CN116052531A - 显示基板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 178
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 370
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 305
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 305
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 135
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 67
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2380/00—Specific applications
- G09G2380/02—Flexible displays
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种显示基板及显示装置,涉及显示技术领域。所述显示基板包括阵列基板和控制器。阵列基板包括衬底和在衬底上堆叠设置的多个功能层。多个功能层形成多个开关器件、多条数据传输线、显示单元、第一连接线和数据选择信号线。多个功能层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层。相邻两个金属层之间具有绝缘层。多条数据传输线和数据选择信号线位于不同金属层,且数据选择信号线的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。如此,可以减小用于传输数据选择信号的数据选择信号线的长度,从而减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,折叠显示装置成为电子产品的一个发展趋势。折叠显示装置处于折叠状态时具有较小的体积,便于用户携带;处于展平状态时,则具有较大的显示面积,具有更好的显示效果。由于折叠显示装置的屏幕尺寸大、分辨率高,因此折叠显示装置需要更多的子像素以及更多用于驱动子像素发光的数据线。
相关技术中,多条数据线可以一一对应的通过多个开关器件与驱动芯片的一个数据输出端连接,以使驱动芯片的一个数据输出端可以向多条数据线输出数据信号,从而达到用驱动芯片驱动数据线较多的折叠显示装置的目的。
发明内容
本申请提供了一种显示基板及显示装置,可以减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,从而增强显示装置的显示效果。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种显示基板,包括阵列基板和控制器。其中,阵列基板包括多个开关器件、多条数据传输线、显示单元、第一连接线和数据选择信号线。控制器与阵列基板连接。
多个开关器件中的每个开关器件均具有控制极、第一极和第二极。多个开关器件的控制极均与第一连接线连接。多条数据传输线连接在多个开关器件的第一极与控制器之间,以使控制器可以通过多条数据传输线向多个开关器件输出数据信号。多个开关器件的第二极与显示单元中的数据线连接,以使多个开关器件可以将数据信号输出至数据线。一般的,开关器件的个数等于数据线的个数,且大于数据传输线的个数,以使两个或三个开关器件的第一极通过一条数据传输线与控制器连接。如此,一条数据传输线即可向两条或三条数据线输出数据信号。
数据选择信号线连接在第一连接线与控制器之间,以使控制器可以通过数据选择信号线向多个开关器件的控制极输出数据选择信号。数据选择信号用于控制多个开关器件的导通与关断。
在本申请实施例中,阵列基板包括衬底和在衬底上堆叠设置的多个功能层。多个开关器件、多条数据传输线、显示单元、第一连接线和数据选择信号线均是由多个功能层形成。多个功能层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层。第一金属层和第二金属层之间具有第一绝缘层。第二金属层和第三金属层之间具有第二绝缘层。其中,多条数据传输线中的每条数据传输线可以仅位于第一金属层或/和第二金属层。其中,一条数据传输线位于第一金属层和第二金属层的含义是:这条数据传输线的第一部分位于第一金属层,第二部分位于第二金属层,且第一部分和第二部分之间通过贯穿第一绝缘层的过孔连接。多个开关器件中每个开关器件的控制极均位于第一金属层,多个开关器件中每个开关器件的第一极、第二极均位于第三金属层。第一连接线和数据选择信号线位于第三金属层。位于第三金属层的第一连接线可以通过设置于第一绝缘层和第二绝缘层上的第一过孔与位于第一金属层的开关器件的控制极连接。位于第一金属层或/和第二金属层的多条数据传输线可以通过设置于第一绝缘层或/和第二绝缘层上的第二过孔与位于第三金属层的多个开关器件的第一极连接。
第一金属层具有第一间隔区域,第一间隔区域是指第一金属层中能够设置导线的区域。即,第一间隔区域是指第一金属层中除多条数据传输线、多个开关器件的控制极外能够容纳导线的区域。第二金属层具有第二间隔区域,第二间隔区域是指第二金属层中能够容纳导线的区域。即,第二间隔区域是指第二金属层中除多条数据传输线外能够容纳导线的区域。第一间隔区域中的导线和第二间隔区域中的导线可以跨层连接。将第一间隔区域和第二间隔区域所组成的区域称为第一目标区域。在本申请实施例中,位于第三金属层的数据选择信号线的长度小于第一目标区域中从第一连接线至控制器的最小长度。也就是说,数据选择信号线的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。如此,相比于数据选择信号线设置于第一金属层或/和第二金属层的实现方式,本申请实施例可以减小用于传输数据选择信号的数据选择信号线的长度,从而减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。其中,任意一条导线设置于第一金属层和第二金属层的含义是:这条导线的第一部分位于第一金属层,第二部分位于第二金属层,且第一部分和第二部分之间通过贯穿第一绝缘层的过孔连接。
在一些实施例中,位于第三金属层的数据选择信号线沿直线延伸。多个开关器件位于控制器与阵列基板连接的一侧与显示单元之间。如此,可以使数据选择信号线的长度为最短长度,从而最大可能的减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
在一些实施例中,多条数据传输线中的一条数据传输线连接在多个开关器件中第2N-1个开关器件的第一极和第2N个开关器件的第一极与控制器之间,N为正整数。也就是说,数据传输线的个数是开关器件的个数的一半。第一个开关器件的第一极和第个二开关器件的第一极通过第一条数据传输线与控制器连接,第三个开关器件的第一极和第四个开关器件的第一极通过第二条数据传输线与控制器连接……第2M-1个开关器件的第一极和第2M个开关器件的第一极通过第M条数据传输线与控制器连接,M为N的最大值。
其中,作为第一种示例,第一连接线包括第一连接支线和第二连接支线,数据选择信号线包括第一信号线和第二信号线,数据选择信号包括第一信号和第二信号。
多个开关器件中的第2N-1个开关器件的控制极与第一连接支线连接,第一信号线连接在第一连接支线与控制器之间。也就是说,多个开关器件中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件的控制极通过第一连接支线连接在一起。第一连接支线通过第一信号线与控制器连接。如此,控制器可以通过第一信号线和第一连接支线,向多个开关器件中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件的控制极输出第一信号。第一信号用于控制多个开关器件中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件导通。
多个开关器件中的第2N个开关器件的控制极与第二连接支线连接,第二信号线连接在第二连接支线与控制器之间。也就是说,多个开关器件中的第二个、第四个……第2M个开关器件的控制极通过第二连接支线连接在一起。第二连接支线通过第二信号线与控制器连接。如此,控制器可以通过第二信号线和第二连接支线,向多个开关器件中的第二个、第四个……第2M个开关器件的控制极输出第二信号。第二信号用于控制多个开关器件中的多个开关器件中的第二个、第四个……第2M个开关器件导通。
作为第二种示例,多个开关器件中每个开关器件的控制极均与第一连接线连接。数据选择信号包括第一信号和第二信号。如此,控制器可以通过数据选择信号线和第一连接线,向多个开关器件中的每个开关器件的控制极输出第一信号和第二信号。其中,当控制器向多个开关器件中的每个开关器件的控制极输出第一信号时,第2N-1个开关器件导通,即多个开关器件中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件导通。当控制器向多个开关器件中的每个开关器件的控制极输出第二信号时,第2N个开关器件导通,即多个开关器件中的第二个、第四个……第2M个开关器件导通。
在一些实施例中,多个功能层还形成有栅极驱动单元和栅极驱动信号线。其中,栅极驱动单元的输出端与显示单元中的扫描线连接。栅极驱动信号线连接在栅极驱动单元与控制器之间,以使控制器可以通过栅极驱动信号线向栅极驱动单元输出栅极驱动信号。栅极驱动信号用于控制栅极驱动单元工作。栅极驱动单元工作时,向显示单元中的扫描线输出扫描信号。
在本申请实施例中,栅极驱动信号线位于第一金属层或/和第二金属层,且栅极驱动信号线、多个开关器件的控制极、第一连接线和多条数据传输线之间绝缘。
在一些实施例中,多个功能层还形成有电源线。电源线与显示单元连接,从而向显示单元供电。在本申请实施例中,电源线位于第三金属层,且电源线与第一连接线、数据选择信号线、多个开关器件的第一极、第二极之间绝缘。
在一些实施例中,控制器包括连接器和固定于连接器上的驱动芯片。连接器是指具有导线的连接器件。连接器上具有多个第二连接线和第三连接线。驱动芯片具有多个数据输出端和数据选择信号输出端。
驱动芯片的多个数据输出端均用于输出数据信号。多个第二连接线一一连接在多个数据输出端与多条数据传输线之间。一般的,驱动芯片的数据输出端的个数与第二连接线的个数、数据传输线的个数相同。如此,驱动芯片的多个数据输出端均可通过一条第二连接线向一条数据传输线输出数据信号,从而使控制器通过多条数据传输线向多个开关器件输出数据信号。
