板310与第二电路控制箱31之间，所述第二传动牵引线313连接于第二挡板转轴311与第二金属小圆球316之间，所述第二电源控制盒314通过螺栓铆合连接于第二挡板转轴311下方，所述第二牵引线滑轮315通过螺栓铆合连接于第二电源控制盒314内部，所述第二金属小圆球316通过第二导电弹簧317连接于第二电路控制箱31上，所述第二导电弹簧317连接于第二金属小圆球316与第二电路控制箱31之间；所述第二密封加热箱32设有第二总电源盒320、第二连接导线321、第二加热罐322、第二控制器323、第二防尘网324、第二电加热丝325、第二过滤网326、第二密封蜡盒327、第二密封管道328，所述第二总电源盒320通过螺栓铆合连接于芯片流控载板13上表面，所述第二连接导线321连接于第二控制器323与第二总电源盒320之间，所述第二加热罐322通过螺栓铆合连接于第二密封电路控制箱3内壁上，所述第二控制器323嵌设于第二加热罐322内部，所述第二防尘网324嵌设于第二加热罐322内部，所述第二电加热丝325嵌设于第二防尘网324上方，所述第二过滤网326嵌设于第二加热罐322与第二密封蜡盒327之间，所述第二密封蜡盒327垂直焊接于第二密封管道328与第二加热罐322之间，所述第二密封管道328垂直焊接于第二导流管道300与第二加热罐322之间；所述第三电路控制箱33设有第三流液挡板330、第三挡板转轴331、第三档板弹簧332、第三传动牵引线333、第三电源控制盒334、第三牵引线滑轮335、第三金属小圆球336、第三导电弹簧337，所述第三流液挡板330嵌设于第三导流管道300内部，所述第三挡板转轴331通过螺栓铆合连接于第三电路控制箱33内壁上，所述第三档板弹簧332连接于第三流液挡板330与第三电路控制箱33之间，所述第三传动牵引线333连接于第三挡板转轴331与第三金属小圆球336之间，所述第三电源控制盒334通过螺栓铆合连接于第三挡板转轴331下方，所述第三牵引线滑轮335通过螺栓铆合连接于第三电源控制盒334内部，所述第三金属小圆球336通过第三导电弹簧337连接于第三电路控制箱33上，所述第三导电弹簧337连接于第三金属小圆球336与第三电路控制箱33之间，所述第一导流装置20设有第一导流管道200、第一密封槽201、第一复位弹簧202、第一密封挡板203、第四复位弹簧204、第四密封挡板205，所述第一导流管道200垂直焊接于第一密封槽201下方，所述第一密封槽201垂直焊接于第一导流管道200与第一密封管道228之间，所述第一复位弹簧202连接于第一导流管道200与第一密封挡板203之间，所述第一密封挡板203通过第一复位弹簧202连接于第一导流管道200上，所述第四复位弹簧204连接于第四密封挡板205与第一导流管道200之间，所述第四密封挡板205通过第四复位弹簧204与第一导流管道200相连接，所述第一电路控制箱21设有第一流液挡板210、第一挡板转轴211、第一档板弹簧212、第一传动牵引线213、第一电源控制盒214、第一牵引线滑轮215、第一金属小圆球216、第一导电弹簧217，所述第一流液挡板210嵌设于第一导流管道200内部，所述第一挡板转轴211通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱21内壁上，所述第一档板弹簧212连接于第一流液挡板210与第一电路控制箱21之间，所述第一传动牵引线213连接于第一挡板转轴211与第一金属小圆球216之间，所述第一电源控制盒214通过螺栓铆合连接于第一挡板转轴211下方，所述第一牵引线滑轮215通过螺栓铆合连接于第一电源控制盒214内部，所述第一金属小圆球216通过第一导电弹簧217连接于第一电路控制箱21上，所述第一导电弹簧217连接于第一金属小圆球216与第一电路控制箱21之间，所述第一密封加热箱22设有第一总电源盒220、第一连接导线221、第一加热罐222、第一控制器223、第一防尘网224、第一电加热丝225、第一过滤网226、第一密封蜡盒227、第一密封管道228，所述第一总电源盒220通过螺栓铆合连接于芯片流控载板13上表面，所述第一连接导线221连接于第一控制器223与第一总电源盒220之间，所述第一加热罐222通过螺栓铆合连接于第一密封电路控制箱2内壁上，所述第一控制器223嵌设于第一加热罐222内部，所述第一防尘网224嵌设于第一加热罐222内部，所述第一电加热丝225嵌设于第一防尘网224上方，所述第一过滤网226嵌设于第一加热罐222与第一密封蜡盒227之间，所述第一密封蜡盒227垂直焊接于第一密封管道228与第一加热罐222之间，所述第一密封管道228垂直焊接于第一导流管道200与第一加热罐222之间，所述第四电路控制箱23设有第四流液挡板230、第四挡板转轴231、第四档板弹簧232、第四传动牵引线233、第四电源控制盒234、第四牵引线滑轮235、第四金属小圆球236、第四导电弹簧237，所述第四流液挡板230嵌设于第一导流管道200内部，所述第四挡板转轴231通过螺栓铆合连接于第四电路控制箱23内壁上，所述第四档板弹簧232连接于第四流液挡板230与第四电路控制箱23之间，所述第四传动牵引线233