CN115273654B - 一种显示装置 - Google Patents
一种显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115273654B CN115273654B CN202110479592.XA CN202110479592A CN115273654B CN 115273654 B CN115273654 B CN 115273654B CN 202110479592 A CN202110479592 A CN 202110479592A CN 115273654 B CN115273654 B CN 115273654B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display screen
- main display
- layer
- area
- signal lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 117
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示装置，包括：至少两个主显示屏，相邻的主显示屏拼接设置，相邻的两个主显示屏之间产生拼接缝；微型发光二极管显示屏位于拼接缝的位置，用于与相邻的主显示屏显示连续的图像。微型发光二极管显示屏可以将主显示屏的绑定区遮盖住，形成连续的显示区域，再通过控制微型发光二极管显示屏与相邻的主显示屏显示连接的图像，可以消除拼接显示装置中的拼接缝，优化显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。
背景技术
由于受到大尺寸显示屏的成本限制，目前应用于大尺寸显示产品通常采用拼接屏的形式，拼接屏是将多个小尺寸的显示屏拼接在一起，进而实现超大屏幕的图像显示的效果，拼接屏在大型室外显示以及监控显示等领域得到广泛应用。
拼接屏中的显示屏单元通常会采用液晶显示屏、有机发光二极管显示屏或发光二极管显示屏，显示屏通常采用有源驱动的方式对屏幕中的各像素单元进行驱动。然而采用这种驱动方式通常需要在每个显示屏的边缘预留出绑定驱动芯片的区域，使得拼接缝很难消除。目前，即使采用侧面绑定的方式仍然会产生几毫米甚至更大的拼接缝，影响最终的显示效果。
发明内容
本发明一些实施例中，显示装置，包括：至少两个主显示屏，相邻的主显示屏拼接设置，相邻的两个主显示屏之间产生拼接缝；微型发光二极管显示屏位于拼接缝的位置，用于与相邻的主显示屏显示连续的图像。微型发光二极管显示屏可以将主显示屏的绑定区遮盖住，形成连续的显示区域，再通过控制微型发光二极管显示屏与相邻的主显示屏显示连接的图像，可以消除拼接显示装置中的拼接缝，优化显示效果。
本发明一些实施例中，主显示屏包括显示区和位于显示区一侧的绑定区，MicroLED显示屏位于主显示屏的绑定区对应的位置，这样可以将主显示屏的绑定区遮盖住，形成连续的显示区域。
本发明一些实施例中，Micro LED显示屏包括显示区和位于显示区一侧的布线区，布线区不同于绑定区，并不需要占用较大区域。Micro LED显示屏在布线将其走线连接至主显示屏，由此可以与共用主显示屏的驱动芯片。主显示屏的驱动芯片可以同时向该主显示屏和Micro LED显示屏提供驱动信号，从而驱动主显示屏和Micro LED显示屏显示连接的图像。
本发明一些实施例中，主显示屏包括：多条第一扫描信号线，多条第一数据信号线，和多个第一开关晶体管。各第一扫描信号线和各第一数据信号线划分出各第一像素单元，第一开关晶体管用于在对应的第一扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的第一数据信号线传输的数据信号加载至对应的第一像素单元，实现主显示屏的有源驱动。
本发明一些实施例中，主显示屏还包括多条第一连接线和多条第二连接线。各第一连接线与各第一扫描信号线和各第一数据信号线一一对应连接，各第一扫描信号线和各第一数据信号线通过连接的各第一连接线延伸至绑定区；各第二连接线与位于绑定区的各第一连接线并排设置。第二连接线是为了连接Micro LED显示屏的走线形成的连接线，之后可以与Micro LED显示屏的走线连接，再通过第二连接线连接主显示屏的驱动芯片，实现主显示屏和Micro LED显示屏共用驱动芯片。
本发明一些实施例中，Micro LED显示屏包括：多条第二扫描信号线，多条第二数据信号线，和多个第二开关晶体管。各第二扫描信号线和各第二数据信号线划分出各第二像素单元，第二开关晶体管用于在对应的第二扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的第二数据信号线传输的数据信号加载至对应的第二像素单元，实现Micro LED显示屏的有源驱动。
本发明一些实施例中，Micro LED显示屏还包括：多条第三连接线，各第二扫描信号线和各第二数据信号线通过连接的各第三连接线延伸至布线区。布线区对应主显示屏的绑定区，第三连接线与主显示屏的第二连接线一一对应，第三连接线通过与第二连接线连接，再通过第二连接线连接主显示屏的驱动芯片，实现主显示屏和Micro LED显示屏共用驱动芯片。
本发明一些实施例中，主显示屏包括：衬底基板，在衬底基板上依次设置的第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第一有源层、第一源漏金属层和第一平坦层。在第一平坦层的表面具有多个连接引脚，连接引脚通过第一平坦层的过孔与第二连接线一一对应电连接。
本发明一些实施例中，Micro LED显示屏包括：缓冲层，在缓冲层上依次设置的第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第二有源层、第二源漏金属层和第二平坦层。在第二平坦层的表面具有多个连接焊盘，连接焊盘通过第二平坦层的过孔与第三连接线一一对应电连接。
