CN116072576B - 一种集成电路板封装装置及其封装方法 - Google Patents

一种集成电路板封装装置及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116072576B
CN116072576B CN202310295803.3A CN202310295803A CN116072576B CN 116072576 B CN116072576 B CN 116072576B CN 202310295803 A CN202310295803 A CN 202310295803A CN 116072576 B CN116072576 B CN 116072576B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
integrated circuit
circuit board
fixedly connected
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310295803.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116072576A (zh
Inventor
时仲波
陈锦成
李志伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Yaliang Business Intelligence Technology Co ltd
Original Assignee
Guangzhou Yaliang Business Intelligence Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Yaliang Business Intelligence Technology Co ltd filed Critical Guangzhou Yaliang Business Intelligence Technology Co ltd
Priority to CN202310295803.3A priority Critical patent/CN116072576B/zh
Publication of CN116072576A publication Critical patent/CN116072576A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116072576B publication Critical patent/CN116072576B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52Mounting semiconductor bodies in containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Abstract

本发明涉及集成电路板领域,具体是一种集成电路板封装装置及其封装方法,其中一种集成电路板封装装置包括底板,底板上一侧固接有墩柱,墩柱的上端固接支撑板,支撑板中间位置固接有转向电机,转向电机的输出端竖直向上设置,且转向电机的输出端固接有横板,横板的上表面一侧固接有一号气缸,一号气缸的输出端固接管体,管体的端部连通设置有吸盘,管体通过软管连通外界负压泵;所述支撑板上开设窗口,窗口位于一号气缸的下方,窗口的两侧对称开设有用于放置保护罩的凹部,且窗口的下方设有导轨,导轨固接在底板上,导轨上滑动连接有滑板,滑板上表面两侧对称开凹槽,凹槽贯穿滑板的前后两侧,且凹槽内用于放置待封装的集成电路板。

Description

一种集成电路板封装装置及其封装方法
技术领域
本发明涉及集成电路板领域,具体是一种集成电路板封装装置及其封装方法。
背景技术
在集成电路板的封装操作中,一般通过使用环氧树脂封装在集成电路板上方,用于保护电路中晶体管、电阻、电容和电感等元件,为了进一步提高集成电路板的安全性能,会在环氧树脂封装的基础上,再保护罩上一个质地坚硬的保护壳,一般有金属材质或者是塑料材质制成的保护壳;
在进行保护壳和集成电路板的封装时,有些是采用胶水粘合的方式进行封装,有些则是直接采用卡接的方式进行封装,该两种封装方式都需要施加压力,将集成电路板与保护壳紧实按压一起;
传统的人工封装方式无法快速地对环氧树脂和集成电路板进行定位按压,这会浪费较多时间,导致整体加工时间较长,而现有的大多数封装设备在进行封装结束后,不方便将集成电路板取出,加工效率低。