连接于第四挡板转轴231与第四金属小圆球236之间，所述第四电源控制盒234通过螺栓铆合连接于第四挡板转轴231下方，所述第四牵引线滑轮235通过螺栓铆合连接于第四电源控制盒234内部，所述第四金属小圆球236通过第四导电弹簧237连接于第四电路控制箱23上，所述第四导电弹簧237连接于第四金属小圆球236与第四电路控制箱23之间，所述第二导流装置30设有第二导流管道300、第二密封槽301、第二复位弹簧302、第二密封挡板303、第三复位弹簧304、第三密封挡板305，所述第二导流管道300垂直焊接于第二密封槽301下方，所述第二密封槽301垂直焊接于第二导流管道300与第二密封管道328之间，所述第二复位弹簧302连接于第二导流管道300与第二密封挡板303之间，所述第二密封挡板303通过第二复位弹簧302连接于第二导流管道300上，所述第三复位弹簧304连接于第三密封挡板305与第二导流管道300之间，所述第三密封挡板305通过第三复位弹簧304与第二导流管道300相连接。
在使用时，当流液通过第一导流装置20和第二导流装置30时，触发第一电路控制箱21和第二电路控制箱31进行工作，从而连通电路，使第一密封加热箱22和第二密封加热箱32进行加热工作，从而使密封蜡融化，堵塞第一密封槽201和第二密封槽301进行密封。
本发明相对现有技术获得的技术进步是：能够通过自动触发启动内部电路机构进行加热密封，避免产生气泡的问题，同时提高了检测的精确度和稳定性，节能环保，自动性强，提高微流控芯片的使用率。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微流控芯片的密封装置，其结构包括微流控芯片主体、第一密封电路控制箱、第二密封电路控制箱，所述微流控芯片主体通过螺纹啮合连接于第一固定螺栓与第二固定螺栓外部，所述第一密封电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封电路控制箱通过螺栓与第一密封电路控制箱铆合连接于同一水平面上，其特征在于：
所述微流控芯片主体设有芯片树脂填充层、第一固定螺栓、第二固定螺栓、芯片流控载板，所述芯片树脂填充层嵌设于微流控芯片主体内部底端，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第一固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于芯片树脂填充层与芯片流控载板之间，所述第二固定螺栓通过螺纹啮合连接于微流控芯片主体内部，所述芯片流控载板通过螺栓铆合连接于芯片树脂填充层上方；
所述第一密封电路控制箱设有第一导流装置、第一电路控制箱、第一密封加热箱、第四电路控制箱，所述第一导流装置嵌设于第一电路控制箱内部，所述第一电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第一密封加热箱通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱侧面上，所述第四电路控制箱嵌设于第一导流装置另一侧；
所述第二密封电路控制箱设有第二导流装置、第二电路控制箱、第二密封加热箱、第三电路控制箱，所述第二导流装置嵌设于第二电路控制箱内部，所述第二电路控制箱通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上方，所述第二密封加热箱通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱侧面上，所述第三电路控制箱嵌设于第二导流装置另一侧；
所述第二电路控制箱设有第二流液挡板、第二挡板转轴、第二档板弹簧、第二传动牵引线、第二电源控制盒、第二牵引线滑轮、第二金属小圆球、第二导电弹簧，所述第二流液挡板嵌设于第二导流管道内部，所述第二挡板转轴通过螺栓铆合连接于第二电路控制箱内壁上，所述第二档板弹簧连接于第二流液挡板与第二电路控制箱之间，所述第二传动牵引线连接于第二挡板转轴与第二金属小圆球之间，所述第二电源控制盒通过螺栓铆合连接于第二挡板转轴下方，所述第二牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第二电源控制盒内部，所述第二金属小圆球通过第二导电弹簧连接于第二电路控制箱上，所述第二导电弹簧连接于第二金属小圆球与第二电路控制箱之间；
所述第二密封加热箱设有第二总电源盒、第二连接导线、第二加热罐、第二控制器、第二防尘网、第二电加热丝、第二过滤网、第二密封蜡盒、第二密封管道，所述第二总电源盒通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上表面，所述第二连接导线连接于第二控制器与第二总电源盒之间，所述第二加热罐通过螺栓铆合连接于第二密封电路控制箱内壁上，所述第二控制器嵌设于第二加热罐内部，所述第二防尘网嵌设于第二加热罐内部，所述第二电加热丝嵌设于第二防尘网上方，所述第二过滤网嵌设于第二加热罐与第二密封蜡盒之间，所述第二密封蜡盒垂直焊接于第二密封管道与第二加热罐之间，所述第二密封管道垂直焊接于第二导流管道与第二加热罐之间；
所述第三电路控制箱设有第三流液挡板、第三挡板转轴、第三档板弹簧、第三传动牵引线、第三电源控制盒、第三牵引线滑轮、第三金属小圆球、第三导电弹簧，所述第三流液挡板嵌设于第三导流管道内部，所述第三挡板转轴通过螺栓铆合连接于第三电路控制箱内壁上，所述第三档板弹簧连接于第三流液挡板与第三电路控制箱之间，所述第三传动牵引线连接于第三挡板转轴与第三金属小圆球之间，所述第三电源控制盒通过螺栓铆合连接于第三挡板转轴下方，所述第三牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第三电源控制盒内部，所述第三金属小圆球通过第三导电弹簧连接于第三电路控制箱上，所述第三导电弹簧连接于第三金属小圆球与第三电路控制箱之间。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一导流装置设有第一导流管道、第一密封槽、第一复位弹簧、第一密封挡板、第四复位弹簧、第四密封挡板，所述第一导流管道垂直焊接于第一密封槽下方，所述第一密封槽垂直焊接于第一导流管道与第一密封管道之间。
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一复位弹簧连接于第一导流管道与第一密封挡板之间，所述第一密封挡板通过第一复位弹簧连接于第一导流管道上，所述第四复位弹簧连接于第四密封挡板与第一导流管道之间，所述第四密封挡板通过第四复位弹簧与第一导流管道相连接。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一电路控制箱设有第一流液挡板、第一挡板转轴、第一档板弹簧、第一传动牵引线、第一电源控制盒、第一牵引线滑轮、第一金属小圆球、第一导电弹簧，所述第一流液挡板嵌设于第一导流管道内部，所述第一挡板转轴通过螺栓铆合连接于第一电路控制箱内壁上，所述第一档板弹簧连接于第一流液挡板与第一电路控制箱之间。
5.根据权利要求4所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一传动牵引线连接于第一挡板转轴与第一金属小圆球之间，所述第一电源控制盒通过螺栓铆合连接于第一挡板转轴下方，所述第一牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第一电源控制盒内部，所述第一金属小圆球通过第一导电弹簧连接于第一电路控制箱上，所述第一导电弹簧连接于第一金属小圆球与第一电路控制箱之间。
6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一密封加热箱设有第一总电源盒、第一连接导线、第一加热罐、第一控制器、第一防尘网、第一电加热丝、第一过滤网、第一密封蜡盒、第一密封管道，所述第一总电源盒通过螺栓铆合连接于芯片流控载板上表面，所述第一连接导线连接于第一控制器与第一总电源盒之间，所述第一加热罐通过螺栓铆合连接于第一密封电路控制箱内壁上。
7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第一控制器嵌设于第一加热罐内部，所述第一防尘网嵌设于第一加热罐内部，所述第一电加热丝嵌设于第一防尘网上方，所述第一过滤网嵌设于第一加热罐与第一密封蜡盒之间，所述第一密封蜡盒垂直焊接于第一密封管道与第一加热罐之间，所述第一密封管道垂直焊接于第一导流管道与第一加热罐之间。
8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第四电路控制箱设有第四流液挡板、第四挡板转轴、第四档板弹簧、第四传动牵引线、第四电源控制盒、第四牵引线滑轮、第四金属小圆球、第四导电弹簧，所述第四流液挡板嵌设于第一导流管道内部，所述第四挡板转轴通过螺栓铆合连接于第四电路控制箱内壁上，所述第四档板弹簧连接于第四流液挡板与第四电路控制箱之间。
9.根据权利要求8所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第四传动牵引线连接于第四挡板转轴与第四金属小圆球之间，所述第四电源控制盒通过螺栓铆合连接于第四挡板转轴下方，所述第四牵引线滑轮通过螺栓铆合连接于第四电源控制盒内部，所述第四金属小圆球通过第四导电弹簧连接于第四电路控制箱上，所述第四导电弹簧连接于第四金属小圆球与第四电路控制箱之间。
10.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的密封装置，其特征在于：所述第二导流装置设有第二导流管道、第二密封槽、第二复位弹簧、第二密封挡板、第三复位弹簧、第三密封挡板，所述第二导流管道垂直焊接于第二密封槽下方，所述第二密封槽垂直焊接于第二导流管道与第二密封管道之间，所述第二复位弹簧连接于第二导流管道与第二密封挡板之间，所述第二密封挡板通过第二复位弹簧连接于第二导流管道上，所述第三复位弹簧连接于第三密封挡板与第二导流管道之间，所述第三密封挡板通过第三复位弹簧与第二导流管道相连接。
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