CN116189960A - 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 - Google Patents
一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116189960A CN116189960A CN202310418843.2A CN202310418843A CN116189960A CN 116189960 A CN116189960 A CN 116189960A CN 202310418843 A CN202310418843 A CN 202310418843A CN 116189960 A CN116189960 A CN 116189960A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- conductive paste
- low temperature
- composite conductive
- copper composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 20
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims description 7
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 6
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dibromoethane Chemical compound BrCCBr PAAZPARNPHGIKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940093476 ethylene glycol Drugs 0.000 claims description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 abstract description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 9
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005476 size effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N [C].[Ag] Chemical compound [C].[Ag] RRKGBEPNZRCDAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000002381 microspectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明属于电子功率器件封装界面材料技术领域，具体公开了一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用，本发明的第一个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料，包括以下重量百分比的组分：微米铜颗粒20‑80％；纳米银片10‑60％；纳米银颗粒1‑20％；有机载体1‑10％。本发明提供的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了多种不同尺寸和不同形貌的银和铜，用大尺寸的银片和微米铜颗粒做骨架，小尺寸的纳米银颗粒作为填充，从而减小间隙提高性能。本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了大量的微米铜颗粒，改善了浆料的导热性能和导电性能，同时还能有效降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子功率器件封装界面材料技术领域，特别是一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用。
背景技术
随着新能源(电动汽车、风电、光伏)、工业、电源、变频以及IOT设备的需求带动下，第三代半导体碳化硅、氮化镓将占据未来功率器件的主体市场。碳化硅和氮化镓通常都用于较为恶劣的高温或者高辐照条件下，所以对封装材料的要求也比传统的半导体器件或集成电路的要求更高，功率器件的封装材料要求具有良好的导热性。
目前，传统的封装材料都是在高温下进行烧结的，不可避免的会对基底器件造成一些物理损害。采用纳米银颗粒既可以实现低温烧结，还能避免由于温度过高带来的金属间化合物生长问题，具有很好的应用前景。通过纳米银实现低温烧结在之前已有报道，但是前人的研究的问题在于全部使用纳米银成本过高，使用的水基溶剂太易于挥发，不利于大规模产业化应用。加入金属铜后，可以有效的降低成本，并且还可以改善浆料的性能。
如中国专利申请号CN202110494206.4公开的一种玻璃料、导电浆料及在制备陶瓷介质滤波器电极中应用。导电浆料主要包括玻璃料、有机载体以及导电颗粒；导电颗粒包括银粉和铜粉；银粉包括片状银粉和纳米银粉以及粒径为0.8-1.6μm的圆球状银粉，其中，所述片状银粉占所述银粉总质量的7～15％，所述纳米银粉占所述银粉总质量的3～7％；该导电浆料在固化的过程中会形成致密性、Q值均较佳且表面光滑的层结构。该导电浆料虽然也使用了纳米银粉，微米银片，微米银颗粒搭配少量铜粉制备了导电浆料，但是铜粉占金属颗粒的比例少，成本高，而且浆料成分中有玻璃粉等高熔点材料，大大提高了烧结温度。
