CN116075077A - 一种Mini Led线路板的复合层压工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种MINI LED线路板的复合层压工艺，包括卷对卷放料复合、自动化连续钻孔、自动化连续裁切、自动化片式钻孔、片对片压合成型工艺。通过实施本方案采用自动化流水式结合卷对卷生产方式，减少了人工参与，节省生产成本并提高了生产效率和产品精度；同时通过对工艺流程的优化，减少了生产过程中的产品皱褶和压合气泡。

Description

一种Mini Led线路板的复合层压工艺
技术领域
本发明涉及FPC生产技术领域，具体涉及一种Mini Led线路板的复合层压工艺。
背景技术
Mini Led线路板的生产工艺中，若需要在已制好线路和焊盘的Mini Led基板上再添加一个复合层以再做一层线路焊盘，常规的工艺流程为：纯胶卷料开料成单张-钻孔-铜箔卷料开料成单张-钻孔-Mine Led基板复合单张纯胶-假压-复合单张铜箔-辊压-热压，此工艺流程的步骤多成本较高，且容易产生产品皱褶及压合气泡。
发明内容
为了解决现有技术中在Mini Led基板上复合线路层的工艺流程多成本高、且容易产生皱褶及压合气泡的缺陷，本发明提供一种Mine Led线路采用卷对卷复合、水平连续钻孔和裁切、片式钻孔、片对片压合的工艺以优化和精减工艺流程，并能减少产品皱褶和压合气泡、提高产品精度的解决方案。
本发明解决其技术问题采用的技术方案如下：
本发明提供一种Mini Led线路板的复合层压工艺，包括步骤：S1，卷对卷放料复合：采用卷对卷复合工艺将铜箔卷料和纯胶卷料分别放料进行不间断连续复合形成连续水平的铜胶复合体；S2，自动化连续钻孔：采用自动化连续钻孔工艺对连续水平的铜胶复合体钻孔；S3，自动化连续裁切：采用自动化连续裁切工艺对钻孔后的铜胶复合体进行自动化连续裁切形成片式的铜胶复合板，；S4，自动化片式钻孔：采用自动化片式钻孔工艺铜胶复合板钻孔；S5，片对片压合成型：采用片对片压合工艺将片式Mini Led基板压合在铜胶复合板的纯胶面(6)形成Mini Led线路板，采取以上工艺流程，减少人工成本，提高生产效率。
进一步地，卷对卷复合工艺具体包括步骤：S101，将纯胶卷料和铜箔卷料放料后，分别牵引纯胶卷料和铜箔卷料至水平连续状并对位假贴形成水平连续的铜胶贴合体；S102，将水平连续的铜胶贴合体进行热压复合形成水平连续的铜胶复合体。纯胶卷料和铜箔卷料通过导向辊实现拉直、纠偏和对位、并由导向辊牵引到由传动辊向前传动的流水工作台上进行后续的不间断连续复合、自动化连续钻孔、自动化连续裁切、自动化片式钻孔、片对片压合成型工艺，采用导向辊进行牵引、拉直、纠编和对位，可以有效控制导向辊和卷料之间的夹带气流和牵引力，减少卷对卷制程中的滑移、皱褶和划伤问题，提高卷料传送的精度，采用传动辊进行传动，可以根据工艺参数设定传动的速度，保证工艺生产的质量。
进一步地，流水工作台上设置若干吸附孔，用于在传动中将铜胶复合体和铜胶复合板吸附在流水工作台上防止滑动。
进一步地，热压复合使用辊压机进行，辊压机温度设置为80℃、速度设置为2.5m/s，所述辊压机为对辊式，对辊式辊压具有皱褶少、复合气泡少的优点。
进一步地，自动化连续钻孔工艺包括步骤：S201，连续水平的铜胶复合体首次传动到设定的钻孔位置后，测量待加工的铜胶复合体的厚度、MD方向长度尺寸，设定钻孔参数和基准点，通过导向辊的纠编对位和通过设备检测找基准点，不需要在复合前对纯胶层和铜箔层分别钻孔，减少了钻孔工艺；S202，按照设定的钻孔参数和基准点，在连续水平的铜胶复合体上钻孔并检测钻孔品质，利有钻孔设备获取钻孔参数和基准点，减少了提前制作钻孔定位标识的工艺；若钻孔品质不合格，返回步骤S201；若钻孔品质合格，则进行步骤S203，向前传动连续水平的铜胶复合体，使已完成钻孔的铜胶复合体段到达设定的后续位置，使待钻孔的铜胶复合体段到达设定的钻孔位置，返回S202步骤操作，直至连续水平的铜胶复合体不能铺满设定的钻孔位置则停止自动化连续钻孔。
进一步地，自动化连续钻孔设备包括设置于铜胶复合体上方的真空吸尘装置，用于吸走钻孔产生的碎屑，从而不影响后续的生产工艺提高产品质量。
进一步地，自动化连续裁切工艺包括步骤：将钻孔后连续水平的铜胶复合体传动到设定的裁切位置后，以若干个选定的孔为定位基准点将连续水平的铜胶复合体裁切成片状的铜胶复合板后传动到后续位置。
进一步地，自动化片式钻孔工艺所钻取的钻包括：定位孔，用于后续工艺定位；排气孔，用于压合排气。
进一步地，片对片压合成型工艺采用热压压合。
本发明的有益效果包括：
第一方面，本发明通过自动化流水式的生产工艺，减少了人工参与，提高了生产效率和质量。
第二方面，本发明通过优化和精减工艺流程，降低了生产成本并通过工艺减少了生产过程中产生的产品皱褶和压合气泡、提高了产品精度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的Mini Led线路板的复合层压工艺的工艺流程图。
附图标记：
1-铜箔卷料；2-纯胶卷料；3-铜胶复合体；4-铜胶复合板；5-Mini Led基板；6-纯胶面；7-Mini Led线路板；8-导向辊；9-传动辊；10-流水工作台；11-吸附孔；12-自动化连续钻孔设备；13-真空吸尘装置；14-自动化连续裁切设备；15-自动化片式钻孔设备；16-热压压合设备。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
请参考图1，本发明提供一种Mini Led线路板(7)的复合层压工艺，包括步骤：S1，卷对卷放料复合：采用卷对卷复合工艺将铜箔卷料(1)和纯胶卷料(2)分别放料进行不间断连续复合形成连续水平的铜胶复合体(3)，采用卷对卷连续放料，能减少人工参与，提高工艺效率和质量；S2，自动化连续钻孔：采用自动化连续钻孔工艺对连续水平的铜胶复合体(3)钻孔，不需在钻孔前制作定位基准点，减少了工艺流程，且通过自动化钻孔，钻孔精度高；S3，自动化连续裁切：采用自动化连续裁切工艺对钻孔后的铜胶复合体(3)进行自动化连续裁切形成片式的铜胶复合板(4)，以S3步骤钻的孔为定位点进行裁切减少工艺涌金程；S4，自动化片式钻孔：采用自动化片式钻孔工艺对铜胶复合板(4)钻孔；S5，片对片压合成型：采用片对片压合工艺将片式Mini Led基板(5)压合在铜胶复合板(4)的纯胶面(6)形成Mini Led线路板(7)。
具体地，一方面，常规的生产工艺中，将纯胶卷料(2)和铜箔卷料(1)分别开料裁切成片后，再分别钻孔的工艺方式，人工参与较多，且工作效率较低，两次钻孔的生产成本较高。另一方面，常规的生产工艺中，将开料、裁切、钻孔后的铜箔、纯胶和Mini Led基板(5)一起层压，由于材料的厚簿、材质不一样，其涨缩程度不一样，至产品极容易产生皱褶和气泡。本申请通过S1-S5的步骤，有三个优势，一是先卷对卷复合再钻孔，减少了铜箔和纯胶分别钻孔的步骤；二是将铜箔和纯胶先复后使纯胶半固化，再和Mini Led基板(5)进行热压使纯胶全固化二阶段固化的生产方式，更符合纯胶的固化特性，减少了皱褶和压合气泡；三是采用自动化流水式生产线，提高了生产的精度减少了人工的参与，提高了产品品质，降低了生产成本。
优选地，卷对卷复合工艺具体包括步骤：S101，将纯胶卷料(2)和铜箔卷料(1)放料后，分别牵引纯胶卷料(2)和铜箔卷料(1)至水平连续状并对位假贴形成水平连续的铜胶贴合体；S102，将水平连续的铜胶贴合体进行热压复合形成水平连续的铜胶复合体(3)。
具体地，先卷对卷拉伸连续对位假贴，保证纯胶层和铜箔层的对位精度，再热压复合使纯胶半固化，能纯胶和铜箔的结合更平整，也能使纯胶后续和Mini Led基板(5)的结合效果更好。
优选地，纯胶卷料(2)和铜箔卷料(1)通过导向辊(8)实现拉直、纠偏和对位、并由导向辊(8)牵引到由传动辊(9)向前传动的流水工作台(10)上进行后续的不间断连续复合、自动化连续钻孔、自动化连续裁切、自动化片式钻孔、片对片压合成型工艺。
具体地，导向辊(8)将卷料拉直到水平连续的过程中，还包括可以设置放卷纠编和中间导引纠偏。放卷纠偏能够在放卷过程中保证纯胶和铜箔的边缘整齐。中间导引纠偏能构根据卷料的跑偏量驱动导向辊(8)摆动，确保纯胶和铜稍后在传输过程中边缘整齐并预防后续水平连续传动过程中边缘不整齐的现象。传动辊(9)设置于流水工作台(10)的下面，通过参数设置可以控制流水工作台(10)的传送速度。需要说明的是，和导向辊(8)不同，传动辊(9)不包括纠偏，当产品在流水工作台(10)上传动时，主要是通过其他后续的钻孔、裁切、热压压合设备(16)实现纠偏对位，也可在流水工作台(10)上设置限位板进行纠偏。
优选地，流水工作台(10)上设置若干吸附孔(11)，用于在传动中将铜胶复合体(3)和铜胶复合板(4)吸附在流水工作台(10)上防止滑动。
具体地，通过采用真空吸附设备将产品吸附在流水工作台(10)上，防止滑动的同时也减少了产品受到的划伤。需要说明的是，吸附孔(11)的设置位置，根据流水工作台(10)面的具体情况而定，在钻孔、裁切设备段若不需要吸附孔(11)的位置则可以不设置，在从一个工艺传送到另一道工艺的中间过程中，则需要设置吸附孔(11)。
优选地，热压复合使用辊压机进行，辊压机温度设置为80℃、速度设置为2.5m/s，所述辊压机为对辊式。
具体地，设置合理的参数采用对辊式热压复合，将纯胶半固化于铜箔上，使形成的铜胶复合体(3)较少出现皱褶气泡，且随着往前传动，一部分溶剂挥发掉，利于后续热压合过程。
优选地，自动化连续钻孔工艺包括步骤：S201，连续水平的铜胶复合体(3)首次传动到设定的钻孔位置后，测量待加工的铜胶复合体(3)的厚度、MD方向长度尺寸，设定钻孔参数和基准点；S202，按照设定的钻孔参数和基准点，在连续水平的铜胶复合体(3)上钻孔并检测钻孔品质；若钻孔品质不合格，返回步骤S201；若钻孔质合格，S203，向前传动连续水平的铜胶复合体(3)，使已完成钻孔的铜胶复合体(3)段到达设定的后续位置，使待钻孔的铜胶复合体(3)段到达设定的钻孔位置，返回S202步骤操作，直至连续水平的铜胶复合体(3)不能铺满设定的钻孔位置则停止自动化连续钻孔。
具体地，使用自动化连续钻孔设备(12)设定钻孔参数和基准点，不需要事前就在铜胶复合体(3)上设置定位标识，减少了工艺流程并且钻孔定位精度高，同时，自动化连续钻孔设备(12)设定的钻孔位置，具有对水平连续的铜胶结合体的纠偏功能，流水工作台(10)上的吸附空的真空吸附，具有对水平连续的铜胶结合体的固定功能。所设置的钻孔参数包括钻孔的深度、孔径大小、钻孔的位置数量及定位基准点等。
优选地，自动化连续钻孔设备(12)包括设置于铜胶复合体(3)上方的真空吸尘装置(13)，用于吸走钻孔产生的碎屑。
具体地，钻孔过程中会产生金属粉尘、胶渣等碎屑，若不及时清除，可能粘附在产品上影响后续工艺的生产精度，从而通过设置于自动化连续钻孔设备(12)上的真空吸尘装置(13)及时吸走碎屑成为提高产品精度的必然。
优选地，自动化连续裁切工艺包括步骤：将钻孔后连续水平的铜胶复合体(3)传动到设定的裁切位置后，以若干个选定的孔为定位基准点将连续水平的铜胶复合体(3)裁切成片状的铜胶复合板(4)后传动到后续位置。
具体地，在使用自动化连续裁切设备(14)将钻孔后水平连续的铜胶复合体(3)裁切成片状时，不需要由设备来设定工艺参数和基准点，而是直接从已钻的孔中选定基准点做为裁切的定位点，同时，自动化连续裁切设备(14)可以对连续水平的铜胶复体体纠偏、并通过吸附孔(11)吸附固定后再进行裁切。
优选地，自动化片式钻孔工艺采用自动化片式钻孔设备(15)所钻取的孔包括：定位孔，用于后续工艺定位；排气孔，用于压合排气。片对片压合成型工艺采用热压压合。
具体地，经过前述步骤的对位假贴和热压复合，纯胶和铜箔已经精准对位并贴合，经过半固化的纯胶面(6)再和Mini Led基板(5)使用热压压合设备(16)进行热压压合，纯胶和Mini Led基板(5)结合力好且平整，极大减少了皱褶和压合气泡，提高了产品良率。
需要说明的是，本申请采用的技术方案，也可以用于在铜箔的两面皆复合纯胶层，即首先采用纯胶卷料(2)、经预先制作好线路层的铜箔卷料(1)、纯胶卷料(2)三层进行放卷复合成水平连续的铜胶复合体(3)后，再经过自动化连续钻孔、自动化连续裁切、自动化片式钻孔后，再将片式铜胶复合板(4)的上下两个纯胶面(6)上同时热压压合Mini Led基板(5)，从而增加Mini Led的线路层形成多层的Mini Led线路板(7)。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“其”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

Claims (10)

1.一种Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，包括步骤：
S1，卷对卷放料复合：采用卷对卷复合工艺将铜箔卷料和纯胶卷料分别放料进行不间断连续复合形成连续水平的铜胶复合体；
S2，自动化连续钻孔：采用自动化连续钻孔工艺对连续水平的铜胶复合体钻孔；
S3，自动化连续裁切：采用自动化连续裁切工艺对钻孔后的铜胶复合体进行自动化连续裁切形成片式的铜胶复合板；
S4，自动化片式钻孔：采用自动化片式钻孔工艺对铜胶复合板钻孔；
S5，片对片压合成型：采用片对片压合工艺将片式Mini Led基板压合在铜胶复合板的纯胶面形成Mini Led线路板。
2.根据权利要求1所述MiniLed线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述卷对卷复合工艺具体包括步骤：
S101，将纯胶卷料和铜箔卷料放料后，分别牵引纯胶卷料和铜箔卷料至水平连续状并对位假贴形成水平连续的铜胶贴合体；
S102，将水平连续的铜胶贴合体进行热压复合形成水平连续的铜胶复合体。
3.根据权利要求2所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述纯胶卷料和铜箔卷料通过导向辊实现拉直、纠偏和对位、并由导向辊牵引到由传动辊向前传动的流水工作台上进行后续的不间断连续复合、自动化连续钻孔、自动化连续裁切、自动化片式钻孔、片对片压合成型工艺。
4.根据权利要求3所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述流水工作台上设置若干吸附孔，用于在传动中将铜胶复合体和铜胶复合板吸附在流水工作台上防止滑动。
5.根据权利要求2所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述热压复合使用对辊式辊压机进行，辊压机温度设置为80℃、速度设置为2.5m/s。
6.根据权利要求1所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述自动化连续钻孔工艺包括步骤：
S201，连续水平的铜胶复合体首次传动到设定的钻孔位置后，测量待加工的铜胶复合体的厚度和MD方向长度尺寸，设定钻孔参数和基准点；
S202，按照设定的钻孔参数和基准点，在连续水平的铜胶复合体上钻孔并检测钻孔品质；若钻孔品质不合格，返回步骤S201；若钻孔质合格，
S203，向前传动连续水平的铜胶复合体，使已完成钻孔的铜胶复合体段到达设定的后续位置，使待钻孔的铜胶复合体段到达设定的钻孔位置，返回S202步骤操作，直至连续水平的铜胶复合体不能铺满设定的钻孔位置则停止自动化连续钻孔。
7.根据权利要求6所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述自动化连续钻孔设备包括设置于铜胶复合体上方的真空吸尘装置，用于吸走钻孔产生的碎屑。
8.根据权利要求1所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述自动化连续裁切工艺包括步骤：将钻孔后连续水平的铜胶复合体传动到设定的裁切位置后，以若干个选定的孔为定位基准点将连续水平的铜胶复合体裁切成片状的铜胶复合板后传动到后续位置。
9.根据权利要求7所述的Mini Led线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述自动化片式钻孔工艺所钻取的钻包括：定位孔，用于后续工艺定位；排气孔，用于压合排气。
10.根据权利要求1所述的MiniLed线路板的复合层压工艺，其特征在于，所述片对片压合成型工艺采用热压压合。
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