CN116056510A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域，其中，显示面板包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层、第一无机封装层、有机缓冲层和第二无机封装层；阳极层的相邻的阳极单元之间均设置有像素定义层；在像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，形成多条第一信号线路和多条第二信号线路，第一信号线路和第二信号线路各自包括多个间隔排列的第一感应区域和第二感应区域，第一感应区域和第二感应区域内的金属线路各自互相连通形成第一感应电极和第二感应电极；每条第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层桥接。本申请提供的技术方案能够降低制造成本。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

基于有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED）等发光器件的显示面板，因为具备轻薄、节能、宽视角、色域广、对比度高等特性，而被越来越广泛地应用于电脑、手机等产品中。

目前，基于OLED的触控产品通常是采用外挂式触控结构，在OLED显示面板的上方制作触控面板（TouchPanel，TP）结构，这种TP结构包括绝缘层、第一金属层、隔绝层、第二金属层和有机层等，其制程中需要至少3道光罩，造价昂贵。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制备方法，用以减少TP结构的制程中的光罩次数，降低制造成本。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层、第一无机封装层、有机缓冲层和第二无机封装层；

所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义层；

在所述像素定义层和所述第二无机封装层之间的金属层，形成沿第一方向延伸的多条第一信号线路和沿第二方向延伸的多条第二信号线路，所述第一信号线路包括多个间隔排列的第一感应区域，对于每个第一感应区域，所述第一感应区域内的金属线路互相连通形成第一感应电极，所述第二信号线路包括多个间隔排列的第二感应区域，对于每个第二感应区域，所述第二感应区域内的金属线路互相连通形成第二感应电极；

每条所述第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义层上设置有导电层，所述导电层包括多个导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；

所述金属层包括所述导电层。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述像素定义层上的过孔与所述像素定义层下方的金属层桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述像素定义层上的过孔与所述像素定义层下方对应阳极单元桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述显示面板还包括：位于所述有机缓冲层上方的第一金属层，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述有机缓冲层和所述屋檐结构上的过孔与所述第一金属层桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述像素定义层上设置有导电层，所述导电层包括多个导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；

所述金属层包括位于所述有机缓冲层上方的第一金属层，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述有机缓冲层和所述屋檐结构上的过孔与对应的导电单元桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，所述第一信号线路和所述第二信号线路呈交叉的网格状。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，用于形成如上述第一方面或第一方面任一项所述的显示面板，其中，所述方法包括：

在衬底基板上形成驱动层；

在驱动层上形成阳极层，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元；

在相邻阳极单元之间形成像素定义层，在所述像素定义层上形成导电单元，在所述导电单元上形成屋檐结构；

在所述阳极层和所述像素定义层表面形成发光层，在所述发光层上形成阴极层；

在所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构的表面形成所述第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上方形成所述有机缓冲层，在所述有机缓冲层上方形成所述第二无机封装层。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，在相邻阳极单元之间形成像素定义层之后，在所述导电单元上形成屋檐结构之前，所述方法还包括：

在所述像素定义层形成过孔，使所述导电单元通过过孔与所述阳极单元桥接。

作为本申请实施例一种可选的实施方式，在所述第一无机封装层上方形成所述有机缓冲层之后，在所述有机缓冲层上方形成所述第二无机封装层之前，所述方法还包括：

在所述有机缓冲层和所述屋檐结构形成过孔，在所述有机缓冲层上方的第一金属层，使所述导电单元通过过孔与所述第一金属层桥接。

本申请实施例提供的技术方案，包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层、第一无机封装层、有机缓冲层和第二无机封装层；阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义层；在像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，形成沿第一方向延伸的多条第一信号线路和沿第二方向延伸的多条第二信号线路，第一信号线路包括多个间隔排列的第一感应区域，对于每个第一感应区域，第一感应区域内的金属线路互相连通形成第一感应电极，第二信号线路包括多个间隔排列的第二感应区域，对于每个第二感应区域，第二感应区域内的金属线路互相连通形成第二感应电极；每条第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层桥接。上述技术方案中，通过复用显示面板中的金属层（可以复用像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，也可以复用其他金属层），实现显示面板的TP结构的制备，这样在制备TP结构时，就可以减少复用的金属层对应的光罩，从而降低制造成本。

附图说明

图1为范例技术的显示面板的结构示意图；

图2为图1中TP层的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一信号线路和第二信号线路的结构示意图；

图4为图3中第一信号线路和第二信号线路交叉处的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种第二感应电极桥接示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种第二感应电极桥接示意图；

图7为本申请一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图；

图8为图7中的显示面板的制备方法的流程示意图；

图9为本申请另一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图；

图10为图9中的显示面板的制备方法的流程示意图；

图11为本申请又一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图；

图12为图11中的显示面板的制备方法的流程示意图。

附图标记说明：

10-衬底基板；                             20-驱动层；

30-阳极层；                               40-发光层；

50-阴极层；                               60-像素定义层；

70-导电单元；                             80-屋檐结构；

90-第一无机封装层；                       100-有机缓冲层；

110-第二无机封装层；                      120-过孔；

130-第一金属层。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

目前，基于OLED的触控产品通常是采用外挂式触控结构，在OLED显示面板的上方制作触控面板（TouchPanel，TP）结构，图1为范例技术的显示面板的结构示意图，如图1所示，像素定义层上设置有导电层，导电层可以包括多个导电单元，导电单元上设置有屋檐结构。TP层为独立的结构，设置在无机封装层上方。图2为图1中TP层的结构示意图，如图2所示，TP层可以包括绝缘层、第一金属层、隔绝层、第二金属层和有机层。需要两层金属形成Tx/Rx信号线。其制程中需要至少3道光罩（包括两层金属对应的光罩以及两层金属之间的过孔对应的光罩），造价昂贵。

有鉴于此，本申请实施例提供一种显示面板，用以减少TP结构的制程中的光罩次数，降低制造成本。

本申请实施例提供的显示面板可以包括在像素定义层和第二无机封装层之间的金属层（可以复用原有的金属层，如像素定义层上方的导电单元，也可以是新制备的金属层），该金属层形成沿第一方向延伸的多条第一信号线路和沿第二方向延伸的多条第二信号线路，第一信号线路包括多个间隔排列的第一感应区域，对于每个第一感应区域，第一感应区域内的金属线路互相连通形成第一感应电极，第二信号线路包括多个间隔排列的第二感应区域，对于每个第二感应区域，第二感应区域内的金属线路互相连通形成第二感应电极；

每条第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层（可以复用原有的金属层，如阳极单元、导电单元等）桥接。通过复用显示面板中的金属层（可以复用像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，也可以复用其他金属层），在制备TP结构时，就可以减少复用的金属层对应的光罩，从而降低制造成本。

第一方向和第二方向之间的夹角可以大于0°，小于或等于到90°，本申请对此不作具体限定。

第一信号线路和第二信号线路对应Tx和Rx信号线，当第一信号线路为Tx信号线时，第二信号线路为Rx信号线；当第一信号线路为Rx信号线时，第二信号线路为Tx信号线。

图3为本申请实施例提供的第一信号线路和第二信号线路的结构示意图，如图3所示，第一信号线路和第二信号线路呈交叉的网格状。第一信号线路包括多条，且互相平行，第二信号线路包括多条，且互相平行。第一感应电极和第二感应电极均呈菱形。第一感应电极和第二感应电极也可以是矩形，圆形，三角形等其他形状，本申请对此不作具体限定。

第一信号线和第二信号线作为TP结构的信号线，可以搭接在引脚焊盘（Pin Pad），并通过VSS信号分时复用。

图4为图3中第一信号线路和第二信号线路交叉处的示意图，如图4所示，各第一感应电极内的金属线路互相连通（对应多个像素区域），各第二感应电极内的金属线路互相连通（对应多个像素区域）。每条第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他层的金属桥接。

第二信号线路上相邻的第二感应电极在桥接时，可以如图5所示的，在两个第二感应电极距离最近的对角处打孔桥接，也可以如图6所示的，在相对较宽的位置打孔桥接，以降低制备时打孔的技术难度。

图7为本申请一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图，如图7所示，本实施例提供的显示面板可以包括：自下而上设置的衬底基板10、驱动层20、阳极层30、发光层40、阴极层50、第一无机封装层90、有机缓冲层100和第二无机封装层110。

衬底基板10可以为刚性基板或柔性基板，刚性基板的材料可以为玻璃，柔性基板的材料可以为聚酰亚胺等聚合物材料。

驱动层20位于衬底基板10上方，可以包括多个薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)，用以驱动发光层40发光。

阳极层30位于驱动层20上方，阳极层30的材料可以为导电金属氧化物，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等。

阳极层30可以包括多个间隔设置的阳极单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义层60。像素定义单元的材料可以是有机聚酰亚胺，也可以是无机SiNx，SiOx或者SiOxNx等。

像素定义层60上设置有导电层，导电层包括多个导电单元70，导电单元70的材料可以是铜、银等金属。

导电单元70上设置有屋檐结构80，屋檐结构80用于将阴极层50与屋檐结构80上的封装层断开，使封装层可以很好的保护阴极层50，从而在后续的光刻图案时让阴极层50不受刻蚀液的影响。

发光层40覆盖在阳极层30和像素定义层60上，发光层40中可以包括红光、绿光、蓝光等多种颜色的发光材料。

阴极层50覆盖在发光层40上，阴极层50的材料可以为金属材料，如Al(铝)、Au(金)、Ag(银)、Mg(镁)-Ag合金等。

第一无机封装层90位于阴极层50和屋檐结构80上方，第一无机封装层90的材料可以包括氮化硅、氮氧化硅或者其组合物等。

有机缓冲层100位于第一无机封装层90上方，有机缓冲层100的材料为高折射率的透明光阻，如聚酰亚胺类感光高分子等其他材料。

第二无机封装层110位于有机缓冲层100上方,其材料与第一无机封装层90的材料相同。

在本实施例中，像素定义层60和第二无机封装层110之间的金属层为导电层。在像素定义层60上方的3个导电单元70中，中间的导电单元70为第一信号线路上的导电单元70，两侧的导电单元70为第二信号线路上相邻的两个第二感应电极各自对应的导电单元70。

像素定义层60上与导电层中每条第二信号线路的各第二感应电极对应的区域（如图7所示的3个导电单元70中，两侧的两个导电单元70下方的像素定义层60的对应区域）设置有过孔120，导电层形成的第二信号线路上相邻的第二感应电极通过像素定义层60上的过孔120与像素定义层60下方的阳极单元桥接。

本实施例中，通过复用导电层形成第一信号线路和第二信号线路，并复用阳极单元通过像素定义层60的过孔120桥接第二信号线路中相邻的第二感应电极，以形成TP结构，这样仅在对像素定义层60打孔时使用一道光照，相比于范例技术中形成TP结构的3道光照，减少两道光照，从而能够降低制造成本，并且本方案中，由于不需要新增金属层和绝缘层等，也就能够降低显示面板的厚底，使显示面板更加轻薄化。

可以理解的是，第二信号线路上相邻的第二感应电极也可以通过像素定义层60上的过孔120与像素定义层60下方的其他金属层（例如，驱动层20中的金属层）桥接，本实施中以像素定义层60下方的其他金属层为阳极层30为例进行示例性说明。

图8为图7中的显示面板的制备方法的流程示意图，如图8所示，该制备方法可以包括如下步骤：

S110、在衬底基板上形成驱动层，在驱动层上形成阳极层，在阳极层相邻的阳极单元之间形成像素定义层。

具体地，可以先在衬底基板10上形成驱动层20，然后可以通过溅射工艺在驱动层20上形成阳极层30，阳极层30可以包括多个间隔设置的阳极单元，然后可以在各阳极单元之间形成像素定义层60。

S120、在像素定义层形成过孔，在过孔内和像素定义层上方形成导电单元，在导电单元上形成屋檐结构。

具体地，可以在像素定义层60的特定位置形成过孔120，并在过孔120内和像素定义层60上方形成导电层（包括多个导电单元70），以使导电层形成的各第二信号线路中相邻的第二感应电极能够通过过孔120被阳极单元桥接，其中，像素定义层60形成过孔120的特定位置，与导电层形成的各第二信号线路中相邻第二感应电极间需要桥接处对应。

在形成导电层后，可以在导电单元70上形成屋檐结构80，在形成屋檐结构80后，可以进一步刻蚀屋檐结构80下方的导电单元70，使得导电单元70的边缘位于屋檐结构80的边缘内部。

各导电单元70形成的导电层可以呈交叉的网格状。

S130、在阳极层和像素定义层上方形成发光层，在发光层上方形成阴极层。

具体地，可以采用蒸镀工艺在阳极层30和像素定义层60未被导电层覆盖的区域依次形成发光层40和阴极层50。

S140、在阴极层、各导电单元和各屋檐结构的表面形成第一无机封装层，在第一无机封装层上方依次形成有机缓冲层和第二无机封装层。

具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在阴极层50、各导电单元70和各屋檐结构80的表面形成第一无机封装层90，然后可以采用喷墨打印的方法在第一无机封装层90上方形成有机缓冲层100，接着可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在有机缓冲层100上方形成第二无机封装层110。

图9为本申请另一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图，如图9所示，该显示面板还包括：位于有机缓冲层100上方的第一金属层130，有机缓冲层100和屋檐结构80设置有过孔120，像素定义层60和第二无机封装层110之间的金属层为导电层。导电层形成的每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过有机缓冲层100和屋檐结构80的过孔120与第一金属层130桥接。

第一金属层130的材料可以是铜、银等金属。

在像素定义层60上方的3个导电单元70中，中间的导电单元70为第一信号线路上的导电单元70，两侧的导电单元70为第二信号线路上相邻的两个第二感应电极各自对应的导电单元70。

第一金属层130用于桥接导电层形成的第二信号线路上相邻的第二感应电极。有机缓冲层100和屋檐结构80中与导电层中每条第二信号线路的各第二感应电极对应的区域（如图9所示的3个导电单元70中，两侧的两个导电单元70上方的有机缓冲层100和屋檐结构80的对应区域）设置有过孔120，导电层形成的第二信号线路上相邻的第二感应电极通过有机缓冲层100和屋檐结构80中的过孔120与第一金属层130桥接。像素定义层60中不设置过孔120。

本实施例中，通过复用导电层形成第一信号线路和第二信号线路，新增的第一金属层130通过有机缓冲层100和屋檐结构80的过孔120桥接第二信号线路中相邻的第二感应电极，以形成TP结构，这样在对有机缓冲层100和屋檐结构80打孔时使用一道光照，并在形成第一金属层130时使用一道光照，相比于范例技术中形成TP结构的3道光照，减少一道光照，从而能够降低制造成本，并且本方案中，由于仅新增了一层金属层，相比于范例技术中的5层结构，能够降低显示面板的厚底，使显示面板更加轻薄化。

图10为图9中的显示面板的制备方法的流程示意图，如图10所示，该制备方法可以包括如下步骤：

S210、在衬底基板上形成驱动层，在驱动层上形成阳极层，在阳极层相邻的阳极单元之间形成像素定义层。

步骤S210与步骤S110类似，此处不再赘述。

S220、在像素定义层上方形成导电单元，在导电单元上形成屋檐结构。

具体地，可以在像素定义层60上方形成多个间隔设置的导电单元70，并在各导电单元70上形成屋檐结构80。在形成屋檐结构80后，可以进一步刻蚀屋檐结构80下方的导电单元70，使得导电单元70的边缘位于屋檐结构80的边缘内部。

各导电单元70形成的导电层可以呈交叉的网格状。

S230、在阳极层和像素定义层上方形成发光层，在发光层上方形成阴极层。

步骤S230与步骤S130类似，此处不再赘述。

S240、在阴极层、各导电单元和各屋檐结构的表面形成第一无机封装层，在第一无机封装层上方形成有机缓冲层。

具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在阴极层50、各导电单元70和各屋檐结构80的表面形成第一无机封装层90，然后可以采用喷墨打印的方法在第一无机封装层90上方形成有机缓冲层100。

S250、在有机缓冲层和屋檐结构形成过孔，在有机缓冲层上方的第一金属层，使导电单元通过过孔与第一金属层桥接。

具体地，可以在有机缓冲层100和屋檐结构80的特定位置形成过孔120，并在过孔120内和有机缓冲层100上方形成第一金属层130，以使导电层形成的各第二信号线路中相邻的第二感应电极能够通过过孔120被第一金属层130桥接，其中，有机缓冲层100和屋檐结构80形成过孔120的特定位置，与导电层形成的各第二信号线路中相邻第二感应电极间需要桥接处对应。

S260、在第一金属层和有机缓冲层上方形成第二无机封装层。

具体地，可以采用等离子体增强化学气相沉积、溅镀、原子层沉积等工艺在有机缓冲层100上方形成第二无机封装层110。

图11为本申请又一实施例提供的显示面板沿图4中A-A`方向的剖面图，如图11所示，该显示面板还包括：位于有机缓冲层100上方的第一金属层130，像素定义层60和第二无机封装层110之间的金属层为第一金属层130。有机缓冲层100和屋檐结构80设置有过孔120，第一金属层130形成的每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过有机缓冲层100和屋檐结构80的过孔120与对应的导电单元70桥接。

第一金属层130包括多条金属线，在有机缓冲层100上方的3条金属线中，中间的金属线为第一信号线路中的金属线，两侧的金属线为第二信号线路中相邻的两个第二感应电极各自对应的金属线。

导电单元70用于桥接第一金属层130形成的第二信号线路上相邻的第二感应电极。有机缓冲层100和屋檐结构80中与第一金属层130中每条第二信号线路的各第二感应电极对应的区域（如图11所示的3条金属线中，两侧的两条金属线下方的有机缓冲层100和屋檐结构80的对应区域）设置有过孔120，第一金属层130形成的第二信号线路上相邻的第二感应电极通过有机缓冲层100和屋檐结构80中的过孔120与导电单元70桥接。像素定义层60中不设置过孔120。

本实施例中，复用导电层通过有机缓冲层100和屋檐结构80的过孔120，桥接第一金属层130形成的第二信号线路中相邻的第二感应电极，形成TP结构，这样在对有机缓冲层100和屋檐结构80打孔时使用一道光照，并在形成第一金属层130时使用一道光照，相比于范例技术中形成TP结构的3道光照，减少一道光照，从而能够降低制造成本，并且本方案中，由于仅新增了一层金属层，相比于范例技术中的5层结构，能够降低显示面板的厚底，使显示面板更加轻薄化。

图12为图11中的显示面板的制备方法的流程示意图，如图12所示，该制备方法可以包括如下步骤：

S310、在衬底基板上形成驱动层，在驱动层上形成阳极层，在阳极层相邻的阳极单元之间形成像素定义层。

S320、在像素定义层上方形成导电单元，在导电单元上形成屋檐结构。

S330、在阳极层和像素定义层上方形成发光层，在发光层上方形成阴极层。

S340、在阴极层、各导电单元和各屋檐结构的表面形成第一无机封装层，在第一无机封装层上方形成有机缓冲层。

步骤S310~S340与步骤S210~步骤S240类似，此处不再赘述。

S350、在有机缓冲层和屋檐结构形成过孔，在有机缓冲层上方的第一金属层，使第一金属层通过过孔与导电单元桥接。

具体地，可以在有机缓冲层100和屋檐结构80的特定位置形成过孔120，并在过孔120内和有机缓冲层100上方形成第一金属层130，以使第一金属层130形成的各第二信号线路中相邻的第二感应电极能够通过过孔120被导电单元70桥接，其中，有机缓冲层100和屋檐结构80形成过孔120的特定位置，与第一金属层130形成的各第二信号线路中相邻第二感应电极间需要桥接处对应。

第一金属层130可以呈交叉的网格状。

S360、在第一金属层和有机缓冲层上方形成第二无机封装层。

步骤S360与步骤S260类似，此处不再赘述。

本申请实施例提供的技术方案，包括自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层、第一无机封装层、有机缓冲层和第二无机封装层；阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义层；在像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，形成沿第一方向延伸的多条第一信号线路和沿第二方向延伸的多条第二信号线路，第一信号线路包括多个间隔排列的第一感应区域，对于每个第一感应区域，第一感应区域内的金属线路互相连通形成第一感应电极，第二信号线路包括多个间隔排列的第二感应区域，对于每个第二感应区域，第二感应区域内的金属线路互相连通形成第二感应电极；每条第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层桥接。上述技术方案中，通过复用显示面板中的金属层（可以复用像素定义层和第二无机封装层之间的金属层，也可以复用其他金属层），实现显示面板的TP结构的制备，这样在制备TP结构时，就可以减少复用的金属层对应的光罩，从而降低制造成本。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

另外，附图中各部件之间的尺寸比例关系仅是示意性的，其并不反映各部件之间的实际尺寸比例关系。

在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系，例如，A/B可以表示A或B；本申请中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。

并且，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以下至少一项”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：自下而上设置的衬底基板、驱动层、阳极层、发光层、阴极层、第一无机封装层、有机缓冲层和第二无机封装层；

所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元，相邻阳极单元之间均设置有像素定义层；

在所述像素定义层和所述第二无机封装层之间的金属层，形成沿第一方向延伸的多条第一信号线路和沿第二方向延伸的多条第二信号线路，所述第一信号线路包括多个间隔排列的第一感应区域，对于每个第一感应区域，所述第一感应区域内的金属线路互相连通形成第一感应电极，所述第二信号线路包括多个间隔排列的第二感应区域，对于每个第二感应区域，所述第二感应区域内的金属线路互相连通形成第二感应电极；

每条所述第一信号线路上相邻的第一感应电极互相连通，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过其他金属层桥接。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层上设置有导电层，所述导电层包括多个导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；

所述金属层包括所述导电层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述像素定义层上的过孔与所述像素定义层下方的金属层桥接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述像素定义层上的过孔与所述像素定义层下方对应阳极单元桥接。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述有机缓冲层上方的第一金属层，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述有机缓冲层和所述屋檐结构上的过孔与所述第一金属层桥接。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层上设置有导电层，所述导电层包括多个导电单元，所述导电单元上设置有屋檐结构；

所述金属层包括位于所述有机缓冲层上方的第一金属层，每条所述第二信号线路上相邻的第二感应电极通过所述有机缓冲层和所述屋檐结构上的过孔与对应的导电单元桥接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一信号线路和所述第二信号线路呈交叉的网格状。

8.一种显示面板制备方法，其特征在于，用于形成如权利要求1-7任一项所述的显示面板，其中，所述方法包括：

在衬底基板上形成驱动层；

在驱动层上形成阳极层，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极单元；

在相邻阳极单元之间形成像素定义层，在所述像素定义层上形成导电单元，在所述导电单元上形成屋檐结构；

在所述阳极层和所述像素定义层表面形成发光层，在所述发光层上形成阴极层；

在所述阴极层、各所述导电单元和各所述屋檐结构的表面形成所述第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上方形成所述有机缓冲层，在所述有机缓冲层上方形成所述第二无机封装层。

9.根据权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，在相邻阳极单元之间形成像素定义层之后，在所述导电单元上形成屋檐结构之前，所述方法还包括：

在所述像素定义层形成过孔，使所述导电单元通过过孔与所述阳极单元桥接。

10.根据权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述第一无机封装层上方形成所述有机缓冲层之后，在所述有机缓冲层上方形成所述第二无机封装层之前，所述方法还包括：

在所述有机缓冲层和所述屋檐结构形成过孔，在所述有机缓冲层上方的第一金属层，使所述导电单元通过过孔与所述第一金属层桥接。

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