CN116161297A - 一种用于pcb板的撕膜装置、双面撕膜设备及撕膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了自动化设备技术领域中的一种用于PCB板的撕膜装置、双面撕膜设备及撕膜方法，双面撕膜设备包括两个撕膜装置、位于两个撕膜装置之间的翻转装置，该撕膜装置包括单面撕膜装置主体，其上设有用于分离单片胶膜与PCB大板端部的第一分膜机构、使胶膜与PCB大板分离完全分离的撕膜机构、夹取已经与PCB大板分离的单片胶膜的胶膜回收机构；该撕膜方法包括吸附PCB大板、分离单片胶膜与PCB端部、完全剥离单片胶膜与PCB大板、回收单片胶膜、翻转并进行反面操作等步骤。本发明模拟工人的手动撕膜全过程，可以适应多条胶膜的分布方式，也可以适用于整片胶膜的结构，并且整个撕膜过程自动化程度高，提高生产效率，降低人工成本。

Description

一种用于PCB板的撕膜装置、双面撕膜设备及撕膜方法

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，具体的说，是涉及一种用于PCB板的撕膜装置、双面撕膜设备及撕膜方法。

背景技术

PCB板在生产过程中，需要先对PCB板进行表面处理，再进行后续工序，因此需要在PCB板的表面贴装保护膜，待PCB板加工完成后再将保护膜撕下。由于传统的保护膜均采用人工撕下，这种方式效率低、产能差，并且操作工人工作时徒手操作会造成PCB板或人手的损伤。

基于此，现有一种能够实现PCB表面保护膜的自动撕膜设备，例如公布号为CN105129170A的中国发明专利，其公开了一种全自动撕膜机，该全自动撕膜机中，输送机构对两面贴有菲林保护膜的 PCB 板提供运输动力，从而使得PCB 板在依次经过起膜机构、导电胶辊机构、梳状分膜机构后，被依次完成菲林保护膜边缘挑起、菲林保护膜从 PCB 两面撕除并卷绕粘附于导电胶辊机构、菲林保护膜从导电胶辊机构中分离，最后被收集板整齐堆叠，从而完成全自动的撕膜过程。

该全自动撕膜机主要依靠起膜机构实现PCB表面的保护膜的分离，起膜机构通过齿轮接触并挑起 PCB 板两面的菲林保护膜，该齿轮包括轮体和绕设于轮体表面的起膜齿，使得起膜齿可以挑起保护膜。同时，菲林保护膜被上下两个胶辊粘附，PCB 板带动胶辊转动，进而使得菲林保护膜被分离梳分离。

但是由于保护膜对称分布在PCB板的上下表面，而上下对应的保护膜的端部凸出于PCB板的端面，使得上下保护膜连接而粘连。现有的吸附式撕膜方式无法适应此类情况，难以将上下两层的保护膜分离，这就需要人工进行撕膜操作。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种用于PCB板的撕膜装置、双面撕膜设备及撕膜方法。

本发明技术方案如下所述：

一种用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，包括单面撕膜装置主体，所述单面撕膜装置主体上设有：

第一分膜机构，其位于所述单面撕膜装置主体的前侧或后侧，所述第一分膜机构包括用于分离上下两片单片胶膜的第一分膜夹取部、通过带动所述第一分膜夹取部上移以使得上侧的单片胶膜与PCB大板端部分离的第一分膜驱动部；

撕膜机构，其位于所述单面撕膜装置主体的旁侧，所述撕膜机构包括用于夹取上述单片胶膜的撕膜夹取部，通过带动所述撕膜夹取部上移以使得所述单片胶膜与所述PCB大板分离的撕膜驱动部；

以及胶膜回收机构，其位于所述单面撕膜装置主体的旁侧，所述胶膜回收机构括用于夹取已经与所述PCB大板分离的单片胶膜回收夹取部、通过带动所述回收夹取部下移以使得所述单片胶膜回收的回收驱动部。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述单面撕膜装置主体包括安装侧板，两个所述安装侧板之间形成容纳所述PCB大板的撕膜空间。

进一步的，两个所述安装侧板之间还设有撕膜宽度定位调节组件，所述撕膜宽度定位调节组件包括撕膜宽度定位板、撕膜宽度定位调节电机、撕膜宽度定位调节皮带、撕膜宽度定位调节导向柱以及撕膜宽度定位基板，所述撕膜宽度定位调节导向柱固定于两个所述安装侧板之间，所述撕膜宽度定位基板固定于其中一所述安装侧板上，所述撕膜宽度定位板固定在所述撕膜宽度定位调节皮带上，且所述撕膜宽度定位板套在所述撕膜宽度定位调节导向柱上，所述撕膜宽度定位调节皮带与所述撕膜宽度定位调节电机连接，使得所述撕膜宽度定位调节电机通过所述撕膜宽度定位调节皮带带动所述撕膜宽度定位板沿着所述撕膜宽度定位调节导向柱左右滑动。

根据上述方案的本发明，其特征在于，所述第一分膜机构、所述撕膜机构均安装于撕膜位置调节板上，所述撕膜位置调节板与第一传动机构连接，所述第一传动机构用于带动所述撕膜位置调节板左右移动以调节所述第一分膜机构的分膜位置、所述撕膜机构的撕膜位置。

进一步的，所述第一传动机构包括撕膜位置调节电机、撕膜位置调节皮带、撕膜位置调节螺杆、撕膜位置调节导向杆，所述撕膜位置调节板套设于所述撕膜位置调节螺杆、所述撕膜位置调节导向杆上，且所述撕膜位置调节螺杆通过所述撕膜位置调节皮带与所述撕膜位置调节电机连接，使得所述撕膜位置调节电机通过所述撕膜位置调节皮带带动所述撕膜位置调节螺杆转动时，所述撕膜位置调节板沿着所述撕膜位置调节导向杆滑动。

