CN116156745A - 电路元件连接构造和电路元件连接构造单元 - Google Patents

电路元件连接构造和电路元件连接构造单元 Download PDF

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CN116156745A CN202211454005.2A CN202211454005A CN116156745A CN 116156745 A CN116156745 A CN 116156745A CN 202211454005 A CN202211454005 A CN 202211454005A CN 116156745 A CN116156745 A CN 116156745A
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Abstract

电路元件连接构造具备由绝缘材料构成且形成有沿厚度方向贯通的开口部的板状基材、由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的一侧的电路元件以及由导电材料构成且配置于基材的厚度方向上的另一侧的连接部件，在与开口部重叠的位置以抵接状态具备电路元件和连接部件。

Description

电路元件连接构造和电路元件连接构造单元
技术领域
本公开涉及电路元件连接构造和电路元件连接构造单元。
背景技术
在日本特开2006-82479号中，记载了将金属线布线于树脂片之后捆扎于固定于树脂片的端子而后熔接的连接方法。
在该日本特开2006-82479号中，作为其它连接方法，记载了如下的连接方法：在端子的筒部贯通树脂片并铆接而固定的状态下，在以跨越端子的方式使金属线浮起而布线于树脂片之后，在金属线中跨越端子的部分将金属线与端子熔接。
该日本特开2006-82479号记载了通过插入成形来将布线有利用这些连接方法连接至连接端子的金属线的树脂片与透镜一体化并使用于车辆用灯具。
另外，在日本特开2019-67516号中，记载了在发热片的电热线的两端部连接有连接端子的连接构造。
在该日本特开2019-67516号中，记载了如下的构成：被连接至2张树脂膜夹着的电热线的顶端的连接端子在发热片的端部与线束的顶端同时被夹入，从而电热线与线束被接合。
发明内容
日本特开2006-82479号记载了具备用于使电信号或电流通电至电路元件的连接端子的方法，但有必要在将金属线布线于树脂片之前将连接端子固定于树脂片。在该方法中，在对金属线进行布线的工序中，连接端子成为障碍而发生布线不良的危险增加。另外，连接端子由于布线不良被废弃处置。
另外，在将金属线捆扎于连接端子的方法的情况下，有必要使用专用的夹具等来进行，操作性差，还存在断线的危险。在跨越连接端子而连接的方法中，在熔接于铆接部之后，金属线从树脂片浮起，因而存在使从树脂片浮起的金属线断线的危险。
日本特开2019-67516号是利用连接端子来将电热线的顶端夹入的构造，因而在极细的电热线的情况下，操作性非常差。另外，电热线从树脂膜的端部引出，因而连接端子只能配置于树脂膜的端部。
出于这样的理由，要求如下的电路元件连接构造：作为电路元件的金属线或电热线和作为连接部件的连接端子的电连接容易且能够在树脂片的任意位置配置连接部件。
本公开所涉及的电路元件连接构造的特征构成1在于如下的点：具备：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；电路元件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的一侧；以及连接部件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的另一侧，在与前述开口部重叠的位置与前述电路元件电连接。
依据该特征构成1，在基材的厚度方向上的一侧，在与开口部重叠的位置，配置电路元件，在基材的厚度方向上的另一侧，在与开口部重叠的位置，配置连接部件，在该状态下，能够成为在与开口部重叠的位置使电路元件与连接部件电连接的状态。即，在该构成中，在夹着基材的位置，配置由导电材料构成的电路元件和连接部件，能够创造可容易地进行在与开口部重叠的位置将它们电连接的操作的状态。因此，例如，即使如在利用软钎焊或熔接的连接那样作用有热的情况下，即使电路元件是极细的配线，也能够操作性良好地在短时间内进行操作，因而能够防止由于热而使树脂片熔化或变色。
另外，依据该构成，连接部件能够与电路元件的任意部位进行电连接，因而电路元件连接构造中的电路元件与连接部件的电连接部位能够配置于基材的任意位置。因而，例如，在作为标志盖用加热器使用本电路元件连接构造的情况下，有必要由具有用于设计标志的面的树脂盖覆盖在基材前表面。作为由树脂盖覆盖的方法，存在对具备本电路元件连接构造的电路元件连接构造单元进行包覆模制的方法，但为了在包覆模制时在成形金属模具设置电路元件连接构造单元，有必要作为如树脂不会遮覆连接部件的端子部那样的金属模具构造。如果连接部件设置于基材的端部，则必须成为利用成形金属模具来将连接部件夹入的构造，金属模具构造变得复杂，要求金属模具和电路元件连接构造单元的高度的尺寸精度。然而，依据前述构成，连接部件能够配置于基材的与配置有电路元件的一面相反的面的任意位置，因而如果不利用成形金属模具来将连接部件夹入，而是可夹着周围的基材部分而包围连接部件，则能够容易地防止连接部件的树脂遮覆，因而金属模具构造不会变得复杂，电路元件连接构造单元的尺寸精度的要求不会变得严格。进而，通过使连接部件的连接部位为沿与基材的板面垂直的方向引出的端子形状，可使用线束等来容易地与外部装置进行电连接。
作为附加于上述特征构成1的特征构成2的构成，也可以是，前述连接部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，在与前述开口部重叠的位置，具有向前述电路元件的方向突出的第1凸部，以前述第1凸部抵接于前述电路元件的方式设定突出高度。
由此，能够提高将前述电路元件与前述连接部件电连接时的操作性。
作为附加于上述特征构成1或2的特征构成3的构成，也可以是，具备紧固部件，该紧固部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述连接部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域和前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域，从而将前述连接部件与前述基材一体化。
由此，能够在将前述电路元件布线于前述基材之后，将前述连接部件固定于前述基材，因而对前述电路元件进行布线的工序的操作性良好，另外，即使在该工序中发生不良，前述连接部件也不会损失。
作为附加于上述特征构成1或2的特征构成4的构成，也可以是，前述连接部件具有紧固部位，该紧固部位在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域，从而将前述连接部件与前述基材一体化。
由此，不需要分体的紧固部件，因而零件件数减少，操作简化，因而谋求成本降低。
作为附加于上述特征构成1或2的特征构成5的构成，也可以是，具备至少在与前述开口部重叠的位置相对于前述连接部件配置于前述基材的相反侧的固定部件，具备紧固部件，该紧固部件在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述连接部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域以及前述固定部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将前述连接部件、前述基材以及前述固定部件一体化。
通过由前述连接部件和前述固定部件夹持前述电路元件，能够通过压接来进行电连接。另外，在电路元件是带有包覆物的电线的情况下，通过在由前述连接部件和前述固定部件夹持前述电路元件的状态下熔接，前述电路元件能够同时与前述连接部件和前述固定部件进行电连接。
作为附加于上述特征构成1或2的特征构成6的构成，也可以是，具备至少在与前述开口部重叠的位置相对于前述连接部件配置于前述基材的相反侧的固定部件，具有紧固部位，该紧固部位与前述连接部件和前述固定部件的任一个一体形成，在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域和前述连接部件和前述固定部件中的未一体形成的另一个的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将前述连接部件、前述基材以及前述固定部件一体化。
由此，不需要分体的紧固部件，因而零件件数减少，操作简化，因而谋求成本降低。
作为附加于上述特征构成5或6的特征构成7的构成，也可以是，前述固定部件具有能够直视前述开口部的至少一部分的孔或切口部。
由此，能够通过软钎焊或激光来将前述电路元件与前述连接部件电连接。另外，也能够通过熔接来电连接，不论利用哪一种方法来进行连接，都能够通过目视来确认连接状态。
作为附加于上述特征构成5或6的特征构成8的构成，也可以是，以能够直视前述开口部的至少一部分的方式，前述固定部件由夹着前述开口部的多个构成。
由此，在通过软钎焊或激光来将前述电路元件与前述连接部件电连接的情况下，能够提高操作性。
作为附加于上述特征构成5或6的特征构成9的构成，也可以是，前述固定部件在与前述开口部重叠的部分具有向前述连接部件的方向突出的第2凸部，以前述电路元件在与前述开口部重叠的位置抵接于前述第2凸部的方式设定前述第2凸部的突出高度和前述电路元件的松弛量。
由此，能够通过软钎焊或激光来将前述电路元件与前述连接部件电连接。另外，由于电路元件的松弛，也不会使过大的张力作用于电路元件。
作为本公开所涉及的电路元件连接构造的特征构成10，在于如下的点：具备：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；电路元件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的一侧；连接部件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的另一侧，具有能够直视前述开口部的至少一部分的孔或切口部；固定部件，其由导电材料构成，至少在与前述开口部重叠的位置相对于前述连接部件配置于前述基材的相反侧，在与前述开口部重叠的位置与前述电路元件电连接；以及紧固部件，其由导电材料构成，在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述连接部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域以及前述固定部件中的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将前述连接部件、前述基材以及前述固定部件一体化。
依据该特征构成10，在通过软钎焊或激光来将前述电路元件与前述连接部件电连接的情况下，在与配置有电路元件的面不同的一侧具有孔部或切口，因而例如即使利用树脂盖来对基材的电路元件的配置面进行包覆模制，也能够使得用于保护连接部件的密封材料和树脂盖不相接，因而能够防止密封材料在包覆模制时热变形。另外，密封材料或包覆模制材料的选定范围扩大。
作为本公开所涉及的电路元件连接构造的特征构成11，在于如下的点：具有：板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；电路元件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的一侧；连接部件，其由导电材料构成，以在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与前述开口部重叠的方式配置于前述基材的厚度方向上的另一侧，具有能够直视前述开口部的至少一部分的孔或切口部；固定部件，其由导电材料构成，至少在与前述开口部重叠的位置相对于前述连接部件配置于前述基材的相反侧，在与前述开口部重叠的位置与前述电路元件电连接；以及紧固部位，其由导电材料构成，与前述连接部件和前述固定部件的任一个一体形成，在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，贯通前述基材中的比前述开口部更靠外侧的区域和前述连接部件和前述固定部件中的未一体形成的另一个的比与前述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将前述连接部件、前述基材以及前述固定部件一体化。
依据该特征构成11，不需要分体的紧固部件，因而零件件数减少，操作简化，因而谋求成本降低。
作为附加于上述特征构成10或特征构成11的特征构成12的构成，也可以是，前述固定部件在与前述开口部重叠的部分具有向前述连接部件的方向突出的第2凸部，以前述电路元件在与前述开口部重叠的位置抵接于前述第2凸部的方式设定前述第2凸部的突出高度和前述电路元件的松弛量。
由此，在将前述电路元件与前述第2凸部电连接的操作中，能够将连接部位设定成操作性良好的高度。
作为附加于上述特征构成1-12的任一个的特征构成13的构成，也可以是，前述连接部件具有沿前述基材的厚度方向延伸连接的端子部。
由此，通过线束将具备电路元件连接构造的电路元件连接构造单元与外部设备连接，从而能够容易地进行使电信号通信或使电流通电。
作为附加于上述特征构成1-13的任一个的特征构成14的构成，也可以是，在沿着前述基材的厚度方向的方向观察下，在与前述开口部重叠的位置，注入有密封材料，保护前述电路元件的电连接。
由此，在通过树脂成形来对布线有具备电路元件连接构造的电路元件连接构造单元的电路元件的面进行包覆模制时，能够防止由于树脂成形材料的热或成形压力而导致电路元件连接构造的电连接因断线或剥离等而损坏。另外，在作为车载用设备使用前述单元的情况下，能够防止行驶中的振动或环境所造成的腐蚀等而导致连接部件受到损伤。
本公开所涉及的电路元件连接构造单元的特征构成15在于如下的点：在前述电路元件的一端附近配置有1个上述特征构成1-14的任一个所记载的电路元件连接构造，在前述电路元件的另一端附近配置有另1个电路元件连接构造。
依据该特征构成15，能够作为使电流通电至电路元件而利用焦耳热的加热器使用电路元件连接构造单元。
作为附加于上述特征构成15的特征构成16的构成，也可以是，前述电路元件通过树脂成形来包覆模制。
由此，通过将利用转印或印刷等来添加装饰的盖与使用电路元件连接构造的电路元件连接构造单元一体成形，能够作为带有加热器的标志盖或传感器盖使用。
附图说明
图1是第1实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图2是第1实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
图3是第2实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图4是第2实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
图5是第3实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图6是第3实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
图7是第4实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图8是第4实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
图9是第5实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图10是第5实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
图11是第6实施方式的电路元件连接构造的截面图。
图12是第6实施方式的电路元件连接构造的分解立体图。
具体实施方式
以下，基于附图而说明本公开的实施方式。
【第1实施方式的基本构成】
在图1中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造A的截面。该电路元件连接构造A具备基材1、电路元件2、连接部件3以及紧固部件5。
图1、图2中示出的电路元件连接构造A相对于由树脂等绝缘材料构成的基材1形成沿厚度方向贯通的开口部1a，相对于基材1的一个表面配置作为导电材料的一个示例使用铜线的电路元件2。另外，该电路元件连接构造A相对于基材1的另一个表面配置有使用经冲压加工的金属板并具有连接部位3c(端子部的一个示例)的连接部件3。此外，基材1也可以使用纸材或由能够柔软地弯曲的柔性性质的材料形成。另外，作为导电材料，也可以使用在基材1的表面通过镀敷形成的铜箔或粘贴于基材1的表面的铜箔。
在第1实施方式的电路元件连接构造A中，使形成于连接部件3的连接侧凸部3b(第1凸部的一个示例)相对于电路元件2在厚度方向上从基材1的相反侧突出，利用多个紧固部件5来对连接部件3和基材1进行紧固，从而使基材1和连接部件3一体化，以抵接于电路元件2的方式设定连接侧凸部3b的突出高度P，创造容易进行电连接操作的状态。此外，紧固部件5也可以使用相对于基材1的厚度方向在基材侧和连接部件侧的任一个铆接的方法。
该电路元件连接构造A在汽车的标志或传感器的盖单元作为加热器使用的单元中，设想实现布线于基材1的电路元件2与连接部件3的电连接，例如，作为标志盖用加热器，也可以在连接部件3的连接部位3c使用线束与汽车的电池电源电路连接。这样使用电路元件连接构造A的具体方式不限于该第1实施方式，也与后述的第2-第4实施方式共同。
【电路元件连接构造的各部分的构成】
先前说明了一部分，如图1、图2中示出那样，基材1使用由绝缘材料形成的片材或膜材料，形成有沿厚度方向贯通的开口部1a。在该基材1，相对于开口部1a的附近的多个部位，形成有沿该基材1的厚度方向贯通的多个贯通孔1h。
电路元件2通过将铜线布线于基材1的一个表面来形成电路。此外，电路元件2也可以通过对除了铜以外的金属线、带有包覆物的电线进行布线来形成电路，也可以将铜箔以粘接状态配置于基材1的表面。
在沿着基材1的厚度方向的方向观察下，电路元件2配置于其一部分与开口部1a重叠的位置。关于该电路元件2，铜线在与基材1相接的面和与基材1相反的一侧的面露出，因而在与开口部1a重复的区域中，在沿着基材1的厚度方向的方向观察下，能够从两个方向进行电连接。此外，电路元件2也可以是带有包覆物的电线，在此情况下，能够利用热等使包覆物熔化来进行电连接。
如图2中示出那样，连接部件3通过对金属板进行冲压加工来作为将平坦支撑部3e与连接部位3c一体化的连接端子形成，在支撑部3e的长度方向的中央部，在朝向基材1的开口部1a的面，形成有连接侧凸部3b。该连接部件3在装配于基材1的状态下与基材1的多个贯通孔1h重复的位置以贯通孔状形成有连接侧紧固孔3h。
连接部件3以由铜合金等良导体构成的导电材料形成，在与基材1的开口部1a重叠的位置且抵接于电路元件2的位置一体地形成有具有突出高度P的连接侧凸部3b。由此，连接部件3在电路元件2中的与开口部1a重叠的位置与电路元件2抵接。
在该电路元件连接构造A中，如图2中示出那样，在电路元件2以至少一部分沿基材1的厚度方向埋入的方式布线的情况下，将连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度的基材厚度T的值略小的值。该连接侧凸部3b的突出高度P与基材厚度T的尺寸差设定比电路元件2的厚度更小的值。
紧固部件5由以金属材料等导电材料形成的多个铆钉形成。此外，紧固部件5不限于铆钉，也可以是利用金属材料等良导体由螺钉和螺母构成的件。
【组装】
第1实施方式的电路元件连接构造A的各部分这样构成，因而组装按以下的顺序进行。即，如图1、图2中示出那样，在基材1的配置有电路元件2的一侧的相反侧，以连接侧凸部3b在与开口部1a重叠的位置抵接于电路元件2的方式夹着基材1而配置连接部件3。
接着，相对于连接部件3的连接侧紧固孔3h和基材1的多个贯通孔1h分别将紧固部件5插入贯通，通过将压力施加至各个紧固部件5的铆接加工来将基材1与连接部件3一体化。此外，紧固部件5被铆接的一侧相对于基材1的厚度方向为任一面均可。
在这样一体化的状态下，创造将电路元件2抵接于连接部件3的连接侧凸部3b的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作，将电路元件2与连接部件3电连接。
此外，将连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值略小的值，因而在利用多个紧固部件5来使基材1和连接部件3一体化的状态下，连接侧凸部3b和电路元件2处于抵接的位置关系，因而创造容易进行电操作的状态。
另外，在该第1实施方式中，相对于基材1中的与配置有连接部件3的面相反的一侧的面，在覆盖开口部1a和电路元件2的区域，通过树脂成形来以包覆模制的方式形成由绝缘性树脂构成的盖7。此外，在后述的各实施方式中，也示出在与本实施方式同样的部位包覆模制的盖7。
【第2实施方式的基本构成】
在图3中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造B的截面。该电路元件连接构造B具备基材1、电路元件2、连接部件3、固定部件4以及紧固部件5。
关于该第2实施方式的电路元件连接构造B，基材1和电路元件2、连接部件3具有与第1实施方式共同的构成。因此，省略与第1实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造B通过利用多个紧固部件5来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
在电路元件连接构造B中，作为固定部件4，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，如图3、图4中示出那样，相对于连接部件3在厚度方向上配置于基材1的相反侧。该固定部件4在装配于基材1的状态下与基材1的贯通孔1h重复的位置以贯通孔状形成有固定侧紧固孔4h。进而，也可以在开口部1a的至少一部分所重叠的位置形成有固定侧孔部4a(孔的一个示例)。固定侧孔部4a也可以是将固定部件4的端部切口且至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的形状。此外，固定部件4和紧固部件5也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造B与电路元件连接构造A比较而成为添加固定部件4的构成。通过固定部件4，能够作出并维持连接部件3利用紧固部件5对基材1的牢固的固定状态。
由于这样的构成，电路元件连接构造B的组装按以下的顺序进行。即，如图3、图4中示出那样，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1的相反侧，在连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。
接着，相对于固定部件4的多个固定侧紧固孔4h、基材1的多个贯通孔1h以及连接部件3的多个连接侧紧固孔3h分别将紧固部件5插入贯通，通过将压力施加至各个紧固部件5的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。此外，紧固部件5被铆接的一侧相对于基材1的厚度方向为任一面均可。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态，通过由连接部件3和固定部件4夹持电路元件2而压接，电路元件2与连接部件3电连接。或者，通过软钎焊或熔接等电连接操作来电连接。
此外，将连接部件3的连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度的基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上在开口部1a的外侧的位置使电路元件2与连接部件3的连接侧凸部3b抵接，使进行电连接时的操作性良好。
【第3实施方式的基本构成】
在图5中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造C的截面。该电路元件连接构造C具备基材1、电路元件2、连接部件3、由多个构成的固定部件4以及紧固部件5。
关于该第3实施方式的电路元件连接构造C，基材1和电路元件2、连接部件3具有与第1实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式共同的符号而说明。
该电路元件连接构造C以至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的方式夹着开口部1a而配置有多个(一对)固定部件4，通过利用多个紧固部件5来将连接部件3和一对固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
在电路元件连接构造C中，作为固定部件4，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，如图5、图6中示出那样，相对于连接部件3在厚度方向上配置于基材1的相反侧。该固定部件4在装配于基材1的状态下与基材1的贯通孔1h重复的位置以贯通孔状形成有固定侧紧固孔4h。此外，固定部件4和紧固部件5也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造C与电路元件连接构造B比较而不同点为固定部件4是多个，除了固定部件4以外的构成与电路元件连接构造B同样。
由于这样的构成，电路元件连接构造C的组装按以下的顺序进行。即，如图5、图6中示出那样，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，以固定侧紧固孔4h与贯通孔1h重叠的方式各自配置一对固定部件4，在夹着基材1的相反侧，在连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。
接着，相对于多个固定部件4的各自的固定侧紧固孔4h、基材1的多个贯通孔1h以及连接部件3的多个连接侧紧固孔3h分别将紧固部件5插入贯通，通过将压力施加至各个紧固部件5的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。此外，紧固部件5被铆接的一侧相对于基材1的厚度方向为任一面均可。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，电路元件2与连接部件3抵接并电连接。
【第4实施方式的基本构成】
在图7中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造D的截面。该电路元件连接构造D具备基材1、电路元件2、具有多个连接侧紧固部位3d(紧固部位的一个示例，与紧固部件5同样地起作用的构成)的连接部件3以及固定部件4。
关于该第4实施方式的电路元件连接构造D，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，固定部件4具有与第2实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第2实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第2实施方式共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造D通过利用多个连接侧紧固部位3d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
如图7、图8中示出那样，在电路元件连接构造D中，相对于基材1的布线有电路元件2的面的另一个表面配置有使用经冲压加工的金属板并具有连接部位3c(端子部的一个示例)的连接部件3。
连接部件3通过对金属板进行冲压加工来作为将平坦支撑部3e与连接部位3c一体化的连接端子形成，在支撑部3e的长度方向的中央部，在朝向基材1的开口部1a的面，形成有连接侧凸部3b，在装配于基材1的状态下各自插入贯通至基材1的多个贯通孔1h的位置，具有多个连接侧紧固部位3d。
该连接部件3在与基材1的开口部1a重叠的位置且在抵接于电路元件2的位置一体地形成有设定有突出高度P的连接侧凸部3b，如图7中示出那样，在电路元件2中的与开口部1a重叠的位置与电路元件2抵接。
在该电路元件连接构造D中，如图7中示出那样，在电路元件2以至少一部分沿基材1的厚度方向埋入的方式布线的情况下，将连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度的基材厚度T的值略小的值。该连接侧凸部3b的突出高度P与基材厚度T的尺寸差设想比电路元件2的厚度更小的值。
在该电路元件连接构造D中，固定部件4和紧固部件5也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造D成为如下的构成：与电路元件连接构造B比较，分体的紧固部件成为连接侧紧固部位3d，与连接部件3一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造D的组装按以下的顺序进行。即，如图7、图8中示出那样，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。此时，将连接部件3的连接侧紧固部位3d插入贯通至基材1的贯通孔1h和固定侧紧固孔4h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至各个连接侧紧固部位3d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态，因而通过作为由连接部件3和固定部件4夹持电路元件2而压接的构成，成为电路元件2与连接部件3电连接的状态。或者，在不压接的构成的情况下，通过软钎焊或熔接等电连接操作来成为电连接的状态。
此外，也可以将连接部件3的连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上在开口部1a的外侧的位置使电路元件2与连接部件3的连接侧凸部3b抵接，创造容易进行电连接操作的状态。
【第5实施方式的基本构成】
在图9中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造E的截面。该电路元件连接构造E具备基材1、电路元件2、连接部件3、固定部件4以及紧固部件5。
关于该第5实施方式的电路元件连接构造E，基材1和电路元件2、紧固部件5具有与第1实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造E通过利用多个紧固部件5来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。
图9、图10中示出的电路元件连接构造E相对于基材1的布线有电路元件2的面的另一个表面配置有使用经冲压加工的金属板并具有连接部位3c(端子部的一个示例)的连接部件3，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，相对于连接部件3在厚度方向上在基材1的相反侧配置有固定部件4。
该连接部件3通过对金属板进行冲压加工来作为将平坦支撑部3e与连接部位3c一体化的连接端子形成，在支撑部3e的长度方向的开口部1a的至少一部分所重叠的位置形成有连接侧孔部3g(孔的一个示例)。连接侧孔部3g也可以是将支撑部3e的端部切口且至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的形状。
该连接部件3在装配于基材1的状态下与基材1的多个贯通孔1h重复的位置以贯通孔状形成有连接侧紧固孔3h。
电路元件连接构造E成为如下的构成：与电路元件连接构造A比较，添加固定部件4，连接部件3不具有凸部而具有连接侧孔部3g。连接侧孔部3g也可以是将连接部件3的端部切口且至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的形状。
由于这样的构成，电路元件连接构造E的组装按以下的顺序进行。即，如图9、图10中示出那样，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在连接侧孔部3g与开口部1a重复的位置，配置连接部件3。
接着，相对于固定部件4的多个固定侧紧固孔4h、基材1的多个贯通孔1h以及连接部件3的多个连接侧紧固孔3h分别将紧固部件5插入贯通，通过将压力施加至各个紧固部件5的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作来将电路元件2与固定部件4电连接。在该实施方式中，通过使紧固部件5作为导电性的部件，电路元件2成为经由固定部件4和紧固部件5与连接部件3电连接的状态。
【第6实施方式的基本构成】
在图11中，示出用于电子设备单元的电路元件连接构造F的截面。该电路元件连接构造F具备基材1、电路元件2、连接部件3、固定部件4以及紧固部件5。
关于该第6实施方式的电路元件连接构造F，基材1和紧固部件5具有与第1实施方式共同的构成，连接部件3具有与第5实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第5实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第5实施方式共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造F通过利用多个紧固部件5来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。另外，连接部件3通过对金属板进行冲压加工来作为将平坦支撑部3e与连接部位3c(端子部的一个示例)一体化的连接端子形成，在支撑部3e的长度方向的开口部1a的至少一部分所重叠的位置形成有连接侧孔部3g。
关于图11、图12中示出的电路元件连接构造F，电路元件2通过将铜线布线于基材1的一个表面来形成电路。此外，电路元件2也可以通过对除了铜以外的金属线、带有包覆物的电线进行布线来形成电路，另外，也可以将铜箔以粘接状态配置于基材1的表面。
关于电路元件2，在沿着基材1的厚度方向的方向观察下，其一部分在与开口部1a重叠的位置具有松弛(弛み)地配置。关于该电路元件2，铜线在与基材1相接的面和与基材1相反的一侧的面露出，因而在与开口部1a重复的区域中，在沿着基材1的厚度方向的方向观察下，能够从两个方向进行电连接。此外，电路元件2也可以是带有包覆物的电线，在此情况下，能够利用热等使包覆物熔化来进行电连接。
如图11、图12中示出那样，在电路元件连接构造F中，作为固定部件4，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，相对于连接部件3在厚度方向上配置于基材1的相反侧。该固定部件4在装配于基材1的状态下与基材1的贯通孔1h重复的位置以贯通孔状形成有固定侧紧固孔4h。进而，固定部件4在与基材1的开口部1a重叠的位置且抵接于电路元件2的位置一体地形成有具有突出高度Q的固定侧凸部4b(第2凸部的一个示例)，如图11中示出那样，在电路元件2中的与开口部1a重叠的位置与电路元件2抵接。
电路元件连接构造F成为如下的构成：与电路元件连接构造E比较，固定部件4具有固定侧凸部4b，电路元件2以抵接于固定侧凸部4b的方式在与开口部1a重叠的部分具有松弛。
由于这样的构成，电路元件连接构造F的组装按与电路元件连接构造E相同的顺序进行。
此外，将固定部件4的固定侧凸部4b的突出高度Q设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上在开口部1a的外侧的位置使电路元件2与固定部件4的固定侧凸部4b抵接，创造容易进行电连接操作的状态。
【第7实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造G具备基材1、电路元件2、连接部件3以及具有多个固定侧紧固部位4d的固定部件4。
关于该第7实施方式的电路元件连接构造G，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，连接部件3具有与第2实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第2实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第2实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造G通过利用多个固定侧紧固部位4d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
在电路元件连接构造G中，作为固定部件4，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，相对于连接部件3在厚度方向上配置于基材1的相反侧。
该固定部件4形成有沿朝向基材1的方向突出的多个固定侧紧固部位4d。进而，固定部件4也可以在开口部1a的至少一部分所重叠的位置形成有固定侧孔部4a。固定侧孔部4a也可以是将固定部件4的端部切口且至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的形状。固定部件4和紧固部件5也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造G成为如下的构成：与电路元件连接构造B比较，分体的紧固部件成为固定侧紧固部位4d，与固定部件4一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造G的组装按以下的顺序进行。在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。此时，将固定部件4的固定侧紧固部位4d插入贯通至基材1的贯通孔1h和连接部件3的连接侧紧固孔3h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至各个固定侧紧固部位4d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态，因而通过由连接部件3和固定部件4夹持电路元件2而压接，成为电路元件2与连接部件3电连接的状态。或者，在不压接的构成的情况下，通过软钎焊或熔接等电连接操作来成为电连接的状态。
此外，也可以将连接部件3的连接侧凸部3b的突出高度P设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上在开口部1a的外侧的位置使电路元件2与连接部件3的连接侧凸部3b抵接，创造容易进行电连接操作的状态。
【第8实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造H具备基材1、电路元件2、具有多个连接侧紧固部位3d的连接部件3以及由多个构成的固定部件4。
关于该第8实施方式的电路元件连接构造H，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，由多个构成的固定部件4具有与第3实施方式共同的构成，具有多个连接侧紧固部位3d的连接部件3具有与第4实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第3实施方式、第4实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第3实施方式、第4实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造H通过利用多个连接侧紧固部位3d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
在电路元件连接构造H中，具有多个连接侧紧固部位3d的连接部件3配置于基材1的布线有电路元件2的面的另一个表面，多个固定部件4相对于连接部件3在厚度方向上在基材1的相反侧以能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的至少一部分的方式配置。此外，固定部件4也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造H成为如下的构成：与电路元件连接构造C比较，分体的紧固部件成为连接侧紧固部位3d，与连接部件3一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造H的组装按以下的顺序进行。即，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，以固定侧紧固孔4h与贯通孔1h重叠的方式各自配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。此时，连接部件3的连接侧紧固部位3d插入贯通至基材1的贯通孔1h和固定侧紧固孔4h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至各个连接侧紧固部位3d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态而进行电连接。
【第9实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造I具备基材1、电路元件2、连接部件3以及由多个构成且具有固定侧紧固部位4d的固定部件4。
关于该第9实施方式的电路元件连接构造I，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，连接部件3具有与第2实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第2实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第2实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造I通过利用多个固定部件4的各个固定侧紧固部位4d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态。
在电路元件连接构造I中，作为固定部件4，使用以平坦板状成形的铜板等良导体，相对于连接部件3在厚度方向上在基材1的相反侧以能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的至少一部分的方式配置。该固定部件4具有能够插入贯通至基材1的贯通孔1h的固定侧紧固部位4d。此外，固定部件4也可以由树脂等绝缘材料形成。
电路元件连接构造I成为如下的构成：与电路元件连接构造C比较，分体的紧固部件5成为固定侧紧固部位4d，与各个固定部件4一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造I的组装按以下的顺序进行。即，在形成有电路元件2的基材1的一个相反侧(配置有电路元件2的相反侧)，以贯通孔1h与连接侧紧固孔3h重叠的方式配置连接部件3。此时，在连接部件3的连接侧凸部3b插入至开口部1a的位置，配置连接部件3。
接着，相对于多个连接侧紧固孔3h和基材1的多个贯通孔1h将多个固定部件4的各自的固定侧紧固部位4d插入贯通，通过将压力施加至各个固定侧紧固部位4d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与连接部件3抵接的状态，通过电连接操作来电连接。
【第10实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造J具备基材1、电路元件2、具有多个连接侧紧固部位3d的连接部件3以及固定部件4。
关于该第10实施方式的电路元件连接构造J，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，固定部件4具有与第5实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第5实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第5实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造J通过利用多个连接侧紧固部位3d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。
电路元件连接构造J相对于基材1的布线有电路元件2的面的另一个表面配置有使用经冲压加工的金属板并具有连接部位3c的连接部件3。
连接部件3通过对金属板进行冲压加工来作为将平坦支撑部3e与连接部位3c一体化的连接端子形成，在装配于基材1的状态下各自插入贯通至基材1的多个贯通孔1h的位置，具有多个连接侧紧固部位3d。在连接部件3，在支撑部3e的长度方向上的开口部1a的至少一部分所重叠的位置形成有连接侧孔部3g。连接侧孔部3g也可以是将支撑部3e的端部切口且至少能够从基材1的厚度方向直视开口部1a的形状。
电路元件连接构造J成为如下的构成：与电路元件连接构造E比较，分体的紧固部件5成为连接侧紧固部位3d，与连接部件3一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造J的组装按以下的顺序进行。即，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在将连接侧紧固部位3d插入贯通至贯通孔1h的位置，配置连接部件3，将连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至各个连接侧紧固部位3d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作来将电路元件2与固定部件4电连接。在该实施方式中，连接部件3是导电性的部件，因而电路元件2成为经由固定部件4与连接部件3电连接的状态。
【第11实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造K具备基材1、电路元件2、连接部件3以及具有多个固定侧紧固部位4d的固定部件4。
关于该第11实施方式的电路元件连接构造K，基材1和电路元件2具有与第1实施方式共同的构成，连接部件3具有与第5实施方式共同的构成，具有多个固定侧紧固部位4d的固定部件4具有与第7实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第5实施方式、第7实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第5实施方式、第7实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造K通过利用固定部件4的各个固定侧紧固部位4d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。
电路元件连接构造K成为如下的构成：与电路元件连接构造E比较，分体的紧固部件5成为固定侧紧固部位4d，与固定部件4一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造K的组装按以下的顺序进行。在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在与开口部1a重复的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，配置连接部件3。此时，将固定部件4的固定侧紧固部位4d插入贯通至基材1的贯通孔1h和连接部件3的连接侧紧固孔3h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至各个固定侧紧固部位4d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作来将电路元件2与固定部件4电连接。在该实施方式中，连接部件3是导电性的部件，因而电路元件2成为经由固定部件4与连接部件3电连接的状态。
【第12实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造L具备基材1、电路元件2、具有多个连接侧紧固部位3d的连接部件3以及固定部件4。
关于该第12实施方式的电路元件连接构造L，基材1具有与第1实施方式共同的构成，电路元件2和固定部件4具有与第6实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第6实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第6实施方式共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造L通过利用连接部件3的各个连接侧紧固部位3d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。
电路元件连接构造L成为如下的构成：与电路元件连接构造F比较，分体的紧固部件5成为连接侧紧固部位3d，与连接部件3一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造L的组装按以下的顺序进行。即，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在固定侧凸部4b插入至开口部1a的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在与开口部1a重复的位置，配置连接部件3。此时，将连接部件3的连接侧紧固部位3d插入贯通至基材1的贯通孔1h和固定侧紧固孔4h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至连接部件3的具有多个的各个连接侧紧固部位3d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作来将电路元件2与固定部件4电连接。在该实施方式中，连接部件3是导电性的部件，因而电路元件2成为经由固定部件4与连接部件3电连接的状态。
此外，将固定部件4的固定侧凸部4b的突出高度Q设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上且开口部1a的外侧的位置使电路元件2与固定部件4的固定侧凸部4b抵接，创造容易进行电连接操作的状态。
【第13实施方式的基本构成】
未图示的用于电子设备单元的电路元件连接构造M具备基材1、电路元件2、连接部件3以及具有多个固定侧紧固部位4d的固定部件4。
关于该第13实施方式的电路元件连接构造M，基材1具有与第1实施方式共同的构成，电路元件2和连接部件3具有与第5实施方式共同的构成。以下，省略与第1实施方式和第5实施方式共同的构成的说明，对与其有关的构成赋予与第1实施方式和第5实施方式等共同的符号而说明。
本实施方式的电路元件连接构造M通过利用固定部件4的各个固定侧紧固部位4d来将连接部件3和固定部件4紧固至基材1，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态。
电路元件连接构造M成为如下的构成：与电路元件连接构造F比较，分体的紧固部件5成为固定侧紧固部位4d，与固定部件4一体形成。
由于这样的构成，电路元件连接构造M的组装按以下的顺序进行。即，在形成有电路元件2的基材1的一个外侧(配置有电路元件2的一侧)，在固定侧凸部4c插入至开口部1a的位置，配置固定部件4，在夹着基材1而相反的一侧，在与开口部1a重复的位置，配置连接部件3。此时，将固定部件4的固定侧紧固部位4d插入贯通至基材1的贯通孔1h和连接侧紧固孔3h，从而连接部件3和固定部件4相对于基材1临时固定。
接着，通过将压力施加至固定部件4的具有多个的各个固定侧紧固部位4d的铆接加工来将固定部件4、基材1以及连接部件3一体化。
在这样一体化的状态下，在与开口部1a重叠的位置，创造电路元件2与固定部件4抵接的状态，通过软钎焊或熔接等电连接操作来将电路元件2与固定部件4电连接。在该实施方式中，连接部件3是导电性的部件，因而电路元件2成为经由固定部件4与连接部件3电连接的状态。
此外，将固定部件4的固定侧凸部4b的突出高度Q设定成比作为基材1的厚度基材厚度T的值更大的值，使电路元件2的与开口部1a重叠的部分松弛，从而在基材1的厚度方向上且开口部1a的外侧的位置使电路元件2与固定部件4的固定侧凸部4b抵接，创造容易进行电连接操作的状态。
【第14实施方式的基本构成】
如图1、图3、图5、图7、图9、图11中示出那样，在电路元件连接构造A-M的与开口部1a重叠的位置，具备以覆盖电路元件2与连接部件3或固定部件4电连接的部分的方式注入至与开口部1a重叠的区域且保护电连接的密封材料6。此外，密封材料6也可以比与开口部1a重叠的区域更向外侧连续。
【使用上述的电路元件连接构造的单元的实施方式】
对具有与实施方式相同的功能的件赋予与实施方式共同的编号、符号。
在电路元件2的一端附近配置有电路元件连接构造A-M的任一个，在电路元件2的另一端附近配置有其它电路元件连接构造A-M的其它任一个，从而形成电路元件连接构造单元。
在电路元件2的两端构成的各个电路元件连接构造可以是相同形态，也可以是不同形态。
如图1、图3、图5等中示出那样，在电路元件连接构造单元的基材1的厚度方向的表面的单侧或两侧，配置通过树脂成形来形成的盖7。
盖7通过树脂成形来对基材1的表面进行包覆模制，与电路元件连接元件成为一体。或者，盖7通过粘接于基材1的表面来与电路元件连接元件成为一体。或者，盖7通过螺丝等来机械地固定于基材1的表面，与电路元件连接元件成为一体。或者，盖7在基材1的表面在与电路元件连接构造抵接的位置，固定于未图示的装置的框体等。
也可以以与外部装置连接的线束连接至电路元件连接构造单元中的至少一个电路元件连接构造的连接部件3的连接部位3c的方式构成。
由此，外部装置和电路元件连接构造单元能够经由线束进行电信号的收发。或能够经由线束将电流从外部装置向电路元件连接构造单元通电。
【实施方式的作用效果】
仅通过在薄片状的基材1上以电路元件2与连接部件3抵接而配置的状态按压，不可进行具有可靠性的电连接。在基材1设置开口部1a，在与开口部1a重叠的位置配置电路元件2，从而如果在开口部1a中利用软钎焊或熔接等电连接操作来对连接部件3和电路元件2进行电连接，则能够防止基材1熔化或变色而使外观性等功能下降。(第1-第14实施方式)
开口部1a能够设置于基材1的任意位置。只要是基材1的表面，不论是基材1的端部还是内侧，能够将连接部件3配置于任意位置。由此，在将使用本电路元件连接构造的单元装入至框体等并通过线束与外部装置连接的情况下，能够将连接端子配置于任意位置，因而所装入的框体的设计自由度提高。另外，在进行利用树脂的包覆模制时，有必要作为如下那样的金属模具构造：配置于成形金属模具内的使用本电路元件连接构造的单元的连接部件3的连接部位3c未进行树脂遮覆。在连接部件3配置于基材1的端部的情况下，为了不使连接部位进行树脂遮覆，有必要在成形时利用金属模具来夹着连接部件3的除了连接部位3c以外的部位，因此，对金属模具要求精细的尺寸精度。另外，在金属模具内设定单元的配置位置也要求精细的精度，但使用本电路元件连接构造的单元不限于基材1的端部，能够在任意位置配置连接部件3，因而为了避免连接部件3的连接部位3c的树脂遮覆，利用金属模具来将基材1以包围连接部件3的方式夹入即可，因而不对金属模具或单元的配置位置要求精细的精度，金属模具构造也不会变得复杂而成本提高。另外，能够容易地防止树脂遮覆的成形不良。(第1-第14实施方式)
仅通过在薄片状的基材1上以连接部件3抵接于电路元件2而配置的状态按压，不可进行具有可靠性的电连接。在基材1设置开口部1a，在与开口部1a重叠的位置配置电路元件2，从而通过在开口部1a中由连接部件3和固定部件4夹持电路元件而压接，能够进行具有可靠性的电连接。(第2、第4、第7实施方式)
或者，使电路元件2抵接于连接部件3的位置成为与开口部1a重叠的位置，从而电路元件2和连接部件3不会与基材1接触，因而可容易地进行软钎焊或熔接等电操作，能够进行具有可靠性的电连接。此外，关于电连接操作，在对电路元件2和固定部件4进行的情况下也是同样的。(第1-第14实施方式)
如果与电路元件2电连接的连接部件3的连接侧凸部3b或固定部件4的固定侧凸部4b在开口部1a内，在抵接于电路元件2的位置设定突出高度，则能够容易地进行电连接操作。另外，如果突出高度比基材1的厚度更大，则能够避免由于基材1的厚度或配置于与凸部3b、4b相反的一面的连接部件3或固定部件4的厚度而导致电连接操作的操作性下降。(第1-第4、第6-第9、第12-第14实施方式)
连接部件3在开口部1a的外侧的区域通过紧固部件5来与基材1一体化，因而连接部件3与基材1分离，能够防止损害电路元件2与连接部件3的电连接。(第1-第14实施方式)
相对于基材1，在厚度方向上的一个表面配置有连接部件3，在布线有电路元件2的另一个面配置有固定部件，通过将基材1的贯通孔1h、连接部件3的连接侧紧固孔3h以及固定部件4的固定侧紧固孔4h插入贯通的紧固部件5，连接部件3、固定部件4以及基材1一体化。通过该构成，基材1成为被连接部件3和固定部件4夹持的状态，一体化变得牢固，能够防止电路元件2的电连接的损坏。(第2-第14实施方式)
代替紧固部件5而在连接部件3设置连接侧紧固部位3d或在固定部件4设置固定侧紧固部位4d，从而不需要紧固部件5，能够削减零件件数，从而能够使组装工序简化。(第4、第7-第14实施方式)
在将电路元件2与连接部件3电连接且配置有固定部件4的实施方式中，在固定部件4，具有至少能够直视开口部1a的一部分的固定侧孔部4a，因而能够为了在固定侧孔部4a的区域将电路元件2与连接部件3电连接进行软钎焊或熔接等操作。另外，通过将密封材料6从固定侧孔部4a注入至电连接的部位，能够保护电连接。此外，固定侧孔部4a不限定于孔状，也可以是将固定部件4的端部切口的形状。(第2、第4、第7、第11实施方式)
在将电路元件2与连接部件3电连接且配置有固定部件4的实施方式中，固定部件4由多个构成，以至少能够直视开口部1a的一部分的方式配置，从而能够为了将电路元件2与连接部件3电连接进行软钎焊或熔接等操作。另外，通过将密封材料6注入至电连接的部位，能够保护电连接。此时，为了延长电路元件2的电连接的部位而提高电连接的可靠性，能够不增大固定部件4地增大开口部1a。由此，也不增大连接部件3地延长与电路元件2电连接的部位的构成成为可能，因而即使提高电连接的可靠性，也能够抑制部件的成本且使电路元件连接构造小型化。(第3、第8、第9、第14实施方式)
在电路元件2与固定部件4电连接且电路元件2经由紧固部件5或连接侧紧固部位3d或固定侧紧固部位4d与连接部件3电连接的实施方式中，连接部件3具有至少能够直视开口部1a的一部分的连接侧孔部3g，从而能够为了在固定侧凸部4b的区域将电路元件2与固定部件4电连接进行软钎焊或熔接等操作。另外，通过将密封材料6从连接侧孔部3g注入至电连接的部位，能够保护电连接。(第6、第11-第14实施方式)
进而，如在实施方式中一部分记载的，通过树脂成形来对电路元件2进行包覆模制而形成盖7的实施方式的情况下，为了不会由于用于包覆模制的树脂成形时的热而使用于保护电连接的密封材料6发生变形，密封材料6有必要使用熔点比盖7的材料更高的材料，因此，使用于密封材料6和盖7的材料的选定范围缩小。然而，在该构成中，盖7和密封材料6不相接，因而密封材料6在盖7的树脂成形时受到的热的影响变小，因而密封材料6和盖7的材料选定的范围扩大，能够使用低成本材料或功能性优异的材料。(第5、第6、第10-第14实施方式)
在电路元件连接构造单元中，在盖7通过利用树脂成形的包覆模制来与基材1一体形成的情况下，通过铆接来将连接部件3与基材1一体化的紧固部件5或连接侧紧固部位3d和固定部件4通过包覆模制来被覆盖，因而能够抑制紧固状态的松动，良好地维持电路元件2与连接部件3或固定部件4的电连接状态。
通过电路元件连接构造单元的构成，电路元件2能够具有电路功能。

Claims (16)

1.一种电路元件连接构造，其中，具备：
板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；
电路元件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的一侧；以及
连接部件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的另一侧，在与所述开口部重叠的位置与所述电路元件电连接。
2.根据权利要求1所述的电路元件连接构造，其中，所述连接部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，在与所述开口部重叠的位置，具有向所述电路元件的方向突出的第1凸部，以所述第1凸部抵接于所述电路元件的方式设定突出高度。
3.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，具备紧固部件，所述紧固部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述连接部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域和所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域，从而将所述连接部件与所述基材一体化。
4.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，所述连接部件具有紧固部位，所述紧固部位在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域，从而将所述连接部件与所述基材一体化。
5.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，
具备至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧的固定部件，
具备紧固部件，所述紧固部件在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述连接部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域以及所述固定部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。
6.根据权利要求1或2所述的电路元件连接构造，其中，具备至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧的固定部件，具有紧固部位，所述紧固部位与所述连接部件和所述固定部件的任一个一体形成，在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域和所述连接部件和所述固定部件中的未一体形成的另一个的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。
7.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，所述固定部件具有能够直视所述开口部的至少一部分的孔或切口部。
8.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，以能够直视所述开口部的至少一部分的方式，所述固定部件由夹着所述开口部的多个构成。
9.根据权利要求5或6所述的电路元件连接构造，其中，
所述固定部件在与所述开口部重叠的部分具有向所述连接部件的方向突出的第2凸部，
以所述电路元件在与所述开口部重叠的位置抵接于所述第2凸部的方式设定所述第2凸部的突出高度和所述电路元件的松弛量。
10.一种电路元件连接构造，其中，具备：
板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；
电路元件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的一侧；
连接部件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的另一侧，具有能够直视所述开口部的至少一部分的孔或切口部；
固定部件，其由导电材料构成，至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧，在与所述开口部重叠的位置与所述电路元件电连接；以及
紧固部件，其由导电材料构成，在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述连接部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域、所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域以及所述固定部件中的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。
11.一种电路元件连接构造，其中，具有：
板状基材，其由绝缘材料构成，形成有沿厚度方向贯通的开口部；
电路元件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的一侧；
连接部件，其由导电材料构成，以在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下至少一部分与所述开口部重叠的方式配置于所述基材的厚度方向上的另一侧，具有能够直视所述开口部的至少一部分的孔或切口部；
固定部件，其由导电材料构成，至少在与所述开口部重叠的位置相对于所述连接部件配置于所述基材的相反侧，在与所述开口部重叠的位置与所述电路元件电连接；以及
紧固部位，其由导电材料构成，与所述连接部件和所述固定部件的任一个一体形成，在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，贯通所述基材中的比所述开口部更靠外侧的区域和所述连接部件和所述固定部件中的未一体形成的另一个的比与所述开口部重叠的部分更靠外侧的区域，从而将所述连接部件、所述基材以及所述固定部件一体化。
12.根据权利要求10或11所述的电路元件连接构造，其中，
所述固定部件在与所述开口部重叠的部分具有向所述连接部件的方向突出的第2凸部，
以所述电路元件在与所述开口部重叠的位置抵接于所述第2凸部的方式设定所述第2凸部的突出高度和所述电路元件的松弛量。
13.根据权利要求1-12中的任一项所述的电路元件连接构造，其中，所述连接部件具有沿所述基材的厚度方向延伸连接的端子部。
14.根据权利要求1-13中的任一项所述的电路元件连接构造，其中，在沿着所述基材的厚度方向的方向观察下，在与所述开口部重叠的位置，注入有密封材料，保护所述电路元件的电连接。
15.一种电路元件连接构造单元，其中，
在所述电路元件的一端附近配置有1个根据权利要求1-14中的任一项所述的电路元件连接构造，
在所述电路元件的另一端附近配置有另1个电路元件连接构造。
16.根据权利要求15所述的电路元件连接构造单元，其中，所述电路元件通过树脂成形来包覆模制。
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