如中国专利申请号CN202210779926.X公开的一种银包铜银浆及其制备方法，一种银包铜银浆包括以下重量份的组分：微米银粉22～25份、纳米银粉40～50份、银包铜粉20～22份、环氧树脂2.5～9份、环氧固化促进剂0.1～0.5份、有机溶剂2～4份和硅烷偶联剂0.5～1份；其制备方法包括：准确称取各组分，将各组分按照先后顺序混合搅拌，即得银碳混合浆料。本申请的银包铜银浆能够降低银浆的生产成本，同时还能够提升银浆的导电性能，从而扩大HJT异质结太阳能电池的应用范围。该银包铜银浆虽然也能够实现在低温下固化，但是电阻率较高，电阻率数量级达到1×10-5Ωcm，并且银包铜粉制备复杂，造成工艺流程困难。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用。
为达到上述目的，本发明是按照以下技术方案实施的：
本发明的第一个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料，包括以下重量百分比的组分：
进一步地，所述微米铜颗粒的形状为球形，平均粒径为1-10μm。
进一步地，所述纳米银片的形状为片状，纳米银片的平面平均直径为100-2000nm，平均厚度为5-500nm，其片状平面直径与厚度之比大于2。
进一步地，所述纳米银颗粒的形状为球形，平均粒径为1-100nm。
进一步地，所述有机载体可以包含有1，2-丙二醇、乙二醇、松油醇、DBE中的一种有机溶剂或者多种组合的混合有机溶剂。
进一步地，所述有机载体还可以包含有机树脂、流变剂、表面活性剂中的一种或多种组合，有机树脂、流变剂、表面活性剂中的一种或多种组合占有机载体的重量百分比为0-3％。
优选地，所述纳米银颗粒的平均粒径为3-8nm。
本发明的第二个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料的制备方法，包括以下步骤：
按重量百分比称取微米铜颗粒、纳米银片、纳米银颗粒、有机载体，将微米铜颗粒、纳米银片、纳米银颗粒加入有机载体中，然后用研钵或者三辊轧机研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
本发明的第三个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料在作为功率半导体器件的芯片封装和连接材料中的应用，具体地，采用热压工艺将所述可低温烧结银铜复合导电浆料封装在半导体器件的芯片上，其工艺条件为：压力0.1MPa-1MPa，烧结温度180-250℃，烧结时间为15-30分钟，保温时间为10分钟。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了多种不同尺寸和不同形貌的银和铜，用大尺寸的银片和微米铜颗粒做骨架，小尺寸的纳米银颗粒作为填充，从而减小间隙提高性能。
本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了大量的微米铜颗粒，改善了浆料的导热性能和导电性能，同时还能有效降低成本。
本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料由于加入了小尺寸的纳米银颗粒，实现了低温烧结，烧结温度180-250℃，比传统的器件封装材料烧结温度更低。
本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料加入了沸点为250℃以下的有机溶剂，在180-250℃的烧结温度下能够确保有机溶剂全部分解挥发，从而减少了有机物对性能的影响。
附图说明
图1为实施例1-4与对比例1中添加的纳米银颗粒的TEM图；
图2为实施例1-4与对比例1中添加的纳米银片的SEM图；
图3为实施例1-4中添加的微米铜颗粒的SEM图；
图4为实施例5的烧结体微观结构SEM图；
图5为实施例6的烧结体微观结构SEM图；
图6为实施例7的烧结体微观结构SEM图；
图7为实施例8的烧结体微观结构SEM图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定发明。
以下实施例中，所用试剂信息如表1所示，所用实验仪器除特别申明外均为市购。其中，纳米银颗粒的形貌与大小如图1所示，纳米银片的形貌与大小如图2所示，微米铜颗粒的形貌与大小如图3所示。
表1
实施例1
称取10g松油醇，然后向松油醇(即有机载体主要成分为松油醇，当然也可以根据需要添加0-3％的有机树脂、流变剂、表面活性剂等，以调节浆料在使用工艺条件下所需要的物理特性)中加入10g尺寸为3-8nm的纳米银颗粒；加入20g边长为300-800nm，厚度为30-80nm的纳米银片；加入60g尺寸2-8μm的微米铜粉，然后用研钵研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
实施例2
称取10gDBE(即有机载体主要成分为DBE，当然也可以根据需要添加0-3％的有机树脂、流变剂、表面活性剂等，以调节浆料在使用工艺条件下所需要的物理特性)，然后向DBE中加入10g尺寸为3-8nm的纳米银颗粒；加入20g边长为300-800nm，厚度为30-80nm的纳米银片；加入60g尺寸2-8μm的微米铜粉，然后用研钵研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
实施例3
称取10g乙二醇(即有机载体主要成分为乙二醇，当然也可以根据需要添加0-3％的有机树脂、流变剂、表面活性剂等，以调节浆料在使用工艺条件下所需要的物理特性)，然后向乙二醇中加入10g尺寸为3-8nm的纳米银颗粒；加入20g边长为300-800nm，厚度为30-80nm的纳米银片；加入60g尺寸2-8μm的微米铜粉，然后用研钵研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
实施例4
称取10g1，2-丙二醇(即有机载体主要成分为1，2-丙二醇，当然也可以根据需要添加0-3％的有机树脂、流变剂、表面活性剂等，以调节浆料在使用工艺条件下所需要的物理特性)，然后向1，2-丙二醇中加入10g尺寸为3-8nm的纳米银颗粒；加入20g边长为300-800nm，厚度为30-80nm的纳米银片；加入60g尺寸2-8μm的微米铜粉，然后用研钵研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
对比例1
称取10g1，2-丙二醇(即有机载体主要成分为1，2-丙二醇，当然也可以根据需要添加0-3％的有机树脂、流变剂、表面活性剂等，以调节浆料在使用工艺条件下所需要的物理特性)，然后向1，2-丙二醇中加入30g尺寸为3-8nm的纳米银颗粒；加入60g边长为300-800nm，厚度为30-80nm的纳米银片，然后用研钵研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
进一步地，为验证上述实施例和对比例制备的可低温烧结银铜复合导电浆料是否能够作为功率半导体器件的芯片封装和连接材料，进行以下分别对上述实施例1-4和对比例1制备的可低温烧结银铜复合导电浆料采用热压工艺制成样品，具体如下。
实施例5
将实施例1制得的可低温烧结银铜复合导电浆料用模具和热压机，在0.5MPa的压力下，烧结温度为200℃，烧结20min，烧结结束后撤销压力保温10min，得到样品A，样品A的烧结样品微观结构图如图4所示。
实施例6
将步骤实施例2制得的可低温烧结银铜复合导电浆料用模具和热压机，在0.5MPa的压力下，烧结温度为200℃，烧结20min，烧结结束后撤销压力保温10min，得到样品B，样品B的烧结样品微观结构图如图5所示。
实施例7
将步骤实施例3制得的可低温烧结银铜复合导电浆料用模具和热压机，在0.5MPa的压力下，烧结温度为200℃，烧结20min，烧结结束后撤销压力保温10min，得到样品C，样品C的烧结样品微观结构图如图6所示。
实施例8
将步骤实施例4制得的可低温烧结银铜复合导电浆料用模具和热压机，在0.5MPa的压力下，烧结温度为200℃，烧结20min，烧结结束后撤销压力保温10min，得到样品D，样品D的烧结样品微观结构图如图7所示。
对比例2
将对比例1制得的可低温烧结银铜复合导电浆料用模具和热压机，在0.5MPa的压力下，烧结温度为200℃，烧结20min，烧结结束后撤销压力保温10min，得到样品E。
从图4到图7中能够看出，纳米银片发生了不同程度的熔融现象。这是因为加入了小尺寸的纳米银颗粒，这种极小尺寸的纳米银具有非常高的比表面积和表面活性，通过尺寸效应能够显著的降低熔点，和纳米银片形成共熔现象，带动了纳米银片的熔融；同时，纳米尺寸效应与微米铜形成协同效应，与微米铜颗粒形成了连接的导热通道，这种连接结构越多，样品的导热能力与导电能力越强。
将实施例5-实施例8、对比例2中得到的样品送于上海微谱检测科技集团股份有限公司，按照参考标准ASTM E1461-2013测试导热系数；用本单位的电输运性质测量系统测试得到电阻率，再通过计算得到电导率，电阻率为电导率互为倒数，得到的结果如表2所示。
表2
| 样品名称 | 所用溶剂 | 热导率(W/mK) | 电导率(S/m) | |
| 实施例5 | A | 松油醇 | 104.788 | 1.438*107 |
| 实施例6 | B | DBE | 182.390 | 2.096*107 |
| 实施例7 | C | 乙二醇 | 152.442 | 1.986*107 |
| 实施例8 | D | 1，2-丙二醇 | 249.415 | 2.686*107 |
| 对比例2 | E | 1，2-丙二醇 | 128.017 | 1.878*107 |
从表2中的数据能够看出，本发明制备的可低温烧结银铜复合导电浆料烧结后具有优异的热导率和电导率。在功率电子器件应用方面具有发展前景，为封装材料提供了一种思路；而且添加了不同的有机溶剂，可低温烧结银铜复合导电浆料的烧结体的性能不同，使用1，2-丙二醇作为有机溶剂时可低温烧结银铜复合导电浆料烧结体的热导率和电导率最佳。
综述，本发明制备的可低温烧结银铜复合导电浆料低温烧结后具有优异的热导率和电导率，因此，可作为率半导体器件的芯片封装和连接材料。
本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
微米铜颗粒 20-80％；
纳米银片 10-60％；
纳米银颗粒 1-20％；
有机载体 1-10％。
2.根据权利要求1所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述微米铜颗粒的形状为球形，平均粒径为1-10μm。
3.根据权利要求1所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述纳米银片的形状为片状，纳米银片的平面平均直径为100-2000nm，平均厚度为5-500nm，其片状平面直径与厚度之比大于2。
4.根据权利要求1所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述纳米银颗粒的形状为球形，平均粒径为1-100nm。
5.根据权利要求1所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述有机载体包含有1，2-丙二醇、乙二醇、松油醇、DBE中的一种有机溶剂或者多种组合的混合有机溶剂。
6.根据权利要求1所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述有机载体还包含有机树脂、流变剂、表面活性剂中的一种或多种组合，有机树脂、流变剂、表面活性剂中的一种或多种组合占有机载体的重量百分比为0-3％。
7.根据权利要求4所述的可低温烧结银铜复合导电浆料，其特征在于：所述纳米银颗粒的平均粒径为3-8nm。
8.一种如权利要求1-7任一所述的可低温烧结银铜复合导电浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
按重量百分比称取微米铜颗粒、纳米银片、纳米银颗粒、有机载体，将微米铜颗粒、纳米银片、纳米银颗粒加入有机载体中，然后用研钵或者三辊轧机研磨均匀，得到可低温烧结银铜复合导电浆料。
9.一种如根据权利要求1-7任一所述的可低温烧结银铜复合导电浆料在作为功率半导体器件的芯片封装和连接材料中的应用。
10.一种如根据权利要求9所述的可低温烧结银铜复合导电浆料在作为功率半导体器件的芯片封装和连接材料中的应用，其特征在于：采用热压工艺将所述可低温烧结银铜复合导电浆料封装在半导体器件的芯片上，其工艺条件为：压力0.1MPa-1MPa，烧结温度180-250℃，烧结时间为15-30分钟，保温时间为10分钟。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310418843.2A CN116189960B (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310418843.2A CN116189960B (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116189960A true CN116189960A (zh) | 2023-05-30 |
| CN116189960B CN116189960B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=86434746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310418843.2A Active CN116189960B (zh) | 2023-04-19 | 2023-04-19 | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116189960B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010106951A (ko) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | 임무현 | 인쇄회로기판의 관통구멍 충진용 은동 페이스트 조성물 |
| CN101770829A (zh) * | 2010-03-16 | 2010-07-07 | 彩虹集团公司 | 一种触摸屏专用银电极浆料及其制备方法 |
| US20130069014A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste composition for low temperature firing |
| CN103996433A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 |
| CN106981324A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-07-25 | 上海安缔诺科技有限公司 | 一种铜导电浆料及其制备方法和用途 |
| CN107221373A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 华南理工大学 | 一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法 |
| CN107527671A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-29 | 郴州国盛新材科技有限公司 | 一种石墨烯纳米银铜浆料 |
| CN107921540A (zh) * | 2015-09-07 | 2018-04-17 | 日立化成株式会社 | 接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
-
2023
- 2023-04-19 CN CN202310418843.2A patent/CN116189960B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010106951A (ko) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | 임무현 | 인쇄회로기판의 관통구멍 충진용 은동 페이스트 조성물 |
| CN101770829A (zh) * | 2010-03-16 | 2010-07-07 | 彩虹集团公司 | 一种触摸屏专用银电极浆料及其制备方法 |
| US20130069014A1 (en) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Conductive paste composition for low temperature firing |
| CN103996433A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-08-20 | 安徽为民磁力科技有限公司 | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 |
| CN107921540A (zh) * | 2015-09-07 | 2018-04-17 | 日立化成株式会社 | 接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法 |
| CN106981324A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-07-25 | 上海安缔诺科技有限公司 | 一种铜导电浆料及其制备方法和用途 |