因此,针对上述问题提出一种集成电路板封装装置及其封装方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种集成电路板封装装置,包括底板,底板上一侧固接有墩柱,墩柱的上端固接支撑板,支撑板中间位置固接有转向电机,转向电机的输出端竖直向上设置,且转向电机的输出端固接有横板,横板的上表面一侧固接有一号气缸,一号气缸的输出端贯穿横板,并指向支撑板,一号气缸的输出端固接管体,管体的端部连通设置有吸盘,管体通过软管连通外界负压泵;所述支撑板上开设窗口,窗口位于一号气缸的下方,窗口的两侧对称开设有用于放置保护罩的凹部,且窗口的下方设有导轨,导轨固接在底板上,导轨上滑动连接有滑板,滑板上表面两侧对称开凹槽,凹槽贯穿滑板的前后两侧,且凹槽内用于放置待封装的集成电路板;
预先将保护罩置于凹部内,为后期吸盘吸附做好准备;横板初始位置置于窗口正上方,转向电机控制横板的正向和反向偏转,使得横板的端部由窗口的上方转动到凹部的上方;凹槽内放置待封装的集成电路板,滑板的移动,控制凹槽与窗口上下相对;操作时,滑动滑板,同时转向电机将横板的一端转动到其中一个凹部的正上方,一号气缸下推吸盘,吸盘吸附在凹部内放置的保护壳上表面,然后一号气缸和转向电机恢复初始位置,接着一号气缸将保护罩向凹槽内放置的集成电路板方向移动,最后保护罩在一号气缸的按压下,保护罩内侧壁上的卡部嵌入在集成电路板外侧壁上的卡槽内,实现集成电路板的保护罩封装;凹部与保护壳的位置配合,以及集成电路板与凹槽,使得保护壳能够精准罩覆在集成电路板上,保证保护壳与集成电路板的卡合封装;同时该集成电路板封装装置相比通过人工按压将保护罩与集成电路板扣合一起,该集成电路板封装装置更加省力,能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
优选的,所述导轨的两端固接有限位板,限位板的内侧壁上固接有橡胶凸起;所述滑板的两端各固接有L形状的推杆;通过在滑板的两侧设置推杆,方便对滑板的左右来回移动,同时在导轨的两侧设置限位板,对滑板的左右两侧移动行程量进行约束,使得滑板在来回移动后,能够使凹槽精确置于窗口的下方,保证凹槽内的集成电路板与吸盘上的保护罩对齐,使两者能够稳定扣合一起;以及在限位板上设置的橡胶凸起,减缓滑板来回移动对导轨的破坏性撞击。
优选的,所述墩柱内部开设水平槽,水平槽贯穿墩柱前后两侧,水平槽底面高于凹槽底面,水平槽内设有推板,推板的后端固接有二号气缸;所述底板上设有倾斜状的导料板,导料板的顶端延伸至滑板位置;集成电路板与保护罩扣合一起后,驱动二号气缸,二号气缸推动推板,推板向凹槽方向移动;在吸盘所连接的外界负压泵,暂停工作后,吸盘脱离保护罩,一号气缸上移,带动吸盘复位,同时驱动二号气缸,推动推板,将凹槽内已经封装好的集成电路板推出凹槽,并沿着倾斜设置的导料板下滑,脱离该封装装置,实现物料的快速下料,且不需要人工的手持取下,更加方便快捷。
优选的,所述凹槽内侧壁上设有凸部,凸部高于凹槽底面设置,且凸部靠近于导料板设置;所述推板的端面开设滑槽,滑槽内设有撞击板,撞击板通过弹簧滑动连接在滑槽内,撞击板的端部固接有横杆,横杆的两端距离小于相对两个凸部之间得距离,横杆的两端固接有橡胶球,橡胶球之间得距离小于凹槽的宽度,并大于两个凸部之间的距离;推板沿着凹槽表面移动,并将凹槽内已经封装好的集成电路板推出凹槽;在推板沿着凹槽表面移动时,横杆上的橡胶球挤压在凸部上,凸部对撞击板造成阻碍,撞击板挤压弹簧,弹簧蓄力;当弹簧蓄力大于橡胶球与凸部之间的摩擦力时,橡胶球脱离凸部,撞击板撞击在凹槽内已经封装好的集成电路板上,将其推出凹槽,此时推板的移动行程被缩减,减小二号气缸的输出端伸出行程,也是减小集成电路板推出凹槽的时间,节省时间,提高效率。
优选的,所述支撑板的两侧对称设有上料单元;所述上料单元包括传送带和上料板;所述传送带的末端置于导轨的端部后侧,传送带上传送有待封装的集成电路板,传送带的末端后侧设有上料板,上料板水平设置并高于传送带上表面,并固接有三号气缸;所述滑板的前侧位置对称设有限位单元;所述限位单元安装在凹槽一侧,且限位单元包括偏转电机和挡板;所述偏转电机固接在滑板的前侧边缘位置,且对称置于凹槽的两侧,相对的两个偏转电机输出端固接有挡板;上料单元,将待封装的集成电路板由传送带位置推送凹槽内,且不需要人工手持逐一放置,减小劳动力;凹槽的后侧扩口设置,增大待封装的集成电路板进入口,保证待封装的集成电路板顺利进入到凹槽内,同时在凹槽的前侧两边设置偏转电机,在凹槽未与窗口相对时,挡板在偏转电机的带动下,挡板处于竖直状态,并凹槽的前侧封住,也是对由传送带推送到凹槽内的待封装的集成电路板进行限位,保证待封装的集成电路板准确置于凹槽内,有助于后期待封装的集成电路板与保护罩的对齐扣合;在凹槽移动到窗口下方时,偏转电机转动,使得挡板置于水平状态,且不会阻挡后期封装好的集成电路板从凹槽推出。
优选的,所述横板上设有套管,套管位于一号气缸,套管固接在横板上,套管的上端连通有负压管,套管内滑动连接伸缩管,伸缩管的上端外圈固接有限位块,限位块密封滑动连接在套管内,套管的下端外圈对称泄压孔,伸缩管的下端连通直角管,直角管连通管体;限位块密封滑动在套管内,管体随一号气缸输出端伸缩上下移动,同时,管体带动直角管上下移动,直角管固接在伸缩管上,因此伸缩随管体和直角管同步上下移动;在横板转动凹口上方时,管体下移,伸缩管上限位块下移后高度依旧置于泄压孔的上方,此时吸盘内呈负压状态,当横板转动窗口位置,管体下移,在吸盘带动保护罩移动到待封装的集成电路板上时,限位块置于泄压孔的下方,此时外界气体从泄压孔流入到套管内,此时的吸盘失去负压环境,一号气缸继续下移,将保护罩按压扣合在集成电路板上,此时一号气缸带动吸盘上移复位,在上移复位过程中,二号气缸推动推板将凹槽内已经封装好的集成电路板推出凹槽;该吸盘内负压环境交替性形成,使得外界负压泵一直处于工作状态,不需在工作时,间歇性启停,是对负压泵的保护,同时也是为吸盘快速产生负压环境,提高效率。
优选的,所述管体的两侧对称固接有四号气缸,四号气缸的输出端指向吸盘,并固接有衔接块,衔接块上固接有拉绳,拉绳的端部固接在吸盘的边缘位置;在一号气缸带动吸盘沿着窗口向上复位时,四号气缸的输出端缩入其缸体内,四号气缸的输出端通过衔接块拉扯拉绳,拉绳的端部拉扯吸盘的边缘位置,使得吸盘的边缘翘起来,使得吸盘复位时,限位块置于泄压孔上方时,吸盘无法吸附外界已经封装好的集成电路板,使得封装好的集成电路板顺利沿着凹槽被推板推出;在吸盘复位后,四号气缸的输出端也复位,此时拉绳处于松弛状态,吸盘又可以稳定吸附保护罩了。
优选的,所述凹部水平方向分别贯穿支撑板后侧的两侧;凹部形状设置,方便保护罩的放置,同时也是保证保护罩能够准确置于凹部内,为后期保护罩与待封装集成电路板的稳定扣合。
优选的,所述滑板的下表面固接有齿条,齿条沿滑板的长度方向设置,齿条啮合有齿轮,齿轮固接在马达的输出端,马达固接在导轨的下表面;滑板的来回移动由齿轮与齿条啮合传动实现,且不需人工手持推杆来回移动滑板,也是进一步减少人工操作,降低劳动力。
一种集成电路板封装封装方法,该封装方法适应于上述任意一种集成电路板封装装置,该封装方法包括以下步骤:
S1:首先将封装集成电路板的保护罩置于凹部内,使得保护罩的边角紧贴在凹部内拐角位置,然后将待封装的集成电路板置于凹槽内,推动滑板,使直至滑板的端部挤压到橡胶凸起为止;
S2:驱动转向电机,转向电机带横板转动到其中一个凹部上方,一号气缸的输出端向凹部内保护罩移动,吸盘的负压吸附住保护罩,一号气缸上移,并通过横板偏转复位移动到窗口的上方;
S3:驱动一号气缸下推保护罩,保护罩准确罩覆在集成电路板上,保护罩内侧壁上的卡部嵌入在集成电路板外侧壁上的卡槽内;
S4:三号气缸推动推板,推板移动到凹槽内,并将凹槽内已经封装好的集成电路板推出,并滑移到导料板上。
本发明的有益之处在于:
1.本发明通过凹部与保护壳的位置配合,以及集成电路板与凹槽,使得保护壳能够精准罩覆在集成电路板上,保证保护壳与集成电路板的卡合封装;同时该集成电路板封装装置相比通过人工按压将保护罩与集成电路板扣合一起,该集成电路板封装装置更加省力,能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
2.本发明中吸盘内负压环境交替性形成,使得外界负压泵一直处于工作状态,不需在工作时,间歇性启停,是对负压泵的保护,同时也是为吸盘快速产生负压环境,提高效率。
附图说明
图1为实施例一中集成电路板封装装置的立体图;
图2为实施例一中集成电路板封装装置的剖视图;
图3为实施例一中横板与支撑板的配合立体图;
图4为实施例一中吸盘与窗口的配合立体图;
图5为实施例一中推板与三号气缸的配合立体图;
图6为实施例一中套管的剖视图;
图7为实施例一中保护罩的立体图;
图8为实施例一中保护罩与集成电路板的配合立体图;
图9为实施例一中集成电路板封装方法流程图;
图10为实施例二中齿条与滑板的配合立体图。
图中:底板1、墩柱2、支撑板3、转向电机4、横板5、一号气缸6、管体7、吸盘8、窗口9、凹部10、导轨11、滑板12、凹槽13、集成电路板14、保护罩141、卡部142、卡槽143、限位板15、橡胶凸起16、推杆17、水平槽18、推板1、二号气缸20、导料板21、凸部22、滑槽23、撞击板24、弹簧25、横杆26、橡胶球27、传送带28、上料板29、三号气缸30、偏转电机31、挡板32、套管33、负压管34、伸缩管35、限位块36、泄压孔37、直角管38、四号气缸39、拉绳40、齿条41、齿轮42。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例一,参照图1、图2、图3和图4,一种集成电路板封装装置,包括底板1,底板1上一侧固接有墩柱2,墩柱2的上端固接支撑板3,支撑板3中间位置固接有转向电机4,转向电机4的输出端竖直向上设置,且转向电机4的输出端固接有横板5,横板5的上表面一侧固接有一号气缸6,一号气缸6的输出端贯穿横板5,并指向支撑板3,一号气缸6的输出端固接管体7,管体7的端部连通设置有吸盘8,管体7通过软管连通外界负压泵;所述支撑板3上开设窗口9,窗口9位于一号气缸6的下方,窗口9的两侧对称开设有用于放置保护罩的凹部10,且窗口9的下方设有导轨11,导轨11固接在底板1上,导轨11上滑动连接有滑板12,滑板12上表面两侧对称开凹槽13,凹槽13贯穿滑板12的前后两侧,且凹槽13内用于放置待封装的集成电路板14;
预先将保护罩置于凹部10内,为后期吸盘8吸附做好准备;横板5初始位置置于窗口9正上方,转向电机4控制横板5的正向和反向偏转,使得横板5的端部由窗口9的上方转动到凹部10的上方;凹槽13内放置待封装的集成电路板14,滑板12的移动,控制凹槽13与窗口9上下相对;操作时,滑动滑板12,同时转向电机4将横板5的一端转动到其中一个凹部10的正上方,一号气缸6下推吸盘8,吸盘8吸附在凹部10内放置的保护壳上表面,然后一号气缸6和转向电机4恢复初始位置,接着一号气缸6将保护罩向凹槽13内放置的集成电路板14方向移动,最后保护罩在一号气缸6的按压下,保护罩内侧壁上的卡部142嵌入在集成电路板14外侧壁上的卡槽143内,实现集成电路板14的保护罩封装;凹部10与保护壳的位置配合,以及集成电路板14与凹槽13,使得保护壳能够精准罩覆在集成电路板14上,保证保护壳与集成电路板14的卡合封装;同时该集成电路板封装装置相比通过人工按压将保护罩与集成电路板14扣合一起,该集成电路板封装装置更加省力,能够减小因人工操作带来的重复性劳动力。
参照图1,所述导轨11的两端固接有限位板15,限位板15的内侧壁上固接有橡胶凸起16;所述滑板12的两端各固接有L形状的推杆17;通过在滑板12的两侧设置推杆17,方便对滑板12的左右来回移动,同时在导轨11的两侧设置限位板15,对滑板12的左右两侧移动行程量进行约束,使得滑板12在来回移动后,能够使凹槽13精确置于窗口9的下方,保证凹槽13内的集成电路板14与吸盘8上的保护罩对齐,使两者能够稳定扣合一起;以及在限位板15上设置的橡胶凸起16,减缓滑板12来回移动对导轨11的破坏性撞击。
参照图2,所述墩柱2内部开设水平槽18,水平槽18贯穿墩柱2前后两侧,水平槽18底面高于凹槽13底面,水平槽18内设有推板19,推板19的后端固接有二号气缸20;所述底板1上设有倾斜状的导料板21,导料板21的顶端延伸至滑板12位置;集成电路板14与保护罩扣合一起后,驱动二号气缸20,二号气缸20推动推板19,推板19向凹槽13方向移动;在吸盘8所连接的外界负压泵,暂停工作后,吸盘8脱离保护罩,一号气缸6上移,带动吸盘8复位,同时驱动二号气缸20,推动推板19,将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13,并沿着倾斜设置的导料板21下滑,脱离该封装装置,实现物料的快速下料,且不需要人工的手持取下,更加方便快捷。
参照图1、图2和图5,所述凹槽13内侧壁上设有凸部22,凸部22高于凹槽13底面设置,且凸部22靠近于导料板21设置;所述推板19的端面开设滑槽23,滑槽23内设有撞击板24,撞击板24通过弹簧25滑动连接在滑槽23内,撞击板24的端部固接有横杆26,横杆26的两端距离小于相对两个凸部22之间得距离,横杆26的两端固接有橡胶球27,橡胶球27之间得距离小于凹槽13的宽度,并大于两个凸部22之间的距离;推板19沿着凹槽13表面移动,并将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13;在推板19沿着凹槽13表面移动时,横杆26上的橡胶球27挤压在凸部22上,凸部22对撞击板24造成阻碍,撞击板24挤压弹簧25,弹簧25蓄力;当弹簧25蓄力大于橡胶球27与凸部22之间的摩擦力时,橡胶球27脱离凸部22,撞击板24撞击在凹槽13内已经封装好的集成电路板14上,将其推出凹槽13,此时推板19的移动行程被缩减,减小二号气缸20的输出端伸出行程,也是减小集成电路板14推出凹槽13的时间,节省时间,提高效率。
参照图1和图2,所述支撑板3的两侧对称设有上料单元;所述上料单元包括传送带28和上料板29;所述传送带28的末端置于导轨11的端部后侧,传送带28上传送有待封装的集成电路板14,传送带28的末端后侧设有上料板29,上料板29水平设置并高于传送带28上表面,并固接有三号气缸30;所述滑板12的前侧位置对称设有限位单元;所述限位单元安装在凹槽13一侧,且限位单元包括偏转电机31和挡板32;所述偏转电机31固接在滑板12的前侧边缘位置,且对称置于凹槽13的两侧,相对的两个偏转电机31输出端固接有挡板32;上料单元,将待封装的集成电路板14由传送带28位置推送凹槽13内,且不需要人工手持逐一放置,减小劳动力;凹槽13的后侧扩口设置,增大待封装的集成电路板14进入口,保证待封装的集成电路板14顺利进入到凹槽13内,同时在凹槽13的前侧两边设置偏转电机31,在凹槽13未与窗口9相对时,挡板32在偏转电机31的带动下,挡板32处于竖直状态,并凹槽13的前侧封住,也是对由传送带28推送到凹槽13内的待封装的集成电路板14进行限位,保证待封装的集成电路板14准确置于凹槽13内,有助于后期待封装的集成电路板14与保护罩的对齐扣合;在凹槽13移动到窗口9下方时,偏转电机31转动,使得挡板32置于水平状态,且不会阻挡后期封装好的集成电路板14从凹槽13推出。
参照图3、图4和图6,所述横板5上设有套管33,套管33位于一号气缸6,套管33固接在横板5上,套管33的上端连通有负压管34,套管33内滑动连接伸缩管35,伸缩管35的上端外圈固接有限位块36,限位板密封滑动连接在套管33内,套管33的下端外圈对称泄压孔37,伸缩管35的下端连通直角管38,直角管38连通管体7;限位板密封滑动在套管33内,管体7随一号气缸6输出端伸缩上下移动,同时,管体7带动直角管38上下移动,直角管38固接在伸缩管35上,因此伸缩随管体7和直角管38同步上下移动;在横板5转动凹口上方时,管体7下移,伸缩管35上限位块36下移后高度依旧置于泄压孔37的上方,此时吸盘8内呈负压状态,当横板5转动窗口9位置,管体7下移,在吸盘8带动保护罩移动到待封装的集成电路板14上时,限位块36置于泄压孔37的下方,此时外界气体从泄压孔37流入到套管33内,此时的吸盘8失去负压环境,一号气缸6继续下移,将保护罩按压扣合在集成电路板14上,此时一号气缸6带动吸盘8上移复位,在上移复位过程中,二号气缸20推动推板19将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13;该吸盘8内负压环境交替性形成,使得外界负压泵一直处于工作状态,不需在工作时,间歇性启停,是对负压泵的保护,同时也是为吸盘8快速产生负压环境,提高效率。
参照图3和图4,所述管体7的两侧对称固接有四号气缸39,四号气缸39的输出端指向吸盘8,并固接有衔接块,衔接块上固接有拉绳40,拉绳40的端部固接在吸盘8的边缘位置;在一号气缸6带动吸盘8沿着窗口9向上复位时,四号气缸39的输出端缩入其缸体内,四号气缸39的输出端通过衔接块拉扯拉绳40,拉绳40的端部拉扯吸盘8的边缘位置,使得吸盘8的边缘翘起来,使得吸盘8复位时,限位板置于泄压孔37上方时,吸盘8无法吸附外界已经封装好的集成电路板14,使得封装好的集成电路板14顺利沿着凹槽13被推板19推出;在吸盘8复位后,四号气缸39的输出端也复位,此时拉绳40处于松弛状态,吸盘8又可以稳定吸附保护罩了。
参照图1,所述凹部10水平方向分别贯穿支撑板3后侧的两侧;凹部10形状设置,方便保护罩的放置,同时也是保证保护罩能够准确置于凹部10内,为后期保护罩与待封装集成电路板14的稳定扣合。
参照图9,一种集成电路板封装封装方法,该封装方法适应于上述任意一种集成电路板封装装置,该封装方法包括以下步骤:
S1:首先将封装集成电路板14的保护罩置于凹部10内,使得保护罩的边角紧贴在凹部10内拐角位置,然后将待封装的集成电路板14置于凹槽13内,推动滑板12,使直至滑板12的端部挤压到橡胶凸起16为止;
S2:驱动转向电机4,转向电机4带横板5转动到其中一个凹部10上方,一号气缸6的输出端向凹部10内保护罩移动,吸盘8的负压吸附住保护罩,一号气缸6上移,并通过横板5偏转复位移动到窗口9的上方;
S3:驱动一号气缸6下推保护罩,保护罩准确罩覆在集成电路板14上,保护罩内侧壁上的卡部142嵌入在集成电路板14外侧壁上的卡槽143内;
S4:三号气缸30推动推板19,推板19移动到凹槽13内,并将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出,并滑移到导料板21上。
实施例二,参照图10,对比实施例一,作为本发明的另一种实施方式,其中所述滑板12的下表面固接有齿条41,齿条41沿滑板12的长度方向设置,齿条41啮合有齿轮42,齿轮42固接在马达的输出端,马达固接在导轨11的下表面;滑板12的来回移动由齿轮42与齿条41啮合传动实现,且不需人工手持推杆17来回移动滑板12,也是进一步减少人工操作,降低劳动力。
工作原理:预先将保护罩置于凹部10内,为后期吸盘8吸附做好准备;横板5初始位置置于窗口9正上方,转向电机4控制横板5的正向和反向偏转,使得横板5的端部由窗口9的上方转动到凹部10的上方;凹槽13内放置待封装的集成电路板14,滑板12的移动,控制凹槽13与窗口9上下相对;操作时,滑动滑板12,同时转向电机4将横板5的一端转动到其中一个凹部10的正上方,一号气缸6下推吸盘8,吸盘8吸附在凹部10内放置的保护壳上表面,然后一号气缸6和转向电机4恢复初始位置,接着一号气缸6将保护罩向凹槽13内放置的集成电路板14方向移动,最后保护罩在一号气缸6的按压下,保护罩内侧壁上的卡部142嵌入在集成电路板14外侧壁上的卡槽143内,实现集成电路板14的保护罩封装;凹部10与保护壳的位置配合,以及集成电路板14与凹槽13,使得保护壳能够精准罩覆在集成电路板14上,保证保护壳与集成电路板14的卡合封装;同时该集成电路板封装装置相比通过人工按压将保护罩与集成电路板14扣合一起,该集成电路板封装装置更加省力,能够减小因人工操作带来的重复性劳动力;
通过在滑板12的两侧设置推杆17,方便对滑板12的左右来回移动,同时在导轨11的两侧设置限位板15,对滑板12的左右两侧移动行程量进行约束,使得滑板12在来回移动后,能够使凹槽13精确置于窗口9的下方,保证凹槽13内的集成电路板14与吸盘8上的保护罩对齐,使两者能够稳定扣合一起;以及在限位板15上设置的橡胶凸起16,减缓滑板12来回移动对导轨11的破坏性撞击;
在吸盘8所连接的外界负压泵,暂停工作后,吸盘8脱离保护罩,一号气缸6上移,带动吸盘8复位,同时驱动二号气缸20,推动推板19,将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13,并沿着倾斜设置的导料板21下滑,脱离该封装装置,实现物料的快速下料,且不需要人工的手持取下,更加方便快捷;
推板19沿着凹槽13表面移动,并将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13;在推板19沿着凹槽13表面移动时,横杆26上的橡胶球27挤压在凸部22上,凸部22对撞击板24造成阻碍,撞击板24挤压弹簧25,弹簧25蓄力;当弹簧25蓄力大于橡胶球27与凸部22之间的摩擦力时,橡胶球27脱离凸部22,撞击板24撞击在凹槽13内已经封装好的集成电路板14上,将其推出凹槽13,此时推板19的移动行程被缩减,减小二号气缸20的输出端伸出行程,也是减小集成电路板14推出凹槽13的时间,节省时间,提高效率;
上料单元,将待封装的集成电路板14由传送带28位置推送凹槽13内,且不需要人工手持逐一放置,减小劳动力;凹槽13的后侧扩口设置,增大待封装的集成电路板14进入口,保证待封装的集成电路板14顺利进入到凹槽13内,同时在凹槽13的前侧两边设置偏转电机31,在凹槽13未与窗口9相对时,挡板32在偏转电机31的带动下,挡板32处于竖直状态,并凹槽13的前侧封住,也是对由传送带28推送到凹槽13内的待封装的集成电路板14进行限位,保证待封装的集成电路板14准确置于凹槽13内,有助于后期待封装的集成电路板14与保护罩的对齐扣合;在凹槽13移动到窗口9下方时,偏转电机31转动,使得挡板32置于水平状态,且不会阻挡后期封装好的集成电路板14从凹槽13推出;
限位板密封滑动在套管33内,管体7随一号气缸6输出端伸缩上下移动,同时,管体7带动直角管38上下移动,直角管38固接在伸缩管35上,因此伸缩随管体7和直角管38同步上下移动;在横板5转动凹口上方时,管体7下移,伸缩管35上限位块36下移后高度依旧置于泄压孔37的上方,此时吸盘8内呈负压状态,当横板5转动窗口9位置,管体7下移,在吸盘8带动保护罩移动到待封装的集成电路板14上时,限位块36置于泄压孔37的下方,此时外界气体从泄压孔37流入到套管33内,此时的吸盘8失去负压环境,一号气缸6继续下移,将保护罩按压扣合在集成电路板14上,此时一号气缸6带动吸盘8上移复位,在上移复位过程中,二号气缸20推动推板19将凹槽13内已经封装好的集成电路板14推出凹槽13;该吸盘8内负压环境交替性形成,使得外界负压泵一直处于工作状态,不需在工作时,间歇性启停,是对负压泵的保护,同时也是为吸盘8快速产生负压环境,提高效率;
在一号气缸6带动吸盘8沿着窗口9向上复位时,四号气缸39的输出端缩入其缸体内,四号气缸39的输出端通过衔接块拉扯拉绳40,拉绳40的端部拉扯吸盘8的边缘位置,使得吸盘8的边缘翘起来,使得吸盘8复位时,限位板置于泄压孔37上方时,吸盘8无法吸附外界已经封装好的集成电路板14,使得封装好的集成电路板14顺利沿着凹槽13被推板19推出;在吸盘8复位后,四号气缸39的输出端也复位,此时拉绳40处于松弛状态,吸盘8又可以稳定吸附保护罩了;凹部10形状设置,方便保护罩的放置,同时也是保证保护罩能够准确置于凹部10内,为后期保护罩与待封装集成电路板14的稳定扣合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种集成电路板封装装置,其特征在于:包括底板(1),底板(1)上一侧固接有墩柱(2),墩柱(2)的上端固接支撑板(3),支撑板(3)中间位置固接有转向电机(4),转向电机(4)的输出端竖直向上设置,且转向电机(4)的输出端固接有横板(5),横板(5)的上表面一侧固接有一号气缸(6),一号气缸(6)的输出端贯穿横板(5),并指向支撑板(3),一号气缸(6)的输出端固接管体(7),管体(7)的端部连通设置有吸盘(8),管体(7)通过软管连通外界负压泵;所述支撑板(3)上开设窗口(9),窗口(9)位于一号气缸(6)的下方,窗口(9)的两侧对称开设有用于放置保护罩的凹部(10),且窗口(9)的下方设有导轨(11),导轨(11)固接在底板(1)上,导轨(11)上滑动连接有滑板(12),滑板(12)上表面两侧对称开凹槽(13),凹槽(13)贯穿滑板(12)的前后两侧,且凹槽(13)内用于放置待封装的集成电路板(14);
所述导轨(11)的两端固接有限位板(15),限位板(15)的内侧壁上固接有橡胶凸起(16);所述滑板(12)的两端各固接有L形状的推杆(17);
所述墩柱(2)内部开设水平槽(18),水平槽(18)贯穿墩柱(2)前后两侧,水平槽(18)底面高于凹槽(13)底面,水平槽(18)内设有推板(19),推板(19)的后端固接有二号气缸(20);所述底板(1)上设有倾斜状的导料板(21),导料板(21)的顶端延伸至滑板(12)位置。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述凹槽(13)内侧壁上设有凸部(22),凸部(22)高于凹槽(13)底面设置,且凸部(22)靠近于导料板(21)设置;所述推板(19)的端面开设滑槽(23),滑槽(23)内设有撞击板(24),撞击板(24)通过弹簧(25)滑动连接在滑槽(23)内,撞击板(24)的端部固接有横杆(26),横杆(26)的两端距离小于相对两个凸部(22)之间得距离,横杆(26)的两端固接有橡胶球(27),橡胶球(27)之间得距离小于凹槽(13)的宽度,并大于两个凸部(22)之间的距离。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述支撑板(3)的两侧对称设有上料单元;所述上料单元包括传送带(28)和上料板(29);所述传送带(28)的末端置于导轨(11)的端部后侧,传送带(28)上传送有待封装的集成电路板(14),传送带(28)的末端后侧设有上料板(29),上料板(29)水平设置并高于传送带(28)上表面,并固接有三号气缸(30);所述滑板(12)的前侧位置对称设有限位单元;所述限位单元安装在凹槽(13)一侧,且限位单元包括偏转电机(31)和挡板(32);所述偏转电机(31)固接在滑板(12)的前侧边缘位置,且对称置于凹槽(13)的两侧,相对的两个偏转电机(31)输出端固接有挡板(32)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述横板(5)上设有套管(33),套管(33)位于一号气缸(6),套管(33)固接在横板(5)上,套管(33)的上端连通有负压管(34),套管(33)内滑动连接伸缩管(35),伸缩管(35)的上端外圈固接有限位块(36),限位块(36)密封滑动连接在套管(33)内,套管(33)的下端外圈对称设有泄压孔(37),伸缩管(35)的下端连通直角管(38),直角管(38)连通管体(7)。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述管体(7)的两侧对称固接有四号气缸(39),四号气缸(39)的输出端指向吸盘(8),并固接有衔接块,衔接块上固接有拉绳(40),拉绳(40)的端部固接在吸盘(8)的边缘位置。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述凹部(10)水平方向分别贯穿支撑板(3)后侧的两侧。
7.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装装置,其特征在于:所述滑板(12)的下表面固接有齿条(41),齿条(41)沿滑板(12)的长度方向设置,齿条(41)啮合有齿轮(42),齿轮(42)固接在马达的输出端,马达固接在导轨(11)的下表面。
8.一种集成电路板封装方法,该封装方法适应于权利要求1-7中任意一种集成电路板封装装置,其特征在于:该封装方法包括以下步骤:
S1:首先将封装集成电路板(14)的保护罩置于凹部(10)内,使得保护罩的边角紧贴在凹部(10)内拐角位置,然后将待封装的集成电路板(14)置于凹槽(13)内,推动滑板(12),使直至滑板(12)的端部挤压到橡胶凸起(16)为止;
S2:驱动转向电机(4),转向电机(4)带横板(5)转动到其中一个凹部(10)上方,一号气缸(6)的输出端向凹部(10)内保护罩移动,吸盘(8)的负压吸附住保护罩,一号气缸(6)上移,并通过横板(5)偏转复位移动到窗口(9)的上方;
S3:驱动一号气缸(6)下推保护罩,保护罩准确罩覆在集成电路板(14)上,保护罩内侧壁上的卡部(142)嵌入在集成电路板(14)外侧壁上的卡槽(143)内;
S4:三号气缸(30)推动推板(19),推板(19)移动到凹槽(13)内,并将凹槽(13)内已经封装好的集成电路板(14)推出,并滑移到导料板(21)上。
CN202310295803.3A 2023-03-24 2023-03-24 一种集成电路板封装装置及其封装方法 Active CN116072576B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310295803.3A CN116072576B (zh) 2023-03-24 2023-03-24 一种集成电路板封装装置及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310295803.3A CN116072576B (zh) 2023-03-24 2023-03-24 一种集成电路板封装装置及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116072576A CN116072576A (zh) 2023-05-05
CN116072576B true CN116072576B (zh) 2023-08-08

Family

ID=86182239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310295803.3A Active CN116072576B (zh) 2023-03-24 2023-03-24 一种集成电路板封装装置及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116072576B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116546676B (zh) * 2023-06-05 2024-03-19 江苏春海电热合金制造有限公司 一种电热元件封装设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090065819A (ko) * 2007-12-18 2009-06-23 주식회사제4기한국 Pcb의 플라즈마 연속 자동 처리장치
CN112185862A (zh) * 2020-10-05 2021-01-05 陈圆圆 一种集成电路的封装装置
CN112492769A (zh) * 2020-11-07 2021-03-12 章凯云 一种按压式集成电路板智能封装设备
CN114530399A (zh) * 2022-02-16 2022-05-24 深圳市玖柒幺贰网络科技有限公司 一种按压式集成电路板封装设备
CN115410960A (zh) * 2022-09-22 2022-11-29 黄美艳 一种集成电路板用封装装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220320027A1 (en) * 2021-04-01 2022-10-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and electronic component package including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090065819A (ko) * 2007-12-18 2009-06-23 주식회사제4기한국 Pcb의 플라즈마 연속 자동 처리장치
CN112185862A (zh) * 2020-10-05 2021-01-05 陈圆圆 一种集成电路的封装装置
CN112492769A (zh) * 2020-11-07 2021-03-12 章凯云 一种按压式集成电路板智能封装设备
CN114530399A (zh) * 2022-02-16 2022-05-24 深圳市玖柒幺贰网络科技有限公司 一种按压式集成电路板封装设备
CN115410960A (zh) * 2022-09-22 2022-11-29 黄美艳 一种集成电路板用封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN116072576A (zh) 2023-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN116072576B (zh) 一种集成电路板封装装置及其封装方法
CN107900653A (zh) 一种橡胶圈的自动装配机
CN210450749U (zh) 一种弹簧机的自动上料装置
CN210824232U (zh) 上料托盘定位装置
CN110757937A (zh) 一种海绵与皮革粘合机
CN108032073A (zh) 流水线式自动锁螺丝装置
CN210480210U (zh) 一种配套于机器人的拆垛抓取装置
CN109037747B (zh) 蓄电池自动盖盖片装置
CN106006018A (zh) 一种通讯设备用壳体抓取装置
CN203593419U (zh) 一种包装盒覆面机的盒体输送装置
CN207788206U (zh) 流水线式自动锁螺丝装置
CN211002151U (zh) 一种玻璃胶自动罐装装置
CN213289048U (zh) 一种预点焊夹紧装置
CN112621218B (zh) 一种擒纵叉组装机
CN212046332U (zh) 一种海绵与皮革粘合装置
CN211868749U (zh) 盒子不打角成型盒坯的组合机构
CN212049113U (zh) 一种粘合系统的输送装置
CN211116505U (zh) 一种滤油机真空泵保护装置
CN218490877U (zh) 一种pcb板抓取结构
CN212190749U (zh) 一种用于板材冲压加工的设备
CN216104870U (zh) 一种抱放杯装置
CN211761531U (zh) 一种龙门机械手
CN212349980U (zh) 一种卷板机用辅助送料装置
CN211074684U (zh) 吸塑成型机的吸塑件顶起机构
CN213530386U (zh) 一种冲压推送设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant