CN116117262B - 一种集成电路芯片生产用焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片生产用焊接装置，包括底座、双皮带输送组件和背面贴装组件，所述双皮带输送组件设于底座上，所述背面贴装组件设于底座上，所述背面贴装组件包括顶升翻转单元、外伸夹持单元、中部支撑单元和涂覆压合单元，所述顶升翻转单元对称设于底座上，所述外伸夹持单元设于顶升翻转单元内，所述中部支撑单元设于底座中心，所述涂覆压合单元位于中部支撑单元上方。本发明涉及焊接技术领域，具体是提供了包含背面贴装组件并能在流水线上自动进行背面填充锡膏与贴装的集成电路芯片生产用焊接装置。

Description

一种集成电路芯片生产用焊接装置

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体是指一种集成电路芯片生产用焊接装置。

背景技术

集成电路芯片的基本制备工艺包括：锡膏印刷、零件贴装、回流焊接等，其中集成电路芯片回流焊接包括单面贴装和双面贴装两种流程。具体的，芯片回流焊接双面贴装流程为：A面预涂锡膏→贴片→回流焊→B面预涂锡膏→贴片→回流焊→检查及电测试。

现有集成电路芯片双面贴装回流焊接工序过于繁琐，且在双面贴装焊接的过程中需要贴片设备、焊接设备等不同设备，并且集成电路芯片在不同设备工作线上的重复装夹还容易造成电路板损坏，不利于保障集成电路芯片焊接的良好成品率与高效率。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了集成电路芯片生产用焊接装置，为了解决现有集成电路芯片双面贴装回流焊接工序过于繁琐且重复装夹容易造成电路板损坏的问题，本发明提出了包含背面贴装组件并能在流水线上自动进行背面填充锡膏与贴装的集成电路芯片生产用焊接装置。

本发明采取的技术方案如下：集成电路芯片生产用焊接装置，包括底座、双皮带输送组件和背面贴装组件，所述双皮带输送组件设于底座上，所述背面贴装组件设于底座上，所述背面贴装组件包括顶升翻转单元、外伸夹持单元、中部支撑单元和涂覆压合单元，所述顶升翻转单元对称设于底座上，所述外伸夹持单元设于顶升翻转单元内，所述中部支撑单元设于底座中心，所述涂覆压合单元位于中部支撑单元上方。

进一步地，所述中部支撑单元包括液体囊、导向杆、同步方框、中部电动推杆、电容板、供电器、活塞筒和波纹管，所述导向杆设有四组，四组所述导向杆矩形阵列固定设于底座上，每组所述导向杆上均滑动套设有空管，所述液体囊缝制固定设于四组空管之间，所述同步方框固定设于四组空管之间，所述中部电动推杆固定设于底座上并且与同步方框固定连接，所述电容板对称固定设于同步方框两侧，所述供电器固定设于底座上并且与电容板电性连接，所述活塞筒固定设于底座上，所述波纹管固定设于液体囊和活塞筒之间，所述液体囊、波纹管和活塞筒之间设有电流变液。

进一步地，所述顶升翻转单元包括顶升电动推杆、承载支架、翻转电机和翻转环，所述顶升电动推杆固定设于底座上，所述承载支架固定设于顶升电动推杆上，所述翻转电机固定设于承载支架上，所述翻转环固定设于翻转电机输出端上并且转动卡合设于承载支架上。

进一步地，所述外伸夹持单元包括夹持电机、双向丝杠、凸出轨道、夹板、横导杆和螺母块，所述夹持电机固定设于翻转环内，所述双向丝杠固定设于夹持电机上，所述双向丝杠上对称设有方向相反的两组螺纹线，所述凸出轨道固定设于翻转环内壁上，所述凸出轨道包括相连通的圆弧轨和竖轨，所述横导杆滑动卡合设于凸出轨道上，所述夹板转动设于横导杆上，所述夹板上开设有滑槽，所述螺母块滑动卡合设于滑槽中并且通过螺纹连接设于双向丝杠上。

进一步地，所述底座上对称固定设有两组龙门架，两组所述龙门架下方分别固定设有加热器一和加热器二，两组所述龙门架之间固定设有顶部安装座，所述涂覆压合单元包括翻盖电动推杆、遮挡框、翻盖转轴、涂覆翻盖、锡膏筒、齿轮、齿条、压合电动推杆、连接板和短杆，所述翻盖电动推杆对称固定设于顶部安装座下方，所述遮挡框固定设于两组翻盖电动推杆底端之间，所述遮挡框内贯穿开设有多组贴片元件槽，所述翻盖转轴转动设于两组翻盖电动推杆之间，所述涂覆翻盖固定设于翻盖转轴上并且设于遮挡框上方，所述锡膏筒固定设于涂覆翻盖上方，所述锡膏筒上固定设有外接端头，所述锡膏筒上固定设有多组锡膏流道，所述锡膏流道穿过涂覆翻盖并且与贴片元件槽相连通，所述齿轮固定设于翻盖转轴上，所述齿条固定设于顶部安装座下方并且与齿轮啮合连接，所述压合电动推杆固定设于顶部安装座下方，所述连接板固定设于压合电动推杆下方，所述短杆设有多组并且均固定设于连接板下方，多组所述短杆一对一设于贴片元件槽上方，所述短杆底端固定设有抓取件。

进一步地，所述双皮带输送组件包括长轴、传送皮带和输送电机，所述长轴左右对称转动设于底座上方，所述长轴两端均固定设有转辊，所述传送皮带设有两组，两组所述传送皮带前后对称设置且均套设于转辊上，所述输送电机固定设于底座上并且输出端与一组长轴固定连接，所述传送皮带上固定设有限位凸沿，所述背面贴装组件设于两组传送皮带之间。

进一步地，所述涂覆压合单元还包括分割电动推杆和割刀，所述分割电动推杆固定设于涂覆翻盖上方，所述割刀固定设于分割电动推杆一端并且滑动贴合设于遮挡框和涂覆翻盖之间。

进一步地，所述顶部安装座下方固定设有上料机械手。

进一步地，所述传送皮带上固定设有隔热衬垫。

进一步地，所述加热器一和加热器二均选用激光器。

优选的，所述抓取件选用电磁铁或真空吸盘。

采用上述结构本发明取得的有益效果如下：

1、本发明能够在双边流水线上实现自动翻转与背面贴装的效果，具体的，通过在两组龙门架之间设置了背面贴装组件，能够通过顶升翻转单元和外伸夹持单元的配合使经加热器一焊接完正面的集成电路芯片原位翻转到背面朝上的状态，并在顶升翻转单元的升高驱动下和遮挡框贴合，从而锡膏筒内的锡膏能精确地注入集成电路芯片背面，实现预涂锡膏的效果，并在后续的上升行程中通过齿轮齿条的配合使涂覆翻盖翘起从而不遮挡上方短杆、抓取件对于集成电路芯片背面的贴片元件压装工序。

2、本发明在对称的外伸夹持单元之间设置了中部支撑单元，能够起到对集成电路芯片进行中部支撑的效果，避免仅两端受力的集成电路芯片在涂抹锡膏或压装贴片元件的过程中受到弯矩而形变或断裂，有助于增强集成电路芯片的焊接良品率。

3、本发明在中部支撑单元中具体地使用了由活塞筒提供张力的液体囊作为集成电路芯片翻转后的支撑件，从而能凭借具有弹性的液体囊来保障集成电路芯片底部具有良好的贴合效果，同时在活塞筒、波纹管与液体囊中使用电流变液作为流体介质，能够借用电流变现象来增强集成电路芯片底端的支撑强度，进一步避免压装贴片元件时集成电路芯片受到弯矩而断裂。

4、液体囊四周缝制设置了空管，空管对于液体囊具有塑形引导作用，能够避免液体囊在内部压强较低时随意偏转垂落，并进一步避免与集成电路芯片靠近的液体囊在受压鼓胀过程中顶部反向偏转摆动，从而对集成电路芯片上已焊接好的贴片元件造成摩擦冲击并导致脱离。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的集成电路芯片生产用焊接装置的整体结构示意图；

图2为本发明的集成电路芯片生产用焊接装置的另一视角整体结构示意图；

图3为本发明底座上部分零部件的结构示意图；

图4为本发明的顶升翻转单元的结构示意图；

图5为本发明在图4中A部分的局部放大图；

图6为本发明翻转环内部分零部件的结构示意图；

图7为本发明中部支撑单元的立体结构示意图；

图8为本发明中部支撑单元的另一个立体结构示意图；

图9为本发明顶部安装座下方部分零部件的结构示意图；

图10为本发明涂覆压合单元的局部结构示意图；

图11为本发明双皮带输送组件的立体结构示意图。

其中，1、底座，2、龙门架，3、顶部安装座，4、双皮带输送组件，401、长轴，402、传送皮带，403、转辊，404、限位凸沿，405、隔热衬垫，406、输送电机，5、背面贴装组件，6、顶升翻转单元，601、顶升电动推杆，602、承载支架，603、翻转电机，604、翻转环，7、外伸夹持单元，701、夹持电机，702、双向丝杠，703、凸出轨道，7031、圆弧轨，7032、竖轨，704、夹板，705、横导杆，706、滑槽，707、螺母块，8、中部支撑单元，801、液体囊，802、空管，803、导向杆，804、同步方框，805、中部电动推杆，806、电容板，807、供电器，808、活塞筒，809、波纹管，9、涂覆压合单元，901、翻盖电动推杆，902、遮挡框，903、贴片元件槽，904、翻盖转轴，905、涂覆翻盖，906、锡膏筒，907、锡膏流道，908、外接端头，909、齿轮，910、齿条，911、压合电动推杆，912、连接板，913、短杆，914、抓取件，915、分割电动推杆，916、割刀，10、加热器一，11、加热器二，12、上料机械手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1~图11所示，集成电路芯片生产用焊接装置，包括底座1、双皮带输送组件4和背面贴装组件5，所述双皮带输送组件4设于底座1上，所述背面贴装组件5设于底座1上，所述背面贴装组件5包括顶升翻转单元6、外伸夹持单元7、中部支撑单元8和涂覆压合单元9，所述顶升翻转单元6对称设于底座1上，所述外伸夹持单元7设于顶升翻转单元6内，所述中部支撑单元8设于底座1中心，所述涂覆压合单元9位于中部支撑单元8上方。

如图7~图8所示，所述中部支撑单元8包括液体囊801、导向杆803、同步方框804、中部电动推杆805、电容板806、供电器807、活塞筒808和波纹管809，所述导向杆803设有四组，四组所述导向杆803矩形阵列固定设于底座1上，每组所述导向杆803上均滑动套设有空管802，所述液体囊801缝制固定设于四组空管802之间，所述同步方框804固定设于四组空管802之间，所述中部电动推杆805固定设于底座1上并且与同步方框804固定连接，所述电容板806对称固定设于同步方框804两侧，所述供电器807固定设于底座1上并且与电容板806电性连接，所述活塞筒808固定设于底座1上，所述波纹管809固定设于液体囊801和活塞筒808之间，所述液体囊801、波纹管809和活塞筒808之间设有电流变液。

如图3~图6所示，所述顶升翻转单元6包括顶升电动推杆601、承载支架602、翻转电机603和翻转环604，所述顶升电动推杆601固定设于底座1上，所述承载支架602固定设于顶升电动推杆601上，所述翻转电机603固定设于承载支架602上，所述翻转环604固定设于翻转电机603输出端上并且转动卡合设于承载支架602上。

如图3~图6所示，所述外伸夹持单元7包括夹持电机701、双向丝杠702、凸出轨道703、夹板704、横导杆705和螺母块707，所述夹持电机701固定设于翻转环604内，所述双向丝杠702固定设于夹持电机701上，所述双向丝杠702上对称设有方向相反的两组螺纹线，所述凸出轨道703固定设于翻转环604内壁上，所述凸出轨道703包括相连通的圆弧轨7031和竖轨7032，所述横导杆705滑动卡合设于凸出轨道703上，所述夹板704转动设于横导杆705上，所述夹板704上开设有滑槽706，所述螺母块707滑动卡合设于滑槽706中并且通过螺纹连接设于双向丝杠702上。

如图1~图10所示，所述底座1上对称固定设有两组龙门架2，两组所述龙门架2下方分别固定设有加热器一10和加热器二11，两组所述龙门架2之间固定设有顶部安装座3，所述涂覆压合单元9包括翻盖电动推杆901、遮挡框902、翻盖转轴904、涂覆翻盖905、锡膏筒906、齿轮909、齿条910、压合电动推杆911、连接板912和短杆913，所述翻盖电动推杆901对称固定设于顶部安装座3下方，所述遮挡框902固定设于两组翻盖电动推杆901底端之间，所述遮挡框902内贯穿开设有多组贴片元件槽903，所述翻盖转轴904转动设于两组翻盖电动推杆901之间，所述涂覆翻盖905固定设于翻盖转轴904上并且设于遮挡框902上方，所述锡膏筒906固定设于涂覆翻盖905上方，所述锡膏筒906上固定设有外接端头908，所述锡膏筒906上固定设有多组锡膏流道907，所述锡膏流道907穿过涂覆翻盖905并且与贴片元件槽903相连通，所述齿轮909固定设于翻盖转轴904上，所述齿条910固定设于顶部安装座3下方并且与齿轮909啮合连接，所述压合电动推杆911固定设于顶部安装座3下方，所述连接板912固定设于压合电动推杆911下方，所述短杆913设有多组并且均固定设于连接板912下方，多组所述短杆913一对一设于贴片元件槽903上方，所述短杆913底端固定设有抓取件914。

如图11所示，所述双皮带输送组件4包括长轴401、传送皮带402和输送电机406，所述长轴401左右对称转动设于底座1上方，所述长轴401两端均固定设有转辊403，所述传送皮带402设有两组，两组所述传送皮带402前后对称设置且均套设于转辊403上，所述输送电机406固定设于底座1上并且输出端与一组长轴401固定连接，所述传送皮带402上固定设有限位凸沿404，所述背面贴装组件5设于两组传送皮带402之间。

如图9~图10所示，所述涂覆压合单元9还包括分割电动推杆915和割刀916，所述分割电动推杆915固定设于涂覆翻盖905上方，所述割刀916固定设于分割电动推杆915一端并且滑动贴合设于遮挡框902和涂覆翻盖905之间。

如图9所示，所述顶部安装座3下方固定设有上料机械手12。

如图11所示，所述传送皮带402上固定设有隔热衬垫405。

如图1~图11所示，所述加热器一10和加热器二11均选用激光器。

具体使用时，正面预涂锡膏的集成电路芯片被等间距地投送到双皮带输送组件4上，并且两侧被两组限位凸沿404卡合限制，从而跟随传送皮带402同步运动，并向加热器一10下方移动。输送电机406输出周期性的间歇旋转运动，从而带动传送皮带402上的集成电路芯片能够间歇性直线运动，并在加热器一10、遮挡框902、加热器二11这三者的正下方工位驻留一定时长，从而集成电路芯片能依次接受到正面焊接、翻转贴装以及背面焊接的工序。当集成电路芯片在龙门架2正下方接受焊接时，传送皮带402上的隔热衬垫405用于保证集成电路芯片上的热量不会大量地传递到传送皮带402上而致使传送皮带402使用寿命缩短。

当集成电路芯片移动至顶部安装座3正下方时，顶升电动推杆601率先动作，升高至集成电路芯片两侧，从而外伸夹持单元7能从翻转环604中伸出并夹持住集成电路芯片（夹持电机701带动双向丝杠702转动，从而上下两组螺母块707能向中心相互靠近，同时螺母块707与滑槽706的滑动卡合关系使得夹板704同步下移，而夹板704下移过程中一端的横导杆705会由圆弧轨7031逐渐滑移至竖轨7032内，横导杆705在圆弧轨7031内的水平移动会驱使夹板704同步水平移动并伸出翻转环604外）。在完成集成电路芯片侧向的定位夹持后，翻转电机603即可转过180°并使翻转环604、外伸夹持单元7和集成电路芯片同步翻转，实现集成电路芯片背面朝上的效果。

在翻转电机603完成集成电路芯片翻转后，中部支撑单元8开始作用，中部电动推杆805升高的最初时间段内，内部压强较低的液体囊801处于表面凹陷的状态并逐渐靠近集成电路芯片。在中部电动推杆805持续升高的过程中，活塞筒808保持进给状态，并向液体囊801中补足流体与压强，使液体囊801表面能与集成电路芯片已焊接贴片元件的底面紧密吻合，保障支撑效果。在鼓胀的液体囊801与集成电路芯片紧密吻合后，供电器807向同步方框804两侧的电容板806供电，从而两组电容板806之间具有强电场，并能进一步增强液体囊801对集成电路芯片的中部支撑效果。随后中部电动推杆805随顶升电动推杆601做同步的升降运动（在较高位置时，空管802与导向杆803分离），以保证集成电路芯片的侧面与底面都能具有良好的支撑效果，从而在后续的贴片元件压装过程中不会有较大的断裂风险。

随后涂覆压合单元9开始运行，在顶升电动推杆601持续上升的过程中，集成电路芯片与遮挡框902发生接触，并且翻盖电动推杆901开始同步收缩以保持集成电路芯片与遮挡框902的准确贴合，使多个贴片元件槽903能贴紧对准集成电路芯片，便于保障锡膏填充的位置精确性。锡膏筒906外接端头908连接外部供锡设备，并经锡膏流道907将锡膏注入贴片元件槽903中从而完成在集成电路芯片上的锡膏预涂作业。

顶升电动推杆601继续上升且翻盖电动推杆901收缩的过程中，分割电动推杆915首先收缩以带动割刀916沿遮挡框902与涂覆翻盖905的间隙进入并解除遮挡框902与涂覆翻盖905之间可能存在的锡膏粘连状态。翻盖电动推杆901收缩使齿轮909开始与齿条910接触啮合，从而带动翻盖转轴904和涂覆翻盖905发生转动，使涂覆翻盖905与遮挡框902及下方的集成电路芯片分离，并避免涂覆翻盖905在短杆913与集成电路芯片之间形成遮挡而无法进行贴片元件压装的问题。

涂覆翻盖905转动至直立状态后，压合电动推杆911下降使连接板912下方的短杆913和抓取件914能够将贴片元件穿过遮挡框902内的贴片元件槽903并贴装在集成电路芯片上，从而能够自动化地完成锡膏预涂的工作。随后顶升电动推杆601、翻盖电动推杆901、压合电动推杆911和活塞筒808等逐渐恢复原位即可使集成电路芯片重新回到两组传送皮带402的隔热衬垫405上，并便于后续加热器二11融化集成电路芯片上的预涂焊膏，实现集成电路芯片背部与贴片元件的焊接作业。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：包括底座(1)、双皮带输送组件(4)和背面贴装组件(5)，所述双皮带输送组件(4)设于底座(1)上，所述背面贴装组件(5)设于底座(1)上，所述背面贴装组件(5)包括顶升翻转单元(6)、外伸夹持单元(7)、中部支撑单元(8)和涂覆压合单元(9)，所述顶升翻转单元(6)对称设于底座(1)上，所述外伸夹持单元(7)设于顶升翻转单元(6)内，所述中部支撑单元(8)设于底座(1)中心，所述涂覆压合单元(9)位于中部支撑单元(8)上方；

所述中部支撑单元(8)包括液体囊(801)、导向杆(803)、同步方框(804)、中部电动推杆(805)、电容板(806)、供电器(807)、活塞筒(808)和波纹管(809)，所述导向杆(803)设有四组，四组所述导向杆(803)矩形阵列固定设于底座(1)上，每组所述导向杆(803)上均滑动套设有空管(802)，所述液体囊(801)缝制固定设于四组空管(802)之间，所述同步方框(804)固定设于四组空管(802)之间，所述中部电动推杆(805)固定设于底座(1)上并且与同步方框(804)固定连接，所述电容板(806)对称固定设于同步方框(804)两侧，所述供电器(807)固定设于底座(1)上并且与电容板(806)电性连接，所述活塞筒(808)固定设于底座(1)上，所述波纹管(809)固定设于液体囊(801)和活塞筒(808)之间，所述液体囊(801)、波纹管(809)和活塞筒(808)之间设有电流变液；

所述顶升翻转单元(6)包括顶升电动推杆(601)、承载支架(602)、翻转电机(603)和翻转环(604)，所述顶升电动推杆(601)固定设于底座(1)上，所述承载支架(602)固定设于顶升电动推杆(601)上，所述翻转电机(603)固定设于承载支架(602)上，所述翻转环(604)固定设于翻转电机(603)输出端上并且转动卡合设于承载支架(602)上；

所述外伸夹持单元(7)包括夹持电机(701)、双向丝杠(702)、凸出轨道(703)、夹板(704)、横导杆(705)和螺母块(707)，所述夹持电机(701)固定设于翻转环(604)内，所述双向丝杠(702)固定设于夹持电机(701)上，所述双向丝杠(702)上对称设有方向相反的两组螺纹线，所述凸出轨道(703)固定设于翻转环(604)内壁上，所述凸出轨道(703)包括相连通的圆弧轨(7031)和竖轨(7032)，所述横导杆(705)滑动卡合设于凸出轨道(703)上，所述夹板(704)转动设于横导杆(705)上，所述夹板(704)上开设有滑槽(706)，所述螺母块(707)滑动卡合设于滑槽(706)中并且通过螺纹连接设于双向丝杠(702)上；

所述底座(1)上对称固定设有两组龙门架(2)，两组所述龙门架(2)下方分别固定设有加热器一(10)和加热器二(11)，两组所述龙门架(2)之间固定设有顶部安装座(3)，所述涂覆压合单元(9)包括翻盖电动推杆(901)、遮挡框(902)、翻盖转轴(904)、涂覆翻盖(905)、锡膏筒(906)、齿轮(909)、齿条(910)、压合电动推杆(911)、连接板(912)和短杆(913)，所述翻盖电动推杆(901)对称固定设于顶部安装座(3)下方，所述遮挡框(902)固定设于两组翻盖电动推杆(901)底端之间，所述遮挡框(902)内贯穿开设有多组贴片元件槽(903)，所述翻盖转轴(904)转动设于两组翻盖电动推杆(901)之间，所述涂覆翻盖(905)固定设于翻盖转轴(904)上并且设于遮挡框(902)上方，所述锡膏筒(906)固定设于涂覆翻盖(905)上方，所述锡膏筒(906)上固定设有外接端头(908)，所述锡膏筒(906)上固定设有多组锡膏流道(907)，所述锡膏流道(907)穿过涂覆翻盖(905)并且与贴片元件槽(903)相连通，所述齿轮(909)固定设于翻盖转轴(904)上，所述齿条(910)固定设于顶部安装座(3)下方并且与齿轮(909)啮合连接，所述压合电动推杆(911)固定设于顶部安装座(3)下方，所述连接板(912)固定设于压合电动推杆(911)下方，所述短杆(913)设有多组并且均固定设于连接板(912)下方，多组所述短杆(913)一对一设于贴片元件槽(903)上方，所述短杆(913)底端固定设有抓取件(914)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述双皮带输送组件(4)包括长轴(401)、传送皮带(402)和输送电机(406)，所述长轴(401)左右对称转动设于底座(1)上方，所述长轴(401)两端均固定设有转辊(403)，所述传送皮带(402)设有两组，两组所述传送皮带(402)前后对称设置且均套设于转辊(403)上，所述输送电机(406)固定设于底座(1)上并且输出端与一组长轴(401)固定连接，所述传送皮带(402)上固定设有限位凸沿(404)，所述背面贴装组件(5)设于两组传送皮带(402)之间。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述涂覆压合单元(9)还包括分割电动推杆(915)和割刀(916)，所述分割电动推杆(915)固定设于涂覆翻盖(905)上方，所述割刀(916)固定设于分割电动推杆(915)一端并且滑动贴合设于遮挡框(902)和涂覆翻盖(905)之间。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述顶部安装座(3)下方固定设有上料机械手(12)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述传送皮带(402)上固定设有隔热衬垫(405)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置，其特征在于：所述加热器一(10)和加热器二(11)均选用激光器。

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