| CN107221373A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-09-29 | 华南理工大学 | 一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法 |
| CN107527671A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-29 | 郴州国盛新材科技有限公司 | 一种石墨烯纳米银铜浆料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116189960B (zh) | 2024-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109979904B (zh) | 一种多尺寸纳米颗粒混合金属膜及其制备方法 | |
| CN109777335B (zh) | 一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法 | |
| CN102290117B (zh) | 一种低温烧结纳米银浆及其制备方法 | |
| CN101077529B (zh) | 一种纳米铜粉及铜浆料的制备方法 | |
| CN102237151B (zh) | 一种氧化硅复合银粉及其制备方法和一种导电银浆 | |
| WO2012138186A2 (ko) | 전극 형성용 은 페이스트 조성물 및 이의 제조 방법 | |
| CN109773211A (zh) | 一种在片状银粉表面包覆纳米银颗粒的制备方法 | |
| JP6849374B2 (ja) | 接合用の導電性ペースト | |
| CN106683744A (zh) | 低温烧结太阳能电池背电极银浆 | |
| CN113773793B (zh) | 一种导热导电银胶及其制备方法与应用 | |
| CN108735343A (zh) | 一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 | |
| JP2011044509A (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて形成された太陽電池モジュール | |
| CN113284672B (zh) | 一种银纳米线导电浆料的制备方法 | |
| CN110706842A (zh) | 一种正面银浆及其制备方法 | |
| CN117198592A (zh) | 一种低温导电浆料及其制备方法和应用 | |
| KR20210001364A (ko) | 구상 은 분말과 이의 제조방법 및 상기 구상 은 분말을 포함하는 은 페이스트 조성물 | |
| CN116189960B (zh) | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 | |
| CN104178053A (zh) | 一种石墨烯复合导电胶 | |
| CN102103895A (zh) | 一种太阳能电池正面电极及栅线用银浆料及其制备方法和含该银浆料制备的太阳能电池 | |
| CN111099898A (zh) | 一种铝基碳化硅高密度封装半导体复合材料 | |
| CN111975011A (zh) | 一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用 | |
| CN116871511A (zh) | 一种无裂纹低孔洞纳米银膏的制备方法及烧结方法 | |
| CN113990553B (zh) | 一种纳米银硅复合材料电极银浆及其制备方法 | |
| WO2024217073A1 (zh) | 一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用 | |
| CN114316868B (zh) | 一种导热胶及其制备方法和用途 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: He Haiying Inventor after: Hu Li Inventor after: Yang Zhihao Inventor after: Zou Wanying Inventor after: Lv Jianzhang Inventor before: Yang Zhihao Inventor before: Hu Li Inventor before: He Haiying Inventor before: Zou Wanying Inventor before: Lv Jianzhang |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No.33 Guangyun Road, Shishan town, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Province Patentee after: Foshan University Country or region after: China Address before: No.33 Guangyun Road, Shishan town, Nanhai District, Foshan City, Guangdong Province Patentee before: FOSHAN University Country or region before: China |
|
| CP03 | Change of name, title or address |