CN116176053A - 一种可视卡及其制造方法 - Google Patents

一种可视卡及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116176053A
CN116176053A CN202111422338.2A CN202111422338A CN116176053A CN 116176053 A CN116176053 A CN 116176053A CN 202111422338 A CN202111422338 A CN 202111422338A CN 116176053 A CN116176053 A CN 116176053A
Authority
CN
China
Prior art keywords
card base
card
base
front surface
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111422338.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陆舟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Feitian Technologies Co Ltd
Original Assignee
Feitian Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Feitian Technologies Co Ltd filed Critical Feitian Technologies Co Ltd
Priority to CN202111422338.2A priority Critical patent/CN116176053A/zh
Publication of CN116176053A publication Critical patent/CN116176053A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
    • B32B3/085—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts spaced apart pieces on the surface of a layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/04—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the partial melting of at least one layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/14—Printing or colouring
    • B32B38/145—Printing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种可视卡及其制造方法，该制造方法包括：在一个不透明基材的预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基；在第一承压卡基的正表面覆透明膜，在第一承压卡基的反面垫维卡软化点低的卡基，然后开始进行高温层压，高温层压过程中维卡软化点低的卡基软化后填充第一承压卡基上镂空的窗口得到第一层压后卡基，将第一层压后卡基作为层压后正面卡基；将另一个不透明基材作为第二承压卡基，在第二承压卡基的正表面覆膜，经过高温层压后得到层压后反面卡基；将层压后正面卡基、电子组件、具有镂空区域的中间层卡基和层压后反面卡基上下对齐，使用透明胶水粘合在一起得到可视卡。通过本发明制造方法得到的可视卡更耐磨、透明层窗口更平整，质量更高。

Description

一种可视卡及其制造方法
技术领域
本发明涉及卡片生产领域，尤其涉及一种可视卡及其制造方法。
背景技术
在现有技术中，可视卡带有显示区，显示区要求透明可见，所以表面使用的都是透明材质进行印刷，由于是透明材质，会透出一部分产品内部的颜色，所以产品不能较好的达到要求的印刷颜色。另外由于透明材质表面印刷的透明光油，虽然可以增加产品的耐磨性，但是效果并不理想。此后，发明了一种采用不透明材质生产可视卡的技术方案，但在采用不透明的材质进行生产的过程中，会出现新的问题，即可视卡带有显示区，显示区要求透明可见，所以需要在不透明的承印层上镂空显示窗口，镂空的卡基需要与表面透明的膜进行高温层压，但高温层压过程中温度较高，导致镂空部位的透明层褶皱变形，最后导致显示窗口不平整，透明度不好，影响可视卡的质量。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可视卡及其制造方法。
第一方面，本发明实施例提供了一种可视卡的制造方法，包括：
步骤S1：在一个不透明基材的预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基；
步骤S2：在所述第一承压卡基的正表面覆透明膜，在所述第一承压卡基的反面垫维卡软化点低的卡基，然后开始进行高温层压，高温层压过程中维卡软化点低的卡基软化后填充所述第一承压卡基上镂空的窗口得到第一层压后卡基，将所述第一层压后卡基作为层压后正面卡基；所述第一承压卡基及正表面覆的透明膜与反面垫的维卡软化点低的卡基不融合；
步骤S3：将另一个不透明基材作为第二承压卡基，在所述第二承压卡基的正表面覆膜，经过高温层压后得到层压后反面卡基；
步骤S4：将所述层压后正面卡基、电子组件、具有镂空区域的中间层卡基和所述层压后反面卡基上下对齐，使用透明胶水粘合在一起得到可视卡。
第二方面，本发明实施例又提供了一种可视卡，所述可视卡自上而下包括：层压后正面卡基、中间层卡基和层压后反面卡基，所述中间层卡基上设置有镂空区域，所述中间层卡基上的镂空区域中设置有电子组件，所述层压后正面卡基包括具有镂空窗口的不透明基材和覆置在所述不透明基材正表面的透明膜，所述层压后反面卡基包括不透明基材和覆置在所述不透明基材正表面的膜，所述层压后正面卡基、所述中间层卡基、所述电子组件和所述层压后反面卡基上下顺序放置并通过透明胶水粘合为一体。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
本发明技术方案采用不透明的材质并在其预设位置镂空窗口得到第一承压卡基，在第一承压卡基的正表面覆透明膜，增加了产品的耐磨性；对维卡软化点低的卡基、第一承压卡基和正表面覆的透明膜进行高温层压，在高温高压的层压过程中，维卡软化点低的卡基优先融化，将第一承压卡基上镂空的窗口填满，从而保证透明层窗口的平整度，提升可视卡的质量。本发明采用热压方式，相比冷压方式，制造可视卡的效果更高，成本更低。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种可视卡的制造方法流程图；
图2为本发明实施例二提供的一种可视卡的制造方法流程图；
图3为实施例二中的第一承压卡基的结构示意图；
图4为实施例二中的第一承压卡基中用于制造单张可视卡的部分结构示意图；
图5为实施例二中的用于制作单张可视卡的第一承压卡基剖面示意图；
图6为实施例二中步骤102-1中的用于制作单张可视卡的将带胶膜、第一承压卡基、PE膜上下对齐放置的剖面示意图；
图7为实施例二中步骤102-2中的用于制作单张可视卡的第一层压后卡基的剖面示意图；
图8为实施例二中步骤102-3中的用于制作单张可视卡的层压后正面卡基的剖面示意图；
图9为实施例二中步骤102-4中的用于制作单张可视卡的带有保护层的层压后正面卡基的剖面示意图；
图10为实施例二中步骤103-2中的用于制作单张可视卡的将带胶膜和第二承压卡基上下对齐放置的剖面示意图；
图11为实施例二中步骤103-3中的用于制作单张可视卡的层压后反面卡基的剖面示意图；
图12为实施例二中步骤103-4中的用于制作单张可视卡的带有保护层的层压后反面卡基的剖面示意图；
图13为实施例二中步骤104-2中的未放置电子组件的中间层卡基的结构示意图；
图14为实施例二中步骤104-2中的放置了电子组件的中间层卡基的结构示意图；
图15为实施例二中步骤104-2中的用于制作单张可视卡的未放置电子组件的中间层卡基的结构示意图；
图16为实施例二中步骤104-2中的用于制作单张可视卡的放置了电子组件的中间层卡基的结构示意图；
图17为实施例二中步骤105中的用于制作单张可视卡的将带保护层的层压后正面卡基、电子组件、中间层卡基和带保护层的层压后反面卡基上下对齐的剖面示意图；
图18为实施例二中步骤106中得到的可视卡成品的剖面示意图；
图19为实施例二中步骤106中得到的另一种可视卡成品的剖面示意图；
图20为本发明实施例三提供的一种可视卡的剖面示意图；
图21为本发明实施例三提供的另一种有维卡软化点低的卡基的可视卡的剖面示意图；
图22为本发明实施例三提供的另一种电子组件中显示屏的屏幕与镂空窗口位置对正的可视卡的剖面示意图；
图23为本发明实施例三提供的另一种有维卡软化点低的卡基的且电子组件中显示屏的屏幕与镂空窗口位置对正、层压后正面卡基中的透明膜和层压后反面卡基中的膜均为带胶膜的可视卡的剖面示意图。
具体实施方式
本申请提出了一种可视卡及其制造方法，下面结合附图，对本申请具体实施方式进行详细说明。所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本发明实施例一提供了一种可视卡的制造方法，如图1所示，包括：
步骤S1：在一个不透明基材的预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基；
可选的，在镂空窗口之前还包括：在不透明基材正表面印刷一涂层；印刷涂层采用的工艺可以为：胶印、丝印、数码印刷等，图案可定制；
进一步地，在不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层。