进一步的，所述撕膜位置调节板上还设有第二分膜机构，所述第二分膜机构位于所述单面撕膜装置主体的后侧或前侧，其用于对所述PCB大板后侧或前侧的上下两片单片胶膜进行分离。

更进一步的，其特征在于，所述第二分膜机构通过第二传动机构设于所述撕膜位置调节板上，所述第二传动机构用于带动所述第二分膜机构前后移动，以调节所述第二分膜机构的分膜位置。

另一方面，一种双面撕膜设备，其特征在于，包括框架，所述框架内设有两个上述的用于PCB板的撕膜装置，且两个所述用于PCB板的撕膜装置之间设有用于对所述PCB进行翻转的翻转装置。

第三方面，一种用于PCB板的撕膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤（1）、PCB大板上料后，吸盘吸附所述PCB大板以免所述PCB大板上移；

步骤（2）、第一分膜机构分离位于所述PCB大板上侧的单片胶膜，使其与位于所述PCB大板下侧的单片胶膜分离，并与所述PCB大板的端部分离；

步骤（3）、撕膜机构夹住已经与所述PCB大板的端部分离的上侧的所述单片胶膜，并且撕膜机构带动该单片胶膜继续与所述PCB大板分离以使其由所述PCB大板剥离，完成一条所述单片胶膜的撕膜过程；

步骤（4）、移动第一分膜机构、撕膜机构至下一条单片胶膜位置，重复步骤（2）、步骤（3），完成全部的单片胶膜的分离；

步骤（5）、胶膜回收机构夹取撕膜机构上已经剥离的所有单片胶膜并进行回收；

步骤（6）、翻转该PCB大板，重复上述撕膜过程，完成整个PCB大板的撕膜。

根据上述方案的本发明，其特征在于，在步骤（2）中，还包括第二分膜机构分离所述PCB大板上另一端部的单片胶膜的过程。

根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明中的第一分膜机构（第二分膜机构类同）可以模拟工人的手动分膜过程，将相互粘连的上下两片单片胶膜分离，并且通过撕膜机构完成胶膜与PCB大板的分离，整个过程模拟了工人的手动撕膜全过程，可以适应多条胶膜的分布方式，也可以适用于整片胶膜的结构，其适应性更广。

通过自动化方式实现PCB大板表面的胶膜的撕膜操作，使撕膜过程自动化程度高，提高生产效率，降低人工成本。

附图说明

图1为带有胶膜的PCB大板的结构示意图；

图2为本发明中撕膜设备的结构示意图；

图3为本发明中撕膜设备的内部结构示意图；

图4为本发明中带有PCB大板的用于PCB板的撕膜装置的结构示意图；

图5为本发明中用于PCB板的撕膜装置的结构示意图；

图6为本发明中用于PCB板的撕膜装置的另一视角的结构示意图；

图7为本发明中拆除电机保护外壳后的示意图；

图8为本发明中前进挡板机构的结构示意图；

图9为本发明中前进挡板机构另一视角的结构示意图；

图10为本发明中第一分膜机构的结构示意图；

图11为本发明中第一分膜机构另一视角的结构示意图；

图12为本发明中第二分膜机构的结构示意图；

图13为本发明中第二分膜机构另一视角的结构示意图；

图14为本发明中撕膜机构的的结构示意图；

图15为本发明中撕膜机构另一视角的结构示意图；

图16为本发明中胶膜回收机构的结构示意图；

图17为为本发明中胶膜回收机构另一视角的结构示意图。

在图中，各个附图标号为：

01、带有胶膜的PCB大板；011、单片胶膜；

1、用于PCB板的撕膜装置；2、翻转装置；

100、单面撕膜装置主体；

101、安装侧板；

111、前进驱动电机；112、前进驱动皮带；113、前进驱动轮组；114、空轮组；

120、前进挡板机构；

121、前进挡板基座；122、前进挡板支撑板；123、前进挡板支撑气缸；124、前进挡板气缸；125、前进挡板柱；126、吸盘；

131、后支撑基座；132、后支撑板；133、后支撑气缸；

141、撕膜位置调节板；142、撕膜位置调节电机；143、撕膜位置调节皮带；144、撕膜位置调节螺杆；145、撕膜位置调节导向杆；

151、撕膜长度调节导轨；152、撕膜长度调节电机；153、撕膜长度调节皮带；

161、撕膜宽度定位板；162、撕膜宽度定位调节电机；163、撕膜宽度定位调节皮带；164、撕膜宽度定位调节导向柱；165、撕膜宽度定位基板；

1611、撕膜宽度定位柱；

200、第一分膜机构；

211、第一分膜安装板；212、第一分膜导轨；221、第一分膜气缸；222、第一分膜气缸输出轴；230、第一分膜滑动部；241、第一分膜下压气缸；242、第一分膜下压件；250、第一分膜分离刀；

300、第二分膜机构；

311、第二分膜安装板；312、第二分膜导轨；320、第二分膜气缸；330、第二分膜滑动部；341、第二分膜下压气缸；342、第二分膜下压件；350、第二分膜分离刀；

400、撕膜机构；

411、撕膜安装板；412、撕膜导轨；421、撕膜气缸；422、撕膜气缸输出轴；430、撕膜滑动部；441、撕膜夹臂气缸；442、撕膜夹臂夹爪；450、撕膜支臂；

500、胶膜回收机构；

511、胶膜回收安装板；512、胶膜回收导轨；520、胶膜回收气缸；530、胶膜回收翻转气缸；541、第一胶膜回收臂；542、第二胶膜回收臂；550、收集篮。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述：

如图1所示，为了避免PCB大板在喷涂或浸泡绿油过程中、电镀工艺过程中对不需要喷涂或浸泡绿油、不需要电镀的部位造成影响，需要在PCB大板上铺设胶膜进行保护，掩盖PCB大板不需要喷涂或浸泡绿油、不需要电镀的部位，例如，在PCB镀金工艺中，通过铺设胶膜掩盖不需要镀金的PCB焊盘、线路或者裸露的铜膜等，避免造成金粉浪费。由于PCB大板上的金手指位置并排排列，故胶膜成排铺设，且分别位于PCB大板的上下两侧，形成带有胶膜的PCB大板01，并且带有胶膜的PCB大板01的上下两侧的单片胶膜两端凸出于带有胶膜的PCB大板01的端部并贴合在一起。

本发明为了在后期撕下上述单片胶膜的过程中代替人工操作，并且节省撕膜时间、提高撕膜精度，提供了一种双面撕膜设备，其可以模拟人手操作，分别对带有胶膜的PCB大板01的上表面的胶膜、带有胶膜的PCB大板01的下表面的胶膜进行剥离操作。

如图2、图3所示，该双面撕膜设备包括框架，框架内设有用于对带有胶膜的PCB大板01进行双面撕膜的装置，带有胶膜的PCB大板01由框架的一侧上料，撕膜后的PCB大板由其另一端下料。此处的胶膜为PET胶膜。

带有胶膜的PCB大板01进行双面撕膜的装置包括两个用于PCB板的撕膜装置1，每个用于PCB板的撕膜装置1用于对带有胶膜的PCB大板01的单面进行撕膜操作，两个用于PCB板的撕膜装置1之间设有用于对PCB进行翻转的翻转装置2。因此，撕膜过程中，先对带有胶膜的PCB大板01的单面进行撕膜操作，完成后，通过翻转装置2翻面后，再对带有胶膜的PCB大板01的另一侧进行撕膜操作。

如图4至图17所示，本发明提供了一种用于PCB板的撕膜装置，其包括单面撕膜装置主体100，单面撕膜装置主体100上设有第一分膜机构200、撕膜机构400以及胶膜回收机构500。其中单面撕膜装置主体100作为整个撕膜装置的支撑主体，并提供PCB大板的放置空间；第一分膜机构200用于实现胶膜与PCB大板的端部的分离操作；撕膜机构400用于带动胶膜完全与PCB大板分离；胶膜回收机构500用于实现胶膜的回收。

单面撕膜装置主体100包括安装侧板101，两个安装侧板101之间形成容纳PCB大板的撕膜空间，在实现过程中，可采用人工直接将PCB大板放置于该撕膜空间内，也可以采用全自动上料的方式将PCB大板上料至该撕膜空间内。下述结构均以全自动上料方式为基础进行介绍，实现了整个PCB大板撕膜过程的自动化。

两个安装侧板101之间设有用于带动PCB大板前进的前进驱动轮组113，前进驱动轮组113通过前进驱动皮带112与前进驱动电机111连接，使得前进驱动电机111通过前进驱动皮带112带动前进驱动轮组113转动，以使得位于该撕膜空间内的PCB大板前进。在通过前进驱动轮组113带动PCB大板前进的同时，为了见着PCB大板与单面撕膜装置的摩擦，保证PCB大板顺利前进、减少PCB大板的磨损的情况下，两个安装侧板101之间还设有空轮组114，空轮组114用于在PCB大板前进过程中支撑该PCB大板，使得PCB大板在向前传动时，空轮组114与PCB大板接触并随其转动。此处的前进驱动轮组113和空轮组114均包括多个胶轮。

由于撕膜过程中需要对PCB大板的边缘进行分膜操作，因此为了避免PCB大板前进过渡，在该撕膜空间的前端设有用于阻挡PCB大板前进的前进挡板机构120，使得PCB大板前进到位时可以通过前进挡板机构120阻挡该PCB大板前进并使其停止。

具体请参见图8、图9，前进挡板机构120包括基座、固定于基座上的前进挡板气缸124，前进挡板气缸124的输出端与前进挡板柱125连接，使得前进挡板气缸124带动前进挡板柱125伸出时阻挡PCB大板前进，前进挡板气缸124带动前进挡板柱125收回时，供PCB大板前进。

基座包括固定于安装侧板101上的前进挡板基座121、位于前进挡板基座121上侧的前进挡板支撑板122，前进挡板支撑板122与前进挡板支撑气缸123的输出轴连接。其中，前进挡板基座121提供了前进挡板支撑气缸123等的安装基础；而前进挡板支撑气缸123通过前进挡板支撑板122提供PCB大板在分膜过程中的支撑力，避免分膜过程中分膜位置向下压PCB大板而造成PCB大板的弯折等损伤。另外，前进挡板支撑板122还连接有吸盘126，使得前进挡板支撑板122连同吸盘126被前进挡板支撑气缸123带动而向上运动后，吸盘126可以吸附PCB大板，避免PCB大板在分膜和撕膜过程中被单片胶膜带起而影响分膜、撕膜效果。

优选的，该撕膜空间的后端设有固定于安装侧板101上的后支撑基座131、位于后支撑基座131上侧的后支撑板132、固定于后支撑基座131上的后支撑气缸133，后支撑气缸133的输出轴顶端用于支撑后支撑板132。该后支撑基座131、后支撑板132用于在实现PCB大板后侧位置分膜过程中提供支撑力。

由于在生产过程中，PCB大板的尺寸不一，因此为了完成不同宽度的PCB大板的撕膜操作，本发明中的两个安装侧板101之间还设有撕膜宽度定位调节组件，其用于调节撕膜空间的宽度大小，以能够与对应的PCB大板进行准确调节、定位，避免PCB大板在该撕膜空间内晃动，影响分膜、撕膜位置的准确性。

具体请参阅图6、图7，撕膜宽度定位调节组件包括撕膜宽度定位板161、撕膜宽度定位调节电机162、撕膜宽度定位调节皮带163、撕膜宽度定位调节导向柱164以及撕膜宽度定位基板165，通过调节撕膜宽度定位板161与撕膜宽度定位基板165之间的距离，实现将PCB撕膜宽度定位于撕膜宽度定位板161与撕膜宽度定位基板165之间，以实现空间位置调节的目的。

撕膜宽度定位调节导向柱164固定于两个安装侧板101之间，其用于起到运动导向的作用。撕膜宽度定位基板165固定于其中一安装侧板101上，撕膜宽度定位板161固定在撕膜宽度定位调节皮带163上，且撕膜宽度定位板161套在撕膜宽度定位调节导向柱164上，撕膜宽度定位调节皮带163与撕膜宽度定位调节电机162连接，使得撕膜宽度定位调节电机162通过撕膜宽度定位调节皮带163带动撕膜宽度定位板161沿着撕膜宽度定位调节导向柱164左右滑动，以实现撕膜宽度定位板161与撕膜宽度定位基板165之间距离的调节。

优选的，撕膜宽度定位板161上设有若干向上凸出的撕膜宽度定位柱1611，撕膜宽度定位柱1611在不影响各个空轮组114转动的情况下插入空轮组114之间、空轮组114与前进驱动轮组113之间的缝隙，并实现对PCB大板的限位。与之对应的，撕膜宽度定位基板165位于空轮组114、前进驱动轮组113的上侧，且与PCB大板的高度位置对应。

本发明中的单面撕膜装置主体100还包括撕膜位置调节板141，其用于调节分膜、撕膜的具体位置。具体的，撕膜位置调节板141与第一传动机构连接，第一传动机构用于带动撕膜位置调节板141左右移动以调节第一分膜机构200的分膜位置、撕膜机构400的撕膜位置。

具体请参见图4至图7，第一传动机构包括撕膜位置调节电机142、撕膜位置调节皮带143、撕膜位置调节螺杆144、撕膜位置调节导向杆145，其中撕膜位置调节电机142实现撕膜位置调节板141的位置调节驱动，撕膜位置调节螺杆144、撕膜位置调节导向杆145相互配合实现撕膜位置调节板141的传动。撕膜位置调节板141套设于撕膜位置调节螺杆144、撕膜位置调节导向杆145上，且撕膜位置调节螺杆144通过撕膜位置调节皮带143与撕膜位置调节电机142连接，使得撕膜位置调节电机142通过撕膜位置调节皮带143带动撕膜位置调节螺杆144转动时，撕膜位置调节板141沿着撕膜位置调节导向杆145滑动。

优选的，撕膜位置调节螺杆144的两端、撕膜位置调节导向杆145的两端均套在两侧的安装侧板101上，使得撕膜位置调节螺杆144、撕膜位置调节导向杆145位置均保持稳定，保证撕膜位置调节板141位置调节的稳定性。

一、第一分膜机构200

具体请参阅图4至图7、图10、图11，第一分膜机构200安装于撕膜位置调节板141上并位于单面撕膜装置主体100的前侧或后侧（本实施例所示为前侧，即PCB大板向前运动方向的前侧），其用于将PCB大板边缘中上下两侧的单片胶膜分离，并带动上侧的单片胶膜与PCB大板的边缘分离。

第一分膜机构200包括用于分离上下两片单片胶膜的第一分膜夹取部、通过带动第一分膜夹取部上移以使得上侧的单片胶膜与PCB大板端部分离的第一分膜驱动部。

具体的，第一分膜驱动部包括第一分膜安装板211、第一分膜导轨212、第一分膜气缸221、第一分膜气缸输出轴222：第一分膜安装板211固定于撕膜位置调节板141上，第一分膜导轨212固定于第一分膜安装板211的内侧，第一分膜气缸221位于第一分膜安装板211的顶端，且第一分膜气缸输出轴222与第一分膜夹取部连接。本发明中的第一分膜导轨212、第一分膜气缸输出轴222倾斜设置，其上端斜向于单面撕膜装置主体100的后侧，使得第一分膜气缸221通过第一分膜气缸输出轴222带动第一分膜夹取部、单片胶膜分离时，可以实现边分离、边撕膜的过程，且使得撕膜的过程更加顺滑，避免出现单片胶膜与PCB大板之间难以分离的情况。

具体的，第一分膜夹取部用于实现上下两片单片胶膜的分离，还用于夹住上侧的单片胶膜可以配合第一分膜驱动部使其与PCB大板分离。第一分膜夹取部包括第一分膜滑动部、第一分膜下压气缸241、第一分膜下压件242、第一分膜分离刀250：第一分膜夹取部中，第一分膜滑动部与第一分膜气缸输出轴222连接，其套在第一分膜导轨212上并可沿着第一分膜导轨212上下滑动；第一分膜分离刀250固定于第一分膜滑动部的端部，向前移动第一分膜机构200可以使得第一分膜分离刀250分离上下两片单片胶膜；第一分膜下压气缸241固定于第一分膜滑动部的前侧，且第一分膜下压气缸241的输出端与第一分膜下压件242连接，使得第一分膜下压气缸241可驱动第一分膜下压件242下压，使得第一分膜下压件242与第一分膜分离刀250配合实现单片胶膜的夹住动作。

与第一分膜导轨212、第一分膜气缸输出轴222的倾斜设置不同本发明中的第一分膜下压气缸241的输出端垂向于PCB大板的放置方向，以实现准确的夹住动作。

二、第二分膜机构300

由于部分PCB大板的侧面设有长条的胶膜，该胶膜沿着PCB大板的边缘设置，其与条状的单片胶膜的方向垂直，此部分胶膜在分膜过程中需要配合分离刀进行滑铲操作，故对于此类胶膜的分膜过程需要在PCB大板的另一侧也设置对应的分膜机构，即第二分膜机构300。

具体请参阅图4至图7、图12、图13，第二分膜机构300安装于撕膜位置调节板141上并位于单面撕膜装置主体100的后侧或前侧（本实施例所示为后侧，即PCB大板向前运动方向的后侧），其用于对PCB大板后侧或前侧的上下两片单片胶膜进行分离。

第二分膜机构300包括用于分离上下两片单片胶膜的第二分膜夹取部、通过带动第二分膜夹取部上移以使得上侧的单片胶膜与PCB大板端部分离的第二分膜驱动部。

具体的，第二分膜驱动部包括第二分膜安装板311、第二分膜导轨312以及第二分膜气缸320，第二分膜安装板311安装于撕膜位置调节板141上，第二分膜导轨312固定于第二分膜安装板311的前侧，第二分膜气缸320固定于第二分膜安装板311的顶端，且第二分膜气缸320的输出轴与第二分膜夹取部连接，用于带动第二分膜夹取部沿着第二分膜导轨312上下滑动。

优选的，第二分膜机构300（即第二分膜安装板311）通过第二传动机构设于撕膜位置调节板141上，第二传动机构用于带动第二分膜机构300前后移动，以调节第二分膜机构300的分膜位置，可以适配不同长度的PCB大板的后侧分膜。在本实施例中，第二传动机构包括撕膜长度调节导轨151、撕膜长度调节电机152、撕膜长度调节皮带153，第二分膜机构300固定于撕膜长度调节皮带153上，且第二分膜机构300套设于撕膜长度调节导轨151上，撕膜长度调节皮带153与撕膜长度调节电机152连接，使得撕膜长度调节电机152通过撕膜长度调节皮带153带动第二分膜机构300沿着撕膜长度调节前后滑动。

由于第二分膜机构300仅用于配合第一分膜机构200分离上下两片单片胶膜，无需夹取单片胶膜至撕膜机构400处，故本实施例中的第二分膜导轨312竖向设置即可。

具体的，第二分膜夹取部用于实现上下两片单片胶膜的分离，还用于夹住上侧的单片胶膜可以配合第二分膜驱动部使其与PCB大板分离。第二分膜夹取部包括第二分膜滑动部330、第二分膜下压气缸341、第二分膜下压件342、第二分膜分离刀350：第二分膜夹取部中，第二分膜滑动部330与第二分膜气缸320的输出轴连接，且第二分膜滑动部330套在第二分膜导轨312上，使得第二分膜气缸320可以带动第二分膜滑动部330沿着第二分膜导轨312上下滑动；第二分膜分离刀350固定于第二分膜滑动部330的端部，向前移动第二分膜机构300可以使得第二分膜分离刀350分离上下两片单片胶膜；第二分膜气缸320固定于第二分膜滑动部330的前侧，且第二分膜气缸320的输出端与第二分膜下压件342连接，使得第二分膜下压气缸341可驱动第二分膜下压件342下压，使得第二分膜下压件342与第二分膜分离刀350配合实现单片胶膜的夹住动作。

三、撕膜机构400

具体请参阅图4至图7、图14、图15，撕膜机构400安装于撕膜位置调节板141上，其位于单面撕膜装置主体100的旁侧，撕膜机构400包括用于夹取上述单片胶膜的撕膜夹取部，通过带动撕膜夹取部上移以使得单片胶膜与PCB大板分离的撕膜驱动部。

具体的，撕膜驱动部包括撕膜安装板411、撕膜导轨412、撕膜气缸421、撕膜气缸输出轴422：撕膜安装板411安装于撕膜位置调节板141上，并靠近第一分膜机构200，以便能够准确夹取已经被分膜的单片胶膜；撕膜导轨412固定于撕膜安装板411的前侧，撕膜气缸421固定于撕膜安装板411的顶端，撕膜气缸输出轴422与撕膜夹取部连接，用于使得气膜气缸带动撕膜夹取部沿着撕膜导轨412上下滑动，进而带动单片胶膜与PCB大板分离。

具体的，撕膜夹取部包括撕膜滑动部430、撕膜夹臂气缸441、撕膜夹臂夹爪442、撕膜支臂450：撕膜滑动部430与撕膜气缸输出轴422连接，其套在撕膜导轨412上，用于在撕膜气缸421的带动下沿着撕膜导轨412上下滑动；撕膜夹臂夹爪442位于撕膜滑动部430的底部，其通过撕膜夹臂气缸441带动，并完成夹取和释放操作，撕膜夹臂气缸441带动撕膜夹臂夹爪442夹取、释放的过程是已知技术，此处不赘述；撕膜支臂450也位于撕膜滑动部430的底部，其与撕膜夹臂夹爪442相互配合用于承托分离后的单片胶膜，并可以完成单片胶膜的回收夹取操作。