驱动芯片的数据选择信号输出端用于输出数据选择信号。第三连接线连接在数据选择信号输出端与数据选择信号线之间。如此,驱动芯片的数据选择信号输出端即可通过第三连接线向数据选择信号线输出数据选择信号,从而使控制器通过数据选择信号线向多个开关器件的控制极输出数据选择信号。
在一些实施例中,连接器包括弯折区和非弯折区。弯折区连接于非弯折区和阵列基板之间。驱动芯片固定于连接器的非弯折区,多个第二连接线中的每个第二连接线既位于弯折区,又位于非弯折区;第三连接线也既位于弯折区,又位于非弯折区。
第三连接线和多个第二连接线在弯折区中的部位均位于第四金属层,且第三连接线和多个第二连接线之间绝缘。也就是说,第三连接线在弯折区中的部位和多个第二连接线在弯折区中的部位位于同一层。这种情况下,弯折区可以仅具有一个金属层,即第四金属层。如此,可以使连接器的弯折区的硬度最小,从而使连接器的弯折区便于弯折。在一些具体的实施例中,连接器与阵列基板为一体成型结构。这种情况下,连接器的弯折区中的第四金属层与阵列基板中的第三金属层可以是用一个掩模板形成的。
在一些实施例中,多个第二连接线在非弯折区中的部位均位于第五金属层或/和第六金属层,第三连接线在非弯折区中的部位位于第七金属层,第五金属层与第六金属层之间具有第三绝缘层,第六金属层和第七金属层之间具有第四绝缘层。如此,可以避免第三连接线与多个第二连接线位于同一金属层时,第三连接线为避开多个第二连接线而不得不环绕多个第二连接线布线,从而导致第三连接线较长的情况。在一些具体的实施例中,连接器与阵列基板为一体成型结构。这种情况下,连接器的非弯折区中的第五金属层与阵列基板中的第一金属层可以是用第一掩模板形成的;连接器的非弯折区中的第六金属层与阵列基板中的第二金属层可以是用第二掩模板形成的;连接器的非弯折区中的第七金属层与阵列基板中的第三金属层、连接器的弯折区中的第四金属层可以是用第三掩模板形成的。
在一些实施例中,连接器上还具有第四连接线。驱动芯片具有栅极驱动信号输出端。
驱动芯片的栅极驱动信号输出端用于输出栅极驱动信号。第四连接线连接在栅极驱动信号输出端与栅极驱动信号线之间。如此,驱动芯片的栅极驱动信号输出端即可通过第四连接线向栅极驱动信号线输出栅极驱动信号,从而使控制器通过栅极驱动信号线向栅极驱动单元输出栅极驱动信号。
在本申请实施例中,第四连接线既位于弯折区,又位于非弯折区。第四连接线在弯折区中的部位位于第四金属层,且第二连接线、第三连接线、第四连接线之间绝缘。第四连接线在非弯折区中的部位位于第五金属层或/和第六金属层,且与多个第二连接线之间绝缘。
在一些实施例中,连接器还包括电源输出线。电源输出线与电源线连接,从而使电源输出线可以通过电源线向显示单元供电。电源输出线既位于弯折区,又位于非弯折区。其中,电源输出线、第四连接线、第三连接线和多个第二连接线在弯折区中的部位均位于第四金属层,且电源输出线与第四连接线、第三连接线、多个第二连接线之间绝缘。电源输出线在非弯折区中的部位位于第七金属层,且电源输出线与第三连接线之间绝缘。
在一些实施例中,第四金属层具有第三间隔区域,第三间隔区域是指第四金属层中能够设置导线的区域。即,第三间隔区域是指第三金属层中除多个第二连接线、第三连接线、第四连接线、电源输出线外能够容纳导线的区域。第七金属层具有第四间隔区域,第四间隔区域是指第七金属层中能够设置导线的区域。即,第四间隔区域是指第七金属层中除电源输出线、第三连接线外能够容纳导线的区域。第三间隔区域中的导线和第四间隔区域中的导线可以跨层连接。将第三间隔区域和第四间隔区域所组成的区域称为第二目标区域,第三连接线的长度小于第二目标区域中从数据选择信号线至数据选择信号输出端的最小长度。也就是说,在第三连接线的所有可能的设置方式中,本申请实施例中选择第三连接线的长度最短的实施方式。如此,可以最大程度的减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
第二方面,还提供一种显示装置,包括如第一方面任意一项所述的显示基板。
上述第二方面所获得的技术效果与上述第一方面中对应的技术手段获得的技术效果近似,在这里不再赘述。
附图说明
图1是相关技术中显示基板的结构示意图;
图2是相关技术中显示基板的局部放大示意图;
图3是本申请实施例提供的第一种显示基板的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的第一种显示基板的局部放大示意图;
图5是本申请实施例提供的第一种阵列基板的剖面结构示意图;
图6是本申请实施例提供的一种第一间隔区域的结构示意图;
图7是本申请实施例提供的第一种连接器的剖面结构示意图;
图8是相关技术中开关器件控制极的电压波形示意图;
图9是本申请实施例提供的开关器件控制极的电压波形示意图;
图10是本申请实施例提供的第二种显示基板的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的第二种显示基板的局部放大示意图;
图12是本申请实施例提供的第三种显示基板的结构示意图;
图13是本申请实施例提供的第三种显示基板的局部放大示意图;
图14是本申请实施例提供的第四种显示基板的结构示意图;
图15是本申请实施例提供的第四种显示基板的局部放大示意图;
图16是本申请实施例提供的第二种阵列基板的剖面结构示意图;
图17是本申请实施例提供的第二种连接器的剖面结构示意图;
图18是本申请实施例提供的第五种显示基板的结构示意图;
图19是本申请实施例提供的第三种阵列基板的剖面结构示意图;
图20是本申请实施例提供的第三种连接器的剖面结构示意图;
图21是本申请实施例提供的第一种显示基板的部分结构示意图;
图22是本申请实施例提供的第二种显示基板的部分结构示意图;
图23是本申请实施例提供的第四种阵列基板的剖面结构示意图。
其中,各附图标号所代表的含义分别为:
相关技术:
10、显示基板;110、阵列基板;112、数据线;114、子像素;116、开关器件;117、数据传输线;118、数据选择信号线;119、连接线;120、控制器;122、连接器;124、驱动芯片;1242、数据输出端;
本申请:
20、显示基板;201、衬底;202、有源层;203、第五绝缘层;204、第一绝缘层;2042、第二过孔;205、第二绝缘层;206、第六绝缘层;210、阵列基板;2102、显示单元;2104、第一间隔区域;2112、栅极驱动单元;2113、扫描线;2114、栅极驱动信号线;212、数据线;213、电源线;2132、第一电源线;2134、第二电源线;2136、第三电源线;214、子像素;216、开关器件;2162、开关器件的控制极;2164、开关器件的第一极;2166、开关器件的第二极;217、数据传输线;218、数据选择信号线;2182、第一信号线;2184、第二信号线;219、第一连接线;2192、第一连接支线;2194、第二连接支线;220、控制器;2214、第四连接线;222、连接器;2222、弯折区;2224、非弯折区;223、电源输出线;2232、第一输出线;2234、第二输出线;2236、第三输出线;224、驱动芯片;2242、数据输出端;227、第二连接线;228、第三连接线;2282、第三连接支线;2284、第四连接支线;234、第三绝缘层;235、第四绝缘层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。
应当理解的是,本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,比如,A/B可以表示A或B;本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,比如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,为了便于清楚描述本申请的技术方案,采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定,并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
在对本申请实施例提供的显示基板进行详细地解释说明之前,先对显示基板的应用场景予以说明。
显示基板应用于手机等显示装置,用于显示图像。图1是相关技术中显示基板10的结构示意图,如图1所示,显示基板10包括阵列基板110和控制器120。阵列基板110具有多条数据线112和多个子像素114。多个子像素114呈多行多列的阵列排布。多条数据线112中的每条数据线112均沿列方向延伸,且每条数据线112与一列子像素114连接,以使每条数据线112可以依次向所连接的多个子像素114输出数据信号,数据信号用于驱动子像素114发光。在图1所示的实施例中,示例性的,多条数据线112包括S1、S2……S8。控制器120包括连接器122和固定于连接器122上的驱动芯片124。图2是相关技术中显示基板10的局部放大示意图,即图1中10a区域的放大示意图。如图2所示,驱动芯片124具有多个数据输出端1242,驱动芯片124的每个数据输出端1242均用于与数据线112连接,以向数据线112输出数据信号。在图2所示的实施例中,示例性的,驱动芯片124的数据输出端1242包括a1、a2、a3和a4。
然而,随着显示技术的不断发展,折叠显示装置成为电子产品的一个发展趋势。折叠显示装置处于折叠状态时具有较小的体积,便于用户携带;处于展平状态时,则具有较大的显示面积,具有更好的显示效果。由于折叠显示装置的屏幕尺寸大、分辨率高,因此应用于折叠显示装置的显示基板10需要更多的子像素114以及更多用于驱动子像素114发光的数据线112。例如,当应用于折叠显示装置的显示基板10包括4800列子像素114时,显示基板10中就需要有4800条数据线112。然而,一个驱动芯片124上的数据输出端1242一般只有2500个。这种情况下,若每条数据线112都直接与驱动芯片124的数据输出端1242连接,则显示基板10中就需要设置有两个驱动芯片124。即阵列基板110需要由两个驱动芯片124驱动。
为使一个驱动芯片124可以驱动阵列基板110,如图1和图2所示,相关技术中,阵列基板110还设有多个开关器件116。多条数据线112可以一一对应的通过多个开关器件116与驱动芯片124的一个数据输出端1242连接,以使驱动芯片124的一个数据输出端1242可以向多条数据线112输出数据信号。如在图1和图2所示的实施例中,数据线S1通过开关器件Q1与驱动芯片124的数据输出端a1连接,且数据线S2通过开关器件Q2与驱动芯片124的数据输出端a1连接。如此,当开关器件Q1导通而开关器件Q2关断时,驱动芯片124的数据输出端a1可以向数据线S1输出数据信号;当开关器件Q1关断而开关器件Q2导通时,驱动芯片124的数据输出端a1可以向数据线S2输出数据信号。同样的,数据线S3通过开关器件Q3与驱动芯片124的数据输出端a2连接,且数据线S4通过开关器件Q4与驱动芯片124的数据输出端a2连接。开关器件Q3和Q4依次导通,以使驱动芯片124的数据输出端a2依次向数据线S3和数据线S4输出数据信号。不再赘述。为便于描述,将每个开关器件116与驱动芯片124的数据输出端1242连接的一极称为开关器件116的第一极;将每个开关器件116与数据线112连接的一极称为开关器件116的第二极;将每个开关器件116的第一极与驱动芯片124的数据输出端1242之间连接的导线称为数据传输线117。
在图1和图2所示的实施例中,显示基板10还具有连接线119和数据选择信号线118。驱动芯片124还具有数据选择信号输出端。驱动芯片124的数据选择信号输出端用于输出数据选择信号,数据选择信号用于控制多个开关器件116的导通与关断。多个开关器件116的控制极通过连接线119连接在一起,数据选择信号线118连在连接线119与驱动芯片124的数据选择信号输出端之间。如此,当驱动芯片124的数据选择信号输出端输出数据选择信号时,数据选择信号即可通过数据选择信号线118和连接线119输出至多个开关器件116的控制极。在图2所示的实施例中,示例性的,驱动芯片124的数据选择信号输出端包括b1、b2。
相关技术中,数据选择信号线118与数据传输线117位于同一金属层。这种情况下,由于数据传输线117的个数较多、且数据选择信号输出端一般位于多个数据输出端1242的两侧,因此为避免数据选择信号线118与数据传输线117之间交叉短路,如图1所示,数据选择信号线118通常围绕呈扇形的多个数据传输线117进行布线。然而,这种情况下,数据选择信号线118的长度较长,导致用于控制多个开关器件116的导通与关断的数据选择信号在传输过程中具有较大的传输延时,这会导致阵列基板110中每条数据线112输出数据信号的时间变短,影响显示基板10所应用的显示装置的显示效果。
为此,本申请实施例提供了一种显示基板及显示装置,可以减小控制多个开关器件的导通与关断过程中的传输延时,从而增强显示装置的显示效果。
下面对本申请实施例提供的显示基板进行详细的解释说明。在本申请各实施例中,任意电学器件如开关器件、导线等之间的连接均指电连接。这里的电连接是指通过导体连接或直接接触,以使两个电学器件之间可以进行电信号的传输。
图3是本申请实施例提供的一种显示基板20的结构示意图。如图3所示,显示基板20包括阵列基板210和控制器220。其中,阵列基板210包括多个开关器件216、多条数据传输线217、显示单元2102、第一连接线219和数据选择信号线218。控制器220与阵列基板210连接。
首先对显示基板20中各器件的连接方式进行详细的解释说明。
显示单元2102是指阵列基板210中用于显示图像的区域。显示单元2102具有多条数据线212和多个子像素214。多个子像素214呈多行多列的阵列排布。多条数据线212中的每条数据线212均沿列方向延伸,且每条数据线212与一列子像素214连接,以使每条数据线212可以依次向所连接的多个子像素214输出数据信号,数据信号用于驱动子像素214发光。在图3所示的实施例中,示例性的,多条数据线212包括S1、S2……S8。
开关器件216可以是金属氧化物半导体场效应管(metal oxide semiconductorfield effect transistor,MOSFET)。多个开关器件216中的每个开关器件216均具有控制极2162、第一极2164和第二极2166。其中,开关器件216的控制极2162可以是MOSFET的栅极,开关器件216的第一极2164和第二极2166可以是MOSFET的源极和漏极。一般的,开关器件216的个数等于数据线212的个数,且大于数据传输线217的个数。例如,在图3所示的实施例中,示例性的,阵列基板210包括8个开关器件216,即Q1、Q2……Q8。阵列基板210还包括8条数据线212和4条数据传输线217。多个开关器件216的控制极2162均与第一连接线219连接。多条数据传输线217连接在多个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,以使控制器220可以通过多条数据传输线217向多个开关器件216输出数据信号。一般的,开关器件216的个数是数据传输线217的个数的正整数倍,以使每条数据传输线217所连接的开关器件216的个数均相等,如在图3所示的实施例中,每条数据传输线217均连接有两个开关器件216。多个开关器件216的第二极2166与多条数据线212一一对应连接,以使多个开关器件216可以将数据信号输出至数据线212。
数据选择信号线218连接在第一连接线219与控制器220之间,以使控制器220可以通过数据选择信号线218向多个开关器件216的控制极2162输出数据选择信号。数据选择信号用于控制多个开关器件216的导通与关断。
控制器220包括连接器222和固定于连接器222上的驱动芯片224。连接器222可以是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。连接器222上具有多个第二连接线227和第三连接线228。连接器222可以包括弯折区2222和非弯折区2224。弯折区2222连接于非弯折区2224和阵列基板210之间。驱动芯片224固定于连接器222的非弯折区2224,多个第二连接线227中的每个第二连接线227既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224。第三连接线228也既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224。也就是说,多个第二连接线227中的每个第二连接线227及第三连接线228均从非弯折区2224延伸至弯折区2222。图4是本申请实施例提供的一种显示基板20的局部放大示意图,即图3中的20a区域的放大示意图。如图4所示,驱动芯片224具有多个数据输出端2242和数据选择信号输出端。
驱动芯片224的多个数据输出端2242均用于输出数据信号。一般地,驱动芯片224的数据输出端2242的个数可以等于或大于数据传输线217的个数。第二连接线227的个数等于数据传输线217的个数,以使多个第二连接线227可以一一连接在驱动芯片224的多个数据输出端2242与多条数据传输线217之间。如此,驱动芯片224的多个数据输出端2242中的每个数据输出端2242均可通过一条第二连接线227向一条数据传输线217输出数据信号,从而使控制器220通过多条数据传输线217向多个开关器件216输出数据信号。在图4所示的实施例中,示例性的,驱动芯片224的数据输出端2242包括d1、d2、d3和d4。
驱动芯片224的数据选择信号输出端用于输出数据选择信号。第三连接线228连接在数据选择信号输出端与数据选择信号线218之间。如此,驱动芯片224的数据选择信号输出端即可通过第三连接线228向数据选择信号线218输出数据选择信号,从而使控制器220通过数据选择信号线218向多个开关器件216的控制极2162输出数据选择信号。在图4所示的实施例中,示例性的,驱动芯片224的数据选择信号输出端包括e1。
下面结合图3、图4及上述的显示基板20中各器件的连接方式,对显示基板20的工作过程进行说明:
显示基板20工作时,若需要对位于第一行的8个子像素214输出驱动信号,则:在第一时间段内,驱动芯片224的数据选择信号输出端e1输出第一个数据选择信号,同时,驱动芯片224的数据输出端d1、d2、d3和d4均输出数据信号。其中,第一个数据选择信号经过第三连接线228、数据选择信号线218和第一连接线219后输出至多个开关器件216的控制极2162,用于控制多个开关器件216中的Q1、Q3、Q5和Q7导通,并控制多个开关器件216中的Q2、Q4、Q6和Q8关断。这种情况下,驱动芯片224的数据输出端d1所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q1输出至数据线S1;驱动芯片224的数据输出端d2所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q3输出至数据线S3;驱动芯片224的数据输出端d3所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q5输出至数据线S5;驱动芯片224的数据输出端d4所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q7输出至数据线S7。如此,即可对位于第一行的第1、3、5、7个子像素214输出驱动信号。
在第二时间段内(第二时间段的起始时刻位于第一时间段的终止时刻之后,且第二时间段的时间长度与第一时间段的时间长度相等),驱动芯片224的数据选择信号输出端e1输出第二个数据选择信号,同时,驱动芯片224的数据输出端d1、d2、d3和d4均输出数据信号。其中,第二个数据选择信号经过第三连接线228、数据选择信号线218和第一连接线219后输出至多个开关器件216的控制极2162,用于控制多个开关器件216中的Q2、Q4、Q6和Q8导通,并控制多个开关器件216中的Q1、Q3、Q5和Q7关断。这种情况下,驱动芯片224的数据输出端d1所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q2输出至数据线S2;驱动芯片224的数据输出端d2所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q4输出至数据线S4;驱动芯片224的数据输出端d3所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q6输出至数据线S6;驱动芯片224的数据输出端d4所输出的数据信号即可经过第二连接线227、数据传输线217和Q8输出至数据线S8。如此,即可对位于第一行的第2、4、6、8个子像素214输出驱动信号。对位于第二行、第三行、第四行……的子像素214输出驱动信号的工作过程与对位于第一行的子像素214输出驱动信号的工作过程相同,不再赘述。如此,即可使具有较少数据输出端2242的驱动芯片224驱动具有较多数据线212的阵列基板210。
图5是本申请实施例提供的一种阵列基板210的剖面结构示意图。图7是本申请实施例提供的一种连接器222的剖面结构示意图。下面结合图5及图7,对本申请实施例提供的显示基板20的布线方式予以说明。
如图5所示,阵列基板210包括衬底201和在衬底201上堆叠设置的多个功能层。阵列基板210中的多个开关器件216、多条数据传输线217、显示单元2102、第一连接线219和数据选择信号线218均是由多个功能层形成。
具体来说,多个功能层包括有源层202、第一金属层、第二金属层和第三金属层。阵列基板210的制备过程包括:SE1,在衬底201上形成有源层202。SE2,形成第五绝缘层203,第五绝缘层203覆盖有源层202及衬底201未被有源层202覆盖的部分。SE3,在第五绝缘层203上形成第一金属层,第一金属层包括多个开关器件216的控制极2162、和多条数据传输线217的部分。SE4,形成第一绝缘层204,第一绝缘层204覆盖第一金属层以及第五绝缘层203未被第一金属层覆盖的部分。SE5,在第一绝缘层204上形成第二金属层,第二金属层包括多条数据传输线217的其它部分。SE6,形成第二绝缘层205,第二绝缘层205覆盖第二金属层以及第一绝缘层204未被第二金属层覆盖的部分。SE7,在第二绝缘层205上形成第三金属层,第三金属层包括多个开关器件216的第一极2162、第二极2164、数据选择信号线218和第一连接线219。其中,位于第三金属层的第一连接线219可以通过设置于第一绝缘层204和第二绝缘层205上的第一过孔(图中未示出)与位于第一金属层的开关器件216的控制极2162连接。位于第一金属层或/和第二金属层的多条数据传输线217可以通过设置于第一绝缘层204或/和第二绝缘层205上的第二过孔2042与位于第三金属层的多个开关器件216的第一极2164连接。在图5及本申请实施例的其他剖面结构示意图中,为便于视图,未示出各绝缘层的剖面线,即未对绝缘层进行图案填充。第一金属层和第二金属层的材料可以是金属钼,第三金属层可以是由钛、铝、钛三层金属复合得到的,在此不做限定。需要注意的是,在图5所示的实施例中,仅示出了多条数据传输线217既位于第一金属层,又位于第二金属层的情况。在其他一些实施例中,多条数据传输线217也可以仅位于第一金属层或仅位于第二金属层。
第一金属层具有第一间隔区域2104,图6是本申请实施例提供的一种第一间隔区域2104的结构示意图。如图6所示,第一间隔区域2104是指阵列基板210的第一金属层中能够容纳导线的间隔区域。详细来说,第一间隔区域是指第一金属层中除多条数据传输线217、多个开关器件216的控制极2162外能够容纳导线的区域。同样的,第二金属层也具有第二间隔区域,第二间隔区域是指阵列基板210的第二金属层中能够容纳导线的间隔区域。详细来说,第二间隔区域是指第二金属层中除多条数据传输线217外能够容纳导线的区域。第一间隔区域中的导线和第二间隔区域中的导线可以跨层连接。将第一间隔区域和第二间隔区域所组成的区域称为第一目标区域。位于第三金属层的数据选择信号线218的长度小于第一目标区域中从第一连接线219至控制器220的最小长度。也就是说,数据选择信号线218的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线是指:一根导线,其连接在第一连接器与控制器之间,且位于第一金属层或/和第二金属层。导线位于第一金属层和第二金属层是指:这条导线的第一部分位于第一金属层,第二部分位于第二金属层,且第一部分和第二部分之间通过贯穿第一绝缘层的过孔连接。
在本申请实施例中,将数据选择信号线218设置于第三金属层,将数据传输线217设置于第一金属层或/和第二金属层。即数据选择信号线218与数据传输线217不再位于同一金属层。这种情况下,数据选择信号线218不再需要围绕呈扇形的多个数据传输线217进行布线,如此,可以减小用于传输数据选择信号的数据选择信号线218的长度,从而减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。在一些具体的实施例中,如图3所示,阵列基板210中位于第三金属层的数据选择信号线218沿直线延伸。多个开关器件216位于控制器220与阵列基板210连接的一侧与显示单元2102之间。如此,可以使数据选择信号线218的长度为最短长度,从而最大可能的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。在一些具体的实施例中,多个开关器件216紧邻显示单元2102,以减小数据线212的长度。
如图7所示,连接器222在弯折区2222仅具有一个金属层,在非弯折区2224具有两个或三个金属层。为便于描述,将连接器222在弯折区2222的一个金属层称为第四金属层,将连接器222在非弯折区2224的三个金属层称为第五金属层、第六金属层和第七金属层,第五金属层、第六金属层和第七金属层沿纸面方向从下向上依次叠层设置。第五金属层与第六金属层之间具有第三绝缘层234,第六金属层和第七金属层之间具有第四绝缘层235。第三连接线228和多个第二连接线227在弯折区2222中的部位均位于第四金属层,且第三连接线228和多个第二连接线227之间绝缘。也就是说,第三连接线228在弯折区2222中的部位和多个第二连接线227在弯折区2222中的部位(图中未示出)位于同一层。这种情况下,弯折区2222可以仅具有一个金属层,即第四金属层。如此,可以使连接器222的弯折区2222的硬度最小,从而使连接器222的弯折区2222便于弯折。多个第二连接线227在非弯折区2224中的部位位于第五金属层或/和第六金属层,第三连接线228在非弯折区2224中的部位位于第七金属层。如此,可以避免第三连接线228与多个第二连接线227位于同一金属层时,第三连接线228为避开多个第二连接线227而不得不环绕多个第二连接线227布线,从而导致第三连接线228较长的情况。也就是说,这种情况下,第三连接线228不再需要围绕呈扇形的多个第二连接线227进行布线,如此可以减小用于传输数据选择信号的第三连接线228的长度,从而减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
可以理解的是,图7所示的实施例中连接器222在非弯折区2224具有三个金属层。当连接器222在非弯折区2224仅具有两个金属层时,其可以不具有图7中所示的第五金属层、第六金属层中的任意一个。
在一些具体的实施例中,连接器222与阵列基板210为一体成型结构。这种情况下,连接器222的非弯折区2224中的第五金属层与阵列基板210中的第一金属层可以是用同一掩模板(如第一掩模板)形成的;连接器222的非弯折区2224中的第六金属层与阵列基板210中的第二金属层可以是用同一掩模板(如第二掩模板)形成的;连接器222的非弯折区2224中的第七金属层与阵列基板210中的第三金属层、连接器222的弯折区2222中的第四金属层可以是用同一掩模板(如第三掩模板)形成的。
图8是相关技术中开关器件216的控制极2162的电压波形示意图。其中,曲线①为开关器件216的控制极2162电压的理想波形,曲线②为相关技术中开关器件216的控制极2162电压的实际波形。对比曲线①和曲线②可知,相关技术中的开关器件216在导通与关断时的延时较大,即数据选择信号的传输延时较大。图9是本申请实施例提供的开关器件216的控制极2162的电压波形示意图。其中,曲线①依旧为开关器件216的控制极2162电压的理想波形,曲线③为本申请实施例提供的开关器件216的控制极2162电压的实际波形。对比曲线①和曲线③可知,本申请实施例提供的开关器件216在导通与关断时的延时较小,即数据选择信号的传输延时较小。对比曲线①、曲线②和曲线③可知,本申请实施例提供的开关器件216在导通与关断时的延时,即数据选择信号的传输延时相对于相关技术减小了很多。
下面结合附图,从两种不同的实施例对多个开关器件216、第一连接线219和数据选择信号线218之间的连接方式进行的解释说明。
在第一种可能的实施方式中,依旧如图3和图4所示,多条数据传输线217中的一条数据传输线217连接在多个开关器件216中第2N-1个开关器件216的第一极2164和第2N个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,N为正整数。也就是说,数据传输线217的个数是开关器件216的个数的一半。第一个开关器件216(即图3所示的Q1)的第一极2164和第二个开关器件216(即图3所示的Q2)的第一极2164通过第一条数据传输线217与控制器220连接,第三个开关器件216(即图3所示的Q3)的第一极2164和第四个开关器件216(即图3所示的Q4)的第一极2164通过第二条数据传输线217与控制器220连接……第2M-1个开关器件216的第一极2164和第2M个开关器件216的第一极2164通过第M条数据传输线217与控制器220连接,M为N的最大值。
多个开关器件216中每个开关器件216的控制极2162均与第一连接线219连接。这种情况下,第2N-1个开关器件216和第2N个开关器件216可以是不同类型的开关器件216。例如,第2N-1个开关器件216可以是高电平导通、低电平截止的N型MOSFET,第2N个开关器件216可以是低电平导通、高电平截止的P型MOSFET。数据选择信号包括第一信号和第二信号,这里的第一信号可以是高电平信号,第二信号可以是低电平信号。如此,控制器220可以通过数据选择信号线218和第一连接线219,向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第一信号和第二信号。当控制器220向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第一信号时,第2N-1个开关器件216导通,即多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216导通。当控制器220向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第二信号时,第2N个开关器件216导通,即多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216导通。
图10是本申请实施例提供的另一种显示基板20的结构示意图,图11是本申请实施例提供的另一种显示基板20的局部放大示意图,即图10中的20b区域的放大示意图。可以理解的是,在图3和图4所示的实施例中,驱动芯片224的数据选择信号输出端位于驱动芯片224的多个数据输出端2242的左侧。对于同样的实施方式,在其他一些实施例中,如图10和图11所示,驱动芯片224的数据选择信号输出端也可以位于驱动芯片224的多个数据输出端2242的右侧。不再赘述。在图11所示的实施例中,示例性的,驱动芯片224的数据选择信号输出端包括e2,驱动芯片224的数据输出端2242包括d1、d2、d3和d4。
图12是本申请实施例提供的又一种显示基板20的结构示意图,图13是本申请实施例提供的又一种显示基板20的局部放大示意图,即图12中的20c区域的放大示意图。如图12和图13所示,在第二种可能的实施方式中,多条数据传输线217中的一条数据传输线217连接在多个开关器件216中第2N-1个开关器件216的第一极2164和第2N个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,N为正整数。也就是说,数据传输线217的个数是开关器件216的个数的一半。第一个开关器件216(即图12所示的Q1)的第一极2164和第二个开关器件216(即图12所示的Q2)的第一极2164通过第一条数据传输线217与控制器220连接,第三个开关器件216(即图12所示的Q3)的第一极2164和第四个开关器件216(即图12所示的Q4)的第一极2164通过第二条数据传输线217与控制器220连接……第2M-1个开关器件216的第一极2164和第2M个开关器件216的第一极2164通过第M条数据传输线217与控制器220连接,M为N的最大值。
第一连接线219包括第一连接支线2192和第二连接支线2194。第三连接线228包括第三连接支线2282和第四连接支线2284。数据选择信号线218包括第一信号线2182和第二信号线2184。数据选择信号包括第一信号和第二信号。在图13所示的实施例中,示例性的,驱动芯片224的数据选择信号输出端包括e1和e2,驱动芯片224的数据输出端2242包括d1、d2、d3和d4。
多个开关器件216中的第2N-1个开关器件216的控制极2162与第一连接支线2192连接,第一信号线2182连接在第一连接支线2192与第三连接支线2282之间,第三连接支线2282连接在第一信号线2182与驱动芯片224的数据选择信号输出端e1之间。其中,第三连接支线2282和驱动芯片224属于控制器220。也就是说,多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216的控制极2162通过第一连接支线2192连接在一起。第一连接支线2192通过第一信号线2182和第三连接支线2282与驱动芯片224的数据选择信号输出端e1连接。如此,驱动芯片224可以通过第三连接支线2282、第一信号线2182和第一连接支线2192,向多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216的控制极2162输出第一信号。第一信号用于控制多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216导通。
多个开关器件216中的第2N个开关器件216的控制极2162与第二连接支线2194连接,第二信号线2184连接在第二连接支线2194与第四连接支线2284之间,第四连接支线2284连接在第二信号线2184与驱动芯片224的数据选择信号输出端e2之间。其中,第四连接支线2284和驱动芯片224属于控制器220。也就是说,多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216的控制极2162通过第二连接支线2194连接在一起。第二连接支线2194通过第二信号线2184和第四连接支线2284与驱动芯片224的数据选择信号输出端e2连接。如此,驱动芯片224可以通过第四连接支线2284、第二信号线2184和第二连接支线2194,向多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216的控制极2162输出第二信号。第二信号用于控制多个开关器件216中的多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216导通。
这种情况下,多个开关器件216可以均为高电平导通、低电平截止的N型MOSFET,也可以均为低电平导通、高电平截止的P型MOSFET,还可以是第2N-1个开关器件216和第2N个开关器件216是不同类型的开关器件216。驱动芯片224工作时,在第一时间段内,驱动芯片224的数据选择信号输出端e1输出第一个数据选择信号;在第二时间段内,驱动芯片224的数据选择信号输出端e2输出第二个数据选择信号。不再赘述。
可以理解的是,基于图12和图13所示的实施例,当驱动芯片224具有三个数据选择信号输出端时,多个开关器件216与驱动芯片224之间的连接方式也可以是:多条数据传输线217中的一条数据传输线217连接在多个开关器件216中第3N-1个开关器件216的第一极2164、第3N-2个开关器件216的第一极2164和第3N个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,N为正整数。这种情况下,数据传输线217的个数是开关器件216的个数的三分之一,也是数据线212的个数的三分之一。驱动芯片224的第一个数据选择信号输出端用于输出第一个数据选择信号,以控制多个开关器件216中第3N-1个开关器件216导通。驱动芯片224的第二个数据选择信号输出端用于输出第二个数据选择信号,以控制多个开关器件216中第3N-2个开关器件216导通。驱动芯片224的第三个数据选择信号输出端用于输出第三个数据选择信号,以控制多个开关器件216中第3N个开关器件216导通。这种情况下,驱动芯片224即可驱动数据线212个数是其数据选择信号输出端个数三倍的阵列基板。这些都是对本申请实施例可以做出的合理变型,也应理解为在本申请实施例的保护范围之内。
图14是本申请实施例提供的又一种显示基板20的结构示意图,图15是本申请实施例提供的又一种显示基板20的局部放大示意图,即图14中的20d区域的放大示意图。如图14所示,在一些实施例中,阵列基板210还包括栅极驱动单元2112和栅极驱动信号线2114。
显示单元2102除多条数据线212和多个子像素214外,还具有多条扫描线2113。多条扫描线2113中的每条扫描线2113均沿行方向延伸,且每条扫描线2113与一行子像素214连接,以使每条扫描线2113可以向所连接的一行子像素214输出扫描信号。当一条扫描线2113向所连接的一行子像素214输出扫描信号时,这一行的每个子像素214可以接收所连接的数据线212输出的数据信号。
栅极驱动单元2112具有输入端和多个输出端。栅极驱动信号线2114连接在栅极驱动单元2112的输入端与控制器220之间,以使控制器220可以通过栅极驱动信号线2114向栅极驱动单元2112输出栅极驱动信号。栅极驱动单元2112的多个输出端与多条扫描线2113一一对应连接。其中,栅极驱动信号用于控制栅极驱动单元2112工作。栅极驱动单元2112工作时,栅极驱动单元2112的多个输出端逐个输出扫描信号,从而逐个向显示单元2102中的多条扫描线2113输出扫描信号。
驱动芯片224具有栅极驱动信号输出端,连接器222具有第四连接线2214。驱动芯片224的栅极驱动信号输出端用于输出栅极驱动信号。第四连接线2214连接在栅极驱动信号输出端与栅极驱动信号线2114之间。如此,驱动芯片224的栅极驱动信号输出端即可通过第四连接线2214向栅极驱动信号线2114输出栅极驱动信号,从而使控制器220通过栅极驱动信号线2114向栅极驱动单元2112输出栅极驱动信号。在图15所示的实施例中,示例性的,驱动芯片224的栅极驱动信号输出端包括f1和f2,驱动芯片224的数据选择信号输出端包括e1和e2。
显示基板20工作时,若需要对位于第一行的8个子像素214输出驱动信号,则显示基板20的工作过程还包括:驱动芯片224的栅极驱动信号输出端f1和f2输出栅极驱动信号,以驱动栅极驱动单元2112工作。栅极驱动单元2112工作时,在第一时间段和第二时间段内,从第一个输出端向第一条扫描线2113内输出扫描信号。
栅极驱动单元2112和栅极驱动信号线2114也是由阵列基板210的多个功能层形成。图16是本申请实施例提供的另一种阵列基板210的剖面结构示意图。如图16所示,在阵列基板210中,栅极驱动信号线2114位于第一金属层或/和第二金属层。也就是说,在上述步骤SE3中,形成的第一金属层不仅包括多个开关器件216的控制极2162和多条数据传输线217,还可以包括栅极驱动信号线2114。栅极驱动信号线2114、多个开关器件216的控制极2162和多条数据传输线217之间绝缘,以避免短路。在上述步骤SE5中,形成第二金属层不仅包括多条数据传输线217,还可以包括栅极驱动信号线2114。栅极驱动信号线2114和多条数据传输线217之间绝缘。
第四连接线2214在弯折区2222中的部位也位于第四金属层,且第二连接线227、第三连接线228、第四连接线2214之间绝缘。这种情况下,弯折区2222可以仅具有一个金属层,即第四金属层。如此,可以使连接器222的弯折区2222的硬度最小,从而使连接器222的弯折区2222便于弯折。图17是本申请实施例提供的另一种连接器222的剖面结构示意图。如图17所示,第四连接线2214在非弯折区2224的部位与多个第二连接线227位于同一金属层,即第四连接线2214在非弯折区2224中的部位位于第五金属层或/和第六金属层,且与多个第二连接线227之间绝缘。
在一些具体的实施例中,驱动芯片224的栅极驱动信号输出端不位于驱动芯片224的多个数据输出端2242之间。也就是说,驱动芯片224的栅极驱动信号输出端位于驱动芯片224的多个数据输出端2242的左侧或/和右侧。栅极驱动单元2112可以位于阵列基板210的左右两侧,如此,可以避免栅极驱动信号线2114与多个第二连接线227、多个数据传输线217之间交叉短路。驱动芯片224的数据选择信号输出端可以位于驱动芯片224的栅极驱动信号输出端与多个数据输出端2242之间。
图18是本申请实施例提供的又一种显示基板20的结构示意图。如图18所示,在一些实施例中,阵列基板210还包括电源线213。
显示单元2102工作时,要使子像素214发光,除数据信号和扫描信号外,还需要多种电源信号,如第一电源信号VSS、第二电源信号VDD和第三电源信号Vref。其中第一电源信号VSS用于输出至子像素214中的发光二极管的阴极;第二电源信号VDD用于输出至子像素214中的发光二极管的阳极;第三电源信号Vref为参考电压。电源线213与显示单元2102连接,用于向显示单元2102供电。这里的电源线213可以包括第一电源线2132、第二电源线2134(图中已示出但未标注)和第三电源线2136。其中,第一电源线2132用于向显示单元2102输出第一电源信号VSS,第二电源线2134用于向显示单元2102输出第二电源信号VDD,第三电源线2136用于向显示单元2102输出第三电源信号Vref。
连接器222还具有电源输出线223,电源输出线223与电源线213连接,从而使电源输出线223可以通过电源线213向显示单元2102供电。对应于电源线213中的第一电源线2132、第二电源线2134和第三电源线2136,电源输出线223也包括第一输出线2232、第二输出线2234和第三输出线2236。其中,第一输出线2232与第一电源线2132连接,用于向第一电源线2132提供第一电源信号VSS;第二输出线2234与第二电源线2134连接,用于向第二电源线2134提供第二电源信号VDD;第三输出信号与第三电源线2136连接,用于向第三电源线2136提供第三电源信号Vref。
电源线213也是由阵列基板210的多个功能层形成。图19是本申请实施例提供的又一种阵列基板210的剖面结构示意图。如图19所示,在阵列基板210中,电源线213位于第三金属层。也就是说,在上述步骤SE7中,形成的第三金属层不仅包括多个开关器件216的第一极2164、第二极2166、第一连接线219和数据选择信号线218,还可以包括电源线213。电源线213与多个开关器件216的第一极2164、第二极2166、第一连接线219和数据选择信号线218之间绝缘,以避免短路。在图19所示的实施例中,仅示例性示出了一个电源线213以表明电源线213所在的层级,并不用于限定阵列基板210仅包括一个电源线213。
图20是本申请实施例提供的又一种连接器222的剖面结构示意图。如图20所示,电源输出线223在弯折区2222中的部位也位于第四金属层,且电源输出线223与第二连接线227、第三连接线228、第四连接线2214之间绝缘。这种情况下,弯折区2222可以仅具有一个金属层,即第四金属层。如此,可以使连接器222的弯折区2222的硬度最小,从而使连接器222的弯折区2222便于弯折。电源输出线223在非弯折区2224的部位与第三连接线228位于同一金属层,即电源输出线223在非弯折区2224的部位位于第七金属层,且与第三连接线228之间绝缘。
图21是本申请实施例提供的一种显示基板20的部分结构示意图,图22是本申请实施例提供的另一种显示基板20的部分结构示意图。其中,图21仅示出了位于第一金属层或/和第二金属层的多条数据传输线217、栅极驱动信号线2114,以及位于第四金属层、第五金属层或/和第六金属层的多个第二连接线227、第四连接线2214。图21中未示出位于第三金属层的数据选择信号线218、第一电源线2132、第二电源线2134、第三电源线2136,以及位于第七金属层的第三连接线228、第一输出线2232、第二输出线2234、第三输出线2236。与之相反的,图22中示出了位于第三金属层的数据选择信号线218(图中未标注)、第一电源线2132、第二电源线2134、第三电源线2136,以及位于第七金属层的第三连接线228、第一输出线2232、第二输出线2234、第三输出线2236。图22中未示出位于第一金属层或/和第二金属层的多条数据传输线217、栅极驱动信号线2114,以及位于第五金属层或/和第六金属层的多个第二连接线227、第四连接线2214。如此,结合图21及图22可以直观的得出:在本申请实施例中,用于传输数据选择信号的数据选择信号线218及第三连接线228,在避开与之位于同一金属层的电源线213和电源输出线223的前提下,可以选择最短路径。这种情况下,位于阵列基板210的数据选择信号线218沿直线向下延伸。如此,可以使数据选择信号线218和第三连接线228的总长度最短,从而最大可能的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
在一些实施例中,第四金属层具有第三间隔区域,第三间隔区域是指第四金属层中能够设置导线的区域。即,第三间隔区域是指第四金属层中除多个第二连接线227、第三连接线228、第四连接线2214、电源输出线223外能够容纳导线的区域。在图18所示的实施例中,弯折区2222的空白区域即为第三间隔区域。第七金属层具有第四间隔区域,第四间隔区域是指第七金属层中能够设置导线的区域。即,第四间隔区域是指第七金属层中除电源输出线223和第三连接线228外能够容纳导线的区域。在图22所示的实施例中,非弯折区2224的空白区域即为第四间隔区域。第三间隔区域中的导线和第四间隔区域中的导线可以跨金属层连接。将第三间隔区域和第四间隔区域所组成的区域称为第二目标区域,第三连接线228的长度小于第二目标区域中从数据选择信号线218至驱动芯片224的数据选择信号输出端的最小长度。也就是说,在第三连接线228的所有可能的设置方式中,本申请实施例中选择第三连接线228的长度最短的实施方式。如此,可以最大程度的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
需要理解的是,在上述实施例所示的阵列基板210的剖面结构图中,仅示出了阵列基板210的剖面结构具有三个金属层的情况。在其他一些实施例中,阵列基板210的剖面结构还可以具有更多的金属层。例如,图23是本申请实施例提供的又一种阵列基板210的剖面结构示意图。如图23所示,阵列基板210还包括第六绝缘层206,第六绝缘层206覆盖第三金属层以及第二绝缘层205未被第三金属层覆盖的部分。第六绝缘层206上形成有又一金属层,这一金属层可以包括电源线213。电源线213可以包括第一电源线2132、第二电源线2134和第三电源线2136。也就是说,电源线213不仅可以位于第三金属层,也可以在第三金属层上间隔绝缘层后再制备一层金属层,以形成电源线213。
需要注意的是,在本申请各实施例中,为便于理解,将阵列基板210与连接器222分开进行了描述。事实上,阵列基板210中与连接器222可以是一体成型的。这种情况下,阵列基板210和控制器220可以采用COP(chip on pi)封装工艺进行封装,阵列基板210中与连接器222中相连接的导线也是一体成型的。这里“阵列基板210中与连接器222中相连接的导线”例如可以是数据选择信号线218与第三连接线228,也可以是多条数据传输线217与多个第二连接线227,还可以是电源线213与电源输出线223、栅极驱动信号线2114与第四连接线2214等。在其他一些实施例中,阵列基板210中与控制器220也可以是分别成型并组装在一起的,这种情况下,连接器222可以是柔性线路板,阵列基板210和控制器220可以采用COF(chip on film)封装工艺进行封装。在此不做限定。
本申请实施例提供的显示基板20至少具备如下有益效果:位于第三金属层的数据选择信号线218的长度小于第一目标区域中从第一连接线219至控制器220的最小长度。也就是说,数据选择信号线218的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。如此,相比于数据选择信号线218设置于第一金属层或/和第二金属层的实现方式,本申请实施例可以减小用于传输数据选择信号的数据选择信号线218的长度,从而减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。在第三连接线228的所有可能的设置方式中,本申请实施例中选择第三连接线228的长度最短的实施方式。如此,可以最大程度的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。另外,该显示基板20仅需要一颗驱动芯片224即可驱动阵列基板210工作。
本申请实施例还提供一种显示装置,包括如上述任意一项所述的显示基板20。
具体来说,显示基板20包括阵列基板210和控制器220。其中,阵列基板210包括多个开关器件216、多条数据传输线217、显示单元2102、第一连接线219和数据选择信号线218。控制器220与阵列基板210连接。
多个开关器件216中的每个开关器件216均具有控制极2162、第一极2164和第二极2166。多个开关器件216的控制极2162均与第一连接线219连接。多条数据传输线217连接在多个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,以使控制器220可以通过多条数据传输线217向多个开关器件216输出数据信号。多个开关器件216的第二极2166与显示单元2102中的数据线212连接,以使多个开关器件216可以将数据信号输出至数据线212。一般的,开关器件216的个数等于数据线212的个数,且大于数据传输线217的个数,以使两个或三个开关器件216的第一极2164通过一条数据传输线217与控制器220连接。如此,一条数据传输线217即可向两条或三条数据线212输出数据信号。
数据选择信号线218连接在第一连接线219与控制器220之间,以使控制器220可以通过数据选择信号线218向多个开关器件216的控制极2162输出数据选择信号。数据选择信号用于控制多个开关器件216的导通与关断。
在本申请实施例中,阵列基板210包括衬底201和在衬底201上堆叠设置的多个功能层。多个开关器件216、多条数据传输线217、显示单元2102、第一连接线219和数据选择信号线218均是由多个功能层形成。多个功能层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层。第一金属层和第二金属层之间具有第一绝缘层204。第二金属层和第三金属层之间具有第二绝缘层205。其中,
多条数据传输线217中的每条数据传输线217可以仅位于第一金属层或/和第二金属层。其中,一条数据传输线217位于第一金属层和第二金属层的含义是:这条数据传输线217的第一部分位于第一金属层,第二部分位于第二金属层,且第一部分和第二部分之间通过贯穿第一绝缘层204的过孔连接。多个开关器件216中每个开关器件216的控制极2162均位于第一金属层,多个开关器件216中每个开关器件216的第一极2164、第二极2166均位于第三金属层。第一连接线219和数据选择信号线218位于第三金属层。位于第三金属层的第一连接线219可以通过设置于第一绝缘层204和第二绝缘层205上的第一过孔与位于第一金属层的开关器件216的控制极2162连接。位于第一金属层或/和第二金属层的多条数据传输线217可以通过设置于第一绝缘层204或/和第二绝缘层205上的第二过孔2042与位于第三金属层的多个开关器件216的第一极2162连接。
第一金属层具有第一间隔区域2104,第一间隔区域2104是指第一金属层中能够设置导线的区域。即,第一间隔区域2104是指第一金属层中除多条数据传输线217、多个开关器件216的控制极2162外能够容纳导线的区域。第二金属层具有第二间隔区域,第二间隔区域是指第二金属层中能够容纳导线的区域。即,第二间隔区域是指第二金属层中除多条数据传输线217外能够容纳导线的区域。第一间隔区域中的导线和第二间隔区域中的导线可以跨层连接。将第一间隔区域和第二间隔区域所组成的区域称为第一目标区域。在本申请实施例中,位于第三金属层的数据选择信号线218的长度小于第一目标区域中从第一连接线219至控制器220的最小长度。也就是说,数据选择信号线218的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。
在一些实施例中,位于第三金属层的数据选择信号线218沿直线延伸。多个开关器件216位于控制器220与阵列基板210连接的一侧与显示单元2102之间。如此,可以使数据选择信号线218的长度为最短长度,从而最大可能的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。
在一些实施例中,多条数据传输线217中的一条数据传输线217连接在多个开关器件216中第2N-1个开关器件216的第一极2164和第2N个开关器件216的第一极2164与控制器220之间,N为正整数。也就是说,数据传输线217的个数是开关器件216的个数的一半。第一个开关器件216的第一极2164和第个二开关器件216的第一极2164通过第一条数据传输线217与控制器220连接,第三个开关器件216的第一极2164和第四个开关器件216的第一极2164通过第二条数据传输线217与控制器220连接……第2M-1个开关器件216的第一极2164和第2M个开关器件216的第一极2164通过第M条数据传输线217与控制器220连接,M为N的最大值。
其中,作为第一种示例,第一连接线219包括第一连接支线2192和第二连接支线2194,数据选择信号线218包括第一信号线2182和第二信号线2184,数据选择信号包括第一信号和第二信号。
多个开关器件216中的第2N-1个开关器件216的控制极2162与第一连接支线2192连接,第一信号线2182连接在第一连接支线2192与控制器220之间。也就是说,多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216的控制极2162通过第一连接支线2192连接在一起。第一连接支线2192通过第一信号线2182与控制器220连接。如此,控制器220可以通过第一信号线2182和第一连接支线2192,向多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216的控制极2162输出第一信号。第一信号用于控制多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216导通。
多个开关器件216中的第2N个开关器件216的控制极2162与第二连接支线2194连接,第二信号线2184连接在第二连接支线2194与控制器220之间。也就是说,多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216的控制极2162通过第二连接支线2194连接在一起。第二连接支线2194通过第二信号线2184与控制器220连接。如此,控制器220可以通过第二信号线2184和第二连接支线2194,向多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216的控制极2162输出第二信号。第二信号用于控制多个开关器件216中的多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216导通。
作为第二种示例,多个开关器件216中每个开关器件216的控制极2162均与第一连接线219连接。数据选择信号包括第一信号和第二信号。如此,控制器220可以通过数据选择信号线218和第一连接线219,向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第一信号和第二信号。其中,当控制器220向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第一信号时,第2N-1个开关器件216导通,即多个开关器件216中的第一个、第三个……第2M-1个开关器件216导通。当控制器220向多个开关器件216中的每个开关器件216的控制极2162输出第二信号时,第2N个开关器件216导通,即多个开关器件216中的第二个、第四个……第2M个开关器件216导通。
在一些实施例中,多个功能层还形成有栅极驱动单元2112和栅极驱动信号线2114。其中,栅极驱动单元2112的输出端与显示单元2102中的扫描线2113连接。栅极驱动信号线2114连接在栅极驱动单元2112与控制器220之间,以使控制器220可以通过栅极驱动信号线2114向栅极驱动单元2112输出栅极驱动信号。栅极驱动信号用于控制栅极驱动单元2112工作。栅极驱动单元2112工作时,向显示单元2102中的扫描线2113输出扫描信号。
在本申请实施例中,栅极驱动信号线2114位于第一金属层或/和第二金属层,且栅极驱动信号线2114、多个开关器件216的控制极2162、第一连接线219和多条数据传输线217之间绝缘。
在一些实施例中,多个功能层还形成有电源线213。电源线213与显示单元2102连接,从而向显示单元2102供电。在本申请实施例中,电源线213位于第三金属层,且电源线213与第一连接线、数据选择信号线218、多个开关器件216的第一极2164、第二极2166之间绝缘。
在一些实施例中,控制器220包括连接器222和固定于连接器222上的驱动芯片224。连接器222是指具有导线的连接器件。连接器222上具有多个第二连接线227和第三连接线228。驱动芯片224具有多个数据输出端2242和数据选择信号输出端。
驱动芯片224的多个数据输出端2242均用于输出数据信号。多个第二连接线227一一连接在多个数据输出端2242与多条数据传输线217之间。一般的,驱动芯片224的数据输出端2242的个数与第二连接线227的个数、数据传输线217的个数相同。如此,驱动芯片224的多个数据输出端2242均可通过一条第二连接线227向一条数据传输线217输出数据信号,从而使控制器220通过多条数据传输线217向多个开关器件216输出数据信号。
驱动芯片224的数据选择信号输出端用于输出数据选择信号。第三连接线228连接在数据选择信号输出端与数据选择信号线218之间。如此,驱动芯片224的数据选择信号输出端即可通过第三连接线228向数据选择信号线218输出数据选择信号,从而使控制器220通过数据选择信号线218向多个开关器件216的控制极2162输出数据选择信号。
在一些实施例中,连接器222包括弯折区2222和非弯折区2224。弯折区2222连接于非弯折区2224和阵列基板210之间。驱动芯片224固定于连接器222的非弯折区2224,多个第二连接线227中的每个第二连接线227既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224;第三连接线228也既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224。
第三连接线228和多个第二连接线227在弯折区2222中的部位均位于第三金属层,且第三连接线228和多个第二连接线227之间绝缘。也就是说,第三连接线228在弯折区2222中的部位和多个第二连接线227在弯折区2222中的部位位于同一层。这种情况下,弯折区2222可以仅具有一个金属层,即第三金属层。如此,可以使连接器222的弯折区2222的硬度最小,从而使连接器222的弯折区2222便于弯折。在一些具体的实施例中,连接器222与阵列基板210为一体成型结构。这种情况下,连接器222的弯折区2222中的第四金属层与阵列基板210中的第三金属层可以是用一个掩模板形成的。
在一些实施例中,多个第二连接线227在非弯折区2224中的部位均位于第五金属层或/和第六金属层,第三连接线228在非弯折区2224中的部位位于第七金属层,第五金属层与第六金属层之间具有第三绝缘层234,第六金属层和第七金属层之间具有第四绝缘层235。如此,可以避免第三连接线228与多个第二连接线227位于同一金属层时,第三连接线228为避开多个第二连接线227而不得不环绕多个第二连接线227布线,从而导致第三连接线228较长的情况。在一些具体的实施例中,连接器222与阵列基板210为一体成型结构。这种情况下,连接器222的非弯折区2224中的第五金属层与阵列基板210中的第一金属层可以是用第一掩模板形成的;连接器222的非弯折区2224中的第六金属层与阵列基板210中的第二金属层可以是用第二掩模板形成的;连接器222的非弯折区2224中的第七金属层与阵列基板210中的第三金属层、连接器222的弯折区2222中的第四金属层可以是用第三掩模板形成的。
在一些实施例中,连接器222上还具有第四连接线2214。驱动芯片224具有栅极驱动信号输出端。
驱动芯片224的栅极驱动信号输出端用于输出栅极驱动信号。第四连接线2214连接在栅极驱动信号输出端与栅极驱动信号线2114之间。如此,驱动芯片224的栅极驱动信号输出端即可通过第四连接线2214向栅极驱动信号线2114输出栅极驱动信号,从而使控制器220通过栅极驱动信号线2114向栅极驱动单元2112输出栅极驱动信号。
在本申请实施例中,第四连接线2214既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224。第四连接线2214在弯折区2222中的部位位于第四金属层,且第二连接线227、第三连接线228、第四连接线2214之间绝缘。第四连接线2214在非弯折区2224中的部位位于第五金属层或/和第六金属层,且与多个第二连接线227之间绝缘。
在一些实施例中,连接器222还包括电源输出线223。电源输出线223与电源线213连接,从而使电源输出线223可以通过电源线213向显示单元2102供电。电源输出线223既位于弯折区2222,又位于非弯折区2224。其中,电源输出线223、第四连接线2214、第三连接线228和多个第二连接线227在弯折区2222中的部位均位于第四金属层,且电源输出线223与第四连接线2214、第三连接线228、多个第二连接线227之间绝缘。电源输出线223在非弯折区2224中的部位位于第七金属层,且电源输出线223与第三连接线228之间绝缘。
在一些实施例中,第四金属层具有第三间隔区域,第三间隔区域是指第四金属层中能够设置导线的区域。即,第三间隔区域是指第三金属层中除多个第二连接线227、第三连接线228、第四连接线2214、电源输出线223外能够容纳导线的区域。第七金属层具有第四间隔区域,第四间隔区域是指第七金属层中能够设置导线的区域。即,第四间隔区域是指第五金属层中除电源输出线223、第三连接线外能够容纳导线的区域。第三间隔区域中的导线和第四间隔区域中的导线可以跨层连接。将第三间隔区域和第四间隔区域所组成的区域称为第二目标区域,第三连接线228的长度小于第二目标区域中从数据选择信号线218至数据选择信号输出端的最小长度。
本申请实施例提供的显示装置至少具备如下有益效果:位于第三金属层的数据选择信号线218的长度小于第一目标区域中从第一连接线219至控制器220的最小长度。也就是说,数据选择信号线218的长度小于第一金属层或/和第二金属层中能够设置的相同连接方式的导线的最小长度。如此,相比于数据选择信号线218设置于第一金属层或/和第二金属层的实现方式,本申请实施例可以减小用于传输数据选择信号的数据选择信号线218的长度,从而减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。在第三连接线228的所有可能的设置方式中,本申请实施例中选择第三连接线228的长度最短的实施方式。如此,可以最大程度的减小控制多个开关器件216的导通与关断过程中的传输延时,增强显示装置的显示效果。另外,该显示基板20仅需要一颗驱动芯片224即可驱动阵列基板210工作。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种显示基板,其特征在于,包括:阵列基板和控制器,所述阵列基板包括堆叠设置的多个功能层,所述多个功能层形成有多个开关器件、多条数据传输线、显示单元、第一连接线、数据选择信号线;所述控制器与所述阵列基板连接;
所述多个开关器件的控制极均与所述第一连接线连接;所述多条数据传输线连接在所述多个开关器件的第一极与所述控制器之间,所述控制器用于向所述多条数据传输线输出数据信号;所述多个开关器件的第二极与所述显示单元中的数据线连接;所述数据选择信号线连接在所述第一连接线与所述控制器之间,所述控制器用于向所述数据选择信号线输出数据选择信号,所述数据选择信号用于控制所述多个开关器件的导通与关断;
所述多个功能层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层,所述第一金属层与所述第二金属层之间具有第一绝缘层,所述第二金属层与所述第三金属层之间具有第二绝缘层;所述多条数据传输线位于所述第一金属层或/和所述第二金属层,所述第一连接线和所述数据选择信号线位于所述第三金属层;所述数据选择信号线的长度小于第一目标区域中从所述第一连接线至所述控制器的最小长度,所述第一目标区域包括能够跨层连接的所述第一金属层的第一间隔区域和所述第二金属层的第二间隔区域,所述第一间隔区域和所述第二间隔区域均为能够容纳导线的间隔区域。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述多个开关器件的控制极位于所述第一金属层,所述多个开关器件的第一极和第二极位于所述第三金属层。
3.如权利要求1或2所述的显示基板,其特征在于,所述数据选择信号线沿直线延伸。
4.如权利要求1至3任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述多个开关器件位于所述控制器与所述阵列基板连接的一侧与所述显示单元之间。
5.如权利要求1至4任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述多条数据传输线中的一条数据传输线连接在所述多个开关器件中第2N-1个开关器件的第一极和第2N个开关器件的第一极与所述控制器之间,所述N为正整数;所述第一连接线包括第一连接支线和第二连接支线,所述数据选择信号线包括第一信号线和第二信号线,所述数据选择信号包括第一信号和第二信号;
所述多个开关器件中第2N-1个开关器件的控制极与所述第一连接支线连接,所述第一信号线连接在所述第一连接支线连接与所述控制器之间,所述控制器用于向所述第一信号线输出第一信号,所述第一信号用于控制所述第2N-1个开关器件导通;
所述多个开关器件中第2N个开关器件的控制极与所述第二连接支线连接,所述第二信号线连接在所述第二连接支线与所述控制器之间,所述控制器用于向所述第二信号线输出第二信号,所述第二信号用于控制所述第2N个开关器件导通。
6.如权利要求1至4任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述多条数据传输线中的一条数据传输线连接在所述多个开关器件中第2N-1个开关器件的第一极和第2N个开关器件的第一极与所述控制器之间,所述N为正整数;
所述多个开关器件中每个开关器件的控制极均与所述连接线连接;
所述数据选择信号包括第一信号和第二信号,所述控制器用于向所述数据选择信号线输出所述第一信号或所述第二信号,所述第一信号用于控制所述第2N-1个开关器件导通,所述第二信号用于控制所述第2N个开关器件导通。
7.如权利要求1至6任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述多个功能层还形成有栅极驱动单元和栅极驱动信号线;
所述栅极驱动单元的输出端与所述显示单元中的扫描线连接,所述栅极驱动信号线连接在所述栅极驱动单元与所述控制器之间;所述栅极驱动信号线位于所述第一金属层或/和所述第二金属层。
8.如权利要求1至7任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述多个功能层还形成电源线,所述电源线与所述显示单元连接,以向所述显示单元供电;所述电源线位于所述第三金属层。
9.如权利要求1至8任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述控制器包括连接器和固定于所述连接器上的驱动芯片;
所述连接器具有多个第二连接线;所述驱动芯片具有多个数据输出端,所述多个第二连接线一一连接于所述多个数据输出端与所述多条数据传输线之间;
所述连接器具有第三连接线,所述驱动芯片具有数据选择信号输出端,所述第三连接线连接于所述数据选择信号输出端与所述数据选择信号线之间。
10.如权利要求9所述的显示基板,其特征在于,所述连接器和所述阵列基板为一体成型结构。
11.如权利要求9或10所述的显示基板,其特征在于,所述连接器包括弯折区和非弯折区,所述弯折区连接在所述非弯折区与所述阵列基板之间,所述多个第二连接线和所述第三连接线均位于所述弯折区和所述非弯折区;
所述第三连接线和所述多个第二连接线在所述弯折区中的部位均位于第四金属层,且所述第三连接线和所述多个第二连接线之间绝缘。
12.如权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述多个第二连接线在所述非弯折区中的部位均位于第五金属层或/和第六金属层,所述第三连接线在所述非弯折区中的部位位于第七金属层,所述第五金属层与所述第六金属层之间具有第三绝缘层,所述第六金属层和所述第七金属层之间具有第四绝缘层。
13.如权利要求12所述的显示基板,其特征在于,所述连接器还包括电源输出线;
所述电源输出线、所述第三连接线和所述多个第二连接线在所述弯折区中的部位均位于所述第四金属层,且所述电源输出线与所述第三连接线、所述多个第二连接线之间绝缘;
所述电源输出线在所述非弯折区中的部位位于所述第七金属层,且所述电源输出线与所述第三连接线之间绝缘。
14.如权利要求13所述的显示基板,其特征在于,所述第三连接线的长度小于第二目标区域中从所述数据选择信号线至所述数据选择信号输出端的最小长度,所述第二目标区域包括能够跨层连接的所述第四金属层的第三间隔区域和所述第七金属层的第四间隔区域,所述第三间隔区域和所述第四间隔区域均为能够容纳导线的间隔区域。
15.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至14任意一项所述的显示基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210591028.1A CN116052531B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 显示基板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210591028.1A CN116052531B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 显示基板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116052531A true CN116052531A (zh) | 2023-05-02 |
CN116052531B CN116052531B (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=86112068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210591028.1A Active CN116052531B (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | 显示基板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116052531B (zh) |
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CN116052531B (zh) | 2023-10-20 |
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