步骤S2：在第一承压卡基的正表面覆透明膜，反面垫维卡软化点低的卡基，然后开始进行高温层压，高温层压过程中维卡软化点低的卡基软化后填充第一承压卡基上镂空的窗口得到第一层压后卡基，将第一层压后卡基作为层压后正面卡基；
具体的，在本实施例中，第一承压卡基及正表面覆的透明膜与反面垫的维卡软化点低的卡基不融合；
可选的，在本实施例中，将第一层压后卡基作为层压后正面卡基，包括：将第一层压后卡基反面的维卡软化点低的卡基撕掉得到成为一体的层压后正面卡基；维卡软化点低的卡基优选的可使用PE膜；
可选的，如第一层压卡基中有涂层，则该涂层的软化点高于第一承压卡基的反面垫的卡基的软化点；
在本实施例中，软化点指的是物质软化的温度；主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。维卡软化点是测定热塑性塑料于特定液体传热介质中，在一定的负荷、一定的等速升温条件下，试样被1平方毫米的针头压入1毫米时的温度；该温度反映了当一种材料在升温装置中使用时期望的软化点。
具体的，在本实施例中，第一承压卡基向外裸露的一面为正面，向内的一面为反面；
优选的，本实施例中的维卡软化点低的卡基的材质为与第一承压卡基在高温层压时不粘接的材质，优选为PE膜(即PE保护层，英文全称为：Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物，PE保护层以特殊聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材)；
在本实施例中，该步骤中第一承压卡基正表面覆的透明膜的材质可以为PVC、PET、PETG、PE、PC等，透明膜可以使用带胶膜或者不带胶膜，即在第一承压卡基的正表面覆带胶膜或不带胶膜；本实施例中优选使用带胶膜；该透明膜的厚度≤0.05毫米，优选的采用0.04-0.05毫米厚的透明膜；
可选的，在本实施例中，在层压后正面卡基的正表面覆置保护层，具体为：将保护层设置在层压后正面卡基的正面，采用热压或粘接方式将保护层与层压后正面卡基集成为一体，该保护层用于保护层压后正面卡基正表面(即产品正面)在生产过程中不会划伤、沾染脏污；
步骤S3：将另一个不透明基材作为第二承压卡基，在第二承压卡基的正表面覆膜，经过高温层压后得到层压后反面卡基；
可选的，在步骤S3中将另一个不透明基材作为第二承压卡基包括：在另一个不透明基材的正表面印刷一涂层作为第二承压卡基；印刷涂层采用的工艺可以为：胶印、丝印、数码印刷等，图案可定制；
进一步地，在另一个不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层，将具有印刷涂层的不透明基材作为第二承压卡基。
可选的，在本实施例中，在层压后反面卡基正表面覆置保护层，具体为：将保护层设置在层压后反面卡基的正面，采用热压或粘接方式将保护层与层压后反面卡基集成为一体；保护层用于保护层压后反面卡基的正表面(即产品背面)在生产过程中不会划伤、沾染脏污；
在本实施例中，在第二承压卡基的正表面覆膜，具体为：在所述第二承压卡基的正表面覆透明膜或不透明膜；
进一步地，在所述第二承压卡基的正表面覆带胶膜或不带胶膜，优选的为带胶膜；
可选的，本实施例中层压后正面卡基与层压后反面卡基的制造过程没有先后顺序，即步骤S1、步骤S2与步骤S3的顺序可调换；
步骤S4：将层压后正面卡基、电子组件、具有镂空区域的中间层卡基和层压后反面卡基上下对齐，并使用透明胶水粘合在一起得到可视卡；
在本实施例中，如得到的可视卡正面和/或反面有保护层则步骤S4之后还包括：撕掉保护层；
可选的，在本实施例中，使用透明胶水粘合在一起得到可视卡，包括：使用透明胶水粘合在一起得到整块大料，并对整块大料进行裁切得到多张可视卡；
可选的，在本实施例中，对整块大料进行裁切得到多张可视卡可采用雕刻或冲切的方式对整块大料进行裁切得到多张可视卡。
通过本实施例方法制作的可视卡的厚度为不超过0.84毫米，优选的为0.68-0.84毫米。
如本实施例中整块大料的正表面和/或反面覆置有保护层，则在对整块大料进行裁切之前或之后需撕掉保护层。
可选的，在本实施例中的步骤S4之前还包括：在中间层卡基上镂空用于放置电子组件的区域。该电子组件包括：显示屏或太阳能电池板。
本发明技术方案采用不透明的材质并在其预设位置镂空窗口得到第一承压卡基，在第一承压卡基的正表面覆透明膜，增加了产品的耐磨性；对维卡软化点低的卡基、第一承压卡基和正表面覆的透明膜进行高温层压，在高温高压的层压过程中，维卡软化点低的卡基优先融化，将第一承压卡基上镂空的窗口填满，从而保证透明层窗口的平整度，提升可视卡的质量。本发明采用热压方式，相比冷压方式，制造可视卡的效果更高，成本更低。
实施例二
本发明实施例二提供了一种可视卡的制造方法，如图2所示，包括：
步骤101：在一个不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层，在不透明基材的预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基；