与第一分膜机构200分膜移动的过程类似，为了使得撕膜驱动部带动撕膜夹取部在上移过程中可以与单片胶膜、PCB大板撕膜的位置想关联，本发明中的撕膜导轨412、撕膜气缸输出轴422倾斜设置，其上端斜向于单面撕膜装置主体100的后侧，即朝向撕膜位置前进的方向。由于撕膜机构400完成PCB大板在长度方向上的整体撕膜过程，因此，本发明中的撕膜导轨412、撕膜气缸输出轴422的倾斜角度大于第一分膜导轨212、第一分膜气缸输出轴222的倾斜角度。

四、胶膜回收机构500

具体请参阅图4至图7、图16、图17，胶膜回收机构500安装于单面撕膜装置主体100的旁侧，并与撕膜机构400相对设立。胶膜回收机构500括用于夹取已经与PCB大板分离的单片胶膜回收夹取部、通过带动回收夹取部下移以使得单片胶膜回收的回收驱动部。

具体的，回收驱动部包括胶膜回收安装板511、胶膜回收导轨512、胶膜回收气缸520：胶膜回收安装板511安装于单面撕膜装置主体100的旁侧，胶膜回收导轨512固定于胶膜回收安装板511的侧面，胶膜回收气缸520固定于胶膜回收安装板511的顶部，其输出轴与单片胶膜回收夹取部连接，用于带动单片胶膜回收夹取部沿着胶膜回收导轨512上下滑动。

具体的，单片胶膜回收夹取部包括胶膜回收翻转气缸530、第一胶膜回收臂541、第二胶膜回收臂542、收集篮555以及回收篮（图中未示出）：胶膜回收翻转气缸530套设于胶膜回收导轨512上并与胶膜回收气缸520连接，使得胶膜回收气缸520可以带动胶膜回收翻转气缸530沿着胶膜回收导轨512上下滑动；第一胶膜回收臂541与括胶膜回收翻转气缸530连接，使得括胶膜回收翻转气缸530可以带动第一胶膜回收臂541在横向与竖向方向上翻转，使得第一胶膜回收臂541横向延伸时可以由撕膜机构400上夹取已经分离的单片胶膜，第一胶膜回收臂541竖向延伸时可以完成胶膜的回收；收集篮555位于胶膜回收翻转气缸530的下侧，且第二胶膜回收臂542位于收集篮555的下侧，使得第一胶膜回收臂541竖向延伸时可以将胶膜穿过收集篮555后送入第二胶膜回收臂542的位置，该收集篮555实现胶膜的收集，避免胶膜分散而不利于第二胶膜回收臂542夹取。回收篮位于第二胶膜回收臂542的下侧，使得第二胶膜回收臂542松开后，胶膜落入回收篮内，实现胶膜的回收。

本实施例通过第二胶膜回收臂542作为胶膜回收过程中的“中介”，避免胶膜回收时粘连在第一胶膜回收臂541上而无法回收，并且粘连有胶膜的第一胶膜回收臂541会影响后续的胶膜回收过程。第二胶膜回收臂542可以将胶膜夹住并掉落在回收篮中，即便第二胶膜回收臂542粘连胶膜，也不影响第一胶膜回收臂541对于后续胶膜的回收过程。

由于现有的胶膜的分膜、撕膜、回收过程均采用人工进行操作，人手的汗液等分泌物会污染回收的胶膜，使得胶膜回收后难以重新利用；即便操作工人佩戴手套等工具，也难以避免碎屑等杂质的污染。本发明通过全自动的设备实现了PCB大板上所有单片胶膜的分离、撕膜与回收，不仅提高了生产效率，同时避免了回收的胶膜的污染，使其可以重复利用，节省了资源。

如图1至图17，基于上述的PCB大板的双面撕膜设备，本发明还提供了一种用于PCB板的撕膜方法，在撕膜过程实现前，各个限位机构、撕膜位置调节板141等移位至初始状态。具体撕膜过程包括以下步骤：

S1、PCB大板上料后，吸盘126吸附PCB大板以免PCB大板上移。

此过程可以由操作人员手持PCB大板直接放置于两个安装侧板101之间的撕膜空间内，也可由上下料机构对单片的PCB大板进行自动上料。

PCB大板自动上料时，前进驱动电机111依次通过前进驱动皮带112、前进驱动轮组113带动PCB大板向前移动，空轮组114提供支撑力；PCB大板移动至撕膜位置时，前进挡板气缸124带动前进挡板柱125抬升，挡住PCB大板使其停止运动，此时前进驱动电机111关闭，PCB大板处于停止状态；前进挡板气缸124带动前进挡板柱125下降，留下第一分膜机构200的位置移动空间；前进挡板支撑气缸123带动前进挡板支撑板122向上运动，在前进挡板支撑板122支撑PCB大板的同时吸盘126吸附PCB大板，避免其位置移动。

S2、完成PCB大板单面的撕膜操作，在完成PCB大板的撕膜前，后支撑气缸133带动后支撑板132上升，使得后支撑板132实现对PCB大板的支撑，避免PCB大板在撕膜过程中受到下压力而损伤。

在一个实施例中，一条单片胶膜撕膜后再完成另一条单片胶膜的撕膜过程，具体包括：

A1、第一分膜机构200分离位于PCB大板上侧的单片胶膜，使其与位于PCB大板下侧的单片胶膜分离，并与PCB大板的端部分离。

A2、撕膜机构400夹住已经与PCB大板的端部分离的上侧的单片胶膜，并且撕膜机构400带动该单片胶膜继续与PCB大板分离以使其由PCB大板剥离，完成一条单片胶膜的撕膜过程。

A3、移动第一分膜机构200、撕膜机构400至下一条单片胶膜位置，重复步骤A2、步骤A3，完成全部的单片胶膜的分离。

由于单片胶膜具有较强的拉伸性能，因此，在第二个实施例中为了加快撕膜过程，可以先对上侧的全部单片胶膜进行“初步分离”，然后再统一由撕膜机构400完成撕膜操作：

B1、第一分膜机构200完成一条单片胶膜与PCB大板的端部分离后，移动撕膜位置调节板141，再通过第一分膜机构200完成另一条单片胶膜与PCB大板的端部分离；

B2、重复此操作，直至完成多条单片胶膜“初步分离”（即步骤2中的将单片胶膜由PCB大板的端部分离）；

B3、统一由撕膜机构400夹住，并经由撕膜机构400同步完成剥离过程。

为了避免单片胶膜分离过程中，第一分膜及机构无法提供稳定的夹持效果，在第三个实施例中，每一条单片胶膜的端部与PCB大板分离后先由撕膜机构400夹持，再在完成所有单片胶膜分离后由撕膜机构400完成撕膜操作：

C1、第一分膜机构200完成单条单片胶膜与PCB大板端部分离后，由撕膜机构400夹住；

C2、调整撕膜位置调节板141后，再由第一分膜机构200完成另一条单片胶膜与PCB大板端部的分离操作，再由撕膜机构400夹住；

C3、重复此操作，待所有单片胶膜被撕膜机构400夹住后一并完成剥离操作。

在上述三个实施例中，每一条单片胶膜与PCB大板的端部分离时：

（1）第一分膜气缸221带动第一分膜滑动部沿着第一分膜导轨212滑动至分膜的高度；

（2）撕膜位置调节电机142驱动撕膜位置调节板141移动，使得第一分膜分离刀250位于PCB大板边缘的分膜位置，撕膜位置调节电机142继续驱动撕膜位置调节板141移动，使得第一分膜分离刀250分开上下两层单片胶膜；

（3）第一分膜下压气缸241带动第一分膜下压件242下压，使得第一分膜下压件242与第一分膜分离刀250相互配合夹住单片胶膜；

（4）第一分膜气缸221驱动第一分膜滑动部沿着第一分膜导轨212上移一端距离，使得单片胶膜在向上移动的同时，向图中右侧移动，实现与PCB大板的边缘分离。

在上述三个实施例中，每一条单片胶膜与PCB大板完全分离的过程中：

（1）撕膜气缸421驱动撕膜滑动部430移动至单片胶膜的位置；

（2）撕膜夹臂气缸441驱动撕膜夹臂夹爪442夹取已经与PCB大板边缘分离的单片胶膜，并且撕膜支臂450对单片胶膜进行伸展、支撑；

（3）撕膜气缸421驱动撕膜滑动部430沿着撕膜导轨412上移一端距离，使得单片胶膜在向上移动的同时，向图中右侧移动，实现与PCB大板完全分离。

在上述三个实施例中，若待撕膜的PCB大板的边缘带有竖向长条分布的胶膜时，还包括第二分膜机构300分离所述PCB大板上另一端部的单片胶膜的过程，该过程可与第一分膜机构200同步进行：

（1）第二分膜气缸320驱动第二分膜滑动部330滑动至分膜的高度；

（2）撕膜位置调节电机142驱动撕膜位置调节板141及第一分膜机构200移动时，同步带动第二分膜机构300同步移动，使得第二分膜分离刀350位于PCB大板边缘的分膜位置，撕膜位置调节电机142继续驱动撕膜位置调节板141移动时，第二分膜分离刀350分开上下两层单片胶膜；

（3）第二分膜下压气缸341带动第二分膜下压件342下压，使得第二分膜下压件342与第二分膜分离刀350相互配合夹住单片胶膜；

（4）第二分膜气缸320驱动第二分膜滑动部330沿着第二分膜导轨312上移一端距离，使得单片胶膜与PCB大板的边缘分离。

S3、胶膜回收机构500夹取撕膜机构400上已经剥离的所有单片胶膜并进行回收。

（1）待全部单片胶膜与PCB大板分离后，撕膜位置调节电机142驱动撕膜位置调节板141靠近胶膜回收机构500；

（2）胶膜回收翻转气缸530带动第一胶膜回收臂541翻转，并朝向撕膜机构400，使得第一胶膜回收臂541接收撕膜机构400所分离的所有单片胶膜；

（2）胶膜回收翻转气缸530带动第一胶膜回收臂541翻转，使得第一胶膜回收臂541朝下；

（3）单片胶膜穿过收集篮555并被第二胶膜回收臂542夹住，第一胶膜回收臂541松开所有的胶膜并返回原位；

（4）第一胶膜回收臂541退回后，第二胶膜回收臂542松开夹爪，使得所有胶膜落入下方的回收篮内。

S4、翻转该PCB大板，重复上述撕膜过程，完成整个PCB大板的撕膜。

（1）PCB大板在图2中右侧的用于PCB板的撕膜装置1完成单面的撕膜过程，并在前进驱动电机111、前进驱动轮组113的带动下移动至翻转装置2处实现上下两面的翻转；

（2）在翻转装置中驱动组件的带动下，PCB大板移动至图2中左侧的用于PCB板的撕膜装置1，并完成另一面的撕膜过程，该撕膜过程与上述撕膜过程相同，不再赘述；

（3）该PCB大板完成全部撕膜过程，并下料。

需要说明的是，在完成前一个PCB大板的第二面的撕膜过程中，后一个PCB大板可于图2中右侧的用于PCB板的撕膜装置1处实现单面撕膜，两个PCB大板的撕膜过程互补干扰，增加了撕膜效率。

本发明中第一分膜机构模拟工人单手实现上下两片单片胶膜的分离操作，撕膜机构模拟工人单手实现胶膜的撕膜过程，配合第二分膜机构模拟另一工人对两片胶膜的分离操作，整个过程操作准确，不会对PCB大板造成损伤，并且可以适应多条单片胶膜的分布结构，通过代替人工操作，加快了撕膜过程；并且通过全自动方式撕膜，避免工人手动撕膜而影响回收胶膜的洁净度，使其可以回收重复利用，节省了资源。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本发明专利进行了示例性的描述，显然本发明专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本发明专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，包括单面撕膜装置主体，所述单面撕膜装置主体上设有：

第一分膜机构，其位于所述单面撕膜装置主体的前侧或后侧，所述第一分膜机构包括用于分离上下两片单片胶膜的第一分膜夹取部、通过带动所述第一分膜夹取部上移以使得上侧的单片胶膜与PCB大板端部分离的第一分膜驱动部；

撕膜机构，其位于所述单面撕膜装置主体的旁侧，所述撕膜机构包括用于夹取上述单片胶膜的撕膜夹取部，通过带动所述撕膜夹取部上移以使得所述单片胶膜与所述PCB大板分离的撕膜驱动部；

以及胶膜回收机构，其位于所述单面撕膜装置主体的旁侧，所述胶膜回收机构括用于夹取已经与所述PCB大板分离的单片胶膜回收夹取部、通过带动所述回收夹取部下移以使得所述单片胶膜回收的回收驱动部。

2.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，所述单面撕膜装置主体包括安装侧板，两个所述安装侧板之间形成容纳所述PCB大板的撕膜空间。

3.根据权利要求2所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，两个所述安装侧板之间还设有撕膜宽度定位调节组件，所述撕膜宽度定位调节组件包括撕膜宽度定位板、撕膜宽度定位调节电机、撕膜宽度定位调节皮带、撕膜宽度定位调节导向柱以及撕膜宽度定位基板，所述撕膜宽度定位调节导向柱固定于两个所述安装侧板之间，所述撕膜宽度定位基板固定于其中一所述安装侧板上，所述撕膜宽度定位板固定在所述撕膜宽度定位调节皮带上，且所述撕膜宽度定位板套在所述撕膜宽度定位调节导向柱上，所述撕膜宽度定位调节皮带与所述撕膜宽度定位调节电机连接，使得所述撕膜宽度定位调节电机通过所述撕膜宽度定位调节皮带带动所述撕膜宽度定位板沿着所述撕膜宽度定位调节导向柱左右滑动。

4.根据权利要求1所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，所述第一分膜机构、所述撕膜机构均安装于撕膜位置调节板上，所述撕膜位置调节板与第一传动机构连接，所述第一传动机构用于带动所述撕膜位置调节板左右移动以调节所述第一分膜机构的分膜位置、所述撕膜机构的撕膜位置。

5.根据权利要求4所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，所述第一传动机构包括撕膜位置调节电机、撕膜位置调节皮带、撕膜位置调节螺杆、撕膜位置调节导向杆，所述撕膜位置调节板套设于所述撕膜位置调节螺杆、所述撕膜位置调节导向杆上，且所述撕膜位置调节螺杆通过所述撕膜位置调节皮带与所述撕膜位置调节电机连接，使得所述撕膜位置调节电机通过所述撕膜位置调节皮带带动所述撕膜位置调节螺杆转动时，所述撕膜位置调节板沿着所述撕膜位置调节导向杆滑动。

6.根据权利要求4所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，所述撕膜位置调节板上还设有第二分膜机构，所述第二分膜机构位于所述单面撕膜装置主体的后侧或前侧，其用于对所述PCB大板后侧或前侧的上下两片单片胶膜进行分离。

7.根据权利要求6所述的用于PCB板的撕膜装置，其特征在于，所述第二分膜机构通过第二传动机构设于所述撕膜位置调节板上，所述第二传动机构用于带动所述第二分膜机构前后移动，以调节所述第二分膜机构的分膜位置。

8.一种双面撕膜设备，其特征在于，包括两个如权利要求1-7所述的用于PCB板的撕膜装置，且两个所述用于PCB板的撕膜装置之间设有用于对所述PCB进行翻转的翻转装置。

9.一种用于PCB板的撕膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤（1）、PCB大板上料后，吸盘吸附所述PCB大板以免所述PCB大板上移；

步骤（2）、第一分膜机构分离位于所述PCB大板上侧的单片胶膜，使其与位于所述PCB大板下侧的单片胶膜分离，并与所述PCB大板的端部分离；

步骤（3）、撕膜机构夹住已经与所述PCB大板的端部分离的上侧的所述单片胶膜，并且撕膜机构带动该单片胶膜继续与所述PCB大板分离以使其由所述PCB大板剥离，完成一条所述单片胶膜的撕膜过程；

步骤（4）、移动第一分膜机构、撕膜机构至下一条单片胶膜位置，重复步骤（2）、步骤（3），完成全部的单片胶膜的分离；

步骤（5）、胶膜回收机构夹取撕膜机构上已经剥离的所有单片胶膜并进行回收；

步骤（6）、翻转该PCB大板，重复上述撕膜过程，完成整个PCB大板的撕膜。

10.根据权利要求9所述用于PCB板的撕膜方法，其特征在于，在步骤（2）中，还包括第二分膜机构分离所述PCB大板上另一端部的单片胶膜的过程。

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