CN116091320B - 一种图像处理方法、装置及相关设备 - Google Patents
一种图像处理方法、装置及相关设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116091320B CN116091320B CN202310369040.2A CN202310369040A CN116091320B CN 116091320 B CN116091320 B CN 116091320B CN 202310369040 A CN202310369040 A CN 202310369040A CN 116091320 B CN116091320 B CN 116091320B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image
- sub
- block
- images
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T3/00—Geometric image transformation in the plane of the image
- G06T3/40—Scaling the whole image or part thereof
- G06T3/4053—Super resolution, i.e. output image resolution higher than sensor resolution
- G06T3/4076—Super resolution, i.e. output image resolution higher than sensor resolution by iteratively correcting the provisional high resolution image using the original low-resolution image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T3/00—Geometric image transformation in the plane of the image
- G06T3/40—Scaling the whole image or part thereof
- G06T3/4038—Scaling the whole image or part thereof for image mosaicing, i.e. plane images composed of plane sub-images
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
本发明提供一种图像处理方法、装置及相关设备,方法包括:步骤1:将包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度Ks=10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;步骤2:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分的分辨率由高a*宽a处理成高10a*宽a,剩余高度的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像;步骤3:将M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像。经过处理后的图像,能满足激光器在竖直Y方向的高精度曝光要求。
Description
技术领域
本发明涉及激光直接成像技术领域,尤其涉及一种图像处理方法、装置及相关设备。
背景技术
参考图1,激光直接成像设备的激光器运动控制部件30的竖直梁33的上、下两端分别安装在上导轨31上和下导轨32上,在竖直梁33上,自下而上示例性的均匀分布有4颗激光器34-1、34-2、34-3和34-4,竖直梁33在控制模块35的控制下在上导轨31和下导轨32上水平往复运动,以带动4颗激光器在竖直梁33上左右往复运动,每一颗激光器分别曝光图2中若干行呈一列分布的水平图像条的一部分;同时,上导轨31、下导轨32、竖直梁33以及4颗激光器在控制模块35的控制下,作为一个整体在左竖直导轨36和右竖直导轨37上向上运动,逐行曝光图2中若干行图像条。图1中,理论上,每相邻两颗激光器的间隔均设置为d,单位时间内每颗激光器曝光的图像条的行数相同。然而,由于每颗激光器在竖直梁33上存在无法避免的安装误差,导致每相邻两激光器的间距不完全不同。因此,每一颗激光器实际曝光的图像高度并不完全相同。将待曝光的第一图像01分割成和每颗激光器曝光的高度相对应的若干块第一子图像,示例性的:第一颗激光器34-1曝光的图2中的第一图像01的第一块第一子图像的高度为1234μm;第二颗激光器34-2曝光的第二块第一子图像的高度为1255μm;第三颗激光器34-3曝光的第三块第一子图像的高度为1246μm;第四颗激光器34-4曝光的第四块第一子图像的高度为1257μm。四块第一子图像构成待曝光的第一图像01。下面说明第一颗激光器34-1曝光对应的高度为1234微米的第一块第一子图像的曝光路径,对于其他激光器的曝光路径则类似。高度为1234微米的第一块第一子图像被分为两部分:一部分高度为1230微米,处于下面;剩余的4微米处于上面。参考图3,激光器34-1在曝光第一块第一子图像时,从左到右曝光完最下面的第1行图像条后,在控制模块35的控制下,沿Y方向上升10微米的进给量,从右到左曝光完第2行图像条,再在控制模块35的控制下,接着上升10微米的进给量,又从左到右曝光完第3行图像条。如此反复逐行曝光完高度为1230微米的图像条。由于激光器34-1在Y方向的一次进给量为10微米,即每相邻两行图像条的间隔为10微米,最后4微米的高度余量则无法被精确曝光。同样的,其余3块第一子图像的个位数部分的余量高度也无法被对应的激光器精确曝光。激光器在控制模块35的控制下,能实现在Y方向每次的进给量为1微米的高精度曝光,但目前每一块第一子图像的高度为个位数部分的图像条在Y方向的显示精度无法达到1微米,而高度为10的整数倍的那部分图像条的显示精度又不需要达到1微米。因此,若不对每一块第一子图像的高度为个位数部分的图像条在Y方向进行图像精度处理,则无法满足激光器精确曝光的要求。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是:如何将待曝光图像处理,以满足被激光器精确曝光 。
为实现上述目的,本申请公开了一种图像处理方法,用于激光直接成像设备中,包括:
步骤1:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度Ks=10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
步骤2:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成高10a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
步骤3:将M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M。
在一些实施例中,步骤3具体为:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像;或者,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
在一些实施例中,以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括如下步骤:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
在一些实施例中,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到第三图像。
本发明还公开了一种图像处理装置,其目的在于解决如何将待曝光图像处理,以满足被激光器精确曝光的问题,该图像处理装置包括:
第一子图像获取模块,用于:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
第二子图像获取模块,用于:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成10高a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
第三图像获取模块,用于:将M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M。
在一些实施例中,第三图像的获取过程为:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像;或者,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
在一些实施例中,以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括如下步骤:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
在一些实施例中,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到第三图像。
本发明还公开了一种存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现图像处理方法的步骤。
本发明还公开了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现图像处理方法的步骤。
本发明的技术效果:本发明公开的图像处理方法、图像处理装置、存储介质及计算机设备,均能实现的技术效果为:将第一图像的每一块第一子图像的高度为个位数的那部分图像条处理成图像分辨率更高的图像后,得到若干第二子图像及对应的若干空白区域;利用若干空白区域,将若干第二子图像进行平移拼接,得到第三图像。由于若干空白区域被第二子图像占据,因此,第三图像中的若干第二子图像之间无缝连接。在第三图像中,由于每一块第二子图像的高度为个位数部分的图像条在Y方向的分辨率比高度为10的整数倍部分的图像条的分辨率高(例如是10倍的关系),因此第三图像中每一块第二子图像的高度为个位数部分的图像条能高清显示,激光直接成像设备的每一颗激光器在曝光对应的第二子图像的高度为个位数的那部分图像条时,计算机控制激光器在Y方向的每次进给量为1微米,由于第二子图像的高度为个位数的那部分图像条的每相邻两行图像条的距离为1微米,因此每颗激光器能逐行曝光高度为个位数的那部分图像条,实现了对第三图像的精确曝光,提高了图像曝光效果;而对于每一块第二子图像的高度为10的整数倍的那部分图像条,不用进行图像处理,计算机可控制对应的激光器在Y方向上每次的进给量为10微米,逐行曝光图像条,以使得曝光过程加快。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本申请公开的激光直接成像设备的激光器运动控制部件30的结构示意图;
图2表示第一图像01被分成高度不同的四块第一子图像的示意图;
图3表示在曝光第一块第一子图像时,激光器34-1沿X方向的行走线路示意图;
图4表示本发明的方法步骤简图;
图5表示第一块第一子图像处理成第一块第二子图像的示意图;
图6表示由若干第二子图像及对应的空白区域组成的第二图像02的示意图;
图7表示若干第二子图像经拼接后得到的第三图像03的示意图;
图8表示本发明的图像处理装置的模块示意图。
实施方式
下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理,但不能用来限制本公开的范围,本公开可以以许多不同的形式实现,不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整,并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到:除非另外具体说明,这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。
需要说明的是,在本公开的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是大于或等于两个;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
此外,本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直,而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行,而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素,并不排除也涵盖其他要素的可能。
参考图4,图4公开了一种图像处理方法,包括:
步骤1:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度Ks=10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
步骤2:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成10高a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
步骤3:将M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M。
参考图1至图4,步骤1中的M示例性的取4,即图2中的第一图像01被分成高度不同的四块第一子图像:从下至上分别是第一块第一子图像,高度为1234μm =(10*123+4)μm,分配给第一颗激光器34-1曝光;第二块第一子图像,高度为1255μm=(10*125+5)μm,分配给第二颗激光器34-2曝光;第三块第一子图像,高度为1246μm=(10*124+6)μm,分配给第三颗激光器34-3曝光;第四块第一子图像,高度为1257μm=(10*125+7)μm,分配给第四颗激光器34-4曝光。因此,步骤1中的Ks依次为1234、1255、1246和1257,单位均为μm;Ds依次为123、125、124和125;Ps依次为4、5、6和7,单位均为μm。
定义第一图像01的分辨率为高a*宽a。示例性的,第一图像01的分辨率为高2540dpi*宽2540dpi,即a示例性的取值2540dpi。可以理解的是,第一图像01的四块第一子图像的分辨率也为高2540dpi*宽2540dpi。参考图5,图5为图2中高度为1234微米的第一块第一子图像的图像条放大后的示意图。其中,图5中除上面第一排以外的其余每排的每一个方格示例性的表示构成图2中除高度为4微米以外的每行图像条中每一个像素点。因此,当第一图像01的分辨率示例性的为高2540dpi*宽2540dpi时,图5中每行图像条的长度示例性的取100微米,每行的每一个方格所代表的像素点的大小为10微米*10微米,且每相邻两行图像条的间距也为10微米。对于高度为4微米*100微米的那部分图像条,不能被清晰的显示,只能显示为高10微米*宽100微米区域内。也就是说,高度为1234微米的第一块第一子图像的下面高度为1230微米那部分图像条能清晰的显示,但是上面高度为4微米的部分图像条不能清晰显示,只能显示在最上面高10微米*宽100微米的区域内,如图5所示的左边最上面的一行高度为10微米的方格内,清晰度较低。整个第一块第一子图像的显示高度为1240微米。对于其余3块第一子图像,也是相同的显示方式:第二块第一子图像的下面高度为1250那部分图像条能清晰的显示,上面高度为5微米的图像条模糊显示在高10微米*宽100微米的区域内,整个第二块第一子图像的显示高度为1260微米;第三块第一子图像的下面高度为1240微米那部分图像条能清晰的显示,上面高度为6微米的那部分图像条模糊显示在高10微米*宽100微米的区域内,整个第三块第一子图像的显示高度为1250微米;第四块第一子图像的下面高度为1250微米那部分图像条能清晰的显示,上面高度为7微米的那部分图像条模糊显示在高10微米*宽100微米的区域内,整个第四块第一子图像的显示高度为1260微米。
由于每颗激光器在曝光高度为个位数的那部分图像条时,在Y方向的每一次上升的进给量可以精确到1微米,若不将每一块第一子图像的高度为个位数的那部分图像条处理成分辨率更高的高25400dpi*宽2540dpi,导致图像的分辨率无法匹配激光器在Y方向的高精度进给量,不利于激光器的精确曝光。
因此,步骤2的目的就是,在a值示例性的为2540dpi时,将每一块第一子图像的高度为个位数的那部分图像条的分辨率为高2540dpi*宽2540dpi处理成分辨率更高的高25400dpi*宽2540dpi,即将高度方向(即Y方向)的分辨率由2540dpi经处理后提高到25400dpi,宽度方向(即X方向)则维持分辨率为2540dpi不变。参考图5,图5表示将第一块第一子图像处理成第一块第二子图像的过程。前面说过,第一块第一子图像的实际高度为1234微米,但是显示高度为1240微米。由于分辨率为高2540dpi*宽2540dpi,所以每一个像素点的大小为10微米(即每个小方格的大小为10微米*10微米),对于处于下面的高度为1230微米的那部分图像条不做处理,仅需要将最上面的一行10微米*100微米的图像条的分辨率由高2540dpi*宽2540dpi处理成高度为4微米、分辨率为高25400dpi*宽2540dpi的图像条,即:经图像处理后高度为10微米的那部分图像条的分辨率由高2540dpi*宽2540dpi变成了高25400dpi*宽2540dpi,高度为1230微米的那部分图像条的分辨率还是维持在高2540dpi*宽2540dpi。高度为1230微米的图像条和高度为4微米的图像条组成了实际高度为1234微米的第一块第二子图像。也就是说,第一块第二子图像的下面一部分高度为1230微米的图像分辨率为高2540dpi*宽2540dpi,每相邻两行图像条的间距为10微米;上面一部分高度为4微米的图像的分辨率则变成了高25400dpi*宽2540dpi,即每相邻两行图像条的间距为1微米。可以理解的是,第一块第二子图像的实际高度1234微米相对于第一块第一子图像的显示高度1240微米减少了6微米,即:这高6微米*宽100微米的空白区域是由最上面的一排10微米高的分辨率为高2540dpi*宽2540dpi的图像条处理成4微米高、分辨率为高25400dpi*宽2540dpi的图像条后形成的。将其余第一子图像以和第一块第一子图像处理成第一块第二子图像同样的方法进行处理,得到对应的若干第二子图像。经处理后,第二块第二子图像的实际高度1255微米相对于第二块第一子图像的显示高度1260微米下降了5微米,形成了高5微米*宽100微米的空白区域;第三块第二图像的实际高度1246微米相对于第三块第一子图像的显示高度1250微米下将了4微米,形成了高4微米*宽100微米的空白区域;第四块第二子图像的实际高度1257微米相对于第四块第一子图像的显示高度1260微米下将了3微米,形成了高3微米*宽100微米的空白区域。四块第二子图像加上对应空白区域,形成第二图像,见图6。
步骤3的目的是将所有第二子图像拼接后,得到第三图像。本申请中,由于前面说过,M示例性的取4,即有4块第二子图像。将4块第二子图像拼接成第三图像,有两种拼接方法。第一种是:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面的3块第二子图像向下平移后拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像。第二种是:以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面3块第二子图像向上平移后拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
具体地,第一种拼接方法包括:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
结合图6和图7,先介绍第一种拼接方法。本申请中,M示例性的取4,即有4块第二子图像。图6中,最下面的第一块高度为1234μm的第二子图像无需移动,它相对于对应的第一块第一子图像的显示高度1240μm的高度差H1为6微米,高6微米*宽100微米的空白区域位于第一块第二子图像的上端。可以理解的是,第二块第二子图像的实际高度1255微米相对于第二块第一子图像的显示高度1260微米的高度差H2为5微米,形成的高5微米*宽100微米的空白区域位于第二块第一子图像的上端。第三块第二子图像的实际高度1246微米相对于第三块第一子图像的显示高度1250微米的高度差H3为4微米,形成的高4微米*宽100微米的空白区域位于第三块第二子图像的上端;第四块第二子图像的实际高度1257微米相对于第四块第一子图像的显示高度1260的高度差H4为3微米,形成的高3微米*宽100微米的空白区域位于第四块第二子图像的上端。
在求得4块第二子图像相对应于对应的第一子图像的高度差后,接着就依次向下平移第二块至第四块子图像,以得到第三图像:将第二块实际高度为1255微米的第二子图像向下移动H1=6微米,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;将第三块实际高度为1246微米的第二子图像向下移动H1+H2=6+5=11微米,以使得第三块第二子图像和第二块第二子图像无缝拼接;将第四块实际高度为1257微米的第二子图像向下移动H1+H2+H3=6+5+4=15微米,以使得第四块第二子图像和第三块第二子图像无缝拼接。通过这种方式,四块第二子图像无缝拼接成第三图像03,即每相邻两块第二子图像之间再也没有空白区域,如图7所示。
可以理解的是,在求得第三图像的过程中,每一块第二子图像向下的移动量为它前面的一块第二子图像对应的高度差加上它前面的一块第二子图像的移动量之和。例如:第二块第二子图像的移动量为第一块第二子图像相对于第一块第一子图像的高度差H1加上第一块第二子图像的移动量0(固定不动);第三块第二子图像的移动量为第二块第二子图像相对于第二块第一子图像的高度差H2与第二块第二子图像的移动量H1之和:H1+H2。第四块第二子图像的移动量为第三块第二子图像相对于第三块第一子图像的高度差H3与第三块第二子图像的移动量之和:H1+H2+H3。因此,可以推导的是:若第三图像有M块第二子图像,则任意第S块第二子图像的移动量为它前面的第S-1块第二子图像对应的高度差H(S-1)与第(S-1)块第二子图像的移动量之和。
第二种图像拼接方法是:以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面3块第二子图像向上移动拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括如下步骤:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到第三图像。
第二种拼接方法的具体展开结合图6和图7讲解:将最上面的一块实际高度为1257微米的第二子图像定义为第一块第二子图像且保证不动。第二块第二子图像的高度为1246微米,将第二块第二子图像向上移动4微米,和第一块第二子图像无缝拼接,该4微米的移动量正是第二块第二子图像的实际高度1246微米相对于第二块第一子图像的显示高度1250微米的高度差,即对应第一种方法中的H3。第三块第二子图像的实际高度为1255微米,将第三块第二子图像向上平移(4+5)微米,即9微米后,和第二块第二子图像的无缝拼接。第四块第二子图像的实际高度为1234微米,将第四块第二子图像向上移动(4+5+6)微米,即15微米后,和第三块第二子图像实现无缝拼接。
可以理解的是,用第二种拼接方法在求得第三图像的过程中,除了最上面的一块第二子图像保持不动以外,其余下面的每一块第二子图像向上的移动量为它自身的实际高度和对应的第一子图像的显示高度差加上它前面的一块第二子图像的移动量之和。例如:第二块第二子图像的移动量为第二块第二子图像相对于第二块第一子图像的高度差H2’(相当于第一种拼接方法中的第三块第二子图像相对于第三块第一子图像的高度差H3)加上第一块第二子图像的移动量0(固定不动);第三块第二子图像的移动量为第三块第二子图像相对于第三块第一子图像的高度差H3’与第二块第二子图像的移动量H2’之和。第四块第二子图像的移动量为第四块第二子图像相对于第四块第一子图像的高度差H4’(相当于第一种拼接方法中的第一块第二子图像相对于第一块第一子图像的高度差H1)与第三块第二子图像的移动量之和。因此,可以推导的是:若第三图像有M块第二子图像,则任意第S块第二子图像的移动量为任意第S块第二子图像相对任意第S块第一子图像的高度差与前面第S-1块第二子图像的移动量之和。
参考图8,本发明还公开了一种图像处理装置,包括:
第一子图像获取模块,用于:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
第二子图像获取模块,用于:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成10高a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
第三图像获取模块,用于:将M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M。
第一子图像获取模块、第二图像获取模块和第三图像获取模块的工作过程在前面均有详细介绍,在此不再累述。
进一步地,第三图像的获取过程为:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像;或者,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
进一步地,以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像的具体步骤为:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到第三图像。
进一步地,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到第三图像,具体包括:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到第三图像。
需要说明的是,本申请中提到的图1中的控制模块35,优选为具备数据存储、处理和运算功能控制的芯片,如数字电路芯片、模拟电路芯片、数模混合电路芯片以及特种电路芯片。
本发明还公开了一种存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现本申请的图像曝光的方法。存储介质指存储数据的载体。比如软盘、光盘、DVD、硬盘、闪存、U盘、CF卡、SD卡、MMC卡、SM卡、记忆棒(Memory Stick)、xD卡等。流行的存储介质是基于闪存(Nand flash)的,比如U盘、CF卡、SD卡、SDHC卡、MMC卡、SM卡、记忆棒、XD卡等。
本发明还公开了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行程序时实现本申请的图像曝光的步骤。处理器中包含内核,由内核去存储器中调取相应的程序单元,上述内核可以设置一个或以上。存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器,随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式,如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM),存储器包括至少一个存储芯片。
本发明的图像处理方法、图像处理装置、存储介质及计算机设备,均能实现的技术效果为:将第一图像的每一块第一子图像的高度为个位数的图像条处理成图像分辨率更高的图像后,得到若干第二子图像及对应的空白区域;利用空白区域,将若干第二子图像进行拼接,得到第三图像。在第三图像中,由于每一块第二子图像的高度为个位数部分的图像条在Y方向的分辨率比高度为10的整数倍部分的图像条的分辨率高(例如是10倍的关系),因此第三图像中每一块第二子图像的高度为个位数部分的图像条能高清显示,激光直接成像设备的每一颗激光器在曝光对应的第二子图像的高度为个位数的那部分图像条时,计算机控制激光器在Y方向的每次进给量为1微米,因此每颗激光器能逐行曝光高度为个位数的那部分图像条,实现了对图像的精确曝光,提高图像的曝光效果;而对于高度为10的整数倍的那部分图像条,不用进行图像处理,计算机可控制对应的激光器在Y方向上每次的进给量为10微米,以使得曝光过程加快。
还需要说明的是,在本公开的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时,在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件,也可以不存在居间器件。
本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同,除非另外特别定义。还应当理解,在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
至此,已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思,没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述,完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本公开的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。
Claims (8)
1.一种图像处理方法,用于激光直接成像设备中,其特征在于,包括:
步骤1:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块第一子图像高度Ks=10*Ds+Ps,其中,Ps为第S块第一子图像高度的个位值,Ds为第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
步骤2:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成高10a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,所述M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
步骤3:将所述M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M;
步骤3具体为:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像;或者,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像。
2.如权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于,以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像,具体包括如下步骤:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的所述空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像。
3.如权利要求1所述的图像处理方法,其特征在于,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像,具体包括:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到所述第三图像。
4.一种图像处理装置,其特征在于,包括:
第一子图像获取模块,用于:将一列包括若干行图像条的第一图像依次划分成M块第一子图像,任意第S块所述第一子图像高度10*Ds+Ps,其中,Ps为所述第S块第一子图像高度的个位值,Ds为所述第S块第一子图像高度Ks减去Ps得到的数据除以10后得到的倍数值;
第二子图像获取模块,用于:将每块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条的分辨率由高a*宽a处理成高10a*宽a,高度为10*Ds的那部分图像条的分辨率维持为高a*宽a不变,得到M块第二子图像及对应的M块空白区域,所述M块第二子图像及对应的M块空白区域组成第二图像,任意第S块第二子图像相对于对应的第一子图像的高度差为Hs,对应的空白区域的高度为Hs;
第三图像获取模块,用于:将所述M块第二子图像按顺序拼接后,得到第三图像;
其中,每一块第一子图像的高度为个位值Ps那部分图像条位于上端,高度为10*Ds的那部分图像条位于下端,Ks和Ps的单位均为微米,S为自然数且1≤S≤M;
所述第三图像的获取过程为:以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像;或者,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像。
5.如权利要求4所述的图像处理装置,其特征在于,以最下面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将上面(M-1)块第二子图像向下平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像,具体包括如下步骤:
步骤31:将处于最下面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第一块第二子图像与对应的第一块第一子图像的高度差H1为移动量,向下移动第二块第二子图像并填补第一块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像,以高度差H(s-1)加上第(S-1)块第二子图像的移动量得到的和,向下移动第S块第二子图像填补对应的所述空白区域,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像。
6.如权利要求4所述的图像处理装置,其特征在于,以最上面的第一块第二子图像为基准保持不动,依次将下面(M-1)块第二子图像向上平移拼接,以使得所有第二子图像无缝拼接,得到所述第三图像,具体包括:
步骤31A:以最上面的一块第二子图像作为第一块第二子图像并保持不动,以第二块第二子图像与对应的第二块第一子图像的高度差H2’为移动量将第二块第二子图像整体向上移动H2’,填补第二块第二子图像对应的空白区域,以使得第二块第二子图像和第一块第二子图像无缝拼接;
步骤32A:将剩余的(M-1)块中任意第S块第二子图像中任意第S块对应的高度差Hs与第(S-1)块第二子图像的移动量之和,向上移动第S块第二子图像,以使得第S块第二子图像和第(S-1)块第二子图像拼接在一起,得到所述第三图像。
7.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的图像处理方法的步骤。
8.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行程序时实现如权利要求1至3中任一项所述的图像处理方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310369040.2A CN116091320B (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种图像处理方法、装置及相关设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310369040.2A CN116091320B (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种图像处理方法、装置及相关设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116091320A CN116091320A (zh) | 2023-05-09 |
CN116091320B true CN116091320B (zh) | 2023-06-20 |
Family
ID=86188205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310369040.2A Active CN116091320B (zh) | 2023-04-10 | 2023-04-10 | 一种图像处理方法、装置及相关设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116091320B (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113946301A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拼接显示系统及其图像处理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9677869B2 (en) * | 2012-12-05 | 2017-06-13 | Perimeter Medical Imaging, Inc. | System and method for generating a wide-field OCT image of a portion of a sample |
CN115236952B (zh) * | 2022-09-23 | 2022-11-29 | 深圳市先地图像科技有限公司 | 一种激光成像用的图像数据处理方法、系统及相关设备 |
CN115358955B (zh) * | 2022-10-24 | 2023-01-20 | 深圳市先地图像科技有限公司 | 图像处理方法、装置及相关设备 |
CN115797371A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-03-14 | 珠海奔图电子有限公司 | 一种图像处理方法、装置、图像形成装置和电子设备 |
-
2023
- 2023-04-10 CN CN202310369040.2A patent/CN116091320B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113946301A (zh) * | 2020-07-16 | 2022-01-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拼接显示系统及其图像处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116091320A (zh) | 2023-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4608664A (en) | Automatically balancing and vertically justifying a plurality of text/graphics-columns | |
US7962237B2 (en) | Method and apparatus for optimizing a scanning plan in three-dimensional printing | |
JP2000222516A (ja) | 二次元コードの形成方法 | |
DE4022732A1 (de) | Auf einem lichtempfindlich beschichteten substrat durch fokussierte laserstrahlung hergestellte struktur sowie verfahren und vorrichtung zu ihrer herstellung | |
US8081204B2 (en) | Image recording apparatus and image recording method | |
KR100763431B1 (ko) | 노광 장치 및 노광 방법 | |
CN114125335B (zh) | 一种图像处理方法、存储介质及相关设备 | |
CN116091320B (zh) | 一种图像处理方法、装置及相关设备 | |
DE112018000013T5 (de) | Verfahren zum steuern einer ausgabe eines belichtungsbildes für ein digitale-mikrospiegelvorrichtung-steuerelement zur hochgeschwindigkeitsbelichtung einer feinen zeilenbreite | |
DE3318127C2 (zh) | ||
US20030188288A1 (en) | Mask data generating apparatus, a computer implemented method for generating mask data and a computer program for controlling the mask data generating apparatus | |
DE1904621A1 (de) | Elektronische Setzeinrichtung | |
DE60302483T2 (de) | Gerät und Methode zur Bildaufzeichnung | |
KR101391215B1 (ko) | 묘화 장치 및 화상 데이터의 작성 방법 | |
CN115358955B (zh) | 图像处理方法、装置及相关设备 | |
US20240100859A1 (en) | Image data processing method for laser imaging, computer device, and computer-readable storage medium | |
DE10307289A1 (de) | Bilderzeugungsgerät | |
DE3628819C2 (de) | Aussteuerungssvorrichtung für den Druckkopf einer optischen Schreibeinrichtung | |
CN104076621B (zh) | 描画装置以及描画方法 | |
CN117991600A (zh) | 一种图像处理方法、装置及相关设备 | |
CN101316715B (zh) | 图像形成设备、图像形成方法 | |
DE10242142A9 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von belichteten Strukturen | |
CN116482942A (zh) | 一种图像曝光方法及装置 | |
DE1905894B2 (de) | Informations speichersystem mit einem die information abfragen den korpuskularstrahl | |
EP2116901A1 (de) | Hochauflösendes Fotoplottverfahren und Anordnung zur hochauflösenden Aufzeichnung eines computergespeicherten Rasterbildes auf einen ebenen lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |