CN116092832A - 超低esr叠层铝固态铝电解电容器的制备方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 42
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 39
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 claims description 3
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 3
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
- H01G9/045—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material based on aluminium
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
本发明公开了超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,方法步骤如下:S1:铝箔裁剪、冲切;S2:将冲切好的铝箔焊接至Bar条上;S3:化成与含浸;S4:将含浸后的电容器的高分子阴极层外包裹一层导电碳,将其固化,涂布银,碳层外包裹一层银层,将其固化,得到非常平整的单片电容器芯片;S5:将S4中浸碳后的单片电容器芯片堆叠在下引式引线框,阴极部分使用导电银胶涂布连接,固化,正极部分使用激光焊接;下引式引线框包括框体,框体两侧开有若干定位孔和基准腔,基准腔两侧设置有第一连接板和第二连接板,第一连接板一端下方固定设置有凸条,第二连接板一端固定设置有凹板。本发明减短了引线框正负极引出的距离,使产品具有更低的ESR和ESL。
Description
技术领域
本发明涉及铝电解电容器技术领域,尤其涉及超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法。
背景技术
现有叠层固态铝电解电容最低ESR4.5mΩ,采用对称式层叠,即在引线框两面各叠3层,此方法引出线较长,进而导致ESR、ESL增大,且引线框上下层之间容易产生间隙,导致芯片之间的紧密度不够,进一步造成ESR的增大。因此亟需开发一种新的叠层铝电解电容器的制备工艺以获得超低ESR的叠层铝固态铝电解电容器。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,减短了引线框正负极引出的距离,使产品具有更低的ESR和ESL。
本发明提出的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,方法步骤如下:
S1:铝箔裁剪、冲切;
S2:将冲切好的铝箔焊接至Bar条上;
S3:化成与含浸;
S4:将含浸后的电容器的高分子阴极层外包裹一层导电碳,将其固化,涂布银,碳层外包裹一层银层,将其固化,得到非常平整的单片电容器芯片;
S5:将S4中浸碳后的单片电容器芯片堆叠在下引式引线框,阴极部分使用导电银胶涂布连接,固化,正极部分使用激光焊接;
S6:封边、塑封、老化成型,得到超低ESR叠层铝固态铝电解电容器。
优选地,所述下引式引线框包括框体,所述框体两侧开有若干定位孔,两侧所述定位孔之间开有若干基准腔,所述基准腔两侧设置有第一连接板和第二连接板,所述第一连接板靠近所述第二连接板一端下方固定设置有凸条,所述第二连接板靠近所述第一连接板的一端固定设置有凹板,所述凹板的上端面低于所述第二连接板的上端面。
优选地,所述凹板的上端面至所述第二连接板的上端面的距离为0.2-0.3cm。
优选地,S1中铝箔冲切时冲出正负极隔离线。
优选地,所述正负极隔离线之间涂覆有硅胶。
优选地,S3中采用己二酸铵溶液将铝箔通电化成。
优选地,S3中采用噻吩或聚噻吩溶液含浸,使隔离线以下箔片表面及腐蚀孔内生成高分子阴极层。
优选地,S6中将电容器芯片负极采用更高导电性的银胶封边;采用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装,完成固化后,形成芯包;芯包老化成型后得到超低ESR叠层铝固态铝电解电容器。
本发明的有益技术效果:
本发明采用下引式引线框层叠,此法减短了引线框正负极引出的距离,再使用涂布的方式使碳层、银层更加平整、精度更高±0.1μm,让层与层之间没有间隙,芯包的芯片之间连接的更为紧密,从而让产品得到更低的ESR和ESL。
附图说明
图1为本发明提出的下引式引线框的结构示意图;
图2为本发明提出的下引式引线框的A-A剖视图。
图中:1-框体、2-定位孔、3-第一连接板、4-凸条、5-凹板、6-第二连接板、7-基准腔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
参照图1-2,本发明提出的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,方法步骤如下:
S1:将铝箔裁切成下一工序需要的尺寸,然后将裁切好的铝箔切断至下一工序需要的尺寸,最后将切断的铝箔放置冲压模具内冲压至后面工序需要的尺寸,冲压过程中冲出正负极隔离线;模具冲切会得到毛刺更小的铝箔(几乎无毛刺);
S2:将冲切好的铝箔焊接至Bar条上,并在正负极隔离线之间涂覆有硅胶,隔离硅胶为防止阴极聚合物上爬至正极导致产品短路,此工序可以提升产品生产良率;
S3:采用己二酸铵溶液将铝箔通电化成;采用噻吩或聚噻吩溶液含浸,使隔离线以下箔片表面及腐蚀孔内生成高分子阴极层;
S4:将含浸后的电容器的高分子阴极层外包裹一层导电碳,将其固化,涂布银,碳层外包裹一层银层,将其固化,得到非常平整的单片电容器芯片;
S5:将S4中浸碳后的单片电容器芯片堆叠在下引式引线框,阴极部分使用导电银胶涂布连接,固化,正极部分使用激光焊接;
S6:将电容器芯片负极采用更高导电性的银胶封边;采用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装,完成固化后,形成芯包;芯包老化成型后得到超低ESR叠层铝固态铝电解电容器。
具体地,下引式引线框包括框体,所述框体两侧开有若干定位孔,两侧所述定位孔之间开有若干基准腔,所述基准腔两侧设置有第一连接板和第二连接板,所述第一连接板靠近所述第二连接板一端下方固定设置有凸条,所述第二连接板靠近所述第一连接板的一端固定设置有凹板,所述凹板的上端面低于所述第二连接板的上端面;凹板的上端面至所述第二连接板的上端面的距离为0.2-0.3cm,优选为0.25cm。
本发明采用下引式引线框层叠,此法减短了引线框正负极引出的距离,再使用涂布的方式使碳层、银层更加平整、精度更高±0.1μm,让层与层之间没有间隙,芯包的芯片之间连接的更为紧密,从而让产品得到更低的ESR和ESL。
对本发明制备的电容器的ESR和ESL进行测定,分别为3mΩ和4.5nh;而当采用现有的中间引式引线框制备电容器时,ESR和ESL值分别为4.5mΩ和9nh;说明了本发明的方法制备的电容器具有更低的ESR和ESL值。
Claims (8)
1.超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,方法步骤如下:
S1:铝箔裁剪、冲切;
S2:将冲切好的铝箔焊接至Bar条上;
S3:化成与含浸;
S4:将含浸后的电容器的高分子阴极层外包裹一层导电碳,将其固化,涂布银,碳层外包裹一层银层,将其固化,得到非常平整的单片电容器芯片;
S5:将S4中浸碳后的单片电容器芯片堆叠在下引式引线框,阴极部分使用导电银胶涂布连接,固化,正极部分使用激光焊接;
S6:封边、塑封、老化成型,得到超低ESR叠层铝固态铝电解电容器。
2.根据权利要求1所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,所述下引式引线框包括框体,所述框体两侧开有若干定位孔,两侧所述定位孔之间开有若干基准腔,所述基准腔两侧设置有第一连接板和第二连接板,所述第一连接板靠近所述第二连接板一端下方固定设置有凸条,所述第二连接板靠近所述第一连接板的一端固定设置有凹板,所述凹板的上端面低于所述第二连接板的上端面。
3.根据权利要求2所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,所述凹板的上端面至所述第二连接板的上端面的距离为0.2-0.3cm。
4.根据权利要求1所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,S1中铝箔冲切时冲出正负极隔离线。
5.根据权利要求4所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,所述正负极隔离线之间涂覆有硅胶。
6.根据权利要求1所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,S3中采用己二酸铵溶液将铝箔通电化成。
7.根据权利要求1所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,S3中采用噻吩或聚噻吩溶液含浸,使隔离线以下箔片表面及腐蚀孔内生成高分子阴极层。
8.根据权利要求1所述的超低ESR叠层铝固态铝电解电容器的制备方法,其特征在于,S6中将电容器芯片负极采用更高导电性的银胶封边;采用环氧树脂将叠层后的多层单片芯片封装,完成固化后,形成芯包;芯包老化成型后得到超低ESR叠层铝固态铝电解电容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211734744.7A CN116092832A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 超低esr叠层铝固态铝电解电容器的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211734744.7A CN116092832A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 超低esr叠层铝固态铝电解电容器的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116092832A true CN116092832A (zh) | 2023-05-09 |
Family
ID=86186314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211734744.7A Pending CN116092832A (zh) | 2022-12-31 | 2022-12-31 | 超低esr叠层铝固态铝电解电容器的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116092832A (zh) |
-
2022
- 2022-12-31 CN CN202211734744.7A patent/CN116092832A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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