如图3所示，为本实施例中第一承压卡基的结构示意图，图4为本实施例中第一承压卡基中用于制作单张可视卡的部分结构示意图；
具体的，步骤101包括：
步骤101-1、根据产品需求，选择相应的一个不透明基材；
在本实施例中，不透明基材的材质可以为：PVC、PET、PETG、PE、PC等，优选PVC和PET，不透明基材的颜色可选择各种颜色，优选白色；
步骤101-2、在不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层，并在预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基。
可选的，本实施例中镂空窗口可采用冲切或闷切或雕刻或激光等方式；可在预设位置镂空一个或多个窗口得到第一承压卡基；窗口的形状可以为方形、长方形、椭圆、圆形等各种形状；窗口的尺寸、位置可定制；如图5所示，为本实施例中的用于制作单张可视卡的第一承压卡基剖面示意图；
步骤102：在第一承压卡基的正表面覆带胶膜，反面垫PE膜，然后开始进行高温层压，高温层压时PE膜会软化，PE膜软化后填充窗口得到第一层压后卡基，将第一层压后卡基反面的PE膜撕掉得到成为一体的层压后正面卡基，在层压后正面卡基的正表面覆置保护层然后进行低温热压；
在本实施例中，在层压后正面卡基的正表面覆保护层然后进行低温热压的温度低于高温层压的温度；
本实施例中使用的带胶膜厚度不超过0.05毫米，优选的为0.04-0.05毫米；PE膜越厚越好；
具体的，在本实施例中，步骤102包括：
步骤102-1、带胶膜设在第一承压卡基的正面，PE膜设在第一承压卡基反面，将带胶膜、第一承压卡基和PE膜上下对齐放置；
在本实施例中，用于制作单张可视卡的将带胶膜、第一承压卡基、PE膜上下对齐放置的剖面示意图如图6所示；
步骤102-2、开始将位置对齐的带胶膜、第一承压卡基、PE膜进行高温层压；高温层压时PE膜会软化，PE膜软化后填充第一承压卡基上的窗口得到一体的第一层压后卡基，
在本实施例中，经过高温层压后使第一承压卡基正表面覆的带胶膜平整无褶皱；如图7所示，为本实施例中的用于制作单张可视卡的第一层压后卡基的剖面示意图；
步骤102-3、撕掉第一层压后卡基反面的PE膜得到成为一体的层压后正面卡基；
如图8所示，为在本实施例中的用于制作单张可视卡的层压后正面卡基的剖面示意图；
步骤102-4、在层压后正面卡基的正表面设置保护层；
在本实施例中，设置的保护层用于防止卡基正表面在生产过程中划刻、沾染、脏污；如图9所示，为本实施例中的用于制作单张可视卡的带有保护层的层压后正面卡基的剖面示意图；
步骤103：在另一个不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层得到第二承压卡基，在第二承压卡基的正表面覆带胶膜，经过高温层压后得到层压后反面卡基，在层压后反面卡基正表面覆置保护层；
具体的，在本实施例中，步骤103包括：
步骤103-1、根据产品需求，选择相应的不透明基材，在不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层得到第二承压卡基；
在本实施例中，不透明基材的材质可以为：PVC、PET、PETG、PE、PC等，优选PVC和PET，不透明基材的颜色可选择各种颜色，优选白色；
步骤103-2、在第二承压卡基的正表面覆带胶膜，并将带胶膜和第二承压卡基上下对齐放置；
在本实施例中，用于制作单张可视卡的将带胶膜和第二承压卡基上下对齐放置的剖面示意图如图10所示；
步骤103-3、将位置对齐的带胶膜和第二承压卡基经过高温层压后得到集成为一体的层压后反面卡基；
如图11所示，为在本实施例中的用于制作单张可视卡的层压后反面卡基的剖面示意图；
步骤103-4、在层压后反面卡基的正表面覆置保护层；
在本实施例中，设置的保护层用于保护层压后反面卡基的正表面在生产过程中不会划刻、沾染、脏污；如图12所示，为本实施例中的用于制作单张可视卡的带有保护层的层压后反面卡基的剖面示意图；
步骤104：将中间层卡基镂空，用来放置电子组件；
步骤104-1、根据产品需求，选择相应的基材作为中间层卡基；
在本实施例中，该步骤中选择基材的材质可以为：PVC、PET、PETG、PE、PC等，颜色不受限制，透明的、不透明的均可，优选白色的PVC卡基作为中间层卡基；
步骤104-2、在中间层卡基上镂空用于放置电子组件的区域；
可选的，在本实施例中，在卡基上镂空用于放置电子组件的区域可采用的工艺包括：冲切、闷切、雕刻、激光等；镂空的区域形状、尺寸、大小可根据电子组件的结构进行调整，需要将电子组件完全放置在卡基中；在步骤104-2之后未放置电子组件和放置了电子组件的中间层卡基的结构分别为图13和图14所示，用于制作单张可视卡的未放置电子组件和放置了电子组件的中间层卡基的结构分别为图15和图16所示；