本发明一些实施例中，通过将Micro LED显示屏倒置于主显示屏之上，并将MicroLED显示屏的连接引脚与主显示屏的连接焊盘一一对应电连接，可以实现Micro LED显示屏和主显示屏之间的连接。
本发明一些实施例中，Micro LED显示屏的缓冲层形成在衬底基板上，在将MicroLED显示屏连接于主显示屏上之后，可以将Micro LED显示屏的衬底基板剥离，以使主显示屏的出光侧的表面与相邻的Micro LED显示屏背离绑定区一侧的表面持平。
本发明一些实施例中，显示装置的制作方法包括：
在主显示屏的绑定区形成多个连接引脚；
在微型发光二极管显示屏的布线区形成多个连接焊盘；
将至少两个主显示屏进行拼接；
将微型发光二极管显示屏转移至相邻的主显示屏之间的拼接缝位置，将微型发光二极管显示屏的各连接焊盘与主显示屏的各连接引脚一一对应焊接。
Micro LED显示屏共用主显示屏的驱动芯片，由此不需要为Micro LED显示屏预留绑定区的空间，在将Micro LED显示屏设置在相邻的主显示屏之间拼接位置时，Micro LED显示屏将主显示屏的绑定区遮挡，从而可以使主显示屏与Micro LED显示屏的显示区连续，实现无缝图像显示，提升拼接显示装置的显示效果。
本发明一些实施例中，为了使拼接显示装置的表面持平，可以采用激光剥离等方式将Micro LED显示屏表面的衬底基板剥离。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图之一；
图2为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图之二；
图3为本发明实施例提供的显示装置的局部平面结构示意图之一；
图4为本发明实施例提供的显示装置的局部平面结构示意图之二；
图5为本发明实施例提供的主显示屏的截面结构示意图；
图6为本发明实施例提供的Micro LED显示屏的截面结构示意图；
图7为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图；
图8本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。
其中，X-主显示屏，Y-Micro LED显示屏，g1-第一扫描信号线，d1-第一数据信号线，t1-第一开关晶体管，p1-第一像素单元，g2-第二扫描信号线，d2-第二数据信号线，t2-第二开关晶体管，p2-第二像素单元，l1-第一连接线，l2-第二连接线，l3-第三连接线，e-连接引脚，c-连接焊盘，11-衬底基板，12-第一栅极金属层，13-第一栅极绝缘层，14-第一有源层，15-第一源漏金属层，16-第一平坦层，100-发光二极管，21-缓冲层，22-第二栅极金属层，23-第二栅极绝缘层，24-第二有源层，25-第二源漏金属层，26-第二平坦层，200-微型发光二极管。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
拼接显示装置是指将多个显示屏相互拼接在一起，以实现高分辩率的超大屏幕的图像显示。目前的拼接显示装置中的单位显示屏可以采用液晶显示屏(Liquid CrystalDisplay，简称LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示屏或发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)显示屏。
LCD显示屏和OLED管显示屏的制作工艺成熟，通常采用有源驱动的方式对显示屏中的各像素单元进行驱动。
LED显示屏在显示方面具有诸多优势，目前大尺寸的LED显示屏主要是采用无源驱动的方式对各像素单元进行驱动，驱动背板可以采用印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)。PCB基板的优点是容易穿孔进行电路互联，因此可以在PCB的正面和背面同时进行布线，从而减小边框尺寸。但是无源驱动的方式存在易闪烁，功耗高等问题，另外PCB基板的精度、涨缩等特性较差，无法进行超高分辨率显示产品制作。
采用玻璃基板制作驱动背板可以克服PCB基板的诸多问题，玻璃基板涨缩小，平坦度高等优势，可以制作高精度走线，且并可以在玻璃基板之上形成有源驱动器件，对LED显示屏进行有源驱动。
但玻璃基板穿孔难度非常大，因此无论LCD显示屏、OLED显示屏还是LED显示屏在采用有源驱动时，必须在显示屏的边缘预留绑定区，用于绑定驱动芯片。那么将多个显示屏拼接之后不可避免地产生拼接缝，影响显示效果。
图1为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图之一。
参照图1，显示装置通常包括至少两个主显示屏X，为了说明问题，图1仅示出了两个主显示屏，在实际应用中，可以采用更多数量的主显示屏进行拼接形成大尺寸拼接显示装置。
每个主显示屏X均可以划分为显示区xa和绑定区xv，其中，显示区xa内包括多个像素单元，用于图像显示；绑定区xv内无用于显示的像素单元，绑定区xv包括多条连接线、引线、引脚等，用于绑定驱动芯片。驱动芯片通过向引脚输出驱动信号，可以驱动主显示屏进行图像显示。绑定区xv会占用主显示屏X的一个侧边的部分区域，从而使得主显示屏进行拼接之后，在绑定区产生较大的拼接缝，无法进行图像显示，从而影响拼接显示装置的整体显示效果。
如图1所示，两个主显示屏X的绑定区xv相邻设置，那么在两个主显示屏X的拼接位置，至少存在两个绑定区xv的宽度无法显示图像。
图2为本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图之二。
参照图2，本发明实施例为了改善拼接显示装置的整体显示效果，在相邻两个主显示屏X之间的拼接缝的位置设置一个微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，简称Micro LED)显示屏Y，Micro LED显示屏Y位于主显示屏X的绑定区对应的位置，这样可以将主显示屏X的绑定区xv遮盖住，形成连续的显示区域，再通过控制Micro LED显示屏Y与相邻的主显示屏X显示连接的图像，可以消除拼接显示装置中的拼接缝，优化显示效果。
在本发明实施例中，主显示屏X在绑定区xv绑定驱动芯片，因此位于该绑定区xv的Micro LED显示屏Y可以不设置绑定区，而是共用该绑定区xv内的驱动芯片，从而实现MicroLED显示屏Y与主显示屏X的显示区之间无间断的图像显示。
图3为本发明实施例提供的显示装置的局部平面结构示意图之一。为了说明主显示屏X以及Micro LED显示屏Y的结构以及连接关系，图3仅示意出了一个主显示屏X。
参照图3，主显示屏X包括显示区xa和位于显示区xa一侧的绑定区xv。Micro LED显示屏Y包括显示区ya和位于显示区ya一侧的布线区yv。Micro LED显示屏Y包括显示区ya和布线区yv均位于主显示屏X的绑定区xv内，布线区不同于绑定区，并不需要占用较大区域，Micro LED显示屏Y在布线将其走线连接至主显示屏X，由此可以与共用主显示屏X的驱动芯片，主显示屏X的驱动芯片可以同时向该主显示屏X和Micro LED显示屏Y提供驱动信号，从而驱动主显示屏X和Micro LED显示屏Y显示连接的图像。
图4为本发明实施例提供的显示装置的局部平面结构示意图之二。
参照图4，主显示屏X具体包括：
多条第一扫描信号线g1，沿第一方向z1延伸，沿第二方向z2排列。
多条第一数据信号线d1，沿第二方向z2延伸，沿第一方向z1排列。
其中，第一方向z1与第二方向z2交叉，第一方向z1可以为像素单元行的方向，第二方向z2可以为像素单元列的方向，在一些实施例中，第一方向z1和第二方向z2相互垂直。
各第一扫描信号线g1和各第一数据信号线d1划分出多个第一像素单元p1。一条第一扫描信号线g1连接一行第一像素单元p1，一条第一数据信号线d1连接一列第一像素单元p1。
当主显示屏X采用LCD显示屏时，第一像素单元p1由像素电极、公共电极以及两者之间的液晶层组成；当主显示屏X采用OLED显示屏时，第一像素单元p1中的发光器件为OLED；当主显示屏X采用LED显示屏时，第一像素单元p1中的发光器件为LED。主显示屏X可以采用上述任意一种显示屏，在此不做限定。
多个第一开关晶体管t1，与各第一像素单元p1一一对应，第一开关晶体管t1用于在对应的第一扫描信号线g1传输的扫描信号的控制下将对应的第一数据信号线d1传输的数据信号加载至对应的第一像素单元p1。
第一开关晶体管t1为主显示屏X中的有源驱动元件，在每个第一像素单元p1中设置第一开关晶体管t1，可以对主显示屏X中的各第一像素单元p1实现逐行扫描。
多条第一连接线l1，与各第一扫描信号线g1和各第一数据信号线d1一一对应连接，各第一扫描信号线g1和各第一数据信号线d1通过连接的各第一连接线l1延伸至绑定区xv。
第一扫描信号线g1和第一数据信号线d1均位于主显示屏X的显示区xa内，而上述信号线传输的信号均由驱动芯片提供，因此需要采用第一连接线l1与各第一扫描信号线g1和各第一数据信号线d1分别连接，最终将第一连接线l1延伸至绑定区xv，与驱动芯片连接。驱动芯片通过向第一连接线l1输出信号可以向对应的第一扫描信号线g1以及第一数据信号线d1加载相应的驱动信号。
在本发明实施例中，主显示屏X还包括多条第二连接线l2，位于主显示屏X的绑定区xv，与位于绑定区的各第一连接线l1并排设置。第二连接线l2是为了连接Micro LED显示屏Y的走线形成的连接线，之后可以与Micro LED显示屏Y的走线连接，再通过第二连接线l2连接主显示屏的驱动芯片，实现主显示屏X和Micro LED显示屏Y共用驱动芯片。
参照图4，Micro LED显示屏Y具体包括：
多条第二扫描信号线g2，沿第一方向z1延伸，沿第二方向z2排列。
多条第二数据信号线d2，沿第二方向z2延伸，沿第一方向z1排列。
各第二扫描信号线g2和各第二数据信号线d2划分出多个第二像素单元p2。其中，一条第二扫描信号线g2连接一行第二像素单元p2，一条第二数据信号线d2连接一列第二像素单元p2。
在本发明实施例中，Micro LED显示屏Y中的第二像素单元p2的发光器件为MicroLED，Micro LED通常指的是微缩化的发光二极管芯片，Micro LED尺寸通常在100μm以下，例如可以设置为50μm～100μm。由于Micro LED的尺寸较小，因此第二像素单元的尺寸也可以相应的减小，更加适用于小尺寸高分辨率的图像显示。
本发明实施例在相邻的两个主显示屏X产生的拼接缝的位置设置Micro LED显示屏Y，可以将Micro LED显示屏Y中的第二像素单元p2的分辨率以及排列规则设置得与主显示屏X中的第一像素单元p1一致，由此可以保证主显示屏X与Micro LED显示屏Y的显示图像连续，且显示效果一致。
多个第二开关晶体管t2，与各第二像素单元p2(即微型发光二极管)一一对应，第二开关晶体管t2用于在对应的第二扫描信号线g2传输的扫描信号的控制下将对应的第二数据信号线d2传输的数据信号加载至对应的第二像素单元p2(即微型发光二极管)。
第二开关晶体管t2为Micro LED显示屏Y中的有源驱动元件，在每个第二像素单元p2中设置第二开关晶体管t2，可以对Micro LED显示屏Y中的各第二像素单元p2实现逐行扫描。
多条第三连接线l3，与各第二扫描信号线g2和各第二数据信号线d2一一对应连接，各第二扫描信号线g2和各第二数据信号线d2通过连接的各第三连接线l3延伸至布线区yv。
第二扫描信号线g2和第二数据信号线d2均位于Micro LED显示屏Y的显示区ya内，为了共用主显示屏X的驱动芯片，需要采用第三连接线l3与各第二扫描信号线g2和各第二数据信号线d2分别连接，最终将第三连接线l3延伸至布线区yv。其中，第二连接线l2和第三连接线l3的位置相互对应，通过在主显示屏X的表面形成与第二连接线l2电连接的连接引脚，在Micro LED显示屏Y的表面形成与第三连接线l2电连接的连接焊盘，再将连接引脚与连接焊盘一一对应连接，而第二连接线l2最终会连接驱动芯片，这样就可以实现将MicroLED显示屏Y与驱动芯片的连接，使主显示屏X和Micro LED显示屏Y共用一个驱动芯片。
图5为本发明实施例提供的主显示屏的截面结构示意图。
参照图5，主显示屏具体可以包括：
衬底基板11，衬底基板11通常位于显示装置的底部，具有支撑和承载作用。衬底基板11可以采用玻璃基板或柔性衬底，在此不做限定。
第一栅极金属层12，位于衬底基板11之上，第一栅极金属层12包括第一扫描信号线g1(图中未示出)和第一开关晶体管的栅极G1的图形。第一栅极金属层12可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
第一栅极绝缘层13，位于第一栅极金属层12背离衬底基板11的一侧。第一栅极绝缘层13用于对第一栅极金属层12进行绝缘，从而可以在第一栅极绝缘层13之上再形成其它金属层。第一栅极绝缘层13可以为氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机层，并且可以包括单层或多层。
第一有源层14，位于第一栅极绝缘层13背离第一栅极金属层12的一侧。第一有源层14包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是不进行掺杂的沟道区。
第一源漏金属层15，位于第一有源层14背离第一栅极绝缘层13的一侧。第一源漏金属层15包括第一数据信号线d1(图中未示出)和第一开关晶体管的源极S1和漏极D1的图形。第一源漏金属层15可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
第一平坦层16，位于第一源漏金属层15背离第一有源层14的一侧。第一平坦层16用于第一源漏金属层15进行绝缘保护，同时将膜层表面平整化，有利于在第一平坦层16的表面形成连接引脚e。第一平坦层16可以采用无机材料或有机材料进行制作，在此不做限定。第一平坦层16的表面具有暴露出第一开关晶体管的漏极D1以及第二连接线l2的过孔。
多个连接引脚e，位于第一平坦层16背离衬底基板11的一侧，各连接引脚e与各第二连接线l2一一对应；连接引脚e通过第一平坦层16的过孔与对应的第二连接线l2电连接。
图5中仅示出两个连接引脚e，用于对结构进行示意性说明。实际应用中，连接引脚e的数量取决于Micro LED显示屏Y中用于图像显示的信号线的数量，本发明实施例不对连接引脚e的数量进行具体限定。
如图5所示，以主显示屏X采用LED显示屏为例，第一平坦层16的表面除了用于连接第二连接线l2的连接引脚e1和e2以外，还包括用于连接发光二极管100的连接引脚e3和e4，连接引脚e3和e4分别与发光二极管100的正极和负极焊接。
图6为本发明实施例提供的Micro LED显示屏的截面结构示意图。
参照图6，Micro LED显示屏具体可以包括：
缓冲层21，在制作Micro LED显示屏时，仍然需要设置衬底基板，缓冲层21位于衬底基板之上。
第二栅极金属层22，位于缓冲层21之上，第二栅极金属层22包括第二扫描信号线g2(图中未示出)第二开关晶体管的栅极G2的图形。第二栅极金属层22可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
第二栅极绝缘层23，位于第二栅极金属层22背离缓冲层21的一侧。第二栅极绝缘层23用于对第二栅极金属层22进行绝缘，从而可以在第二栅极绝缘层23之上再形成其它金属层。第二栅极绝缘层23可以为氧化硅、氮化硅或金属氧化物的无机层，并且可以包括单层或多层。
第二有源层24，位于第二栅极绝缘层23背离第二栅极金属层22的一侧。第二有源层24包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域。在源极区域和漏极区域之间的区域是不进行掺杂的沟道区。
第二源漏金属层25，位于第二有源层24背离第二栅极绝缘层23的一侧，第二源漏金属层25包括第二数据信号线d2(图中未示出)、电源信号线、第二开关晶体管的源极S2和漏极D2的图形。第二源漏金属层25可以采用单层或多层金属的叠层结构，在此不做限定。
第二平坦层26，位于第二源漏金属层25背离第二有源层24的一侧。第二平坦层26用于第二源漏金属层25进行绝缘保护，同时将膜层表面平整化，有利于在第二平坦层26的表面形成连接焊盘c。第二平坦层26可以采用无机材料或有机材料进行制作，在此不做限定。第二平坦层26的表面具有暴露出第一开关晶体管的漏极D2、信号线以及第三连接线l3的过孔。
多个连接焊盘c，位于第二平坦层26背离缓冲层21的一侧，各连接焊盘c与各第三连接线l3一一对应；连接焊盘c通过第二平坦层26的过孔与对应的第三连接线l3电连接。
图6中仅示出了两个连接焊盘c，用于对结构进行示意性说明。实际应用中，连接焊盘c的数量取决于Micro LED显示屏Y中用于图像显示的信号线的数量，本发明实施例不对连接焊盘c的数量进行具体限定。
如图6所示，第二平坦层26的表面除了用于连接第三连接线l3的连接焊盘c1和c2以外，还包括用于连接微型发光二极管200的连接焊盘c3和c4，连接焊盘c3和c4分别与微型发光二极管200的正极和负极焊接。
图7为本发明实施例提供的显示装置的截面结构示意图。
参照图7，将Micro LED显示屏倒置于主显示屏之上，其中，主显示屏的绑定区表面的连接引脚e与Micro LED显示屏的布线区表面的连接焊盘c位置相互对应，将各连接焊盘c与对应位置的各连接引脚e一一对应电连接之后，可以实现Micro LED显示屏与主显示屏之间的线路连接。在驱动芯片上为Micro LED显示屏分配相应数量的绑定引脚之后，可以采用一个驱动芯片同时驱动主显示屏和Micro LED显示屏，而Micro LED显示屏会将主显示屏的绑定区遮挡，从而可以使主显示屏与Micro LED显示屏的显示区连续，实现无缝图像显示，提升拼接显示装置的显示效果。
在将Micro LED显示屏连接于主显示屏上之后，可以将Micro LED显示屏的衬底基板剥离，以使主显示屏的出光侧的表面与相邻的Micro LED显示屏背离绑定区一侧的表面持平。
另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置的制作方法，图8为本发明实施例提供的显示装置的制作方法的流程图。
参照图8，显示装置的制作方法，包括：
S10、在主显示屏的绑定区形成多个连接引脚；
S20、在微型发光二极管显示屏的布线区形成多个连接焊盘；
S30、将至少两个主显示屏进行拼接；
S40、将微型发光二极管显示屏转移至相邻的主显示屏之间的拼接缝位置，将微型发光二极管显示屏的各连接焊盘与主显示屏的各连接引脚一一对应焊接。
本发明实施例提供的显示装置为拼接显示装置，拼接显示装置中的主显示屏和Micro LED显示屏分别进行制作，在制作主显示屏时在绑定区的表面同时形成多个连接引脚，在制作Micro LED显示屏时在布线区的表面同时形成多个连接焊盘，其中连接引脚和连接焊盘的位置一一对应。再将制作完成的Micro LED显示屏转移至主显示屏的绑定区上方，将Micro LED显示屏的各连接焊盘与主显示屏的各连接引脚一一对应焊接，从而可以使Micro LED显示屏共用主显示屏的驱动芯片，由此不需要为Micro LED显示屏预留绑定区的空间，在将Micro LED显示屏设置在相邻的主显示屏之间拼接位置时，Micro LED显示屏将主显示屏的绑定区遮挡，从而可以使主显示屏与Micro LED显示屏的显示区连续，实现无缝图像显示，提升拼接显示装置的显示效果。
上述的主显示屏和Micro LED显示屏均为有源驱动的显示屏，可以采用现有成熟工艺进行制作，此处不再赘述。在将Micro LED显示屏与主显示屏焊接之后，为了使拼接显示装置的表面持平，可以采用激光剥离等方式将Micro LED显示屏表面的衬底基板剥离。
根据第一发明构思，显示装置，包括：至少两个主显示屏，相邻的主显示屏拼接设置，相邻的两个主显示屏之间产生拼接缝；微型发光二极管显示屏位于拼接缝的位置，用于与相邻的主显示屏显示连续的图像。微型发光二极管显示屏可以将主显示屏的绑定区遮盖住，形成连续的显示区域，再通过控制微型发光二极管显示屏与相邻的主显示屏显示连接的图像，可以消除拼接显示装置中的拼接缝，优化显示效果。
根据第二发明构思，主显示屏包括显示区和位于显示区一侧的绑定区，Micro LED显示屏位于主显示屏的绑定区对应的位置，这样可以将主显示屏的绑定区遮盖住，形成连续的显示区域。
根据第三发明构思，Micro LED显示屏包括显示区和位于显示区一侧的布线区，布线区不同于绑定区，并不需要占用较大区域。Micro LED显示屏在布线将其走线连接至主显示屏，由此可以与共用主显示屏的驱动芯片。主显示屏的驱动芯片可以同时向该主显示屏和Micro LED显示屏提供驱动信号，从而驱动主显示屏和Micro LED显示屏显示连接的图像。
根据第四发明构思，主显示屏包括：多条第一扫描信号线，多条第一数据信号线，和多个第一开关晶体管。各第一扫描信号线和各第一数据信号线划分出各第一像素单元，第一开关晶体管用于在对应的第一扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的第一数据信号线传输的数据信号加载至对应的第一像素单元，实现主显示屏的有源驱动。
根据第五发明构思，主显示屏还包括多条第一连接线和多条第二连接线。各第一连接线与各第一扫描信号线和各第一数据信号线一一对应连接，各第一扫描信号线和各第一数据信号线通过连接的各第一连接线延伸至绑定区；各第二连接线与位于绑定区的各第一连接线并排设置。第二连接线是为了连接Micro LED显示屏的走线形成的连接线，之后可以与Micro LED显示屏的走线连接，再通过第二连接线连接主显示屏的驱动芯片，实现主显示屏和Micro LED显示屏共用驱动芯片。
根据第六发明构思，Micro LED显示屏包括：多条第二扫描信号线，多条第二数据信号线，和多个第二开关晶体管。各第二扫描信号线和各第二数据信号线划分出各第二像素单元，第二开关晶体管用于在对应的第二扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的第二数据信号线传输的数据信号加载至对应的第二像素单元，实现Micro LED显示屏的有源驱动。
根据第七发明构思，Micro LED显示屏还包括：多条第三连接线，各第二扫描信号线和各第二数据信号线通过连接的各第三连接线延伸至布线区。布线区对应主显示屏的绑定区，第三连接线与主显示屏的第二连接线一一对应，第三连接线通过与第二连接线连接，再通过第二连接线连接主显示屏的驱动芯片，实现主显示屏和Micro LED显示屏共用驱动芯片。
根据第八发明构思，Micro LED显示屏中的第二像素单元的发光器件为MicroLED，Micro LED通常指的是微缩化的发光二极管芯片，由于Micro LED的尺寸较小，因此第二像素单元的尺寸也可以相应的减小，更加适用于小尺寸高分辨率的图像显示。
根据第九发明构思，Micro LED显示屏中的第二像素单元的分辨率以及排列规则设置得与主显示屏中的第一像素单元一致，由此可以保证主显示屏与Micro LED显示屏的显示图像连续，且显示效果一致。
根据第十发明构思，主显示屏包括：衬底基板，在衬底基板上依次设置的第一栅极金属层、第一栅极绝缘层、第一有源层、第一源漏金属层和第一平坦层。在第一平坦层的表面具有多个连接引脚，连接引脚通过第一平坦层的过孔与第二连接线一一对应电连接。
根据第十一发明构思，Micro LED显示屏包括：缓冲层，在缓冲层上依次设置的第二栅极金属层、第二栅极绝缘层、第二有源层、第二源漏金属层和第二平坦层。在第二平坦层的表面具有多个连接焊盘，连接焊盘通过第二平坦层的过孔与第三连接线一一对应电连接。
根据第十二发明构思，通过将Micro LED显示屏倒置于主显示屏之上，并将MicroLED显示屏的连接引脚与主显示屏的连接焊盘一一对应电连接，可以实现Micro LED显示屏和主显示屏之间的连接。
根据第十三发明构思，Micro LED显示屏的缓冲层形成在衬底基板上，在将MicroLED显示屏连接于主显示屏上之后，可以将Micro LED显示屏的衬底基板剥离，以使主显示屏的出光侧的表面与相邻的Micro LED显示屏背离绑定区一侧的表面持平。
根据第十四发明构思，显示装置的制作方法包括：
在主显示屏的绑定区形成多个连接引脚；
在微型发光二极管显示屏的布线区形成多个连接焊盘；
将至少两个主显示屏进行拼接；
将微型发光二极管显示屏转移至相邻的主显示屏之间的拼接缝位置，将微型发光二极管显示屏的各连接焊盘与主显示屏的各连接引脚一一对应焊接。
Micro LED显示屏共用主显示屏的驱动芯片，由此不需要为Micro LED显示屏预留绑定区的空间，在将Micro LED显示屏设置在相邻的主显示屏之间拼接位置时，Micro LED显示屏将主显示屏的绑定区遮挡，从而可以使主显示屏与Micro LED显示屏的显示区连续，实现无缝图像显示，提升拼接显示装置的显示效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
至少两个主显示屏，相邻的所述主显示屏拼接设置，相邻的两个所述主显示屏之间产生拼接缝；
微型发光二极管显示屏，位于所述拼接缝的位置，用于与相邻的所述主显示屏显示连续的图像；
其中，所述主显示屏划分为显示区以及位于所述显示区一侧的绑定区；微型发光二极管显示屏位于该主显示屏的绑定区对应的位置；所述微型发光二极管显示屏划分为显示区以及位于所述显示区一侧的布线区；
所述主显示屏包括：多条第一连接线、多条第二连接线和多个连接引脚；所述主显示屏的各信号线通过连接各所述第一连接线延伸至所述绑定区；多条第二连接线位于所述绑定区，与位于所述绑定区的各所述第一连接线并排设置；各所述连接引脚与各所述第二连接线一一对应电连接；
所述微型发光二极管显示屏包括：多条第三连接线和多个连接焊盘；所述微型发光二极管显示屏的各信号线通过连接各所述第三连接线延伸至所述布线区；各所述连接焊盘与各所述第三连接线一一对应电连接；
各所述连接焊盘位于所述微型发光二极管显示屏的布线区内，各所述连接引脚位于所述主显示屏的绑定区中对应所述布线区的位置；
所述主显示屏在所述绑定区设置有驱动芯片，各所述连接焊盘与对应位置的各所述连接引脚一一对应电连接，以使位于该主显示屏的绑定区的微型发光二极管显示屏与该主显示屏共用所述驱动芯片。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述主显示屏包括：
多条第一扫描信号线，沿第一方向延伸，沿第二方向排列，所述第一方向与所述第二方向交叉；
多条第一数据信号线，沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向排列；各所述第一扫描信号线和各所述第一数据信号线划分出多个第一像素单元；
多个第一开关晶体管，与各所述第一像素单元一一对应，所述第一开关晶体管用于在对应的所述第一扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的所述第一数据信号线传输的数据信号加载至对应的所述第一像素单元；
各所述第一连接线与各所述第一扫描信号线和各所述第一数据信号线一一对应连接，各所述第一扫描信号线和各所述第一数据信号线通过连接的各所述第一连接线延伸至所述绑定区。
3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述主显示屏包括：
衬底基板；
第一栅极金属层，位于所述衬底基板之上，所述第一栅极金属层包括所述第一扫描信号线和所述第一开关晶体管的栅极的图形；
第一栅极绝缘层，位于所述第一栅极金属层背离所述衬底基板的一侧；
第一有源层，位于所述第一栅极绝缘层背离所述第一栅极金属层的一侧；
第一源漏金属层，位于所述第一有源层背离所述第一栅极绝缘层的一侧，所述第一源漏金属层包括所述第一数据信号线和所述第一开关晶体管的源极和漏极的图形；
第一平坦层，位于所述第一源漏金属层背离所述第一有源层的一侧；
所述多个连接引脚位于所述第一平坦层背离所述衬底基板的一侧，所述连接引脚通过所述第一平坦层的过孔与对应的所述第二连接线电连接。
4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管显示屏包括：
多条第二扫描信号线，沿所述第一方向延伸，沿所述第二方向排列；
多条第二数据信号线，沿所述第二方向延伸，沿所述第一方向排列；
多个第二开关晶体管，与各微型发二极管一一对应，所述第二开关晶体管用于在对应的所述第二扫描信号线传输的扫描信号的控制下将对应的所述第二数据信号线传输的数据信号加载至对应的所述微型发光二极管；
各所述第三连接线与各所述第二扫描信号线和各所述第二数据信号线一一对应连接，各所述第二扫描信号线和各所述第二数据信号线通过连接的各所述第三连接线延伸至所述布线区。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述微型发光二极管显示屏包括：
缓冲层；
第二栅极金属层，位于所述缓冲层之上，所述第二栅极金属层包括所述第二扫描信号线所述第二开关晶体管的栅极的图形；
第二栅极绝缘层，位于所述第二栅极金属层背离所述缓冲层的一侧；
第二有源层，位于所述第二栅极绝缘层背离所述第二栅极金属层的一侧；
第二源漏金属层，位于所述第二有源层背离所述第二栅极绝缘层的一侧，所述第二源漏金属层包括所述第二数据信号线、电源信号线、所述第二开关晶体管的源极和漏极的图形；
第二平坦层，位于所述第二源漏金属层背离所述第二有源层的一侧；
所述多个连接焊盘位于所述第二平坦层背离所述缓冲层的一侧，所述连接焊盘通过所述第二平坦层的过孔与对应的所述第三连接线电连接。
6.如权利要求1-5任一项所述的显示装置，其特征在于，所述主显示屏的出光侧的表面与相邻的所述微型发光二极管显示屏背离所述绑定区一侧的表面持平。
7.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：
在主显示屏的绑定区形成多个连接引脚；
在微型发光二极管显示屏的布线区形成多个连接焊盘；
将至少两个所述主显示屏进行拼接；
将所述微型发光二极管显示屏转移至相邻的所述主显示屏之间的拼接缝位置，将所述微型发光二极管显示屏的各所述连接焊盘与所述主显示屏的各所述连接引脚一一对应焊接。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括：将所述微型发光二极管显示屏表面的玻璃基板剥离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110479592.XA CN115273654B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 一种显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110479592.XA CN115273654B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 一种显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115273654A CN115273654A (zh) | 2022-11-01 |
| CN115273654B true CN115273654B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=83744880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110479592.XA Active CN115273654B (zh) | 2021-04-30 | 2021-04-30 | 一种显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115273654B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102592516A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 信利半导体有限公司 | 一种大尺寸显示屏 |
| EP3343551A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-04 | LG Display Co., Ltd. | Light emitting diode display device and multi-screen display device using the same |
| CN207752739U (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-21 | 国春鹏 | 带拼接功能的显示装置 |
| CN108986678A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN109300951A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-01 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法以及电子设备 |
| CN109767735A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-17 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板、驱动方法和显示装置 |
| CN109935173A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI658307B (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-01 | 錼創科技股份有限公司 | 發光二極體顯示器 |
| CN112164704B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-09-23 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
-
2021
- 2021-04-30 CN CN202110479592.XA patent/CN115273654B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102592516A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-18 | 信利半导体有限公司 | 一种大尺寸显示屏 |
| EP3343551A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-04 | LG Display Co., Ltd. | Light emitting diode display device and multi-screen display device using the same |
| CN207752739U (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-21 | 国春鹏 | 带拼接功能的显示装置 |
| CN108986678A (zh) * | 2018-09-10 | 2018-12-11 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN109300951A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-02-01 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法以及电子设备 |
| CN109767735A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-05-17 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板、驱动方法和显示装置 |
| CN109935173A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示模组及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115273654A (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10559603B2 (en) | Display panel and display apparatus thereof | |
| US20230090279A1 (en) | Display panel and display device | |
| CN107065336B (zh) | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 | |
| US10847548B2 (en) | Led display device having TFT substrate provided with LED driver units | |
| CN111524928B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN101666951B (zh) | 显示装置 | |
| CN109860142B (zh) | 膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置 | |
| CN110164879B (zh) | 阵列基板、显示装置 | |
| KR20160035696A (ko) | 곡면형 표시 장치 | |
| US20080116462A1 (en) | Semiconductor device | |
| US20230148233A1 (en) | Display substrate and display device | |
| CN111128048A (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
| KR20230028201A (ko) | 디스플레이 패널 및 디스플레이 장치 | |
| CN113593424A (zh) | 拼接显示面板及显示装置 | |
| CN114784077A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN111916488A (zh) | 一种显示基板、显示装置 | |
| US20220005912A1 (en) | Array substrate and display panel | |
| CN115273654B (zh) | 一种显示装置 | |
| CN111951682A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN113514972B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR20190018948A (ko) | 표시 장치 | |
| KR20170023239A (ko) | 협 베젤 구조를 갖는 평판 표시 장치 | |
| CN115668499A (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
| CN115273676B (zh) | 一种拼接显示装置 | |
| US20240074266A1 (en) | Display panel and display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |