CN116153561A - 阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺 - Google Patents

阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺 Download PDF

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CN116153561A CN202211392498.1A CN202211392498A CN116153561A CN 116153561 A CN116153561 A CN 116153561A CN 202211392498 A CN202211392498 A CN 202211392498A CN 116153561 A CN116153561 A CN 116153561A
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张东琴
陈先锋
马尔松
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

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Abstract

本发明公开了阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺,包括阻燃碳纤维基材,阻燃碳纤维基材包括碳纤维石墨基材、金属层合体一、金属层合体二,碳纤维石墨基材的一面层合有金属层合体二;本发明的有益效果是:以阻燃碳纤维为基材,经过前置真空溅射镍处理后,施以电镀铜镍金属镀层使其具有金属特性而成为导电性薄片;此阻燃碳纤维导电薄片不易卷曲和良好的形状稳定性、以及形状追随性,解决了以往普通导电薄片容易变形导致电子设备短路的问题。

Description

阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺
技术领域
本发明属于导电薄片技术领域,具体涉及阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺。
背景技术
申请号为CN201810825323.2的导电性薄片,使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材,在基础基材的单面层合有导电性粘合层。
对于以往的导电性薄片,从产品表面剥离型膜时容易变形,为了防止其与其它导电体接触等而发生短路,且使用时较为不便,从而大大的降低了其自身的使用寿命,为此我们提出阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供阻燃碳纤维导电薄片以及制造工艺,不易卷曲和良好的形状稳定性、以及形状追随性。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:阻燃碳纤维导电薄片,包括阻燃碳纤维基材,所述阻燃碳纤维基材包括碳纤维石墨基材、金属层合体一、金属层合体二,所述碳纤维石墨基材的一面层合有金属层合体二,碳纤维石墨基材的另一面层合有金属层合体一。
作为本发明的一种优选的技术方案,产品厚度范围:0.2mm-0.25mm;表面阻抗根据规格不同范围在≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
作为本发明的一种优选的技术方案,阻燃碳纤维导电薄片显示以下形状追随性:裁切10*15mm长方形粘贴到实验用的1mm厚铝板上,在80°、95%RH的环境下放置72h,观察不发生剥离。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述阻燃碳纤维基材的制备方法如下:
步骤一:进料检验、领料
首先将外购的碳纤维石墨基材进行进厂检验,检验合格后入库,待生产需要时将该基底材料出库、领料;
步骤二:真空磁控溅射
采用真空镀方式即磁控溅射的方式将薄膜装载送入密闭的PDV镍溅射设备中,磁控溅射层面为双面溅射;为保镀膜质量,在氩气气体保护氛围下,分别将镍靶材采用磁控溅射方法在薄膜上溅射附着;镀膜完成后将基材进行卸载,卸载后进行基材自然冷却,冷却后卸载边框;
步骤三:上卷准备
将真空溅射后的半成品基材通过复合电镀机上的导向辊进行上卷准备操作,同时,通过上卷、收卷及电镀槽、水洗槽、烘干箱上的导向辊滚动,自动将基材进行移动操作;
步骤四:电镀铜
电镀工序与三级逆流漂洗工序、烘干工序整合在一套覆合电镀机中操作,其电镀工序主要过程是将基材通过导向辊至入镀铜槽内进行单级双面镀铜;初次电镀时,向配液缓冲槽中泵入已配置好的标准镀液,并将铜块放入钛篮内,钛篮外层包裹一层阳极袋;每次镀铜前先打开如整流器、主机调速、张力控制器、水洗喷淋泵、烘箱加温开关,同时迅速调整电流、传动速率、张力、喷淋流量、烘干温度参数,检查并确定设备及镀槽中镀液的各项参数正常;打开电源,接着打开后续镀液处理槽上液循环泵,将已上卷准备好的基材通过导向辊传动进入镀槽进行电镀,电镀完毕后,通过导向辊攒动移出工件;
步骤五:镀液配置及再生
镀液集中由配液缓冲槽配置好后泵入并联分布的各镀槽中使用,多次循环使用后,镀液需定期进行再生处置,将废镀液排至再生处理槽中进行再生后,泵入配液缓冲槽,并补充相关物料,保证镀液满足电镀要求;
步骤六:三级逆流漂洗
镀铜后将导电布半成品送至水洗槽中进行三级逆流漂洗;
步骤七:烘干
电镀漂洗后的导电布继续进行电加热烘干,烘干后半成品用塑料薄膜包好,待后续镀镍工序;
步骤八:电镀镍
将电镀铜布进行硫酸镍电镀镍处理;
步骤九:检验切边
根据客户订单需求,将导电布成品切边成订单尺寸;
步骤十:成品入库:用密封塑料包装袋包装切边好的导电布成品,贴好标签,放入库房待出货。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述镀液配置及再生中,调配镀液时,根据所需镀液量计算出所需各种原材料,其中,焦磷酸钾:380~450g/L;焦磷酸铜:100~150g/L;柠檬酸铵:30~40g/L,然后在配液缓冲槽中注入纯水,将焦磷酸钾溶解成溶液,再用纯水将焦磷酸铜调成糊状,边搅拌边注入焦磷酸钾溶液中,继续气搅直至完全溶解,将柠檬酸铵溶解后加入槽中,加纯水至规定配制体积,加热到45℃,并充分循环搅拌,直至完全溶解,再打到镀槽中进行小电流处理,同时在镀槽中加入所需氨水量,调整pH值至工艺范围内试镀;镀液再生包括:置换液打回、取样分析、氧化循环、加活性炭、静置过滤、取样化验工序。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述三级逆流漂洗中,多次漂洗后有镀铜漂洗废水W1-4产生,废水经三级RO膜处理工艺处理,处理后浓水回用作镀液配液用水,洁净水回用作漂洗用水回用水。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述烘干中,电镀漂洗后的导电布继续进行电加热烘干,烘箱温度设定在110℃±20℃。
作为本发明的一种优选的技术方案,所述电镀镍中,镀液温度40℃-50℃,镀液PH值3.8-4.5,然后再水洗烘干,烘干温度150℃-280℃。
本发明还公开了阻燃碳纤维导电薄片的制造工艺,所述制造工艺如下:
对碳纤维石墨基材进行真空镀和电镀,形成紧密金属薄膜;并在碳纤维石墨基材的碳纤维石墨基材面涂布干式粘接剂并层合金属层合体一,之后在另一面同样地涂布干式粘接剂并层合金属层合体二,从而制成双面层合有金属层的基础基材。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)以阻燃碳纤维为基材,经过前置真空溅射镍处理后,施以电镀铜镍金属镀层使其具有金属特性而成为导电性薄片;此阻燃碳纤维导电薄片不易卷曲和良好的形状稳定性、以及形状追随性,解决了以往普通导电薄片容易变形导致电子设备短路的问题;
(2)本发明导电薄片进行拉伸时,碳纤维两面的金属层也显示出相同的伸长率,因此可以大幅抑制卷曲的发生,避免电子产品短路。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图中:1、碳纤维石墨基材;2、金属层合体一;3、金属层合体二;10、阻燃碳纤维基材。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1,本发明提供技术方案:阻燃碳纤维导电薄片,包括阻燃碳纤维基材10,阻燃碳纤维基材10包括碳纤维石墨基材1、金属层合体一2、金属层合体二3,碳纤维石墨基材1的一面层合有金属层合体二3,碳纤维石墨基材1的另一面层合有金属层合体一2。
本实施例中,优选的,产品厚度范围:0.2;表面阻抗根据规格不同范围在≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
本实施例中,优选的,阻燃碳纤维导电薄片显示以下形状追随性:裁切10*15mm长方形粘贴到实验用的1mm厚铝板上,在80°、95%RH的环境下放置72h,观察不发生剥离。
本实施例中,优选的,阻燃碳纤维基材10的制备方法如下:
步骤一:进料检验、领料
首先将外购的碳纤维石墨基材进行进厂检验,检验合格后入库,待生产需要时将该基底材料出库、领料;
步骤二:真空磁控溅射
采用真空镀方式即磁控溅射的方式将薄膜装载送入密闭的PDV镍溅射设备中,磁控溅射层面为双面溅射,为保镀膜质量,在氩气气体保护氛围下,分别将镍靶材采用磁控溅射方法在薄膜上溅射附着,其磁控溅射原理为:在真空状态下,通入氩气,接通电源后,电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度很高,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上;镀膜完成后将基材进行卸载,卸载后进行基材自然冷却,冷却后卸载边框;
步骤三:上卷准备
将真空溅射后的半成品基材通过复合电镀机上的导向辊进行上卷准备操作,同时,通过上卷、收卷及电镀槽、水洗槽、烘干箱上的导向辊滚动,自动将基材进行移动操作;
步骤四:电镀铜
电镀工序与三级逆流漂洗工序、烘干工序整合在一套覆合电镀机中操作,其电镀工序主要过程是将基材通过导向辊至入镀铜槽内进行单级双面镀铜;具体如下:
(1)电镀工艺原理
阴极主反应:镀液中[Cu(P2O7)]2-离子电化学反应使金属铜沉积在阴极上:
[Cu(P2O7)]2-+2e→Cu+P2O7 4-
阳极主反应:当焦磷酸盐镀铜溶液在外界电场作用下,在阳极进行下反应,使金属铜从阳极板上进入镀液中:
Cu-2e=Cu2+
阴极副反应:
2H++2e=H2
2H2O+2e=H2↑+2OH-
阳极副反应:
4OH--4e=2H2O+O2↑
(2)工艺流程
①准备工作
初次电镀时,向配液缓冲槽中泵入已配置好的标准镀液,并将铜块放入钛篮内,钛篮外层包裹一层阳极袋;
每次镀铜前先打开如整流器、主机调速、张力控制器、水洗喷淋泵、烘箱加温开关,同时迅速调整电流、传动速率、张力、喷淋流量、烘干温度参数,检查并确定设备及镀槽中镀液的各项参数正常;
②电镀流程
打开电源,接着打开后续镀液处理槽上液循环泵,将已上卷准备好的基材通过导向辊传动进入镀槽进行电镀,电镀完毕后,通过导向辊攒动移出工件初次电镀时,向配液缓冲槽中泵入已配置好的标准镀液,并将铜块放入钛篮内,钛篮外层包裹一层阳极袋;每次镀铜前先打开如整流器、主机调速、张力控制器、水洗喷淋泵、烘箱加温开关,同时迅速调整电流、传动速率、张力、喷淋流量、烘干温度参数,检查并确定设备及镀槽中镀液的各项参数正常;打开电源,接着打开后续镀液处理槽上液循环泵,将已上卷准备好的基材通过导向辊传动进入镀槽进行电镀,电镀完毕后,通过导向辊攒动移出工件;
步骤五:镀液配置及再生
本工序包括镀液配置及镀液再生,其中,镀液集中由配液缓冲槽配置好后泵入并联分布的各镀槽中使用,多次循环使用后,镀液需定期进行再生处置,将废镀液排至再生处理槽中进行再生后,泵入配液缓冲槽,并补充相关物料,保证镀液满足电镀要求;镀液配置:
调配镀液时,根据所需镀液量计算出所需各种原材料,其中,焦磷酸钾:380g/L;焦磷酸铜:100g/L;柠檬酸铵:30g/L,然后在配液缓冲槽中注入少量纯水,将焦磷酸钾溶解成较浓的溶液,再用纯水将焦磷酸铜调成糊状,边搅拌边注入焦磷酸钾溶液中,继续气搅直至完全溶解,将柠檬酸铵溶解后加入槽中,加纯水至规定配制体积,加热到45℃,并充分循环搅拌(气泵搅拌),直至完全溶解,再打到镀槽中进行小电流处理,同时在镀槽中加入所需氨水量,调整pH值至工艺范围内试镀,具体化学反应机理如下:
①第一步:焦磷酸铜难溶于水,但能溶于焦磷酸钾溶液:
Cu2P2O7+3K4P2O7=2K6[Cu(P2O7)2]
②第二步:焦磷酸铜钾在水溶液中离解为铜阳离子和焦磷酸根阴离子:
K6[Cu(P2O7)2]=6K++[Cu(P2O7)2]6-
③第三步:[Cu(P2O7)2]6-在水中离解为[Cu(P2O7)]2-离子和P2O7 4-离子:
Figure BDA0003932548970000081
重复镀铜过程中,镀液的组分随反应的消耗而不断地变化,如果不及时补充消耗掉的部分,会由于成分比例失调造成镀液迅速分解,并影响镀铜层的质量,需采取适当措施保持镀槽内反应朝有利于单质Cu生成,因此,当镀液从配液缓冲槽泵入镀槽后溢流出的镀液回流至配液缓冲槽后,对镀液处理槽中镀料的补加及其补加方式、时间进行同步控制,其中,氨水为直接滴加至镀槽中,其他成分与漂洗废水RO浓缩水(三级RO膜处理后浓水)混合调配,通过镀液缓冲槽调配好后泵入镀槽中;
本工艺采取多种方式推进反应朝主反应方向进行,主要通过过滤机循环流动进行流动混合将槽液充分混合、调控温度,促进溶液中部分离子交流混合,该溶解、调配工序无废气、废水、固废产生;
镀液再生:镀液再生包括:置换液打回、取样分析、氧化循环、加活性炭、静置过滤、取样化验工序步骤,其主要目的是将镀铜过程中产生的废镀液通过氧化、活性炭过滤、静置、添料工序将废镀液处理后回用;
①置换液打回
根据需要,将复合电镀机多次使用后的镀液通过回流泵将废液打入处理槽中进行下一步回流处理;
②氧化循环
分两次向回收槽中的镀液中加入少量的含量为25%的分析纯过氧化氢试剂,并辅之以气泵混合搅拌,以消除或减轻微量有害元素对镀层的影响,提高溶液的活性,其工艺:H2O2(试剂)10ml/L,连续搅拌5h后,再将温度通过电加热方式将镀液由常温升至70℃,恒温、气泵搅拌保持5h,具体反应原理如下:
H2O2=O+H2O
气搅中有搅拌废气产生,主要成分为氨,该废气与镀铜等工艺废气一道收集处置,本次统一以镀液搅拌废气(G1-2)计;
③活性炭吸附
镀液长期使用不处理易导致槽液中有机污染累积增多从而影响镀层质量,其有机污染物主要来源于柠檬酸铵、焦磷酸钾的分解产物,需对镀液作活性炭吸附处理,粉状活性炭用加入量按5g/L(平均以10g/L计),气泵搅拌1h;
气搅中有搅拌废气产生,主要成分为氨,该废气与镀铜等工艺废气一道收集处置,本次统一以镀液搅拌废气(G1-2)计;
④静置过滤
添加活性炭充分搅拌后,将镀液静置冷却至40℃以下,并静置8h,原环评中静置过滤采用超滤膜过滤,目前实际按顺序、采用用毛毡及两级聚丙烯纤维滤布组成的过滤机进行过滤;
⑤取样化验
经滤纸取样检测无活性炭后,测试pH值至8.2范围内为止,据复合需要用过滤机将液泵入配液缓冲槽内,化验合格后,将再生后的镀液泵回配液缓冲槽中,该工序无废气、废水、固废产生;
步骤六:三级逆流漂洗
镀铜后将导电布半成品送至水洗槽中进行三级逆流漂洗;多次漂洗后有镀铜漂洗废水(W1-4)产生,废水经三级RO膜处理工艺处理,处理后浓水回用作镀液配液用水,洁净水回用作漂洗用水回用水;
步骤七:烘干
电镀漂洗后的导电布继续进行电加热烘干,烘箱温度设定在90℃,用以保证导电布表面内干燥无水珠,烘干后半成品用塑料薄膜包好,待后续镀镍工序;
步骤八:电镀镍
将电镀铜布进行硫酸镍电镀镍处理;镀液温度40℃,镀液PH值3.8,然后再水洗烘干,烘干温度150℃;
步骤九:检验切边
根据客户订单需求,将导电布成品切边成订单尺寸;
步骤十:成品入库:用密封塑料包装袋包装切边好的导电布成品,贴好标签,放入库房待出货。
阻燃碳纤维导电薄片的制造工艺,包括如下步骤:
对碳纤维石墨基材1进行真空镀和电镀,形成紧密金属薄膜;并在碳纤维石墨基材1的碳纤维石墨基材1面涂布干式粘接剂并层合金属层合体一2,之后在另一面同样地涂布干式粘接剂并层合金属层合体二3,从而制成双面层合有金属层的基础基材。
实施例2
实施例2与实施例1大体相同,区别如下:
产品厚度范围:0.23mm;表面阻抗根据规格不同范围在≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
调配镀液时,焦磷酸钾:415g/L;焦磷酸铜:125g/L;柠檬酸铵:35g/L;
粉状活性炭用加入量按10g/L(平均以10g/L计),气泵搅拌1.5h;
添加活性炭充分搅拌后,将镀液静置冷却至40℃以下,并静置10h;
经滤纸取样检测无活性炭后,测试pH值至9.1范围内为止;
烘箱温度设定在110℃;
将电镀铜布进行硫酸镍电镀镍处理;镀液温度45℃,镀液PH值4.15,然后再水洗烘干,烘干温度215℃。
实施例3
实施例3与实施例1大体相同,区别如下:
产品厚度范围:0.25mm;表面阻抗根据规格不同范围在≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
调配镀液时,焦磷酸钾:450g/L;焦磷酸铜:150g/L;柠檬酸铵:40g/L;
粉状活性炭用加入量按15g/L(平均以10g/L计),气泵搅拌2h;
添加活性炭充分搅拌后,将镀液静置冷却至40℃以下,并静置12h;
经滤纸取样检测无活性炭后,测试pH值至10.0范围内为止;
烘箱温度设定在130℃;
将电镀铜布进行硫酸镍电镀镍处理;镀液温度50℃,镀液PH值4.5,然后再水洗烘干,烘干温度280℃。
卷曲特性:将阻燃碳纤维导电薄片剪成15*150mm长条状,粘合层侧的剥离薄片沿180°方向以1000mm/s的速度剥离,目视确认所产生的卷曲,产生的卷曲在一个卷以内的情形判定为良品,超过一个卷的情形判定为不良。
形状保持性:将阻燃碳纤维导电薄片剪成15*50mm长条状,粘合层侧的剥离薄片沿180°方向以1000mm/s的速度剥离,通过样品中心折弯90°,目视确认在此状态下能否保持形状达10s,可以保持形状的情形判定为良品,无法保持形状的情形判定为不良。
形状追随性:将阻燃碳纤维导电薄片剪成15*10mm长条状,粘合层侧的剥离薄片粘贴其长边侧,使包裹厚1mm铝板的厚度部分,并且覆盖铝板表面的边缘1mm,将剩余部分弯曲90°贴在铝板背面,在80℃、95%RH的环境下放置72h,此时目视观察是否发生剥离,没有发生剥离判定为良品,发生了剥离的情形判定为不良。
绝缘性(表面电阻值)使用电阻测定仪,测定导电薄片的表面电阻值,要求表面电阻值≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:包括阻燃碳纤维基材(10),所述阻燃碳纤维基材(10)包括碳纤维石墨基材(1)、金属层合体一(2)、金属层合体二(3),所述碳纤维石墨基材(1)的一面层合有金属层合体二(3),碳纤维石墨基材(1)的另一面层合有金属层合体一(2)。
2.根据权利要求1所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:产品厚度范围:0.2mm-0.25mm;表面阻抗根据规格不同范围在≤0.03Ω/inch2,垂直阻抗≤0.01Ω/inch2
3.根据权利要求1所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:阻燃碳纤维导电薄片显示以下形状追随性:裁切10*15mm长方形粘贴到实验用的1mm厚铝板上,在80°、95%RH的环境下放置72h,观察不发生剥离。
4.根据权利要求1所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:所述阻燃碳纤维基材(10)的制备方法如下:
步骤一:进料检验、领料
首先将外购的碳纤维石墨基材进行进厂检验,检验合格后入库,待生产需要时将该基底材料出库、领料;
步骤二:真空磁控溅射
采用真空镀方式即磁控溅射的方式将薄膜装载送入密闭的PDV镍溅射设备中,磁控溅射层面为双面溅射;为保镀膜质量,在氩气气体保护氛围下,分别将镍靶材采用磁控溅射方法在薄膜上溅射附着;镀膜完成后将基材进行卸载,卸载后进行基材自然冷却,冷却后卸载边框;
步骤三:上卷准备
将真空溅射后的半成品基材通过复合电镀机上的导向辊进行上卷准备操作,同时,通过上卷、收卷及电镀槽、水洗槽、烘干箱上的导向辊滚动,自动将基材进行移动操作;
步骤四:电镀铜
电镀工序与三级逆流漂洗工序、烘干工序整合在一套覆合电镀机中操作,其电镀工序主要过程是将基材通过导向辊至入镀铜槽内进行单级双面镀铜;初次电镀时,向配液缓冲槽中泵入已配置好的标准镀液,并将铜块放入钛篮内,钛篮外层包裹一层阳极袋;每次镀铜前先打开如整流器、主机调速、张力控制器、水洗喷淋泵、烘箱加温开关,同时迅速调整电流、传动速率、张力、喷淋流量、烘干温度参数,检查并确定设备及镀槽中镀液的各项参数正常;打开电源,接着打开后续镀液处理槽上液循环泵,将已上卷准备好的基材通过导向辊传动进入镀槽进行电镀,电镀完毕后,通过导向辊攒动移出工件;
步骤五:镀液配置及再生
镀液集中由配液缓冲槽配置好后泵入并联分布的各镀槽中使用,多次循环使用后,镀液需定期进行再生处置,将废镀液排至再生处理槽中进行再生后,泵入配液缓冲槽,并补充相关物料,保证镀液满足电镀要求;
步骤六:三级逆流漂洗
镀铜后将导电布半成品送至水洗槽中进行三级逆流漂洗;
步骤七:烘干
电镀漂洗后的导电布继续进行电加热烘干,烘干后半成品用塑料薄膜包好,待后续镀镍工序;
步骤八:电镀镍
将电镀铜布进行硫酸镍电镀镍处理;
步骤九:检验切边
根据客户订单需求,将导电布成品切边成订单尺寸;
步骤十:成品入库:用密封塑料包装袋包装切边好的导电布成品,贴好标签,放入库房待出货。
5.根据权利要求4所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:所述镀液配置及再生中,调配镀液时,根据所需镀液量计算出所需各种原材料,其中,焦磷酸钾:380~450g/L;焦磷酸铜:100~150g/L;柠檬酸铵:30~40g/L,然后在配液缓冲槽中注入纯水,将焦磷酸钾溶解成溶液,再用纯水将焦磷酸铜调成糊状,边搅拌边注入焦磷酸钾溶液中,继续气搅直至完全溶解,将柠檬酸铵溶解后加入槽中,加纯水至规定配制体积,加热到45℃,并充分循环搅拌,直至完全溶解,再打到镀槽中进行小电流处理,同时在镀槽中加入所需氨水量,调整pH值至工艺范围内试镀;镀液再生包括:置换液打回、取样分析、氧化循环、加活性炭、静置过滤、取样化验工序。
6.根据权利要求4所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:所述三级逆流漂洗中,多次漂洗后有镀铜漂洗废水(W1-4)产生,废水经三级RO膜处理工艺处理,处理后浓水回用作镀液配液用水,洁净水回用作漂洗用水回用水。
7.根据权利要求4所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:所述烘干中,电镀漂洗后的导电布继续进行电加热烘干,烘箱温度设定在110℃±20℃。
8.根据权利要求4所述的阻燃碳纤维导电薄片,其特征在于:所述电镀镍中,镀液温度40℃-50℃,镀液PH值3.8-4.5,然后再水洗烘干,烘干温度150℃-280℃。
9.根据权利要求1-8任一项所述的阻燃碳纤维导电薄片的制造工艺,其特征在于:所述制造工艺如下:
对碳纤维石墨基材(1)进行真空镀和电镀,形成紧密金属薄膜;并在碳纤维石墨基材(1)的碳纤维石墨基材(1)面涂布干式粘接剂并层合金属层合体一(2),之后在另一面同样地涂布干式粘接剂并层合金属层合体二(3),从而制成双面层合有金属层的基础基材。
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