步骤105：将带保护层的层压后正面卡基、电子组件、中间层卡基和带保护层的层压后反面卡基上下对齐，使用透明胶水粘合在一起得到整块大料；
在本实施例中，用于制作单张可视卡的带保护层的层压后正面卡基、电子组件、中间层卡基和带保护层的层压后反面卡基上下对齐的剖面示意图如图17所示；
步骤106：对粘合好的整块大料进行裁切并撕掉两个外表面的保护层得到多张可视卡；
可选的，该步骤中撕掉正表面的保护层的操作也可以在对整块大料进行裁切之前执行；
本实施例中对粘合好的整块大料进行裁切可采用雕刻或冲切的方式进行，可视卡尺寸可以是标准卡尺寸或是定制异形卡尺寸，可视卡的厚度为0.76±0.08毫米。如图18所示为本实施例中制作得到的可视卡的剖面示意图。
可选的，在本实施例中，步骤102中的第一层压后卡基反面的PE膜也可不撕掉，则在步骤106之后得到的可视卡剖面图如图19所示。
可选的，本实施例中的电子组装件也可包括太阳能电池板，则在图18和图19中电子组件的屏幕位置也可放置的是太阳能电池板的采集太阳能模块。
本发明技术方案采用不透明的材质进行印刷，遮盖力较好，不会透出产品内部的颜色，可以更好的达到印刷颜色的要求；另外正表面采用覆透明的带胶膜的方式，增加了产品的耐磨损；对维卡软化点低于印刷涂层卡基的PE膜、第一承压卡基上的印刷涂层和带胶膜进行高温层压，在高温高压的层压过程中，PE膜优先融化可将印刷涂层卡基上的窗口位置填满，从而保证透明层窗口的平整度，提升可视卡的质量。本实施例中采用热压方式，相比冷压方式，制造可视卡的效果更高，成本更低。本实施例方法公开的是制作整块大料的过程，然后最后对整块大料进行裁切得到多张可视卡，实现批量生产，提高制造可视卡的效率。
实施例三
本发明实施例三提供了一种使用上述实施例提供的制作方法所得到的可视卡，如图20所示，该可视卡自上而下包括：层压后正面卡基、中间层卡基和层压后反面卡基，中间层卡基上设置有镂空区域，中间层卡基上的镂空区域中设置有电子组件，层压后正面卡基包括具有镂空窗口的不透明基材和覆置在不透明基材正表面的透明膜，层压后反面卡基包括不透明基材和覆置在不透明基材正表面的膜，层压后正面卡基、中间层卡基、电子组件和层压后反面卡基通过透明胶水粘合为一体。
可选的，本实施例可视卡的层压后正面卡基还可以包括维卡软化点低的卡基，如图21所示，该维卡软化点低的卡基设置在有镂空窗口的不透明基材与中间层卡基之间，维卡软化点低的卡基填满镂空窗口；优选的，维卡软化点低的卡基为PE膜。本实施例中的不透明基材及正表面覆的透明膜与反面垫的维卡软化点低的卡基不融合；
在本实施例中，将可视卡的两个外表面称为不透明基材正表面(即裸露在外的一面)；
可选的，本实施例中可视卡的层压后正面卡基还包括印刷涂层，设置在具有镂空窗口的不透明基材与覆置在不透明基材正表面的透明膜之间；
和/或，层压后反面卡基还包括印刷涂层，设置在不透明基材与覆置在不透明基材正表面的膜之间。
可选的，本实施例中的透明膜可以为带胶膜或不带胶膜。如为透明膜则厚度≤0.05毫米，优选的，透明膜的厚度为0.04-0.05毫米；
可选在，本实施例中的电子组件包括显示屏或太阳能电池板；
进一步地，镂空窗口与所述电子组件中的显示屏的屏幕或太阳能电池板的位置对正，如图22所示，图中以显示屏的屏幕为例。
可选的，层压后反面卡基中的不透明基材正表面的膜为透明膜或不透明膜；
进一步地，层压后反面卡基中的不透明基材正表面的透明膜为带胶膜或不带胶膜。
如本实施例中的可视卡的层压后正面卡基包括维卡软化点低的卡基，且电子组件中显示屏的屏幕与镂空窗口位置对正，层压后正面卡基中的透明膜和层压后反面卡基中的膜均为带胶膜，则该可视卡的剖面图如图23所示。
本实施例提供的可视卡与现有技术中的可视卡相比，更耐磨、透明层窗口更平整度，质量更高。
尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看所述附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所述公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，显而易见的，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (30)

1.一种可视卡的制造方法，其特征在于，包括：
步骤S1：在一个不透明基材的预设位置处镂空窗口得到第一承压卡基；
步骤S2：在所述第一承压卡基的正表面覆透明膜，在所述第一承压卡基的反面垫维卡软化点低的卡基，然后开始进行高温层压，高温层压过程中维卡软化点低的卡基软化后填充所述第一承压卡基上镂空的窗口得到第一层压后卡基，将所述第一层压后卡基作为层压后正面卡基；所述第一承压卡基及正表面覆的透明膜与反面垫的维卡软化点低的卡基不融合；
步骤S3：将另一个不透明基材作为第二承压卡基，在所述第二承压卡基的正表面覆膜，经过高温层压后得到层压后反面卡基；
步骤S4：将所述层压后正面卡基、电子组件、具有镂空区域的中间层卡基和所述层压后反面卡基上下对齐，使用透明胶水粘合在一起得到可视卡。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在一个不透明基材的预设位置处镂空窗口之前还包括：在所述不透明基材正表面印刷一涂层，所述印刷的涂层的软化点高于所述第一承压卡基的反面垫的卡基的软化点。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述不透明基材正表面印刷一涂层，具体为：在所述不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一承压卡基的正表面覆透明膜，具体为：在所述第一承压卡基的正表面覆带胶膜或不带胶膜。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述层压后正面卡基的正表面覆置保护层。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述层压后正面卡基的正表面覆置保护层，具体为：将所述保护层设置在所述层压后正面卡基的正面，采用热压或粘接方式将保护层与层压后正面卡基集成为一体。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中将另一个不透明基材作为第二承压卡基包括：在另一个不透明基材正表面印刷一涂层作为第二承压卡基。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在另一个不透明基材的正表面印刷涂层作为第二承压卡基，具体为：在另一个不透明基材的正表面印刷油墨生成印刷涂层，将具有印刷涂层的不透明基材作为第二承压卡基。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：在所述层压后反面卡基的正表面覆置保护层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述层压后反面卡基的正表面覆置保护层，包括：将所述保护层设置在所述层压后反面卡基的正面，采用热压或粘接方式将保护层与层压后反面卡基集成为一体。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第二承压卡基的正表面覆膜，具体为：在所述第二承压卡基的正表面覆透明膜或不透明膜。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述在第二承压卡基的正表面覆透明膜，具体为：在所述第二承压卡基的正表面覆带胶膜或不带胶膜。
13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使用透明胶水粘合在一起得到可视卡，包括：使用透明胶水粘合在一起得到整块大料，并对所述整块大料进行裁切得到多张可视卡。
14.如权利要求5或9所述的方法，其特征在于，所述得到可视卡之后还包括：撕掉保护层。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述步骤S5包括：采用雕刻或冲切的方式对粘合得到的所述整块大料进行裁切得到多张可视卡成品。
16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3之前还包括：在所述中间层卡基上镂空用于放置电子组件的区域。
17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明膜的厚度≤0.05毫米。
18.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中的将所述第一层压后卡基作为层压后正面卡基，包括：将所述第一层压后卡基反面的所述维卡软化点低的卡基撕掉得到成为一体的层压后正面卡基。
19.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子组件包括显示屏或太阳能电池板。
20.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述维卡软化点低的卡基为PE膜。
21.一种根据权利要求1所述方法制造的可视卡，其特征在于，所述可视卡自上而下包括：层压后正面卡基、中间层卡基和层压后反面卡基，所述中间层卡基上设置有镂空区域，所述中间层卡基上的镂空区域中设置有电子组件，所述层压后正面卡基包括具有镂空窗口的不透明基材和覆置在所述不透明基材正表面的透明膜，所述层压后反面卡基包括不透明基材和覆置在所述不透明基材正表面的膜，所述层压后正面卡基、所述中间层卡基、所述电子组件和所述层压后反面卡基通过透明胶水粘合为一体。
22.如权利要求21所述的可视卡，其特征在于，所述层压后正面卡基还包括维卡软化点低的卡基，所述维卡软化点低的卡基设置在有镂空窗口的不透明基材与中间层卡基之间，所述维卡软化点低的卡基填满所述镂空窗口；所述不透明基材及正表面覆的透明膜与反面垫的维卡软化点低的卡基不融合。
23.如权利要求21或22所述的可视卡，其特征在于，所述层压后正面卡基还包括印刷涂层，设置在所述具有镂空窗口的不透明基材与覆置在不透明基材正表面的透明膜之间；
和/或，所述层压后反面卡基还包括印刷涂层，设置在不透明基材与覆置在不透明基材正表面的膜之间。
24.如权利要求21或22所述的可视卡，其特征在于，所述透明膜为带胶膜或不带胶膜。
25.如权利要求21或22所述的可视卡，其特征在于，所述电子组件包括显示屏或太阳能电池板。
26.如权利要求25所述的可视卡，其特征在于，所述镂空窗口与所述电子组件中的显示屏的屏幕或太阳能电池板的位置对正。
27.如权利要求21或22所述的可视卡，其特征在于，所述透明膜的厚度≤0.05毫米。
28.如权利要求21或22所述的可视卡，所述层压后反面卡基中的不透明基材正表面的膜为透明膜或不透明膜。
29.如权利要求28所述的可视卡，所述层压后反面卡基中的不透明基材正表面的透明膜为带胶膜或不带胶膜。
30.如权利要求22所述的可视卡，其特征在于，所述维卡软化点低的卡基为PE膜。
CN202111422338.2A 2021-11-26 2021-11-26 一种可视卡及其制造方法 Pending CN116176053A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111422338.2A CN116176053A (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种可视卡及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111422338.2A CN116176053A (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种可视卡及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116176053A true CN116176053A (zh) 2023-05-30

Family

ID=86431197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111422338.2A Pending CN116176053A (zh) 2021-11-26 2021-11-26 一种可视卡及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116176053A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1631857B1 (en) In mold manufacture of an object with embedded display panel
KR101117921B1 (ko) 디지털 디스플레이를 포함하는 카드
JPH11259021A (ja) 液晶表示パネルおよび液晶表示装置
CN108326949B (zh) 一种无刀印薄膜加工工艺
JP2007535416A (ja) 埋込ディスプレイパネルを有する物品のインモールド製造
CN111857444A (zh) Gff式触控屏贴合工艺及触控屏
CN111128039A (zh) 一种柔性led薄膜显示屏及其制备方法
CN113809193A (zh) 一种曲面光伏组件及其制备方法
CN116176053A (zh) 一种可视卡及其制造方法
JP4220291B2 (ja) 非接触ｉｃカード及び非接触ｉｃカード用基材
CN115394187B (zh) 支撑膜组、显示面板及其制备方法
US20230294382A1 (en) Functional laminated glass articles and methods of making the same
JP5707176B2 (ja) 装飾透明基板およびその製造方法
CN111370529A (zh) 一种曲面太阳能组件的制备方法及曲面太阳能组件
CN109683753B (zh) 一种触控显示模组抗变形的加工方法
CN211770940U (zh) 一种层叠式复合玻璃
CN211921402U (zh) 一种柔性电子器件中间层
JPH04246620A (ja) 調光液晶パネルの製造方法
CN113093423A (zh) 触控显示屏贴合工艺
CN106845615B (zh) 一种可视卡的制作方法
CN110162228B (zh) 一种用于刷脸支付的电容式触摸显示屏及其生产制作方法
JPH0245027Y2 (zh)
CN112078125A (zh) 一种led模组的贴膜方法及显示屏
JP2005309021A (ja) 表示パネルの製造方法および透明粘着シート
CN115257116B (zh) 调光组件及其制备方法和车辆

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination