CN116130244A - 高分子叠层固态电容器的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高分子叠层固态电容器的制备方法，方法步骤如下：S1：铝箔裁剪、冲切；S2：将冲切好的铝箔焊接至Bar条上；S3：化成、含浸与浸碳；S4：将S3中浸碳后的单条电容器芯片多层堆叠，阴极部分使用导电银胶连接，固化，固化后切下有效面积部分得到层组，再将若干个层组堆叠至引线框后，进入烤箱固化，固化后将引线框另一面堆叠若干个层组，再次进入烤箱固化，而后使用焊接治具进行焊接；S5：封边、塑封、老化成型，得到高分子叠层固态电容器。本发明能够实现32层的叠放，提高了加工的效率，且该制备方法能够避免治具、设备对于芯包的触碰、剐蹭，保证了批量生产的产品良率。
Description
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及高分子叠层固态电容器的制备方法。
背景技术
目前对于叠层固态电容器的加工说，在进行叠层时基本只能实现单面4层的叠放，且在叠层过程中无法避免治具、设备对于芯包的触碰、剐蹭，从而导致LC变大或失效，造成批量生产时的产品良率低下。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了高分子叠层固态电容器的制备方法，能够实现32层的叠放，提高了加工的效率，且该制备方法能够避免治具、设备对于芯包的触碰、剐蹭，保证了批量生产的产品良率。
本发明提出的高分子叠层固态电容器的制备方法，方法步骤如下：
S1：铝箔裁剪、冲切；
S2：将冲切好的铝箔焊接至Bar条上；
S3：化成、含浸与浸碳；
S4：将S3中浸碳后的单条电容器芯片多层堆叠，阴极部分使用导电银胶连接，固化，固化后切下有效面积部分得到层组，再将若干个层组堆叠至引线框后，进入烤箱固化，固化后将引线框另一面堆叠若干个层组，再次进入烤箱固化，而后使用焊接治具进行焊接；
S5：封边、塑封、老化成型，得到高分子叠层固态电容器。
优选地，所述引线框包括相互连接的底座和上压板，所述底座和上压板之间夹持有若干个层组。
优选地，所述底座两端开有第二安装孔，所述上压板两端开有与所述第二安装孔相配的第三安装孔，所述第二安装孔和第三安装孔之间通过自润轴承、第二定位柱和第一紧固螺钉连接。
优选地，所述上压板下端设置有若干用于压紧所述层组的压紧组件。
优选地，所述压紧组件包括从下至上贯穿所述上压板的压杆，所述压杆套设有压缩弹簧，所述压杆上端连接有第二紧固螺钉以实现压杆在上压板上的固定。
优选地，所述第二紧固螺钉和上压板之间还设置有垫片。
优选地，所述底座上端开有若干第一安装孔，所述第一安装孔插接有第一定位柱，所述第一定位柱通过止付螺丝与所述底座固定连接，所述层组开有若干与所述第一定位柱相配的定位孔。
优选地，所述底座和上压板两端还连接有限位块。
本发明的有益技术效果：
(1)本发明通过将包含多个单元的单条电容器芯片多层堆叠至引线框，可以实现32层的叠放，提高了加工的效率，且该制备方法能够避免治具、设备对于芯包的触碰、剐蹭，保证了批量生产的产品良率。
(2)本发明的引线框通过第一定位柱实现层组的精确定位，保证每组叠层堆叠的准确度，上压板下端设置的夹持组件能够保证层组夹持的稳定性。
附图说明
图1为本发明提出的引线框的结构示意图。
图中：1-底座、2-第一定位柱、3-第一安装孔、4-止付螺丝、5-第二安装孔、6-限位块、7-自润轴承、8-第二定位柱、9-第三安装孔、10-第一紧固螺钉、11-第二紧固螺钉、12-垫片、13-压缩弹簧、14-压杆、15-上压板、16-层组。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
本发明提出的高分子叠层固态电容器的制备方法，方法步骤如下：
S1：将铝箔裁切成下一工序需要的尺寸，然后将裁切好的铝箔切断至下一工序需要的尺寸，最后将切断的铝箔放置冲压模具内冲压至后面工序需要的尺寸，冲压过程中冲出正负极隔离线；模具冲切会得到毛刺更小的铝箔(几乎无毛刺)；
S2：将冲切好的铝箔焊接至Bar条上，在隔离线中涂胶(硅胶)干燥，隔离硅胶为防止阴极聚合物上爬至正极导致产品短路，此工序可以提升产品生产良率；
S3：使用己二酸铵溶液将铝箔通电化成，以修复冲切及焊接涂胶过程中受破坏的氧化皮；然后用噻吩或聚噻吩溶液含浸，使隔离线以下箔片表面及腐蚀孔内生成高分子聚合物层(阴极层)；最后在高分子阴极层外包裹一层导电碳，将其固化，浸银，碳层外包裹一层银层，将其固化，得到单片电容器芯片；
S4：将S3中浸碳后的单条(42单元)电容器芯片多层堆叠，阴极部分使用导电银胶连接，固化，固化后切下有效面积部分得到层组，再将16个层组堆叠至引线框后，进入烤箱固化，固化后将引线框另一面堆叠16个层组，再次进入烤箱固化，而后使用焊接治具进行焊接；
S5：将阴极层叠单片电容器芯片一侧涂上封边银胶，得到更低的ESR；然后用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装，完成固化后，形成芯包；将电容器芯包老化成型后得到高分子叠层固态电容器。
此外，参照图1，具体地，本申请的引线框包括相互连接的底座1和上压板15，底座1和上压板15之间夹持有若干个层组。
为了实现底座和上压板的连接，底座1两端开有第二安装孔5，上压板15两端开有与第二安装孔5相配的第三安装孔9，第二安装孔5和第三安装孔9之间通过自润轴承7、第二定位柱8和第一紧固螺钉10连接。其中上压板和底座可拆卸连接，在底座堆叠完层组后再将上压板盖压在底座上端。
为了提高层组堆叠后的夹紧效果，上压板15下端设置有若干用于压紧层组的压紧组件。
具体地，压紧组件包括从下至上贯穿上压板15的压杆14，压杆14套设有压缩弹簧13，压杆14上端连接有第二紧固螺钉11以实现压杆14在上压板15上的固定。
此外，第二紧固螺钉11和上压板15之间还设置有垫片12。
为了提高层组堆叠的精确度，底座1上端开有若干第一安装孔3，第一安装孔3插接有第一定位柱2，第一定位柱2通过止付螺丝4与底座1固定连接，层组开有若干与第一定位柱3相配的定位孔。
为了提高上压板和底座对层组的夹持效果，底座1和上压板15两端还连接有限位块6。
Claims (8)
1.高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，方法步骤如下：
S1：铝箔裁剪、冲切；
S2：将冲切好的铝箔焊接至Bar条上；
S3：化成、含浸与浸碳；
S4：将S3中浸碳后的单条电容器芯片多层堆叠，阴极部分使用导电银胶连接，固化，固化后切下有效面积部分得到层组，再将若干个层组堆叠至引线框后，进入烤箱固化，固化后将引线框另一面堆叠若干个层组，再次进入烤箱固化，而后使用焊接治具进行焊接；
S5：封边、塑封、老化成型，得到高分子叠层固态电容器。
2.根据权利要求1所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述引线框包括相互连接的底座(1)和上压板(15)，所述底座(1)和上压板(15)之间夹持有若干个层组。
3.根据权利要求2所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述底座(1)两端开有第二安装孔(5)，所述上压板(15)两端开有与所述第二安装孔(5)相配的第三安装孔(9)，所述第二安装孔(5)和第三安装孔(9)之间通过自润轴承(7)、第二定位柱(8)和第一紧固螺钉(10)连接。
4.根据权利要求2所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述上压板(15)下端设置有若干用于压紧所述层组的压紧组件。
5.根据权利要求4所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述压紧组件包括从下至上贯穿所述上压板(15)的压杆(14)，所述压杆(14)套设有压缩弹簧(13)，所述压杆(14)上端连接有第二紧固螺钉(11)以实现压杆(14)在上压板(15)上的固定。
6.根据权利要求5所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述第二紧固螺钉(11)和上压板(15)之间还设置有垫片(12)。
7.根据权利要求2所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述底座(1)上端开有若干第一安装孔(3)，所述第一安装孔(3)插接有第一定位柱(2)，所述第一定位柱(2)通过止付螺丝(4)与所述底座(1)固定连接，所述层组开有若干与所述第一定位柱(3)相配的定位孔。
8.根据权利要求2所述的高分子叠层固态电容器的制备方法，其特征在于，所述底座(1)和上压板(15)两端还连接有限位块(6)。
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